KR20010060091A

KR20010060091A - 무용제형 에폭시 중후막형 바닥재 피막조성물

Info

Publication number: KR20010060091A
Application number: KR1019990068207A
Authority: KR
Inventors: 조중현; 이진형; 전재현
Original assignee: 김충세; 고려화학 주식회사
Priority date: 1999-12-31
Filing date: 1999-12-31
Publication date: 2001-07-06
Also published as: KR100623607B1

Abstract

본 발명은 무용제형 에폭시 중후막형 바닥재 피막조성물에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 작업환경 저하 및 대기 공해를 유발하는 용제가 거의 함유되어 있지 않는 고형분 용적비 95% 이상의 무용제형 도료로서 셀프레벨링(SELF LEVELLING)으로 도막 두께 1000 ㎛의 중후막 도장이 가능하고, 후속 도장이 필요없으며, 약품성 및 제반물성이 우수한 무용제형 에폭시 중후막형 바닥재 피막조성물에 관한 것이다.

Description

무용제형 에폭시 중후막형 바닥재 피막조성물{A epoxy flooring coating composition}

에폭시 수지는 적합한 경화제와 배합하여 여러 가지 용도에 널리 사용될 수 있다. 에폭시 바닥재 피막조성물의 콘크리트 소지에의 우수한 부착 특성은 주요 장점으로 인정되도 있고, 콘크리트를 보호하기 위한 다른 타입의 도료에 비해 수축성이 적음은 물론 기계적, 화학적 내성이 커서 고기능성 도료에 사용하는데 적합하다.

현재 상품화가 되어 있는 에폭시 바닥재 시스템은 크게 두가지로 분류되어질수 있는 바, 용제형 타입으로서 중도 2회 상도 1회의 로울러 도장을 하는 박막형 타입(건조도막 두께 약 300 ㎛)과, 무용제형 타입을 레끼 등을 이용하여 후막(건조도막 두께 2000 ㎛ 이상) 도장 후 용제형의 상도를 1회 로울러 도장하는 후막형 타입이 있다.

용제형(박막형) 타입의 경우, 로울러 작업성 및 레벨링 등이 양호한 도막을 얻기 위해서 휘발성 용제가 다량 사용됨에 따라 대기 환경오염 및 작업자의 건강에 유해하다는 문제점을 지니고 있다. 그 뿐만 아니라 용제형(박막형) 타입은 바닥재로서의 기능을 갖도록 하기 위하여 최소 200 ㎛ 이상의 도막을 얻기 위해서는 고형분 용적비가 낮은 용제형 도료의 특성으로 인해 최소 2회 이상의 도장이 요구된다. 이는 일반적으로 1회 도장후 재도장을 위해서는 상온에서 1일 정도의 건조가 필요하며 이는 곧 최소 2일 이상의 작업기간 및 공수의 증가로 연결된다.

무용제 타입으로서는 레끼 등을 이용하여 2000 ㎛ 이상을 도장하는 후막형(셀프레벨링 타입) 등이 있다. 기존 무용제형 도료의 경우, 롤러 도장용이 아닌 셀프레벨링(SELF LEVELLING)용으로서 도막 두께가 2000 ㎛ 이상이 되어야 양호한 외관을 형성할 수 있는 바, 이에 도료 소요량이 증가되어 공사비가 크게 증가되며 내약품성 등의 물성을 보완하기 위해 용제형 상도를 도장해야 하는 불편함이 있다.

이에, 본 발명에서는 종래 셀프레벨링 도장이 가능한 무용제형 피막조성물에서의 문제를 해결하기 위해 오랜기간 연구 노력하였다.

