KR200190798Y1 - Wafer Handling Device of Semiconductor Wafer Prober - Google Patents
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Abstract
본 고안은 반도체 웨이퍼의 전기적 특성을 검사하기 위해 사용되는 웨이퍼 프로버(Prober)에서 웨이퍼를 웨이퍼 고정척에 고정하기 위한 핸들링 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 강성이 높고 콤팩트하며 안정적인 작동을 할 수 있는 웨이퍼 핸들링 장치를 제공하기 위한 것이다.The present invention relates to a handling device for fixing a wafer to a wafer fixing chuck in a wafer prober used to inspect electrical properties of a semiconductor wafer. More specifically, the present invention provides a high rigidity, compact and stable operation. To provide a wafer handling apparatus.
본 고안은 구동모터의 구동에 따라 수평으로 직선이동을 하는 하부 쐐기형부재와, 상기 하부 쐐기형부재의 상방에 설치되어 하부 쐐기형부재의 이동에 따라 승하강 운동을 하는 상부 쐐기형부재와, 상기 상부 쐐기형부재 위에 설치되어 상부 쐐기형부재와 함께 승하강 운동을 하는 고정축 및 회전축과, 상기 회전축 위에 얹혀져 고정된 웨이퍼 고정척과, 상기 웨이퍼 고정척의 승하강 위치에 따라 웨이퍼 고정척의 상방으로 돌출되거나 웨이퍼 고정척내로 몰입되도록 일정한 높이로 고정된 복수개의 핀으로 구성된 반도체 웨이퍼 프로버의 웨이퍼 핸들링장치이다.The present invention is a lower wedge-shaped member to move horizontally in accordance with the drive of the drive motor, the upper wedge-shaped member is installed above the lower wedge-shaped member to move up and down according to the movement of the lower wedge-shaped member, A fixed shaft and a rotating shaft installed on the upper wedge-shaped member and moving up and down together with the upper wedge-shaped member, a wafer fixing chuck mounted on and fixed to the rotating shaft, and protruding upward from the wafer fixing chuck according to a lifting position of the wafer fixing chuck. Or a plurality of pins fixed at a constant height to be immersed into a wafer holding chuck.
Description
본 고안은 반도체 웨이퍼의 전기적 특성을 검사하기 위해 사용되는 웨이퍼 프로버(Prober)에서 웨이퍼를 웨이퍼 고정척에 고정하기 위한 핸들링 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 강성이 높고 콤팩트하며, 안정적인 작동을 할 수 있는 웨이퍼 핸들링 장치를 제공하기 위한 것이다.The present invention relates to a handling device for fixing a wafer to a wafer anchor in a wafer prober used to inspect electrical properties of a semiconductor wafer. More specifically, the present invention provides a high rigidity, compact and stable operation. To provide a wafer handling apparatus that can be.
일반적으로 반도체 웨이퍼 프로버는 웨이퍼의 위치결정 및 핸들링을 위한 스테이지부와 웨이퍼의 공급 및 이송을 위한 로더부로 구성되어 있으며, 스테이지부는 웨이퍼를 장착하기 위한 웨이퍼 고정척(Chuck)과 웨이퍼 이송 핸드의 출입 공간 형성을 위한 복수개의 간격유지용 핀 및 이들의 구동을 위한 구동기구로 이루어져 있다.In general, a semiconductor wafer prober is composed of a stage part for positioning and handling a wafer and a loader part for supplying and transporting a wafer, and the stage part is an access space of a wafer chuck and a wafer transfer hand for mounting a wafer. A plurality of spacing pins for forming and a drive mechanism for driving them.
도 1은 종래 반도체 웨이퍼 프로버의 핸들링 장치를 나타낸 구성도로서 고정부재(31)에 구동모터(32)가 고정되어 있고 상기 구동모터의 축에는 스크류축(33)이 커플링(34)에 의해 연결되어 있으며, 상기 스크류축(33)에는 원통형 승강운동부재(35)의 중심보스 부분이 나사결합 되어 있다.1 is a block diagram of a conventional semiconductor wafer prober handling apparatus, in which a driving motor 32 is fixed to a fixing member 31, and a screw shaft 33 is coupled to a shaft of the driving motor by a coupling 34. Is connected to the screw shaft 33, the central boss portion of the cylindrical lifting member 35 is screwed.
