KR20000067811A - 바닥오염 방지 및 균열방지 보완용 점착 테이프 - Google Patents

바닥오염 방지 및 균열방지 보완용 점착 테이프 Download PDF

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Abstract

콘크리트 건축물의 내부 도장시에 콘크리트 바닥에 떨어져서 방치되어 있는 페인트, 신나 등의 오염물질 위에 간단하게 부착됨으로써, 콘크리트 바닥 위에 깔리는 상재류를 오염물질로부터 효과적으로 보호할 수 있고, 콘크리트 건축물의 실내 바닥에서 균열이 발생된 부위에 간단하게 부착됨으로써, 균열을 통해서 방출되는 열을 억제 또는 분산시켜서 바닥장식재가 손상되는 것을 미연에 방지할 수 있는 점착 테이프가 개시되어 있다. 본 발명에 따르면, 플라스틱 필름의 일면 또는 양면에 접착제를 도포하고 알루미늄 박막 또는 유리섬유의 일면 상에 접착제를 도포한후, 상기 플라스틱 필름에 상기 알루미늄 박막 또는 상기 유리섬유를 가압 접착시켜서 첨합 필름을 만들고, 상기 첨합 필름을 구성하는 상기 알루미늄 박막 또는 상기 유리섬유의 노출면 상에 아크릴계 공중합물로 이루어진 점착제를 도포한 후, 상기 점착제 위에 이형지를 접착시켜서 점착 테이프를 만든다. 상기 아크릴계 공중합물은, 5∼15중량%의 2-에틸 헥시 아크릴레이트 모노머, 5∼15중량%의 비닐아세테이트 모노머, 10∼20중량%의 부틸아크릴레이트 모노머, 35∼45중량%의 에틸아세테이트, 15∼25중량%의 용제, 3∼8중량%의 수지, 5중량% 이하의 경화제를 혼합하여 이루어진다. 본 발명에 의해서 제조되는 점착 테이프는 높은 내약품성과 인장력 및 고점착력을 갖는다.