그 결과, 도막외관 및 약품성 등의 도막물성이 우수한 조성물을 얻기 위해 실리카 체질안료를 적용하였고, 이러한 체질안료의 적용으로 인한 도료의 저장 안정성이 매우 불량해지는 문제는 최적의 분산제를 사용하여 도료의 저장 안정성을 최대로 확보하고 또한, 미흡한 부분은 적량의 침강 방지제를 적용하여 도료에 최소한의 칙소성을 부여하면서 저장 안정성을 확보할 수 있도록 하였다. 그리고, 1000 ㎛ 이상의 후막도장시에 도막결함(크레터링, 기포 잔존)을 최소화하기 위해 최적의 소포제 및 탈포제를 적용하였고, 이로써 최종적으로 저장성, 작업성, 약품성, 도막외관 등이 양호한 고용분 용적비가 95% 이상인 무용제형 에폭시 바닥재 도막조성물을 제조하는 것이 본 발명의 기술적 과제라 할 수 있겠다.

아울러, 상기 안료의 조성을 이용한 피막조성물의 기술적 과제외에 작업성 및 도막물성을 얻는데는 가사시간 및 경화도 등의 제한이 있음에 따라 작업성에 크게 영향을 미치는 가사시간 및 도막물성이 우수한 피막조성물을 얻기 위하여 배합에 적합한 수지 및 반응성 희석제의 선정 또한 본 발명의 기술적 과제라 할 수 있다. 이는 반응성 희석제의 적용량이 증가함에 따라 도막경도 및 약품성이 저하되는 문제와 더불어 수지의 적용량이 증가함에 따라 가사시간이 짧아짐으로써 사용에 불편함이 발생되는 문제를 최소화함으로써 보다 사용이 간편하며 도막외관 및 물성이 우수한 피막조성물을 얻는 것이 본 발명에 있어 또 하나의 기술적 과제라 할 수 있겠다.

따라서, 본 발명은 작업환경을 악화시키는 휘발성 용제의 함량이 거의 없는 고형분 용적비가 95% 이상인 무용제형으로서 1회 셀프레벨링 도장으로 마감이 가능하며, 건조도막 두께가 약 1000 ㎛를 갖는 중후막형으로 도막외관 및 약품성 등이 우수한 무용제형 에폭시 바닥재의 피막조성물을 제공하는데 그 목적이 있다.

본 발명은 에폭시수지, 반응성 희석제, 경화제, 안료 및 첨가제가 함유되어 있는 무용제형 에폭시 바닥재 도료조성물에 있어서,

비스페놀-A와 에피클로로히드린과 반응시켜 얻은 것으로 점도 11,000 ∼ 14,000 cps(25℃) 및 에폭시 당량(EEW) 182 ∼ 192인 비스페놀 A의 디글리시딜 에테르와, 비스페놀-F와 에피클로로히드린을 얻은 것으로 점도 3,500 ∼ 6,5000 cps(25℃) 및 에폭시 당량(EEW) 165 ∼ 175인 비스페놀-F 수지 중에서 선택된 1종 또는 2종 이상의 에폭시수지 20 ∼ 40 중량%; 모노 에폭사이드 및 디에폭사이드 중에서 선택된 1종 또는 2종 이상의 반응성 희석제 5 ∼ 20 중량%; 아민-어덕트 타입의 경화제 10 ∼ 25 중량%; 실리카 체질안료 35 ∼ 60 중량%; 블록 공중합체 타입의 분산제 0.1 ∼ 0.4 중량%; 폴리실록산 타입의 소포제 0.1 ∼ 0.4 중량%; 비실리콘계 폴리머 타입의 탈포제 0.1 ∼ 0.4 중량%; 폴리실록산 타입의 슬립제 0.1 ∼ 0.4 중량%; 및 클레이(CLAY) 타입의 침강 방지제 0.1 ∼ 0.4 중량%가 함유되어 있고, 고형분 용적비가 95% 이상인 무용제형 에폭시 중후막형 바닥재 피막조성물을 그 특징으로 한다.

이와 같은 본 발명을 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다.

본 발명에서 사용할 수 있는 무용제형 에폭시 수지는 크게 두가지로 분류할수 있다.

