KR20010068664A - 트레이 - Google Patents

Abstract

본 발명은 장방형으로 돌출되어서 반도체 패키지의 몰딩물을 내측으로 수납하는 몰딩물 수납공간을 형성하며, 돌출 단부의 내측벽에 경사면이 형성된 리브와, 몰딩물 수납공간의 내부에 복수개로 소정높이 돌출되어 반도체 패키지의 몰딩물을 지지하는 지지돌기들이 반도체 패키지용 트레이의 포켓 저면에 형성된다.

이에 따라 측정설비 자체의 유동이나 반도체 패키지에 발생한 휨으로 인하여 포켓 내에서 반도체 패키지가 유동하는 것을 방지함으로써, 외관 검사공정시에 측정하는 반도체 패키지의 외부 리드의 들뜸 측정값의 오차를 최소화한다.

Description

트레이{Tray}

본 발명은 트레이에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 패키지가 수납되는 트레이의 포켓 내에 지지돌기를 보강하여 외관 검사공정시에 외부 리드의 들뜸을 정확하게 측정할 수 있도록 한 트레이에 관한 것이다.

일반적으로 패키지 조립공정에서 몰딩 공정이 완료되어 개별화된 반도체 패키지들은 정전기 방지용 재질로 이루어진 트레이에 일정 수량만큼 수납되어 다른 공정으로 이송되는데, 이는 외부로 노출된 반도체 패키지들이 정전기에 의해 손상되는 것을 방지함과 아울러 반도체 패키지들의 보관 또는 이송의 편리성을 추구하기 위함이다.

이때, 상술된 트레이는 반도체 패키지의 크기 및 구조 등을 동시에 고려하여 기 제작된 사출성형용 금형을 통해 정전기 방지용 재질의 합성수지(resin)가 사출성형되어 제조된다.

한편, 조립공정이 완료된 반도체 패키지는 전기적 검사 및 외관 검사가 수행되어 일정 기준을 만족한 반도체 패키지만이 포장, 출하되어 수요자에게 판매된다.

전기적 검사공정은 반도체 패키지에 전기적, 열적 스트레스를 장시간 가하여 반도체 패키지가 정상적으로 동작하는가를 판단하는 검사이며, 외관 검사공정은 전기적 검사공정에서 정상적으로 동작되는 반도체 패키지에 휨이 발생하였는지 등을 판단하는 검사이다.

여기서, 외관 검사공정은 일반적으로 레이저를 이용한 인-트레이(in-tray)방식과 카메라를 이용한 비젼(vision)방식으로 구분된다.

비젼방식은 트레이에 수납된 반도체 패키지를 카메라를 이용하여 개별적으로 검사하는 것이며, 인-트레이 방식은 트레이에 수납된 반도체 패키지에 레이저를 방사하여 일괄적으로 검사하는 것이다.

이때, 인-트레이 방식은 반도체 패키지가 트레이에 수납된 상태로 일괄적으로 외부 리드의 들뜸을 측정하기 때문에, 트레이에 반도체 패키지를 정확하게 수납하고, 수납된 반도체 패키지의 유동을 방지하는 것이 중요하다.

그러나, 조립공정상에서 반도체 패키지에 휨이 발생한 경우, 트레이에 수납되는 반도체 패키지의 무게중심에 변화가 발생하여 한쪽으로 치우치는 현상이 발생하며, 이에 따라 외관 검사시 반도체 패키지의 외부 리드의 들뜸을 정확하게 측정하는 것이 불가능해진다.

즉, 조립공정상에서 휨이 발생한 반도체 패키지가 트레이에 수납되는 경우, 반도체 패키지가 트레이의 포켓내에서 유동되거나 측정설비 자체의 유동으로 인하여 트레이의 안착면과 접하는 반도체 패키지의 무게중심에 변화가 발생한다.

이로 인하여 반도체 패키지에 발생한 휨의 정도가 불량으로 처리되는 범위에 속하지 않더라도 레이저를 방사하여 반도체 패키지의 외부 리드의 들뜸을 정확히 측정할 수 없기 때문에 불필요한 불량이 발생하거나, 이와 반대되는 현상이 발생되기도 한다.

따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로써, 본 발명의 목적은 반도체 패키지의 형상 변화에 대응하여 무게중심의 변화를 최소로 하기 위한 구조물을 포켓 내에 형성하여 반도체 패키지의 외관 검사공정시에 리드의 들뜸을 정확하게 측정하는데 있다.

