KR20010037812A - 램버스용 인쇄회로기판의 층간 절연거리 측정방법 - Google Patents

램버스용 인쇄회로기판의 층간 절연거리 측정방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 램버스용 인쇄회로기판의 층간 절연거리 측정방법은 실제의 인쇄회로기판의 제작시 기판으로의 동박 부착과는 별도로 릴리즈필름 사이에 프리프레그를 두고 실제 인쇄회로기판 제조시 인가되는 압력과 동일한 크기의 압력을 가한 후 압력에 의해 압축된 프리프레그의 두께를 측정한다. 동박이 부착된 인쇄회로기판의 층간 절연거리는 측정된 프리프레그의 두께를 기초로하여 추정하며, 층간 절연거리에 따라 그 위에 형성되는 회로의 선폭을 조정하여 항상 정확한 임피던스를 부여한다.

Description

램버스용 인쇄회로기판의 층간 절연거리 측정방법{A METHOD OF MEASURING THE INSULATING DISTANCE BETWEEN LAYERS IN A PRINTED CIRCUIT BOARD FOR RAMBUS}
본 발명은 램버스용 인쇄회로기판에 관한 것으로, 특히 릴리즈필름을 사이에 두고 프리프레그에 인쇄회로기판 제조시 인가되는 압력과 동일한 크기의 압력을 릴리즈필름 사이에 위치한 프리프레그에 인가하여 프리프레그의 압축된 두께를 측정함으로써 실제 인쇄회로기판의 층간 절연거리를 정확하게 추정할 수 있는 램버스용 인쇄회로기판의 층간 절연거리 측정방법에 관한 것이다.
근래, DRAM으로서 기존의 고속싱크로너스 DRAM에 비해 전송률이 10배 이상 빨라진 램버스 DRAM이 개발되어 워크스테이션이나 퍼스널컴퓨터 혹은 디지털텔레비젼과 같은 대용량 그래픽메모리를 필요로 하는 전자제품에 주로 채용되고 잇다. 이러한 램버스 DRAM은 뱅크인터리빙(bank interleaving) 기능이 채용되어 데이터 처리능력이 획기적으로 개선됨에 따라 그래픽메모리뿐만 아니라 퍼스널컴퓨터의 주기억장치로서 채용될 전망이다.
이러한 램버스 DRAM은 다른 종류의 DRAM에 비해 상대적으로 고속의 동작속도 뿐만 아니라 대용량의 전송률을 갖는다. 예를 들어, 최근에 개발된 2세대 제품(concurrent version)인 144메가 램버스 DRAM은 700∼800MHz의 동작속도와 700MByte의 전송률을 갖는다. 이를 다른 DRAM과 비교하면, EDO(Extended Data Out) DRAM은 80MByte의 전송률을 갖고 싱크로너스 DRAM은 133MByte의 전송율을 갖으며 SGRAM(Synchronous Graphic RAM)은 400MByte의 전송률을 갖는데 비해 상대적으로 대용량의 전송률을 갖는 것을 알 수 있다.
상기 램버스 DRAM과 같은 고속회로 전송시스템에서는 보다 많은 양의 데이터를 가장 빠른 시간에 전달하는 것이 필수적이다. 고속으로 많은 데이터를 전달하기 위해서는 부품상의 설계임피던스(impedance)와 인쇄회로기판상의 설계임피던스가 일치해야만 한다. 부품상의 설계임피던스와 인쇄회로기판상의 설계임피던스가 일치하지 않는 경우에는 신호가 반사(reflection)되고 신호전송에 시간지연이 발생하여 정확한 신호의 전송이 이루어지지 않기 때문에 고속전송이 불가능하게 된다. 따라서, 인쇄회로기판 제조시 기판상에 발생하는 임피던스의 제어가 고속모듈기판이나 통신기기제품용 인쇄회로기판을 생산하는데 필수적이다.
도 1은 램버스 DRAM과 같은 고속처리장치가 실장되는 종래의 다층 인쇄회로기판의 구조를 나타내는 도면이다. 도면에 도시된 다층 인쇄회로기판은 6층으로 이루어진 다층 인쇄회로기판이다. 도면에 도시된 바와 같이, 상기 구조의 인쇄회로기판에서는 동박적층판(Copper Clad Laminate;1)의 양면에 부착된 동박이 에칭되어 회로(3a,3b)가 형성되어 있으며, 상기 동박적층판(1)의 양면에 제1접합층(5) 및 제2접합층(8)이 적층되어 있다. 상기 제1접합층(5) 및 제2접합층(8)은 프리프레그(prepreg)로 이루어진 것으로, 그 위에 동박이 놓인 상태에서 압력이 가해져 상기 동박적층판(1)에 합착된다. 이 합착된 동박이 에칭되어 상기 제1접합층(5) 및 제2접합층(8) 위에 회로(6,10)가 형성된다.
