KR20010003737A - 스택 패키지 분리장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 스택 패키지 분리장치에 관한 것으로써, 종래에는 서로 다른 패키지를 상호 적층시켜 형성한 스택 패키지에서 어느 하나의 패키지가 불량이 발생되면 스택 패키지 전체를 사용하지 못하는 문제점이 있었던 바, 본 발명인 스택 패키지 분리장치는 스택 패키지 내에서 패키지의 불량이 발생되더라도 양품 패키지 및 불량 패키지를 상호 분리시킬 수 있도록 한 것으로 스택 패키지에서 리드가 솔더로 상호 접합 적층된 서로 다른 패키지를 분리시키기 위한 스택 패키지 분리장치로써, 스택 패키지를 로딩부에서 로딩받아 솔더가 녹을 정도의 온도까지 가열시켜 이송시키는 히팅 이송수단과, 가열 이송된 스택 패키지의 상면에 부착되어 스택 패키지를 히팅 이동수단에서 이탈시켜 언로딩부로 이송시키는 상하 및 좌우이동 가능한 제 1 부착수단과, 제 1 부착수단에 부착된 스택 패키지의 하면에 부착되어 스택 패키지를 언로딩부로 이송시키는 상하 및 좌우이동 가능한 제 2 부착 수단과, 제 1 및 제 2 부착수단이 스택 패키지를 언로딩부로 이송시키면서 스택 패키지를 상, 하로 각각 잡아 당겨 스택 패키지에 적층된 패키지들을 상호 분리시키면 분리된 패키지들의 솔더를 제거하는 솔더 제거수단을 포함하여 이루어진다.
Description
본 발명은 스택 패키지 분리 장치에 관한 것으로써, 더욱 상세히는 BLP(Bottom Leaded Plastic)패키지를 상호 적층시켜 형성시킨 스택 패키지에서 상호 적층된 BLP 패키지중 불량발생된 패키지를 분리시켜 패키지 사용효율을 극대화시킨 스택 패키지 분리 장치이다.
일반적으로 반도체 패키지 가운데 BLP(Bottom Lead Package) 형은 리드가 패키지 몸체의 저면에 형성되어 있으며, 이와 같은 BLP 형에서 리드를 결합하는 방법으로는 LOC(Lead On Chip)형이 사용되는데 이는 칩에 리드를 연결하고 칩과 함께 몰딩하여 고정하는 것이다.
그리고, 이러한 BLP형은 현재 집적률을 향상시키기 위해 서로 다른 BLP 패키지를 패키지 몸체 저면에 형성된 리드를 솔더(solder)로 상호 접합시킨 스택 패키지(stack package)를 사용하고 있다.
그러나, BLP형 패키지가 상호 적층된 BLP형 스택 패키지에서 하나의 패키지에 불량이 발생하면 불량 발생된 패키지에 의해 스택 패키지를 사용하지 못하는 문제점이 있다.
즉, 솔더로 리드가 상호 접합되어 적층된 BLP형 스택 패키지에서 하나의 패키지가 양품이고, 또 다른 하나의 패키지가 불량이면 불량 패키지를 제거할 수 있는 방법이 없어 양품 패키지까지도 그대로 사용하지 못하게 된다.
이에 본 발명은 스택 패키지에서 상호 적층된 패키지를 손상없이 분리시켜 양품 패키지는 재사용할 수 있으며, 불량 패키지를 폐기시킬 수 있는 스택 패키지 분리장치를 제공함에 그 목적이 있다.
따라서, 본 발명은 스택 패키지에서 리드가 솔더로 상호 접합 적층된 서로 다른 패키지를 분리시키기 위한 스택 패키지 분리장치로써, 스택 패키지를 로딩부에서 로딩받아 솔더가 녹을 정도의 온도까지 가열시켜 이송시키는 히팅 이송수단과, 가열 이송된 스택 패키지의 상면에 부착되어 스택 패키지를 히팅 이동수단에서 이탈시켜 언로딩부로 이송시키는 상하 및 좌우이동 가능한 제 1 부착수단과, 제 1 부착수단에 부착된 스택 패키지의 하면에 부착되어 스택 패키지를 언로딩부로 이송시키는 상하 및 좌우이동 가능한 제 2 부착 수단과, 제 1 및 제 2 부착수단이 스택 패키지를 언로딩부로 이송시키면서 스택 패키지를 상, 하로 각각 잡아 당겨 상기 스택 패키지에 적층된 패키지들을 상호 분리시키면 분리된 패키지들의 솔더를 제거하는 솔더 제거수단을 포함한다.
여기서, 히팅 이송수단은 컨베어 벨트로 하여 스택 패키지를 이동시키고, 켄베어 벨트 상으로 고온의 에어를 공급하도록 하여 이동되는 스택 패키지를 가열하도록 하며, 스택 패키지 가열온도는 솔더를 녹일 정도의 온도로 220 내지 260 도 정도로 함이 바람직하다.