따라서 상기 승강운동부재(35)가 스크류축(33)의 회전방향으로 운동하지 않도록 구속하여 주면 스크류축(33)이 회전할 때 승강운동부재(35)는 스크류축(33)의 리드만큼 직선운동을 하게 되며, 상기 승강운동부재(35)의 내경면과 고정부재(31)의 내경면 사이에는 승강운동부재(35)의 직선이동을 안내하는 볼스플라인 가이드(36)가 설치되어 있다.Therefore, when the lifting member 35 is restrained not to move in the rotational direction of the screw shaft 33, when the screw shaft 33 rotates, the lifting member 35 moves linearly as much as the lead of the screw shaft 33. The ball spline guide 36 for guiding the linear movement of the lifting member 35 is installed between the inner diameter surface of the lifting member 35 and the inner diameter surface of the fixing member 31.
상기 승강운동부재(35)에 고정된 웨이퍼 고정척(37)에는 복수개(통상 3개이상)의 핀(38)과 스프링(39)이 설치되어 있고 상기 핀(38)의 머리부분 하방에는 공압라인이 연결되어 있으며, 웨이퍼 고정척(37)에도 웨이퍼(21)의 흡착을 위한 공압라인이 연결되어 있다.A plurality of (usually three or more) pins 38 and springs 39 are installed on the wafer fixing chuck 37 fixed to the elevating motion member 35, and a pneumatic line is provided below the head of the pins 38. The pneumatic line for adsorption of the wafer 21 is also connected to the wafer holding chuck 37.
또한 상기 고정부재(31)의 외주에는 가동부재(40)가 설치되어 있고 그 사이에는 베어링(41)이 설치되어 가동부재(40)는 고정부재(31)를 포함한 웨이퍼 이송기구부 전체와 상대 회전운동을 하게된다.In addition, a movable member 40 is installed on an outer circumference of the fixing member 31, and a bearing 41 is installed therebetween, so that the movable member 40 has a relative rotational movement with the entire wafer transfer mechanism including the fixing member 31. Will be
상기와 같이된 종래 장치에 의해 웨이퍼가 핸들링되는 작동을 설명한다.The operation in which the wafer is handled by the conventional apparatus as described above will be described.
먼저 웨이퍼(21)를 이송할 때에는 회로가 인쇄된 면(프로빙 작업 면)의 반대쪽 면을 진공으로 흡착하여 이송하기 때문에 웨이퍼 고정척(37)에 웨이퍼를 올리기 위해서는 웨이퍼와 웨이퍼 고정척 사이에 이송 핸드(도시는 생략함)의 출입을 위한 공간이 필요하다.First, when the wafer 21 is transported, the circuit picks up and transports the opposite side of the printed surface (probing work surface) with a vacuum. Therefore, in order to lift the wafer onto the wafer anchoring chuck 37, a transfer hand is placed between the wafer and the wafer anchoring chuck. Space is required for entry (not shown).
따라서 로더부의 이송 핸드에 의해 웨이퍼(21)가 이송되어 올 때에는 핀(38)의 하방으로 압축공기(P)가 공급되어 핀(38)이 스프링(39)을 압축시키면서 상승된 위치에 있게되며, 이에따라 웨이퍼(21)가 핀(38)위에 얹혀져도 상승된 핀(38)의 높이 만큼 웨이퍼(21)와 웨이퍼 고정척(37) 사이에 공간이 확보되어 이송 핸드는 상기 공간을 통해 출입할 수 있게된다.Therefore, when the wafer 21 is transferred by the transfer hand of the loader, compressed air P is supplied under the pin 38 so that the pin 38 is in a raised position while compressing the spring 39. Accordingly, even if the wafer 21 is placed on the pin 38, a space is secured between the wafer 21 and the wafer fixing chuck 37 by the height of the raised pin 38 so that the transfer hand can enter and exit through the space. do.
상기 웨이퍼(21)가 핀(38)위에 얹혀져 위치 결정이 되면 이송 핸드가 빠져나가고 압축공기(P)의 공급이 중단됨과 동시에 스프링(39)의 힘에 의해 핀(38)이 하강하여 원위치로 복귀하여 웨이퍼는 웨이퍼 고정척(37)의 상면에 얹혀지며, 이때 진공(V)을 걸어주면 웨이퍼는 웨이퍼 고정척에 흡착 고정된다.When the wafer 21 is placed on the pin 38 and positioned, the transfer hand exits and the supply of the compressed air P is stopped and at the same time, the pin 38 is lowered by the force of the spring 39 to return to its original position. As a result, the wafer is placed on the upper surface of the wafer holding chuck 37, and when the vacuum V is applied, the wafer is sucked and fixed to the wafer holding chuck.