접착층은 일반적으로 프리프레그로 이루어져 있는데, 상기 프리프레그는 유리섬유와 에폭시수지(epoxy resin)로 이루어져 있다. 동박을 부착하기 위해 압력을 가할 때, 수지의 흐름성으로 인해 동박 위에 균일한 압력이 인가되는 경우에도 접착층의 두께 변화가 균일하게 되지 않고 절연거리에 두께편차를 발생시킨다. 이러한 절연거리의 두께편차는 에칭공정에 의해 회로가 형성되는 경우 인쇄회로기판에서의 임피던스제어가 불가능하게 한다.
그런데, 램버스용 인쇄회로기판에서는 고속의 동작속도와 대용량의 전송율을 위해 정확한 임피던스의 부여가 중요하게 되는데, 이 임피던스는 결국 층간 절연거리에 따라 달라지기 때문에 층간 절연거리를 정확하게 측정할 필요가 있다. 이러한 접착층의 두께측정을 위해 종래에는 프로브(probe)를 사용하여 램버스용 인쇄회로기판 전체의 두께를 측정한 후 이를 기초로 하여 접착층의 두께를 추정하였다. 즉, 전체 인쇄회로기판의 두께로부터 동박적층판과 동박의 두께를 제외한 두께를 접착층으로 추정하고 기판의 외층 및 내층에 형성되는 회로의 폭을 일정하게 설정함으로써 인쇄회로기판의 임피던스를 일정하게 제어하였다.
그러나, 상기한 램버스용 인쇄회로기판의 두께제어방법에서는 인쇄회로기판 내부에 접착층이 복수층으로 형성되어 있기 때문에 정확한 추정이 매우 어렵게 된다.
또한, 일반적으로 인쇄회로기판은 대면적의 기판패널상에 복수의 인쇄회로기판을 형성한 후 이를 가공하기 때문에 기판의 완성시 기판 위치에 따라 형성되는 접착층의 두께가 달라질 수가 있다. 즉, 대면적의 기판패널의 중앙부분과 모서리부분에서의 접착층의 두께가 달라지는 일이 발생할 수가 있었다. 그런데, 상기와 같이 접착층의 두께가 달라지는 경우, 절연거리에 두께편차가 발생하는 경우에도 동일한 선폭을 갖는 회로를 형성하기 때문에, 임피던스에 차이가 발생하게 되고 결국 램버스용 인쇄회로기판의 성능이 저하되는 문제도 있었다.
이러한 문제를 해결하기 위해, 인쇄회로기판의 절연거리를 광학현미경으로 직접 측정하는 다음과 같은 방법이 제안되고 있다.
일반적으로 인쇄회로기판은 도 2에 도시된 바와 같이 기판패널단위로 제작된다. 다시 말해서, 램버스용 인쇄회로기판을 제작하는 경우 램버스 DRAM이 실장되는 개개의 인쇄회로기판을 따로 제작하는 것이 아니라 대면적의 기판패널(20)에 일괄적으로 복수개의 인쇄회로기판을 형성한 후 이를 개개의 인쇄회로기판으로 성형함으로써 제작한다. 우선, 대면적의 동박적층판(1)의 패널외곽부(25)에 형성된 고정홀(27)에 핀(도면표시하지 않음)을 삽입하여 동박적층판(1)을 고정시킨다. 상기 동박적층판(1)을 고정시키는 이유는 이후의 공정에서 적층되는 회로를 정확한 위치에 형성시키기 위해서이다. 이후, 상기 대면적의 동박적층판(1)의 양면 전체에 걸쳐서 프리프레그를 적층하여 제1접착층(5) 및 제2접착층(8)을 형성한 후, 그 위에 동박을 위치시키고, 이어서 제3절연층(11) 및 제4절연층(15)을 형성하고 그 위에 동박을 위치시킨 후 압력을 가한다. 압력을 가함에 따라 동박이 제1접착층(5) 및 제2접착층(8)에 부착된다.
