CN115135043A - 一种传感器线路板及其制造工艺 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电气原件组件制造领域，尤其涉及一种传感器线路板及其制造工艺，通过设置预处理、内板处理、棕化处理、压合处理以及外部线路处理，在棕化处理阶段检测表面粗糙度，根据表面粗糙度的变化量对棕化时长以及棕化温度进行修正，避免过度棕化同时确保棕化效果，提升多次棕化的一致性，在压合处理阶段设置升温段、恒温段以及降温段，在升温段设置探针对树脂以及半固化片层进行检测，判定树脂流动性的变化程度，确定较佳的温度加热速率以及压合压力，提升树脂的熔融速率的同时，保持树脂的熔融粘度在较佳范围，避免出现介质层不均匀、白边或内层板出现滑板的现象，降低基材形变对最终成型的影响，减少线路板制作的优品率减少提高制作精度。

Description

一种传感器线路板及其制造工艺

技术领域

本发明涉及电气原件组件制造领域，尤其涉及一种传感器线路板及其制造工艺。

背景技术

线路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，线路板也向高密度、高难度发展，随着产品功能的增加，对应的单层线路板已经不能满足上述需求，线路板也照着多层的方向发展，

中国专利公开号：CN103249264A，公开了如下内容：首先制作内层板，并将内层板压合形成一个多层板，然后对多层板进行图形制作，形成金手指，且对金手指部分进行电镀金处理；之后对不流动半固化片进行开窗，且使开窗位置比金手指宽，然后将不流动半固化片开窗位与多层板金手指位对应，上下两面盖上铜箔压合在一起，最后切掉多层板上金手指对应位置处的铜箔，形成阶梯形的内置金手指多层线路板。由于本发明内置金手指的多层线路板金手指部分有阶梯存在，因此可以在错位且不在同一直线上的插槽上使用，其能够满足复杂装配情况下的装配要求，可以极大降低装配的难度；

可见，在现有技术中还存在以下问题：

1、现有技术中对于棕化流程缺乏精确检测，易出现棕化过度或成品棕化表面棕化程度不一的问题，随着线路板精密度的增加，棕化后由于棕化面的粗糙程度不同或粗糙度较大会对信号传输的完整性产生影响，特别是高频信号传输过程中产生的“趋肤效应”，使得高频信号在长线程传输中信号损失严重。

2、现有技术中对于线路板压合的过程中缺乏精确的控制，压合过程中，其升温速率、温度压力均会对压合效果产生影响，尤其是高温加压必然会伴随着材料的涨缩，现有技术中常通过设定补偿系数的技术手段弥补材料涨缩所带来的影响，而对于压合过程却少有控制。

发明内容

为部分的解决上述问题，本发明提供一种传感器线路板制造工艺，其包括：

预处理，将待制作内层板的线路图案划分为若干分割区域，在任意所述分割区域设计标记点，并在所述内层板对应位置打上靶标；

同时，在任意所述分割区域内计算线路面积占比系数Q并对菲林线宽进行修正；

内板处理，将处理好的覆铜板附上感光干膜，并用胶片夹住所述覆铜板，进行曝光、显影、蚀刻以及除胶，制成内层板；

棕化处理，将所述内层板放入棕化液中进行棕化反应，并确定进行所述棕化反应时的温度以及棕化时长，在棕化过程中对所述内层板的表面粗糙度进行检测，计算粗糙度参量R，根据所述粗糙度参量R对棕化温度和棕化时间进行修正；

压合处理，在内层板与外层板或/和内层板与内层板间设置半固化片以及树脂片形成组合体，将所述组合体放入压力机进行加压加热，设定升温段、恒温段以及降温段，对于不同阶段设定不同的加热温度以及压合压力，

当进行所述升温段时，控制所述压力机内的温度持续上升，设置压力探针检测半固化片以及树脂片层的反馈压力F，根据所述反馈压力F的变化量以及所述靶标的移动距离对升温段的升温速度以及压合压力进行修正；

当进行所述恒温段时，控制所述压力机内的温度不变，根据所有靶标对应的平均移动速率VH对恒温段的温度以及压合压力进行修正；

当进行所述降温段时，控制所述压力机内的温度以预设降温段降温速率s2进行降温，以预设降温段压合压力f3进行压合；

外部线路处理，将压合完成的组合体进行钻孔、沉铜、电镀、蚀刻后制成外部线路。

进一步地，所述预处理步骤中，将所述线路图案划分若干分割区域时，以所述线路图案中心为原点建立坐标系，以所述线路图案对应坐标在X轴方向的最大值Xmax，最小值Xmin以及Y轴方向的最大值Ymax，最小值Ymin为基准建立一矩形区域，并将所述矩形区域分割为若干分割区域，对于任意分割区域，按照如下公式计算线路面积占比系数Q，

