KR20010048862A - 압출코팅용 폴리프로필렌 수지 조성물 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 압출코팅용 랜덤 폴리프로필렌 열가소성 수지 조성물에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 폴리프로필렌계 수지에 폴리에틸렌 수지를 블렌드하여 이루어진, 강성 및 열접착성, 네크인(neck-in), 고속가공성이 우수한 압출코팅용 폴리프로필렌 수지 조성물에 관한 것이다. 본 발명의 폴리프로필렌 수지는 폴리프로필렌계 수지와 에틸렌계 수지로 이루어지는데, 프로필렌계 수지는 프로필렌-에틸렌-부텐-1 공중합체 수지로 이루어지며 상기 공중합체수지는 고체 착물 티타늄 촉매, 유기 알루미늄 조촉매, 외부 전자공여체로서 두개의 알킬기와 두개의 알콕시기를 갖는 유기규소 화합물의 존재하에 프로필렌, 에틸렌, 부텐-1 각각의 모노머를 기상 또는 벌크 슬러리 중합공정으로 중합하여 제조되는 것을 특징으로 하며, 에틸렌계 수지는 저밀도 폴리에틸렌 수지로 이루어진 것을 특징으로 한다.

Description

압출코팅용 폴리프로필렌 수지 조성물{POLYPROPYLENE RESIN COMPOSITION FOR EXTRUSION COATING}
본 발명은 폴리프로필렌 수지 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 고속가공성과 네크인성, 강성 및 열접착성이 우수한 압출코팅용 폴리프로필렌 수지 조성물에 관한 것이다.
일반적으로 오피피 필름을 식품포장용으로 적용시 열접착강도 및 필름의 강성을 향상시키기 위해 폴리올레핀계 수지로 압출코팅하여 사용한다. 필름에 적용되는 압출코팅용 제품으로 사용하는 폴리올레핀계 수지로는 폴리에틸렌이 많이 사용된다. 특히 저밀도 폴리에틸렌은 접착성, 네크인성이 뛰어나기 때문에 압출코팅용으로 많이 사용된다. 그러나 저밀도 폴리에틸렌은 강도가 약하여 높은 강도를 요구하는 경우에는 적용이 어렵다. 이러한 단점을 해결하기 위해서는 강성이 우수한 폴리프로필렌 수지를 압출코팅용으로 사용하면 좋으나 폴리프로필렌 수지는 네크인성 및 열접착성이 열세하다. 특히 단독 중합된 폴리프로필렌은 강성이 우수하나, 용융점이 높기 때문에 열접착등의 후가공성이 떨어지는 단점이 있다.
한편, 기존의 폴리프로필렌 압출코팅 제품으로 열접착성을 개선하기 위하여 프로필렌-에틸렌-부텐-1의 이원 혹은 삼원 공중합체와 저밀도 폴리에틸렌을 혼합한 다음 가교분해제를 이용하여 사슬 분해반응을 일으켜 분자량 및 분자량 분포를 조절하여 압출코팅 제품으로 사용한 예도 있다(대한민국 특허출원 제 1997-00942호). 그러나 열접착성을 개선하기 위하여 프로필렌-에틸렌-부텐-1의 이원 혹은 삼원 공중합체를 사용하는 경우 낮은 결정화도로 인하여 강성이 열세한 단점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 우수한 고속가공성과 네크인성, 강성, 열접착성이 모두 우수한 폴리프로필렌 수지 조성물을 제공하는 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에서는 열접착성을 높이기 위해 프로필렌수지로서 프로필렌-에틸렌-부텐-1 공중합체 수지를 사용하고, 또한 이 수지에 저밀도 폴리에틸렌 수지를 블렌드하여 강성, 네크인성, 고속가공성을 상호보완해 주었다. 특히 상기 프로필렌-에틸렌-부텐-1 공중합체 수지는 강성 및 네크인성을 보완하기 위하여 고체 착물 티타늄 촉매, 유기 알루미늄 조촉매, 외부 전자공여체로서 두개의 알킬기와 두 개의 알콕시기를 갖는 유기규소 화합물의 존재하에 프로필렌, 에틸렌, 부텐-1 각각의 모노머를 용매를 사용하지 않는 기상 또는 벌크 슬러리 중합공정으로 중합하여 저융점의 고결정성, 넓은 분자량 분포로 제조된 것임을 특징으로 한다.
