KR200141180Y1 - 반도체 현상장비의 버블제거장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체 현상장비의 버블제거장치에 관한 것으로, 종래에는 현상공정 진행시 발생한 버블에 의하여 현상불량이 발생하는 등의 문제점이 있었다. 본 고안 반도체 현상장비의 버블제거장치는 현상액필터와 에어밸브 사이의 분사라인 상에 버퍼탱크를 설치하고, 그 버퍼탱크에 드레인라인을 연결설치하며, 그 드레인라인 상에 체크밸브, 메터링밸브, 에어밸브를 순차적으로 설치하여, 현상액이 상기 현상액필터를 통과시에 발생하는 버블을 드레인라인으로 배출하고, 버블이 제거된 현상액을 웨이퍼에 스프레이 되도록 함으로서, 석백상태의 불량으로 인한 웨이퍼의 현상불량을 방지하고, 버블에 잔존하는 감광제 및 이물질이 웨이퍼에 스프레이되는 것을 방지하게 되어 재작업에 따른 생산성의 저하를 방지하는 효과가 있다.

Description

반도체 현상장비의 버블제거장치

제1도는 종래 반도체 현상장비의 구성을 보인 배관도.

제2도는 본 고안 버블제거장치가 구비된 반도체 현상장비의 구성을 부분적으로 보인 배관도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

4 : 분사라인 11 : 현상액필터

12 : 에어밸브 20 : 버퍼탱크

21 : 드레인라인 22 : 체크밸브

23 : 메터링밸브 24 : 에어밸브

본 고안의 반도체 현상장비의 버블(BUBBLE) 제저장치에 관한 것으로, 특히 현상액 중에 포함되어 있는 버블을 제거하여 웨이퍼의 현상불량을 방지할 수 있도록 하는데 적합한 반도체 현상장비의 버블제거장치에 관한 것이다.

반도체 제조공정 중 웨이퍼의 전면에 감광제(PHOTO RESIST)를 도포하고, 노광(EXPOSURE)을 실시한 후에는 현상장비에 현상액이 중앙공급실로 부터 공급되어 웨이퍼에 스프레이(SPRAY)되게 된다.

상기와 같은 일반적인 종래 현상장비가 제1도에 도시되어 있는 바, 이를 간단히 설명하면 다음과 같다.

제1도는 종래 반도체 현상장비의 구성을 보인 배관도로서, 도시된 바와 같이, 종래의 현상장비는 현상액을 저장하기 위한 5리터의 탱크(1) 일측에는 중앙공급실로 부터 현상액을 공급받기 위한 공급라인(2)과, 질소가스를 공급받기 위한 질소라인(3)이 설치되어 있고, 타측에는 상기 탱크(1)에서 공급되는 현상액을 분사하기 위한 분사라인(4)이 설치되어 있다.

그리고, 상기 질소라인(3) 상에는 레귤레이터(REGULATOR)(5), 질소가스필터(FILTER)(6), 체크밸브(CHECK VALVE)(7)가 설치되어 있고, 상기 분사라인(4) 상에는 3-웨이밸브(8), 레귤레이터(9), 유량계(FLOWMETER)(10), 현상액필터(11), 에어밸브(12), 항온장치(13), 노즐(NOZZLE)(14)이 설치되어 있다.

이와 같이 구성되어 있는 종래 반도체 현상장비를 이용하여 웨이퍼에 현상공정을 진행하는 동작을 설명하면 다음과 같다.

상기 탱크(1)에 0.6㎏/㎠의 질소가스가 가압이 되어 있고, 이와 같이 가압된 상태는 3-웨이밸브(8), 레귤레이터(9), 유량계(10), 현상액필터(11), 에어밸브(12)는 동일하게 유지된다.

상기와 같은 상태에서 프로그램의 명령에 따라 상기 에어밸브(12)를 열고, 닫음으로부터 웨이퍼에 현상액이 스프레이되는 것이다.

그러나, 상기와 같은 종래의 반도체 현상장비는 현상액이 0.1㎛의 포어(PORE), 사이즈를 갖는 현상액필터(11)을 거치면서 마이크로성 버블이 다량 발생하며, 이와 같은 버블은 상기 노즐(14)의 석백(SUCK BACK)에 영향을 주어 웨이퍼에 현상액을 스프레이시 현상불량이 발생하는 문제점이 있었다.

그리고, 상기와 같은 발생한 버블에 감광제(PHOTO RESIST) 또는 이물질이 잔존하여, 웨이퍼의 재작업 진행에 따른 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.

