KR20010013287A

KR20010013287A - 유도 소자

Info

Publication number: KR20010013287A
Application number: KR19997011280A
Authority: KR
Inventors: 하랄트 훈트
Original assignee: 베르너 하르바우어; 바쿰슈멜체 게엠베하; 볼프-디이터 프라이부르크
Priority date: 1997-06-02
Filing date: 1998-06-02
Publication date: 2001-02-26
Also published as: JP2002501678A; WO1998056016A1; EP0986821A1; DE19723068C1

Abstract

본 발명은 연자성 재료로 이루어진 자기 코어(5), 도체 스트립(6)을 갖는 기판(1) 및 관통 연결부를 포함하는, 매우 평탄한 소형 유도 소자에 관한 것이다. 도체 스트립(6) 및 기판(1)을 관통하는 연결부는 권선 코일의 일부분을 형성한다. 권선의 다른 부분은 기판(1)의 상부 표면(3)에서 와이어로 형성되며, 상기 와이어는 도체 스트립(6)의 단부(7)에서 금속 패드(8)와 본딩된다.

Description

유도 소자 {INDUCTIVE COMPONENT}

금속 와이어, 특히 구리 래커 와이어로 자기 코어를 감아서 유도 소자를 제조하는 것은 일반적으로 공지되어 있다.

한가지 변형예에서는 나누어진 자기 코어가 사용되는데, 이 경우 권선은 일반적으로 코일 바디상에 제공되고 코일 바디는 자기 코어의 일부분 위에 적재된다. 그 다음에 자기 코어가 조립되고, 그렇게 권선이 제공된 자기 코어가 하우징내로 삽입된다.

다른 변형예에서는 나누어지지 않은 자기 코어, 소위 링형 코어가 사용된다. 이 경우 나누어지지 않은 자기 코어는 직접 와인딩된다. 폐쇄된 코어 형태, 예컨대 링형 코어를 사용하는 경우에는 권선 와이어가 자기 코어 내부 호울을 관통한다.

예컨대 바아 코어 또는 코일 코어와 같은 개방된 코어 형태를 사용하는 경우에는, 권선이 층을 이루면서 코일 바디와 함께 또는 코일 바디 없이 자기 코어상에 제공된다.

전자 공학 분야에서의 점진적인 소형화로 인해, 특히 평탄한 구조적 형상을 가지며 SMD-기술로 가공될 수 있는 극소형 유도 소자에 대한 요구가 비교적 오래전부터 제기되어 왔다. 특히 전기 통신 분야 및 파워 전자 공학에서는 작동 주파수의 증가에 의해 크기가 작고 평탄한 유도 소자에 대한 요구가 제기된다.

폐쇄된 자기 코어 형태를 가공할 때는 와인딩 기술의 어려움으로 인해 유도 소자의 추가적인 소형화가 한정되었다. 한편으로는 링형 코어 와인딩 기계를 이용한 감기 그리고 다른 한편으로는 수동으로 감기와 같은 통상의 2가지 와인딩 방법은 와이어 직경의 감소 및 크기가 매우 작은 자기 코어의 사용을 방해한다. 이와 같은 방법 기술적인 기지 사항들로 인해 전기적 설계의 많은 경우에는 명백하게 더 작은 직경 범위로도 충분하지만, 통상적으로는 직경 범위가 0,05 내지 0,15인 구리 래커 와이어만이 사용된다.

또한 폐쇄된 자기 코어 형태로 인해 통상적으로 구조물 부피의 완전한 이용을 저하시키는 잔여 호울은 필연적이다.

본 발명은 유도 소자, 특히 평탄한 구조적 형상을 갖는 소형 유도 소자에 관한 것이다.

도 1은 본 발명에 따른 유도 소자의 개략적인 투시도이고,

도 2는 도 1을 선 I-I을 따라 절단한 단면도이며,

도 3은 본 발명의 대안적인 실시예의 개략적인 평면도이고,

도 4는 도 3을 선 II-II을 따라 절단한 단면도이며,

도 5는 본 발명에 따른 추가 실시예의 개략적인 평면도이고,

도 6은 도 5를 선 III-III을 따라 절단한 단면도이며,

도 7은 본 발명의 간단한 실시예의 개략적인 횡단면도이고,

도 8은 본 발명의 추가 실시예의 개략적인 횡단면도이며,

도 9는 본 발명에 따른 유도 소자의 가능한 구성의 개략적인 투시도이고,

도 10은 도 9를 선 IX-IX을 따라 절단한 단면도이며,

도 11은 본 발명에 따른 유도 소자의 추가 구성의 개략적인 투시도이고,

도 12는 도 11을 선 XI-XI을 따라 절단한 단면도이며,

도 13은 본 발명의 추가 실시예의 개략적인 횡단면도이고,

도 14는 도 13에 따른 소자의 평면도이며,

도 15는 본 발명의 추가 실시예의 개략적인 횡단면도이고,

도 16은 본 발명에 따른 바아 코어를 갖는 유도 소자 구성의 개략적인 투시도이며,

도 17은 링형 테이프 코어를 포함하고 2개 권선이 동심으로 구성된 이중 트랜스포머의 기판 상부 표면에 대한 배치도이고,

도 18은 도 15에 상응하는 기판 하부 표면에 대한 배치도이며,

도 19는 본 발명의 추가 실시예의 개략적인 투시도이다.

본 발명의 목적은, 치수면에서 거의 임의적으로 작게 제조될 수 있고, 제조 기술적으로 간단하게 제조될 수 있으며, 직경이 0,05㎜ 이하인 와이어도 가공될 수 있는 유도 소자를 제공하는 것이다.

상기 목적은 본 발명에 따라 자기 코어, 상기 자기 코어가 상부 표면에 제공되는 기판, 및 자기 코어 둘레에 감겨진 적어도 하나의 권선으로 이루어진 유도 소자에 의해 달성되며, 상기 권선의 코일은 기판상에 또는 내부에 또는 아래에 제공된 도체 스트립, 및 인접 도체 스트립의 서로 마주 놓인 단부 사이에서 본딩되고 자기 코어 위에서 뻗는 와이어로 이루어진다.

이와 같은 구성은 특히 폐쇄된 자기 코어를 위한 소형화된 구성을 의미하며, 이 구성에 의해서는 저렴한 방식으로 소형화된 유도 소자가 제조될 수 있다. 지금까지 통상적이던 구리 래커 와이어로 이루어질 필요없이 오히려 본딩된 와이어 그리고 기판내에 있는 관통 연결부 및 도체 스트립으로 이루어진 섹션들로 상기 권선이 분리됨으로써, 제조 공정은 반도체 기술에서 공지되고 실험된 본딩 방법에 의해 자동화될 수 있다.

