KR20040074196A - 저온 경화형 2액형 무용제 에폭시 바닥재 도료 조성물 - Google Patents

저온 경화형 2액형 무용제 에폭시 바닥재 도료 조성물 Download PDF

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Abstract

본 발명은 저온 경화형 2액형 무용제 에폭시 바닥재 도료 조성물에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 무용제형 에폭시 수지 20 ∼ 40 중량%, 체질안료 35 ∼ 60 중량%, 반응성 희석제 5 ∼ 15 중량%, 비반응성 희석제 2 ∼ 6 중량%, 첨가제 2 ∼ 10 중량%가 함유된 총 혼합성분에 대해 아민계 경화제 및 경화촉진제가 80 ∼ 90 : 10 ∼ 20 중량% 비율로 포함되어 작업환경 저하 및 대기 공해를 유발하는 휘발성 용제의 함량이 거의 없으며, 저온(5 ∼ 10 ℃)에서 초기 경화성이 양호하고 경화 후 도막 외관 및 물성이 우수한 저온 경화형 2액형 무용제형 에폭시 바닥재의 도료 조성물에 관한 것이다.

Description

저온 경화형 2액형 무용제 에폭시 바닥재 도료 조성물{Low temperature curing type 2-pack solvent free epoxy flooring paint}
본 발명은 저온 경화형 2액형 무용제 에폭시 바닥재 도료 조성물에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 무용제형 에폭시 수지 20 ∼ 40 중량%, 체질안료 35 ∼ 60 중량%, 반응성 희석제 5 ∼ 15 중량%, 비반응성 희석제 2 ∼ 6 중량%, 첨가제 2 ∼ 10 중량%가 함유된 총 혼합성분에 대해 아민계 경화제 및 경화촉진제가 80 ∼ 90 : 10 ∼ 20 중량% 비율로 포함되어 작업환경 저하 및 대기 공해를 유발하는 휘발성 용제의 함량이 거의 없으며, 저온(5 ∼ 10 ℃)에서 초기 경화성이 양호하고 경화 후 도막 외관 및 물성이 우수한 저온 경화형 2액형 무용제형 에폭시 바닥재의 도료 조성물에 관한 것이다.
에폭시 수지는 굳힘강도, 굳기, 내 일광성, 가공성이 우수하며 또한 경화시에 휘발성 물질의 발생 및 부피의 수축이 없고 경화할 때는 재료면에 큰 접착력을 가진다. 따라서 적합한 경화제와의 결합으로 여러 가지 용도에 널리 쓰일 수 있다. 그 이유로 상기 에폭시 수지는 콘크리트 소지에의 우수하게 부착되는것이 가장 큰 장점이라 할 수 있으며, 콘크리트를 보호하기 위한 다른 타입의 도료에 비해 수축성이 적음은 물론 기계적, 화학적 내성이 커서 고기능성 도료에 사용하는데 적합하다.
이러한 상품화가 되어 있는 기존의 후막형 에폭시 바닥재 시스템은 대부분 레끼 등을 이용하여 후막(건조도막두께 : 2000 ㎛이상) 도장 후 용제형의 상도를 1회 로울러 도장하는 타입이다. 이의 단점은 일반적으로 10 ℃ 이하의 온도에서 도장시 경화 속도가 늦으며 도막 외관 및 물성이 크게 저하됨에 따라 동절기 등 저온에서의 사용에 제한을 받으며 도막 물성 및 외관 개선을 위해 용제형의 상도를 도장해야 하는 것이다.