첫째, 흔히 비스페놀-A라 불리우는 디페닐을 에피클로로히드린과 반응시켜 생성되는 비스페놀 A의 디글리시딜 에테르(DGEBA)로서, 평균 n값은 0.2 이하이고, 25℃에서 11,000 ∼ 14,000 cps의 점도를 가지며, 에폭시 당량(EEW)은 182 ∼ 192이다. 둘째, 페놀을 포름 알데히드와 반응시켜 만들어진 비스페놀-F를 에피클로로히드린과 반응시켜 만든 비스페놀-F 수지(BPF)로서, n값은 0.2 이하이고, 25℃에서 3,500 ∼ 6,500 cps의 점도를 가지며, 에폭시 당량(EEW)은 165 ∼ 175 이다. 상기한 두 에폭시수지는 각각 단독으로 또는 혼합 사용할 수 있다. 비스페놀-F 타입은 비스페놀-A 타입에 비해 저점도형으로서 동일 점도의 도료 조성물을 제조할 경우 반응성 희석제의 함량이 적어지거나, 체질안료의 비율을 높일 수 있다. 상기한 에폭시수지는 본 발명의 도료조성물중에 20 ∼ 40 중량% 범위로 적용할 수 있는 바, 에폭시수지의 함량이 20 중량% 미만일 경우 도막외관이 불량하며, 약품성 등의 도막 물성이 떨어지는 경향을 보이며, 40 중량%를 초과할 경우 가사시간이 짧아지며, 작업성 및 도막경도 등의 기계적 물성이 저하되게 된다.

반응성 희석제는 기본적으로 수지의 고점도로 인한 안료 적용의 제한성을 극복하고 1000 ㎛ 셀프레벨링 작업 가능점도를 가질 수 있게 하기 위하여 도료에 적용되며, 반응성 희석제는 시스템과 반응하여 경화된 도막의 일부분을 형성하게 되는데 반응성 희석제의 적용은 도막물성을 저하(특히 내화학성)시키며, 제품의 단가 상승에 직접적인 원인이 되므로 적용에 제한을 받는다. 본 발명의 도료조성물에 적용이 가능한 반응성 희석제의 종류로는 모노 에폭사이드 예를 들면 크레실 글리시딜 에테르, 알킬 글리시딜 에테르, 버사틱 애시드 글리시딜 에스테르, 페닐 글리시딜 에테르, 2-에틸헥실 글리시딜 에테르, 파라터셔리부틸 페닐 글리시딜 에테르 등이 있으며, 디에폭사이드 예를 들면 네오펜틸디글리시딜 에테르, 1,4-부탄디글리시딜 에테르, 사이클로헥산디메탄올디글리시딜 에테르, 레소시놀디글리시딜 에테르 등이 있다. 상기한 반응성 희석제는 단독 또는 2종 이상을 혼합 사용할 수 있으며, 특히 바람직하기로는 5 ∼ 15 cps(25℃)의 점도와 에폭시 당량 250의 버사틱 애시드 글리시딜 에스테르를 사용하는 것이다. 일반적으로 고분자량의 반응성 희석제를 사용하면 휘발성이 적어 대기 오염 및 작업시 흡입 위험은 적으나 점도 희석성은 떨어진다. 또한 디에폭사이드 타입은 모노 에폭사이드 타입에 비해 물성 저하의 가능성이 적지만 고점도로 인해 희석성이 떨어지는 경향을 보인다. 이상에서 설명한 반응성 희석제는 본 발명의 도료조성물중에 5 ∼ 20 중량% 범위로 적용할 수 있다. 만약, 반응성 희석제의 함량이 5 중량% 미만일 경우 사용 가능한 체질안료의 함량이 적어짐에 따라 기계적 물성이 저하될 수 있으며, 가사 시간이 단축되는 경향을 보인다. 또한, 그 함량이 20 중량%를 초과할 경우 경도 등의 도막물성이 저하된다.

