KR20010063242A - 반도체 패키지 포장용 트레이 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 패키지 포장용 트레이에 관한 것으로, 양방향으로 리드가 형성된 반도체 패키지가 포켓에 수납되는 과정에서 리드가 손상되는 것을 방지하기 위해서, 양방향으로 리드가 형성된 반도체 패키지들을 수납할 수 있는 복수개의 포켓과; 상기 포켓을 구분하는 포켓 벽;을 포함하며, 상기 포켓은, 일면에 대하여 안쪽으로 움푹 파여진 홈으로, 상기 홈의 중심 부분에 상기 반도체 패키지의 패키지 몸체가 안착되는 안착면과; 상기 반도체 패키지가 상기 안착면으로 안내될 수 있도록 상기 포켓 벽에서 상기 안착면 방향으로 경사지게 형성된 경사면과; 상기 패키지 몸체의 양방향으로 돌출된 리드가 위치할 수 있도록, 상기 리드가 위치하는 상기 안착면 아래로 길게 형성된 리드 홈;을 포함하며, 상기 경사면의 모서리 부분과 반도체 패키지의 리드의 접촉을 방지하기 위해서, 상기 경사면의 모서리 부분이 제거된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 포장용 트레이를 제공한다. 그리고 리드 홈은 제거된 경사면 안쪽으로 연장하되, 포켓 벽까지 연장하는 것이 바람직하다.

Description

반도체 패키지 포장용 트레이{Tray for packing semiconductor package}

본 발명은 반도체 패키지 포장용 트레이에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 양쪽으로 리드가 형성된 반도체 패키지가 포켓에 수납되는 과정에서 발생되는 리드의 손상을 방지할 수 있는 반도체 패키지 포장용 트레이에 관한 것이다.

반도체 제조 공정에서 생산되는 반도체 패키지는 다양한 형태의 용기에 담겨 공정간 이동 또는 포장후 소비자에게 전달된다. 현재 널리 사용되는 용기로는 튜브(tube)와, 트레이(tray)가 사용되고 있다. 튜브는 주로 제이-리드 타입(J-lead type)의 패키지에 사용되고, 트레이는 걸 윙 타입(gull wing type)의 패키지에 사용되고 있으며, 걸 윙 타입의 패키지에 대한 수요증가로 트레이의 수요는 점차 증가 추세에 있다.

또한 기술의 발달로 파인 피치(fine pitch) 제품 및 다핀 제품들이 개발되고 있으며, 패키지 형상 또한 다양화되고 있다. 특히, 걸 윙 타입의 제품의 경우 패키지 몸체에 대하여 리드가 걸 윙 형상으로 절곡되어 있기 때문에, 리드가 패키지 몸체의 안쪽으로 제이-리드 형상으로 절곡된 제이-리드 타입 제품에 비해 외부 충격에 의해 리드가 쉽게 변형이 될 수 있다. 따라서, 이러한 반도체 패키지를 안전하게 취급할 수 있는 트레이의 개발도 점차 그 중요성이 확대되고 있다. 실제로 공정 완료된 반도체 제품 또는 공정중의 반도체 제품이 용기에 의해서 또는 설비 문제에 의해서 제품손상을 일으키고 있으며, 이러한 문제점을 개선하기 위해 적지 않은 시간과 인력을 투자하고 있는 실정이다.

종래 기술에 따른 전형적인 반도체 패키지 포장용 트레이(10)가 도 1에 도시되어 있다. 도 1을 참조하면, 트레이(10)는 반도체 패키지(30)가 수납될 수 있는포켓(12; pocket)이 격자 배열된 반도체 패키지 포장용 용기이다. 여기서, 포켓(12)은 반도체 칩 패키지(30) 한 개가 탑재되는 곳으로서 사각형 모양으로 움푹 들어간 홈을 말하며, 포켓(12)과 포켓(12)은 포켓 벽(13; pocket wall)으로서 구분된다. 본 트레이(10)에 수납되는 반도체 패키지(30)는 리드가 양방향으로 형성되고, 걸 윙 타입으로 절곡된 에오피(SOP; Small Outline Package) 유형의 반도체 패키지이다.

