KR20010065916A - 리프트-오프법을 사용한 플라즈마 디스플레이 패널의 전극형성방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널(plasma display panel, PDP) 제조 기술에 관한 것으로, 특히 플라즈마 디스플레이 패널의 전극 형성방법에 관한 것이며, 드라이 필름 레지스트(DFR)의 스트립시 전극 페이스트가 스트립되는 것을 방지할 수 있는 리프트-오프법을 사용한 플라즈마 디스플레이 패널의 전극 형성방법을 제공하는데 그 목적이 있다. 본 발명은 DFR(dry film resist)을 사용한 리프트-오프법을 사용하는 경우, DFR을 패터닝하고 전극용 페이스트(paste)를 전면 도포한 후, 300∼400℃의 온도에서 가소성을 실시하여 전극과 하지층과의 접착력을 강화시킴으로써 DFR 스트립시 전극 패턴의 박리 현상을 방지한다.

Description

리프트-오프법을 사용한 플라즈마 디스플레이 패널의 전극 형성방법{method for forming electrode in plasma display panel using lift-off method}

본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널(plasma display panel, PDP) 제조 기술에 관한 것으로, 특히 플라즈마 디스플레이 패널의 전극 형성방법에 관한 것이다.

PDP는 기체 방전시에 생기는 플라즈마로부터 나오는 빛을 이용하여 문자 또는 영상을 표시하는 소자로 기체 방전 표시(gas discharge display) 소자라고도 부른다. PDP는 크게 플라즈마를 형성하기 위해 외부에서 가해주는 전압인가를 위해 사용되는 전극이 플라즈마에 직접 노출이 되어 전도전류가 전극을 통해 직접 흐르는 직류(DC)형과 전극이 유전체로 덮여 있어 직접 노출이 되지 않아 변위전류가 흐르게 되는 교류(AC)형으로 구분된다. 그리고, 방전 셀의 전극구조에 따라 대향 방전형, 표면 방전형, 격벽 방전형 등으로 분류가 되며, 방전가스로부터 나오는 가시광을 직접 이용하는 경우는 대부분 단색표시 PDP 소자에서 이용되는데, 대표적인 것으로 Ne 가스에서 나오는 오렌지색을 이용한 PDP가 있으며, 풀 칼라(full color) 표시가 요구될 경우, Kr이나 Xe와 같은 방전가스로부터 나오는 자외선이 적색(R), 녹색(G), 청색(B) 형광체를 여기시켜 나오는 가시광을 이용하게 된다. 다양한 평판 디스플레이 중에서도 PDP는 대화면의 구현이 가능한 표시소자로서 주목되고 있으나, 아직까지 휘도와 명암비가 낮고, 구동전압이 타 소자에 비해 높고 전력 소비 효율이 낮으며, 대형화에 따른 제조 공정기술이 까다로워 생산 수율이 낮은 문제점들이 있어 상기의 특성의 개선과 더불어 저가격화가 이루어져야 하는 과제를 안고 있다.

현재 주류를 이루고 있는 3전극 면방전형 AC PDP의 경우, 전면판에는 투명 전극(3), 버스 전극(4), 투명 유전체(5), 유전체 보호막(6), 블랙 스트라이프(black stripe, 도시되지 않음) 등이 형성되며, 배면판에는 어드레스 전극(7), 백색 유전체(10), 격벽(9) 등이 형성된다. 반사형의 경우, PDP에서 색상을구현하기 위한 형광체(8)는 배면판에 형성된다. 미설명 도면 부호 '1'은 전면판용 유리기판, '2'는 배면판용 유리기판을 각각 나타낸 것이다.

현재, PDP 제조 공정 중 전극 형성을 위해 일반적으로 사용되어지고 있는 방법으로 인쇄법, 감광성 재료를 이용한 포토법, 스퍼터링법 등이 있다. 인쇄법의 경우 생산설비가 간단하고 재료의 이용 효율이 높아 생산비용 면에서 유리하지만 고정세화 및 대형화 측면에서 한계가 있으며, 포토법 및 스퍼터링법은 박막화 및 고정세화가 가능 하지만 생산단가가 높은 단점을 가지고 있다. 또한, 상기의 방법들은 전극의 단선(open), 단락(short)과 같은 문제가 발생하였을 때 복구(repair)가 까다로운 단점을 지니고 있다.

이러한 문제점을 해결하기 위하여 리프트-오프(lift-off)법을 사용하여 전극을 형성하는 기술이 제시되었다. 리프트-오프법은 원래 드라이 필름 레지스트(dry film resist, DFR)를 라미네이팅(laminating)하고, 마스크 공정을 통해 이를 노광 및 현상한 다음, 전극용 페이스트(paste)(보통 Ag)를 전면 도포 및 건조한 후 DFR을 스트립(strip)하는 방식을 사용하였다.

그러나, DFR 스트립 공정시 전극 페이스트가 동시에 스트립되는 문제점이 있어, DFR을 스트립하지 않고 전극 소성시 500℃ 이상의 고온에서 DFR이 연소되도록 하는 기술을 적용하려는 시도가 있었다.

그러나, 이 경우에는 완전히 연소되지 않은 DFR 찌꺼기가 전극 패턴 상에 잔류하는 문제점이 있어 PDP의 전극 형성시 리프트-오프법을 적용하는 것이 매우 어려웠다.