Description

바닥오염 방지 및 균열방지 보완용 점착 테이프{Adhesive tape for preventing migration, deformation of flooring by covering the paint stains on the concrete floor}
본 발명은 콘크리트 건축물의 실내 바닥에 생기는 균열로 인하여 그 상부에 깔리는 플라스틱 바닥장식재가 손상되는 것을 방지할 뿐만아니라, 콘크리트 건축물의 내부 도장시에 콘크리트 바닥에 떨어져서 방치되어 있는 페인트, 신나 등의 오염물질 위에 간단하게 부착됨으로써, 콘크리트 바닥 위에 깔리는 상재류를 오염물질로부터 효과적으로 보호할 수 있는 점착 테이프에 관한 것이다.
일반적으로, 빌딩이나 아파트와 같은 콘크리트 건축물에서는 콘크리트가 갖고 있는 고유한 특성에 기인하는 열적 기계적 변형으로 인하여, 약 0.1∼0.5mm 폭과 약 5∼100mm 길이의 크고 작은 균열들이 발생할 수 있다. 극단적인 조건하에서 이러한 균열들은 수 mm의 길이로 확대될 수도 있다.
아파트의 방과 거실 등의 바닥에 균열이 발생하게 되면, 난방시에 가스와 함께 열이 집중적으로 균열 틈새를 빠져 나오게 되고, 이러한 현상으로 인하여 바닥에 깔려있는 플라스틱 상재류 및 목질류와 같은 고가의 바닥장식재가 열을 견디지 못하여 콘크리트 바닥의 균열 방향을 따라서 손상될 수 있다.
균열로 인한 이와같은 문제점을 해결하기 위한 종래의 방법중 하나로는, 콘크리트 바닥 표면에 발생하는 균열에 수지를 침투시키는 방법을 들 수 있다. 이때, 균열 방지용 수지로는 폴리에스테르 수지를 많이 사용한다. 그런데, 이것은 균열에 적용시킬 때 특별한 기계적 화학적 성질이 요구되고, 높은 수축율과 작은 내알칼리성으로 인하여 고착의 문제점이 야기될 수 있다. 그 결과, 콘크리트 표면으로부터 완전히 떨어져 나갈 수 있고, 기계적인 강성을 잃어버릴 수도 있다. 또한, 한번 고착시키면 깨기가 어렵기 때문에, 도포된 바닥 표면층으로부터의 제거가 어렵다.
본 출원인이 (주)엘지화학과 공동으로 출원하여 특허를 획득한 바 있는 특허 제 124064 호에는 바닥 장식재 위에 시공되어 바닥 장식재를 보호하고 쉽게 제거될 수 있는 바닥 장식재 보호용 보양재가 개시되어 있다. 상기 보양재는 일정 두께의 폴리에틸렌 필름에 변성 아크릴계 점착제와 인산염계 또는 에폭시계 경화제가 혼합되어 이루어진 점착제를 사선으로 코팅처리한후 열풍 건조시켜서 제조된다.
그런데, 상기 보양재는 아파트의 시공 직후에 수행하는 청소로 인하여 바닥 장식재가 더러워지거나, 입주전 건설회사 측에서 기본적인 장식품을 설치할 때 바닥 장식재가 손상되는 상황에 대비하여 개발된 것이므로, 위에서 언급한 바와 같이 입주후에 발생하는 아파트 바닥의 균열을 통해서 난방 가스와 열이 집중적으로 빠져 나오게 되고 이로 인하여 바닥 장식재가 손상되는 문제점을 해결하지는 못하였다.
한편, 아파트 건축물의 내부도장시에 페인트와 신나를 다량으로 사용하고 있는데, 작업중 페인트나 신나가 바닥에 떨어지게 되면 이를 제거하기 위해서 노동력이 많이 소모되며, 오염된 바닥에 상재류를 그대로 시공하면 상재류가 오염될 수 있다.
따라서, 시공후에 생기는 콘크리트 바닥층의 균열확산 방지기능을 가짐과 동시에, 그 위에 깔리는 플라스틱 상재류의 보호기능을 갖는 내장재의 개발이 요구되고 있다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점 및 과제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은, 콘크리트 건축물의 실내 바닥에서 균열이 발생된 부위에 간단하게 부착됨으로써, 균열을 통해서 방출되는 열을 억제 또는 분산시켜서 바닥장식재가 손상되는 것을 미연에 방지할 수 있는 점착 테이프를 제공하려는 것이다.
본 발명의 다른 목적은, 콘크리트 건축물의 내부 도장시에 콘크리트 바닥에 떨어져서 방치되어 있는 페인트, 신나 등의 오염물질 위에 간단하게 부착됨으로써, 콘크리트 바닥 위에 깔리는 상재류를 오염물질로부터 효과적으로 보호할 수 있는 점착 테이프를 제공하려는 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은,
플라스틱 필름의 일면 또는 양면에 접착제를 도포하고 알루미늄 박막 또는 유리섬유의 일면 상에 접착제를 도포한후, 상기 플라스틱 필름에 상기 알루미늄 박막 또는 상기 유리섬유를 가압 접착시켜서 첨합 필름을 만들고, 상기 첨합 필름을 구성하는 상기 알루미늄 박막 또는 상기 유리섬유의 노출면 상에 아크릴계 공중합물로 이루어진 점착제를 도포한 후, 상기 점착제 위에 이형지를 접착시켜서 만든 것을 특징으로 하는 점착 테이프를 제공한다.
상기 아크릴계 공중합물은, 5∼15중량%의 2-에틸 헥시 아크릴레이트 모노머, 5∼15중량%의 비닐아세테이트 모노머, 10∼20중량%의 부틸아크릴레이트 모노머, 35∼45중량%의 에틸아세테이트, 15∼25중량%의 용제, 3∼8중량%의 수지, 5중량% 이하의 경화제를 혼합하여 이루어진다.
상기 경화제는, 인산염계 경화제, 에폭시계 경화제 또는 이소시아네이트계 경화제이다.
이하, 본 발명에 따른 점착 테이프의 제조과정을 상세하게 설명한다.
본 발명에서는 바닥 장식재의 손상 방지기능을 갖는 점착 테이프를 제조하기 위해서, 먼저 플라스틱 필름과 알루미늄 박막(또는 유리섬유)으로 이루어진 첨합 필름을 만든다. 즉, 일정 두께를 갖는 플라스틱 필름의 일면 또는 양면 상에 접착제를 도포한후 그 위에 알루미늄 박막 또는 유리섬유를 가압 접착시켜서 첨합 필름을 만들거나, 이와는 달리 일정 두께를 갖는 알루미늄 박막 또는 유리섬유의 일면 상에 접착제를 도포한후 그 위에 플라스틱 필름을 가압 접착시켜서 첨합 필름을 만든다.
다음에는, 첨합 필름을 구성하는 알루미늄 박막 또는 유리섬유의 노출면 상에 아크릴계 공중합물로 이루어진 점착제를 도포한후 건조시켜서 점착제 층을 형성한다.
본 발명에서는 약 5∼15중량%의 2-에틸 헥시 아크릴레이트(2-ethyl hexy acrylate) 모노머, 약 5∼15중량%의 비닐아세테이트(Vinyl Acetate) 모노머, 약 10∼20중량%의 부틸아크릴레이트 모노머(Butyl Acrylate Monomer), 약 35∼45중량%의 에틸아세테이트(Ethyl Acetate), 약 15∼25중량%의 용제, 약 3∼8중량%의 수지, 약 5중량% 이하의 경화제를 혼합하여 제조한 아크릴계 공중합물을 점착제로 사용한다.
이때, 본 발명에서 사용하는 용제로는 톨루엔, 메틸알콜, 메틸에틸케톤, 에틸아세테이트로 이루어진 그룹으로부터 선택된 용매를 사용하는데, 용제는 반응중의 점착제의 점도저하, 작업성, 내부건조와 표면건조등의 조정을 위한 희석용제로서 사용되는 것이다.
수지의 경화목적으로 쓰이는 경화제로는 인산염계 경화제, 에폭시계 경화제 또는 이소시아네이트계 경화제를 쓰는데, 인산염계 경화제를 쓰는 경우에는 0.1∼2중량%, 에폭시계 경화제를 쓰는 경우에는 0.5∼5중량%, 이소시아네이트계 경화제를 쓰는 경우에는 0.5∼5중량%의 양만큼을 혼합한다.
상기 인산염계 경화제로는 트리베이직 소듐 포스페이트(Tribasic Sodiumphosphate; TSP)와 트리소듐오르소 포스페이트(Trisodium Orthophosphate) 등을 들 수 있고, 상기 에폭시계 경화제로는 폴리아민(Polyamine; PA), 폴리아미도레진(Polyamido Resin; PAR) 및 폴리설파이드 레진(Polysulfide Resin) 등을 들 수 있으며, 상기 이소시아네이트계 경화제로는 4,4-디시클로헥실메탄 디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트, 2,4,6-트리이소프로필페닐 디이소이사네이트, 4,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트, 톨리딘 디이소시아네이트 및 나프탈렌 디이소시아네이트 등을 들 수 있다.
알루미늄 박막 또는 유리섬유의 노출면 상에 점착제 층을 형성한 후에는, 점착제의 도포면 상에 이형지를 합지시켜서 점착 테이프를 제조한다. 이렇게 제조된 점착 테이프는 롤의 형태로 가공되어 시판되며, 균열이 생긴 콘크리트 바닥에 부착시킬 때는 이형지를 점착제의 도포면으로부터 제거한 상태로 해당 균열 부위에 간단하게 부착시킨다.
이렇게 부착된 점착 테이프는 아파트의 방과 거실 바닥에 생긴 균열을 통해서 가스와 열이 빠져 나오는 것을 미연에 방지 또는 억제, 분산시켜서 고가의 바닥장식재를 열로부터 효과적으로 보호한다.
이상에서 언급한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 플라스틱 필름의 일면 또는 양면이나 알루미늄 박막의 일면 상에 접착제를 도포한후 플라스틱 필름과 알루미늄 박막을 가압 접착시켜서 첨합 필름을 만들고, 첨합 필름을 구성하는 알루미늄 박막의 노출면 상에 아크릴계 공중합물로 이루어진 점착제를 도포한 후, 점착제 위에 이형지를 접착시켜서 점착 테이프를 만든다.
이렇게 만들어진 점착 테이프는 이형지를 점착제 도포면으로부터 제거한 상태로 콘크리트 건축물의 실내 바닥에서 균열이 발생된 부위에 간단하게 부착됨으로써, 균열을 통해서 바닥층 상부로 방출되는 열을 억제 또는 분산시켜서 바닥장식재가 손상되는 것을 미연에 방지할 수 있다.
또한, 점착 테이프는 콘크리트 건축물의 내부 도장시에 콘크리트 바닥에 떨어져서 방치되어 있는 페인트, 신나 등의 오염물질 위에 간단하게 부착됨으로써, 콘크리트 바닥 위에 깔리는 상재류를 오염물질로부터 효과적으로 보호할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (5)