상기와 같이 웨이퍼가 웨이퍼 고정척에 고정된 상태에서 구동모터(32)를 구동시키면 스크류축(33)에 나사결합된 승강운동부재(34)가 스크류축(33)의 회전방향에 따라 상승 또는 하강을 하여 웨이퍼를 소정의 위치로 이동시키게 되고 웨이퍼의 검사가 완료되면 전술한 바와 같은 작동의 역순으로 핀(38)이 상승함과 동시에 웨이퍼와 웨이퍼 고정척(37) 사이의 공간으로 이송핸드가 진입하여 웨이퍼를 다른 장소로 이송시킨다.As described above, when the driving motor 32 is driven while the wafer is fixed to the wafer fixing chuck, the lifting movement member 34 screwed to the screw shaft 33 is raised or lowered according to the rotational direction of the screw shaft 33. To move the wafer to a predetermined position, and when the inspection of the wafer is completed, the pin 38 is raised in the reverse order of operation as described above, and the transfer hand enters the space between the wafer and the wafer holding chuck 37. To transfer the wafer to another location.
그러나 상기와 같은 종래의 장치는 웨이퍼 고정척의 상하 운동방향 및 수직방향의 하중을 견디기 위해서는 직선 안내기구부가 구조적으로 강해야하므로 기구부의 콤팩트화가 어려운 문제가 있다.However, the conventional apparatus as described above has a problem that it is difficult to compact the mechanism because the linear guide mechanism must be structurally strong in order to withstand the load in the vertical movement direction and the vertical direction of the wafer fixing chuck.
또한 웨이퍼와 웨이퍼 고정척 사이의 공간 형성을 위한 핀이 공기압력과 스프링의 힘에 의해 상하 운동을 하는 구조이어서 그 작동이 불안정하고 심한 경우 복수개의 핀들 사이에 상호 높이차이에 의해 웨이퍼의 미끄러짐이 발생하여 웨이퍼의 위치결정에 나쁜 영향을 미치게 되는 문제도 있다.In addition, since the pin for forming the space between the wafer and the wafer fixed chuck is moved up and down by air pressure and spring force, the operation is unstable and when the operation is severe, the wafer slips due to the mutual height difference between the plurality of pins. There is also a problem that adversely affects the positioning of the wafer.
본 고안의 목적은 웨이퍼 고정척의 상하이동 기구부를 강성이 높으면서도 콤팩트하게 구성할 수 있고 웨이퍼를 안정적으로 정밀하게 핸들링 할 수 있는 장치를 제공하기 위한 것이다.An object of the present invention is to provide a device capable of constructing a compact and highly rigid shankdong mechanism of the wafer fixing chuck and capable of handling the wafer stably and accurately.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안의 실시예에 따라 구동모터의 구동에 따라 수평으로 직선이동을 하는 하부 쐐기형부재와, 상기 하부 쐐기형부재의 상방에 설치되어 하부 쐐기형부재의 이동에 따라 승하강 운동을 하는 상부 쐐기형부재와, 상기 상부 쐐기형부재 위에 설치되어 상부 쐐기형부재와 함께 승하강운동을 하는 고정축 및 회전축과, 상기 회전축 위에 얹혀져 고정된 웨이퍼 고정척과, 상기 웨이퍼 고정척의 승하강 위치에 따라 웨이퍼 고정척의 상방으로 돌출되거나 웨이퍼 고정척내로 몰입되도록 일정한 높이로 고정된 복수개의 핀으로 구성된 반도체 웨이퍼 프로버의 웨이퍼 핸들링장치가 제공된다.According to an embodiment of the present invention for achieving the above object, the lower wedge-shaped member to move horizontally in accordance with the drive of the drive motor and the lower wedge-shaped member is installed above the movement of the lower wedge-shaped member An upper wedge-shaped member for lifting and lowering along with a fixed shaft and a rotating shaft installed on the upper wedge-shaped member for lifting and lowering together with the upper wedge-shaped member, and a wafer fixing chuck mounted on and fixed to the rotating shaft; Provided is a wafer handling apparatus for a semiconductor wafer prober composed of a plurality of pins fixed at a constant height so as to protrude above the wafer anchoring chuck or to be immersed into the wafer anchoring chuck depending on the lifting position of the chuck.
도 1은 종래 반도체 웨이퍼 프로버의 웨이퍼 핸들링 장치를 나타낸 단면도1 is a cross-sectional view showing a wafer handling apparatus of a conventional semiconductor wafer prober.