본 발명자는 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 연구 노력한 결과, 휘발성 용제의 함량이 거의 없는 고형분비가 95 %이상인 무용제형 에폭시 수지를 사용하여 작업환경 저하 및 대기 공해 문제를 최소화하였고, 상기 무용제형 에폭시 수지와 함께 경화제로 아민계 경화제에 도막 물성 및 외관을 저하시키지 않도록 적정량의 경화촉진제 배합하여 저온 경화성을 극대화시켰으며, 동시에 분산제, 소포제, 레벨링제 등의 첨가제와 수지의 점도를 조절하는 반응성과 비반응성 희석제의 사용으로 5 ∼ 10 ℃의 저온에서 2000 ∼ 3000 ㎛으로 도장시 도막 물성 및 외관이 우수하고 작업성이 향상된 에폭시 바닥재 도료 조성물을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명은 무용제형 에폭시 수지 20 ∼ 40 중량%, 체질안료 35 ∼ 60 중량%, 반응성 희석제 5 ∼ 15 중량%, 비반응성 희석제 2 ∼ 6 중량%, 첨가제 2 ∼ 10 중량%가 함유된 총 혼합성분에 대해 아민계 경화제 및 경화촉진제가 80 ∼ 90 : 10 ∼ 20 중량% 비율로 포함된 2액형 무용제형 에폭시 바닥재 도료 조성물을 그 특징으로 한다.
이와 같은 본 발명을 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다.
본 발명은 무용제형 에폭시 수지, 체질안료, 반응성 희석제, 비반응성 희석제, 첨가제, 아민계 경화제 및 경화촉진제가 적정 비율로 혼합되어 기존 에폭시 도료 조성물의 단점인 저온에서 사용제한에 대한 문제를 해결하여 저온 경화가 가능하게 하며, 5 ∼ 10 ℃의 저온에서 2000 ∼ 3000 ㎛으로 도장시 도막 물성 및 외관이 우수하고 작업성도 향상시키며 작업시 환경오염 문제가 개선된 저온 경화형 2액형 무용제형 에폭시 바닥재 도료 조성물을 특징으로 한다.
본 발명은 휘발성 용제의 함량이 거의 없는 고형분비가 95 %이상인 무용제형 에폭시 수지가 사용되며, 상기 무용제형 에폭시 수지는 비스페놀-A 디글리시딜 에테르 및 비스페놀-F 중에서 선택된 단독 또는 혼합하여 사용할 수 있다. 무용제형 에폭시 수지중 비스페놀-A 디글리시딜 에테르(DGEBA)는 비스페놀-A라 불리는 디페닐을 에피클로로히드린과 반응시켜 생성되는 비스페놀 A의 디글리시딜 에테르로서, 25 ℃에서 11,000 ∼ 14,000 cps의 점도를 가지며 에폭시 당량(EEW)은 182 ∼ 192이다. 또한 비스페놀-F(BPF)는 페놀을 포름 알데히드와 반응시켜 만들어진 비스페놀-F를 에피클로로히드린과 반응시켜 만든 것으로, 25 ℃에서 3,500 ∼ 6,500 cps의 점도를 가지며 에폭시 당량(EEW)은 165 ∼ 175이다. 상기 비스페놀-F 타입은 비스페놀-A 타입에 비해 저점도형으로서 동일 점도의 도료 조성물을 제조할 경우 반응성 희석제의 함량이 적어지거나, 체질 안료의 비율을 높일 수 있다. 상기 무용제형 에폭시 수지는 20 ∼ 40 중량% 사용되며, 20 중량% 미만이면 도막외관이 불량하며, 약품성 등의 도막 물성이 떨어지며, 40 중량%를 초과할 경우 가사시간이 짧아지며, 작업성 및 도막경도 등의 기계적 물성이 저하된다.
본 발명에서 도막내의 기공을 충전시키고 경도 및 약품성 등의 보완 및 광택을 조절하는 역할을 하는 체질안료는 특히 그 용도가 바닥재인 특성에 따른 도막의 마모성을 감안하여 우수한 내마모성을 가지는 안료를 선정하여야 하며, 이는 도료의 저장성 및 작업성에 큰 영향을 준다. 상기 체질안료는 예를 들면 실리카, 바라이트(천연바륨설페이트), 블랑픽스(합성바륨설페이트), 탈크, 칼슘 카보네이트중에서 선택된 1종 또는 2종 이상이 사용될 수 있다. 상기 체질안료는 35 ∼ 60 중량% 사용될 수 있으며, 35 중량% 미만일 경우에는 기계적 물성이 저하되며, 60중량% 초과시에는 도막의 물성 저하 및 작업성 불량이 유발된다.