본 발명의 폴리프로필렌 수지 조성물은 프로필렌-에틸렌-부텐-1 공중합체 수지 80~95중량%와 저밀도 폴리에틸렌 수지 5~20중량%로 이루어진 수지 조성물 100중량부에 대하여 용융지수를 조절하기 위한 가교분해제를 0.004~0.04중량부 포함하여 용융지수가 15~30g/10분인 것을 특징으로 한다.
본 발명에 사용되는 프로필렌-에틸렌-부텐-1 공중합체 수지는 에틸렌 함량이 7몰%이하, 부텐-1 함량이 14몰%이하이며 용융온도가 130℃~145℃, 용융지수가 5~20g/10분(ASTM D1238, 230℃)인 것을 특징으로 한다. 에틸렌 함량이 7몰%이상이거나, 부텐-1 함량이 14몰%이상, 용융온도가 130℃ 미만인 경우 압출코팅 제품의 강성이 열세하고 제조된 제품이 블록키하며, 145℃를 초과하는 경우 열접착성이 열세하게 된다. 또한 용융지수가 5g/10분 미만인 경우 가공성이 나빠지게 되며, 20g/10분을 초과하는 경우는 네크인성이 저하되며, 위빙현상이 발생할 수 있다.
본 발명에서 사용되는 프로필렌-에틸렌-부텐-1 공중합체 수지의 제조에 사용되는 고체착물 티타늄 촉매는 마그네슘 화합물과 티탄 화합물을 접촉시킴으로써 제조되고, 이때 티탄 화합물은 테트라 할로겐화 티탄이 바람직하다. 이러한 고체 착물 티타늄 촉매는 특별한 제한은 없고, 공지의 것을 선택하여 사용할 수 있다.
중합공정시 조촉매로는 고체 착물 티타늄 촉매와 함께 사용될 수 있는 것으로 공지된 유기 알루미늄 화합물들을 선택, 사용할 수 있다.
본 발명의 프로필렌-에틸렌-부텐-1 공중합체 수지의 제조에 사용되는 외부 전자공여체로는 두개의 알킬기와 두개의 알콕시기를 가지는 일반식(I)과 같이 표시되는 유기규소 화합물을 사용한다.
SiR1R2(OR3)2------------ (I)
위의 식에서 R1은 시클로펜틸기, 2-메틸시클로펜틸기, 3-메틸시클로펜틸기, 2-에틸시클로펜틸기, 3-프로필펜틸기, 3-이소프로필시클로펜틸기, 3-부틸시클로펜틸기, 3-터셔리부틸시클로펜틸기, 2,2-디메틸시클로펜틸기, 2,3-디메틸시클로펜틸기, 2,5-디메틸시클로펜틸기, 2,2,5-트리메틸시클로펜틸기, 2,3,4,5-테트라메틸시클로펜틸기, 2,2,5,5,-테트라메틸시클로펜틸기, 1-시클로펜틸프로필기, 1-메틸-1-시클로펜틸에테프기, 시클로펜테닐기, 2-시클로펜테닐기, 3-시클로펜테닐기, 2-메틸-1-시클로펜테닐기, 2-메틸-3-시클로펜테닐기, 3-메틸-3-시클로펜테닐기, 2-에틸-3-시클로펜테닐기, 2,4-디메틸-3-시클로펜틸기, 2,5-디메틸-3-시클로펜테닐기, 2,3,4,5-테트라메틸-3-시클로펜테닐기, 2,2,5,5-테트라메틸-3-시클로펜테닐기, 1,3-시클로펜타디에닐기, 2,4-시클로펜타디에닐기, 1,4-시클로펜타디에닐기, 2-에틸-2,4-시클로펜타디에닐기, 2,2-디메틸-2,4-시클로펜타디에닐기, 2,3-디메틸-2,4-시클로펜타디에닐기, 2,5-디메틸-2,4-시클로펜타디에닐기, 2,3,4,5-테트라메틸-2,4-시클로펜타디에닐기 등이고, R2는 알킬기, 시클로알킬기, 아릴기 등이며, R3는 알킬기, 시클로알킬기, 아릴기 등이다. 특히 R1과 R2가 모두 시클로펜틸기이고 R3는 메틸기 또는 에틸기인 유기규소화합물을 사용하는 것이 바람직하다. 고리탄소수 6이상의 벌키한 시클로알킬기 한개와 고리화합물이 아닌 알킬기 한개 그리고 두개의 알콕시기를 가지는 유기규소 화합물을 외부전자공여체로서 사용하는 경우에는 생성되는 폴리머의 결정화도(용융열량)가 낮아 블록킹이 발생하기 쉽다.