본 고안의 주목적은 상기와 같은 현상액 중에 포함되어 있는 버블을 제거하여 현상불량 및 그로인한 생산성이 저하되는 것을 방지할 수 있도록 하는데 적합한 반도체 현상장비의 버블제거장치를 제공함에 있다.

본 고안의 목적을 달성하기 위하여 현상액필터와 에어밸브 사이의 분사라인 상에 버퍼탱크를 설치하고, 그 버퍼탱크에 드레인라인을 연결설치하며, 그 드레인 라인 상에 체크밸브, 메터링밸브, 에어밸브를 순차적으로 설치하여서 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 현상장비의 버블제거장치가 제공된다.

이하, 상기와 같이 구성되어 있는 본 고안 반도체 현상장비의 버블제거장치를 첨부된 도면의 실시예를 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.

제2도는 본 고안 버블제거장치가 구비된 반도체 현상장비를 부분적으로 보인 개략구성도로서, 도시된 바와 같이, 현상액필터(11)와 에어밸브(12) 사이의 분사라인(4) 상에서 버퍼탱크(20)를 설치하고, 그 버퍼탱크(20)에 드레인라인(21)을 연결설치하며, 그 드레인라인(21) 상에는 체크밸브(22), 메터링밸브(23), 에어밸브(24)를 각각 설치하여 구성된다.

즉, 현상액필터(11)에서 발생한 버블이 에어밸브(24)를 통하여 드레인라인(21)으로 배출되고, 노즐(14)로는 버블이 없는 현상액을 배출할 수 있도록 구성된 것이다.

부연하여 설명하면, 에어(AIR)가 있는 버블은 현상액의 수면위로 항상 올라오게 되므로 버퍼탱크(20)의 상부로 연결된 드레인라인(21)을 통하여 배출되고, 이와 같은 배출량은 메터링밸브(23)가 조정하여 1매의 웨이퍼 현상시마다 약 2cc정도의 양이 드레인 될 수 있도록 한 것이다.

이때 상기 체크밸브(22)는 드레인라인(21)으로 배출되는 용액이 역방향으로 흘러들어오지 못하도록 한다.

종래와 동일한 구성은 동일부호를 부여하였다.

이와 같이 구성되어 있는 본 고안 버블제거장치가 구비된 반도체 현상장비의 작용효과를 설명하면 다음과 같다.

현상장비가 현상 유니트(UNIT)로 웨이퍼가 이동하게 되면 프로그램의 명령에 이하여 웨이퍼는 회전하고, 그 회전하는 웨이퍼의 상면에 현상액이 스프레이된다.

즉, 5리터의 탱크(1)에 수납되어 있는 현상액이 3-웨이밸브(8), 레귤레이터(9), 유량계(10), 현상액필터(11)를 거쳐 버퍼탱크(20)로 이동되고, 상기 현상액필터(11)를 통과시 발생한 버블은 상기 버퍼탱크(20)의 상부에 연결된 드레인라인(21)으로 배출되며, 이때 메터링밸브(23)는 드레인되는 양을 조정하고, 에어밸브(24)는 분사라인(4)에 설치된 에어밸브(12)와 동일하게 열거나 닫는 동작을 하게 되며, 체크밸브(22)는 역류를 방지하게 된다.

이와 같이, 버블이 제거된 현상액은 분사라인(4)의 에어밸브(12), 항온장치(13), 노즐(14)을 통과하여 웨이퍼의 상면에 스프레이된다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 고안 반도체 현상장비의 버블제거장치는 현상액필터와 에어밸브 사이의 분사라인 상에 버퍼탱크를 설치하고, 그 버퍼탱크에 드레인라인을 연결설치하며, 그 드레인라인 상에 체크밸브, 메터링밸브, 에어밸브를 순차적으로 설치하여, 현상액이 상기 현상액필터를 통과시에 발생하는 버블을 드레인라인으로 배출하고, 버블이 제거된 현상액을 웨이퍼에 스프레이 되도록 함으로서, 석백상태의 불량으로 인한 웨이퍼의 현상불량을 방지하고, 버블에 잔존하는 감광제 및 이물질이 웨이퍼에 스프레이되는 것을 방지하게 되어 재작업에 따른 생산성의 저하를 방지하는 효과가 있다.

Claims (1)

1. 현상액필터와 에어밸브, 사이의 분사라인 상에 버퍼탱크를 설치하고, 그 버퍼탱크에 드레인라인을 연결설치하며, 그 드레인 라인 상에 체크밸브, 메터링밸브, 에어밸브를 순차적으로 설치하여서 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 현상장비의 버블제거장치.