KR20010088058A - 반도체 패키지용 매거진 - Google Patents

Abstract

제조 원가의 상승 및 제조기간의 증가 없이 다양한 규격의 반도체 스트립을 적재할 수 있도록 하며 정전기에 의한 반도체 제조 불량을 방지할 수 있도록 하는 반도체 패키지용 매거진을 제공하기 위하여, 각각 일면에 다수의 가이드가 형성되어 반도체 스트립을 적재하는 몸체와 반도체 스트립의 폭을 결정하는 상하판을 분리 제작한 후, 결합수단에 의해 상기 몸체와 상하판을 결합하여 반도체 패키지 공정에서 반도체 스트립을 이송하기 위해 적재하는 반도체 패키지용 매거진을 형성한 것으로, 별도의 매거진을 제작하지 않아도 다양한 규격의 반도체 스트립을 적재할 수 있어 매거진의 제조 비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라 매거진의 제작 기간을 단축할 수 있으며, 반도체 패키지용 매거진을 전도성 엔지니어링 플라스틱을 이용하여 형성함으로써 반도체 칩의 전기적인 손상을 방지할 수 있어 반도체 제조의 수율을 향상시킬 수 있다.

Description

반도체 패키지용 매거진{MAGAZINE FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE}

본 발명은 반도체 패키지용 매거진(magazine)에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 패키지 공정에서 스트립(strip) 형상의 반도체 집적회로 반제품을 공정 간에 운송하거나 이송할 수 있도록 적재하는 반도체 패키지용 매거진에 관한 것이다.

반도체 패키지 공정은 전공정(fabrication)이 완료된 웨이퍼를 전기적 특성 테스트 후 양품 반도체 칩만 개개로 분리시켜 반도체 칩의 전기적, 물리적 특성을 지닐 수 있도록 패키지 상태로 형상화하여 반도체 칩을 외부의 기계적, 물리적, 화학적인 충격으로부터 보호하며 PCB(printed circuit board) 실장이 가능토록 하여주는 기술이다.

그리고 반도체 패키지 공정 중 다이 어태치(die attach) 공정은 도전성 접착제인 에폭시를 사용하여 반도체 칩을 스트립 형상의 리드 프레임 패드에 접착시키는 공정으로 이후의 공정에서 리드 프레임에 접착된 스트립 형상의 반도체 집적회로 반제품(이하, "반도체 스트립"이라 함)은 매거진에 적재하여 안전하게 운송하거나 이송할 수 있도록 하고 있다.

이러한 반도체 스트립을 다이 어태치 이후의 반도체 패키지 공정 간에 운송하거나 이송하기 위하여 적재하는 종래의 매거진(10)은 도 1에서와 같이 반도체 스트립을 적재할 수 있도록 양측에 입출구(11)를 가지며, 양 측면에 서로 대향되는 다수의 가이드가 형성된 일체형의 블록으로 형성되어 있고, 그 재료는 알루미늄으로 되어 있다. 이때, 매거진에 적재되는 반도체 스트립의 길이는 가이드가 형성된 측면의 길이(12)에 의해 결정되며, 적재되는 반도체 스트립의 개수는 측면에 형성된 가이드의 적재 단수(13)에 결정되며, 적재되는 반도체 스트립의 폭은 가이드가 형성된 측면 사이의 폭(14)에 의해 결정된다.

그리고, 반도체 패키지 공정에서 제작되는 반도체 스트립은 규격이 매우 다양하며, 특히 반도체 스트립의 규격은 반도체 스트립의 길이나 적재 단수보다는 반도체 스트립의 폭에 의해 결정되어진다.

따라서, 종래에는 다양한 규격의 반도체 스트립을 적재하기 위하여 여러 규격의 매거진을 제작하여야만 하므로, 규격 관리가 어렵고 매거진 제작비용이 높을 뿐만 아니라 매거진 제작 기간이 길어지는 단점이 있다. 그리고 일체형 매거진의재료가 알루미늄이므로 무게가 무거워 운반 등의 사용에 불편함이 있다.