경화제는 사용된 수지에 가장 적합한 것을 사용하여 최적의 물성을 나타낼 수 있도록 해야 한다. 경화제의 종류는 기본적으로 지방족 아민, 아마이도 아민, 방향족 아민, 무수물, 폴리이소시아네이트, 폴리메르캅탄, 폴리설파이드 등으로 구분할 수 있으며, 더 세분하면 이에 대한 모디파이드(MODIFIED) 타입, 어덕트(ADDUCT) 타입, 액셀러레이티드(ACCELERATED) 타입 등이 있다. 상기한경화제는 단독 또는 2종 이상을 혼합 사용할 수 있으며, 특히 바람직하기로는 아민-어덕트 타입을 사용하는 것이다. 또한, 경화제의 함량은 주제로 사용된 에폭시수지 및 반응성 희석제의 종류와 양에 따라 달라지는데, 일반적으로 에폭시수지 및 반응성 희석제의 에폭시 당량비(EEW)와 경화제의 활성수소 당량비를 고려하여 그 당량비가 1 : 1로 되도록 배합을 조절하며, 대략적으로 경화제는 본 발명의 도료조성물중에 10 ∼ 25 중량% 범위로 사용한다. 경화제의 함량이 많을 경우 미반응한 프리 아민(FREE AMINE)이 물과 반응함에 따라 도막의 내수성이 저하되고 도막 외관이 불량해질 수 있으며, 경화제의 함량이 적을 경우 에폭사이드기의 미반응으로 인해 내용제성 및 경도 등이 저하된다.

체질안료는 도막내의 기공을 충진시키고 경도 및 약품성 등의 보완 및 광택을 조절하는 역할을 하는 바, 본 발명에서는 체질안료로서 실리카를 단독 사용하는데 그 특징이 있다. 특히 바닥재라는 용도의 특성에 따른 도막의 마모성을 감안하여 우수한 내마모성을 가지는 안료를 선정하는 한편 도료의 저장성 및 작업성에 큰 영향을 준다. 그 영향이란 보통의 체질안료는 칙소성을 가짐으로서 1000 ㎛ 정도의 중후막으로 셀프레벨링 도장시에 붓이나 레끼 및 소포 자국이 남아 도막의 레벨링이 불량하나, 실리카는 타 체질안료(예를 들면, 바라이트, 블랑픽스, 탈크, 칼슘카보네이트 등)에 비해 그 특성이 적게 나타난다. 이러한 특성은 도료가 셀프레벨링으로 1000 ㎛ 도장된 뒤 레벨링이 양호한 도막을 얻는 특성으로 이용될 수 있다. 그러나 실리카가 타 체질안료에 비해 도막 외관은 양호하지만 도료의 저장 안정성이 불량하다는 문제점을 가지고 있기 때문에 이를 보완해야 하는바, 이에 본 발명에서는 실리카를 체질안료로 사용함에 따른 저장 안정성의 문제를 클레이 타입의 침강방지제를 소정의 함량비로 함유시킴으로써 해소하였다. 이로써, 중후막(약 1000 ㎛)에서도 셀프레벨링성이 우수한 바닥재 피막조성물의 제조가 가능해진 것이다. 또한, 체질안료로서 실리카를 대신하여 바라이트, 블랑픽스, 탈크, 칼슘카보네이트 등을 함유시키게 되면 내약품성이 떨어지고, 1000 ㎛ 정도의 중후막에서 셀프레벨링성 및 소포성이 불량한 단점이 있다.

실리카 체질안료는 본 발명의 도료조성물중에 35 ∼ 60 중량% 범위로 적용할 수 있는 바, 실리카의 총함량이 35 중량% 미만일 경우에는 기계적 물성이 저하되며, 60 중량%를 초과할 경우에는 도막의 물성 저하 및 작업성 불량이 유발 되었다.

또한, 본 발명에서는 첨가제로서 고분자량의 블록 공중합체 타입의 분산제, 폴리실록산 타입의 소포제, 비실리콘계의 폴리머 타입의 탈포제, 폴리실록산 타입의 슬립제 및 클레이(CLAY) 타입의 침강 방지제가 각각 본 발명의 도료조성물중에 0.1 ∼ 0.4 중량% 사용된다.