  1. 플라스틱 필름의 일면 또는 양면에 접착제를 도포하고 알루미늄 박막 또는 유리섬유의 일면 상에 접착제를 도포한후, 상기 플라스틱 필름에 상기 알루미늄 박막 또는 상기 유리섬유를 가압 접착시켜서 첨합 필름을 만들고, 상기 첨합 필름을 구성하는 상기 알루미늄 박막 또는 상기 유리섬유의 노출면 상에 아크릴계 공중합물로 이루어진 점착제를 도포한 후, 상기 점착제 위에 이형지를 접착시켜서 만든 것을 특징으로 하는 점착 테이프.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 아크릴계 공중합물은, 5∼15중량%의 2-에틸 헥시 아크릴레이트 모노머, 5∼15중량%의 비닐아세테이트 모노머, 10∼20중량%의 부틸아크릴레이트 모노머, 35∼45중량%의 에틸아세테이트, 15∼25중량%의 용제, 3∼8중량%의 수지, 5중량% 이하의 경화제를 혼합하여 이루어진 것을 특징으로 하는 점착 테이프.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 경화제는, 트리베이직 소듐 포스페이트 또는 트리소듐오르소 포스페이트로 이루어진 인산염계 경화제이며, 0.1∼2중량%의 양만큼 혼합되는 것을 특징으로 하는 점착 테이프.
  4. 제 2 항에 있어서, 상기 경화제는, 폴리아민, 폴리아미도레진 및 폴리설파이드 레진으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 에폭시계 경화제이며, 0.5∼5중량%의 양만큼 혼합되는 것을 특징으로 하는 점착 테이프.
  5. 제 2 항에 있어서, 상기 경화제는, 4,4-디시클로헥실메탄 디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트, 2,4,6-트리이소프로필페닐 디이소이사네이트, 4,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트, 톨리딘 디이소시아네이트 및 나프탈렌 디이소시아네이트로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 이소시아네이트계 경화제이며, 0.5∼5중량%의 양만큼 혼합되는 것을 특징으로 하는 점착 테이프.
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