접착층의 두께, 즉 층간 절연거리를 측정하기 위해 동박이 적층된 기판패널(20)로부터 샘플을 채취한다. 샘플(A)은 기판패널(20)의 인쇄회로기판 형성영역(24)에 형성된 인쇄회로기판(22)으로 채취되어 몰딩(molding)작업과 글라이딩(grinding)작업을 거친 후 그 단면부의 절연거리를 광학현미경으로 측정한다. 이때, 채취되는 샘플(A)은 인쇄회로기판 형성영역(24)의 외측부와 중앙부의 적어도 2곳에서 채취된다.
상기한 방법은 인쇄회로기판으로부터 직접 샘플을 채취하여 접착층을 측정하기 때문에 인쇄회로기판의 임피던스를 정확하게 설정할 수 있게 된다. 그러나, 상기한 방법에서는 제품으로 사용되는 인쇄회로기판이 샘플로 채취되어 층간 절연거리가 측정된 후 폐기 때문에 제품수율이 저하되는 문제가 있었다.
본 발명은 상기한 문제를 해결하기 위한 것으로, 실제 인쇄회로기판 제조시 인쇄회로기판과는 별도로 릴리즈필름이 부착된 층간 절연거리 측정용 층을 배치하여 인쇄회로기판 제조시 동일한 비율로 축소되는 층간 절연거리 측정용 층의 두께를 측정하여 압력이 인가된 인쇄회로기판의 층간 절연거리를 추정하는 램버스용 인쇄회로기판의 층간 절연거리 측정방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 다른 목적은 추정된 층간 절연거리에 따라 회로의 선폭을 달리함으로써 항상 정확한 임피던스를 제공할 수 있는 램버스용 인쇄회로기판 제조방법을 제공하는 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 램버스용 인쇄회로기판의 층간 절연거리 측정방법은 동박적층판의 적어도 한면에 적어도 한층의 접합층을 포함하는 기판을 준비하는 단계와, 상기 기판의 적어도 한면에 동박을 위치시키는 단계와, 상기 동박적층판의 적어도 한면에 양면에 릴리즈필름이 부착된 층간 절연거리 측정용 층을 위치시키는 단계와, 상기 동박과 층간 절연거리 측정용 층에 압력을 가하여 동박을 상기 기판에 부착하는 단계와, 릴리즈필름을 제거한 후 층간 절연거리 측정용 층의 두께를 측정하는 단계와, 상기 측정된 층간 절연거리 측정용 층의 두께에 따라 층간 절연거리를 추정하는 단계로 구성된다.
또한, 램버스용 인쇄회로기판 제조방법은 적어도 하나의 인쇄회로기판이 형성된 기판패널이 복수개 적층되고 각각의 기판 패널의 적어도 한면에 동박이 위치한 패널적층판을 제공하는 단계와, 상기 패널적층판의 적어도 한곳에 양면에 릴리즈필름이 부착된 층간 절연거리 측정용 층을 배치시키는 단계와, 상기 동박을 패널적층판에 부착하기 위해 동박 및 층간 절연거리 측정용 층을 가열, 가압하는 단계와, 릴리즈필름을 제거한 후 층간 절연거리 측정용 층의 두께를 측정하는 단계와, 상기 측정된 층간 절연거리 측정용 층의 두께에 따라 층간 절연거리를 추정하는 단계와, 상기 기판패널에 동박을 에칭하여 층간 절연거리에 따른 선폭을 갖는 회로를 형성하는 단계로 구성된다.
도 1은 종래 램버스용 인쇄회로기판의 구조를 나타내는 도면.
도 2는 종래의 램버스용 인쇄회로기판의 층간 절연거리 측정방법을 나타내는 도면.
더 3은 본 발명의 인쇄회로기판 동박부착방법을 나타내는 도면.
도 4은 본 발명에 따른 램버스용 인쇄회로기판의 층간 절연거리 측정방법에서 양면에 릴리즈필름이 부착된 층간 절연거리 측정용 층이 배치된 상태를 나타내는 도면.