기판은 자기 코어를 고정하기 위해 이용되는 동시에 유도 소자를 연결하기 위해 필요한 콘택을 지지할 수 있는 가능성도 제공한다.

기판으로서는 바람직하게 프린트 회로 기판, 특히 소위 칩-온-보드-회로 기판(Chip-On-Board-Substrate)이 이용된다. 그러나 칩-온-플렉스-기판 또는 칩-온-유리-기판도 사용될 수 있다. 이 기판들은 매우 유리하다고 증명되었는데, 그 이유는 상기와 같은 기판에서는 다층 기술에 의해 코일이 매우 많은 상당히 복잡한 권선 장치가 얻어질 수 있기 때문이다. 특히 상기와 같은 기판에서는, 본딩된 와이어에 의해 잔여 호울이 남겨지지 않으면서 사용되는 코어 내부 호울이 극도로 조밀하게 채워진다.

기판으로서 반도체 기판, 특히 실리콘으로 이루어진 기판 또는 세라믹으로 이루어진 기판, 특별히 Al₂O₃또는 AlN으로 이루어진 기판을 사용하는 것도 생각할 수 있다. 상기와 같은 기판에서는 반도체 기술에서 이용되는 금속화 방법이 사용될 수 있는 장점이 있다. 그럼으로써 또한 액티브 반도체 소자와의 조립 호환성도 달성될 수 있으며, 결과적으로 세라믹 기판으로 제조되는 유도 소자는 파워 반도체 모듈내에 제공될 수 있고, 예를 들어 칩-온-칩-기술로 실리콘 기판상에 제조되는 유도 소자는 집적 회로내에 제공될 수 있다.

바람직한 실시예에서 도체 스트립은 기판 내부에 배치되고, 도체 스트립의 단부는 기판 상부 표면에서 노출된다. 대안적인 실시예에서 도체 스트립은 기판의 하부 표면에 배치되고, 도체 스트립의 단부는 재차 기판의 상부 표면에서 노출된다. 2가지 실시예에서 도체 스트립의 단부로서는 금속 패드가 제공된다. 상기 실시예들은 한편으로는 도체 스트립이 자기 코어에 대해 절연되고, 다른 한편으로는 패드의 사용에 의해 본딩이 공지된 방식으로 용이하게 이루어지는 장점을 갖는다.

매우 간단한 실시예에서 권선은 다만 본딩 와이어로만 이루어진다. 상기 변형예에서는 구조화된 도체 스트립을 기판상에 제공할 필요가 없는 대신, 기판 위에 매우 평탄하게 제공되는 본딩 와이어가 도체 스트립 대신에 제공된다. 따라서 각각의 금속 패드상에는 2개의 본딩 결합부가 제공된다. 본 실시예에서는, 공지되고 신뢰할만한 본딩 공정에 의해 제조 공정이 용이해지는 동시에 매우 저렴한 기판이 사용될 수 있으며, 상기 기판상에서 도체 스트립이 구조화될 필요가 없다는 장점이 있다. 이것은 비용면에서 장점을 제공한다.

본 발명의 한 개선예에서 기판은 상부 표면에 홈을 가지며, 이 홈 내부로 자기 코어가 삽입된다. 그럼으로써 유도 소자를 위한 매우 평탄한 구조적 형상이 가능해진다. 상기 홈은 또한 제조 공정시 자기 코어의 조정 및 고정을 용이하게 한다.

추가의 고정을 위해 자기 코어가 상부 표면에 접착되지만, 자기 코어를 기판의 상부 표면에 납땜하는 것도 생각할 수 있다.

2가지 방식의 기계적인 고정은 반도체 기술에서 소위 "다이-본딩(Die-Bonding)"으로 공지되어 있다.

"패드", 즉 전기 접속을 위해 기판상에 있는 단자는 바람직하게 증발된 알루미늄 또는 금속 다층으로 이루어지며, 바닥까지 이르는 회로 연결부로서 이용된다. 본딩 와이어로서는 금 와이어 혹은 알루미늄 와이어가 사용된다. 그러나 다른 재료의 사용도 생각할 수 있다.

금 와이어로서는 두께가 약 30㎛인 와이어가 사용될 수 있다. 불꽃에 의해 와이어 단부는 하나의 볼(ball)로 용융된다. 상기 볼은 경금속으로 구성된 공동 바늘(hollow needle)로 이루어진 단부와 함께 약 200℃의 온도에서 금속 패드로, 바람직하게는 알루미늄 패드로 형태가 만들어진다. 상기 열압축-본딩 결합의 접착 강도는 적어도 50mN에 달한다. 열압축-방법에서는 결합될 재료들이 열공급하에서 위·아래로 압축된다. 원자 상호간의 힘에 의해 및 경계면에서의 확산에 의해 액체 위상이 나타나지 않는 용접이 이루어진다.

다른 한 실시예에서 와이어는 초음파를 통해 본딩된다. 초음파 본딩으로서는 원칙적으로 외부로부터의 열공급 없는 마찰 용접 방법이 다루어진다. 이 방법에서 와이어는 쐐기 모양의 콘택 공구의 가이드 호울을 통과하여 연결면상에 올려지며 압력에 의해 변형된다. 그 다음에 초음파 범위의 주파수에 의해 결합 파트너가 적은 진폭으로 서로 평행하게 움직인다. 이 때 예를 들어 알루미늄 패드의 산화물층과 같은 표면층이 파괴된다. 거칠기가 감소됨으로써 결과적으로 금속 결합이 이루어지기까지 표면 접근이 이루어진다.

초음파 본딩 방법뿐만 아니라 열압축 본딩 방법도 반도체 기술에서 공지된 방법들이다. 2가지 방법 모두 공통적으로 높은 자동화율을 갖는 실험된 표준 방법으로서 20년 이상의 기간동안 반도체 기술 분야에 사용되었다. 전형적인 콘택면은 프린트 회로 기판상에서 약 150 x 150㎛에 달하며, 이것은 이웃 패드까지의 간격을 포함하여 ㎟당 약 9개 결합의 콘택면 밀도를 의미한다. 프린트 회로 기판 레벨 위에 있는 본딩 결합의 높이는 최소 120 내지 150㎛이다.

