KR20010034948A - 유리기판 또는 웨이퍼 처리용 분사장치 - Google Patents
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- B05C9/00—Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important
- B05C9/08—Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important for applying liquid or other fluent material and performing an auxiliary operation
- B05C9/14—Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important for applying liquid or other fluent material and performing an auxiliary operation the auxiliary operation involving heating or cooling
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- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B1/00—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C23/00—Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments
- C03C23/0085—Drying; Dehydroxylation
Abstract
Description
Claims (6)
- 유체를 분사하여 유리기판 또는 웨이퍼를 처리하는 분사장치에 있어서,상기 분사장치가 유체로서 IPA증기 및 용제증기를 분사하는 분사부와,분사후 잔류 유체의 재생 또는 새로운 유체의 공급을 위한 공급부를 포함하여 이루어지고,상기 유리기판 또는 웨이퍼가, 상기 IPA증기 또는 용제증기를 노즐을 통하여 가압 분사할 때 생기는 운동 에너지와 그들이 갖는 낮은 표면 장력에 의해 유체 속에서 부유 상태로 건조되는 것을 특징으로 하는 유리기판 또는 웨이퍼 처리용 분사장치.
- 제1항에 있어서, 상기 분사부가, 일단에 상기 IPA증기 및 용제증기가 배출되는 배출구를 갖는 압력탱크로 이루어진 것을 특징으로 하는 유리기판 또는 웨이퍼 처리용 분사장치.
- 제2항에 있어서, 상기 압력탱크의 양측에 유리기판의 출입이 자유롭도록 입출구가이드가 형성된 것을 특징으로 하는 유리기판 또는 웨이퍼 처리용 분사장치.
- 제1항에 있어서, 상기 유체가 현상액, 에천트, 박리액, 세정액 중 어느 하나로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 유리기판 또는 웨이퍼 처리용 분사장치.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 유리기판 또는 웨이퍼의 건조, 현상, 에칭, 박리, 세정에 이용되는 각 분사장치를 2개 이상 조합하여 하나의 시스템으로 구성한 유리기판 또는 웨이퍼 처리용 분사장치.
- 제1항에 있어서, 상기 노즐의 형태가 사각형, 원형, 타원형 또는 미세 다공판 중 어느 하나로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 유리기판 또는 웨이퍼 처리용 분사장치.
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KR1019990044531A KR100314225B1 (ko) | 1999-10-14 | 1999-10-14 | 유리기판 또는 웨이퍼 처리용 분사장치 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR100753498B1 (ko) * | 2005-08-02 | 2007-08-31 | 가부시키가이샤 퓨쳐비전 | 처리액 공급장치 |
KR100758533B1 (ko) * | 2006-05-24 | 2007-09-13 | 케이 이엔지(주) | 과열증기를 이용한 유리의 세정장치 및 세정방법 |
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KR100630809B1 (ko) | 2004-06-03 | 2006-10-02 | 송기훈 | 평판 디스플레이용 유리기판의 외면삭감장치 |
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1999
- 1999-10-14 KR KR1019990044531A patent/KR100314225B1/ko active IP Right Grant
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