본 발명의 프로필렌-에틸렌-부텐-1 공중합체 수지의 중합방식은 수율을 향상시키고 제조비용을 절감하기 위해 기상 또는 벌크 슬러리 중합공정을 사용한다.
본 발명에 사용되는 폴리에틸렌은 저밀도 폴리에틸렌으로 폴리프로필렌의 네크인성을 향상시키기 위해 블렌드한다. 보다 상세히는 저밀도 폴리에틸렌은 용융지수가 5∼10g/10분(190℃, 2.16kg)인 수지를 사용하며, 이를 5∼20중량% 블렌드하여 조성물의 용융탄성력을 향상시킬 수 있다. 5중량% 미만에서는 네크인성을 보완하는 효과가 적고, 서징, 위빙등의 가공불량이 일어나며, 20중량% 초과시는 강성을 저하시키므로 바람직하지 않다. 또한 사용되는 저밀도 폴리에틸렌의 용융지수가 5g/10분 이하이면 폴리프로필렌과의 혼련성이 저하하여 제품의 물성이 열세하고, 저밀도 폴리에틸렌의 용융지수가 10g/10분 이상이면 압출코팅 제품의 가공시 압출불균일이 발생한다.
가교분해제는 압출코팅 가공에 적합한 용융흐름성을 얻기 위하여 프로필렌-에틸렌-부텐-1 공중합체 수지와 폴리에틸렌으로 된 수지 조성물 100중량부에 대하여 0.004~0.04중량부 첨가되어, 전체 수지 조성물의 용융지수가 15~30g/10분으로 되도록 한다. 가교분해제를 0.04중량부 초과시 프로필렌-에틸렌-부텐-1 공중합체 수지가 과다하게 분해되어 분자량분포가 좁아져 네크인이 심하고 위빙현상이 발생하게 되며, 0.004중량부 미만인 경우에는 용융지수가 낮아져 가공성이 나빠지게 된다. 수지조성물의 용융지수가 15g/10분 미만이 되면 압출량이 적고 연신성이 열세하여 고속 가공이 불가능하고, 용융지수가 30g/10분을 초과하면 네크인이 불량하고 위빙현상이 발생하게 된다. 본 발명에 적용될 수 있는 가교분해제는 특별히 한정하지는 않지만 메틸에틸케톤퍼옥사이드, 메틸이소부틸케톤퍼옥사이드, 2,2,4-트리메틸펜틸-2-하이드로퍼옥사이드, 디이소프로필벤젠하이드로퍼옥사이드, 1,3-비스-(t-부틸퍼옥시-이소프로필)벤젠 등의 퍼옥사이드류가 사용될 수 있다.
이외에 본 발명의 수지조성물에는 내열안정제, 슬립제, 중화제 등과 같은 통상의 압출코팅 수지 조성물용 각종 첨가제를 본 발명의 특징에 어긋나지 않는 범위내에서 첨가할 수 있다.
본 발명의 수지 조성물을 제조하는 방법에 있어서는 특별한 제한이 없고 보편적으로 알려진 폴리프로필렌 수지 조성물을 제조하는 방법을 이용할 수 있다. 공중합체 수지 및 각 첨가제 성분들을 원하는 순서에 따라 자유롭게 선택하여 혼합할 수 있다. 통상 공중합체 수지와 각 성분들을 필요한 양으로 첨가하여 니더, 롤, 반바리 믹서 등의 혼련기와 1축 또는 2축 압출기 등을 사용하여 혼련하는 방법이 이용될 수 있다.
