KR101275152B1 - 기판 가열장치 - Google Patents

기판 가열장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101275152B1
KR101275152B1 KR1020060123645A KR20060123645A KR101275152B1 KR 101275152 B1 KR101275152 B1 KR 101275152B1 KR 1020060123645 A KR1020060123645 A KR 1020060123645A KR 20060123645 A KR20060123645 A KR 20060123645A KR 101275152 B1 KR101275152 B1 KR 101275152B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
oven
inlet
heating apparatus
outlet
Prior art date
Application number
KR1020060123645A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20080051865A (ko
Inventor
송계찬
김정오
방정호
Original Assignee
엘지디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지디스플레이 주식회사 filed Critical 엘지디스플레이 주식회사
Priority to KR1020060123645A priority Critical patent/KR101275152B1/ko
Publication of KR20080051865A publication Critical patent/KR20080051865A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101275152B1 publication Critical patent/KR101275152B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

본 발명은 액정표시장치 제조용 기판 가열장치에 관한 것으로 특히, 기판에 열을 가하여 경화(硬化)할 수 있는 베이킹오븐장치에 관한 것이다.
본 발명에 따른 베이킹오븐장치는 소정의 온도로 유지되는 오븐 내에, 기판을 각각 실장할 수 있는 다수개의 이동식소형오븐을 구성하여, 상기 이동식소형오븐이 상기 베이킹오븐장치 내에서 이동하는 과정 중에 기판 상의 PR의 경화가 완료되도록 하는 것이다.
따라서, 베이킹공정과 그 전(前) 공정이 연속적으로 진행됨으로써, 그 사이에서의 기판의 대기타임이 발생되지 않아, 공정시간을 단축할 수 있다.
또한, 상기 이동식소형오븐 내에, 기판의 베이킹공정을 돕는 철망 또는 핫플레이트를 더욱 구성함으로써, 균일하고 빠른 베이킹공정을 진행할 수 있다.
또한, 이동식소형오븐이 베이킹오븐장치 내에 다수개가 구성되도록 함으로써 기존의 핫플레이트를 연속적으로 배치하였던 경우에 비해 공장내에서 차지하는 기판 가열장치의 면적을 줄일 수 있다.
PR, 핫플레이트, 기판 가열장치, 오븐

