KR200142880Y1 - Semiconductor chip tray supply apparatus - Google Patents
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Abstract
반도체칩 트레이 공급장치에 관한 것으로, 특히 제조된 반도체칩을 검사장비에서 검사하기 위하여 검사장비의 로보트손에 의해 이동되도록 트레이를 이, 적재하는 반도체칩 트레이 공급장치에 관한 내용으로, 부품이 적재된 트레이는 흡착 위치가 이미 조정되어 있는 로보트팔이 반도체칩을 흡착하는 트레이워킹포인트(tray working point)위치에 일치하도록 자리마춤하는 얼라인(align) 작업은 트레이를 이재, 적재하는 이적재수단과, 상기 이적재수단에 의해 적재된 트레이를 트레이-워킹-포인트에 승강시키기 위한 승강수단과, 상기 트레이워킹포인트에 승강되는 트레이를 안내하는 안내수단과, 이 안내수단의 상단부에 설치되어 상기 트레이워킹포인트에 상승된 트레이를 일정 위치에 자리마춤하는 자리마춤수단을 구비하여, 트레이를 이재, 적재하는데 불편한 문제점이 해결하고, 이, 적재하는 과정을 자동화할 수 있으며, 트레이의 승하강시 마찰력을 최소화하여 정확히 자리마춤이 가능하다.The present invention relates to a semiconductor chip tray supply device, and more particularly to a semiconductor chip tray supply device for transferring a tray to be moved by a robot hand of an inspection device for inspecting a manufactured semiconductor chip in an inspection device. The tray is an alignment operation in which the robot arm whose suction position has already been adjusted is aligned with the tray working point position where the robot arm picks up the semiconductor chip. Lifting means for elevating the tray loaded by the transfer means to the tray-working point, guide means for guiding the tray lifted and lowered at the tray working point, and installed at an upper end of the guide means to the tray working point. It is provided with seating means for seating the raised tray at a predetermined position, to transfer and load the tray Inconvenient problem is solved, this, the loading process can be automated, it is possible to accurately position by minimizing the friction force when the tray is raised and lowered.
Description
제1도 종래에 따른 반도체칩 트레이 공급장치의 주요부를 도시한 평면도.1 is a plan view showing a main part of a conventional semiconductor chip tray supply apparatus.
제2도 본 고안에 따른 반도체칩 트레이 공급장치 및 배출장치를 배치한 상태를 도시한 평면도.2 is a plan view showing a state in which the semiconductor chip tray supply and discharge device according to the present invention is disposed.
제3도 본 고안에 따른 반도체칩 트레이 공급장치의 주요부를 도시한 측면도.3 is a side view showing the main part of a semiconductor chip tray supply apparatus according to the present invention.
제4도 본 고안에 따른 반도체칩 트레이 공급장치의 자리마춤수단을 도시한 측면도.Figure 4 is a side view showing the position change means of the semiconductor chip tray supply apparatus according to the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
10 : 푸시풀수단 11 : 이적재 베이스10: push pull means 11: transfer base
12 : 이적재 위치 14 : 손잡이12: transfer position 14: handle
20 : 승강수단 21 : 모터20: lifting means 21: motor
22 : 벨트 23 : 풀리22: belt 23: pulley
24 : 볼스크류 25 : 볼너트24: Ball screw 25: Ball nut
26 : 업다운베이스 27 : 트레이가이드26: up-down base 27: tray guide
28 : 트레이가이드 30 : 자리마춤수단28: tray guide 30: seat adjustment means
31 : 푸셔 32 : 회전실린더31: pusher 32: rotating cylinder
37 : 홈 40 : 백 푸셔37: Home 40: Back Pusher
본 고안은 반도체칩 트레이 공급장치에 관한 것으로, 특히 제조된 반도체칩을 검사장비에서 검사하기 위하여 검사장비의 로보트손에 의해 이동 되도록 트레이를 이, 적재하는 반도체칩 트레이 공급장치에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor chip tray supply apparatus, and more particularly, to a semiconductor chip tray supply apparatus for transferring a tray so as to be moved by a robot hand of an inspection apparatus to inspect a manufactured semiconductor chip in an inspection apparatus.