또한, 제 1 및 제 2 부착수단은 진공을 사용하면 된다.
제 1 도는 본 발명인 스택 패키지 분리장치의 구성을 설명하기 위한 구성도.
■ 도면의 주요부분에 대한 간략한 부호설명 ■
10 : 로딩부 20 : 컨베이어(conveyer) 이송부
30 : 위치감지센서 40,41 : 가이드 레일
50,60 : 베큠 헤드 70 : 솔더 제거 와이어망
80 : 언로딩부 90 : 히팅에어 공급부
100 : 스택 패지키 200 : 패키지 히팅죤
300 : 패키지 흡착죤 400 : 패키지 착탈죤
500 : 솔더 제거죤
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명인 스택 패키지 분리장치에 대한 바람직한 일실시예를 설명하면 다음과 같다.
제 1 도는 본 발명인 스택 패키지 분리장치에 대한 간략한 구성도이다.
여기서, 제 1 베큠헤드 및 제 2 베큠헤드의 이동은 점선으로 도시하고, 스택 패키지의 이동은 일점쇄선으로 도시하였다.
이를 참조하면, 본 발명인 스택 패키지 분리장치는 스택 패키지(100)를 패키지 히팅존(200)으로 로딩시키는 로딩부(10)가 있다.
이 패키지 히팅죤(200)에는 컨베이어 이송부(20)를 설치하여 로딩부(10)에서 로딩된 스택 패키지를 이송시키도록 하며, 스택 패키지가 이송되는 도중 일정한 온도로 가열되도록 히팅 에어 공급부(90)를 설치한다.
또한, 패키지 히팅존(200)에는 컨베이어 이송부(20)를 통해 이송되는 스택 패키지의 이송위치를 제어하기 위한 위치감지 센서(30)가 위치된다.
이때, 패키지 히팅죤(200)으로 히팅 에어 공급부(90)의 히팅 에어에 의한 스택 패키지 가열 온도는 스택 패키지의 솔더가 녹을 정도로 하되, 대략적으로 220 ℃ 내지 260 ℃ 정도의 가열 온도 범위를 갖도록 함이 바람직하다.
그리고, 컨베이어 이송부(20)상에서 이동되는 스택 패키지(100)가 위치 감지센서(30)에 의해 감지되면 스택 패키지의 상면을 흡착하도록 컨베이어 이송부(20)의 상단으로 패키지 흡착존(300) 내에서 상,하 가이드 레일(40)을 따라 수직방향으로 왕복 이동되며, 패키지 흡착존(300)에서 좌,우 가이드 레일(41)을 따라 수평방향으로 패키지 탈착존(400) 및 솔더 제거존(500)을 왕복 이동하는 제 1 베큠헤드(50)가 위치된다.
그리고, 패키지 탈착존(400)에는 스택 패키지의 상면을 진공흡착한 제 1 베큠헤드(50)가 이동되면 스택 패키지(100)의 하면을 진공흡착하도록 상,하 수직방향으로 왕복 이동되며, 패키지 탈착존(400)에서 좌,우 수평방향으로 솔더 제거존(500)을 왕복 이동하는 제 2 베큠헤드(60)가 위치된다.
또한, 솔더 제거존(500)에는 스택 패키지(100)에 적층된 패키지를 상호 접착시키고 있는 솔더를 제거하기 위한 솔더 제거 와이어망(70)이 위치되며, 솔더 제거존의 외부에는 스택 패키지(100)에서 분리된 정품 또는 불량 패키지를 언로딩시키는 언로딩부(80)가 위치된다.
이와 같은 구성으로 이루어진 본 발명인 스택 패키지 분리장치에 의한 스택 패키지의 패키지 분리를 제 1도를 참조하면 다음과 같다.
먼저, 로딩부(10)에서 양품 패키지와 불량 패키지의 리드가 상호 솔더로 접착되어 적층된 스택 패키지(100)가 패키지 히팅존(200)의 컨베이어 이송부(20)로 로딩되면 히팅에어 공급부(90)에서 고온의 에어가 공급되어 솔더를 녹일 정도의 온도까지 스택 패키지(100)를 가열한다.
그리고, 컨베이어 이송부(20)를 통해 이송되면서 솔더가 녹을 정도의 온도까지 가열된 스택 패키지(100)가 패키지 흡착존(300)내에 도달하면, 위치 감지센서(30)가 이를 감지한다.
이어서 상,하 가이드 레일(40)을 따라 제 1 베큠 헤드(50)가 수직방향으로 하강하여 스택 패키지의 상면을 진공흡착하고, 다시 상승하여 스택 패키지를 컨베이어 이송부(20)에서 이탈시킨다.
그리고, 스택 패키지(100)의 상면을 진공흡착한 제 1 베큠 헤드(50)는 좌,우 가이드 레일(41)을 따라 수평방향으로 이동되어 패키지 탈착존(400)에 위치된다.
