KR20010107748A - 2개 이상의 층을 갖는 대전 방지성 강화 플라스틱 커넥터 - Google Patents

2개 이상의 층을 갖는 대전 방지성 강화 플라스틱 커넥터 Download PDF

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KR20010107748A
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Abstract

본 발명은, 내부 표면으로부터 외부 표면으로의 연속적인 전도성 경로를 가지며, 전기 전도성 플라스틱 성형 조성물(A)로부터 제조된 표층(a), 및 성형 조성물(A)과 상이한 플라스틱 성형 조성물(B)로부터 제조된 코어(b)를 포함하는 커넥터에 관한 것이다. 본 발명의 커넥터는 연료 도관 시스템에 플라스틱 파이프와 기타 조립품 사이의 연결 장치로서 사용된다.

Description

2개 이상의 층을 갖는 대전 방지성 강화 플라스틱 커넥터{Reinforced plastic connector having two or more layers and antistatic properties}
본 발명은 연료 도관 시스템, 특히 자동차에 사용되는 퀵 커넥터(quick connector)로서 공지된 커넥터에 관한 것이다. 본 발명을 위한 퀵 커넥터 또는 커넥터는 플라스틱 관(특히 연료 도관)과 기타 조립물(예: 사출 레일, 금속 파이프, 연료 필터, 기타 플라스틱 파이프 등) 사이의 사출 성형 커넥터에 관한 것이다. 퀵 커넥터에 대한 출원 명세서로서 SAE 제J2044호가 참조문헌으로 인용된다.
연료의 흐름으로 인하여 내부 연소 엔진이 장착된 자동차의 연료 도관 시스템내에서는 고전하가 발생된다. 이로 인하여 벽에 급방전 및 구멍이 야기될 수 있으며, 이를 통해 연료가 유출될 수 있다. 연료는 엔진 부분내의 고온의 부분, 또는 연소 시스템과 접촉하여 점화될 수 있으며, 자동차 화재를 일으킬 수 있다.
이러한 문제를 방지하기 위한 요건은 시스템 성분, 즉, 우선 시스템 개개의 성분 사이에 전도성 연결 장치를 제공하고, 이어서 자동차 섀시(chassi)와 연료 도관 시스템의 성분 사이에 전도성 연결 장치를 제공함으로써 전도성이 되는 커넥터가다. 이로 인하여 자동차 섀시와 도관 시스템의 성분은 동일한 에너지 준위가 되며, 따라서 전하의 형성이 방지된다.
JP-A 제207154/95호에는 각각 탄소 섬유 5 내지 20중량% 및 유리 섬유 5 내지 25중량%를 포함하는, 나일론-11 또는 나일론-12에 기초한 성형 조성물로부터의 연료 도관 시스템용 커넥터의 제조가 제시되어 있다. 그러나, 이러한 성형 조성물은 높은 섬유 함량으로 인하여 불량한 유동성을 나타내므로, 낮은 용적으로 사출 성형된 물품을 제조하기는 보다 더욱 어려워진다. 이러한 난점은 퀵 커넥터가 일반적으로 2 이상의 층을 갖는 성형품으로 제조된다는 사실로 인하여 더욱 악화된다. 여기서, 보다 긴 유동 경로는 성형 조성물이 우수한 유동성을 갖는데 있어서 보다 중요하다.
JP-A 제207154/95호의 성형 조성물내의 탄소 섬유를 전도성 블랙으로 교체한다는 아이디어는 실현될 수 없다. 우선, 이는 몇몇 강화재를 필요없게 하고, 두번째로 일반적으로 필요한 카본 블랙의 양은 용융 점도를 증가시키며, 따라서 사출 성형 중 강의 충전에는 악영향을 미친다. 아울러, 충격 강도의 저하가 발생된다.