- 도면부호의 주요부분에 대한 부호의 간단한 설명 -
101 : 동박적층판 105,108,111,115 : 접착층
103a,103b,106,110 : 회로 125 : 기판패널
130 : 층간 절연거리 측정용 층 131,133 : 릴리즈필름
150 : 패널적층판
일반적으로 인쇄회로기판, 특히 고속의 신호전달을 필요로하는 램버스용 인쇄회로기판에서는 정확한 임피던스의 설정이 대단히 중요하게 된다. 그런데, 임피던스의 차이 발생에 의한 제품 성능의 저하는 인쇄회로기판 제작시 동박을 부착하기 위해 접착층으로 가해지는 압력에 따른 층간 절연거리의 편차에 기인한다. 인쇄회로기판 제조시 기판패널에 압력을 가하는 경우 프리프레그의 흐름성에 의해 기판패널의 중앙과 외곽부 사이에 두께의 편차가 발생하게 되어 층간 절연거리의 편차가 발생한다.
층간 절연거리를 측정하는 가장 좋은 방법은 절연거리를 직접 측정하는 것이다. 종래에는 이를 위해 인쇄회로기판으로부터 샘플을 채취하여 층간 절연거리를 측정하였다. 그러나, 이러한 방법은 상술한 바와 같이 제품의 제조수율이 저하된다. 본 발명에서도 정확한 층간 절연거리의 측정을 위해 절연거리를 직접 측정한다. 그러나, 종래와는 달리 인쇄회로기판으로부터 샘플을 채취하는 일 없이 인쇄회로기판 제조방법 자체를 이용하여 별도의 층을 형성하고 이를 측정함으로써 층간 절연거리를 측정한다.
일반적으로 인쇄회로기판은 도 2에 도시된 바와 같이 적어도 하나의 인쇄회로기판, 바람직하게는 4개나 8개 혹은 그 이상의 인쇄회로기판이 형성되는 기판패널의 단위로 제작된다.
도 3은 인쇄회로기판 제조시 접합층에 동박을 합착하는 방법을 나타내는 도면이다. 도면에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판의 제조는 적어도 하나 이상의 인쇄회로기판이 형성되는 기판패널(125)이 복수개 적층되는 패널적층판(150)의 단위로 이루어진다. 일반적인 공정에서는 통상 12매의 기판패널이 적층된 패널적층판(150)이 사용되지만 이러한 기판패널의 갯수는 한정되는 것이 아니라 12매 미만 또는 12매를 초과할 수도 있다. 이때, 도면에는 자세히 도시하지 않았지만, 기판패널 사이에는 상기 기판패널에 부착되는 동박이 위치하고 있다.
패널적층판(150)은 기판패널의 고정홀에 고정핀이 삽입된 상태로 내부에 열선이 포함되어 패널적층판(150)에 열을 가하는 열반(124) 위에 배치된다. 이러한 열반(124)도 역시 복수개가 배치되어 각각의 열반(124) 위에 적어도 하나의 패널적층판(150)이 배치된다. 진공챔버(120) 내부의 가장 아래쪽에 위치하는 열반(124)에는 유압펌프(126)가 실린더(도면표시하지 않음)를 통해 연결되어 있다. 진공펌프(도면표시하지 않음)에 의해 챔버(120) 내부를 진공상태로 만든 상태에서 유압펌프(126)를 작동시킴에 따라 열반이 챔버(120) 내부의 상부에 위치한 지지대(122)쪽으로 압력이 가해져 동박이 각각의 적층판(150)에 포함된 기판패널에 부착된다.
본 발명에서는 진공챔버(120) 내부의 상부 열반(124) 위에 릴리즈필름이 부착된 접착층이 부착되어 있다. 도 4에 상기 릴리즈필름이 부착된 접착층과 인쇄회로기판이 도시되어 있다. 도면에서는 설명의 편의를 위해 일반적인 기판패널을 도시하지 않고 단지 하나의 인쇄회로기판이 형성된 기판패널을 도시하였지만, 실제 기판패널을 도시한 경우와 동일한 공정에서 제조된다는 것은 당해 기술에 속하는 사람에게는 명백할 것이다.
또한, 도면에는 설명의 편의를 위해 비록 1매의 기판패널만이 도시되어 있지만 실제의 공정에서는 복수의 기판패널이 적층된 패널적층판이 사용된다. 도면에 도시된 바와 같이, 2개의 열반(124) 사이에는 복수의 기판패널(125)이 적층된 패널적층판이 위치하고 있다. 각각의 기판패널(125)은 양면에 회로(103a,103b)가 형성된 동박적층판(101)과, 프리프레그로 이루어져 동박적층판(101)의 양면에 각각 적층되며 그 위에 회로가 형성된 제1접합층(105) 및 제2접합층(108)과, 상기 제1접합층(105) 및 제2접합층(108) 위에 각각 적층된 제3접합층(111) 및 제4접합층(115)으로 구성된다.
