KR20010106628A - 반도체 제조 장치를 위한 정전척 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 제조 장치에서 웨이퍼를 홀딩하기 위한 정전척을 제공한다. 이 정전척은 테이블, 제 1 전극 그리고 제 2 전극을 포함한다. 테이블의 표면에는 웨이퍼가 놓인다. 제 1 전극은 테이블의 내부에 설치되어 웨이퍼를 테이블의 표면에 고정시키기 위한 양극의 척킹 볼테이지를 발생한다. 제 2 전극은 테이블의 내부에 설치되어 웨이퍼를 테이블의 표면에 고정시키기 위한 음극의 척킹 볼테이지를 발생한다. 이와 같은 제 1 전극과 제 2 전극은 서로 이격되어 배치되고, 테이블의 일측으로부터 타측으로 한줄씩 서로 번갈아 배치된다. 이와 같은 본 발명의 정전척에 의하면, 정전척 표면의 오염으로 인하여 발생되는 웨이퍼의 홀딩 불량을 방지할 수 있으며, 웨이퍼에 작용되는 스트레스의 증가로 인하여 웨이퍼가 파손되는 것을 방지할 수 있다.
Description
본 발명은 반도체 제조 장치를 위한 정전척에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 스파터링 공정과 같은 반도체 제조 공정을 진행하는 공정 챔버에 설치되어 웨이퍼를 홀딩하는 반도체 제조 장치를 위한 정전척에 관한 것이다.
반도체 공정중의 하나인 스파터링(sputtering) 공정에서는 고진공의 공정 챔버에서 공정이 이루어진다. 이때, 공정 챔버의 내부에서 웨이퍼의 움직임을 방지하기 위하여 웨이퍼를 홀딩하는 것으로, 도 1 및 도 2에서 보인 바와 같은,정전척(100)을 사용하고 있다. 정전척(100)은 정전기를 이용하여 웨이퍼(150) 뒷면을 테이블(120) 표면에 흡착시키므로써 웨이퍼(150)를 홀딩한다. 웨이퍼(150)를 홀딩하는 힘을 척킹 볼테이지(chucking voltage)라고 한다. 테이블(120)의 표면에 척팅 볼테이지를 인가하는 전극(130,140)은 상기 테이블(120)의 내부에 설치된다. 이 전극(130,140)은 상기 테이블(120)의 표면을 좌우(도 2 참조)로 이등분하여 제 1 전극(130)과 제 2 전극(140)으로 나뉘어져 있으며, 제 1 전극(130)은 양극 전원단자(132)와 연결되어 있으며, 제 2 전극(140)은 음극 전원단자(142)와 연결되어 있다.
그러나, 이와 같은 종래 정전척(100)은 테이블(120)의 표면이 오염되었을 때 척팅 볼테이지의 불균형이 발생되어 그 크기를 증가시켜야 한다. 이는 리플로우(reflow) 공정과 같이 고온하에 진행하는 공정에서 웨이퍼에 작용하는 스트레스를 증가시키게 된다. 따라서, 종래 전극을 양쪽으로 분할하여 웨이퍼를 홀딩하는 정전척에서는 웨이퍼의 홀딩 불량이 발생하였으며, 웨이퍼가 파손되는 문제점이 발생하였다.
본 발명은 이와 같은 종래 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 웨이퍼에 작용하는 스트레스를 줄일 수 있는 그리고 테이블의 오염으로 인하여 발생되는 웨이퍼의 홀딩 불량을 방지할 수 있는 새로운 형태의 반도체 제조 장치를 위한 정전척을 제공하는데 있다.
도 1 및 도 2는 정전척을 보여주는 도면들;
도 3 및 도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 정전척을 보여주는 도면들이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
10 : 정전척 20 : 테이블
30 : 제 1 전극 40 : 제 2 전극
50 : 웨이퍼
상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따르면, 본 발명은 반도체 제조 장치에서 웨이퍼를 홀딩하기 위한 정전척을 제공한다. 이 정전척은 테이블, 제 1 전극 그리고 제 2 전극을 포함한다. 테이블의 표면에는 웨이퍼가 놓인다. 제 1 전극은 테이블의 내부에 설치되어 웨이퍼를 테이블의 표면에 고정시키기 위한 양극의 척킹 볼테이지를 발생한다. 제 2 전극은 테이블의 내부에 설치되어 웨이퍼를 테이블의 표면에 고정시키기 위한 음극의 척킹 볼테이지를 발생한다. 이와 같은 제 1 전극과 제 2 전극은 서로 이격되어 배치되고, 테이블의 일측으로부터 타측으로 한줄씩 서로 번갈아 배치된다.
이하, 도 3 및 도 4를 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 플라즈마 장치를 상세히 설명한다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 정전척(10)은 정전기를 이용하여 웨이퍼(50) 뒷면을 테이블(20) 표면에 흡착시키므로써 웨이퍼(50)를 홀딩한다. 웨이퍼(50)를 홀딩하는 힘인 척킹 볼테이지는 상기 테이블(20)의 전면에 골고루 배치된 제 1 전극(30)과 제 2 전극(40)에 의해서 발생된다. 상기 제 1 전극(30)은 양극 전원단자(32)와 연결되어 있으며, 제 2 전극(40)은 음극 전원단자(42)와 연결되어 있다. 이와 같이 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 제 1 전극(30)과 제 2 전극(40)은 상기 테이블(20) 상에서 서로 이격되어 배치되고, 테이블(20)의 일측으로부터 타측으로 한줄씩 서로 번갈아 배치된다.
이와 같은 본 발명에 의하면, 정전척 표면의 오염으로 인하여 발생되는 웨이퍼의 홀딩 불량을 방지할 수 있으며, 웨이퍼에 작용되는 스트레스의 증가로 인하여 웨이퍼가 파손되는 것을 방지할 수 있다.
Claims (1)
- 반도체 제조 장치에서 웨이퍼를 홀딩하기 위한 정전척에 있어서,웨이퍼가 표면에 놓이는 테이블과;상기 테이블의 내부에 설치되어 상기 웨이퍼를 상기 테이블의 표면에 고정시키기 위한 양극의 척킹 볼테이지를 발생하는 제 1 전극 및;상기 테이블의 내부에 설치되어 상기 웨이퍼를 상기 테이블의 표면에 고정시키기 위한 음극의 척킹 볼테이지를 발생하는 제 2 전극을 포함하되,상기 제 1 전극과 제 2 전극은 서로 이격되어 배치되고, 상기 테이블의 일측으로부터 타측으로 한줄씩 서로 번갈아 배치되는 것을 특징으로 하는 정전척.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020000027467A KR20010106628A (ko) | 2000-05-22 | 2000-05-22 | 반도체 제조 장치를 위한 정전척 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020000027467A KR20010106628A (ko) | 2000-05-22 | 2000-05-22 | 반도체 제조 장치를 위한 정전척 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20010106628A true KR20010106628A (ko) | 2001-12-07 |
Family
ID=19669580
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020000027467A KR20010106628A (ko) | 2000-05-22 | 2000-05-22 | 반도체 제조 장치를 위한 정전척 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20010106628A (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101316553B1 (ko) * | 2007-02-16 | 2013-10-15 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 십자 모양의 전극 패턴을 가지는 바이폴라 정전척 및 이를이용한 기판 처리 방법 |
-
2000
- 2000-05-22 KR KR1020000027467A patent/KR20010106628A/ko not_active Application Discontinuation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR101316553B1 (ko) * | 2007-02-16 | 2013-10-15 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 십자 모양의 전극 패턴을 가지는 바이폴라 정전척 및 이를이용한 기판 처리 방법 |
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