특히, 소포제 및 탈포제가 적절하게 사용되지 않으면 소포성 불량, 크레터링 발생 등의 도막 결함이 발생할 수 있다. 에폭시 바닥재의 경우 일반적으로 도막 표면의 기포 제거와 함께 도막 내의 기포가 빨리 표면으로 떠오를 수 있도록 소포제와 탈포제를 혼용하여야 한다. 내부의 기포가 떠오르지 못하여 도막 내에 잔존할 경우 소지와의 부착 불량 또는 물리적 물성의 저하를 가져올 수 있으며 떠오르더라도 도막의 경화가 어느 정도 진행된 상태에서는 도막의 흐름성이 떨어짐에 따라 기포 자국이 도막 표면에 남을 수 있게 된다.

또한, 침강 방지제의 함량이 0.1 중량% 미만일 경우에는 도막의 레벨링은 매우 우수하지만 도료의 저장성이 불량해지며, 0.4 중량%를 초과할 경우에는 반대로 도료의 저장 안정성은 우수하지만 도막의 레벨링이 불량해질 수 있다. 따라서 적량의 침강 방지제를 사용하여 도료의 저장 안정성과 도막의 레벨링을 동시에 확보할 수 있어야 한다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 무용제형 에폭시 바닥재 도료 조성물은 인체 및 환경에 유해한 용제를 거의 사용하지 않아 시공이 안전하며, 1000 ㎛ 1회 도장만으로도 마감이 가능하고, 기존의 무용제형 도료의 2000 ㎛ 셀프레벨링 도장과 외관은 대등하면서 물성은 더욱 우수한 도막을 형성할 수 있다.

이와 같은 본 발명을 실시예에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같은 바, 본 발명이 실시예에 한정되는 것은 아니다.

실시예 1 ∼ 3 및 비교예 1 ∼ 5

다음 표 1에 나타낸 바와 같은 조성으로 주제를 제조하였다.

먼저, 비스페놀-A형 에폭시수지(고형분 100%, 에폭시 당량 189, LG화학 제품), 버사틱 애시드 글리시딜 에스테르의 반응성 희석제(에폭시 당량 250, Shell사 제품), 불포화카르복실산 타입의 분산제(BYK사, BYK-162), 클레이 타입의 침강 방지제(Rheox, Benton-27), 폴리실록산 타입의 소포제(BYK사, BYK-141)를 투입하여 교반시켜 반응용액을 제조하였다. 상기 반응용액에 체질안료를 천천히 투입하며 교반시켰다. 상기 반응용액에 색상안료로서 황색안료(YELLOW IRON OXIDE),녹색안료(CYANINE GREEN), 백색안료(TiO₂)를 서서히 투입하며 교반시켰다. 상기 반응용액에 샌드밀을 이용하여 입도가 80 ㎛ 이하가 될 때까지 분산시킨 후 비실리콘계의 탈포제(BYK사, BYK-A501)와 폴리실록산 계통의 슬립제(Tego사, Glide A115)를 각각 투입하여 교반하였다.

상기에서 제조한 주제와 아민 타입의 경화제를 83 : 17 중량%로 믹싱하여 도료 조성물을 얻었다.

비교예 6

비스페놀-A 타입의 무용제형 에폭시 수지(고형분 100%, 에폭시 당량 182 ∼ 192) 약 34 중량%, 버사틱 애시드 글리시딜 에스테르 타입의 반응성 희석제(에폭시 당량 250)를 9 중량%, 백색안료(TiO₂)를 1 중량%, 칼슘 카보네이트 54.6 중량%, 색상안료로서 황색안료(YELLOW IRON OXIDE) 0.5 중량%, 녹색안료(CYANINE GREEN) 0.3 중량%를 서서히 투입하며 교반하였다. 상기 용액에 불포화 폴리카르복실릭산 타입의 분산제(BYK사, BYK-162), 폴리실록산 타입의 소포제(BYK사, BYK-141), 클레이 계통의 침강 방지제(Rheox, Benton-27)를 각각 0.2 중량%를 투입한 충분히 교반하였다. 이렇게 얻어진 상기의 주제 용액 83 중량%에 아민 어덕트 타입의 경화제(AHEW : 100 ∼ 120) 17 중량%를 혼합하여 피막조성물을 만들었다.