따라서, 본 발명의 목적은 전도성으로 되며, 사출 성형에 의해 용이하게 제조될 수 있으며, 표면 세부(예: 돌출부, 리쎄스, 오링용 홈 등)가 주형으로부터 정교하게 제조될 수 있는 플라스틱 커넥터를 제조하는 것이다. 아울러, 목적하는 강도를 성취하기 위해 충분한 섬유 강화재를 커넥터에 제공할 수 있어야 한다.
본 발명의 목적은 내부 표면으로부터 외부 표면으로의 연속적인 전도성 경로를 가지며, 전기 전도성 플라스틱 성형 조성물(A)로부터 제조된 표층(a), 및 성형 조성물(A)과 상이한 플라스틱 성형 조성물(B)로부터 제조된 코어(b)를 포함하는 커넥터에 의해 성취된다.
플라스틱 연료 필터에 관한 EP-A 제0 745 763호에는 유사한 층 구조가 기재되어 있다. 그러나, 본 문헌은 강화된 성형 조성물 또는 주형으로부터 미세한 구조의 표면을 정교하게 제조하는데 있어서의 문제점을 다루지 않았다.
도 1은 신규한 커넥터(1)의 양태의 한 예의 측면도를 나타낸 것이다. 벽의 단면의 구획(2)은 (3)으로 확대시켰다. 본 양태는 두 물질, 즉 표층(skin layer)(4)과 실질적으로 표층으로 둘러싸여진 코어(5)로 이루어져 있다.
본 발명을 위해서, 본질적으로 유리 섬유가 없는 성형 조성물(A)이 바람직하다. 특정한 경우에, 유리 섬유의 약 15중량% 이하, 바람직하게는 10중량% 이하, 보다 바람직하게는 5중량% 이하를 포함한다. 그러나, 본 성형 조성물내에 유리 섬유가 존재하지 않는 것이 특히 바람직하다.
성형 조성물(B) 및 성형 조성물(A)는 우선 동일한 기재 중합체에 기초할 수 있다. 그러나, 성형 조성물(B)은 또한 성형 조성물(A)에 기초하는 중합체와 상이한 기재 중합체에 기초할 수도 있다. 본원에서 사용된 중합체 조합물은 서로 혼화성인 성형 조성물 또는 상용화제로 개질된 성형 조성물로 이루어지는 것이 바람직하다. 다양한 일반적인 목적이 본원에서 수행될 수 있다.
중합체 기재의 가격을 절감시킴(a)[여기서, 성분(B)은 성분(A)의 가격 보다 비싸지 않은 성형 조성물로 이루어진다],
연료 또는 연료의 개개의 성분에 관하여 차단 작용을 증가시킴(b)[여기서, 사용된 조합물은 2개 이상의 층을 갖는 상응하는 관과 동일할 수 있다]. 이러한 점에서 하기 문헌이 참조문헌으로 인용된다,
DE-A 또는 DE-C 제40 01 125호, 제40 06 870호, 제41 12 662호, 제41 12 668호, 제41 37 430호, 제41 37 431호, 제41 37 434호, 제42 07 125호, 제42 14 383호, 제42 15 608호, 제42 15 609호, 제42 40 658호, 제43 02 628호, 제43 10 884호, 제43 26 130호, 제43 36 289호, 제43 36 290호, 제43 36 291호, 종래 문헌이 아닌 독일 특허원 제44 10 148.1호 및 제195 07 025.9호 및 또한 WO-A 제93/21466호, WO-A 제94/18 485호, EP-A 제0 198 728호 및 EP-A 제0 558 373호,
성분(B)용 물질로서 섬유가 고도로 충전된 성형 조성물을 사용함으로써 커넥터를 강화시킴(c).
성분(A)은 바람직하게는 폴리아미드 성형 조성물로 이루어진다. 기타 적합한 물질의 예로는 열가소성 폴리에스테르 또는 폴리올레핀으로부터 제조된 성형 조성물이 있다. 성분(B)으로서 적합한 성형 조성물의 예로는 폴리아미드, 폴리올레핀, 열가소성 폴리에스테르, 불소중합체, 폴리옥시메틸렌 또는 EVOH에 기초한 것들이 있다. 본원에서 사용될 수 있는 폴리아미드의 예로는 m-크실렌디아민 또는 p-크실렌디아민에 기초한 등급이 있다(예: 나일론-MXD, 6).