其中，L表示分割区域内线路图案的长度，d表示预设图案宽度，s0表示分割区域面积，S表示所述矩形区域面积，S0表示预设矩形区域面积。

进一步地，所述数据预处理步骤中，根据所述线路面积占比系数Q对菲林线宽H进行修正时，

当Q≥Q2时，将所述分割区域的菲林线宽H修正至H’，H’＝H×β1×Q/Q2；

当Q2＞Q≥Q1时，将所述分割区域的菲林线宽H修正至H’，H’＝H×β2×Q/Q1；

当Q＜Q1时，保持预定菲林线宽；

其中，Q1、Q2为预设面积占比对比参量，β1以及β2为预设修正系数，β2＜β1＜1。

进一步地，所述棕化处理步骤中，预设检测时长t1以及t2，根据设置的粗糙度检测仪对内层板表面进行检测，确定经过t1时间棕化处理后内层板表面的轮廓算术平均偏差Ra、微观不平度十点高度Rz、轮廓单峰的平均间距RS，轮廓单元的平均宽度RSm，并按照以下公式计算表面粗糙度参量R；

其中，Ra0表示预设轮廓算术平均偏差Ra值，Rz0表示预设微观不平度十点高度Rz值，RS0表示预设轮廓单峰的平均间距，Rsm0表示轮廓单元的平均宽度；判定所述t1时间段内棕化效果是否异常，并调整棕化时的温度；

当R≥R2时，保持原有温度进行棕化；

当R1≤R＜R2时，将温度提升预设t0摄氏度；

当R＜R1时，判定棕化异常，停止棕化处理；

棕化处理经过所述检测时长t2后，根据设置的粗糙度检测仪对内层板表面进行检测，确定表面粗糙度参量R，计算经过t1时间棕化处理对应表面粗糙度参量R与经过t2时间棕化处理对应表面粗糙度参量R的差值ΔR，并根据所述差值ΔR对剩余棕化时间进行修正。

进一步地，对所述剩余棕化时间进行修正时，将所述差值ΔR与预设时间修正参量r1以及r2比对，其中，

当ΔR≥r2时，将预设剩余棕化时间T修正至T’，设定T’＝T×r2/ΔR×t01；当r1≤ΔR＜r2时，将预设剩余棕化时间T修正至T’＝T×r2/ΔR

当ΔR＜r1时，将预设剩余棕化时间T修正至T’设定T’＝T×r1/ΔR×t02

其中，t01以及t02为预设修正系数，t01＜1＜t02，经过修正后剩余棕化时间T’后结束棕化。

进一步地，所述压合处理步骤中使用X光钻靶机实时检测任意所述靶标的移动距离以及移动速度并记录。

进一步地，所述压合步骤中，预设升温段升温速率s1，升温段压合压力f1，在待压合组合体一侧设置压力探针，在开始压合，经过预设时间e1后，每隔预设时间e2使用压力探针对半固化片以及树脂片层进行检测，获取反馈压力F，并按照以下公式计算升温段调整参量Q1，

其中：ΔF表示预设时间e2内反馈压力的变化量，F0表示升温段预设反馈压力，D表示所有靶标的平均移动距离，D1表示所有靶标预设平均移动距离，经过e1+e2时间后，根据所述升温段调整参量Q1对所述升温段升温速度s1以及升温段压合压力f1进行修正，其中：

当Q1＞Q02，且ΔF＞0时，判定需要修正，修正时，将所述升温速率s1修正至s1’，设定s1’＝s1-α1×Q1/Q02；将压合压力f1修正至f1’，设定f1’＝s1-γ1×Q1/Q02；

当Q01＜Q1≤Q02时，判定无需修正，保持所述升温段升温速率s1和升温段压合压力s1；

当Q1≤Q01时，且ΔF＞0时，判定需要修正，修正时，将所述升温速率s1修正至s1’，设定s1’＝s1+α1×Q1/Q02，将压合压力f1修正至f1’，设定f1’＝s1+γ1×Q1/Q02；