또한, 정전기를 함유한 반도체 스트립 상의 반도체 칩이 알루미늄 재질의 매거진에 닿을 때, 일시적으로 소산(diffusion)되어 전기적인 손상을 입게 되므로 반도체 제조 불량이 발생되기도 한다.

본 발명은 이와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 제조 원가의 상승 및 제조기간의 증가 없이 다양한 규격의 반도체 스트립을 적재할 수 있도록 하는 반도체 패키지용 매거진을 제공하는 데 있다.

또한, 본 발명의 목적은 정전기에 의한 반도체 제조 불량을 방지할 수 있도록 하는 반도체 패키지용 매거진을 제공하는 데 있다.

도 1은 종래 반도체 패키지용 매거진을 개략적으로 도시한 것이고,

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지용 매거진을 개략적으로 도시한 것이고,

도 3은 본 발명의 일 실시예에 다른 반도체 패키지용 매거진에서 몸체와 상, 하판의 결합부를 개략적으로 도시한 것이다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 반도체 패키지 공정에서 반도체 스트립을 이송하기 위해 적재하는 반도체 패키지용 매거진에 있어서, 각각 일면에 다수의 가이드가 형성되어 상기 반도체 스트립을 적재하는 몸체와, 상기 몸체와 분리 제작된 상기 반도체 스트립의 폭에 대응되는 폭을 가지는 상하판과, 상기 몸체와 상하판을 결합하는 결합수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기에서 몸체와 상하판은 알루미늄 또는 전도성 엔지니어링 플라스틱으로 형성한 것을 특징으로 한다.

상기 전도성 엔지니어링 플라스틱은 기재가 무정형 수지일 경우에는 유리전이온도가 100℃ 이상인 엔지니어링 플라스틱이며, 기재가 결정성 수지일 경우에는용융온도가 200℃ 이상인 엔지니어링 플라스틱인 것이 바람직하다.

상기 전도성 엔지니어링 플라스틱은 표면 저항이 10³Ω 내지 10¹²Ω인 것이 바람직하며, 카본 화이어, 카본 블랙, 휘스커, 니켈코팅 카본 화이버, 스테인레스 스킬 화이버, 구리 코팅 화이버 중 어느 하나로 형성하는 것이 바람직하다.

상기에서 결합수단은 상기 몸체 또는 상하판에 형성된 블록과, 상기 상하판 또는 몸체에 형성되어 상기 블록이 끼워 맞춤되는 홈을 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 결합수단은 후크 또는 핀으로 형성하는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명은 상기 몸체 또는 상하판의 양 모서리에 형성된 공차 조절 돌출부와, 상기 상하판 또는 몸체의 양 모서리에 형성되어 상기 공차 조절 돌출부와 대향되는 공차 조절 홈을 더 포함하여 상기 결합수단에 의한 상기 몸체와 상하판의 결합시 공차를 관리할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명은 상기 몸체에 적재되는 상기 반도체 스트립이 흘러내리지 않도록 지지하여 주는 플라스틱 재질의 앤드캡을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 일 실시예를 설명한다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지용 매거진을 개략적으로 도시한 것이다.

도 2에서 알 수 있는 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지용 매거진(30)은 각각 일면에 다수의 가이드가 형성되어 반도체 스트립을 적재할 수 있도록 하는 몸체(31, 31')와 반도체 스트립의 폭을 결정하는 상판(32) 및 하판(33)을 분리 제작한 후, 반도체 스트립의 규격에 맞는 폭을 가지는 상판(32) 및 하판(33)을 이용하여 다수의 가이드가 형성된 일면이 서로 대향되도록 몸체(31, 31')를 결합수단, 일 예로 조립 방향의 직각 방향으로 핀(35)을 이용하여 결합한다.