도 2 및 도 3을 참조하여 트레이의 포켓(12)에 대하여 좀더 상세히 설명하면, 포켓(12)은 포켓 벽(13)의 상부면에서 안쪽으로 형성된 홈으로서, 홈의 중심 부분에 반도체 패키지(30)가 안착될 수 있는 안착면(14)을 갖는다. 패키지 몸체(32)의 양방향으로 돌출된 리드(34)가 위치할 수 있도록, 리드(34)가 위치하는 부분의 안착면(14) 아래로 리드 홈(16)이 길게 형성되어 있다. 그리고, 포켓(12)에 수납되는 반도체 패키지(30)가 안착면(14)으로 안내될 수 있도록, 포켓(12)의 내측벽은 안쪽으로 경사진 경사면(18)으로 형성된다. 즉, 경사면(18)은 포켓 벽(13)의 네 변에서 안착면(14) 방향으로 경사지게 형성된다. 한편, 경사면(18)은 리드(34)와 마주보는 방향의 제 1 경사면(17)과, 제 1 경사면(17)에 이웃하는 양측의 제 2 경사면(19)으로 이루어진다.

그런데, 제 2 경사면(19)에 안내되어 반도체 패키지(30)가 안착면(14)에 수납될 때, 제 1 경사면(17)과 교차하는 제 2 경사면(19) 부분에 근접한 반도체 패키지의 리드(34a) 즉, 반도체 패키지(30)의 최외곽에 위치하는 리드(34a)는 제 2 경사면(19)과 접촉되면서 리드 홈(16)에 위치할 우려가 크다. 이 경우, 리드(34a)가손상될 수 있다.

그리고, 향후 반도체 패키지는 크기는 작아지고 리드의 수는 늘어나는 데 반하여, 리드의 강도는 더욱 취약해져 전술된 바와 같은 불량이 발생될 가능성이 더욱 높아지고 있다.

따라서, 본 발명의 목적은 제 2 경사면을 따라서 포켓의 안착면으로 수납되는 과정에서 발생될 수 있는 리드의 손방을 억제하는 데 있다.

도 1은 종래기술에 따른 반도체 패키지 포장용 트레이를 개략적으로 나타내는 사시도,

도 2는 도 1의 포켓을 나타내는 평면도,

도 3은 도 2의 3-3선 단면도,

도 4는 본 발명에 따른 반도체 패키지 포장용 트레이의 포켓을 나타내는 평면도,

도 5는 도 4의 5-5선 단면도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 설명 *

10, 20 : 트레이 12, 22 : 포켓

13, 23 : 포켓 벽 14, 24 : 안착면

16, 26 : 리드 홈 18, 28 : 경사면

30 : 반도체 패키지 32 : 패키지 몸체

34 : 리드

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 양방향으로 리드가 형성된 반도체 패키지들을 수납할 수 있는 복수개의 포켓과; 상기 포켓을 구분하는 포켓 벽;을 포함하며, 상기 포켓은, 일면에 대하여 안쪽으로 움푹 파여진 홈으로, 상기 홈의 중심 부분에 상기 반도체 패키지의 패키지 몸체가 안착되는 안착면과; 상기 반도체 패키지가 상기 안착면으로 안내될 수 있도록 상기 포켓 벽에서 상기 안착면 방향으로 경사지게 형성된 경사면과; 상기 패키지 몸체의 양방향으로 돌출된 리드가 위치할 수 있도록, 상기 리드가 위치하는 상기 안착면 아래로 길게 형성된 리드 홈;을 포함하며, 상기 경사면의 모서리 부분과 반도체 패키지의 리드의 접촉을 방지하기 위해서, 상기 경사면의 모서리 부분이 제거된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 포장용 트레이를 제공한다.

본 발명에 따른 리드 홈은 제거된 경사면 안쪽으로 연장하되, 포켓 벽까지 연장하는 것이 바람직하다.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.

도 4는 본 발명에 따른 반도체 패키지 포장용 트레이(20)의 포켓(22)을 나타내는 평면도이다. 도 5는 도 4의 5-5선 단면도이다. 도 4 및 도 5를 참조하면, 트레이(20)는 반도체 패키지(30)가 수납될 수 있는 포켓(22)이 격자 배열된 반도체 패키지 포장용 용기이다. 여기서, 포켓(22)은 반도체 칩 패키지(30) 한 개가 탑재되는 곳으로서 일면에 대하여 사각형 모양으로 움푹 들어간 홈을 말하며, 포켓(22)과 포켓(22)은 포켓 벽(23)으로서 구분된다. 그리고, 트레이(20)의 하부는 복수개의 트레이를 적층시 반도체 패키지(30)에 필요한 부분들이 형성된다. 본 트레이(20)에 수납되는 반도체 패키지(30)는 리드(34)가 양방향으로 형성되고, 걸 윙 타입으로 절곡된 SOP(Small Outline Package) 유형의 반도체 패키지이다.