또한 상기 무용제형 에폭시 수지의 고점도로 인한 안료 적용의 제한성을 극복하고 2000 ∼ 3000 ㎛ 셀프 레벨링 작업 가능점도를 가질 수 있게 하기 위해 희석제가 사용된다. 상기 희석제는 에폭사이드 그룹을 가짐으로써 경화제와 함께 반응에 참여하는 반응성 희석제와 반응에는 참여하지 않지만 도막에 잔존하여 물성에 영향을 미치는 비반응성 희석제로 구분할 수 있다. 상기 반응성 희석제는예를 들면 크레실글리시딜에테르 및 알킬 글리시딜 에테르 등의 모노 에폭사이드, 글리시딜에스테르, 페닐글리시딜에테르, 2-에틸 헥실 글리시딜 에테르 및 파라터셔리부틸페닐글리시딜에테르 등의 버사틱에시드, 네오펜틸디글리시딜에테르, 1,4-부탄디글리시딜에테르, 사이클로헥산디메탄올디글리시딜 에테르 및 레소시놀디글리시딜에테르등의 디에폭사이드중에서 선택된 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다. 또한 비반응성 희석제는 예를 들면 노닐 페놀, 벤질 알코올 및 퍼퓨릴 알코올 중에서 선택된 1종 또는 2종 이상 사용될 수 있다. 상기 반응성 희석제는 5 ∼ 15 중량%, 비반응성 희석제는 2 ∼ 6 중량% 사용하며, 사용범위 미만에서는 사용 가능한 체질안료의 함량이 적어짐에 따라 기계적 물성이 저하될 수 있고, 가사 시간이 단축되는 경향을 보이며, 범위를 초과 할 경우 경도 등의 도막물성이 저하되고 경화 속도가 느려지는 문제가 있다.
본 발명에서 사용된 첨가제는 색상안료, 고분자량의 블록 공중합체 타입의 분산제, 폴리실록산 타입의 소포제, 비실리콘계의 폴리머 타입의 탈포제 및 클레이(CLAY) 타입의 침강 방지제를 사용할 수 있으며, 상기 첨가제에 한정하는 것은 아니다. 상기 첨가제는 2 ∼ 15 중량% 사용된다. 첨가제중 침강 방지제의 양이 0.1 중량% 미만일 경우에는 도막의 레벨링은 매우 우수하지만 도료의 저장성이 불량해지며, 0.4 중량% 초과시에는 반대로 도료의 저장 안정성은 우수하지만 도막의 레벨링이 불량해질 수 있다. 또한 분산제, 소포제, 탈포제 및 레벨링제가 사용되지 않으면 소포성 불량, 크레터링 발생, 색분리 등의 도막 결함이 발생할 수 있다. 에폭시 바닥재의 경우 일반적으로 도막 표면의 기포 제거와 함께 도막내의 기포가 빨리 표면으로 떠오를 수 있도록 소포제와 탈포제를 혼용하여야 한다. 내부의 기포가 떠오르지 못하여 도막 내에 잔존할 경우 소지와의 부착 불량 또는 물리적 물성의 저하를 가져올 수 있으며 떠오르더라도 도막의 경화가 어느 정도 진행된 상태에서는 도막의 흐름성이 떨어짐에 따라 기포 자국이 도막 표면에 남을 수 있게 된다. 또한 분산제, 소포제, 탈포제 및 레벨링제가 사용되지 않을 경우 사용된 여러가지 유색 안료의 유동성이 달라 색분리가 발생하여 경화 전후의 색상이 다르거나 도장 부위별로 색상이 달라 외관이 불량하게 된다.