일반적으로 반도체 제조공정은 웨이퍼가공, 사진식각, 어셈블리, 사출성형등의 공정이 자동화되어 있으며, 이러한 과정을 통하여 반도체칩이 생산되면, 이 반도체칩은 레일을 타고 내려오고, 이 내려오는 반도체칩의 불량을 검사하기 위하여 반도체칩을 트레이(tray) 위의 규정된 위치에 안착시키고, 다수개의 상기 반도체칩이 안착된 트레이를 검사장비의 로보트팔이 움직이는 반경 내에 설치된 다수개의 트레이 공급장치에 적재시킨다.In general, semiconductor manufacturing processes are automated such as wafer processing, photolithography, assembly, injection molding, etc. When semiconductor chips are produced through these processes, the semiconductor chips come down on rails, In order to check for defects, the semiconductor chip is placed in a prescribed position on a tray, and the tray on which the plurality of semiconductor chips are seated is loaded in a plurality of tray feeders installed within a radius of the robot arm of the inspection equipment.
이러한 트레이 공급장치는 보통 30개의 트레이를 각각 적재하고 제일 상부의 트레이는 흡착 위치가 이미 조정되어 있는 로보트팔이 반도체칩을 흡착하는 트레이워킹포인트(tray working point)위치에 일치하도록 자리마춤하는 얼라인(align) 작업이 필요하다. 이러한 얼라인 작업이 되면 트레이 위의 반도체칩은 상기 로보트팔에 의하여 검사장치로 이동되고 검사가 끝난 반도체칩은 불량여부를 판단하여 상기 트레이 공급장치에 불량 반도체칩과 양호한 반도체칩을 나누어 적재한다.These tray feeders usually load 30 trays each, and the uppermost tray is aligned so that the robot arm, whose suction position is already adjusted, is aligned with the tray working point position where the robot arm is attracted. (align) operation is required. When the alignment operation is performed, the semiconductor chip on the tray is moved to the inspection apparatus by the robot arm, and the inspected semiconductor chip is determined to be defective, and the defective semiconductor chip and the good semiconductor chip are divided and loaded into the tray supply device.
제1도는 종래에 따른 반도체칩 트레이 공급장치의 주요부를 도시한 평면도이다. 도시된 바와 같이, 종래의 반도체칩 트레이 공급장치는 트레이의 승강을 가이드하는 승강가이드(3)가 트레이(2)의 4모서리부분에 각각 접촉하여 총 8개소의 접촉면(4)으로 트레이의 자리마춤을 하였다. 따라서 사용자가 트레이를 트레이 공급장치에 이재, 적재하는데 불편한 점이 많고 트레이의 승하강시 상기 8개소의 접촉 마찰력으로 인하여 자리마춤의 어려움이 많아 반도체칩의 검사 정밀도에 많은 문제점이 발생되었다.1 is a plan view showing the main part of a conventional semiconductor chip tray supply apparatus. As shown in the drawing, in the conventional semiconductor chip tray supply apparatus, the lifting guides 3 for guiding the lifting and lowering of the trays respectively contact the four corners of the tray 2 so that the trays are positioned with eight contact surfaces 4 in total. Was done. Therefore, there are many inconveniences for the user to transfer and load the tray in the tray feeder, and there are many problems in the inspection accuracy of the semiconductor chip due to the difficulty of repositioning due to the contact friction force of the eight places when the tray is raised and lowered.
따라서 본 고안은 트레이를 이재, 적재하기가 쉽고, 트레이의 승하강시 마찰력을 최소화하고 정확히 자리마춤이 가능한 반도체칩 트레이 공급장치를 제공하는데 있다.Accordingly, the present invention is to provide a semiconductor chip tray supply device that is easy to transfer and load the tray, minimizes the frictional force when the tray is raised and lowered and can accurately position the tray.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체칩 트레이 공급장치는 트레이를 이재, 적재하는 이적재수단과, 상기 이적재수단에 의해 적재된 트레이를 트레이워킹포인트에 승강시키기 위한 승강수단과, 상기 트레이워킹포인트에 승강되는 트레이를 안내하는 안내수단을 구비하는 반도체칩 트레이 공급장치에 있어서, 상기 안내수단의 상단부에 설치되어 상기 트레이워킹포인트에 상승된 트레이를 자리마춤하는 자리마춤수단이 더 구비되는 것을 특징으로 한다.The semiconductor chip tray supply apparatus according to the present invention for achieving the above object is a transfer means for transferring and loading the tray, lifting means for lifting the tray loaded by the transfer means to a tray working point, and the tray walking A semiconductor chip tray supplying apparatus comprising a guide means for guiding a tray lifted to a point, wherein the seating means is provided at an upper end of the guide means and is provided with a seating means for aligning the tray raised to the tray working point. It is done.