Description

기판 가열장치{Substrate baking apparatus}
도 1은 일반적인 가열장치인 핫플레이트를 통한 베이킹공정을 개략적으로 도시한 사시도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판의 포토리소그라피 공정을 순서대로 나타낸 순서도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 베이킹오븐장치를 개략적으로 도시한 개략도.
도 4는 베이킹오븐장치 내에 구성된 이동식소형오븐의 이동시스템을 개략적으로 도시한 정면도.
도 5는 이동식소형오븐의 구조를 개략적으로 도시한 사시도.
도 6은 본 발명의 이동식소형오븐의 다른 구성으로, 내부에 핫플레이트가 구성된 모습을 개략적으로 도시한 사시도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
110 : 베이킹오븐장치 114, 116 : 상하플레이트
118, 120 : 일면 및 뒷면 122, 124 : 양측면
132 : 반입구 134 : 반출구
136 : 도어 138 : 에어커튼
142a, 142b, 142c, 142d, 142e : 이동식소형오븐
본 발명은 액정표시장치 제조용 기판 가열장치에 관한 것으로 특히, 기판에 열을 가하여 경화(硬化)할 수 있는 베이킹오븐장치에 관한 것이다.
최근 본격적인 정보화 시대에 발맞추어 각종 전기적 신호에 의한 대용량의 데이터를 시각적 화상으로 표시하는 디스플레이(display) 분야 또한 급속도로 발전하였고, 이에 부응하여 경량화, 박형화, 저소비전력화 장점을 지닌 평판표시장치(Flat Panel Display device : FPD)로서, 액정표시장치(Liquid Crystal Display device: LCD), 플라즈마표시장치(Plasma Display Panel device: PDP), 전계방출표시장치(Field Emission Display device: FED), 전기발광표시장치(Electro luminescence Display device : ELD) 등이 소개되어 기존의 브라운관(Cathode Ray Tube : CRT)을 빠르게 대체하고 있다.
이들 일반적인 평판표시장치는 나란한 두 기판 사이로 고유의 형광 또는 편광물질층을 개재한 형태로, 제조공정의 대부분은 기판을 대상으로 진행되는데, 상기 기판 표면에 소정의 박막을 형성하는 박막증착(deposition)공정, 상기 박막의 선택된 일부를 노출시키는 포토리소그라피(photo lithography)공정, 상기 박막의 노출된 부분을 제거하기 위해 패터닝(patterning) 하는 식각(etching)공정이 수차례 반복되며, 그밖에 세정, 합착, 절단 등의 수많은 공정이 수반된다.
이중 포토리소그라피 공정은 박막이 증착된 기판 상에 PR(photoresist)을 도포 한 후, 목적하는 형태의 패턴이 형성된 마스크(mask)를 대면시켜 노광(exposing) 및 현상(developing)함으로써 상기 마스크의 패턴과 동일한 형상의 PR패턴을 형성하는 것으로, 박막 중 불필요한 부분을 외부로 노출시켜 후속의 식각공정에서 해당 부분이 제거될 수 있도록 한다.
또한, 상기 포토리소그라피 공정은 기판을 소정온도에서 굽는 베이킹공정을 더욱 포함하는데, 상기 은 기판의 PR을 경화시키기 위하여 상온 이상의 고온 환경을 제공하는 기판 가열장치를 통해 이루어진다.
도 1은 일반적인 기판 가열장치인 핫플레이트를 통한 베이킹공정을 개략적으로 도시한 사시도이다.
도시한 바와 같이, 핫플레이트(10)는 소정의 히팅수단이 내장된 상태로 수평하게 놓여진 대략 사각의 판 형상으로 소정의 챔버(2) 내부에 위치하며, 도면으로 도시하지는 않았지만 상기 핫플레이트(10) 상에는 외부 구동부에 의해 각각 별개로 승강가능한 리프트핀(미도시)이 구성된다.
따라서, 외부의 로봇(미도시) 등에 의해 챔버(2) 내부로 기판(12)이 이송되어 상기 리프트핀(미도시) 상에 놓여지고, 이어서 리프트핀(미도시)이 하강하여 기판(12)을 핫플레이트(10) 상에 올려놓게 되어, 이 상태에서 핫플레이트(10)에 내장된 소정의 히팅수단(미도시)이 발열하여 기판(12)을 가열하게 된다. 상기 가열이 완료되면 다시 리프트핀(미도시)이 재상승하여 기판(12)을 들어올림으로써 로봇(미도시) 등을 통해 외부로 반출되도록 한다.