포켓(22)은 포켓 벽(23)의 상부면에서 안쪽으로 움푹 파여진 홈으로 형성되며, 홈의 중심 부분에 반도체 패키지의 패키지 몸체(32)가 안착될 수 있는 안착면(24)을 갖는다. 패키지 몸체(32)의 양방향으로 돌출된 리드(34)가 위치할 수 있도록, 리드(34)가 위치하는 안착면(24) 아래로 리드 홈(26)이 길게 형성되어 있다. 그리고, 포켓(22)에 수납되는 반도체 패키지(30)가 안착면(24)으로 안내될 수 있도록, 포켓(22)의 내측벽은 안쪽으로 경사진 경사면(28)으로 형성된다. 즉, 경사면(28)은 포켓 벽(23)의 네 변에서 안착면(24) 방향으로 경사지게 형성되어 있다. 이때, 경사면(28)은 리드(34)와 마주보는 방향에 형성된 제 1 경사면(27)과, 제 1 경사면(27)에 이웃하는 제 2 경사면(29)으로 이루어진다.

특히, 본 발명에 따른 포켓(22)은, 제 2 경사면(29)에 안내되어 반도체 패키지(30)가 포켓의 안착면(24)에 수납될 때, 제 1 경사면(27)과 교차하는 제 2 경사면(29) 부분에 근접한 반도체 패키지의 리드(34a) 즉, 반도체 패키지(30)의 최외곽에 위치하는 리드(34a)가 제 2 경사면(29)과 접촉하는 것을 방지하기 위해서, 제 1 경사면(27)과 경계를 이루는 제 2 경사면 부분(29a)을 제거하고 리드 홈(26)을 제 2 경사면(29) 안쪽으로 연장되게 형성하였다. 즉, 제 2 경사면(29)과 반도체 패키지의 리드(34a)의 접촉할 수 있는 요소를 제거한 것이다. 본 발명의 실시예에 따른 리드 홈(26)은 포켓 벽(23)까지 연장되어 있다. 물론, 제 2 경사면(29)의 모서리 부분(29a)을 제거하더라도 반도체 패키지(30)가 트레이의 포켓(22)에 수납되는 아무런 문제가 없다.

본 발명은 본 발명의 기술적 사상으로부터 일탈하는 일없이, 다른 여러가지 형태로 실시할 수 있다. 그 때문에, 전술한 실시예는 모든 점에서 단순한 예시에 지나지 않으며, 한정적으로 해석해서는 안된다. 본 발명의 범위는 특허청구범위에 의해서 나타내는 것으로서, 명세서 본문에 의해서는 아무런 구속도 되지 않는다. 다시, 특허청구범위의 균등 범위에 속하는 변형이나 변경은, 모두 본 발명의 범위 내의 것이다.

따라서, 본 발명의 구조를 따르면 제 2 경사면에 안내되어 포켓의 안착면으로 수납되는 반도체 패키지의 리드와 제 2 경사면이 접촉할 수 있는 요소를 배제시킴으로써, 반도체 패키지의 포켓에 수납되는 과정에서 발생되는 반도체 패키지의리드가 손상되는 불량을 억제할 수 있다.

Claims (3)

1. 양방향으로 리드가 형성된 반도체 패키지들을 수납할 수 있는 복수개의 포켓과;

   상기 포켓을 구분하는 포켓 벽;을 포함하며,

   상기 포켓은, 일면에 대하여 안쪽으로 움푹 파여진 홈으로,

   상기 홈의 중심 부분에 상기 반도체 패키지의 패키지 몸체가 안착되는 안착면과;

   상기 반도체 패키지가 상기 안착면으로 안내될 수 있도록 상기 포켓 벽에서 상기 안착면 방향으로 경사지게 형성된 경사면과;

   상기 패키지 몸체의 양방향으로 돌출된 리드가 위치할 수 있도록, 상기 리드가 위치하는 상기 안착면 아래로 길게 형성된 리드 홈;을 포함하며,

   상기 경사면의 모서리 부분과 반도체 패키지의 리드의 접촉을 방지하기 위해서, 상기 경사면의 모서리 부분이 제거된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 포장용 트레이.
2. 제 1항에 있어서, 상기 리드 홈은 상기 제거된 경사면 안쪽으로 연장된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 포장용 트레이.
3. 제 2항에 있어서, 상기 리드 홈은 상기 포켓 벽까지 연장된 것을 특징으로하는 반도체 패키지 포장용 트레이.