当ΔF＜0时，判定半固化片以及树脂片层开始凝固，将当前升温速率降低30％，并开始以预设压力增加速率v1将当前压合压力增加至预设恒温段压合压力f2。

进一步地，所述压合步骤中，当加热温度到达预设恒温段加热温度TH后，停止升温，以所述恒温段加热温度TH恒温加热，并以恒温段压合压力f2进行压合，实时通过所述X光钻靶机检测任意所述靶标的移动距离，记录开始恒温加热后预设时间段e3内，所有靶标的移动速率，计算所有靶标对应的平均移动速率VH，根据所述平均移动速率VH调整所述恒温段加热温度TH以及恒温段压合压力f2，其中：

当VH≥VH1时，判定需要调整，将恒温段加热温度TH调整至TH’，设定TH’＝TH-th1×VH/VH2；将恒温段压合压力f2调整至f2’，设定f2’＝f2-th2×VH/VH2；

当VH＜VH1时，判定无需调整，保持所述恒温段加热温度TH以及恒温段压合压力f2；

其中，VH1表示预设恒温段对比系数，th1表示预设恒温段温度调整参量，th2表示预设预设恒温段压力调整参量。

进一步地，所述压合步骤中，在进行恒温加热时，经过预设时间e4后使用压力探针对半固化片以及树脂片进行检测，当反馈力度F小于预设值时，停止恒温加热，开始降温，以预设降温段降温速率s2进行降温，以预设降温段压合压力f3进行压合。

本发明还提供一种利用上述工艺制成的线路板，其主要包括：

内层板组合层，其至少包括一内层板以及设置在所述内层板两侧的树脂片以及半固化片熔融层；

外层板，其设置在所述内层板组合层两侧。

与现有技术相比，本发明通过设置预处理、内板处理、棕化处理、压合处理以及外部线路处理，通过计算待刻蚀电路图案的复杂度进行菲林补偿，减少线路复杂程度的不同对压合过程造成的影响，同时在棕化处理阶段检测表面粗糙度，根据表面粗糙度的变化量对棕化时长以及棕化温度进行修正，避免过度棕化同时确保棕化效果，提升多次棕化的一致性，在压合处理阶段设置升温段、恒温段以及降温段，在升温段设置探针对树脂以及半固化片层进行检测，判定树脂流动性的变化程度，确定较佳的温度加热速率以及压合压力，提升树脂的熔融速率的同时，提升树脂的熔融粘度，避免出现介质层不均匀、白边或内层板出现滑板的现象，在恒温段检测靶标的位移速率，检测形变速率，对应调整温度和压合压力减少加热过程中的形变程度，降低基材形变对最终成型的影响，最终减少线路板制作的优品率减少提高制作精度。

尤其，本发明通过在线路图案上建立坐标系，并且将坐标系分为若干区域，对于任意区域计算对应的线路面积占比系数Q，用以表征线路复杂度，在实际情况中，由于高温高压压制线路板必然会出现变形，而对于线路密集的区域，其微小变形就可以导致最终线路不良，因此，将线路图案划分为若干区域，对于不同的区域计算对应的线路面积占比系数Q，以此为基准进行菲林补偿，对原有已经设定的补偿参量进一步调整，以减少线路板线路图案密集区域线路不良的概率，进而降低线路板制作的不良率，减少因为基材形变带来的影响。

尤其，本发明通过在棕化处理步骤设置表面粗糙度检测仪器在最初的预设时间t1内进行粗糙度检测调整棕化温度，同时检测t2时间后表面粗糙度的变化值对剩余的棕化时间进行确定，t1与t2属于开始棕化后较短的时间，在实际情况中棕化反应最剧烈的时间在于反应的前半段，因此在特定的经过t1时间后检测经过t2时间段后表面粗糙度能够较佳的反应棕化反应速率，以此为基准确定剩余棕化时间并调整棕化温度实现棕化过程的精确控制，在提升棕化效率的同时避免过度棕化出现，使得表面的粗糙度在一个可控的范围内，进而提升压合时的黏着度，最终降低线路板成品时的不良率，减少压板时各板的错位。