자기 코어로서는 바람직하게 폐쇄된 자기 코어가 사용되는데, 그 이유는 상기와 같은 폐쇄 자기 코어에서 최고의 투과도에 도달하기 때문이다. 최소 약 1 내지 2㎜까지의 전체 높이를 위해서는 바람직하게 링형 테이프 코어가 제공된다. 더 평탄한 구성을 위해서는 예를 들어 천공에 의해 시이트로부터 형성되는 디스크 코어가 오히려 더 적합하다. 이 경우 특히 적합한 자성 재료로서는 연자성 합금, 특히 비정질의 또는 나노 결정성의 합금이 고려될 수 있다. 페라이트로 이루어진 자기 코어에 비해 연자성 합금의 장점은 투과도가 훨씬 더 높다는 점, 포화 유도가 팩터 2 내지 3만큼 더 높다는 점 그리고 합금에 따라서는 자기 변형이 경미할 정도로 적다는 점이다.

극도로 평탄한 실시예를 위해서는 연자성 합금으로 이루어진, 스퍼터링된 또는 다른 방법으로 증착된 층을 기초로 하는 자기 코어도 가능하다. 이 경우에는 연자성 재료 및 전기 절연체로 이루어진 층이 교대로 스택됨으로써 상응하게 우수한 고주파 특성을 갖는 래미네이팅 구성이 얻어질 수 있다.

본 발명은 도면에 예로서 도시되어 있으며, 상기 도면을 참조하여 하기에서 자세히 설명된다.

도 1에는 본 발명의 변형예가 개략적으로 도시되어 있다. 도 2는 동일한 구성을 선 I-I을 따라 절단한 단면을 보여준다. 도 1에서 알 수 있는 바와 같이, 본 발명에 따른 유도 소자는 상부 표면(2) 및 하부 표면(3)을 갖는 기판(1)으로 이루어진다. 기판(1)의 상부 표면(2) 내부에는 홈(4)이 제공된다. 상기 홈(4)내에는 자기 코어(5)가 있다. 도면에 도시된 자기 코어(5)는 비정질 연자성 합금으로 이루어진 링형 테이프 코어이다.

기판(1)의 하부 표면(3)에는 도체 스트립(6)이 배치되어 있다. 상기 도체 스트립(6)의 단부(7)는 기판(1)의 상부 표면(2)에서 노출되어 있는데, 그 이유는 도체 스트립(6)이 기판(1)의 하부 표면(3)으로부터 상부 표면(2)까지 기판 도체 스트립(6')을 통해 관통 연결되기 때문이다. 기판(1)의 상부 표면(2)에 있는 도체 스트립의 단부(7)는 크기가 작은 금속면의 형상, 소위 패드(8)를 갖는다.

인접한 도체 스트립(6)의 마주 놓인 단부(7)는 본딩된 와이어(9)를 통해 서로 결합된다.

개별 권선 단부(7')의 패드(8')상에는 와이어(9')가 제공되는데, 이 와이어는 연결 도체(10)까지 가이드되고, 상기 연결 도체는 재차 콘택 연결부(11)에 접속된다. 도면에 도시된 콘택 연결부(11)는 SMD(= Surface Mounted Device)에 적합하다.

도 2가 보여주는 바와 같이, 유도 소자의 권선 코일은 기판(1)의 하부 표면(3)에 제공된 도체 스트립(6) 및 기판(1)을 관통하는 기판 도체 스트립(6') 그리고 기판(1)의 상부 표면(2)에서 패드(8)상에 본딩되는 와이어(9)로 이루어진다.

도 3 및 도 4는 기판(1)이 중간 평면(E1, E2 및 E3)을 갖는 본 발명의 추가 실시예를 보여주며, 상기 중간 평면에는 각각 도체 스트립(6)이 제공된다. 도면에 도시된 기판(1)은 에폭시-유리로 이루어진 칩-온-보드-프린트 회로 기판이다. 공지된 다층-기술로 제조된 상기 칩-온-보드-프린트 회로 기판에 의해서는 코어 내부 호울(12)의 기존 표면이 도체 스트립(6)의 단부(7)를 배치하기 위해 최적으로 이용된다. 본 도면에 도시된 도체 스트립(6)의 단부(7)도 또한 알루미늄으로 이루어진 패드(8)의 형상을 갖는다. 이와 같은 구성에서는 특히 권선을 정확하게 중앙에 배치하는 것이 가능하며, 그 결과 예를 들어 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같은 섹터 권선과 달리 매우 우수한 결합비, 즉 매우 적은 누설 인덕턴스(leakage inductance)에 도달될 수 있다. 개별 권선을 서로 전기적으로 절연된 기판(1)의 상이한 평면(E1, E2, E3)상에 설치함으로써, 전위 분리에 대한 요구가 매우 우수하게 충족될 수 있다. 도시된 실시예에서 기판은 3개의 평면(E1, E2 및 E3)을 가지며, 3개의 권선은 각각 24개의 코일로 들어간다. 도시된 자기 코어(5)는 정사각형이며, 위·아래로 적층되고 나노 결정성 합금으로 이루어진 다수의 자기 박막 디스크로 이루어진다.

도 5 및 도 6은, 세라믹으로 이루어진 기판(1)이 기판 도체 스트립(6')을 포함하며, 상기 기판 도체 스트립이 기판의 상부 표면으로부터 하부 표면으로 및 그 반대로 라인 가이드의 교체를 보장하고 자기 코어 캐리어의 기계적인 기능을 가지는 본 발명의 한가지 실시예를 보여준다. 자기 코어(5)는 기판(1)의 중간부(14)와 외부(15) 사이에 있는 방사형 연결 바아(13)상에 배치된다. 도체 스트립(6)의 방사형 가이드는 자기 코어(5)의 양측면에서 본딩 와이어(9)에 의해 이루어진다. 본딩된 와이어(9)를 보호하기 위해 본 실시예에서는 플라스틱으로 이루어진 커버 캡(16)이 사용된다. 커버 캡(16)은 보호 기능 외에도 평탄한 조립 표면을 보장해주는데, 이와 같은 평탄한 조립 표면은 SMD-소자에서는 진공 피펫의 도움으로 종래의 "피크-앤-플레이스"(Pick-and-Place)-기술로 이루어지는 것이 통상적이다.