본 발명의 수지 조성물은 압출코팅용 재료로서 사용되는 것이 바람직하다. 본 발명의 수지 조성물을 이용하는 압출코팅은 통상의 T-다이법에 의해 성형되며 고속가공성, 네크인성이 우수하고 강도가 뛰어나며, 가공성을 사용자에 맞게 용이하게 조절할 수 있어 BOPP 열접착용, BOPP/CPP 합지용 및 컨테이너 코팅용으로 응용될 수 있다.
본 발명은 하기의 실시예 및 비교예에 의하여 보다 구체적으로 이해될 수 있으며, 하기의 실시예는 본 발명을 단지 예시하기 위한 것이지, 본 발명을 제한하는 것은 아니다.
각 실시예 및 비교예에 있어서의 제반물성의 측정방법은 다음과 같다.
- 에틸렌/부텐-1 함량 : 적외선 흡수 스펙트럼법
- 용융지수(MI) : ASTM D1238, 230℃, 2.16kg
- 용융온도/용융열량 : 퍼킨엘머사 DSC-7형을 사용하여 0.1mm의 프레스 시트를 일단 200℃까지 가열하고 10℃/분으로 25℃까지 냉각한 후에 10℃/분의 승온속도로 25~200℃까지 측정하여 최대 흡열피크를 나타내는 온도 Tm을 DSC 융점(용융온도)으로, 70℃ 용융완료 온도까지의 열량을 용융열량으로 하였다.
- 분자량분포 : GPC(Gel Permeation Chromatography)를 이용하여 중량평균분자량과 수평균분자량의 비로 계산하였다.
- 필름폭 : T-다이(Die)로부터 나오는 용융수지를 오피피 필름에 코팅하여 코팅폭을 측정하여 T-다이폭에 대한 %로 결정하였다. 이때 가공온도는 290℃, T-다이폭은 30cm이다.
- 위빙 : 압출코팅시 폭변화의 정도를 평가하였다.
- 고속가공성 : 압출기를 100rpm으로 일정하게 유지하고 코팅속도를 점차 증가시켜 파단이 일어나는 속도를 고속가공성으로 평가하였다.
- 열접착온도 : 두장의 필름을 코팅된 면이 마주보게 위치하여 2kgf의 하중하에, 1.5초간 접착한다. 접착된 필름을 폭 10mm로 재단하여 필름의 계면 박리강도를 측정한다. 박리강도가 600g일때의 접착온도를 열접착온도로 한다.
- 필름강성 : 코팅된 필름의 강성(Loop Stiffness)을 강성 테스터(Toyoseiki사)를 이용하여 측정하였다(시료크기 : 길이 100mm×폭 15mm).
제조예
실시예에서 사용된 프로필렌-에틸렌-부텐-1 공중합체의 중합방법은 다음과 같다.
용량 2리터의 고압 반응기를 프로필렌으로 세정한 다음 고체 착물 티타늄 촉매 27mg(티타늄 원자로서 0.02밀리몰)을 유리 바이알(vial)에 담아 반응기 안에 장착한 후 반응기 안을 질소/진공 상태로 3회 반복하여 진공상태로 만들었다. 트리에틸알루미늄 10밀리몰과 외부 전자공여체로서 고리탄소수 5인 두개의 벌키한 시클로알킬기와 두개의 알콕시기를 가지는 유기규소화합물로서 디시클로펜틸디메톡시실란 0.1밀리몰을 n-헥산 1000ml와 함께 반응기에 주입하였다. 헥산이 주입된 후 수소 100Nml를 투입하였다. 에틸렌과 부텐-1은 반응기와 연결된 별도의 용기를 사용하여 혼합한 후 반응기로 주입하였다. 주입한 후 온도를 70℃로 상승시킨 후 프로필렌 가스를 주입하여 프로필렌이 기체-액체 평형상태가 될 때 교반기로 반응기 안에 장착된 바이알을 깨어서 반응을 시작하였다. 반응은 30분을 행하였고 반응이 끝난 후 고압의 내용물을 실온으로 냉각시킨 후 에탄올을 10ml정도 주입하여 촉매활성점을 제거하였다. 이때 생성되는 중합체를 여벌 수집하고 50℃의 진공오븐에서 6시간 정도 건조시켜 프로필렌-에틸렌-부텐-1 공중합체를 백색 분말로서 얻었다. 상기 분말을 기술한 함량의 저밀도 폴리에틸렌, 페놀계 산화방지제로서 펜타에리쓰리톨-테트라키스[3-(3,5-디-터셔리부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트 0.1중량부, 가교분해제로서 1,3-비스-(t-부틸퍼옥시-이소프로필)벤젠과 함께 헨셀 믹서에서 혼합하여 이축 압출기를 이용하여 펠릿화하였다.