이때, 몸체(31, 31')와 상판(32) 및 하판(33)은 알루미늄 또는 전도성 엔지니어링 플라스틱을 이용하여 제조한다. 그리고, 전도성 엔지니어링 플라스틱의 기재가 무정형 수지일 경우에는 유리전이온도가 100℃ 이상인 전도성 엔지니어링 플라스틱을 이용하며, 전도성 엔지니어링 플라스틱의 기재가 결정성 수지일 경우에는 용융온도가 200℃ 이상인 전도성 엔지니어링 플라스틱을 이용한다. 또한 전도성 엔지니어링 플라스틱은 표면 저항이 10³Ω 내지 10¹²Ω인 것으로, 카본 화이버, 카본 블랙, 휘스커, 니켈코팅 카본 화이버, 스테인레스 스틸 화이버, 구리 코팅 화이버 등을 포함한다.

그리고, 상판(32) 및 하판(33)과 몸체(31, 31')의 결합에 의해 형성된 매거진(30)에 적정 규격의 반도체 스트립을 적재한 경우, 반도체 패키지 공정 중에서 매거진 내에 적재되어 있는 반도체 스트립이 흘러내리지 않도록 앤드캡(end cap)(34)을 결합하여 반도체 스트립을 안전하게 이송할 수 있도록 한다. 이때, 앤드캡(34)은 몸체(31, 31')와 흘러내리지 않고 잘 밀착되도록 플라스틱 재질로 형성하며, 플라스틱의 유연성을 활용하여 몸체와의 조립 치수를 결정하는 것이 바람직하다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 다른 반도체 패키지용 매거진에서 몸체와 상, 하판의 결합부를 개략적으로 도시한 것이다.

도 2에서는 상판(32) 및 하판(33)과 몸체(31, 31')를 결합하는 결합수단으로 핀(35)을 이용하였지만, 이와는 달리 도 3에서는 사각형, 타원형 등과 같이 다양한 형태의 블록(40)을 이용하여 상판(32) 및 하판(33)과 몸체(31, 31')를 결합하였다. 즉, 상판(32) 및 하판(33)에 블록(40)을 형성하고, 몸체(31, 31')에 홈을 형성한 후, 다수의 가이드가 형성된 일면이 서로 대향되도록 몸체(31, 31')를 위치시키고 반도체 스트립의 규격에 맞는 폭을 가지는 상판(32) 및 하판(33)의 블록(40)을 몸체(31, 31')의 홈에 끼워 맞춰 결합한다. 이때, 블록(40)을 상판(32) 및 하판(33)에 형성하는 것과는 달리 몸체(31, 31')에 형성할 수도 있으며, 상판(32) 및 하판(33)과 몸체(31, 31')에 동시에 형성할 수도 있다.

또한, 상판(32) 및 하판(33)과 몸체(31, 31')를 결합하는 결합수단으로 후크(hook)(50)를 사용할 수도 있다. 즉, 상판(32) 및 하판(33) 또는 몸체(31, 31')에 후크를 설치한 후, 다수의 가이드가 형성된 일면이 서로 대향되도록 몸체(31, 31')를 위치시키며 반도체 스트립의 규격에 맞는 폭을 가지는 상판(32) 및 하판(33)을 밀착시키고 후크(50)를 이용하여 상판(32) 및 하판(33)과 몸체(31, 31')을 결합한다.

그리고, 상판(32) 및 하판(33)과 몸체(31, 31')의 결합 과정에서 발생되는매거진(30) 전체 길이에 대한 공차 관리를 하기 위하여 몸체(31, 31')의 양 모서리부에 공차 조절 돌출부(41)를 형성하고 상판(32) 및 하판(33)의 양 모서리부에 몸체(31, 31')의 공차 조절 돌출부(41)와 대향되는 공차 조절 홈을 형성한다. 따라서, 상판(32) 및 하판(33)과 몸체(31, 31')의 결합 전, 다수의 가이드가 형성된 일면이 서로 대향되도록 몸체(31, 31')를 위치시키고 반도체 스트립의 규격에 맞는 폭을 가지는 상판(32) 및 하판(33)의 공차 조절 홈을 몸체(31, 31')의 공차 조절 돌출부(41)에 정확히 밀착시킨 후 결합수단에 의해 상판(32) 및 하판(33)과 몸체(31, 31')를 결합함으로써 공차 없이 정확한 결합이 이루어질 수 있도록 한다. 이때, 공차 조절 돌출부(41)와 공차 조절 홈이 형성된 위치를 서로 바꾸거나 서로 교차되도록 형성할 수도 있다.