본 발명에서 사용된 저온 경화성이 우수한 아민계 경화제는 예를 들면 알리파틱 아민계(KH-506, 국도 화학), 싸이클로 알리파틱 아민계(Ancamine 2505, Air Products), 아로마틱 아민계(Versamine I-368, Cognis)중 선정된 1종 또는 2종 이상이 사용될 수 있으며, 경화 촉진제로는 트리 디메틸 아미노 메틸 페놀, 트리페닐 포스파이트및 아미노 에틸 피페라진 중에서 선택된 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다. 상기 아민계 경화제와 경화촉진제는 상기의 전체 혼합성분과의 사용비가 80 ∼ 90 : 10 ∼ 20 중량% 비율로 사용되며, 상기 범위를 벗어나면 내용제성 및 경도 등이 저하되고 도막 외관이 불량해질 수 있다. 또한 상기의 아민계 경화제와 경화촉진제의 비율은 50 ∼ 95 : 5 ∼ 45 중량% 비로 혼합하여 사용한다. 상기 범위를 벗어나면 내약품성, 내수성등이 저하되며 도막외관이 불량해지는 단점이 있다.
한편 본 발명은 2액형 무용제형 에폭시 바닥재 도료 조성물의 제조과정은 다음과 같이 이루어진다.
무용제형 에폭시 수지, 반응성 희석제, 비반응성 희석제, 분산제, 소포제 및 침강 방지제를 투입하여 교반시켜 반응용액을 제조하였다. 상기 반응용액에 체질안료를 천천히 투입하며 교반시킨 후 색상안료를 서서히 투입하며 교반시켰다. 상기 반응용액에 샌드밀을 이용하여 입도가 70 ∼ 90 ㎛ 이하가 될 때까지 분산시킨 후 탈포제와 레벨링제를 각각 투입하여 교반 혼합한다.
아민계 경화제 및 경화 촉진제를 50 ∼ 95 : 5 ∼ 45 중량% 비율로 믹싱한 후 상기 총 혼합성분에 대해 80 ∼ 90 : 10 ∼ 20 중량%로 첨가하여 2액형 무용제형 에폭시 바닥재 도료 조성물을 제조할 수 있다.
상기와 같이, 본 발명에 따라 제조된 무용제형 에폭시 바닥재 도료 조성물은 인체 및 환경에 유해한 용제를 거의 사용하지 않아 시공이 안전하며, 건조도막두께가 2000 ∼ 3000 ㎛, 1회 도장으로 마감이 가능하고 5 ∼ 10 ℃의 온도에서 경화 후에도 도막 외관 및 물성이 양호하다.
이하, 본 발명을 다음의 실시예에 의하여 더욱 상세하게 설명하겠는 바, 본 발명이 실시예에 의하여 한정되는 것은 아니다.
실시예 1
비스페놀-A 타입의 무용제형 에폭시 수지(R8828, KCC, 고형분 100 %, 에폭시당량(EEW) : 189)를 30 중량%, 버사틱애시드글리시딜에스테르 타입의 반응성 희석제(Cardura E-10, shell社, EEW : 250)를 10.4 중량%, 노닐 페놀 4 중량%, 불포화카르복실릭산 타입의 분산제 및 CLAY 타입의 침강 방지제를 각각 0.2 중량%, 폴리실록산 타입의 소포제를 0.4(중량%) 투입하여 교반시켜 반응용액을 제조하였다. 상기 반응용액에 실리카(SILICA #200MESH) 53 중량%를 천천히 투입하며 교반시켰다. 상기 반응용액에 색상안료로서 황색안료(YELLOW IRON OXIDE) 0.5 중량%, 녹색안료(CYANINE GREE.N) 0.3 중량%, 백색안료(TiO2) 1.0 중량%를 서서히 투입하며 교반시켰다. 상기 반응용액에 샌드밀을 이용하여 입도가 80 ㎛ 이하가 될 때까지 분산시킨 후 비실리콘계의 탈포제와 폴리실록산 계통의 레벨링제를 각각 0.2 중량% 투입하여 교반하였다.