도 7은 평탄한 기판상에 구성된 본 발명의 한가지 실시예를 보여준다. 상기 실시예에서 특별한 점은, 유도 소자의 구성이 전적으로 본딩 와이어에 의해서만 실현된다는 점이다. 이 목적을 위해 기판(1)은 상부 표면(2)에 패드(8)를 포함한다. 상기 패드는, 링형 테이프 코어에서 패드가 상부 표면(2)의 중심점 둘레에 동심으로 배치되도록 배치된다. 마주 놓인 각각 2개의 패드(8)는 하부 본딩 와이어(9') 및 상부 본딩 와이어(9)와 접속된다. 하부 본딩 와이어(9')는 가급적 평탄한 아크로 기판상에 본딩되어야 하고, 그 다음에 절연 자기 코어가 하부 본딩 와이어(9')상에 올려진다. 다음 단계에서는 모든 상부 본딩 와이어(9)가 최고의 아크로 코어 위에 본딩된다. 이 때 각각의 패드(8)는 2번 콘택된다. 즉, 상부 본딩 와이어의 단부와 그리고 하부 본딩 와이어의 단부와 각각 1번씩 콘택된다. 이와 같은 배치의 장점은, 매우 저렴하고 평탄한 기판이 사용될 수 있다는 점이다. 또한 기판을 통과하는 관통 연결부도 필요없다. 그러나 주의할 것은, 자기 코어가 절연부에 의해 둘러싸이는 것이다.

도 8은, 마찬가지로 결합이 전적으로 본딩 와이어에 의해서만 이루어지는 실시예의 다른 변형예이다. 그러나 기판(1)은 도 7에 따른 실시예와 달리 자기 코어의 크기 및 형태에 매칭되는 홈을 갖는다. 도 8에 따른 도시된 실시예에서 홈(4)은 링형이다. 기판(1)의 상부 표면(2)에서 홈(4)의 에지에는 패드(8)가 동심으로 제공된다. 유도 소자를 제조하기 위해 하부 본딩 와이어(9')는 본딩시 보통의 아크로 마주 놓인 2개의 패드(8)상에 본딩된다. 그 다음에 홈의 형태에 매칭되는 공구에 의해서 모든 하부 본딩 와이어(9')가 아래로 프레싱됨으로써, 결과적으로 모든 하부 본딩 와이어(9')는 홈 내부에 배치되어 홈(4)의 에지에 매칭된다. 이 목적을 위해 필요한 공구는 스탬프의 형태를 가지며, 이 때 상기 스탬프는 홈의 에지에 정확하게 매칭된다. 홈(4) 내부에 있는 하부 본딩 와이어(9')상에는 재차 절연 자기 코어(5)가 올려진다. 그 다음에 상부 본딩 와이어(9)가 패드(8)상에 자기 코어(5) 위로 본딩된다. 이와 같은 배치의 장점도 또한 기판내에 관통 연결부가 제공될 필요가 없다는 점이다. 따라서, 저렴한 가격의 기판이 유도 소자의 제조를 위해 사용될 수 있다. 또한, 자기 코어가 기판내의 홈 내부에 배치되기 때문에 평탄한 구성이 보장된다. 그럼으로써 코어가 동시에 보호된다. 코어는 또한 상부 본딩 와이어 및 하부 본딩 와이어에 의해서 지지 및 고정된다.

도 9는 본 발명에 따른 유도 소자의 추가 실현 가능성을 투시도로 보여준다. 도 10은 동일한 구성을 선 IX-IX를 따라 절단한 단면을 보여준다. 도 9에서 알 수 있는 바와 같이, 기판(1)은 그것의 상부 표면(2)에 링형 홈(4)을 갖는다. 상기 홈(4) 내부에 자기 코어가(5)(미도시) 제공된다. 기판(1)은 홈(4) 내부에 도체 스트립(6)에 의해 구조화된 표면을 갖는다. 도체 스트립(6)은 홈(4) 내부에서 방사형으로 진행된다. 이 경우 도체 스트립은 홈(4)의 바닥에서 (방사형으로) 뿐만 아니라 홈의 벽에서도 (바닥으로부터 상부 표면(2) 쪽으로 수직으로) 뻗는다. 도체 스트립(6)은 그것의 단부에 각각 패드(8)를 포함한다. 상기 패드(8)는 각각 기판(1)의 상부 표면(2)에 있다. 자기 코어(5)가 홈(4) 내부에 제공된 후에는, 마주 놓인 2개의 패드(8)가 각각 본딩 와이어(9)에 의해 서로 접속된다. 이와 같은 구성도 또한 절연된 코어를 필요로 한다. 이 경우 주의해야 할 것은, 본딩 와이어(9)가 자기 코어(5) 위에 최대로 평탄하게 본딩되는 것이다. 이와 같은 배치도 또한 기판내에 관통 연결부가 제공될 필요가 없다는 장점을 갖는다. 코어도 또한 홈내에서 보호된다. 이와 같은 변형예는 유도 소자의 매우 평탄한 실현을 허용한다.

도 10은 도 9에 따라 "내부에 배치된" 도체 스트립을 갖는 상기 실시예의 횡단면을 보여준다. 도면에서는, 홈(4)의 바닥 및 벽이 내부로부터 외부로 방사형으로 뻗는 도체 스트립(6)을 갖는다는 것을 알 수 있다. 도체 스트립(6) 단부의 상부 표면(2)에는 패드(8)가 있다. 절연 자기 코어(5)를 홈(4) 내부에 제공한 후에는 마주 놓인 각각 2개의 패드(8)가 본딩 와이어(9)에 의해 접속되며, 이 때 본딩 와이어는 가급적 평탄한 아크를 가져야 한다. 그럼으로써 유도 소자의 전체 높이가 낮게 형성된다.

도 11은 본 발명의 추가 실시예를 투시도로 보여준다. 도 9에 따른 실시예와 달리 본 실시예의 유도 소자는 "외부에 배치된" 도체 스트립을 갖는다. 도 12는 도 11에 따른 소자를 선 XI-XI를 따라 절단한 단면을 보여준다. 기판(1)은 2개의 동심 홈(4 및 4')을 포함한다. 이 경우 홈(4')은 유도 소자의 중앙에 배치되고 전체 기판(1)을 관통한다. 홈(4)은 링형 에지를 가지며 홈(4')에 대해 동심으로 배치된다. 홈(4)은 부분적으로만 기판(1) 내부에 삽입되어 있다. 유도 소자는 외부 측면에 그리고 내부 표면 및 내부 홈(4')의 벽에 도체 스트립(6)을 갖는다. 도체 스트립은 하부 표면(3)에 방사형으로 배치된다. 도체 스트립(6) 단부의 기판(1) 상부 표면(2)에는 패드(8)가 있다. 홈(4) 내부에는 링형 자기 코어(5)가 제공된다 (도면에는 도시되지 않음). 그 다음에 마주 놓인 2개의 패드(8)가 본딩 와이어(9)에 의해 서로 접속될 수 있다. 이와 같은 배치의 장점은 기판이 관통 연결부를 필요로하지 않는다는 점이다. 비절연 자기 코어의 사용도 또한 가능하다.