본 발명의 다른 목적은 후술될 본 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.

도 1은 본 발명에 적용되는 패키지용 트레이를 나타낸 평면도.

도 2는 도 1의 포켓을 확대한 사시도.

도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ 부분의 트레이에 패키지가 수납된 상태를 나타낸 단면도로써,

도 3a는 정상적인 반도체 패키지의 수납상태이고,

도 3b는 휨이 발생한 반도체 패키지의 수납상태이다.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 본 발명은 장방형으로 돌출되어서 반도체 패키지의 몰딩물을 내측으로 수납하는 몰딩물 수납공간을 형성하며, 돌출 단부의 내측벽에 경사면이 형성된 리브와, 몰딩물 수납공간의 내부에 복수개로소정높이 돌출되어 반도체 패키지의 몰딩물을 지지하는 지지돌기들이 반도체 패키지용 트레이의 포켓 저면에 형성된다.

여기서, 지지돌기들은 리브의 일측면 중앙과, 일측면과 대향되는 타측면 모서리 부분에 형성되는 것이 바람직하다.

이하, 본 발명에 의한 반도체 패키지용 트레이를 첨부된 도면 도 1 내지 도 3을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1을 참조하면, 정전기 방지용 재질로 장방체 형상을 가지는 반도체 패키지용 트레이(100)의 단변 양측면에는 이송을 위한 손잡이(10)가 형성되고, 반도체 패키지용 트레이(100)의 상부면에는 반도체 패키지(200: 도 3 참조)를 수납하는 포켓들(20)이 매트릭스 배열 구조로써 격벽(22)으로 구분되게 형성된다.

포켓(20)은 도 2에 도시된 바와 같이, 트레이(100)의 상부면부터 반도체 패키지(200)가 수납되는 소정 깊이의 패키지 수납공간(21)을 가지며, 패키지 수납공간(21)을 둘러싸는 격벽(22)에는 반도체 패키지(200)가 원활하게 수납되도록 경사면(23)이 형성된다.

이러한 포켓(20)의 내부에는 반도체 패키지(200)의 몰딩물(210)이 수납되는 몰딩물 수납공간(24)을 가지며, 반도체 패키지(200)의 몰딩물(210)이 원활하게 수납되도록 내측벽에 경사면이 형성된 리브(25)가 격벽(22)으로부터 소정간격 이격되어 장방형으로 소정 높이 돌출되어 형성된다.

상술된 리브(25)는 반도체 패키지(200)의 몰딩물(210)을 지지하며 반도체 패키지(200)가 포켓(20)의 외부로 이탈하는 것을 방지하는 것으로, 리브(25) 내부에는 몰딩물 수납공간(24)에 수납되는 반도체 패키지(200)의 무게중심의 변화를 최소로 하기 위하여 반도체 패키지(200)의 몰딩물(210)을 지지하는 지지돌기(26)가 형성된다.

이러한 지지돌기(26)는 몰딩물 수납공간(24)에 수납되는 반도체 패키지(200)의 몰딩물(210)을 지지할 수 있는 소정위치에 설치되는데, 바람직하게 리브(25)의 일측면 중앙과, 일측면과 대향되는 타측면 모서리 부분에 형성되고, 리브(25)의 바닥면부터 경사면까지의 높이를 가진다.

이와 같은 구성을 갖는 반도체 패키지용 트레이(100)에 수납된 반도체 패키지(200)의 외관 검사공정을 살펴보기로 한다

전기적 검사공정이 완료된 반도체 패키지(200)는 반도체 패키지용 트레이(100)에 형성된 포켓들(20)에 일대일 대응하여 수납되는데, 반도체 패키지(200)의 몰딩물(210)은 포켓(20)내의 리브(25)의 몰딩물 수납공간(24)에 수납되고, 반도체 패키지(200)의 외부 리드(220)는 포켓(20)내의 격벽(22)과 리브(25)와의 사이에 형성된 패키지 수납공간(21)에 수납된다.

이때, 리브(25)는 포켓(20)에 삽입되는 반도체 패키지(200)가 포켓(20) 외부로 이탈되는 것을 방지하고, 지지돌기(26)는 몰딩물 수납공간(24)에 수납되는 반도체 패키지(200)의 몰딩물(210)과 접하여 반도체 패키지(200)의 무게중심을 균일하게 유지한다.