이러한 베이킹공정은 각 공정에 따른 처리 조건에 따라 소프트(soft)베이킹과 하드(hard)베이킹으로 구분될 수 있는데, 소프트베이킹은 PR에 함유된 휘발성분을 증발하기 위한 온도로 공정이 이루어지며, 하드베이킹은 PR의 치밀화와 균일성을 확보하기 위한 조건으로 공정이 진행되므로 소프트베이킹 보다는 긴 경화시간과 높은 온도가 요구된다.
그러나, 이러한 베이킹공정과 그 전(前) 공정 사이에서 기판(12)의 대기타임이 발생하게 되는데, 이는 베이킹공정 시간과 전 공정의 공정시간이 다르기 때문이다.
즉, 상기 소프트베이킹 공정의 전 공정인 PR코팅공정에서 일반적으로 사용하는 스핀코팅 공정을 예로 들면, 상기 스핀코팅 공정은 모든 공정이 대략 1분도 체 걸리지 않게 진행되나, 상기 소프트베이킹 공정은 소정 온도에서 대략 2 ~ 3분가량 진행되므로, 상기 스핀코팅 공정을 거친 기판(12)은 상기 소프트베이킹 공정 전에 대기하는 시간이 발생하는 것이다.
이러한 기판(12)의 대기타임은 공정 시간이 증가하게 되는 문제와 직결된다.
따라서, 상기 핫플레이트(10)를 여러개 구성하여, 기판(12)이 상기 각각의 핫플레이트(10)에 의해 순차적으로 베이킹되도록 함으로써 기판(12)의 대기타임을 줄이고자 하였으나, 이는 공장내에서 기판 가열장치가 차지하는 면적(footprint)을 더욱 늘리게 되는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 베이킹공정과 그 전(全) 공정과의 대기시간을 최소화하여 공정시간을 단축하고자 하는 것을 제 1 목적으로 하며, 기판 가열장치의 크기를 줄여, 공장내에서 차지하는 기판 가열장치의 면적을 줄이고자 하는 것을 제 2 목적한다.
또한, 기판 상의 PR을 균일하게 경화하고자 하는 것을 제 3 목적으로 한다.
전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 각각 천장과 바닥역할을 하는 상하플레이트와; 상기 상하플레이트의 서로 대응된 가장자리를 연결하며, 기판이 실장되는 내부공간을 정의하는 양 측면 그리고, 전방의 일면과 후방의 뒷면과; 상기 일면의 일측 하부에 구성된 반입구와, 상기 뒷면의 일측 상부에 구성된 반출구와; 상기 반입구 및 반출구에 대응되는 내부에 일직선상으로 나란하게 배열되고, 내부에 기판을 실장하여, 상, 하 승강운동 및 좌, 우 수평운동 하는 이동식소형오븐을 포함하는 기판 가열장치을 제공한다.
상기 나란하게 배열되어 맨 상부와 맨 하부에 위치하는 이동식소형오븐은 상기 반출구와 반입구에 각각 대응되어 구성되며, 상기 반입구를 통해 반입된 기판은 상기 맨 하부에 위치하는 이동식소형오븐 내에 실장되며, 상기 맨 상부에 위치하는 이동식소형오븐에 실장되어 있던 기판은 반출구를 통해 외부로 반출되는 것을 특징 으로 하며, 상기 맨 하부에 위치하는 이동식소형오븐은 기판을 실장하면, 상측으로 승강운동하여, 상기 반입구와 대응되어, 맨 하부에 위치하는 이동식소형오븐이 반출구와 대응되는 맨 상부로 이동하는 동안 기판의 베이킹공정이 완료되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 이동식소형오븐의 상, 하 승강운동은 기판의 경화시간에 맞춰 조절가능한 것을 특징으로 하며, 상기 반출구를 통해 외부로 기판을 반출하여, 내부가 빈 이동식소형오븐은 상기 기판 가열장치 내에서 일측으로 이동하여 수직하게 세워진 상태로 하부로 이동되어, 상기 반입구와 대응되도록 위치하는 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 이동식소형오븐은 상기 이동식소형오븐을 고정하는 그립과, 레일을 통해 상, 하 승강운동 및 좌, 우 수평운동 하는 것을 특징으로 하며, 상기 그립은 180° 회전 가능한 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 기판 가열장치의 내부에는 고온 강풍을 분사하는 열풍배관과, 외부에 이를 발생시키기 위한 발생장치를 포함하는 것을 특징으로 하며, 상기 반입구와 반출구에는 슬라이딩방식의 개폐(開閉)가능한 도어가 구성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 반입구 및 반출구의 상단에 구비되어 하방으로 기체를 분사하는 에어커튼을 더욱 포함하는 것을 특징으로 하며, 상기 반입구와 반출구의 일측으로 상기 에어커튼의 기체 분사를 제어하는 센서를 더욱 구성하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 이동식소형오븐은 육면체의 박스형상으로 내부에는 철망이 구성 되어, 상기 기판이 안착되는 것을 특징으로 하며, 상기 이동식소형오븐은 육면체의 박스형상으로 내부에 핫플레이트가 구성되어, 상기 기판이 안착되는 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 핫플레이트 내에는 소정의 히팅수단이 구성되는 것을 특징으로 하며, 상기 이동식소형오븐에는 슬라이딩방식으로 개폐(開閉) 가능한 도어가 장착된 반입구와 반출구가 구성되는 것을 특징으로 한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판의 포토리소그라피 공정을 순서대로 나타낸 순서도이다.
