KR200155174Y1 - 반도체 제조장치의 반송장치 - Google Patents

반도체 제조장치의 반송장치 Download PDF

Info

Publication number
KR200155174Y1
KR200155174Y1 KR2019960045474U KR19960045474U KR200155174Y1 KR 200155174 Y1 KR200155174 Y1 KR 200155174Y1 KR 2019960045474 U KR2019960045474 U KR 2019960045474U KR 19960045474 U KR19960045474 U KR 19960045474U KR 200155174 Y1 KR200155174 Y1 KR 200155174Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
blade
conveying apparatus
holder
conveying
Prior art date
Application number
KR2019960045474U
Other languages
English (en)
Other versions
KR19980032595U (ko
Inventor
류택렬
Original Assignee
구본준
엘지반도체주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 구본준, 엘지반도체주식회사 filed Critical 구본준
Priority to KR2019960045474U priority Critical patent/KR200155174Y1/ko
Publication of KR19980032595U publication Critical patent/KR19980032595U/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR200155174Y1 publication Critical patent/KR200155174Y1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 고안은 반도체 제조 장치중 반송장치에 관한 것으로 특히, 웨이퍼의 반송을 위한 블레이드의 임의의 영역에 웨이퍼를 안착하기 위한 함몰영역을 형성하고, 상기 블레이드 내부에 가스의 공급을 위한 가스공급라인이 구비되며, 상기 함몰영역의 측면에 상기 가스공급라인을 통해 유입되는 가스의 량에 따라 팽창/수축하는 홀더를 구비하고, 상기 홀더에 공급되는 가스의 량에 의해 발생되는 압력을 검출하는 압력검출부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 반송장치를 제공하면 종래기술에서 처럼 블레이드위에 웨이퍼를 단지 올려놓는 것이 아니라 물리적으로 잡음으로 빠른 반송이 가능하며 웨이퍼를 떨어뜨리지 않게된다.
또한, 틀어진 웨이퍼의 위치를 바로 잡음으로 다음 위치로의 이송시 정확한 위치로 이동이 가능하며, 웨이퍼의 유무 감지를 웨이퍼를 잡는 홀더 자체에서 감지할수 있으므로 기타 설치가 간단하다. 또한, 웨이퍼의 반송중에도 웨이퍼 유무를 감지할수 있다.