본 발명은 드라이 필름 레지스트(DFR)의 스트립시 전극 페이스트가 스트립되는 것을 방지할 수 있는 리프트-오프법을 사용한 플라즈마 디스플레이 패널의 전극 형성방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

도 1은 3전극 면방전형 AC PDP의 단면 구성도.

도 2a 내지 도 2d는 본 발명의 일 실시예에 따른 PDP의 어드레스 전극 형성 공정도.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

20 : 유리기판 21 : DFR(dry film resist)

22 : 포토마스크 23 : Ag 페이스트

23a : 어드레스 전극

상기의 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 특징적인 플라즈마 디스플레이 패널의 전극 형성방법은, 소정의 하부층이 상에 전극 패턴이 음각된 드라이 필름 레지스트를 형성하는 제1 단계; 상기 제1 단계를 마친 전체구조 상부에 전극용 페이스트를 형성하는 제2 단계; 상기 전극용 페이스트를 300 내지 400℃ 온도에서 열처리하는 제4 단계; 및 상기 드라이 필름 레지스트를 스트립하여 전극 패턴을 형성하는 제5 단계를 포함하여 이루어진다.

즉, 본 발명은 DFR(dry film resist)을 사용한 리프트-오프법을 사용하는 경우, DFR을 패터닝하고 전극용 페이스트(paste)를 전면 도포한 후, 300∼400℃의 온도에서 가소성을 실시하여 전극과 하지층과의 접착력을 강화시킴으로써 DFR 스트립시 전극 패턴의 박리 현상을 방지한다.

이하, 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 보다 용이하게 실시할 수 있도록 하기 위하여 본 발명의 바람직한 실시예를 소개하기로 한다.

첨부된 도면 도 2a 내지 도 2d는 본 발명의 일 실시예에 따른 PDP의 어드레스 전극 형성 공정을 도시한 것으로, 이하 이를 참조하여 설명한다.

본 실시예에 따른 PDP의 어드레스 전극 형성 공정은, 우선 도 2a에 도시된 바와 같이 배면판용 유리기판(20) 상에 DFR(dry film resist)(21)을 라미네이팅(laminating)한다.

다음으로, 도 2b에 도시된 바와 같이 어드레스 전극용 포토마스크(22)를 사용한 노광 및 현상 공정을 통해 DFR(21)을 전극의 형태로 패터닝(patterning)한다. 이때, DFR(21)에 어드레스 전극이 형성될 영역이 음각된다.

계속하여, 도 2c에 도시된 바와 같이 패터닝된 DFR(21)이 형성된 전체구조 상부에 어드레스 전극 재료인 Ag 페이스트(23)를 도포하고, 300∼400℃의 온도에서 가소성을 실시한다.

이어서, 도 2d에 도시된 바와 같이 NaOH와 같은 염기성 용액을 사용하여 DFR(21)을 스트립하여 어드레스 전극(23a)을 형성하고, 약 560℃의 온도로 어드레스 전극(23a)의 소성을 실시한다.

상기와 같은 공정을 실시하는 경우, Ag 페이스트(23)를 도포후 실시되는 300∼400℃의 온도에서의 가소성을 통해 유리기판(21)과 Ag 페이스트(23)의 접착력이 강화되어 DFR(21) 스트립시 전극 패턴이 박리되는 현상을 억제할 수 있다.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

예컨대, 전술한 실시예에서는 어드레스 전극을 형성하는 경우를 일례로 들어 설명하였으나, 본 발명은 버스전극을 비롯한 PDP의 모든 전극 형성시에 적용될 수 있다.

또한, 전술한 실시예에서는 Ag 페이스트를 전극 재료로 사용하는 경우를 일례로 들어 설명하였으나, 본 발명은 Ag 페이스트가 아닌 다른 전도성 페이스트를 전극 재료로 사용하는 경우에도 적용될 수 있다.

전술한 본 발명은 전극용 페이스트 도포후 300∼400℃의 온도에서 가소성을 실시함으로써 전극 패턴과 하지막의 접착력을 향상시키는 효과가 있으며, 이로 인하여 DFR 스트립시 전극 패턴의 박리를 방지할 수 있는 효과가 있다. 또한, 본 발명은 기존과 같이 소성 공정시 DFR을 연소시키지 않으므로 불완전 연소된 DFR 찌꺼기의 잔류를 염려하지 않아도 된다.

Claims (5)

1. 소정의 하부층이 상에 전극 패턴이 음각된 드라이 필름 레지스트를 형성하는 제1 단계;

   상기 제1 단계를 마친 전체구조 상부에 전극용 페이스트를 형성하는 제2 단계;

   상기 전극용 페이스트를 300 내지 400℃ 온도에서 열처리하는 제4 단계; 및

   상기 드라이 필름 레지스트를 스트립하여 전극 패턴을 형성하는 제5 단계

   를 포함하여 이루어진 플라즈마 디스플레이 패널의 전극 형성방법.
2. 제1항에 있어서,

   상기 제5 단계 수행 후,

   상기 전극용 페이스트를 소성하는 제6 단계를 더 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 전극 형성방법.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,

   상기 전극용 페이스트가,

   Ag 페이스트인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 전극 형성방법.
4. 제1항 또는 제2항에 있어서,

   염기성 용액을 사용하여 상기 전극용 페이스트를 스트립하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 전극 형성방법.
5. 제4항에 있어서,

   상기 염기성 용액이,

   NaOH 용액인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 전극 형성방법.