비교예 7

1) 중도

상기 비교예 6과 동일한 피막 조성물을 제조하였다.

2) 상도

비스페놀-A 타입의 에폭시 수지(고형분 75%, 에폭시 당량 450 ∼ 500)를 47 중량%, 백색안료(TiO₂)를 9 중량%, 실리카를 20 중량%, 색상 안료를 황색안료(YELLOW IRON OXIDE) 0.4 중량%, 녹색안료(CYANINE GREEN) 0.2 중량%를 서서히 투입하며 교반하였다. 용제로는 크실렌을 21 중량%, 불포화 카르복실릭산 타입의 분산제 및 폴리실록산 타입의 소포제를 각각 0.2 중량%를 투입한 후 충분히 교반하였다.

이렇게 얻어진 상기의 주제 용액 80 중량%에 폴리아마이드 계통의 경화제(AHEW : 165 ∼ 185)를 20 중량%를 혼합하여 피막조성물을 만들었다.

실험예

상기 실시예 1 ∼ 3 및 비교예 1 ∼ 5에서 제조한 도료 조성물은 에폭시 프라이머 위에 1000 ㎛의 도막 두께로 1회 도장하였으며, 비교예 6의 도료 조성물은 에폭시 프라이머에 중도를 건조도막 두께 1000 ㎛으로 도장하고, 비교예 7는 비교예 6의 도료 조성물에 상도를 건조도막 두께 50 ㎛으로 1회 도장하였다.

각각의 물성을 하기의 방법으로 측정하였고, 그 결과를 다음 표 2에 나타내었다.

[실험방법]

1. 경도

(1) 연필 경도 : 1000 ㎛으로 도장된 도막을 미쓰비시(MITSU-BISHI)연필을 사용하여 경도를 측정하였다.

(2) SHORE-D 경도 : 3000 ㎛으로 도장된 도막을 SHORE-D 경도계를 사용하여 측정하였다.

2. 내약품성

밤라이트 위에 도료조성물을 도장하고 1주일간 스포팅(SPOTTING) 시험을 실시하여 색상, 광택 변화 및 기타 도막 결함 여부를 관찰하였다.

3. 내용제성

밤라이트 위에 도료 조성물을 도장하고 시편을 완전 침적시켜 1주일간 시험을 실시하여 색상, 광택 변화 및 기타 도막 결함 여부를 관찰하였다.

4. 내수성

유리판 위에 도료 조성물을 도장하고 1주일간 침적 시험을 실시하여 색상, 광택 변화 및 기타 도막 결함 여부를 관찰하였다.

5. 내마모성

폴리에스테르 필름 위에 도료 조성물을 도장하고 타버 어브레이젼(TABER ABRASION) 시험기를 사용하여 시험한다. NO. CS-17의 어브레이젼 휠(ABRASION WHEEL)을 사용하고 1000 g의 하중을 가하여 1000 회전 시험하여 도막의 손실량을 측정하였다.

6. 내충격성

두께 2 mm 이상의 스틸 패널(STEEL PANEL)에 도료 조성물을 도장하고 70lb-in의 충격을 가한후 도막 파손, 부착저하 여부를 관찰하였다.

7. 내광성

틴 패널에 도료 조성물을 도장하고 QUA(파장 340 nm)로 200 시간 시험 후 색상 및 광택 변화, 기타 도막 결함을 관찰하였다.