모디파이드 싸이클로알리파틱 아민(MODIFIED CYCLOALIPHATIC AMINE) 경화제(Ancamine 2505, Air product社)와 아로마틱 아민(AROMATIC AMINE) 타입의 경화제(Versamine I368, Cognis 社) 및 경화 촉진제로 사용되는 트리 디메틸 아미노 메틸 페놀을 65 : 30 : 5 중량%로 믹싱하여 경화제를 제조후 상기 혼합성분과 84 : 16 중량% 비율로 잘 섞이도록 교반하여 도료 조성물을 제조하였다.
실시예 2
상기 실시예 1과 동일방법으로 제조하되, 노닐 페놀을 벤질 알코올로 대체하고 경화제와의 혼합비율을 83 : 17 중량% 비율로 변경하여 실시하였다.
실시예 3
상기 실시예 1과 동일방법으로 제조하되, 경화제중 트리 디메틸 아미노 메틸페놀 경화촉진제를 트리페놀 포스파이트로 대체하고 주제와 경화제의 혼합 비율을 85 : 15 중량% 비율로 변경하여 실시하였다.
실시예 4
상기 실시예 1과 동일방법으로 제조하되, 경화제중 트리 디메틸 아미노 메틸 페놀 경화촉진제를 10 %로 증량하고 싸이클로 알리파틱 아민 타입의 경화제(Ancamine 2505, Air product社)를 60 %로 감량하였으며 혼합성분과 경화제 혼합 비율을 83 : 17 중량% 비율로 변경하여 실시하였다.
실시예 5
상기 실시예 1과 동일방법으로 제조하되, 경화제 모디파이드 싸이클로알리파틱 아민(MODIFIED CYCLOALIPHATIC AMINE) 경화제(Ancamine 2505, Air product社)를 85 중량% 비율로 증량하고 아로마틱 아민(AROMATIC AMINE) 타입의 경화제(Versamine I368, Henkel社)를 10 중량% 비율로 감량하여 실시하였다.
실시예 6
상기 실시예 1과 동일 방법으로 제조하되, 경화제 모다파이드 싸이클로알리파틱 아민(MODIFIED CYCLOALIPHATIC AMINE) 경화제(Ancamine 2505, Air product社)를 50 중량% 비율로 감량하고 아로마틱 아민(AROMATIC AMINE) 타입의 경화제(Versamine I368, Henkel社)를 45 중량% 비율로 증량하여 실시하였다.
실시예 7
상기 실시예 1과 동일 방법으로 제조하되, 소포제를 0.6 중량%로 증량하고 탈포제를 투입하지 않고 실시하였다.
비교예 1
비스페놀-A 타입의 무용제형 에폭시 수지(R8828, KCC, 고형분 100 %, EEW : 182 ∼ 192 ) 34 중량%, 버사틱 애시드 글리시딜 에스테르 타입의 반응성 희석제(EEW : 250)를 9 중량%, 백색안료(TiO2)를 1 중량%, 칼슘카보네이트 54.6 중량%, 색상안료로서 황색안료(YELLOW IRON OXIDE) 0.5 중량%, 녹색안료(CYANINE GREEN) 0.3 중량%를 서서히 투입하며 교반한다. 상기 용액에 불포화 폴리카르복실릭산 타입의 분산제, 폴리실록산 타입의 소포제, 클레이 계통의 침강 방지제를 각각 0.2 중량% 를 투입한 충분히 교반하였다. 상기에서 얻어진 상기의 주제 용액 83 중량%에 싸이클로 알리파틱 아민 어덕트 타입의 경화제(EU225PTB, KCC, AHEW(활성수소당량) : 108.4) 17 중량%을 혼합하여 피막조성물을 만든다.
비교예 2
중도는 상기 비교예 1과 동일한 피막 조성물을 만든다.