Description

반도체 제조장치의 반송장치
제 1 도는 반도체 제조장치에서 종래 반송장치에서의 웨이퍼 안착 여부를 판단하는 과정을 설명하기 위한 예시도이다.
제 2 도는 종래 반송장치의 일예의 구성 예시도
제 3 도는 종래 반송장치의 다른 일예의 구성 예시도
제 4 도는 본 고안에 따른 반송장치의 단면 구성 예시도
본 고안은 반도체 제조 장치중 반송장치에 관한 것으로 특히, 고진공 챔버내에서의 웨이퍼의 빠른 반송을 실현하고 틀어진 웨이퍼 위치의 교정 및 웨이퍼 유무 여부를 감지할 수 있는 반도체 제조장치의 반송장치에 관한 것이다.
일반적으로, 고진공 시스템내에서는 진공 척을 사용할 수 없기 때문에 첨부한 제 1 도 내지 제 3 도에 도시되어 있는 바와 같이, 웨이퍼의 위치를 고정하기 위해 웨이퍼를 이송하는 블레이드(3)의 앞과 뒤에 슈(shoe)라는 것을 만들어 웨이퍼의 위치가 틀어지는 것을 방지하였다.
또한, 상기 블레이드(3)에 웨이퍼가 안착되었는지의 여부를 판단하기 위하여 발광부(1A)와 수광부(1B)를 구비하고 있는 감지기(1)가 설치되어 있는 임의의 장소로 블레이드(3)를 이송하여 검사한다.
제 1 도에는 블레이드내에 웨이퍼가 안착되어 있는가를 판단하는 과정을 설명하기 위한 예시도이다.
이때, 블레이드(3)의 내부에는 구멍(3A)이 형성되어 있으며, 상기 감지기(1)의 발광부(1A)에서 조사되는 빛이 뷰보트(2)와 상기 구멍(3A)를 통해 하부의 반사기(4)에 도달한다 . 상기 반사기(4)에서 반사되어진 빛이 상기 수광부(1B)에 도달하게되면 웨이퍼가 안착되어 있지 않은 것으로 판단한다.
상술한 경우에 다른 검사방식으로는 블레이드(3)내에 용량성 센서를 구비시켜 웨이퍼의 안착여부를 감지하는 방식이 사용되기도 하였다.
상술한 종래의 방식을 부연하면, 종래기술은 제 2 도와 제 3 도에서 보듯이, 고진공 시스템 내에서의 진공 척으로 웨이퍼를 잡을 수 없기 때문에 블레이드(3) 위에는 슈(S)라는 구성을 구비시켜 고속으로 진행하는 블레이드(3)위에 안착되어 있는 웨이퍼가 떨어지는 현상을 방지하였다.
또한, 첨부한 제 1 도에 도시되어 있는 바와같은 장치의 설비를 통해 상기 블레이드(3)에 웨이퍼의 안착여부의 유무를 감지하기 위해 광원으로부터 빛을 발사후 블레이드(3)내에 있는 구멍(HOLE)을 통해 반사기에 빛이 반사되어 오는 것을 감지기(1)에서 감지함으로 웨이퍼의 유무를 감지하였다.
그러나, 상기와 같이 동작하는 종래 반도체 제조장치의 반송장치에서는 다음과 같은 다수의 문제점이 제시되는데, 첫째 블레이드의 빠른 이동시 웨이퍼가 떨어질 수 있으며 이로인해 웨이퍼의 반송에 많은 시간이 걸린다. 둘째로, 웨이퍼를 블레이드(3)로 단지 이동만 시킬뿐이므로 만약 웨이퍼의 위치가 조금 떨어져 있다면 다음 위치로 이동시 똑같이 틀어진 상태로 이동만 시킨다.
세번째로 웨이퍼의 유무를 감지하기 위한 블레이드내에 구멍(HOLE)제작 및 반사기설치, 광감지기설치, 광원설치 등등 많은 설치가 필요하며, 내번째로 특정위치에서 블레이드가 정치해 웨이퍼의 유무를 감지해야 하는 문제점이 있다.
상기와 같은 문제점을 해소하기 위한 본 고안의 목적은 고진공 챔버 내에서의 웨이퍼의 빠른 반송을 실현하고 틀어진 웨이퍼 위치의 교정 및 웨이퍼 유무 여부를 감지할 수 있는 반도체 제조장치의 반송장치를 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 고안의 특징은, 고진공 시스템내에서 임의의 공정 위치에서 다른 공정 위치로 웨이퍼를 이송하기 위한 반송장치에 있어서, 웨이퍼의 반송을 위한 블레이드의 임의의 영역에 웨이퍼를 안착하기 위한 함몰영역을 형성하고, 상기 블레이드 내부에 가스의 공급을 위한 가스공급라인이 구비되며, 상기 함몰영역의 측면에 상기 가스공급라인을 통해 유입되는 가스의 량에 따라 팽창/수축하는 홀더를 구비하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 고안의 부가적인 특징은, 상기 함몰영역의 밑면에는 안착되는 웨이퍼가 상기 홀더에 의해 정확한 위치로 이동하는데 의해 발생되는 마찰을 줄일 수 있는 마찰 감쇠 수단을 더 