이와 같이 반도체 패키지용 트레이(100)에 반도체 패키지(200)가 모두 수납되면, 인-트레이 방식으로 반도체 패키지(200)의 외부 리드(220)의 들뜸을 측정하는 외관 검사를 수행한다.

먼저, 반도체 패키지(200)에 휨이 발생하지 않은 경우, 반도체 패키지용 트레이(100)의 포켓(20)에 수납된 반도체 패키지(200)는 도 3a에 도시된 바와 같이 반도체 패키지(200)의 몰딩물(210) 바닥면이 지지돌기(26)와 접하게 된다. 지지돌기(26)는 반도체 패키지(200)의 몰딩물(210)을 지지하여 무게중심을 균일하게 유지하기 때문에 인-트레이 방식으로 반도체 패키지(200)의 외관 검사를 수행할 때 측정하는 반도체 패키지(200)의 외부 리드의 들뜸 측정값에는 오차가 발생하지 않는다.

다음으로, 반도체 패키지(200)에 휨이 발생한 경우, 반도체 패키지용 트레이(100)의 포켓(20)에 수납된 반도체 패키지(200)는 도 3b에 도시된 바와 같이 반도체 패키지(200)의 몰딩물(210) 바닥면이 지지돌기(26)와 접하게 된다. 지지돌기(26)는 반도체 패키지(200)의 무게중심이 균일하게 유지되도록 반도체 패키지(200)의 몰딩물(210)을 지지하기 때문에, 측정설비 자체의 유동이나 반도체 패키지(200)의 휨으로 인하여 반도체 패키지(200)가 포켓(20) 내에서 유동하는 것을 방지한다. 이에 따라 인-트레이 방식으로 반도체 패키지(200)의 외관 검사를 수행할 때 측정하는 반도체 패키지(200)의 외부 리드의 들뜸 측정값에는 오차가 발생하지 않는다.

이에 반하여 종래의 반도체 패키지용 트레이에서는 반도체 패키지의 몰딩물 바닥면이 몰딩물 수납공간의 바닥면과 접하기 때문에, 휨이 발생한 반도체 패키지가 몰딩물 수납공간 내에서 유동하거나, 측정설비 자체의 유동으로 인하여 반도체패키지가 유동하여 외관 검사공정시에 측정하는 반도체 패키지의 외부 리드의 들뜸 측정값에 오차가 발생한다.

따라서, 반도체 패키지(200)에 발생한 휨의 정도가 불량으로 처리되지 않는 범위내에서 지지돌기(26)가 반도체 패키지(200)의 몰딩물(210) 바닥면과 접하여 반도체 패키지(200)의 무게중심을 일정하게 유지시켜서 외관 검사 공정에서의 측정 오차를 최소화한다.

이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명은 반도체 패키지가 수납되는 포켓내에 반도체 패키지의 몰딩물을 지지하는 돌기를 형성하여 반도체 패키지의 무게중심의 변화를 최소로 한다.

이에 따라 외관 검사공정시에 반도체 패키지에 발생한 휨으로 인한 외부 리드의 들뜸 측정값의 오차를 최소화하여 불량을 감소한다.

Claims (3)

1. 반도체 패키지들이 수납되는 다수개의 포켓들이 격벽으로 구분되어 매트릭스 배열 구조로 형성된 반도체 패키지용 트레이에 있어서:

   장방형으로 돌출되어서 상기 반도체 패키지의 몰딩물을 내측으로 수납하는 몰딩물 수납공간을 형성하며, 상기 돌출 단부의 내측벽에 경사면이 형성된 리브; 및

   상기 몰딩물 수납공간의 내부에 복수개로 소정높이 돌출되어 상기 반도체 패키지의 몰딩물을 지지하는 지지돌기들이 상기 포켓 저면에 형성되고,

   상기 리브는 상기 격벽으로부터 소정간격 이격되어 설치됨으로써, 상기 격벽과 상기 리브와의 사이에 상기 반도체 패키지의 외부 리드가 삽입되는 프레임 수납공간이 형성되는 것을 특징으로 하는 트레이.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 지지돌기들은 적어도 3개 이상인 것을 특징으로 하는 트레이.
3. 제 2 항에 있어서,

   상기 지지돌기들은 상기 리브의 일측면 중앙과, 상기 일측면과 대향되는 타측면 모서리 부분에 형성되는 것을 특징으로 하는 트레이.