상기 제3접합층(111) 및 제4접합층(115) 위에는 각각 동박(113,116)이 위치해 있다. 이 동박은 진공챔버(120) 내의 진공상태에서 유압펌프(126)에 의해 압력이 인가되는 경우 상기 제3접합층(111) 및 제4접합층(115)에 부착된다.
상기 기판패널(125)이 배치된 열반(124)과 그 위의 다른 열반(124) 사이에는 기판패널(125)에 형성된 접착층(105,108,111,115)과 동일한 재질(즉 프리프레그로 이루어진) 및 동일한 두께로 형성된 층간 절연거리 측정용 층(130)이 배치되어 있으며, 그 상하에 분리가능한 릴리즈필름(131,133)이 부착되어 있다. 이러한 층간 절연거리 측정용 층(130)은 상기한 바와 같이 열반(124) 사이에 배치되는 것도 가능하지만 기판패널(125)과 열반(124) 사이에 배치되는 것도 가능하며, 패널적층판의 기판패널(125) 사이에 형성되는 것도 가능하다. 또한, 도 3에는 상기 층간 절연거리 측정용 층(130) 하나만이 최상부의 열반(124)과 열반(124) 사이에 배치되어 있지만 이러한 층간 절연거리 측정용 층(130)의 위치는 어떤 곳이라도 가능하며 하나 이상의 복수개가 배치되는 것도 물론 가능하다.
상기와 같이 배치된 기판패널(엄밀히 말하자면, 패널적층판)은 도 3에 도시된 바와 같이 진공상태에서 유압펌프(126)를 작동하여 실린더(도면표시하지 않음)에 의해 열반(124)이 지지대(122)를 향해 압력을 가하게 된다. 이러한 압력에 의해 기판패널(125)의 상하에 위치한 동박이 기판패널(125)에 부착된다. 이때, 패널적층판(150)에 배치된 층간 절연거리 측정용 층도 기판패널(125)과 동일한 압력을 받게 된다.
이러한 동일한 압력의 인가에 의해 층간 절연거리 측정용 층(130)도 기판패널(125)에 적층된 접착층(105,108,111,115)과 동일한 정도로 수축된다. 따라서, 압력에 의해 기판패널(150)이 동박(113,116)이 부착되는 경우 상기 기판패널(150)의 접착층(105,108,111,115)의 두께와 층간 절연거리 측정용 층(130)의 두께가 동일하게 된다. 본 발명에서는 이 층간 절연거리 측정용 층(130)을 이용하여 실제 인쇄회로기판의 층간 절연거리를 측정한다.
즉, 수축된 층간 절연거리 측정용 층(130)으로부터 릴리즈필름(131,133)을 제거한 후 직접 층간 절연거리 측정용 층(130)의 두께를 측정함으로써 실제의 접착층(105,108,111,115) 두께를 추정한다. 이때, 층간 절연거리 측정용 층(130)의 두께는 하나의 장소에서만 측정하는 것도 가능하지만 프리프레그의 흐름성에 의해 두께편차가 발생하는 것을 감안하여 층(130)의 중앙부 및 외측부를 포함하는 적어도 2곳의 장소에서 측정하는 것이 더욱 바람직하다. 또한, 패널적층판(150)에 배치되는 층간 절연거리 측정용 층(130)의 위치도 패널적층판(150)의 어떤 위치도 가능하다.
상기한 바와 같이, 본 발명에서는 실제 인쇄회로기판의 측정시 기판패널에 인가되는 압력과 동일한 크기의 압력을 릴리즈필름(131,133) 사이의 프리프레그에 인가하여 그 두께 및 두께편차를 측정하여 인쇄회로기판의 층간 절연거리를 추정하기 때문에 두께를 정확하게 파악할 수 있으며, 두께 편차 역시 정확하게 파악할 수 있게 된다.
일반적으로 인쇄회로기판의 임피던스는 회로의 선폭과 층간 절연거리에 따라 달라지기 때문에, 측정된 접착층의 두께에 따라 회로의 선폭을 조정함으로써 원하는 임피던스를 얻을 수 있게 된다. 따라서, 인쇄회로기판의 층간 절연거리에 편차가 발생하는 경우 각각의 회로가 형성되는 영역의 절연거리에 따라 회로의 선폭을 달리함으로써 항상 원하는 임피던스를 얻을 수 있게 된다.