기타 사용할 수 있는 폴리아미드는 주로 지방족 단독폴리아미드 또는 코폴리아미드, 예를 들면, 나일론-4,6, 나일론-6,6, 나일론-6,12, 나일론-8,10, 또는 나일론-10,10 등이 있다. 나일론-6, 나일론-10,12, 나일론-11, 나일론-12, 및 또한 나일론-12,12가 바람직하다[폴리아미드의 용어에서 첫번째 숫자는 출발 디아민내의 탄소원자수를 나타내며, 마지막 숫자는 디카복실산내의 탄소원자수를 나타내는 국제 표준에 따른 것이다. 단, 하나의 숫자만이 기재된 경우, 이는 출발 물질이 α,ω-아미노카복실 또는 이의 유도체 락탐임을 의미하는 것이다. 도미닌크하우스(H. Domininghaus)의 플라스틱 및 이의 특성, p. 272, VDI-Verlag(1976)이 참조문헌으로 인용될 수 있다].
코폴리아미드가 사용되는 경우, 이들은 공산(coacid)으로서 예를 들면, 아디프산, 세박산, 수베린산, 이소프탈산 또는 테레프탈산 및 비스(4-아미노사이클로헥실)메탄, 트리메틸헥사메틸렌디아민, 헥사메틸렌디아민 등을 공디아민(codiamine)으로서 각각 포함할 수 있다.
이러한 폴리아미드의 제조는 공지되어 있다[참조: 제이콥스(D.B. Jacobs), 짐머만(J. Zimmermann)의 Polymerization Processes, pp. 424-467; Interscience Publishers, New York(1977); DE-B 제21 52 194호].
기타 적합한 폴리아미드로는 혼합된 지방족/방향족 중축합물, 예를 들면, 미국 특허 제2071250호, 제2071251호, 제2130523호, 제2130948호, 제2241322호,제2312966호, 제2512606호, 제3393210호에 기재된 바와 같은 것 또는 문헌[참조: Kirk-Othmer, Encyclopedia of Chemical Technology, 3rd edn., Vol. 18, Wiley & Sons(1982), pp. 328 and 435]에 기재된 것들이 있다. 기타 폴리아미드로서 적합한 중축합물은 폴리(에테르에스테르아미드) 및 폴리(에테르아미드)가 있다. 이러한 유형의 생성물은 예를 들면, DE-A 제27 12 987호, 제25 23 991호 및 제30 06 961호에 기재되어 있다.
폴리아미드의 분자량(수분자량)은 4,000 이상, 바람직하게는 10,000 이상이며, 바람직하게는 상대 점도(η상대)는 1.65 내지 2.4이다.
폴리아미드는 이들이 본 발명에 따른 특성을 저해하지 않는 한 다른 열가소성 수지의 40중량% 이하를 포함할 수 있다. 본원에서 특히 폴리카보네이트[슈넬(Schnell, H)의 Chemistry and Physics of Polycarbonates, Interscience Publishers, New York(1981)], 아크릴로니트릴-스티렌-부타디엔[Houben-Weyl, Methods of organic chemistry, Vol. 14/1, Georg Thieme Verlag Stuttgart, pp. 393-406; Ullmann's Encyclopedia of industrial chemistry, 4th edition, Vol. 19, Verlag Chemie Weinheim(1981), pp. 279-284], 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체[Ullmann's Encyclopedia of industrial chemistry, 4th edition, Vol. 19, Verlag Chemie Weinheim(1981), pp. 273 et seq.] 또는 폴리페닐렌 에테르[DE-A 제32 24 691호 및 제32 24 692호, 미국 특허 제3306874호, 제3306875호 및 제4028341호]를 주목해야 한다.