도 12는 본 발명의 실시예를 선 XI-XI를 따라 절단한 단면을 보여준다. 도면으로부터, 기판이 중앙에 관통 홈(4')을 갖는다는 것을 분명하게 알 수 있다. 홈(4')의 에지를 따라 기판(1)의 상부 표면(2)으로부터 하부 표면(3)까지 도체 스트립(6)이 수직으로 뻗는다. 도체 스트립(6)은 또한 방사 방향으로 외부 에지까지 그리고 상기 에지에서는 수직 방향으로 상부 표면(2)까지 뻗는다. 상부 표면(2)에서 도체 스트립(6)의 각각의 단부에는 패드(8)가 제공된다. 자기 코어(5)를 홈(4) 내부에 제공한 후에는 마주 놓인 2개의 패드(8)가 각각 본딩 와이어(9)에 의해 접속된다. 이 경우에는 본딩 와이어(9)의 평탄한 가이드에 주의해야 한다. 이와 같은 배치는 "외부에 배치된" 도체 스트립을 특징으로 한다.

내부에 배치된 도체 스트립과 외부에 배치된 도체 스트립이 기판내에서 서로 조합되는 유도 소자도 생각할 수 있다. 상기 방식의 소자는 도 13에 횡단면도로 도시되어 있다. 도 14는 도 13에 도시된 소자의 평면도이다. 기판(1)은 재차 2개의 홈(4 및 4')을 갖는다. 홈(4')은 기판(1)의 중앙에 배치되고 기판(1)을 관통한다. 홈(4)은 홈(4')에 대해 동심으로 배치되고 링형 에지를 갖는다. 홈(4)은 재차 부분적으로만 기판(1)내에 삽입되어 있다. 도체 스트립(6)은 한편으로는 홈(4)의 바닥에 방사형으로 제공된다. 다른 한편으로 도체 스트립(6)은 홈(4)의 벽에서 바닥으로부터 상부 표면(2)까지 수직으로 뻗고, 방사형으로 하부 표면(3)을 따라 뻗으며, 기판(1)의 외부 에지를 따라 상부 표면(2)까지 재차 수직으로 뻗는다. 도체 스트립(6)은 그것의 단부에 각각 패드(8)를 포함하며, 상기 패드는 상부 표면(2)에 배치되어 있다. 내부에 배치된 도체 스트립의 마주 놓인 2개의 패드(8) 및 외부에 배치된 도체 스트립의 마주 놓인 2개의 패드(8)가 각각 서로 결합된다. 이와 같은 방식으로 권선의 정확한 동심 배치가 가능해진다. 그럼으로써 매우 우수한 결합비, 즉 매우 적은 누설 인덕턴스에 도달될 수 있다. 재차 주의해야 할 것은, 마주 놓이고 내부에 배치된 2개의 패드(8)를 서로 결합시키는 본딩 와이어(9)가 자기 코어(5) 위에 최대로 평탄하게 본딩되는 것이다. 이것은 마찬가지로 외부에 배치된 도체 스트립(6)을 서로 접속시키는 2개 패드(8)의 평탄한 결합도 가능하게 한다.

도 14는 패드(8)가 특수하게 배치된 도 13에 따른 소자의 평면도이다. 제일 먼저 도 14에서는 홈(4 및 4')의 동심 배치를 알 수 있다. 중심부(14) 및 외부(15)의 상부 표면(2)에는 내부에 배치된 단부 및 외부에 배치된 단부, 즉 패드(8)가 배치되어 있다. 외부에 배치된 도체 스트립의 패드(8)는 패드(8")에 대해 변위 배치되어 있음을 도면을 통해 알 수 있다. 이것은, 외부에 배치된 도체 스트립의 마주 놓인 2개의 패드(8)를 접속시키는 본딩 와이어(9)가 내부에 배치된 도체 스트립의 마주 놓인 2개의 패드를 접속시키는 본딩 와이어(9")에 대해 변위 배치되는 장점을 제공한다. 그럼으로써 본딩 와이어(9 및 9")는 (도면에 도시되지 않은) 자기 코어 위에 가급적 평탄하게 뻗는다. 이것은 유도 반도체 소자의 전체 높이를 낮출 수 있다.

패드(8 또는 8")가 소자의 중앙으로부터 방사형 외부로 향하도록 배치되면, 코일의 수가 상응하게 증가될 수 있다. 그러나 그에 의해서는 유도 소자의 전체 높이가 약간만 상승되는데, 그 이유는 본딩 와이어(9)가 본딩 와이어(9") 위에서 뻗어야 하기 때문이다. 이와 같은 방식의 구성에서는 특히 권선의 정확한 동심 배치가 가능하기 때문에, 결과적으로 (도 14에 도시된 것과 같은) 섹터 권선과 달리 매우 우수한 결합비, 즉 매우 적은 누설 인덕턴스에 도달된다.

도 15는 본 발명에 따른 추가 실시예의 횡단면을 보여준다. 본 실시예에서 기판(1)은 링형 홈(4)을 가지며, 상기 홈의 바닥에는 도체 스트립(6)이 방사 형태로 제공된다. 도체 스트립(6)의 단부는 알루미늄으로 이루어진 패드(8)를 포함한다 (바닥상에 있슴). 기판(1)의 상부 표면(2)에는 홈(4)의 에지를 따라 패드(8)가 제공된다. 상부 표면(2)에 있는 패드(8)는 본딩 와이어(9)에 의해 홈(4)내에 있는 상응하는 패드(8)와 결합된다. 기판 표면과 홈 바닥 사이에서 본딩된 와이어에 의해 "하부 라인"을 제조한 후에는 절연 자기 코어가 홈(4) 내부에 삽입된다. 그 다음에, 본딩 와이어(9)를 이용하여 마주 놓인 2개의 패드(8)를 접속함으로써 "상부 라인"이 제조된다. 재차 주의할 것은, "상부 라인"을 자기 코어(5) 위에 최대로 평탄하게 본딩하는 것이다. 이와 같은 배치의 장점은, 기판(1)내에서 관통 연결부가 필수적이지 않다는 점이다. 기판의 구조화는 간단한데, 그 이유는 구조화가 다만 하나의 평면내에서만 이루어지면 되기 때문이다. 따라서 기판(1)이 저렴하게 제조될 수 있다. 나머지 와이어링은 공지된 본딩 방법에 의해 이루어질 수 있다.