상도는 비스페놀-A 타입의 에폭시 수지(R8010, KCC, 고형분 75 %, EEW : 450∼ 500)를 47 중량%, 백색안료(TiO2)를 9 중량%, 실리카를 20 중량%, 색상 안료를 황색안료(YELLOW IRON OXIDE) 0.4 중량%, 녹색안료(CYANINE GREEN) 0.2 중량%를 서서히 투입하며 교반하였다. 용제로는 크실렌을 21 중량%, 불포화 카르복실릭산 타입의 분산제 및 폴리실록산 타입의 소포제를 각각 0.2 중량%를 투입한 충분히 교반한다.
상기에서 얻어진 상기의 주제 용액 80 중량%에 폴리아마이드 계통의 경화제(ET566PTB, KCC, AHEW : 270)를 20 중량%을 혼합하여 피막조성물을 만든다.
실험예
상기 실시예 1 ~ 7 및 비교예 1의 도료 조성물은 에폭시 프라이머 위에 2000 ㎛의 도막두께로 1회 도장하였으며, 비교예 2는 비교예 1의 도료 조성물에 상도를 건조도막두께 50 ㎛으로 1회 도장하였다. 도장 후 각각 5 ℃에서 10일간 경화하였다. 그 후에 다음의 방법으로 물성을 측정하였고, 그 결과를 다음 표 1에 나타내었다.
물성측정방법
1. 경도
(1) 연필 경도
2000 ㎛으로 도장된 도막을 미쓰비시(MITSU-BISHI) 연필을 사용하여 경도를측정하였다.
(2) SHORE-D 경도
3000 ㎛으로 도장된 도막을 SHORE-D 경도계를 사용하여 측정하였다.
2. 초기 경화성
밤라이트 위에 도료 조성물을 도장하고 40시간 후 보행이 가능한지를 점검하였다.
3. 내 약품성
밤라이트 위에 도료 조성물을 도장하고 1주일간 스포팅(SPOTTING) 시험을 실시하여 색상, 광택 변화 및 기타 도막 결함 여부를 관찰하였다.
4. 내용제성
밤라이트 위에 도료 조성물을 도장하고 시편을 완전 침적시켜 1주일간 시험을 실시하여 색상, 광택 변화 및 기타 도막 결함 여부를 관찰하였다.
5. 내수성
유리판 위에 도료 조성물을 도장하고 1주일간 침적 시험을 실시하여 색상, 광택 변화 및 기타 도막 결함 여부를 관찰하였다.
6. 내 마모성
폴리에스테르(POLYESTER) 필름 위에 도료 조성물을 도장하고 타버 어브레이젼(TABER ABRASION) 시험기를 사용하여 시험한다. NO. CS-17의 어브레이젼 휠(ABRASION WHEEL)을 사용하고 1000 g의 하중을 가하여 1000회전 시험하여 도막의 손실량을 측정하였다.
7. 내 충격성
두께 2 mm 이상의 스틸 패널(STEEL PANEL)에 도료 조성물을 도장하고 70 lb-in의 충격을 가한 후 도막 파손, 부착저하 여부를 관찰하였다.
8. 내 광성
틴 패널에 도료 조성물을 도장하고 QUA(파장 340 nm)로 200시간 시험 후 색상 및 광택 변화, 기타 도막 결함을 관찰하였다.
9. 도막 외관
슬레이트 시편에 도장된 도장도막의 광택 및 아민 블러싱(AMINE BLUSHING), 색분리, 크레터링(CRATERING) 발생 여부 등을 관찰하였다.
10. 작업성
밤라이트에 레끼나 붓을 사용하여 도장하고, 작업의 용이성, 레벨링, 소포성 등을 관찰하였다.
11. 저장성
주제를 0.5 L 틴캔에 80 부피% 정도 담은 후 밀봉한 상태로 60 ℃에서 7일 저장한 후 도료 증점 및 침전, 층분리, 색분리 등의 정도를 측정하였다.
12. 가사 시간
틴캔에 도료를 80 부피% 정도 담은 후 스티로폴 박스로 단열을 시킨 상태에서, 도료의 온도가 최고로 상승할 때까지의 경과 시간과 온도를 측정하였으며, 가사시간은 최고 온도까지의 도달시간에 0.7을 곱하여 측정하였다.