尤其，本发明通过在压合步骤设置加热段，恒温段以及降温段，加热段过程中对树脂与半固化层使用探针进行检测，同时，结合靶标的形变量对升温段的加热速率和压合压力进行调整，在实际情况中，加热段过程中树脂会持续润滑，但随着温度的上升，其流动性先增加后降低，最后凝固，而升温速率对树脂的熔融粘度有具有影响，升温太快，版面受热均匀差树脂熔融粘度低易出现介质层厚度不均匀的情况，但是升温慢，树脂的熔融粘度高易于造成滑板或板面错位，因此，通过探针反馈力度能较佳的反馈树脂的流动性和熔融粘度，以此为基准计算升温段调整参量Q1，表征数值层的流动性，和流动性变化量，调整升温速率，避免上述问题的出现，同时对于压力方面以上述理论为基础相配合，在熔融粘度较低时适当降低压力，在熔融粘度较高时适当降低压力，避免上述情况的出现，通过对升温段的精确控制提高线路板制造的质量，减少不良率。

尤其，本发明通过在压合步骤根据X光检测靶标的位移速率，在预设e3时间段后根据所述位移速率调整压合压力以及温度，在实际情况中恒温段的温度时最高的，基材形变大部分发生在该阶段，因此在预设的e3时间段内进行检测，通过靶标移动速率表征形变速率，即使调整，减少形变，避免过度形变导致线路板不良。

附图说明

图1为本发明实施例提供的传感器线路板制造工艺步骤示意图；

图2为本发明实施例提供的传感器线路板制造工艺预处理线路图案划分示意图；

图3为本发明实施例提供的传感器线路板制造工艺探针布置示意图；

图4为本发明实施例提供的传感器线路板结构示意简图；

图中，1：外层板，2：半固化片以及树脂片层，3：内层板，4：压力探针，5：标记点。

具体实施方式

为了使本发明的目的和优点更加清楚明白，下面结合实施例对本发明作进一步描述；应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，并不用于限定本发明。

下面参照附图来描述本发明的优选实施方式。本领域技术人员应当理解的是，这些实施方式仅仅用于解释本发明的技术原理，并非在限制本发明的保护范围。

需要说明的是，在本发明的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方向或位置关系的术语是基于附图所示的方向或位置关系，这仅仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所述装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，还需要说明的是，在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域技术人员而言，可根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

实施例1

请参阅图1所示，其为本实施例所提供的传感器线路板制造工艺步骤示意图，本发明的一种传感器线路板制造工艺包括：

预处理，将待制作内层板的线路图案划分为若干分割区域，对于任意所述分割区域设计标记点5，在内层板对应位置设置靶标；

同时，在任意所述分割区域内计算线路面积占比系数Q并对菲林线宽进行修正；

内板处理，将处理好的覆铜板附上感光干膜，并用胶片夹住所述覆铜板，进行曝光、显影、蚀刻以及除胶，制成内层板；

棕化处理，将内层板放入棕化液中进行棕化反应，并控制棕化时的温度，经过预设检测时间t1后使用粗糙度检测仪对所述内层板表面进行检测，并确定表面粗糙度参量R，根据所述表面粗糙度参量R调整棕化时的温度，根据预设检测时间t2后所述粗糙度参量R的变化量对棕化时间进行修正；

压合处理，将内层板与外层板或/和内层板与内层板间设置半固化片以及树脂片形成组合体，将所述组合体放入压力机进行加压加热，设定升温段、恒温段以及降温段，对于不同阶段设定不同的加热温度以及压合压力，

当进行所述升温段时，控制压力机内的温度持续上升，设置压力探针检测半固化片以及树脂片层的反馈压力F，根据所述反馈压力F的变化量以及所述靶标的移动距离对升温段的升温速度以及压合压力进行修正；

当进行所述恒温段时，控制压力机内的温度不变，根据所有靶标的平均移动速率对恒温段的温度以及压合压力进行修正；

当进行所述降温段时，控制压力机内的温度以预设降温段降温速率s2进行降温，以预设降温段压合压力f3进行压合；

外部线路处理，将压合完成的组合体进行钻孔、沉铜、电镀、蚀刻后制成外部线路。

具体而言，在实际情况中，为了减少基材涨缩带来的影响，在制作线路板时，对于菲林线路的绘制会预先进行菲林补偿，但补偿时往往基于基材的厚度或多层线路板的层数进行预补偿，在本发明中，对于菲林线宽的修正在以及进行菲林补偿之后再根据预制线路板图案进行菲林线宽补偿；