8. 광택

슬레이트 시편에 도장된 도장도막의 광택(60°)을 측정하였다.

9. 롤러 작업성

밤라이트에 레끼나 붓을 사용하여 도장하고, 작업의 용이성, 레벨링, 소포성 및 그외 도막외관을 관찰하였다.

10. 저장성

주제를 0.5 L 틴캔에 80 부피% 정도 담은 후 밀봉한 상태로 60℃에서 7일 저장한 후 도료 증점 및 침전, 층분리, 색분리 등의 정도를 측정하였다.

11. 가사 시간

틴캔에 도료를 80 부피% 정도 담은 후 스티로폴 박스로 단열을 시킨 상태에서, 도료의 온도가 최고로 상승할 때까지의 경과 시간과 온도를 측정하였으며, 가사시간은 최고온도까지의 도달시간에 0.7을 곱하여 측정하였다.

(계속)

이상에서 설명한 바 대로, 본 발명의 효과는 크게 다음과 같이 나타낼 수 있다.

첫째, 무용제화에 따른 대기 환경 및 작업자의 건강에 미치는 영향이 최소화되었다. 기존의 용제형 도료가 많은 양의 휘발성 용제를 함유(최소 30% 이상)한데 비해 본 발명의 도료 조성물은 휘발성 용제를 약 5% 이하를 함유하고 있다.

둘째, 작업 공수의 절감이다. 기존의 도장 시스템이 2 ∼ 3회 도장을 필요로 하는데 비해 본 발명의 피막조성물은 상기와 같이 우수한 내약품성 및 기타물성을 얻는데 용제형인 상도도장을 필요로 하지 않고 무용제형 도료를 이용하여 단 1회 도장으로 마감이 가능하다.

셋째, 도료 사용량의 절감이다. 기존의 무용제형 도료가 최소 2000 ㎛의 도막 두께를 필요로 하는데 비해 본 도료 조성은 1000 ㎛의 두께로 대등한 도막 외관을 나타낼 수 있다.

Claims

에폭시수지, 반응성 희석제, 경화제, 안료 및 첨가제가 함유되어 있는 무용제형 에폭시 바닥재 도료조성물에 있어서,

비스페놀-A와 에피클로로히드린과 반응시켜 얻은 것으로 점도 11,000 ∼ 14,000 cps(25℃) 및 에폭시 당량(EEW) 182 ∼ 192인 비스페놀 A의 디글리시딜 에테르와, 비스페놀-F와 에피클로로히드린을 얻은 것으로 점도 3,500 ∼ 6,5000 cps(25℃) 및 에폭시 당량(EEW) 165 ∼ 175인 비스페놀-F 수지 중에서 선택된 1종 또는 2종 이상의 에폭시수지 20 ∼ 40 중량%;

모노 에폭사이드 및 디에폭사이드 중에서 선택된 1종 또는 2종 이상의 반응성 희석제 5 ∼ 20 중량%;

아민-어덕트 타입의 경화제 10 ∼ 25 중량%;

실리카 체질안료 35 ∼ 60 중량%;

블록 공중합체 타입의 분산제 0.1 ∼ 0.4 중량%;

폴리실록산 타입의 소포제 0.1 ∼ 0.4 중량%;

비실리콘계 폴리머 타입의 탈포제 0.1 ∼ 0.4 중량%;

폴리실록산 타입의 슬립제 0.1 ∼ 0.4 중량%; 및

클레이(CLAY) 타입의 침강 방지제 0.1 ∼ 0.4 중량%가 함유되어 있고, 고형분 용적비가 95% 이상인 것임을 특징으로 하는 무용제형 에폭시 중후막형 바닥재 피막조성물.
제 1 항에서 있어서, 상기 반응성 희석제가 5 ∼ 15 cps(25℃)의 점도 및 에폭시 당량 250의 버사틱 애시드 글리시딜 에스테르인 것임을 특징으로 하는 무용제형 에폭시 중후막형 바닥재 피막조성물.