비교제조예
비교예 1에서 사용된 프로필렌-에틸렌-부텐-1 공중합체의 중합방법은 다음과 같다.
외부전자공여체로서 상기 제조예에서 사용한 디시클로펜틸디메톡시실란 또는 고리탄소수 6개인 벌키한 시클로알킬기 한개와 고리 화합물이 아닌 알킬기 한개 및 두개의 알콕시기를 갖는 유기 규소 화합물인 시클로헥실메틸디에톡시실란을 외부 전자공여체로 사용하고, 에틸렌이나 부텐-1의 함량을 변경하며 저밀도폴리에틸렌 함량을 변경, 용융지수를 조정하기 위하여 가교분해제 함량을 변경한 것 이외에 다른 과정은 상기 제조예와 동일한 과정으로 중합을 실시하여 공중합체를 제조하였다.
실시예 1
제조예와 같은 중합방법으로 제조된, 에틸렌 함량 2몰%, 부텐-1함량 3몰%, 용융지수가 10g/10분인 프로필렌-에틸렌-부텐-1 공중합체 90중량%와 용융지수가 8g/10분인 저밀도 폴리에틸렌의 함량 10중량%로 된 수지 조성물 100중량부에 가교분해제 0.01중량부가 혼합된 용융지수 20g/10분의 수지 조성물을 제조하였다. 이 수지 조성물의 가공성 및 물성 측정결과를 표 1에 나타내었다.
실시예 2
프로필렌-에틸렌-부텐-1 공중합체의 용융지수가 15g/10분이며 가교분해제 함량이 0.005중량부인 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 실시하여 그 결과를 표 1에 나타내었다.
실시예 3
프로필렌-에틸렌-부텐-1 공중합체의 에틸렌함량이 3몰%인 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 실시하여 그 결과를 표 1에 나타내었다.
실시예 4
저밀도 폴리에틸렌 함량이 15중량%이며 가교분해제 함량이 0.012중량부인 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 실시하여 그 결과를 표 1에 나타내었다.
실시예 5
가교분해제 함량이 0.015중량부이며, 수지조성물의 용융지수가 25g/10분인 것 이외에는 실시예1과 동일하게 실시하여 그 결과를 표 1에 나타내었다.
비교예 1
비교제조예와 같은 중합방법으로 제조된 프로필렌-에틸렌-부텐-1 공중합체를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 실시하여 그 결과를 표 1에 나타내었다.
비교예 2
프로필렌-에틸렌-부텐-1 공중합체의 용융지수가 2g/10분이며, 가교분해제 함량이 0.04중량부인 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 실시하여 그 결과를 표 1에 나타내었다.
비교예 3
저밀도 폴리에틸렌 함량이 30중량%이며, 가교분해제 함량이 0.015중량부인 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 실시하여 그 결과를 표 1에 나타내었다.
비교예 4
프로필렌-에틸렌-부텐-1 공중합체의 에틸렌함량이 1몰%, 부텐-1 함량이 1몰%인 것과 용융온도가 152℃인 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 실시하여 그 결과를 표 1에 나타내었다.
비교예 5
프로필렌-에틸렌-부텐-1 공중합체의 에틸렌함량이 3몰%, 부텐-1 함량이 7몰%인 것과 용융온도가 125℃인 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 실시하여 그 결과를 표 1에 나타내었다.
비교예 6
가교분해제 함량이 0이며, 수지 조성물의 용융지수가 10g/10분인 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 실시하여 그 결과를 표 1에 나타내었다.
비교예 7
가교분해제 함량이 0.02중량부이며, 수지조성물의 용융지수가 35g/10분인 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 실시하여 그 결과를 표 1에 나타내었다.