具体而言，本发明对压力机的具体结构不做限定，现有技术中压力机相关技术较为成熟，其可以是一个真空压力机，其只需能具备压合以及升温调整功能即可。

具体而言，对于本发明中的曝光、显影、蚀刻以及除胶包括外部线路处理均为线路板制作中的常规技术手段，此处不在累述。

具体而言，对于所述靶标的设置方式，使用X光钻靶机即可打上标记并对标记移动过程进行检测，其为本领域常规技术手段，此处不在累述。

具体而言，请参阅图2所示，所述预处理步骤中，将所述线路图案划分若干分割区域时，以所述线路图案中心为原点建立坐标系，以所述线路图案对应坐标在X轴方向的最大值Xmax，最小值Xmin以及Y轴方向的最大值Ymax，最小值Ymin为基准建立一矩形区域，并将所述矩形区域分割为若干分割区域，对于任意分割区域，按照如下公式计算线路面积占比系数Q，

其中，L表示分割区域内线路图案的长度，d表示预设图案宽度，s0表示分割区域面积，S表示所述矩形区域面积，S0表示预设矩形区域面积。

进一步地，所述数据预处理步骤中，根据所述线路面积占比系数Q对菲林线宽H进行修正时，

当Q≥Q2时，将所述分割区域的菲林线宽H修正至H’，H’＝H×β1×Q/Q2；

当Q2＞Q≥Q1时，将所述分割区域的菲林线宽H修正至H’，H’＝H×β2×Q/Q1；

当Q＜Q1时，保持预定菲林线宽；

其中，Q1、Q2为预设面积占比对比参量，β1以及β2为预设修正系数，β2＜β1＜1。

具体而言，将坐标系分为若干区域，对于任意区域计算对应的线路面积占比系数Q，用以表征线路复杂度，在实际情况中，由于高温高压压制线路板必然会出现变形，而对于线路密集的区域，其微小变形就可以导致最终线路不良，因此，将线路图案划分为若干区域，对于不同的区域计算对应的线路面积占比系数Q，以此为基准进行菲林补偿，对原有已经设定的补偿参量进一步调整，以减少线路板线路图案密集区域线路不良的概率，进而降低线路板制作的不良率，减少因为基材形变带来的影响。

具体而言，所述棕化处理步骤中，预设检测时长t1以及t2，根据设置的粗糙度检测仪对内层板表面进行检测，确定经过t1时间棕化处理后内层板表面的轮廓算术平均偏差Ra、微观不平度十点高度Rz、轮廓单峰的平均间距RS，轮廓单元的平均宽度RSm，并按照以下公式计算表面粗糙度参量R；

其中，Ra0表示预设轮廓算术平均偏差Ra值，Rz0表示预设微观不平度十点高度Rz值，RS0表示预设轮廓单峰的平均间距，Rsm0表示轮廓单元的平均宽度；判定所述t1时间段内棕化效果是否异常，并调整棕化时的温度；

当R≥R2时，保持原有温度进行棕化；

当R1≤R＜R2时，将温度提升预设t0摄氏度；

当R＜R1时，判定棕化异常，停止棕化处理；

棕化处理经过所述检测时长t2后，根据设置的粗糙度检测仪对内层板表面进行检测，确定表面粗糙度参量R，计算经过t1时间棕化处理对应表面粗糙度参量R与经过t2时间棕化处理对应表面粗糙度参量R的差值ΔR，并根据所述差值ΔR对剩余棕化时间进行修正。

具体而言，对所述剩余棕化时间进行修正时，将所述差值ΔR与预设时间修正参量r1以及r2比对，其中，

当ΔR≥r2时，将预设剩余棕化时间T修正至T’，设定T’＝T×r2/ΔR×t01；当r1≤ΔR＜r2时，将预设剩余棕化时间T修正至T’＝T×r2/ΔR

当ΔR＜r1时，将预设剩余棕化时间T修正至T’设定T’＝T×r1/ΔR×t02

其中，t01以及t02为预设修正系数，t01＜1＜t02，经过修正后剩余棕化时间T’后结束棕化。

具体而言，所述压合处理步骤中使用X光钻靶机实时检测任意所述靶标的移动距离以及移动速度并记录。

具体而言，棕化处理步骤设置表面粗糙度检测仪器在最初的预设时间t1内进行粗糙度检测调整棕化温度，同时检测t2时间后表面粗糙度的变化值对剩余的棕化时间进行确定，t1与t2属于开始棕化后较短的时间，在实际情况中棕化反应最剧烈的时间在于反应的前半段，因此在特定的经过t1时间后检测经过t2时间段后表面粗糙度能够较佳的反应棕化反应速率，以此为基准确定剩余棕化时间并调整棕化温度实现棕化过程的精确控制，在提升棕化效率的同时避免过度棕化出现，使得表面的粗糙度在一个可控的范围内，进而提升压合时的黏着度，最终降低线路板成品时的不良率，减少压板时各板的错位。