구비하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 고안의 부가적인 특징은, 상기 마찰감쇠 수단은 상기 함몰영역의 밑면에 균일한 높이를 가지는 소정 개수의 턱으로 이루어지는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 고안의 부가적인 특징은, 상기 홀더에 공급되는 가스의 량에 의해 발생되는 압력을 검출하는 압력검출부를 더 구비하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 고안의 부가적인 특징은, 상기 압력검출부에서는 상기 홀더내부의 압력이 공급되는 가스의 량에 의해 발생되는 압력보다 큰 압력으로 검출되면 웨이퍼가 안착되어 있는 것으로 판단하는 데 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 고안에 따른 바람직한 실시예를 설명한다.
제 4 도는 본 고안에 따른 반도체 제조장치의 반송장치의 단면 구성 예시도로서, 블레이드(20)에 웨이퍼(10)가 안착될 수 있는 소정의 함몰영역을 구비하고, 상기 함몰 영역의 측면에 수축성 홀더(B, C)를 구비한다.
또한, 상기 함몰 영역에 웨이퍼(10)가 안착되면 상기 수축성 홀더(B, C)를 팽창시키기 위한 가스를 상기 수축성 홀더(B, C)에 공급하기 위한 공급관이 상기 블레이드(20) 내부에 구비되어 있다.
또한, 참조번호 40은 상기 수축성 홀더(B, C)로 공급되는 가스로 인해 팽창되는 가스의 압력을 감지하여 웨이퍼의 안착여부를 판단하는 압력 감지기(40)이고, 참조번호 A는 웨이퍼의 위치교정을 손쉽게 하기 위하여 웨이퍼(10)의 뒷면을 바닥에서 약간 띄운 상태를 유지하기 위한 턱을 나타낸다.
상기와 같이 구성되는 본 고안에 따른 반송장치의 바람직한 동작예를 살펴보면, 블레이드(20)에 형성되어 있는 웨이퍼 안착부의 앞과 뒤에 수축성 홀더(예를들면 풍선 같은)(B, C)를 설치하여 가스 공급라인(30)을 통해 압력을 가하여 팽창 및 수축을 시킨다.
이때, 일정한 압력을 가하여 적당한 만큼의 팽창을 시키게 되면 팽창된 홀더(B, C)에 의해 웨이퍼(10)가 고정된다.
상술한 과정중에 웨이퍼(10)의 안착 위치가 중심에서 벗어나 있으는 경우에도 상기 수축성 홀더(B, C)가 팽창하는 속도가 균일하기 때문에 주변에서 웨이퍼를 균일하게 밀어 일정한 위치(정중앙)로 조정된다.
상술한 과정에서 상기 수축성 홀더(B, C)와 웨이퍼간의 접촉시 이를 용이하게 하기 위해 웨이퍼(10)의 뒷면을 바닥에서 약간 띄운 상태를 유지하기 위해 턱(A)을 구비하였다.
따라서, 상기 수축성 홀더(B, C)가 안착되어 있는 웨이퍼(10)를 물리적인 힘으로 고정하기 때문에 블레이드(20)의 빠른 이동시에도 웨이퍼가 떨어지지 않는다.
상기와 같이 웨이퍼가 있는 경우 웨이퍼를 고정하고 또한, 위치를 교정하는 과정을 설명하였다.
이하에서는 웨이퍼의 안착 여부를 검사하는 과정에 대하여 살펴보면 다음과 같다.
수축성 홀더(B, C)가 일정한 만큼 팽창되었을 때의 웨이퍼가 있을 경우에는 상기 수축성 홀더(B, C)가 팽창하는 영역이 일정 한계치에 도달하면 웨이퍼(10)가 차지하는 면적이 있으므로, 상기 수축성 홀더(B, C)의 팽창을 억제하며 웨이퍼가 오히려 상기 수축성 홀더(B, C)를 압박하게 된다.
반면에, 블레이드(20)위에 웨이퍼가 안착되어 있지 않은 경우에는 수축성 홀더(B, C)에는 자체 팽창에 의한 압력만 있게 된다.
따라서, 이때의 압력을 압력 감지기(40)에서 측정하여 웨이퍼의 안착 유무를 감지한다.
또한, 이것은 블레이드(20)의 이동시에도 가능하다.
상기와 같이 동작하는 본 고안에 따른 반송장치를 제공하면 종래기술에서 처럼 블레이드위에 웨이퍼를 단지 올려놓는 것이 아니라 물리적으로 잡음으로 빠른 반송이 가능하며 웨이퍼를 떨어뜨리지 않게된다.
또한, 틀어진 웨이퍼의 위치를 바로 잡음으로 다음 위치로의 이송시 정확한 위치로 이동이 가능하며, 웨이퍼의 유무 감지를 웨이퍼를 잡는 홀더 자체에서 감지할수 있으므로 기타 설치가 간단하다. 또한, 웨이퍼의 반송중에도 웨이퍼 유무를 감지할수 있다.