이하, 첨부된 도면을 참조하면서, 본 고안의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
제2도는 본 고안에 따른 반도체칩 트레이 공급장치 및 배출장치의 주요부 상태를 도시한 평면도이고, 제3도는 본 고안에 따른 반도체칩 트레이 공급장치의 주요부를 도시한 측면도이고, 제4도는 본 고안에 따른 반도체칩 트레이 공급장치의 자리마춤수단을 도시한 측면도이다. 도시된 바와 같이, 반도체칩 트레이 공급장치는 크게 반도체칩을 적재한 트레이를 트레이가이드 내에 이재, 적재하기 위한 푸시풀(push pull)수단(10)과, 트레이를 트레이워킹포인트(tray working point)에 업다운(up down)하기 위한 승강수단(20)과, 상기 트레이워킹포인트에 상승된 트레이를 자리마춤하는 자리마춤수단(30)으로 나눌 수 있다.2 is a plan view showing the state of the main portion of the semiconductor chip tray supply apparatus and the discharge device according to the present invention, Figure 3 is a side view showing the main portion of the semiconductor chip tray supply apparatus according to the present invention, Figure 4 is Fig. 2 is a side view showing the means for repositioning the semiconductor chip tray supply apparatus according to the present invention. As shown in the drawing, the semiconductor chip tray supplying apparatus includes a push pull means 10 for transferring and stacking a tray containing semiconductor chips into a tray guide, and a tray at a tray working point. It can be divided into lifting means (20) for up and down, and seating means (30) for positioning the tray raised to the tray working point.
제2, 3도에 도시된 바와 같이, 상기 푸시풀수단(10)은 트레이를 이재, 적재하는 트레이베이스(11)와, 이 트레이베이스에 설치되어 트레이베이스를 트레이의 이적재위치(12)와 트레이 승강위치(13)로 밀고 당기는 손잡이(14)가 설치되어 있다. 그리고 상기 이적재위치(12)에는 상기 트레이베이스를 안내하는 베이스가이드(15)가 설치되어 있다.As shown in FIGS. 2 and 3, the push-pull means 10 includes a tray base 11 for transferring and stacking a tray, and a tray base installed at the tray base, A handle 14 for pushing and pulling to the tray lift position 13 is provided. In addition, the transfer position 12 is provided with a base guide 15 for guiding the tray base.
상기 승강수단(20)은 모터(21), 벨트(22), 풀리(23), 볼스크류(24), 볼너트(25)로 구성되어 모터(21)의 회전방향에 따라 상기 볼스크류(24)가 승강하고, 상기 볼스크류의 상단에는 상기 푸시풀수단(10)에 의해 공급되는 트레이(9)를 안정되게 승강시키기 위하여 트레이 업다운베이스(26)가 설치되어 있다.The lifting means 20 is composed of a motor 21, a belt 22, a pulley 23, a ball screw 24, a ball nut 25, the ball screw 24 in accordance with the rotation direction of the motor 21 ), And a tray up-down base 26 is installed at the upper end of the ball screw to stably lift the tray 9 supplied by the push-pull means 10.