도 16은 바아 형태의 자기 코어(5)를 갖는 본 발명의 추가 실시예를 보여준다. 기판(1) 내부의 상부 표면(2) 내부에는 직사각형 홈(4)이 제공된다. 마주 놓인 각각 2개의 패드(8)는 예를 들어 기판(1)내에 있는 관통 연결부에 의해 서로 접속된다. 하부 라인의 제조는 전술한 가능성들 각각에 의해서 생각할 수 있다. 따라서 하부 라인은 예를 들어 내부에 배치된 도체 스트립에 의해 홈(4) 내부에서 만들어질 수 있다. 기판(1)의 상부 표면(2)에 마주 놓인 2개의 패드(8)는 각각 본딩 와이어(9)에 의해 서로 접속된다. 상부 라인을 제조할 때 재차 주의할 것은, 본딩 와이어(9)를 최대로 평탄하게 자기 코어(5) 위에서 본딩하는 것이다. 도 16에 따라 도시된 배치는 예를 들어 작고 평탄한 코일을 구성하기 위해 바람직하게 사용될 수 있으며 상기 코일은 필터에 사용될 수 있다. 도면에 도시된 자기 코어(5)는 본 경우에 래미네이팅된 바아 코어로 실현된다.

전술한 도면의 각각의 기판 변형예들이 도체 가이드의 상이한 가능성들(구조화된 도체 스트립, 본딩 와이어)과 조합될 수 있고 도시된 변형예에만 제한되지 않는다는 사실은 물론 자명하다.

도 17 및 도 18은 2개의 링형 테이프 코어 및 2개 권선의 동심 구성을 갖는 이중 트랜스포머의 기판 상부 표면 및 하부 표면상에서의 배치를 예로 보여준다. 도 17에는 기판 상부 표면에서의 배치가 도시되어 있다. 도면에서는 나란히 배치된 2개의 링형 테이프 코어(5) 및 외부(15)상에 배치된 패드(8)를 볼 수 있다. 배치도의 중심부(14)에서는, 링형 테이프 코어(5) 둘레에 2개의 동심 권선이 제공된 것을 볼 수 있다. 하나의 권선의 패드(8)는 중앙에 가까이 배치된 반면, 제 2 권선의 패드(8)는 링형 테이프 코어(5)에 가까이 배치된다. 외부(15)상에 배치된 패드는 중심부(14)에 있는 패드의 배치와 일치한다. 또한 콘택 연결부(11)와 접속된 다수의 연결 도체(10)도 제공된다. 이중 트랜스포머는 전체적으로 12개의 콘택 연결부(11)를 가지며, 이것이 의미하는 것은, 각각의 코일이 1차측에 및 2차측에 센터 탭을 갖는다는 것이다.

도 18에는 도 17과 일치하는 기판(1) 하부 표면에서의 배치가 도시되어 있다. 단부에 각각 패드(8)를 가지는 도체 스트립(6)의 배치를 볼 수 있다. 기판 상부 표면 및 하부 표면상에서의 패드(8)의 결합은 예를 들어 기판을 통과하는 관통 연결부에 의해 이루어질 수 있다.

도 17 및 도 18의 배치도에 따라 실현된 이중 트랜스포머는 상부 표면상에 본딩된 패드를 에폭시 재료로 주조한 후에 약 15,5 x 8,5 x 3,5mm의 허용 오차에 도달된다. 외부로 뻗는 콘택 연결부는 예를 들어 SMD-헤더를 통해 실현된다. 이중 트랜스포머의 4개 권선의 저항은 각각 약 0.4 오옴에 달한다. 상기 소자에 의해 주파수가 f = 10kH이고 U_ACeff= 100mV 일 때 L ＞ 1,2mH의 인덕턴스에 도달될 수 있다. f = 100kH이고 U_ACeff= 100mV 일 때 누설 인덕턴스는 L_S＜ 0,2μH이다. 그리고 (f = 100kH이고 U_ACeff= 1V일 때) 커플링 용량은 C_k＜ 10pF에 달한다. 이 경우 이중 트랜스포머는 각각 5,4 x 3,4 x 2mm의 2개의 링형 테이프 코어를 갖는다.

마지막으로 도 19는, 마이크로 전자 공학에서 액티브 및 패시브 소자의 합병이 증가되는 것을 고려한 본 발명의 한가지 실시예를 보여준다. 본 실시예에서는, 캡슐에 싸여지지 않은 액티브 소자(16, 17 및 18)를 포함하는 칩-온-보드-기판상에 본 발명에 따른 유도 소자가 있다. 본 발명에 따른 유도 소자의 조립은 본 실시예에서 아무 문제없이 가능한데, 그 이유는 액티브 소자(16, 17 및 18)도 마찬가지로 본딩 방법을 통해서 칩-온-보드-기판상에 제공되기 때문이다. 플라스틱으로 이루어진 공통의 외장 및 연결 레그의 공통적인 사용은 외부로 볼 때 보통의 IC's와 차이를 알 수 없다. 특히 이와 같은 조치는 출력이 작은 DC/DC-변환기의 실현을 위해서 장점이 되는데, 그 이유는 본 발명에 따른 액티브 소자 및 유도 소자가 하나의 작동 단계로 전자동으로 프린트 회로 기판에 장착될 수 있기 때문이다.

본딩된 와이어(9)는 통상적으로 절연 코팅을 갖지 않기 때문에, 본딩시 특히 교차시에는 와이어의 규정된 가이드에 주의해야 한다. 최종 실행을 위해서는 본딩 결합 영역을 추후에 캡슐로 감싸는 것이 필요할 수 있다. 이것은 가장 간단한 경우에는 경화성 플라스틱 재료로 커버링함으로써 이루어질 수 있다. 마찬가지로 추후의 절연 및 기계적인 안정화도 본딩 와이어가 제공된 표면을 얇은 플라스틱 층으로 코팅함으로써 가능하다.

이와 같은 추후 조치는 한편으로는 본딩 결합의 기계적인 안정성을 개선시키고, 다른 한편으로는 위·아래로 배치된 권선의 전압에 대한 강성을 야기한다. 물론, 이미 절연 피복을 갖는 와이어를 가공하는 것은 특히 바람직하다. 그러나 절연된 와이어를 가공하는 것이 필수적이지 않다는 사실이 강조되어야 한다.