도 2는 본 고안에 따른 웨이퍼 핸들링 장치를 나타낸 구성도로서 웨이퍼를 받을 때의 상태도2 is a block diagram showing a wafer handling apparatus according to the present invention, a state diagram when receiving a wafer
도 3은 본 고안에 따른 웨이퍼 핸들링 장치를 나타낸 구성도로서 웨이퍼가 웨이퍼 고정척에 고정된 상태도3 is a block diagram showing a wafer handling apparatus according to the present invention, a state in which the wafer is fixed to the wafer fixing chuck
도면의 주요부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for main parts of the drawings
1: 구동모터 3: 볼스크류1: drive motor 3: ball screw
5: 하부 쐐기형부재 9: 상부 쐐기형부재5: lower wedge member 9: upper wedge member
12: 크로스 롤러가이드 13: 고정축12: Cross Roller Guide 13: Fixed Shaft
14: 회전축 16: 웨이퍼 고정척14: axis of rotation 16: wafer fixed chuck
17: 축 18: 고정판17: shaft 18: fixed plate
20: 핀20: pin
도 1과 도 2는 본 고안에 따른 웨이퍼 핸들링 장치를 나타낸 구성도로서, 본 고안 장치는 구동모터(1)의 구동에 따라 수평방향으로 직선이동을 하는 하부 쐐기형부재(5)와, 상기 하부 쐐기형부재 위에 설치되어 하부 쐐기형부재의 직성이동에 따라 수직방향으로 상하운동을 하는 상부 쐐기형부재(9)와, 상기 상부 쐐기형부재의 상부에 설치되어 상부 쐐기형부재와 함께 상하운동을 하는 웨이퍼 고정척(16)과, 상기 웨이퍼 고정척의 하강운동시 웨이퍼 고정척의 상방으로 돌출되는 복수개의 핀(20)등으로 구성되어 있다.1 and 2 is a schematic view showing a wafer handling apparatus according to the present invention, the device of the present invention is a lower wedge-shaped member (5) to move in a horizontal direction in accordance with the drive of the drive motor 1, and the lower The upper wedge member 9 is installed on the wedge-shaped member and moves up and down in the vertical direction in accordance with the linear movement of the lower wedge-shaped member. The upper wedge-shaped member is installed on the upper and upper wedge-shaped members. And a plurality of pins 20 or the like projecting upward of the wafer holding chuck during the downward movement of the wafer holding chuck.
상기 구동모터(1)의 축에는 볼스크류(3)가 커플링(3)에 의해 연결되어 있고 상기 볼스크류(3)에는 볼스크류너트(4)가 결합되어 있으며, 볼스크류너트(4)는 하부 쐐기형부재(5)에 일체형으로 고정되어 있다.A ball screw 3 is connected to the shaft of the drive motor 1 by a coupling 3, a ball screw nut 4 is coupled to the ball screw 3, and a ball screw nut 4 is It is fixed to the lower wedge-shaped member 5 integrally.
또한 상기 하부 쐐기형부재(5)에는 가이드블럭(6)이 고정되어 있고 상기 가이드블럭(6)은 베이스(7)에 있는 직선운동 가이드(8)와 결합되어 구동모터(1)가 구동하면 그 회전방향에 따라 하부 쐐기형부재(5)는 직선운동을 하면서 전진 또는 후진한다.In addition, a guide block 6 is fixed to the lower wedge member 5, and the guide block 6 is coupled to the linear motion guide 8 in the base 7 so that the driving motor 1 drives the guide block 6. According to the rotation direction, the lower wedge-shaped member 5 moves forward or backward while making a linear movement.
상기 상부 쐐기형부재(9)의 일측에는 가이드블럭(10)이 고정되어 있고 상기 가이드블럭(10)은 수직운동 가이드(11)에 결합되어 있으며, 각 쐐기형 부재(5)(9)의 경사면 사이에는 크로스 롤러가이드(12)가 설치되어 있다.A guide block 10 is fixed to one side of the upper wedge-shaped member 9, and the guide block 10 is coupled to the vertical motion guide 11, and inclined surfaces of the respective wedge-shaped members 5 and 9. The cross roller guide 12 is provided in between.