본 발명에 따른 기판의 포토리소그라피 공정은 크게 도포(st100)와 노광(st200) 그리고 현상(st300)으로 구분될 수 있다.
먼저, 첫 번째 단계(st100)는 프리베이킹(pre-baking), 스핀코팅(spin coating), 소프트베이킹(soft-baking)를 거쳐, 박막이 증착된 기판 상에 균일한 두께의 PR를 도포하는 단계로서, 박막이 증착된 기판 상의 잔류수분을 제거하여 PR과의 접착력을 향상시키는 프리베이킹, PR을 기판 상에 떨어뜨린 후 기판을 회전시켜 균일한 두께로 코팅되도록 하는 스핀코팅, PR에 남아있는 솔벤트(solvent) 등의 휘발성분을 증발시켜 PR를 약하게 경화시키는 소프트베이킹 과정이 순차적으로 진행된다.
두 번째 단계(st200)는 기판과 마스크의 얼라인 및 노광 단계로써, 소프트베이킹이 완료된 기판과 마스크를 정확한 정렬위치로 얼라인 한다. 이어서 광원으로 부터 빛이 출사되어 마스크의 패턴을 기판에 전사시키는 노광공정이 진행된다.
세 번째 단계(st300)는 현상 그리고 하드베이킹 단계를 포함한다.
이때, 현상은 소정의 현상액을 이용하여 기판의 PR 중 빛에 노출된 부분과 그렇지 않은 부분의 화학적 변화특성에 따라 어느 한 부분을 선택적으로 제거함으로써 마스크의 패턴과 동일한 형상의 PR패턴을 구성한다.
그리고 이 같은 PR패턴의 접착력을 강화하기 위하여 기판 전체에 소정온도를 가하는 하드베이킹(hard-baking) 단계를 거친다.
이와 같이 포토리소그라피 공정이 완료된 기판은 PR패턴에 의해 박막의 선택된 부분이 노출된 상태이며, 후속한 식각단계(st400)를 통해 박막의 노출된 부분을 제거하고 잔류 PR을 세정하여 목적하는 박막패턴을 얻게 된다.
여기서, 상기 베이킹공정(소프트베이킹, 하드베이킹)에서 기판의 PR을 경화시키기 위하여 상온 이상의 고온 환경을 제공하는 베이킹오븐(baking oven)장치가 구비되는데, 이는 도 3을 참조하여 자세히 설명하도록 하겠다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 베이킹오븐장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도시한 바와 같이, 베이킹오븐장치(110)는 고온환경이 조성되고 기판(미도시)의 반입구(132)와 반출구(134)를 제공하는 대략 육면체의 박스형상을 나타내고 있는데, 직사각형의 상하플레이트(114, 116)가 각각 천정과 바닥 역할을 담당하며, 이들 상하플레이트(114, 116)의 서로 대응된 가장자리를 연결함으로써 내부의 기판 가열공간을 형성하도록 전방의 반입구(132)가 구성된 일면(118)을 기준으로 서로 마주보는 양 측면(122, 124) 그리고 반입구(132)가 구성된 일면(118)과 마주보며, 반출구(134)가 구성된 후방의 뒷면(120)으로 구분된다.
상기 베이킹오븐장치(110) 내부에는 비록 도면으로 도시하지는 않았지만, 고온 가열된 강풍을 분사하는 열풍배관이 구성되어 있으며, 상기 베이킹오븐장치(110) 외부에는 이를 발생시키기 위한 발생장치가 구성된다. 상기 고온 강풍을 통해 상기 베이킹오븐장치(110) 내부를 소정의 온도로 고르게 유지하게 된다.
또한, 상기 반입구 및 반출구(132, 134)는 슬라이딩 방식 도어(136)가 반입구 및 반출구(132, 134)의 전방을 가로막아 차단하거나 개방하는 구조를 취하고 있는데 이는, 상기 기판(미도시)의 반입 및 반출에 따라 열리고 닫히게 된다. 이때, 상기 기판(미도시)이 반입 및 반출입되는 과정 중에 발생될 수 있는 파티클(particle) 부착 등의 기판(미도시)오염을 방지하는 동시에, 상기 오븐(110) 내부의 온도변화를 막아줄 수 있는 별도의 구성요소로서, 상기 반입구 및 반출구(132, 134)의 도어(136) 상단에 구비되어 하방으로 기체를 분사하는 분사수단인 에어커튼(air curtain : 138)을 구성한다. 상기 에어커튼(138)은 상기 반입구 및 반출구(132, 134)의 상단에서 이의 길이방향에 나란하며 반입구 및 반출구(132, 134) 폭 이상의 길이를 갖는 바(bar) 형상으로, 상기 에어커튼(138)은 상기 반입구 및 반출구(132, 134)를 통해 반출입되는 기판(미도시)을 가로지르게 된다.