필요한 경우 폴리아미드를 충격 강화시킬 수 있다. 적합한 강화재의 예로는에테렌-프로필렌 공중합체 및 에틸렌-프로필렌-디엔 공중합체(EP-A 제0 295 076호), 폴리펜테닐렌, 폴리옥테닐렌 및 알케닐방향족 화합물과 지방족 올레핀 또는 지방족 디엔으로부터 제조된 랜덤 구조 공중합체 또는 블록 구조 공중합체(EP-A 제0 261 748호)가 있다. 기타 사용할 수 있는 충격 강화된 고무로는 각각의 경우 유리 전이 온도(Tg)가 -10℃ 이하인, (메트)아크릴레이트 고무, 부타디엔 고무 또는 스티렌-부타디엔 고무로부터 제조된 탄성 코어를 갖는 코어 쉘(core shell) 고무가 있다. 충격 강화된 성분의 비율은 목적하는 특성을 저해하지 않도록 선택되어져야 한다.
언급한 폴리아미드는 단독으로 또는 혼합물로 사용된다.
사용할 수 있는 폴리올레핀은 예를 들면, 에틸렌, 프로펜, 1-부텐, 1-헥센 또는 1-옥텐과 같은 탄소수 2 내지 12의 α-올레핀의 단독중합체 또는 공중합체일 수 있다.
기타 적합한 물질은 이러한 단량체 이외에 기타 단량체 특히 에틸리덴노르보넨, 사이클로펜타디엔 또는 부타디엔과 같은 디엔을 포함하는 공중합체 또는 삼중합체이다.
바람직한 폴리올레핀은 폴리에틸렌 및 폴리프로필렌이다. 원칙적으로 이러한 등급으로 시판되고 있는 임의의 것들을 사용할 수 있다. 예를 들면, 고밀도, 중밀도 또는 저밀도 직쇄 폴리에틸렌, LDPE, 에틸렌과 비교적 소량(최대 약 40중량% 이하)의 n-부틸 아크릴레이트, 메틸 메타크릴레이트, 무수 말레산, 스티렌, 비닐 알코올, 아크릴산, 글리시딜 메타크릴레이트 등과 같은 공단량체와의 공중합체, 이소택틱 또는 어택틱 단독폴리프로필렌, 프로펜과 에텐 및/또는 1-부텐과의 랜덤 공중합체, 에틸렌-프로필렌 블록 공중합체 등을 사용할 수 있다. 또한, 이러한 유형의 폴리올레핀은 예를 들면, EPM 고무 또는 EPDM 고무 또는 SEBS와 같은 충격 강화 성분을 포함할 수도 있다. 또한, 이들은 종래의 기술에 따라 무수 말레산, 아크릴산 또는 비닐트리메톡시실란 그라프트와 같은 관능성 단량체를 포함할 수도 있다.
열가소성 폴리에스테르는 하기 화학식 1의 구조를 갖는다.
상기 화학식 1에서,
R은 탄소 쇄의 탄소수가 2 내지 12, 바람직하게는 2 내지 8인 2가의 측쇄 또는 직쇄 지방족 및/또는 지환족 라디칼이며,
R'은 탄소 쇄의 탄소수가 6 내지 20, 바람직하게는 8 내지 12인 2가의 방향족 라디칼이다.
제조중에 사용된 디올의 예로는 에틸렌 글리콜, 트리메틸렌 글리콜, 테트라메틸렌 글리콜, 헥사메틸렌 글리콜, 네오펜틸 글리콜, 사이클로헥산디메탄올 등이 있다.
상술한 디올의 25몰% 이하가 하기 화학식 2의 디올로 치환될 수 있다.
상기 화학식 2에서,
R"는 탄소수 2 내지 4인 2가 라디칼이며,
x는 2 내지 50일 수 있다.
바람직하게 사용되는 디올은 에틸렌 글리콜 및 테트라메틸렌 글리콜이다.