도면에 도시된 본 발명의 모든 실시예에서는, 인덕턴스의 코일 회전수를 본딩시에 비로소 목표한대로 선택하는 것이 가능하다. 그에 따라 최대 결합수로 설계된 매우 조밀한 도체 스트립 가이드를 기판에 제공하는 것이 가능하며, 결과적으로 "만능(universal) 기판"은 본딩 결합의 개수를 목표한대로 선택함으로써, 각각 실제로 필요한 권선의 개수에 의해서 및 그에 따라 각각 실제로 필요한 인덕턴스에 의해서 제조된다. 이와 같은 양상은 특히 본딩 기술의 자동화 관점에서 매우 장점이 되며, 공지된 모든 평탄 구조에 비해 제조 구간에서 권선의 개수 및 권선 내부에서의 코일 회전수를 매우 신속하게 변동시킬 수 있는 가능성을 제공한다.

도면에 도시된 모든 실시예는 반도체 과학 기술 분야에서 공지된 본딩 기술로 제조될 수 있다. 본딩 기술은 이미 20년 이상 전부터 소형 전기 접속을 만들 기 위한 표준 방법으로 제공되어 왔으며, 방법의 유형 그리고 와이어 재료 및 와이어 직경과 무관하게 일반적으로 매우 높은 신뢰도를 갖는다. 도시된 금속 패드는 약 150 x 150㎛에 달하며, 이것은 이웃 패드까지의 간격을 포함하여 ㎟당 약 9개 결합의 콘택면 밀도를 의미한다. 이 값은 패드의 크기가 약 60 x 60㎛의 최소 가능한 크기인 경우에는 ㎟당 약 40개의 결합으로 상승된다. 본딩 결합의 도시된 높이는 대략 120 내지 150㎛이다.

치수가 7 x 3 x 2㎜인 비정질 연자성 합금으로 이루어진 링형 테이프 코어 및 종래와 같이 수동으로 감겨지는 소형 코일을 제조하기 위해서는 최대로 가능한 하기의 코일 회전수가 얻어진다:

약 30㎛ 두께의 부피 최적화된 자기 코어 코팅에 의해서는 2,9㎜의 효과적인 내부 직경이 얻어진다. 이것은 결과적으로 약 6,60㎟의 와인딩 횡단면을 야기한다. 직경이 0,085㎜인 구리 래커 와이어를 수동으로 감는 경우에는 잔여 호울을 감산하면 3,6㎟의 효과적인 권선 횡단면이 얻어진다. 이와 같이 자유로운 횡단면은 3,6/0,00784 = 458개의 코일의 제공을 가능하게 한다. 약 35%의 구리 충전 팩터를 고려하는 경우에는 최대로 가능한 160개 코일의 코일 회전수가 얻어진다.

와인딩 지속 시간은 약 160 x 1,5 sec = 240 sec = 4 min에 달한다. 추가로 연결 캐리어가 필요한데, 이 연결 캐리어에는 와이어 단부가 고정 및 납땜된다.

본 발명에 따른 본딩 기술을 실행하는 경우에는, 패드 크기를 80 x 80㎛로 가정할 때 80㎛의 간격에서, 즉 160㎛의 핏치에서 핏치당 0,025㎟의 표면 요구가 나타난다. 잔여 호울이 필수적이지 않기 때문에, 전체 표면이 패드로 커버될 수 있다. 0,2㎜의 조립갭을 고려하면, 6,15㎟의 표면이 생긴다. 에지 손실, 즉 정사각형 패드에 비해 둥근 면을 고려하면, 약 0,9의 보정 팩터에 의해서 6,15/0,025 = 246 x 0,9 = 221개 코일의 최대 코일 회전수가 얻어진다. 코일 회전수가 증가됨으로써 하기의 인덕턴스 일반식에 따라 종래의 수동 랩핑 방식에서보다 팩터 1,9 만큼 더 높은 인덕턴스가 얻어진다:

이 경우 제조 시간은 본딩 프로세스에 의해 결정되며, 약 237 x 0,55 = 188 s에 달한다. 추가적으로는 코어 수용부 및 그 내부에 통합된 단자 캐리어를 갖는 프린트 회로 기판이 필요하다. 추가 조립 및 납땜은 생략된다.

상승된 권선 밀도가 본딩시에는 동일한 공칭 인덕턴스를 위해 크기가 더 작아지며, 그에 따라 더 저렴한 자기 코어를 사용할 목적으로도 이용될 수 있다는 사실은 물론 자명하다.

자기 코어를 위해서는 바람직하게 폐쇄된 자기 코어가 사용되는데, 그 이유는 폐쇄된 자기 코어에서 최고의 투과도에 도달되기 때문이다. 최소 약 1 내지 2㎜까지의 전체 높이를 위해서는 바람직하게 링형 테이프 코어가 제공된다. 더 평탄한 구성을 위해서는 예를 들어 천공에 의해 시이트로부터 형성되는 디스크 코어가 오히려 더 적합하다. 이 경우 특히 적합한 자성 재료로서는 연자성 합금, 특히 비정질의 또는 나노 결정성의 합금이 고려될 수 있다.

하기에서는 본 발명에 따른 유도 소자를 위해 바람직하게 사용될 수 있는, 연자성 코어용의 소수의 합금이 기술된다.

본 발명에 따른 유도 소자의 연자성 코어용으로는 비정질 합금 Fe_aM_bSi_xB_yR_z가 사용될 수 있으며, 상기 합금에서 M은 그룹 Co, Ni로부터 얻어지는 하나 이상의 원소를 표시한다. R은 그룹 C, V, Nb, Mn, Ti, Cr, Mo 또는 W로부터 얻어지는 하나 이상의 원소를 표시한다. 상기 합금은 a+b+x+y+z = 100%가 되도록 조성되며, 이 경우 70 ＜ a+b ＜ 86%이고 14 ＜ x+y+z ＜ 30%일 때 a = 61 - 82%, b = 0 - 20%, x = 0,5 - 19%, y = 7 - 23% 그리고 z = 0 - 3%이다.

또한 비정질 합금 Co_a(Fe_1-xMn_x)_bM_eSi_xB_yC_z가 사용될 수 있으며, 이 경우 M은 그룹 Mb, Mo, Ta, Cr, W, Ge 및/또는 P로부터 얻어지는 하나 이상의 원소를 지시하며 a+b+c+d+e+x+y+z = 100%이다. 이 경우 개별 합금 구성 성분의 함량은 하기와 같이 분배된다: a = 40 - 82% (바람직하게 a ＞ 50%), x = 0 - 1% (바람직하게 x ＜ 0,5%), b = 3 - 10%, d = 0 - 30% (바람직하게 d ＜ 20%), e = 0 - 5% (바람직하게 e ＜ 3%), x = 0 - 15% (바람직하게 x ＞ 1%), y = 8 - 26% (바람직하게 y = 9 - 20%) 그리고 z = 0 - 3%이다. 이 때 e+x+y+z의 총합은 15 ＜ e+x+y+z ＜ 30%의 범위에 놓이며, 바람직하게는 18 ＜ e+x+y+z ＜ 25%의 범위가 선택되어야 한다.