여기서, 반입구 및 반출구(132, 134)의 일측으로 센서(미도시) 등의 기판(미도시) 감지수단을 장착할 수 있는데, 여기에 기판(미도시)이 감지된 시점으로부터 감지 완료된 시점까지 에어커튼(138)으로부터 기체가 분사되도록 하는 것도 가능하 다.
한편, 상기 에어커튼(138)이 구성된 반입구(132)는 상기 베이킹오븐장치(110) 일면(118)의 일측 하부에 구성되며, 상기 에어커튼(138)이 구성된 반출구(134)는 상기 뒷면(120)의 일측 상부에 구성되는데, 상기 베이킹오븐장치(110)의 반입구(132)와 반출구(134)에 대응되는 내부에는 일직선상으로 나란하게 다수의 이동식소형오븐(142a, 142b, 142c, 142d, 142e)이 각각 기판(미도시)을 실장하도록 구성된다.
따라서, 상기 베이킹오븐장치(110)의 반입구(132)를 통해 외부의 로봇(미도시) 등에 의해 이송된 기판(미도시)은 상기 이동식소형오븐(142a, 142b, 142c, 142d, 142e) 내부로 실장되고, 상기 이동식소형오븐(142a, 142b, 142c, 142d, 142e)에 실장되어 있던 기판(미도시)은 상기 반출구(134)를 통해 외부로 반출되어, 외부 로봇(미도시) 등에 의해 다른 공정으로 이송된다.
이때, 상기 이동식소형오븐(142a, 142b, 142c, 142d, 142e)은 그립(미도시)을 통해 상기 베이킹오븐장치(110) 내에 고정되며, 상기 베이킹오븐장치(110) 내에 구성된 레일(미도시)을 통해 상, 하 승강운동이 가능한데, 상기 베이킹오븐장치(110) 내에 구비된 이동식소형오븐(142a, 142b, 142c, 142d, 142e) 중, 맨 하부와 맨 상부에 위치하는 이동식소형오븐(142a, 142d)은 각각 상기 베이킹오븐장치(110)의 반입구 및 반출구(132, 134)와 대응되도록 구성된다.
따라서, 상기 반입구(132)를 통해 이송된 기판(미도시)은 상기 반입구(132)와 대응되어 구성되는 맨 하부의 이동식소형오븐(142d) 내로 실장되고, 상기 기판 (미도시)이 실장된 이동식소형오븐(142b, 142c)은 상측으로 승강운동 하는 동안에, 상기 기판(미도시) 상에 형성된 PR을 경화하게 된다.
이러한, 기판(미도시) 상에 구성된 PR의 경화는 소정 온도에서 수분에 걸쳐 진행되는데 이는, 상기 기판(미도시)의 경화 시간에 맞춰 상기 이동식소형오븐(142a, 142b, 142c, 142d, 142e)의 이동속도와 이동시간을 조절함으로써, 상기 맨 하부에 위치했던 이동식소형오븐(142d)이 반출구(134)가 구성된 맨 상부로 이동되는데 걸리는 시간과 동일하게 구성한다.
따라서, 상기 이동식소형오븐(142a)이 맨 상부로 이동되면, 기판(미도시)의 베이킹공정이 완료되어 상기 반출구(134)를 통해 바로 외부로 이송되는 것이다.
이러한, 기판(미도시)의 베이킹공정은 베이킹오븐장치(110) 내에 구비되는 다수의 이동식소형오븐(142a, 142b, 142c, 142d, 142e)을 통해 다수의 기판(미도시)이 연속적으로 진행됨으로써, 베이킹공정과 그 전(前) 공정 사이에서의 기판(미도시)의 대기타임이 발생되지 않게 된다.
한편, 상기 이동식소형오븐(142a)이 맨 상부로 이동되어 기판(미도시)을 외부로 반출함으로써 내부가 빈 이동식소형오븐(142e)은 도 4에 도시한 바와 같이, 상기 베이킹오븐장치(110)의 타측으로 이동하게 되고, 이 과정에서 90° 회전하여 수직하게 세워진 상태로 베이킹오븐장치(110)의 하부로 이동되고, 상기 하부로 이동된 이동식소형오븐(142e)은 -90°로 회전하여 상기 베이킹오븐장치(110)의 반입구(132)와 대응되도록 위치하게 된다.
이러한, 이동식소형오븐(142a, 142b, 142c, 142d, 142e)의 상, 하 수직운동 및 좌, 우 수평이동은 도면상에 도시하지는 않았지만, 상기 베이킹오븐장치(110) 내에 구성된 레일(미도시)을 통해 이루어지며, 상기 좌, 우 수평운동 하던 이동식소형오븐(142a, 142b, 142c, 142d, 142e)을 상, 하 수직운동 하도록 하기위해서는 상기 이동식소형오븐(142a, 142b, 142c, 142d, 142e)을 상기 베이킹오븐장치(110)에 고정하는 그립(미도시)을 180° 회전가능하게 구성함으로써 이루어진다.