具体而言，所述压合步骤中，预设升温段升温速率s1，升温段压合压力f1，在待压合组合体一侧设置压力探针，在开始压合，经过预设时间e1后，每隔预设时间e2使用压力探针对半固化片以及树脂片层进行检测，获取反馈压力F，并按照以下公式计算升温段调整参量Q1，

其中：ΔF表示预设时间e2内反馈压力的变化量，F0表示升温段预设反馈压力，D表示所有靶标的平均移动距离，D1表示所有靶标预设平均移动距离，经过e1+e2时间后，根据所述升温段调整参量Q1对所述升温段升温速度s1以及升温段压合压力f1进行修正，其中：

当Q1＞Q02，且ΔF＞0时，判定需要修正，修正时，将所述升温速率s1修正至s1’，设定s1’＝s1-α1×Q1/Q02；将压合压力f1修正至f1’，设定f1’＝s1-γ1×Q1/Q02；

当Q01＜Q1≤Q02时，判定无需修正，保持所述升温段升温速率s1和升温段压合压力s1；

当Q1≤Q01时，且ΔF＞0时，判定需要修正，修正时，将所述升温速率s1修正至s1’，设定s1’＝s1+α1×Q1/Q02，将压合压力f1修正至f1’，设定f1’＝s1+γ1×Q1/Q02；

当ΔF＜0时，判定半固化片以及树脂片层开始凝固，将当前升温速率降低30％，并开始以预设压力增加速率v1将当前压合压力增加至预设恒温段压合压力f2。

具体而言，本申请对压力探针4的具体结构不做限定，其可以设在压力机内，附带机械手臂和对正装置，能够对树脂层进行探针测试并能获取反馈力度即可。

具体而言，通过在压合步骤设置加热段，恒温段以及降温段，加热段过程中对树脂与半固化层使用探针进行检测，同时，结合靶标的形变量对升温段的加热速率和压合压力进行调整，在实际情况中，加热段过程中树脂会持续润滑，但随着温度的上升，其流动性先增加后降低，最后凝固，而升温速率对树脂的熔融粘度有具有影响，升温太快，版面受热均匀差树脂熔融粘度低易出现介质层厚度不均匀的情况，但是升温慢，树脂的熔融粘度高易于造成滑板或板面错位，因此，通过探针反馈力度能较佳的反馈树脂的流动性和熔融粘度，以此为基准计算升温段调整参量Q1，表征数值层的流动性，和流动性变化量，调整升温速率，避免上述问题的出现，同时对于压力方面以上述理论为基础相配合，在熔融粘度较低时适当降低压力，在熔融粘度较高时适当降低压力，避免上述情况的出现，通过对升温段的精确控制提高线路板制造的质量，减少不良率。

具体而言，所述压合步骤中，当加热温度到达预设恒温段加热温度TH后，停止升温，以所述恒温段加热温度TH恒温加热，并以恒温段压合压力f2进行压合，实时通过所述X光钻靶机检测任意所述靶标的移动距离，记录开始恒温加热后预设时间段e3内，所有靶标的移动速率，计算所有靶标对应的平均移动速率VH，根据所述平均移动速率VH调整所述恒温段加热温度TH以及恒温段压合压力f2，其中：

当VH≥VH1时，判定需要调整，将恒温段加热温度TH调整至TH’，设定TH’＝TH-th1×VH/VH2；将恒温段压合压力f2调整至f2’，设定f2’＝f2-th2×VH/VH2；

当VH＜VH1时，判定无需调整，保持所述恒温段加热温度TH以及恒温段压合压力f2；

其中，VH1表示预设恒温段对比系数，th1表示预设恒温段温度调整参量，th2表示预设预设恒温段压力调整参量。

具体而言，所述压合步骤中，在进行恒温加热时，经过预设时间e4后使用压力探针对半固化片以及树脂片进行检测，当反馈力度F小于预设值时，停止恒温加热，开始降温，以预设降温段降温速率s2进行降温，以预设降温段压合压力f3进行压合。