상기 자리마춤수단(30)은 상기 승강수단(20)에 의하여 승간되는 트레이(9)를 안내하기 위하여 상기 푸시풀수단(10)에 의해 공급되는 트레이(9)가 공급되는 입구 측의 반대편과 트레이(9) 측면의 좌우 각각 2개씩 설치된 봉형의 트레이가이드(27, 28)와, 상기 후방에 설치된 트레이가이드(27)를 향하여 트레이(9)를 밀어주는 백 푸셔(back pusher)(40)가 입구 측에 설치되어 있고, 상기 승강수단(20)은 상승하는 트레이(9) 위의 반도체칩(8)을 로보트(미도시)가 검사장치(미도시)로 이동시키기 위한 흡착위치인 트레이워킹포인트까지 상승하도록 하는 제1센서(7)가 트레이가이드(28)에 설치되어 있고, 상승된 트레이(9)의 자리마춤하기 위하여 상기 좌우에 각각 설치된 트레이가이드(28)에 설치되어 좌우를 자리마춤하는 푸셔(pusher)(31)를 회전시키는 회전실린더(32)로 구성되고, 상기 푸셔(31)는 상기 회전실린더(32)가 회전하면서 이 푸셔(31)에 형성된 홈(37)이 상기 상승된 트레이의 측면 및 상부를 눌러 자리마춤 한다. 그리고 승강수단에 의하여 완전히 하강된 트레이(9)를 감지하는 제2센서가 상기 트레이업다운베이스(26)의 하측에 설치되어 있다.The seating means 30 has a tray and an opposite side of the inlet side to which the tray 9 supplied by the push-pull means 10 is supplied to guide the tray 9 being elevated by the elevating means 20. (9) Inlet is provided with rod-shaped tray guides 27 and 28 installed on each of two sides of the side, and a back pusher 40 for pushing the tray 9 toward the tray guide 27 installed at the rear side. It is installed on the side, the elevating means 20 is a semiconductor chip (8) on the ascending tray (9) up to the tray working point which is a suction position for moving the robot (not shown) to the inspection device (not shown) The first sensor 7 for raising is installed in the tray guide 28, and the pusher is installed in the tray guides 28 installed on the left and right sides to reposition the raised tray 9, respectively. (pusher) consisting of a rotating cylinder 32 for rotating 31, The pusher 31 rotates the rotary cylinder 32 so that the groove 37 formed in the pusher 31 presses down the side and the upper side of the raised tray. And a second sensor for sensing the tray 9 is lowered by the lifting means is provided on the lower side of the tray up-down base 26.
이하 본 고안에 따른 반도체칩 트레이 공급장치의 동작관계를 상세히 설명한다. 먼저, 상기 손잡이(14)를 당겨서 트레이 이적재베이스(11)를 상기 트레이 이적재 베이스가이드(15) 위로 빼내어 반도체칩(8)이 안착된 30개의 트레이(9)를 상기 트레이 이적재베이스(11)에 적재하고 상기 손잡이(14)를 밀어 상기 6개의 트레이가이드(27, 28) 사이에 위치한 상기 승강수단(20)의 트레이업다운베이스(26)의 위에 밀어 넣는다. 그리고 상기 트레이가이드(28)의 하측에 설치된 제2센서(6)에 의해 트레이(9)가 감지되면 상기 승강수단(20)의 모터(21)가 작동하여 스크류(24)가 상승하여 상기 반도체칩(8)이 안착된 트레이(9)는 상기 6개의 트레이가이드(27, 28)의 안내를 받으면서 트레이워킹포인트까지 상승한다.Hereinafter, the operation relationship of the semiconductor chip tray supply apparatus according to the present invention will be described in detail. First, pull out the handle 14 and pull out the tray transfer base 11 onto the tray transfer base guide 15 so that the thirty trays 9 on which the semiconductor chips 8 are seated are transferred to the tray transfer base 11. ) And the handle 14 is pushed onto the tray up-down base 26 of the elevating means 20 located between the six tray guides 27 and 28. When the tray 9 is detected by the second sensor 6 installed under the tray guide 28, the motor 21 of the elevating means 20 operates to raise the screw 24 to raise the semiconductor chip. The tray 9 on which the 8 is seated is raised to the tray working point while being guided by the six tray guides 27 and 28.