여기서, 도 5를 참조하여 상기 이동식소형오븐(142a, 142b, 142c, 142d, 142e)에 대해 좀더 자세히 알아보도록 하면, 상기 이동식소형오븐(142)의 전체적인 형태는 위 아래로 대면된 직사각형의 상하수평면(144, 146) 그리고 이들의 대응되는 가장자리를 각각 연결하는 두 개의 수직면(148, 150)을 포함하며, 그 결과 내부로 기판수납공간을 정의하면서 나머지 수직면들이 개방되어져 각각 반입구(154)와 반출구(156)면을 이루는 육면체의 박스형상을 나타내고 있다.
이때, 상기 상하수평면(144, 146)은 기판(112)과 유사한 직사각형으로 이루어지며, 상기 이동식소형오븐(142)의 반입구 및 반출구(154, 156)에도 슬라이딩 방식 도어(158)가 입구의 전방을 가로막아 차단하거나 개방하는 구조를 취하고 있는데, 상기 기판(112)의 반입 및 반출에 따라 열리고 닫히게 구성한다.
상기 기판수납공간에는 그물 형태의 철망(152)이 구성되어, 상기 기판(112)이 상기 철망(152) 상에 안착되게 한다. 상기 철망(152)은 상기 소정온도로 유지되는 이동식소형오븐(142) 내부의 열기를 상기 기판(112)으로 잘 전달하여 기판(112)의 경화를 돕게 된다.
한편, 상기 이동식소형오븐 내에 철망(152)을 제거하고 핫플레이트를 구성할 수도 있는데, 이는 도 6을 참조하여 좀더 자세히 설명하도록 하겠다.
도 6은 본 발명에 따른 이동식소형오븐의 또 다른 실시예로써, 이동식소형오븐 내에 핫플레이트가 구성된 모습을 개략적으로 도시한 사시도이다.
도시한 바와 같이, 상하수평면(244, 246) 그리고 이들의 가장자리를 각각 연결하는 두 개의 수직면(248, 250)과 나머지 두 수직면들이 개방되어져 각각 반입구와 반출구(254, 256)를 이루는 육면체의 박스형상의 이동식소형오븐이 구성된다.
이때, 상기 이동식소형오븐(242)의 내부에는 핫플레이트(252)가 구성되는데, 상기 핫플레이트(252)는 열전도성이 뛰어난 경량재질의 알루미늄(Al)으로 이루어진 판형상으로, 상기 핫플레이트(252)는 소정의 히팅수단(미도시)이 내장되어 있으며, 이는 일예로 전기에 의한 발열방식이 가능하다.
따라서, 상기 이동식소형오븐(242) 내부가 베이킹오븐장치(도 3의 110)에 의해 소정의 온도로 고르게 유지되는 상태에서 상기 핫플레이트(252) 상에 기판(112)이 안착되면, 상기 핫플레이트(252)에 내장된 소정의 히팅수단(미도시)이 발열함에 따라, 기판(112)과 핫플레이트(252) 사이의 공기층을 매개로하여 균일하게 가열하게 되므로, 상기 기판(112) 상에 형성된 PR을 보다 빠르게 경화하게 된다.
전술한 바와 같이, 기판(112) 상에 형성된 PR을 경화하기 위해, 다수개의 이동식소형오븐(142)이 구성된 베이킹오븐장치(도 3의 110)를 구성함으로써, 상기 다수개의 이동식소형오븐(142)에 각각 기판(112)을 실장하여 베이킹오븐장치(도 3의 110) 내에서 상기 이동식소형오븐(142)이 이동하는 과정 중에 기판(112) 상의 PR 베이킹공정이 완료되도록 함으로써, 베이킹공정과 그 전(前) 공정이 연속적으로 진 행됨으로써, 그 사이에서의 기판(112)의 대기타임이 발생되지 않아, 공정시간을 단축시키게 된다.
또한, 상기 이동식소형오븐(142) 내부에 베이킹공정을 돕기 위한 철망(도 5의 152) 또는 핫플레이트(252)를 더욱 구성함으로써, 기존 대비 하여 기판(112)의 베이킹공정을 빠르게 진행할 수 있다. 또한, 기존의 핫플레이트(도 1의 10)를 연속적으로 배치하였던 경우에 비해 공장내에서 차지하는 경화면적을 줄일 수 있다.
본 발명은 상기 실시예로 한정되지 않고, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 한도내에서 다양하게 변경하여 실시할 수 있다.
위에 상술한 바와 같이, 본 발명에 따라 베이킹오븐장치를 통해 베이킹공정과 그 전(前) 공정이 연속적으로 진행됨으로써, 그 사이에서의 기판의 대기타임이 발생되지 않아, 공정시간을 단축시키게 되는 효과가 있다.
또한, 상기 이동식소형오븐 내에, 기판의 베이킹공정을 돕는 철망 또는 핫플레이트를 더욱 구성함으로써, 균일하고 빠른 베이킹공정을 진행할 수 있는 효과가 있으며, 이동식소형오븐이 베이킹오븐장치 내에 다수개가 구성되도록 함으로써 기존의 핫플레이트를 연속적으로 배치하였던 경우에 비해 공장내에서 차지하는 경화면적을 줄일 수 있는 효과가 있다.

Claims (15)

  1. 각각 천장과 바닥역할을 하는 상하플레이트와;
    상기 상하플레이트의 서로 대응된 가장자리를 연결하며, 기판이 실장되는 내부공간을 정의하는 양 측면 그리고, 전방의 일면과 후방의 뒷면과;
    상기 일면의 일측 하부에 구성된 반입구와, 상기 뒷면의 일측 상부에 구성된 반출구와;
    상기 반입구 및 반출구에 대응되는 내부에 일직선상으로 나란하게 배열되고, 내부에 기판을 실장하여, 상, 하 승강운동 및 좌, 우 수평운동 하는 이동식소형오븐
    을 포함하고,
    상기 나란하게 배열되어 맨 상부와 맨 하부에 위치하는 이동식소형오븐은 상기 반출구와 반입구에 각각 대응되어 구성되며, 상기 반입구를 통해 반입된 기판은 상기 맨 하부에 위치하는 이동식소형오븐 내에 실장되며, 상기 맨 상부에 위치하는 이동식소형오븐에 실장되어 있던 기판은 반출구를 통해 외부로 반출되는 것을 특징으로 하는 기판 가열장치.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 맨 하부에 위치하는 이동식소형오븐은 기판을 실장하면, 상측으로 승강운동하여, 상기 반입구와 대응되어, 맨 하부에 위치하는 이동식소형오븐이 반출구와 대응되는 맨 상부로 이동하는 동안 기판의 베이킹공정이 완료되는 것을 특징으로 하는 기판 가열장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 이동식소형오븐의 상, 하 승강운동은 기판의 경화시간에 맞춰 조절가능한 것을 특징으로 하는 기판 가열장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 반출구를 통해 외부로 기판을 반출하여, 내부가 빈 이동식소형오븐은 상기 기판 가열장치 내에서 일측으로 이동하여 수직하게 세워진 상태로 하부로 이동되어, 상기 반입구와 대응되도록 위치하는 것을 특징으로 하는 기판 가열장치.
  6. 제 3 항 또는 제 5 항에 있어서,
    상기 이동식소형오븐은 상기 이동식소형오븐을 고정하는 그립과, 레일을 통해 상, 하 승강운동 및 좌, 우 수평운동 하는 것을 특징으로 하는 기판 가열장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 그립은 180° 회전 가능한 것을 특징으로 하는 기판 가열장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판 가열장치의 내부에는 고온 강풍을 분사하는 열풍배관과, 외부에 이를 발생시키기 위한 발생장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 가열장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 반입구와 반출구에는 슬라이딩방식의 개폐(開閉)가능한 도어가 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 가열장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 반입구 및 반출구의 상단에 구비되어 하방으로 기체를 분사하는 에어커 튼을 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 가열장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 반입구와 반출구의 일측으로 상기 에어커튼의 기체 분사를 제어하는 센서를 더욱 구성하는 것을 특징으로 하는 기판 가열장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 이동식소형오븐은 육면체의 박스형상으로 내부에는 철망이 구성되어, 상기 기판이 안착되는 것을 특징으로 하는 기판 가열장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 이동식소형오븐은 육면체의 박스형상으로 내부에 핫플레이트가 구성되어, 상기 기판이 안착되는 것을 특징으로 하는 기판 가열장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 핫플레이트 내에는 소정의 히팅수단이 구성되는 것을 특징으로 하는 기 판 가열장치.
  15. 제 13 항 또는 제 14 항에 있어서,
    상기 이동식소형오븐에는 슬라이딩방식으로 개폐(開閉) 가능한 도어가 장착된 반입구와 반출구가 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 가열장치.
KR1020060123645A 2006-12-07 2006-12-07 기판 가열장치 KR101275152B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060123645A KR101275152B1 (ko) 2006-12-07 2006-12-07 기판 가열장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060123645A KR101275152B1 (ko) 2006-12-07 2006-12-07 기판 가열장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20080051865A KR20080051865A (ko) 2008-06-11
KR101275152B1 true KR101275152B1 (ko) 2013-06-14