제조중에 사용된 방향족 디카복실산의 예로는 테레프탈산, 이소프탈산, 1,4-, 1,5-, 2,6- 또는 2,7-나프탈렌디카복실산, 디펜산, 디페닐 에테르 4,4'-디카복실산 또는 예를 들면, 디메틸 에스테르와 같은 이들의 폴리에스테르 형성 유도체가 있다.
이러한 디카복실산의 20몰% 이하를 숙신산, 말레산, 푸마르산, 세박산, 도데칸디온산 등과 같은 지방족 디카복실산으로 치환할 수 있다.
열가소성 폴리에스테르의 제조는 공지된 기술이다[참조: DE-A 제24 07 155호, 제24 07 156호; Ullmanns Encyclopadie technischen Chemie, 4th edition, Vol. 19, pp. 65 et seq., Verlag Chemie GmbH, Weinheim 1980].
본 발명에 따라 사용된 폴리에스테르는 80 내지 240㎤/g 범위의 점도 값(J 값)을 갖는다.
바람직한 열가소성 폴리에스테르는 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 2,6-나프탈레이트 및 폴리부틸렌 2,6-나프탈레이트이다.
필요한 경우, 폴리에스테르를 충격 강화시킬 수 있다.
적합한 불소중합체의 예로는 에틸렌-테트라플루오로에틸렌 공중합체[ETFE, 예를 들면, 듀퐁(DuPont)사의 테프젤 200(Tefzel 200) 또는 훽스트(Hoechst)사의 호스타플론 이티 6235(Hostaflon ET 6235)], 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로펜-비닐리덴 불소화물 삼중합체[THV; 예를 들면, 디네온(Dyneon)사의 티에이치브이 500(THV 500)], 에틸렌클로로트리플루오로에틸렌 공중합체[ECTFE; 예를 들면, 오시몬트(Ausimont)사의 할라(Halar) 및 폴리비닐리덴 플루오라이드(PVDF)]가 있다.
ETFE, THV 및 ECTFE는 문헌에 기재되어 있다[참조: H. Domininghaus, Die Kunststoffe und ihre Eigenschaften, 4th edition, Section 2.1.7(불소 플라스틱)].
마찬가지로 폴리비닐리덴 불소화물의 제조 및 구조가 문헌에 공지되어 있다[참조: Hans R. Kricheldorf, Handbook of Polymer Synthesis, Part A, Verlag Marcel Dekker Inc., New York-Basle-Hong Kong, p. 191-192: Kunststoff-Handbuch(Plastics Handbook), 1st edition, Vol. XI, Carl Hanser Verlag Munich(1971), p. 403 et seq.].
본 발명에 따르면 폴리비닐리덴 불소화물에 기초하며, 기타 단량체를40중량% 이하 포함하는 중합체를 사용할 수 있다. 이러한 유형의 단량체의 추가 예로는 트리플루오로에틸렌, 에틸렌, 프로펜 및 헥사플루오로프로펜이 있다.
본 발명에 따라 사용된 폴리비닐리덴 불소화물은 일반적으로 230℃에서 5kg의 하중으로 측정시, 17g/10분 미만, 바람직하게는 2 내지 13g/10분(DIN 53 735)의 용융유량을 갖는다.
사용할 수 있는 조합물의 예로는
A = 폴리아미드, 특히 나일론-6, 나일론-6,6, 나일론-6,12, 나일론-11 또는 나일론-12에 기초하는 성형 조성물,
B = (상술한 개질된 선행 기술에 따라) PVDF, 기타 불소중합체, 폴리부틸렌 테레프탈레이트 또는 폴리부틸렌 나프탈레이트, EVOH 또는 예를 들면, m-크실렌디아민 또는 p-크실렌디아민 및 아디프산과 같은 A와 혼화성인 폴리아미드가 있다.
