KR20010061762A - 가공 시스템의 칩처리 장치 및 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 가공 시스템의 칩처리 장치 및 방법에 관한 것으로, 특히 공작물 기계가 가공중이거나 칩 발생이 인지된 상태에서 냉각재를 기계 내부의 바닥 전역에 걸쳐 분사함으로써, 냉각재 모터의 수명을 향상시킴과 동시에 기계 내부에 쌓이는 칩을 깨끗이 청소하여 작업이 연속적으로 이루어질 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 가공 시스템의 칩처리 장치 및 방법에 관한 것이다.

Description

가공 시스템의 칩처리 장치 및 방법{Chip Processing Unit of Manufacturing System and Method}

본 발명은 가공 시스템의 칩처리 장치 및 방법에 관한 것으로, 특히 공작물기계가 가공중이거나 칩 발생이 인지된 상태에서 냉각재를 기계 내부의 바닥 전역에 걸쳐 분사함으로써, 냉각재 모터의 수명을 향상시킴과 동시에 기계 내부에 쌓이는 칩을 깨끗이 청소토록 하는 것을 특징으로 하는 가공 시스템의 칩처리 장치 및 방법에 관한 것이다.

일반적으로, 현재 양산되는 공작기계의 대부분이 다양한 재질의 공작물을 가공하고 있으며, 칩 컨베이어에 의해 칩을 제거하는 방식을 채택하고 있다.

참고로 상기의 칩 컨베이어 구조를 살펴보면 도 1에 나타낸 바와같이, 공작물을 지지 고정하여 회전시키는 척(1)과, 상기 척(1)의 하부에 설치되어 공작물 가공시 사용된 냉각수를 회수하는 냉각수 탱크(2)와, 상기 공작물을 가공시 생기는 칩을 외부로 배출하기 위하여 이송시키는 칩 컨베이어(3)와, 상기 칩 콘베이어(3)를 구동시키는 모터(5)와, 상기 칩 콘베이어(3)에 의해 외부로 이송되는 칩이 담겨지는 칩박스(4)로 이루어지는 것이다.

이와 같은 종래의 칩 컨베이어는 척(1)에 공작물을 고정 지지하여 회전시키면서 공작물을 가공하는데, 이때 생기는 칩은 칩 컨베이어(3)에 위치되고, 상기 칩 콘베이어(3)는 모터(5)에 의해 작동되어 칩을 이송시켜 외부에 설치된 칩박스(4)로 배출하는 것이다.

그리고, 공작물 가공시 사용된 냉각수는 하부에 설치된 냉각수 탱크(2)로 귀환된다.

그러나, 이 칩 컨베이어의 구동은 수동조작에 의한 임의의 지령만으로 동작하게 구성되어 칩 청소를 하기 위해 칩 컨베이어 모터(5)를 계속해서 온 할 경우모터의 수명이 단축되거나 가공 중에 만일 칩 컨베이어(3)를 온 하지 않아 칩이 쌓인 상태에서 감자기 칩 컨베이어(3)를 구동시킬 경우 칩이 칩 컨베이어에 가득히 쌓여 모터의 갑작스러운 부하가 발생되며, 심할 경우 기계적인 간섭이 발생하여 모터(31)가 파손되기도 한다.

그리고, 쌓인 칩의 양이 많을 경우 사용자가 직접 기계의 내부에 들어가 청소를 해야 되는 번거로운 일이 발생하게 된다.

즉, 가공 도중 발생하는 칩을 즉각적으로 청소하지 않을 경우 상기와 같이 문제가 발생할 수가 있어 실제 가공중임이 확인될 때에는 칩을 즉각 배출하여야 하며, 가공중이 아닐지라도 칩이 확인되면 즉각 배출되어야 하는 것이다.

본 발명은 상기와 같은 문제를 해결코자 하는 것으로, 공작기계가 작동중인 상태에서는 자동으로 칩 배출을 위한 장치들의 동작이 이루어지도록 하고, 또한 스핀들이 멈춘 상태에서도 칩 감지부에 의해 칩이 감지되면 자동으로 칩 배출을 위한 장치들의 동작이 이루어지도록 하여, 수시로 칩을 배출함으로써, 칩을 즉각 배출하지 않아 발생하는 종래의 문제점을 해결토록 하는데 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 수단으로,

본 발명은 스핀들의 회전을 감지하는 스핀들 유동 확인부와;

가공시 발생하는 칩의 유무를 확인하는 칩 감지부와;