상기 제1센서(7)에서 트레이가 워킹포인트까지 상승한 것이 감지되면 상기 자리마춤수단(30)의 우측에 설치된 회전실린더(32)가 회전하여 푸셔(31)가 회전하고, 이 푸셔에 형성된 홈(37)이 트레이의 측면과 상면을 밀면서 누른다. 계속해서 상기 좌측실린더가 회전하여 푸셔(31)가 회전하면서 상기 푸셔에 형성된 홈(37)이 트레이의 측면과 상면을 우측으로 밀면서 눌러, 좌우 자리마춤이 완료된다. 그리고 백 푸셔(40)의 실린더(41)가 작동하여 백 푸셔가 후면 트레이가이드(27) 방향으로 트레이를 밀어 전후 자리마춤이 완료된다.When the first sensor 7 detects that the tray has risen to the working point, the rotary cylinder 32 installed on the right side of the seat adjusting means 30 rotates so that the pusher 31 rotates, and the groove formed in the pusher ( 37) Push and push the sides and top of this tray. Subsequently, the left cylinder rotates and the pusher 31 rotates, while the groove 37 formed in the pusher pushes the side and the upper surface of the tray to the right, thereby completing left and right repositioning. Then, the cylinder 41 of the back pusher 40 is operated so that the back pusher pushes the tray toward the rear tray guide 27 to complete the front and rear seating.
트레이워킹포인트에서 자리마춤이 끝난 트레이 위의 반도체칩은 상기 검사장비의 로보트에 의하여 검사장치로 이동되어 검사하고, 검사장치에서 검사된 불량 반도체칩과 양호한 반도체칩을 구분하여 좌우로 배치되어 있는 다른 트레이공급장치의 트레이에 각각 안착시키는 작업이 반복된다. 상기 검사되지 않은 상태의 반도체칩이 안착된 트레이를 공급하는 트레이 공급장치의 상부 트레이에 안착된 반도체칩의 검사가 끝나면 트레이는 로보트에 의하여 또 다른 트레이 공급장치로 이동되고, 이 또 다른 트레이 공급장치의 자리마춤수단의 실린더와 푸셔가 작동하여 자리마춤이 행해지고, 그 위에 상기 불량반도체 또는 양호한 반도체칩이 안착된다. 안착수량이 완료되면 상기 승강수단의 모터가 작동하여 하강하면서 트레이를 일정수량 적재한다.The semiconductor chip on the tray, which has been completed at the tray working point, is moved to the inspection device by the robot of the inspection equipment and inspected. The work of seating on each tray of the tray feeder is repeated. After the inspection of the semiconductor chip seated on the upper tray of the tray feeder for supplying the tray on which the semiconductor chip is placed in the unchecked state, the tray is moved to another tray feeder by a robot. The cylinder and the pusher of the seat shifting means operate to shift, and the defective semiconductor or the good semiconductor chip is seated thereon. When the amount of seating is completed, the motor of the elevating means operates and descends to load a predetermined amount of the tray.
상기 반도체칩이 검사가 완료된 반도체칩이 안착된 트레이가 일정수량 적재되면 제2센서(6)에 의하여 감지되어 승강수단의 모터는 더 이상 회전하지 않게 된다. 그리고 조작자가 상기 손잡이(14)를 당겨 상기 트레이 이적재 베이스(11)를 상기 트레이베이스가이드(15)로 빼내어 상기 검사가 끝난 반도체칩이 안착된 트레이(9)를 이재하고, 검사할 반도체칩이 안착된 트레이(9)를 다시 적재한다.When the tray in which the semiconductor chip on which the semiconductor chip has been inspected is loaded is loaded in a predetermined amount, the second sensor 6 is detected and the motor of the lifting means does not rotate any more. Then, the operator pulls the handle 14 and pulls out the tray transfer base 11 into the tray base guide 15 to transfer the tray 9 on which the inspected semiconductor chip is seated. Reload the seated tray (9).
상술한 바와 같이, 본 고안에 따른 반도체칩 트레이 공급장치는 트레이를 트레이 공급장치에 이재, 적재하는데 불편한 문제점이 해결되었을 뿐만 아니라, 트레이를 이, 적재하는 것을 자동화할 수 있다. 그리고 트레이의 승하강시 마찰력을 최소화하여 정확히 자리마춤이 가능한 반도체칩 트레이 공급장치를 제공할 수 있다.As described above, the semiconductor chip tray supply apparatus according to the present invention not only solves the inconvenience of transferring the tray to the tray feeder, but also can automate the stacking of the tray. In addition, it is possible to provide a semiconductor chip tray feeder that can be accurately positioned by minimizing friction when the tray is raised and lowered.
Claims (4)
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| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| REGI | Registration of establishment | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20080103 Year of fee payment: 10 |
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| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |