KR20010054555A - 비 지 에이 기판의 솔더 범프패드 형성장치 - Google Patents

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KR20010054555A
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이수경
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이형도
삼성전기주식회사
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Abstract

본 발명은 반도체 칩이 실장되는 BGA 기판의 절연체에 형성되는 솔더 범프의 솔더 페이스트 빠짐성을 향상시키며, 이에따라 솔더 페이스트의 도포 신뢰성을 향상시킬 수 있는 BGA 기판의 솔더 범프패드 형성장치에 관한 것으로 그 기술적인 구성은, BGA 기판(110)의 보드(120) 상측으로 절연체(130)가 적층 형성되며, 상기 절연체(130)에 형성되는 반도체 칩이 실장토록 솔더 페이스트(140)가 충진되는 솔더 범프(150)하측에는 범프 패드(160)가 인쇄되고, 상기 솔더 범프(150)의 개구부(170) 상단부의 크기(T)가 바닥부 크기(t)보다 10 ∼ 20% 크게 형성토록 되는 것을 요지로 한다.

Description

비 지 에이 기판의 솔더 범프패드 형성장치{DEVICE FOR SOLDER BUMP PAD IN BGA BOARD}
본 발명은 반도체 칩(Chip)이 장착되는 비 지 에이(Ball Grid Array)기판(이하 "BGA 기판" 이라함)의 절연체에 형성되는 솔더 범프의 솔더 페이스트 빠짐성을 향상시키며, 이에따라 솔더 페이스트의 도포 신뢰성을 향상시킬 수 있는 BGA 기판의 솔더 범프패드 형성장치에 관한 것으로 이는 특히, BGA 기판의 보드 상측으로 절연체(Stencil)가 적층 형성되며, 상기 절연체에 형성되는 솔더 범프(Solder Bump)하측에는 범프 패드가 인쇄되고, 상기 솔더 범프이 개구부 상단부의 크기가 바닥부 보다 10 ∼ 20% 크게 형성토록 함으로 인하여, BGA 기판의 절연체에 형성되는 솔더 범프의 솔더 페이스트 빠짐성을 향상시키며, 이에따라 솔더 페이스트의 도포 신뢰성을 향상시킬 수 있도록 함은 물론, 절연체의 솔더범프 상단부의 개구부 사이즈의 확대로 인한 절연체의 두께를 상향조절 가능하게 할 수 있도록한 BGA 기판의 솔더 범프패드 형성장치에 관한 것이다.
일반적으로 알려져있는 종래의 BGA 기판에 있어서는, 플라스틱 BGA 기판에 반도체 칩의 와이어 본딩(Wire Bonding)시의 문제점을 개선하기 위하여, BGA 기판의 보드(Board)와 반도체 칩과의 연결을 위해 반도체 칩이 실장될 수 있도록 내부에 솔더 페이스트가 충진되는 범프(Bump)를 형성하는 것이다.
이와같은 기술과 관련된 종래의 BGA 기판의 범프 구조에 있어서는 도 1에 도시한 바와같이, BGA 기판(10)의 보드(20) 상측으로 범프 패드(30)를 개재하여 절연체(40)상에 솔더 범프(50)가 형성되어, 상기 솔더 범프(50) 내부에 반도체 칩의 실장을 위한 솔더 페이스트(60)가 충진되는 구성으로 이루어진다.
상기와같은 구성으로 이루어진 종래의 BGA 기판의 솔더 범프는, 솔더 범프(50)의 하측으로 형성되는 범프 패드(30)의 폭이 80㎛ 이고, 최종 솔더 페이스트(60)의 두께가 절연체(40)상에 약 25㎛ 돌출될 경우, bga 기판(10)의 절연체를 설계시, 절연체(40)의 솔더 범프(50) 상단부 크기가, 바닥부의 크기보다 10%정도 작게 형성하고, 이때 상기 절연체의 두께는 60㎛를 유지하는 것이다.
그러나, 상기와같은 경우 절연체(40)의 범프 패드(30)에 솔더 페이스트(60)의 코팅후, 반도체 칩의 실장을 위하여 리플로어(reflow)공정을 통과하면 절연체의 상측으로 돌출되는 솔더 페이스트(60)의 두께가 50% 정도 축소하게 되며, 이와같은 경우, 상기 범프 패드(30)의 바닥부 크기가 상단부 크기보다 크게 형성되어, 상기 솔더 페이스트의 두께미달이 발생되는 단점이 있는 것이다.
상기 솔더 페이스트(60)의 두께 미달에 의해, 이에 장착되는 반도체 칩의 실장불량을 유발하게 되며, 솔더 페이스트의 도포에 따른 신뢰성이 저하 되는등 많은 문제점이 있었던 것이다.
본 발명은 상기한 바와같은 종래의 여러 문제점들을 개선하기 위한 것으로서 그 목적은, BGA 기판의 절연체에 형성되는 솔더 범프의 솔더 페이스트 빠짐성을 향상시키도록 하며, 이에따라 솔더 페이스트의 도포 신뢰성을 향상시킬 수 있도록함은 물론, BGA 기판 절연체의 솔더범프 상단부의 개구부 사이즈의 확대로 인한 절연체의 두께를 상향조절 가능하게 할 수 있도록 하며, 상기 범프 패드에 실장되는 반도체 칩의 실장성을 향상시킬 수 있는 BGA 기판의 솔더 범프패드 형성장치를 제공하는데 있다.
도 1은 종래의 BGA 기판에 형성되는 솔더 범프패드 구조를 나타낸 개략 단면 구조도.
도 2는 본 발명에 따른 BGA 기판의 솔더 범프패드 형성구조를 나타낸 개략 단면 구조도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
110...BGA(Ball Grid Array) 기판
120...보드(Board)
130...절연체(Stencil)
140...솔더 페이스트(Solder paste)
150...솔더 범프(Solder Bump)
160...범프 패드(Bump Pad)
170...개구부
상기 목적을 달성하기 위한 기술적인 구성으로서 본 발명은, BGA 기판의 보드 상측으로 절연체가 적층 형성되며, 상기 절연체에 형성되는 솔더 범프하측에는 범프 패드가 인쇄되고, 상기 솔더 범프이 개구부 상단부의 크기가 바닥부 보다 10 ∼ 20% 크게 형성토록 하는 구성으로 이루어진 BGA 기판의 솔더 범프패드 형성장치를 마련함에 의한다.
이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 발명에 따른 BGA 기판의 솔더 범프패드 형성구조를 나타낸 개략 단면 구조도로서, BGA 기판(110)의 보드(120) 상측으로 절연체(130)가 적층 형성되며, 상기 절연체(130)에 형성되는 반도체 칩이 실장토록 솔더 페이스트(140)가 충진되는 솔더 범프(150)하측에는 범프 패드(160)가 인쇄된다.
또한, 상기 솔더 범프(150)의 개구부(170) 상단부의 크기(T)가 바닥부 크기(t)보다 10 ∼ 20% 크게 형성토록 되는 구성으로 이루어진다.
이와같은 구성으로 이루어진 본 발명의 기판 시이트 결합방법을 설명하면 다음과 같다.
도 2에 도시한 바와같이, 반도체 칩이 실장되는 플라스틱으로 구성되는 BGA 기판(110)은, 그 하측 보드(120)의 상부에 절연체(130)(stencil)가 일정한 두께로 적층 형성되며, 이때 상기 절연체(130)에는 반도체 칩이 실장될 수 있도록 내부에 솔더 페이스트(140)가 충진되는 솔더 범프(150)하측에는 범프 패드(160)가 인쇄된다.
한편, 상기 솔더 범프(150)의 하측 범프 패드(160)의 폭이 80㎛일때, 상기 솔더 범프(150)에 충진되는 솔더 페이스트(140)의 두께가 절연체(130)상에 25㎛으로 돌출될 경우, 상기 절연체(130)의 두께는 75㎛으로 되어 상기 솔더 범프(150)의 개구부(170) 상단부의 크기(T)가 바닥부 크기(t)보다 10 ∼ 20%, 바람직 하게로는 10% 크게 형성토록 됨으로써, 상기 솔더 범프(150)에 코팅되는 솔더 페이스트(140)의 빠짐성을 향상시킬 수 있게 되며, 상기 솔더 범프(150)에 실장되는 반도체 칩이 충분한 솔더 페이스트에 의해 실장성이 향상된다.
따라서, 상기 BGA 기판(110)의 절연체(130)에 형성된 솔더 범프(150)의 개구부(170) 상단부의 크기(T)가 바닥부 크기(t)보다 크게 형성토록 하여, 솔더 범프의 솔더 페이스트 빠짐성을 향상시키며, 이에따라 솔더 페이스트의 도포 신뢰성을 향상시킬 수 있는 것이다.
이상과 같이 본 발명에 따른 BGA 기판의 솔더 범프 패드 형성장치에 의하면, BGA 기판의 절연체에 형성되는 솔더 범프의 솔더 페이스트 빠짐성을 향상시키며, 이에따라 솔더 페이스트의 도포 신뢰성을 향상시킬 수 있게 됨은 물론, BGA 기판 절연체의 솔더범프 상단부의 개구부 사이즈의 확대로 인한 절연체의 두께를 상향조절 가능하게 할 수 있으며, 상기 범프 패드에 실장되는 반도체 칩의 실장성을 향상시킬 수 있는 우수한 효과가 있다.
본 발명은 특정한 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 특허 청구범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 벗어나지 않는 한도내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될 수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진자는 용이하게 알수 있음을 밝혀 두고자 한다.

Claims (1)

  1. BGA 기판의 솔더 범프 패드 구조에 있어서,
    BGA 기판(110)의 보드(120) 상측으로 적층 형성되는 절연체(130);
    상기 절연체(130)에 형성되는 반도체 칩이 실장토록 내부에 솔더 페이스트(140)가 충진되고, 하측에는 범프 패드(160)가 인쇄되는 솔더 범프(150);
    상기 솔더 범프(150)의 개구부(170) 상단부의 크기(T)는 바닥부 크기(t)보다 10 ∼ 20% 크게 형성토록 되는 구성으로 이루어진 것을 특징으로 하는 BGA 기판의 솔더 범프 패드 형성장치.
KR1019990055412A 1999-12-07 1999-12-07 비 지 에이 기판의 솔더 범프패드 형성장치 KR20010054555A (ko)

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Citations (4)

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