상기 스핀들 유동 확인부로 부터 스핀들의 확인이 감지되거나 칩 감지부로 부터 칩 발생이 확인되면, 칩 제거를 위한 제어신호를 출력하는 수치 연산장치와;

상기 수치 연산장치의 제어신호에 따라 각종 장치들의 유동을 직접 유도하는 PMC제어부와;

상기 PMC제어부의 제어동작에 따라 칩이 발생한 경우 칩 컨베이어 구동 및 냉각수 공급을 위한 모터 구동신호를 출력하는 모터 구동 드라이버와;

상기 모터 구동 드라이버의 신호에 따라 칩 컨베이어 모터와 냉각수 모터의 마그네트를 온 시키는 모터 마그네트 구동부와;

상기 모터 마그네트 구동부의 신호에 따라 전기적인 공급이 이루어져 일정 속도로 회전하면서 냉각수를 제공하는 냉각수 모터와;

상기 모터 마그네트 구동부의 신호에 따라 전기적인 공급이 이루어져 일정 속도로 회전하면서 칩을 외부로 배출하는 컨베이어 모터로 구성함이 특징이다.

도 1은 일반적인 칩 컨베이어 구성도.

도 2는 본 발명의 칩 처리장치 블록 구성도.

도 3은 본 발명의 동작 흐름도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

10: 스핀들 유동 확인부 20: 칩 감지부

30: 수치 연산장치 40: PLC 제어부

50: 모터 구동 드라이브 60: 모터 마그네트 구동부

70: 냉각수 모터 80: 컨베이어 모터

이하에서 도면을 참조로 본 발명을 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 2는 본 발명의 구성도로써, 도시한 바와 같이 본 발명은 스핀들의 회전을 감지하는 스핀들 유동 확인부(10)와;

가공시 발생하는 칩의 유무를 확인하는 칩 감지부(20)와;

상기 스핀들 유동 확인부(10)로부터 스핀들의 확인이 감지되거나 칩감지부 (20)로 부터 칩 발생이 확인되면, 칩 제거를 위한 제어신호를 출력하는 수치 연산장치(30)와;

상기 수치 연산장치(30)의 제어신호에 따라 각종 장치들의 유동을 직접 유도하는 PLC제어부(40)와;

상기 PLC제어부(40)의 제어동작에 따라 칩이 발생한 경우 칩 컨베이어 구동 및 냉각수 공급을 위한 모터 구동신호를 출력하는 모터 구동 드라이버(50)와;

상기 모터 구동 드라이버(50)의 신호에 따라 칩 컨베이어 모터와 냉각수 모터의 마그네트를 온 시키는 모터 마그네트 구동부(60)와;

상기 모터 마그네트 구동부(60)의 신호에 따라 전기적인 공급이 이루어져 일정 속도로 회전하면서 냉각수를 제공하는 냉각수 모터(70)와;

상기 모터 마그네트 구동부(60)의 신호에 따라 전기적인 공급이 이루어져 일정 속도로 회전하면서 칩을 외부로 배출하는 컨베이어 모터(80)로 이루어짐이 특징이다.

상기와 같이 구성하는 본 발명은 먼저 가공을 위해 선반이 작동하여 스핀들의 동작이 이루어지면, 스핀들 유동 확인부(10)에 의해 동작이 확인되며, 이와 동시에 칩 감지부(20)에서는 배출되는 칩을 감지하게 된다.

그러면, 수치 연산장치(30)는 상기 스핀들 유동 확인부(10)와 칩 감지부(20)로부터 스핀들 동작과 칩의 발생을 감지하고 청소를 위해 냉각수 분사를 위한 모터 구동과, 칩 컨베이어의 동작을 위한 모터 구동신호를 PMC 제어부(40)를 통해 출력하게 된다.

상기 PMC제어부(40)는 칩이 발생한 경우 칩 컨베이어 구동 및 냉각수 공급을 위해 모터 구동 드라이버(50)에 모터 구동신호를 출력하고, 상기 모터 구동 드라이버(50)는 PMC제어부(40)의 신호에 따라 칩 컨베이어 모터와 냉각수 모터의 마그네트를 온 시킨다.

그러면 냉각수 모터(70)는 모터 마그네트 구동부(60)의 신호에 따라 전기적인 공급이 이루어져 일정 속도로 회전하면서 냉각수를 제공하고, 모터 마그네트 구동부(60)의 신호에 따라 컨베이어 모터(80)에 제어신호를 출력하여 칩을 외부로 배출하게 된다.

