KR200148642Y1 - 리드프레임 이송장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 리드프레임 이송장치에 관한 것으로, 종래에는 트리밍작업시 발생한 이물질이 리드프레임의 상면에 부착되어 품질불량이 발생하는 문제점이 있었다. 본 고안 리드프레임 이송장치는 인덱스 암의 전단부에 수개의 분사공이 형성된 브라켓을 설치하고, 그 브라켓에 형성된 수개의 분사공 상면에 에어호스가 연결되는 니플을 설치하여, 리드프레임 이송시 리드프레임의 상면에 에어를 분사함으로서 이물질이 제거되어 종래와 같이 이물질부착으로 인하여 발생하는 품질불량을 방지하게 되는 효과가 있다.

Description

리드프레임 이송장치

제1도는 종래 리드프레임 이송장치를 보인 것으로,

1a도는 평면도.

1b도는 측면도.

제2도는 종래 리드프레임 이송장치를 이용하여 리드프레임을 이송하는 동작을 보인 종단면도.

제3도는 본 고안 리드프레임 이송장치를 보인 것으로,

3a도는 평면도.

3b도는 측면도.

제4도는 본 고안 리드프레임 이송장치를 이용하여 리드프레임을 이송하는 동작을 보인 것으로,

4a도는 부분단면하여 보인 측단면도.

4b도는 부분단면하여 보인 종단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

11 : 인덱스 암 12 : 삽입핀

13 : 브라켓 13a : 분사공

14 : 에어호스 15 : 니플

16 : 리드프레임 17 : 가이드레일

18 : 흡입관

본 고안은 리드프레임 이송장치에 관한 것으로, 특히 리드프레임(LEAD FRAME)을 이송시 리드프레임의 상면에 부착되어 있는 이물질을 제거할 수 있도록 하는데 적합한 리드프레임 이송장치에 관한 것이다.

일반적으로 패키지 제조공정 중 리드프레임에 형성된 댐바(DAMBER)와 정크(JUNK)를 금형을 이용하여 제거하는 트리밍(TRIMING)공정을 실시한 후에는 패키지(PACKAGE)의 아웃리드(OUT LEAD)를 일정한 형태로 절곡하는 포밍(FORMING)공정을 실시한다. 이와 같은 포밍공정을 실시하기 위하여 트리밍작업 후 스트립(STRIP)상태의 리드프레임을 이송하는 이송장치가 제1도에 도시되어 있는 바, 이를 간단히 설명하면 다음과 같다.

제1도는 종래 리드프레임 이송장치를 보인 것으로, 1a도는 평면도이고, 1b도는 측면도이며, 제2도는 종래 리드프레임 이송장치를 이용하여 리드프레임을 이송하는 동작을 보인 종단면도이다.

도시된 바와 같이, 종래 리드프레임 이송장치는 인덱스 암(INDEX ARM)(1)과, 그 인덱스 암(1)의 전단부 일측에 설치되는 수개의 삽입핀(2)으로 구성되어 있다.

즉, 장비의 내부에 설치된 가이드플레이트(GUIDE PLATE)(3)에 얹혀있는 리드프레임(4)의 사이드레일 홀(SIDE RAIL HOLE)(5)에 상기 삽입핀(2)을 삽입한 상태에서 리드프레임(4)을 이송할 수 있도록 구성되어 있다.

상기와 같은 종래 리드프레임 이송장치는 리드프레임(4)의 댐바와 정크 부분을 제거하는 트리밍공정을 마친 후에 리드프레임(4)에 형성된 사이드레일 홀(5)에 인덱스 암(1)의 전단부 일측에 설치된 삽입핀(2)을 삽입한 상태에서 인덱스 암(1)을 이동시킴으로서 스트립 상태의 리드프레임(4)을 가이드플레이트(3)를 따라 포밍공정을 실시하기 위한 장소로 이동시키게 된다.

그러나, 상기와 같이 이송되는 리드프레임(4)의 상면에는 트리밍 공정시 제거되는 댐바 또는 정크 등에서 발생한 레진(RESIN) 부스러기 등이 이물질이 되어 마킹된 부분에 부착되고, 이로 인하여 마킹(MARKING)불량 등의 여러가지 품질불량의 문제를 발생시키는 문제점이 있었다.