Family

ID=39806788

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060123645A KR101275152B1 (ko) 2006-12-07 2006-12-07 기판 가열장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101275152B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018213455A1 (en) * 2017-05-19 2018-11-22 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for substrate transfer in a thermal treatment chamber

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102163096B1 (ko) * 2018-12-31 2020-10-07 주식회사 비아트론 기판 열처리 장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0712468A (ja) * 1993-06-16 1995-01-17 Tabai Espec Corp 物品熱処理装置
KR20010003737A (ko) * 1999-06-25 2001-01-15 김영환 스택 패키지 분리장치
JP2003257985A (ja) * 2002-03-06 2003-09-12 Espec Corp 熱処理装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0712468A (ja) * 1993-06-16 1995-01-17 Tabai Espec Corp 物品熱処理装置
KR20010003737A (ko) * 1999-06-25 2001-01-15 김영환 스택 패키지 분리장치
JP2003257985A (ja) * 2002-03-06 2003-09-12 Espec Corp 熱処理装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018213455A1 (en) * 2017-05-19 2018-11-22 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for substrate transfer in a thermal treatment chamber
US10460922B2 (en) 2017-05-19 2019-10-29 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for substrate transfer in a thermal treatment chamber

Also Published As

Publication number Publication date
KR20080051865A (ko) 2008-06-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100669591B1 (ko) 가열로, 기판 건조 방법 및 장치의 제조 방법
KR101006800B1 (ko) 기판의 처리막의 표면 거침을 개선하는 방법 및 기판 처리장치
US8181356B2 (en) Substrate processing method
JP3028462B2 (ja) 熱処理装置
JP2006074003A (ja) 基板支持ピンを備えるソフトベーク装置及びこれを利用したベーキング方法
JPH08124818A (ja) 熱処理装置
TW201222626A (en) Heat treatment method, recording medium having recorded program for executing heat treatment method, and heat treatment apparatus
KR101275152B1 (ko) 기판 가열장치
CN101976646B (zh) 衬底处理方法、程序、计算机可读的记录介质以及衬底处理系统
US8669024B2 (en) Method of fabricating color filter substrate and infrared heating apparatus for the same
US8247164B2 (en) Resist film forming method
WO2007094229A1 (ja) 基板の処理方法及びコンピュータ読み取り可能な記憶媒体
JP5290063B2 (ja) プロキシミティ露光装置、プロキシミティ露光装置の基板温度制御方法、及び表示用パネル基板の製造方法
TW201842582A (zh) 成膜系統、成膜方法及電腦記憶媒體
KR20080068582A (ko) 도포 처리 장치, 기판 처리 시스템, 도포 처리 방법 및컴퓨터 기억 매체
KR101603217B1 (ko) 평판 표시장치의 제조 장비와 그 제조 방법
JP5430508B2 (ja) プロキシミティ露光装置、プロキシミティ露光装置の装置内温度制御方法、及び表示用パネル基板の製造方法
JP3793063B2 (ja) 処理方法及び処理装置
US11927890B1 (en) Substrate processing apparatus and method of fabricating semiconductor device using the same
KR102041319B1 (ko) 배기 조절 유닛과, 이를 이용한 기판 처리 장치 및 방법
KR101895405B1 (ko) 기판 처리 장치
JP2003068598A (ja) ベーキング方法及びベーキング装置
KR101537675B1 (ko) 도포막용 건조로
JP2011096817A (ja) 基板加熱装置
KR20170136780A (ko) 기판 처리 설비

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160530

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180515

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190515

Year of fee payment: 7