이러한 동작에 의해 형성된 매거진(30)을 통해 특정 규격의 반도체 스트립을 반도체 패키지 공정에서 이송하는 중, 다른 규격의 반도체 스트립을 이송하여야 할 경우에는 매거진(30)의 몸체(31, 31')에서 상판(32) 및 하판(33)을 분리하고 다른 규격의 반도체 스트립 폭에 대응하도록 상판(32) 및 하판(33)을 교체하여 상기와 같은 동작에 의해 몸체(31, 31')에 결합함으로써 다른 규격의 반도체 스트립도 별도의 매거진 제작 없이 적재시킬 수 있게 된다.

상기의 실시예에서 몸체(31, 31')와 상판(32) 및 하판(33)을 결합하는 결합수단으로 핀(35), 블록(40), 후크(50)에 대해 설명하였지만, 나사 결합을 이용하거나 슬라이드 홀 즉, 상판(32) 및 하판(33)의 측부에 슬라이드 홀을 형성하고 몸체(31, 31')의 상하부 측부에 상판(32) 및 하판(33)과 대향되는 슬라이드 홀을형성하고 각 슬라이드 홀을 결합하는 등 일반적인 결합 장치를 이용할 수 있다.

이와 같이 본 발명은 종래와는 달리 몸체와 반도체 스트립의 다양한 규격을 만족하는 다수의 상하판을 분리하여 제작한 후 조립하여 반도체 패키지용 매거진을 형성함으로써 종래와 같이 별도의 매거진을 제작하지 않아도 다양한 규격의 반도체 스트립을 적재할 수 있어, 매거진의 제조 비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라 매거진의 제작 기간을 단축할 수 있다. 또한, 매거진을 전도성 엔지니어링 플라스틱을 이용하여 형성함으로써 반도체 칩의 전기적인 손상을 방지할 수 있어 반도체 제조의 수율을 향상시킬 수 있다.

Claims (10)

1. 반도체 패키지 공정에서 반도체 스트립을 이송하기 위해 적재하는 반도체 패키지용 매거진에 있어서,

   각각 일면에 다수의 가이드가 형성되어 상기 반도체 스트립을 적재하는 몸체와;

   상기 몸체와 분리 제작된 상기 반도체 스트립의 폭에 대응되는 폭을 가지는 상하판과;

   상기 몸체와 상하판을 결합하는 결합수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 매거진.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 몸체와 상하판은 알루미늄으로 형성한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 매거진.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 몸체와 상하판은 전도성 엔지니어링 플라스틱으로 형성한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 매거진.
4. 제 3 항에 있어서, 상기 전도성 엔지니어링 플라스틱은 기재가 무정형 수지일 경우에는 유리전이온도가 100℃ 이상인 엔지니어링 플라스틱이며, 기재가 결정성 수지일 경우에는 용융온도가 200℃ 이상인 엔지니어링 플라스틱인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 매거진.
5. 제 3 항에 있어서, 상기 전도성 엔지니어링 플라스틱은 표면 저항이 10³Ω 내지 10¹²Ω인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 매거진.
6. 제 3 항에 있어서, 상기 전도성 엔지니어링 플라스틱은 카본 화이어, 카본 블랙, 휘스커, 니켈코팅 카본 화이버, 스테인레스 스킬 화이버, 구리 코팅 화이버 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 매거진.
7. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 결합수단은 상기 몸체 또는 상하판에 형성된 블록과;

   상기 상하판 또는 몸체에 형성되어 상기 블록이 끼워 맞춤되는 홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 매거진.
8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 결합수단은 후크 또는 핀인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 매거진.
9. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 몸체 또는 상하판의 양 모서리에 형성된 공차 조절 돌출부와;

   상기 상하판 또는 몸체의 양 모서리에 형성되어 상기 공차 조절 돌출부와 대향되는 공차 조절 홈을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 매거진.
10. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 몸체에 적재되는 상기 반도체 스트립이 흘러내리지 않도록 지지하여 주는 플라스틱 재질의 앤드캡을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 매거진.