상술한 중합체는 그 자체로 또는 혼합물로서 사용된다. 상술한 충격 강화재 이외에, 성형 조성물은 가공보조제, 이형제(mold-release agent), 안정화제, 난염제 또는 예를 들면, 운모 또는 고령토와 같은 무기 충전제와 같은 통상적인 첨가제를 포함할 수도 있다.
성형 조성물(A)은 기재 중합체를 전기 전도성인 첨가제와 혼합시킴으로써 전도성이 된다. 이는 종래 기술 방법의 어느 것에 의해서도 수행될 수 있다. 사용할 수 있는 전도성 첨가제의 예로는 전도성 블랙, 금속 조각, 금속 분말, 금속화 유리 비이드, 금속 화이바(예를 들면, 스테인레스 강철로 제조된), 금속화 위스커(whisker), 탄소 섬유(금속처리된), 본질적으로 전도성인 중합체 및, 특히바람직하게는 흑연 피브릴이 있다. 또한, 상이한 전도성 첨가제의 혼합물을 사용할 수도 있다. 본원에서 표면 저항이 상당히 낮아서 전기 전하가 확실하게 분산될 수 있도록 되어야 한다.
흑연 피브릴은 문헌에 기재되어 있다[참조: Plastics World, November 1993, pp. 10-11]. 이 흑연 피브릴은 평균 직경이 약 700nm 이하인 결정성 흑연으로부터 제조된 것이다. 요즘 시판되고 있는 물질의 평균 직경은 L/D비가 약 500:1 내지 1000:1인 약 0.01㎛이다. 또한, 문헌에 기재된 흑연 피브릴이 본 발명의 목적에 원칙상 적합하다[참조: 국제 특허 출원 제8603455호, 제8707559호, 제8907163호, 제9007023호 및 제9014221호 및 또한 JP-A 제03287821호].
성형 조성물내의 흑연 피브릴의 함량은 일반적으로 1 내지 30중량%, 바람직하게는 1.5 내지 10중량%, 특히 바람직하게는 2 내지 7중량%이다.
또 다른 바람직한 양태에서, 성형 조성물(A)은 아래의 특성을 특징으로 하는 전도성 블랙을 3 내지 30중량%, 바람직하게는 10 내지 25중량%, 특히 바람직하게는 16 내지 20중량% 포함한다.
(a) 100 내지 300㎖/100g, 바람직하게는 140 내지 270㎖/100g의 디부틸 프탈레이트(DBP) 흡수량(ASTM D2414에 따라 측정),
(b) 30 내지 180㎡/g, 바람직하게는 40 내지 140㎡/g의 비표면적(ASTM D3037에 따라 질소 흡수를 통하여 측정),
(c) 0.1중량% 이하, 바람직하게는 0.06중량% 이하, 보다 바람직하게는 0.04중량% 이하의 회분 함량(ASTM D1506에 따라 측정), 및
(d) 25ppm 이하, 바람직하게는 15ppm 이하 및 보다 바람직하게는 10ppm 이하의 그릿 함량.
본 발명을 위해, 그릿(grit)은 제조 과정중 열분해 반응에 의해 제조된 딱딱한 코크스와 유사한 입자이다.
전도성 블랙은 청구항에서와 같이 통상적인 전도성 블랙의 파라미터와 상이한 파라미터를 갖는 특정한 등급이다. 예를 들면, 통상적으로 시판되고 있는 EC 카본 블랙(뛰어난 전도성 블랙)은 350㎖/100g의 DBP 흡수량, 1000㎡/g의 N2비표면적 및 0.7중량%의 회분 함량을 갖는다. 이러한 특정한 등급이 제공된 성형 조성물은 내열노화성(heat-aging resistance)이 향상되며, 또한 과산화물을 함유한 연료에 대한 내성이 보다 더욱 향상된다. 이러한 이유로 공지되어 있지 않다. 그러나, 상이한 촉매 활성을 생성시키는 성능상의 차이는 표면 구조의 차이에 기인하는 것으로 보이며, 마찬가지로 카본 블랙의 회분 함량은 촉매 작용을 갖는다.