도 3은 본 발명의 동작순서도로써,

공작기계의 작동에 따라 스핀들의 회전이 이루어지고 있는가를 체크하는 단계(S1)와;

상기단계(S1)에서 스핀들의 회전이 확인되지 않으면 칩 감지부로부터 칩 발생여부를 입력받는 단계(S2)와;

상기 단계(S2)에서 스핀들의 회전이 확인되지 않으면서 칩 발생이 확인되지 않으면 냉각수 모터와 컨베이어 모터의 구동을 중지시키는 단계(S3)와;

상기 단계(S3)에서 스핀들의 회전이 확인되거나, 칩 감지부로부터 칩 발생이 확인되면 PMC 제어부를 통해 모터 구동 신호를 출력하는 단계(S4)와;

상기 단계(S4)에서 모터 구동신호가 출력되면 냉각수 모터의 구동을 위한 마그네트를 온 시키는 단계(S5)와;

상기 단계에(S4)서 모터 구동신호가 출력되면 컨베이어 모터의 구동을 위한 마그네트를 온 시키는 단계(S6)와;

상기 단계(S5, S6)에 의해서 마그네트가 온 되면 구동되어 냉각수를 공급하고, 동시에 칩의 운반을 위한 칩 컨베이어의 작동을 유도하는 단계(S7)로 이루어진다.

상술한 바와 같이 본 발명은 공작물 기계가 가공중이거나 칩 발생이 인지된 상태에서 냉각재를 기계 내부의 바닥 전역에 걸쳐 분사함으로써, 냉각재 모터의 수명을 향상시킴과 동시에 기계 내부에 쌓이는 칩을 깨끗이 청소토록 하는 효과를 제공한다.

Claims (2)

1. 스핀들의 회전을 감지하는 스핀들 유동 확인부(10)와;

   가공시 발생하는 칩의 유무를 확인하는 칩 감지부(20)와;

   상기 스핀들 유동 확인부(10)로 부터 스핀들의 확인이 감지되거나 칩감지부 (20)로 부터 칩 발생이 확인되면, 칩 제거를 위한 제어신호를 출력하는 수치 연산장치(30)와;

   상기 수치 연산장치(30)의 제어신호에 따라 각종 장치들의 유동을 직접 유도하는 PLC제어부(40)와;

   상기 PLC제어부(40)의 제어동작에 따라 칩이 발생한 경우 칩 컨베이어 구동 및 냉각수 공급을 위한 모터 구동신호를 출력하는 모터 구동 드라이버(50)와;

   상기 모터 구동 드라이버(50)의 신호에 따라 칩 컨베이어 모터와 냉각수 모터의 마그네트를 온 시키는 모터 마그네트 구동부(60)와;

   상기 모터 마그네트 구동부(60)의 신호에 따라 전기적인 공급이 이루어져 일정 속도로 회전하면서 냉각수를 제공하는 냉각수 모터(70)와;

   상기 모터 마그네트 구동부(60)의 신호에 따라 전기적인 공급이 이루어져 일정 속도로 회전하면서 칩을 외부로 배출하는 컨베이어 모터(80)로 이루어짐이 특징으로 하는 가공 시스템의 칩처리 장치.
2. 공작기계의 작동에 따라 스핀들의 회전이 이루어지고 있는가를 체크하는 단계(S1)와;

   상기 단계(S1)에서 스핀들의 회전이 확인되지 않으면 칩 감지부로 부터 칩 발생여부를 입력받는 단계(S2)와;

   상기 단계(S2)에서 스핀들의 회전이 확인되지 않으면서 칩 발생이 확인되지 않으면 냉각수 모터와 컨베이어 모터의 구동을 중지시키는 단계(S3)와;

   상기 단계(S3)에서 스핀들의 회전이 확인되거나, 칩 감지부로부터 칩 발생이 확인되면 PMC 제어부를 통해 모터 구동 신호를 출력하는 단계(S4)와;

   상기 단계(S4)에서 모터 구동신호가 출력되면 냉각수 모터의 구동을 위한 마그네트를 온 시키는 단계(S5)와;

   상기 단계에(S4)서 모터 구동신호가 출력되면 컨베이어 모터의 구동을 위한 마그네트를 온 시키는 단계(S6)와;

   상기 단계(S5,S6)에 의해서 마그네트가 온 되면 구동되어 냉각수를 공급하고, 동시에 칩의 운반을 위한 칩 컨베이어의 작동을 유도하는 단계(S7)로 이루어져 순차 진행함을 특징으로 하는 가공 시스템의 칩처리 방법.