제 1 베큠 헤드(50)가 패키지 탈착존(400)에 위치되면, 제 2 베큠헤드(60)가 수직방향으로 상승하여 스택 패키지(100)의 하면을 진공 흡착한다.
스택 패키지(100)의 상면은 제 1 베큠헤드(50)에 의해 진공흡착되고, 스택 패키지(100)의 하면은 제 2 베큠헤드(60)에 의해 진공흡착된 상태에서 제 1 베큠헤드는 상승하고, 제 2 베큠헤드는 하강하면서 솔더가 녹여진 적층된 양품 패키지 및 불량 패키지를 각각 반대방향으로 잡아당겨 강제로 분리시키게 된다.
이 패키지가 분리된 상태에서 제 1 베큠헤드(50) 및 제 2 베큠헤드(60)는 수평방향으로 이동하여 솔더 제거 와이어망(70)이 위치된 솔더 제거존(500)으로 이동된다.
그리고, 솔더 제거존(500)내에서 제 1 베큠헤드(50)와 제 2 베큠헤드(60)는 다시 솔더 제거 와이어망(70) 방향으로 각각 상승 및 하강하여 녹여진 솔더가 솔더 제거 와이어망(70)에 달라붙도록 한다.
그리고, 제 1 및 제 2 베큠헤드(50,60)에 각각 진공흡착된 양품 패키지 및 불량패키지를 언로딩부(80)로 언로딩시키면 된다.
상기에서 상술한 바와 같이, 본 발명인 스택 패키지 분리장치는 서로 다른 패키지를 솔더로 적층시켜 형성한 스택 패키지가 패키지 내부 또는 외부의 영향에 의해 어느 하나의 패키지가 불량 발생되더라도 불량 패키지 및 양품 패키지를 분리시킬 수 있어 불량 패키지는 제거하되, 양품 패키지를 새로운 스택 패키지에 재사용할 수 있게 되어 패키지 사용효율을 극대화시킬 수 있게 된다.
Claims (4)
- 스택 패키지에서 리드가 솔더로 상호 접합 적층된 서로 다른 패키지를 분리시키기 위한 스택 패키지 분리장치로써,상기 스택 패키지를 로딩부에서 로딩받아 상기 솔더가 녹을 정도의 온도까지 가열시켜 이송시키는 히팅 이송수단과;상기 가열 이송된 스택 패키지의 상면에 부착되어 상기 스택 패키지를 상기 히팅 이동수단에서 이탈시켜 언로딩부로 이송시키는 상하 및 좌우이동 가능한 제 1 부착수단과;상기 제 1 부착수단에 부착된 상기 스택 패키지의 하면에 부착되어 상기 스택 패키지를 상기 언로딩부로 이송시키는 상하 및 좌우이동 가능한 제 2 부착 수단과;상기 제 1 및 제 2 부착수단이 상기 스택 패키지를 상기 언로딩부로 이송시키면서 상기 스택 패키지를 상, 하로 각각 잡아 당겨 상기 스택 패키지에 적층된 패키지들을 상호 분리시키면 상기 분리된 패키지들의 솔더를 제거하는 솔더 제거수단을 포함하여 이루어진 스택 패키지 분리장치.
- 청구항 1 에 있어서,상기 히팅 이송수단은 컨베이어(conveyer)로 하여 상기 스택 패키지를 이동시키고,상기 컨베이어 상으로 고온의 에어를 공급하도록 하여 상기 이동되는 스택 패키지를 가열하는 것이 특징인 스택 패키지 분리장치.
- 청구항 2 에 있어서,상기 스택 패키지 가열온도는 상기 솔더를 녹일 정도의 온도로 220 내지 260 도 정도인 것이 특징인 스택 패키지 분리장치.
- 청구항 1 에 있어서,상기 제 1 및 제 2 부착수단은 진공을 이용한 것이 특징인 스택 패키지 분리장치.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019990024161A KR20010003737A (ko) | 1999-06-25 | 1999-06-25 | 스택 패키지 분리장치 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| KR1019990024161A KR20010003737A (ko) | 1999-06-25 | 1999-06-25 | 스택 패키지 분리장치 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20010003737A true KR20010003737A (ko) | 2001-01-15 |
Family
ID=19595206
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| KR1019990024161A KR20010003737A (ko) | 1999-06-25 | 1999-06-25 | 스택 패키지 분리장치 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| KR (1) | KR20010003737A (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101275152B1 (ko) * | 2006-12-07 | 2013-06-14 | 엘지디스플레이 주식회사 | 기판 가열장치 |
-
1999
- 1999-06-25 KR KR1019990024161A patent/KR20010003737A/ko not_active Application Discontinuation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR101275152B1 (ko) * | 2006-12-07 | 2013-06-14 | 엘지디스플레이 주식회사 | 기판 가열장치 |
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