상술한 본 발명의 설명에서는 주로 고속으로 신호를 전송하는 램버스용 인쇄회로기판을 일례로 설명했지만, 본 발명의 상기한 램버스용 인쇄회로기판에만 한정되는 것이 아니라, 부품이 실장되는 모든 인쇄회로기판에도 적용가능할 것이다. 또한, 본 발명의 상세한 설명 및 도면에서는 6층으로 이루어진 인쇄회로기판에 대해 설명하고 있지만, 본 발명은 상기 6층의 인쇄회로기판에만 한정되는 것은 아니고 6층 미만의 층이나 그 이상의 층으로 이루어진 인쇄회로기판에도 적용 가능하다.
상술한 바와 같이, 본 발명에서는 릴리즈필름을 사이에 두고 프리프레그에 실제의 인쇄회로기판 제조시 인가되는 압력과 동일한 크기의 압력을 가하여 프리프레그의 두께를 측정하여 실제 인쇄회로기판 제조시의 층간 절연거리를 추정하기 때문에, 샘플용의 인쇄회로기판의 폐기없이 정확하게 층간 절연거리를 측정할 수 있게 되어 생산효율이 향상된다. 또한, 층간 절연거리에 따라 회로의 선폭을 조정함으로써 정확한 임피던스를 부여할 수 있게 되어 램버스용 인쇄회로기판의 성능이 대폭 개선된다.

Claims (10)

  1. 동박적층판의 적어도 한면에 적어도 한층의 접합층을 포함하는 기판을 준비하는 단계;
    상기 기판의 적어도 한면에 동박을 위치시키는 단계;
    상기 동박적층판의 적어도 한측에 양면에 릴리즈필름이 부착된 층간 절연거리 측정용 층을 위치시키는 단계;
    상기 동박과 층간 절연거리 측정용 층에 압력을 가하여 동박을 상기 기판에 부착하는 단계;
    릴리즈필름을 제거한 후 층간 절연거리 측정용 층의 두께를 측정하는 단계; 및
    상기 측정된 층간 절연거리 측정용 층의 두께에 따라 층간 절연거리를 추정하는 단계로 구성된 인쇄회로기판의 층간 절연거리 측정방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 기판을 준비하는 단계는,
    양면에 동박이 부착된 동박적층판을 제공하는 단계;
    상기 동박적층판에 부착된 동박을 에칭하여 회로를 형성하는 단계; 및
    회로가 형성된 동박 적층판의 적어도 한면에 적어도 한층의 접착층을 형성하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 접착층이 프리프레그로 이루어진 것을 특징으로 하는 방법.
  4. 제2항에 있어서, 상기 층간 절연거리 측정용 층이 상기 접착층과 동일한 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 층간 절연거리 측정용 층의 두께 측정이 적어도 2곳에서 실시되는 것을 특징으로 하는 방법.
  6. 적어도 하나의 인쇄회로기판이 형성된 기판패널이 복수개 적층되고 각각의 기판 패널의 적어도 한면에 동박이 위치한 패널적층판을 제공하는 단계;
    상기 패널적층판의 적어도 한곳에 양면에 릴리즈필름이 부착된 층간 절연거리 측정용 층을 배치시키는 단계;
    상기 동박을 패널적층판에 부착하기 위해 동박 및 층간 절연거리 측정용 층을 가열, 가압하는 단계;
    릴리즈필름을 제거한 후 층간 절연거리 측정용 층의 두께를 측정하는 단계;
    상기 측정된 층간 절연거리 측정용 층의 두께에 따라 층간 절연거리를 추정하는 단계; 및
    상기 기판패널에 동박을 에칭하여 층간 절연거리에 따른 선폭을 갖는 회로를 형성하는 단계로 구성된 인쇄회판 제조방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 패널적층판을 제공하는 단계는,
    양면에 동박이 부착된 동박적층판을 제공하는 단계;
    상기 동박적층판에 부착된 동박을 에칭하여 회로를 형성하는 단계; 및
    회로가 형성된 동박 적층판의 적어도 한면에 적어도 한층의 접착층을 형성하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 접착층이 프리프레그로 이루어진 것을 특징으로 하는 방법.
  9. 제7항에 있어서, 상기 층간 절연거리 측정용 층은 상기 접착층과 동일한 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 방법.
  10. 제6항에 있어서, 상기 층간 절연거리 측정용 층의 두께 측정이 적어도 2곳에서 실시되는 것을 특징으로 하는 방법.
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