열처리 후 전술한 2개의 합금은 비정질 구조를 갖는다.

하기에서는 열처리 후 입자 직경이 100Nm 이하인 초결정성 구조를 갖는 상이한 나노 결정성 합금이 또한 기술되는데, 이 경우 상기 입자는 재료 부피의 50% 미만을 차지하는 비정질 위상에 의해 둘러싸여 있다.

유도 소자의 연자성 코어의 합금은 예를 들어 Fe_xCu_yM_zSi_vB_w로 이루어질 수 있으며, 이 경우 M은 그룹 Nb, W, Ta, Zr, Hf, Mo로부터 얻어지는 하나 이상의 원소 또는 상기 원소들의 화합물을 지시하며 x+y+z+v+w = 100%이다. 상기 합금의 구성 성분은 하기와 같이 선택될 수 있다:

x = 100%-y-z-v-w, y = 0,5 - 2% (바람직하게 y = 1%), z = 1 - 5% (바람직하게 z = 2 - 3%), v = 6,5 - 18% (바람직하게 v = 14 - 17%) 그리고 w = 5 - 14%이다. 이 경우 주의할 것은 v + w ＞ 18%라는 점이며, 이 때 바람직하게 총합은 v + w = 22 - 24%로부터 선택되어야 한다.

대안적으로 합금은 Fe_xZr_yNb_zB_vCu_w로 이루어질 수 있으며, 이 경우 총합은 x+y+z+v+w = 100%로부터 선택된다. 합금의 구성 성분은 하기와 같이 선택될 수 있다:

x = 100%-y-z-v-w (바람직하게 x = 83 - 86%), y = 2 - 5% (바람직하게 y = 3 - 4%), z = 2 - 5% (바람직하게 z = 3 - 4%), v = 5 - 9% 그리고 w = 0,5 - 1,5% (바람직하게 w = 1%)이다. 이 경우 주의할 것은 총합이 y + z ＞ 5%로부터 선택된다는 것이며, 바람직하게는 y + z = 7%의 값이 선택되어야 한다. 또한 총합은 y+z+v ＞ 11%에 달해야 하며, 이 경우 y+z+v는 바람직하게 12 - 16% 범위에 놓인다.

Fe_xM_yB_zCu_w를 합금으로 선택하는 추가의 대안에서 M은 그룹 Zr, Hf 또는 Nb로부터 얻어지는 원소를 표시하며, 총합은 x+y+z+w = 100%로부터 선택된다. 상기 합금의 구성 성분은 하기와 같이 조성된다 : x = 100%-y-z-w (바람직하게 x = 83 - 90%), y = 6 - 8% (바람직하게 y = 7%), z = 3 - 9% 그리고 w = 0 - 1,5%이다.

추가의 대안에서는 유도 소자의 연자성 코어의 합금이 하기와 같이 실시된다: (Fe_0,98Co_0,02)_90-xZr₇B_2+xCu₁, 이 경우 x = 0 - 3%에 달한다. 그러나 바람직하게는 x에 대해 값 0이 선택될 수 있다. 나머지 합금 구성 성분의 동등화가 상응하게 실시되는 한, 상기 합금 조성에서 구성 성분 Co를 Ni로 대체할 수 있는 가능성도 또한 생긴다.

Claims

자기 코어(5), 상기 자기 코어(5)가 상부 표면(2)에 제공되는 기판(1) 및 자기 코어(5) 둘레에 감겨진 적어도 하나의 권선으로 이루어진 유도 소자로서,

상기 권선의 코일이 기판(1)상에 또는 내부에 또는 아래에 제공된 도체 스트립(6), 및 인접 도체 스트립(6)의 서로 마주 놓인 단부(7) 사이에서 본딩되고 자기 코어(5) 위에서 뻗는 와이어(9)로 이루어진 유도 소자.
제 1항에 있어서,

기판(1)으로서 프린트 회로 기판이 제공되는 것을 특징으로 하는 유도 소자.
제 1항에 있어서,

기판(1)으로서 세라믹 기판이 제공되는 것을 특징으로 하는 유도 소자.
제 1항에 있어서,

기판(1)으로서 반도체 기판이 제공되는 것을 특징으로 하는 유도 소자.
제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 도체 스트립(6)은 기판(1) 내부에 배치되며, 도체 스트립(6)의 단부(7)는 기판(1)의 상부 표면(2)에서 노출되는 것을 특징으로 하는 유도 소자.
제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 도체 스트립(6)은 기판(1)의 하부 표면(3)에 배치되며, 도체 스트립(6)의 단부(7)는 기판(1)의 상부 표면(2)에서 노출되는 것을 특징으로 하는 유도 소자.
제 1항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 단부(7)가 금속 패드(8)의 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 유도 소자.
제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서,

도체 스트립(6)으로서 본딩 와이어(9')가 제공되는 것을 특징으로 하는 유도 소자.
제 1항 내지 제 8항 중 어느 한 항에 있어서,

기판(1)이 상부 표면(2)에 홈(4)을 가지며, 자기 코어(5)가 상기 홈(4) 내부로 삽입되는 것을 특징으로 하는 유도 소자.
제 1항 내지 제 9항 중 어느 한 항에 있어서,

자기 코어(5)가 상부 표면(2)에 접착되는 것을 특징으로 하는 유도 소자.
제 1항 내지 제 10항 중 어느 한 항에 있어서,

와이어(9)가 열압축에 의해서 도체 스트립(6)의 단부(7)상에 본딩되는 것을 특징으로 하는 유도 소자.
제 1항 내지 제 10항 중 어느 한 항에 있어서,

와이어(9)가 초음파에 의해서 도체 스트립(6)의 단부(7)상에 본딩되는 것을 특징으로 하는 유도 소자.
제 1항 내지 제 12항 중 어느 한 항에 있어서,

자기 코어(5)로서 링형 코어가 제공되는 것을 특징으로 하는 유도 소자.
제 13항에 있어서,

자기 코어(5)로서 폐쇄된 링형 코어가 제공되는 것을 특징으로 하는 유도 소자.
제 1항 내지 제 14항 중 어느 한 항에 있어서,

자기 코어(5)가 연자성 합금으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 유도 소자.
제 15항에 있어서,

자기 코어(5)가 비정질 합금 또는 나노 결정성 합금으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 유도 소자.