시험항목 실시예1 실시예2 실시예3 실시예4 실시예5 실시예6 실시예7 비교예1 비교예2 비고
경도 연필경도
SHORED
초기경화성 × 5 ℃ ×2일 경화
내약품성 CH3COOH 10% 용액 SPOTTING
HCl
NaCl
H2SO4
NaOH
내용제성 크실렌 DIPPING
가솔린
내수성 DIPPING
내마모성
내충격성
내광성 QUA200시간
도막외관 × 육안관찰
작업성 - 셀프레벨링
저장안정성 60 ℃×7일
가사시간(분) 50 55 60 40 45 60 50 110 - 5 ℃
상기 표 1에서 보여지는 바와 같이, 본 발명의 5 ℃ 저온에서의 가사시간이 실시예는 40 ∼ 60 분으로 나타난데 비하여 비교예 1 은 110분으로 나타났다. 또한 실시예가 저온에서의 초기경화성, 내약품성, 내용제성 등의 물성에서 좋은 결과를 나타내었다.
본 발명은 상기의 결과에서 보여지는 바와 같이, 무용제형 에폭시 수지, 체질안료, 반응성·비반응성 희석제, 여러 가지 첨가제 및 아민계 경화제 및 경화촉진제가 함유되어 작업환경 저하 및 대기 공해를 유발하는 휘발성 용제의 함량이 거의 없으며, 5 ∼ 10 ℃ 의 온도에서 초기 경화성이 양호하고 경화 후 도막 외관 및 물성이 우수한 효과를 나타낸다.

Claims (6)

  1. 무용제형 에폭시 수지 20 ∼ 40 중량%, 체질안료 35 ∼ 60 중량%, 반응성 희석제 5 ∼ 15 중량%, 비반응성 희석제 2 ∼ 6 중량%, 첨가제 2 ∼ 10 중량%가 함유된 총 혼합성분에 대해 아민계 경화제 및 경화촉진제가 80 ∼ 90 : 10 ∼ 20 중량% 비율로 포함된 것을 특징으로 하는 저온 경화형 2액형 무용제형 에폭시 바닥재 도료 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 반응성 희석제는 크레실글리시딜에테르, 알킬 글리시딜 에테르 등의 모노 에폭사이드, 글리시딜에스테르, 페닐글리시딜에테르, 2-에틸 헥실 글리시딜 에테르, 파라터셔리부틸페닐글리시딜에테르 등의 버사틱애시드 및 네오펜틸디글리시딜에테르, 1,4-부탄디글리시딜에테르, 사이클로헥산디메탄올디글리시딜 에테르, 레소시놀디글리시딜에테르 등의 디에폭사이드 중에서 선택된 1종 또는 2종 이상인 것을 특징으로 하는 저온 경화형 2액형 무용제형 에폭시 바닥재 도료 조성물.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 비반응성 희석제는 노닐 페놀, 벤질 알코올 및 퍼퓨릴 알코올 중에서 선택된 1종 또는 2종 이상인 것을 특징으로 하는 저온 경화형 2액형 무용제형 에폭시 바닥재 도료 조성물.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 아민계 경화제는 알리파틱 아민계, 싸이클로 알리파틱 아민계, 아로마틱 아민계 중에서 선택된 1종 또는 2종 이상인 것을 특징으로 하는 저온 경화형 2액형 무용제형 에폭시 바닥재 도료 조성물.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 경화 촉진제는 트리 디메틸 아미노 메틸 페놀, 트리 페닐 포스파이드, 아미노 에틸 피페라진 중에서 선택된 1종 또는 2종 이상인 것을 특징으로 하는 저온 경화형 2액형 무용제형 에폭시 바닥재 도료 조성물.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 아민계 경화제와 경화 촉진제는 50 ∼ 95 : 5 ∼ 45 중량% 비율로 혼합된 것을 특징으로 하는 저온 경화형 2액형 무용제형 에폭시 바닥재 도료 조성물.
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