따라서 하부 쐐기형부재(5)가 직선이동을 할 때 상부 쐐기형부재(9)는 하부 쐐기형부재(5)의 이동방향에 따라 상승 또는 하강운동을 하며, 크로스 롤러가이드(12)는 각 쐐기형부재(5)(9)의 경사면에 접촉하면서 쐐기형부재의 이동을 원활하게 하여준다.Therefore, when the lower wedge-shaped member 5 moves in a straight line, the upper wedge-shaped member 9 moves up or down in accordance with the moving direction of the lower wedge-shaped member 5, and the cross roller guides 12 each wedge. The wedge-shaped member is smoothly moved while contacting the inclined surfaces of the mold members 5 and 9.
이때 상부 쐐기형부재(9)의 상하 운동거리는 하부 쐐기형부재(5)의 수평이동거리와 경사면의 경사각도에 의한 탄젠트값의 곱으로 구해지며, 상부 쐐기형부재(9)의 양측면과 뒷면에 복수개의 가이드블럭(10)과 수직운동 가이드(11)를 설치하여 수직방향 운동의 강성을 증대시킬 수 있다.At this time, the vertical movement distance of the upper wedge-shaped member 9 is obtained by multiplying the tangent value by the horizontal movement distance of the lower wedge-shaped member 5 and the inclination angle of the inclined surface, and on both sides and the back of the upper wedge-shaped member 9. A plurality of guide blocks 10 and vertical motion guides 11 may be installed to increase the rigidity of the vertical motion.
상기 상부 쐐기형부재(9) 위에 고정축(13)이 부착되어 있고 상기 고정축(13)과 회전축(14) 사이에 베어링(15)이 설치되어 잇으며, 웨이퍼 고정척(16)은 상기 회전축(14) 위에 고정되어 있다.A fixed shaft 13 is attached to the upper wedge-shaped member 9, and a bearing 15 is installed between the fixed shaft 13 and the rotating shaft 14, and the wafer fixing chuck 16 has the rotating shaft. (14) is fixed above.
상기 핀(20)은 고정판(18)에 고정되어 있고 상기 고정판(18)은 베어링(19)이 개재된 상태로 축(17)에 결합되어 있으며, 상기 축(17)의 하단은 베이스(7)에 고정되어 있다.The pin 20 is fixed to the fixing plate 18 and the fixing plate 18 is coupled to the shaft 17 with the bearing 19 interposed therebetween, and the lower end of the shaft 17 is the base 7. It is fixed at.
따라서 상기 베이스(7)로 부터 핀(20)의 상단부 까지의 높이는 불변이고 웨이퍼 고정척(16)이 회전할 때 핀(20)과 고정판(18)도 함께 회전하게 되며, 또한 상기 축(17)은 상부 쐐기형부재(9)의 상하운동에 간섭이 없도록 설치되어 있다.Therefore, the height from the base 7 to the upper end of the pin 20 is unchanged, and when the wafer fixing chuck 16 rotates, the pin 20 and the fixing plate 18 also rotate together, and the shaft 17 Is installed so that there is no interference in the vertical movement of the upper wedge-shaped member (9).
상기와 같이된 본 고안 장치의 작동을 설명한다.The operation of the device of the present invention as described above will be described.
도 2는 이송핸드로 부터 웨이퍼를 웨이퍼 고정척(16)에 올릴 때 또는 검사완료된 웨이퍼를 웨이퍼 고정척(16)에서 내릴 때의 상태도로서, 하부 쐐기형부재(5)는 후진되어 있고 상부 쐐기형부재(9)는 하강된 위치에 있으며, 핀(20)은 웨이퍼 고정척(16)의 상방으로 돌출되어 웨이퍼(21)와 웨이퍼 고정척(16)사이에 이송핸드가 출입할 공간이 형성되어 있는 상태이다.FIG. 2 is a state diagram when the wafer is raised from the transfer hand to the wafer holding chuck 16 or when the inspected wafer is lowered from the wafer holding chuck 16, and the lower wedge member 5 is backward and the upper wedge shaped. The member 9 is in the lowered position, and the pin 20 protrudes above the wafer holding chuck 16 to form a space for the transfer hand to enter and exit between the wafer 21 and the wafer holding chuck 16. It is a state.