具体而言，请参阅图4所示，本发明还提供一种利用上述工艺制成的线路板，其主要包括：

内层板组合层，其至少包括一内层板3以及设置在所述内层板两侧的树脂片以及半固化片熔融层；

外层板1，其设置在所述内层板组合层两侧。

本实施例对线路板的具体结构不做限定，本领域技术人员应当明白，其只需是一个多层线路板即可，各层板之间通过树脂片以及半固化片熔融层2粘结。

至此，已经结合附图所示的优选实施方式描述了本发明的技术方案，但是，本领域技术人员容易理解的是，本发明的保护范围显然不局限于这些具体实施方式。在不偏离本发明的原理的前提下，本领域技术人员可以对相关技术特征做出等同的更改或替换，这些更改或替换之后的技术方案都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种传感器线路板制造工艺，其特征在于，包括：

预处理，将待制作内层板的线路图案划分为若干分割区域，在任意所述分割区域设计标记点，并在所述内层板对应位置打上靶标；

同时，在任意所述分割区域内计算线路面积占比系数Q并对菲林线宽进行修正；

内板处理，将处理好的覆铜板附上感光干膜，并用胶片夹住所述覆铜板，进行曝光、显影、蚀刻以及除胶，制成内层板；

棕化处理，将所述内层板放入棕化液中进行棕化反应，并确定进行所述棕化反应时的温度以及棕化时长，在棕化过程中对所述内层板的表面粗糙度进行检测，计算粗糙度参量R，根据所述粗糙度参量R对棕化温度和棕化时间进行修正；

压合处理，在内层板与外层板或/和内层板与内层板间设置半固化片以及树脂片形成组合体，将所述组合体放入压力机进行加压加热，设定升温段、恒温段以及降温段，对于不同阶段设定不同的加热温度以及压合压力，

当进行所述升温段时，控制所述压力机内的温度持续上升，设置压力探针检测半固化片以及树脂片层的反馈压力F，根据所述反馈压力F的变化量以及所述靶标的移动距离对升温段的升温速度以及压合压力进行修正；

当进行所述恒温段时，控制所述压力机内的温度不变，根据所有靶标对应的平均移动速率VH对恒温段的温度以及压合压力进行修正；

当进行所述降温段时，控制所述压力机内的温度以预设降温段降温速率s2进行降温，以预设降温段压合压力f3进行压合；

外部线路处理，将压合完成的组合体进行钻孔、沉铜、电镀、蚀刻后制成外部线路。

2.根据权利要求1所述的传感器线路板制造工艺，其特征在于，所述预处理步骤中，将所述线路图案划分若干分割区域时，以所述线路图案中心为原点建立坐标系，以所述线路图案对应坐标在X轴方向的最大值Xmax，最小值Xmin以及Y轴方向的最大值Ymax，最小值Ymin为基准建立一矩形区域，并将所述矩形区域分割为若干分割区域，对于任意分割区域，按照如下公式计算线路面积占比系数Q，

其中，L表示分割区域内线路图案的长度，d表示预设图案宽度，s0表示分割区域面积，S表示所述矩形区域面积，S0表示预设矩形区域面积。

3.根据权利要求2所述的传感器线路板制造工艺，其特征在于，所述数据预处理步骤中，根据所述线路面积占比系数Q对菲林线宽H进行修正时，

当Q≥Q2时，将所述分割区域的菲林线宽H修正至H’，H’＝H×β1×Q/Q2；

当Q2＞Q≥Q1时，将所述分割区域的菲林线宽H修正至H’，H’＝H×β2×Q/Q1；

当Q＜Q1时，保持预定菲林线宽；

其中，Q1、Q2为预设面积占比对比参量，β1以及β2为预设修正系数，β2＜β1＜1。

4.根据权利要求1所述的传感器线路板制造工艺，其特征在于，所述棕化处理步骤中，对棕化温度和棕化时间进行修正时，预设检测时长t1以及t2，根据设置的粗糙度检测仪对内层板表面进行检测，确定经过t1时间棕化处理后内层板表面的轮廓算术平均偏差Ra、微观不平度十点高度Rz、轮廓单峰的平均间距RS，轮廓单元的平均宽度RSm，并按照以下公式计算表面粗糙度参量R；

其中，Ra0表示预设轮廓算术平均偏差Ra值，Rz0表示预设微观不平度十点高度Rz值，RS0表示预设轮廓单峰的平均间距，Rsm0表示轮廓单元的平均宽度；判定所述t1时间段内棕化效果是否异常，并调整棕化时的温度；