Claims (5)

  1. 고진공 시스템내에서 임의의 공정 위치에서 다른 공정 위치로 웨이퍼를 이송하기 위한 반송장치에 있어서, 웨이퍼의 반송을 위한 블레이드의 임의의 영역에 웨이퍼를 안착하기 위한 함몰영역을 형성하고, 상기 블레이드 내부에 가스의 공급을 위한 가스공급라인이 구비되며, 상기 함몰영역의 측면에 상기 가스공급라인을 통해 유입되는 가스의 량에 따라 팽창/수축하는 홀더를 구비하는 것을 특징으로 하는 반송장치.
  2. 제 1 도에 있어서, 상기 함몰영역의 밑면에는 안착되는 웨이퍼가 상기 홀더에 의해 정확한 위치로 이동하는데 의해 발생되는 마찰을 줄일 수 있는 마찰 감쇠 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 반송장치.
  3. 제 2 도에 있어서, 상기 마찰 감쇠 수단은 상기 함몰영역의 밑면에 균일한 높이를 가지는 소정 개수의 턱으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반송장치.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 홀더에 공급되는 가스의 량에 의해 발생되는 압력을 검출하는 압력검출부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 반송장치.
  5. 제 1 항 또는 제 4 항에 있어서, 상기 압력검출부에서는 상기 홀더내부의 압력이 공급되는 가스의 량에 의해 발생되는 압력보다 큰 압력으로 검출되면 웨이퍼가 안착되어 있는 것으로 판단하는 것을 특징으로 하는 반송장치.
KR2019960045474U 1996-12-04 1996-12-04 반도체 제조장치의 반송장치 KR200155174Y1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019960045474U KR200155174Y1 (ko) 1996-12-04 1996-12-04 반도체 제조장치의 반송장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019960045474U KR200155174Y1 (ko) 1996-12-04 1996-12-04 반도체 제조장치의 반송장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR19980032595U KR19980032595U (ko) 1998-09-05
KR200155174Y1 true KR200155174Y1 (ko) 1999-08-16

Family

ID=19477211

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2019960045474U KR200155174Y1 (ko) 1996-12-04 1996-12-04 반도체 제조장치의 반송장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200155174Y1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115513109B (zh) * 2022-11-03 2023-10-27 泓浒(苏州)半导体科技有限公司 一种半导体晶圆用夹持传送装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR19980032595U (ko) 1998-09-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR920020657A (ko) 웨이퍼 반송장치 및 카세트내의 웨이퍼의 경사를 검출하는 방법
KR920005275A (ko) 진공처리장치 및 그 운전방법
TW345566B (en) Control system for use with semiconductor device transporting and handling apparatus
CN109065478B (zh) 晶片侦测装置及方法
KR200155174Y1 (ko) 반도체 제조장치의 반송장치
TW344107B (en) Semiconductor wafer-polishing device
KR101019036B1 (ko) 반도체 부품의 실장장치 및 실장방법
KR20050022507A (ko) 기판 이송 장치
KR100729038B1 (ko) 웨이퍼의 오염을 감지하는 셈장치
KR20060124440A (ko) 웨이퍼 이송 장치
US6441899B1 (en) Apparatus and method for loading substrates of various sizes into substrate holders
CN115088060A (zh) 晶片棱角缺陷检查装置和检查方法
KR100634160B1 (ko) 반도체 웨이퍼의 이송 장치
KR100196646B1 (ko) 매거진 프레임 부하 걸림 체크 장치
JP2001313327A (ja) ウェーハ支持プレート
KR20020061994A (ko) 웨이퍼 스테이지 및 이를 이용한 웨이퍼 가공장치
JP2010025686A (ja) 基板固定機構およびこれを備えた基板固定装置
KR20070003396A (ko) 웨이퍼 이송 장치
JP3125435B2 (ja) ウエハ搬送装置およびウエハ搬送方法
KR200202553Y1 (ko) 디지털 센서를 갖는 엣지 엑스포져 유닛
KR20010046793A (ko) 웨이퍼의 정렬을 검출하기 위한 장치
KR19990031417U (ko) 반도체 웨이퍼 이송용 로봇암
KR19990027882A (ko) 스퍼터링 장비의 핸드 오프 테이블
KR20050055286A (ko) 웨이퍼 카세트캐리어의 운반장치 및 방법
KR20060117084A (ko) 랙 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20050422

Year of fee payment: 7

LAPS Lapse due to unpaid annual fee