카본 블랙은 예를 들면, MMM 방법에 의해 수득될 수 있다. MMM 방법은 기름의 부분적 연소에 기초한 방법이다[참조: N. Probst, H. Smet, Kautschuk Gummi Kunststoffe(Rubber and Plastics), 7-8/95, pp.509-511; N. Probst, H. Smet, GAK 11/96(Volume 49), pp.900-905]. 상응하는 제품을 시중에서 구입할 수 있다.
또 다른 바람직한 양태에서, 성형 조성물(A)은 전도성 블랙 이외에, 전체 중량에 대하여 탄소 섬유를 0.1 내지 20중량%, 16중량% 이하, 특히 바람직하게는 12중량% 이하 포함한다. 탄소 섬유 그 자체가 전기 전도도에 기여하기 때문에, 본 발명에서는 바람직하게는 카본 블랙 5 내지 18중량%의 양이 사용될 수 있다. 카본블랙은 시판되고 있으며, 문헌에 기재되어 있으며 참조문헌으로 인용된다[참조: Rompp Chemie Lexikon(Rompp's chemical encyclopedia), 9th edition, pp. 2289-2290, Thieme, Stuttgart, 1993].
바람직한 한 양태에서, 성형 조성물(B)은 섬유 강화재를 갖는다. 적합한 섬유는 상응하는 성형 조성물에 따라 예를 들면, 유리 섬유, 탄소 섬유, 아라미드 섬유, 무기 섬유(mineral fiber) 또는 위스커와 같은 종래 기술에 따른 것이다. 섬유 함량의 상한값은 단지 섬유 강화 성형 조성물의 충분한 유동성을 유지시키기 위해 필요한 양에 의해서만 정해진다.
그러나 이외에도, 성형 조성물(B)은 예를 들면, 유리 미세구(glass microsphere), 고령토, 규회석, 활석, 운모 또는 탄산칼슘과 같은 통상적인 충전제를 포함할 수도 있다.
필요한 경우, 성분 A 및 B는 삽입되는 접착 촉진제에 의해 결합될 수 있다. 이러한 접착 촉진제는 종래의 기술에 따른 것이다.
표층과 코어의 두께는 성형 조성물의 레올로지, 퀵 커넥터의 형태, 및 공정 파라미터에 따라 크게 좌우된다. 표층의 두께는 대부분의 코어, 바람직하게는 이들의 매우 넓은 부분을 캡슐화시키기에 충분한 두께이다.
신규한 커넥터는 다성분 사출 성형법 또는 모노샌드위치(monosandwich) 방법에 의해 제조될 수 있다.
다성분 사출 성형에 의한 플라스틱 제품의 제조는 공지된 기술이다[참조: Th.Zipp, Flieβverhalten beim 2-Komponenten-Spritzgieβen(Flow behavior in 2-component injection molding), Dissertation, RWTH Aachen, 1992]. 두개의 성분 A 및 B를 사용하는 경우, 전도성 성분(A)을 우선 위치시키고, 그 다음 비전도성 성분(B)을 주사한다. 이러한 유형의 방법은 벽에 따른 단면을 보여주는 A/B/A의 층 서열을 생성시키지만, 유동 경로의 처음과 마지막에서 성분(B)은 단지 코어 부분에만을 충전되므로, 전도성 층(A)은 어떠한 방해도 받지 않는다. 이로 인하여 전하의 내부에서 외부로의 연속적인 이동이 보장된다.
또한, 모노샌드위치 방법도 공지된 기술이다. 이와 관련된 문헌이 있다[참조: New paths in sandwich injection molding, Kunststoffe83(1993) 7, pp. 519-521].
본 발명에 따른 설계는 매우 딱딱한 부분, 즉 심지어 코어가 고도로 충전된 성형 조성물로 이루어진 경우에도, 돌출부와 같은 임의의 표면 프로파일이 완전히 전개된다. 특히 값비싼 전도성 첨가제를 사용하는 경우, 상당한 물질을 절약할 수 있다.