상기와 같은 상태에서 이송핸드에 의해 웨이퍼(21)가 핀(20)위에 올려지고 이송핸드가 빠져나가면 구동모터(1)에 의해 볼스크류(3)가 회전함과 동시에 볼스크류 너트(4)와 일체형으로 고정된 하부 쐐기형부재(5)가 가이드블럭(6)과 직선운동 가이드(8)에 의해 직선으로 안내되면서 전진을 하게되고 하부 쐐기형부재(5)의 전진에 따라 상부 쐐기형부재(9)는 가이드블럭(10)과 수직운동 가이드(11)에 안내되면서 수직으로 상승을 하게된다.In the above state, when the wafer 21 is placed on the pin 20 by the transfer hand and the transfer hand exits, the ball screw 3 is rotated by the drive motor 1 and the ball screw nut 4 and The lower wedge-shaped member 5 fixed in one piece is guided in a straight line by the guide block 6 and the linear motion guide 8 and moves forward, and the upper wedge-shaped member 5 according to the advancement of the lower wedge-shaped member 5 ( 9) is guided to the guide block 10 and the vertical motion guide 11 to rise vertically.
이때 상부 쐐기형부재(9) 위에 부착된 고정축(13) 및 회전축(14)과 상기 회전축(14)에 고정된 웨이퍼 고정척(16)이 함께 상승하게 되므로 도 3과 같이 핀(20)은 웨이퍼 고정척(16)내로 몰입되고 웨이퍼(21)는 웨이퍼 고정척(16)의 상면에 얹혀지며, 상기와 같은 상태에서 진공(V)을 걸어주면 웨이퍼(21)는 웨이퍼 고정척(16)에 고정된다.At this time, since the fixed shaft 13 and the rotating shaft 14 and the wafer fixing chuck 16 fixed to the rotating shaft 14 are attached together on the upper wedge-shaped member 9, the pin 20 is as shown in FIG. The wafer 21 is immersed in the wafer holding chuck 16 and the wafer 21 is placed on the upper surface of the wafer holding chuck 16. When the vacuum V is applied in the above state, the wafer 21 is placed on the wafer holding chuck 16. It is fixed.
한편 웨이퍼의 프로빙 작업이 완료된 후 구동모터(1)를 구동하여 하부 쐐기형부재(5)를 후진시키면 전술한 작동과는 반대로 상부 쐐기형부재(9)가 하강함과 동시에 웨이퍼 고정척(16)이 함께 하강하게 되고 이에따라 웨이퍼(21)가 다시 웨이퍼 고정척(16)의 상방으로 돌출되어 도 2와 같은 상태로 환원되며, 이때 이송핸드가 웨이퍼와 웨이퍼 고정척 사이의 공간으로 진입되어 웨이퍼를 다른 장소로 이송시키게 된다.On the other hand, after the probing operation of the wafer is completed, if the lower wedge-shaped member 5 is driven backward by driving the driving motor 1, the upper wedge-shaped member 9 descends and the wafer fixing chuck 16 at the same time as the operation described above. This is lowered together, and accordingly the wafer 21 again protrudes above the wafer holding chuck 16 to be reduced to the state as shown in FIG. 2, wherein the transfer hand enters the space between the wafer and the wafer holding chuck to move the wafer to another position. Will be transported to the place.
이상에서와 같이 본 고안은 하부 쐐기형부재의 수평운동에 의해 상부 쐐기형부재가 수직이동을 하면서 웨이퍼를 핸들링하도록 되어 있으므로 승강운동부재가 스크류축을 따라 수직이동을 하면서 웨이퍼를 핸들링하는 종래 장치에 비해 수직이동 안내부의 강성이 높아지고 이에따라 전체적인 구조를 콤팩트하게 설계하는 것이 가능해진다.As described above, the present invention is designed to handle the wafer while the upper wedge member moves vertically by the horizontal movement of the lower wedge member, so that the lifting member moves the wafer vertically along the screw axis, compared to the conventional apparatus for handling the wafer. The rigidity of the vertical movement guide becomes high and accordingly it becomes possible to design the whole structure compactly.
또한 핀이 정지되어 있는 상태에서 상부 쐐기형부재가 승하강하면서 웨이퍼를 핸들링하기 때문에 작동이 정밀하고 안정적이며, 핀들간의 높이차로 인한 웨이퍼의 미끄러짐 현상등이 발생하지 않게된다.In addition, since the upper wedge-shaped member handles the wafer while the pin is stationary, the operation is precise and stable, and the wafer is not slipped due to the height difference between the pins.
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| KR (1) | KR200190798Y1 (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020096135A (en) * | 2001-06-18 | 2002-12-31 | 주식회사 프로벡스 | Apparatus for controlling angle of wafer prober |
-
1998
- 1998-01-22 KR KR2019980000736U patent/KR200190798Y1/en not_active IP Right Cessation
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| Publication number | Publication date |
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| KR19990034410U (en) | 1999-08-25 |
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