전자 공여체 A: 디시클로펜틸디메톡시실란.
전자 공여체 B: 시클로헥실메틸디에톡시실란.
본 발명에 의하여 제조된 압출코팅용 폴리프로필렌 수지 조성물은 결정화도가 높은 공중합체 수지를 제조할 수 있는 특정의 외부 전자공여체를 사용하여 기상 또는 벌크 슬러리 중합에 의하여 제조된 프로필렌-에틸렌-부텐-1 공중합체와 저밀도폴리에틸렌 수지, 가교분해제를 사용함으로써 제조비용이 저렴하며, 낮은 용융온도에서도 결정화도가 높아 강성 및 열접착성이 우수하고, 고속가공성 및 네크인성이 모두 개선되는 장점을 가진다.

Claims (4)

  1. 고체 착물 티타늄 촉매와 유기 알루미늄 조촉매 및 외부 전자공여체로서 벌키한 두개의 알킬기와 두개의 알콕시기를 가지는 유기규소화합물의 존재하에 프로필렌, 에틸렌, 부텐-1 각각의 모노머를 기상 또는 벌크 슬러리 중합공정으로 중합하여 제조되며, 에틸렌 함량이 7몰%이하, 부텐-1 함량이 14몰%이하로 용융온도가 130℃~145℃, 용융지수는 5~20g/10분(ASTM D1238, 230℃)인 프로필렌-에틸렌-부텐-1 공중합체 80~95중량%와 저밀도폴리에틸렌 5~20중량%로 이루어진 수지 조성물 100중량부와 가교분해제 0.004~0.04중량부를 포함하는 압출코팅용 폴리프로필렌 수지 조성물.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 외부 전자공여체는 하기의 일반식(I)로 표시되는 유기규소 화합물이고,
    SiR1R2(OR3)2------------ (I)
    여기에서 R1은 시클로펜틸기, 2-메틸시클로펜틸기, 3-메틸시클로펜틸기, 2-에틸시클로펜틸기, 3-프로필펜틸기, 3-이소프로필시클로펜틸기, 3-부틸시클로펜틸기, 3-터셔리부틸시클로펜틸기, 2,2-디메틸시클로펜틸기, 2,3-디메틸시클로펜틸기, 2,5-디메틸시클로펜틸기, 2,2,5-트리메틸시클로펜틸기, 2,3,4,5-테트라메틸시클로펜틸기, 2,2,5,5,-테트라메틸시클로펜틸기, 1-시클로펜틸프로필기, 1-메틸-1-시클로펜틸에테프기, 시클로펜테닐기, 2-시클로펜테닐기, 3-시클로펜테닐기, 2-메틸-1-시클로펜테닐기, 2-메틸-3-시클로펜테닐기, 3-메틸-3-시클로펜테닐기, 2-에틸-3-시클로펜테닐기, 2,4-디메틸-3-시클로펜틸기, 2,5-디메틸-3-시클로펜테닐기, 2,3,4,5-테트라메틸-3-시클로펜테닐기, 2,2,5,5-테트라메틸-3-시클로펜테닐기, 1,3-시클로펜타디에닐기, 2,4-시클로펜타디에닐기, 1,4-시클로펜타디에닐기, 2-에틸-2,4-시클로펜타디에닐기, 2,2-디메틸-2,4-시클로펜타디에닐기, 2,3-디메틸-2,4-시클로펜타디에닐기, 2,5-디메틸-2,4-시클로펜타디에닐기, 또는 2,3,4,5-테트라메틸-2,4-시클로펜타디에닐기이고, R2는 알킬기, 시클로알킬기 또는 아릴기이며, R3는 알킬기, 시클로알킬기 또는 아릴기인 것을 특징으로 하는 압출코팅용 폴리프로필렌 수지 조성물.
  3. 제 1항에 있어서, 외부전자공여체는 고리탄소수 5인 두개의 벌키한 시클로알킬기와 두개의 알콕시기를 가지는 유기규소화합물인 것을 특징으로 하는 압출코팅용 폴리프로필렌 수지 조성물.
  4. 제 1항에 있어서, 용융지수가 15~30g/10분인 것을 특징으로 하는 압출코팅용 폴리프로필렌 수지 조성물.
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