상기와 같은 문제점을 감안하여 안출한 본 고안의 목적은 트리밍 공정을 실시한 후에 리드프레임에 부착된 이물질을 제거하여 품질불량이 발생하는 것을 방지하도록 하는데 적합한 리드프레임 이송장치를 제공함에 있다.

상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 인덱스 암의 전단부 일측에 수개의 삽입핀이 설치되어 있는 리드프레임 이송장치에 있어서, 상기 인덱스 암의 전단부 타측에 수개의 분사공이 형성된 브라켓을 설치하고, 그 브라켓에 형성된 수개의 분사공 상면에 에어호스가 연결되는 니플을 설치하여 리드프레임의 상면에 에어를 분사할 수 있도록 구성된 것을 특징으로 하는 리드프레임 이송장치가 제공된다.

이하, 상기와 같이 구성되는 본 고안 리드프레임 이송장치를 첨부된 도면의 실시예를 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.

제3도는 본 고안 리드프레임 이송장치를 보인 것으로, 3a도는 평면도이고, 3b도는 측면도이며, 제4도는 본 고안 리드프레임 이송장치를 이용하여 리드프레임을 이송하는 동작을 보인 것으로, 4a도는 부분단면하여 보인 측단면도이고, 4b도는 부분단면하여 보인 종단면도이다.

도시된 바와 같이, 본 고안 리드프레임 이송장치는 인덱스 암(11)의 전단부 일측에 일정간격을 두고 2개의 삽입핀(12)이 고정설치되고, 상기 인덱스 암(11)의 전단부 타측에는 3개의 분사공(13a)이 형성된 브라켓(13)가 설치되며, 그 브라켓트(13)에 형성된 3개의 분사공(13a) 상면에는 에어호스(14)가 연결되는 니플(NIPPLE)(15)이 각각 설치된다.

그리고, 상기 인덱스 암(11)의 하부에 설치되며 리드프레임(16)이 이송되는 가이드레일(17)의 하부에는 상기 리드프레임(16)에서 떨어지는 이물질을 흡입하기 위한 흡입관(18)이 설치된다.

상기와 같이 구성되는 본 고안 리드프레임 이송장치의 동작을 설명하면 다음과 같다.

트리밍공정이 끝난 리드프레임(16)의 가이드레일홈(16a)에 상기 인덱스암(11)의 전단부 일측에 설치된 삽입핀(12)을 삽입하고, 포밍공정을 하기위한 장소로 이송하는 것은 종래와 동일하다.

여기서, 본 고안은 상기 브라켓(13)의 상부에 설치된 에어호스(14)가 연결된 니플(15)을 통하여 에어를 공급하고, 공급되는 에어가 브라켓(13)에 형성된 분사공(13a)을 통하여 리드프레임(16)의 상면에 분사되며 리드프레임(16)에 부착되어 있는 이물질을 제거한다. 이와 같이 제거된 이물질은 흡입관(18)을 통하여 흡입되어 장비의 외부로 배출된다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 고안 리드프레임 이송장치는 인덱스 암의 전단부에 수개의 분사공이 형성된 브라켓을 설치하고, 그 브라켓에 형성된 수개의 분사공 상면에 에어호스가 연결되는 니플을 설치하여, 리드프레임 이송시 리드프레임의 상면에 에어를 분사함으로서 이물질이 제거되어 종래와 같이 이물질부착으로 인하여 발생하는 품질불량을 방지하게 되는 효과가 있다.

Claims (2)

1. 인데스 암의 전단부 일측에 수개의 삽입핀이 설치되어 있는 리드프레임 이송장치에 있어서, 상기 인덱스 암의 전단부 타측에 수개의 분사공이 형성된 브라켓을 설치하고, 그 브라켓에 형성된 수개의 분사공 상면에 에어호스가 연결되는 니플을 설치하여 리드프레임의 상면에 에어를 분사할 수 있도록 구성된 것을 특징으로 하는 리드프레임 이송장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 인덱스 암의 하부에 설치되며 리드프레임이 이송되는 가이드레일의 하부에는 상기 리드프레임에서 떨어지는 이물질을 흡입하기 위한 흡입관이 설치된 것을 특징으로 하는 리드프레임 이송장치.