Claims (16)

  1. 내부 표면으로부터 외부 표면으로의 연속적인 전도성 경로를 가지며, 전기 전도성 플라스틱 성형 조성물(A)로부터 제조된 표층(a)과, 성형 조성물(A)과는 상이한 플라스틱 성형 조성물(B)로부터 제조된 코어(b)를 포함하는 커넥터.
  2. 제1항에 있어서, 성형 조성물(A)이 본질적으로 유리 섬유를 포함하지 않는 커넥터.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 성형 조성물(B)이 섬유 강화재를 포함하는 커넥터.
  4. 제3항에 있어서, 성형 조성물(B)이 유리 섬유, 탄소 섬유, 아라미드 섬유, 무기 섬유(mineral fiber) 또는 위스커(whisker)를 포함하는 커넥터.
  5. 제1항 내지 제4항 중의 어느 한 항에 있어서, 성형 조성물(B) 및 성형 조성물(A)이 동일한 기재 중합체를 기본으로 하는 커넥터.
  6. 제1항 내지 제4항 중의 어느 한 항에 있어서, 성형 조성물(B)가, 성형 조성물(A)를 기본으로 하는 기재 중합체와 상이한 기재 중합체를 기본으로 하는 커넥터.
  7. 제1항 내지 제4항 중의 어느 한 항에 있어서, 성형 조성물(B)가 연료에 대하여 또는 연료의 개개 성분에 대하여 차단재(barrier)로서 작용하는 커넥터.
  8. 제1항 내지 제7항 중의 어느 한 항에 있어서, 성분(A)가, 기재 중합체가 폴리아미드, 열가소성 폴리에스테르 및 폴리올레핀으로부터 선택된 성형 조성물로 이루어지고, 성분(B)가, 기재 중합체가 폴리아미드, 폴리올레핀, 열가소성 폴리에스테르, 불소중합체, 폴리옥시메틸렌 및 EVOH로부터 선택된 성형 조성물을 기본으로 하는 커넥터.
  9. 제1항 내지 제8항 중의 어느 한 항에 있어서, 성형 조성물(A)가 전도성 블랙, 금속 조각, 금속 분말, 금속화 유리 비이드, 금속 섬유, 금속화 위스커, 탄소 섬유, 금속화 탄소 섬유, 고유 전도성 중합체 및 흑연 피브릴로부터 선택된 전기 전도성 첨가제를 포함하는 커넥터.
  10. 제9항에 있어서, 성형 조성물(A)가 다음과 같은 파라미터(a) 내지 (d)를 특징으로 하는 전도성 블랙을 3 내지 30중량% 포함하는 커넥터.
    (a) 100 내지 300㎖/100g의 디부틸 프탈레이트(DBP) 흡수량,
    (b) 0 내지 180㎡/g의 비표면적,
    (c) 0.1중량% 이하의 회분 함량 및
    (d) 25ppm 이하의 그릿 함량.
  11. 제9항 또는 제10항에 있어서, 성형 조성물(A)가 전도성 블랙 이외에, 탄소 섬유를 0.1 내지 20중량% 포함하는 커넥터.
  12. 제11항에 있어서, 전도성 블랙의 함량이 5 내지 18중량%인 커넥터.
  13. 제1항 내지 제12항 중의 어느 한 항에 있어서, 성분(A)와 성분(B)가, 개재되는 접착 촉진제에 의해 접합되어 있는 커넥터.
  14. 제1항 내지 제13항 중의 어느 한 항에 있어서, 다성분 사출 성형법 또는 모노샌드위치(monosandwich) 방법에 의해 제조되는 커넥터.
  15. 제1항 내지 제14항 중의 어느 한 항에 청구한 커넥터의, 연료 도관 시스템에서의 용도.
  16. 제1항 내지 제14항 중의 어느 한 항에 청구한 커넥터를 포함하는 연료 도관 시스템.
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