当R≥R2时，保持原有温度进行棕化；

当R1≤R＜R2时，将温度提升预设t0摄氏度；

当R＜R1时，判定棕化异常，停止棕化处理；

棕化处理经过所述检测时长t2后，根据设置的粗糙度检测仪对内层板表面进行检测，确定表面粗糙度参量R，计算经过t1时间棕化处理对应表面粗糙度参量R与经过t2时间棕化处理对应表面粗糙度参量R的差值ΔR，并根据所述差值ΔR对剩余棕化时间进行修正。

5.根据权利要求4所述的传感器线路板制造工艺，其特征在于，对所述剩余棕化时间进行修正时，将所述差值ΔR与预设时间修正参量r1以及r2比对，其中，

当ΔR≥r2时，将预设剩余棕化时间T修正至T’，设定T’＝T×r2/ΔR×t01；

当r1≤ΔR＜r2时，将预设剩余棕化时间T修正至T’＝T×r2/ΔR

当ΔR＜r1时，将预设剩余棕化时间T修正至T’设定T’＝T×r1/ΔR×t02

其中，t01以及t02为预设修正系数，t01＜1＜t02，经过修正后剩余棕化时间T’后结束棕化。

6.根据权利要求1所述的传感器线路板制造工艺，其特征在于，所述压合处理步骤中使用X光钻靶机实时检测任意所述靶标的移动距离以及移动速度并记录。

7.根据权利要求6所述的传感器线路板制造工艺，其特征在于，所述压合步骤中，预设升温段升温速率s1，升温段压合压力f1，在待压合组合体一侧设置压力探针，在开始压合经过预设时间e1后，每隔预设时间e2使用压力探针对半固化片以及树脂片层进行检测，获取反馈压力F，并按照以下公式计算升温段调整参量Q1，

其中：ΔF表示预设时间e2内反馈压力的变化量，F0表示升温段预设反馈压力，D表示所有靶标的平均移动距离，D1表示所有靶标预设平均移动距离，经过e1+e2时间后，根据所述升温段调整参量Q1对所述升温段升温速度s1以及升温段压合压力f1进行修正，其中：

当Q1＞Q02，且ΔF＞0时，判定需要修正，修正时，将所述升温速率s1修正至s1’，设定s1’＝s1-α1×Q1/Q02；将压合压力f1修正至f1’，设定f1’＝s1-γ1×Q1/Q02；

当Q01＜Q1≤Q02时，判定无需修正，保持所述升温段升温速率s1和升温段压合压力s1；

当Q1≤Q01时，且ΔF＞0时，判定需要修正，修正时，将所述升温速率s1修正至s1’，设定s1’＝s1+α1×Q1/Q02，将压合压力f1修正至f1’，设定f1’＝s1+γ1×Q1/Q02；

当ΔF＜0时，判定半固化片以及树脂片层开始凝固，将当前升温速率降低30％，并开始以预设压力增加速率v1将当前压合压力增加至预设恒温段压合压力f2。

8.根据权利要求7所述的传感器线路板制造工艺，其特征在于，所述压合步骤中，当加热温度到达预设恒温段加热温度TH后，停止升温，以所述恒温段加热温度TH恒温加热，并以恒温段压合压力f2进行压合，实时通过所述X光钻靶机检测任意所述靶标的移动距离，记录开始恒温加热后预设时间段e3内，所有靶标的移动速率，计算所有靶标对应的平均移动速率VH，根据所述平均移动速率VH调整所述恒温段加热温度TH以及恒温段压合压力f2，其中：

当VH≥VH1时，判定需要调整，将恒温段加热温度TH调整至TH’，设定TH’＝TH-th1×VH/VH2；将恒温段压合压力f2调整至f2’，设定f2’＝f2-th2×VH/VH2；

当VH＜VH1时，判定无需调整，保持所述恒温段加热温度TH以及恒温段压合压力f2；

其中，VH1表示预设恒温段对比系数，th1表示预设恒温段温度调整参量，th2表示预设预设恒温段压力调整参量。

9.根据权利要求8所述的传感器线路板制造工艺，其特征在于，所述压合步骤中，在进行恒温加热时，经过预设时间e4后使用压力探针对半固化片以及树脂片进行检测，当反馈力度F小于预设值时，停止恒温加热，开始降温，以预设降温段降温速率s2进行降温，以预设降温段压合压力f3进行压合。

10.一种利用权利要求1-9任一项所述工艺制作的传感器线路板，其特征在于，包括：

内层板组合层，其至少包括一内层板以及设置在所述内层板两侧的树脂片以及半固化片熔融层；

外层板，其设置在所述内层板组合层两侧。

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