KR20000047291A - 저온소부형 에폭시 폴리에스테르계 유광 분체도료 조성물 - Google Patents

저온소부형 에폭시 폴리에스테르계 유광 분체도료 조성물 Download PDF

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Abstract

본 발명은 저온소부형 에폭시 폴리에스테르계 유광 분체도료 조성물에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 산성 폴리에스테르수지와 충격보강재가 용융브렌드된 비스페놀-에이형 에폭시경화제를 주재로 하고, 여기에 첨가제로 미립화된 왁스, 핀홀방지제 및 경화촉진제를 적정량씩 혼용하여 사용함으로써, 저온에서도 레벨링, 기계적 물성, 저장 안정성 및 저장중 경시변화 등이 매우 우수하게 개선된 저온소부형 에폭시 폴리에스테르계 유광 분체도료 조성물에 관한 것이다.

Description

저온소부형 에폭시 폴리에스테르계 유광 분체도료 조성물
본 발명은 저온소부형 에폭시 폴리에스테르계 유광 분체도료 조성물에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 산성 폴리에스테르수지와 충격보강재가 용융브렌드된 비스페놀-에이형 에폭시경화제를 주재로 하고, 여기에 첨가제로 미립화된 왁스, 핀홀방지제 및 경화촉진제를 적정량씩 혼용하여 사용함으로써, 저온에서도 레벨링, 기계적 물성, 저장 안정성 및 저장중 경시변화 등이 매우 우수하게 개선된 저온소부형 에폭시 폴리에스테르계 유광 분체도료 조성물에 관한 것이다.
일반적으로 에폭시 폴리에스테르계 분체도료는 내후성이 떨어지므로 옥외용으로는 적용되지 않으며 도막외관, 박막도장성, 재도장성 등의 품질이 우수하여 주로 옥내용의 가전제품이나 사무기기류, 자동차 부품류 및 각종 인테리어용으로 폭넓게 사용되고 있다. 국내에서는 물론 전세계적으로 실내용에 광범위하게 사용되고 있는 도료타입으로는 비스페놀-에이형의 글리시딜 에테르형 에폭시수지에 카르복실기를 갖고 있는 폴리에스테르수지를 반응시켜 분체도막을 형성시키는 형태로서 거의 대부분이 고온(180℃ 이상)에서 경화되어야만 분체도막의 우수한 고유물성을 유지할 수가 있다.
한편, 일부 도료에서는 단순히 경화촉진제의 양만을 증가하므로 어느정도 저온(160 ℃정도)에서도 경화가 가능한 도료를 제조하고 있다. 그러나, 이 경우에는 레벨링의 저하, 핀홀의 발생 등의 여러 가지 문제점이 발생하고 있다.
또한, 140℃ 이하의 저온에서 경화 가능한 도료로서는 순수 에폭시형 도료가 소개되고 있으나 에폭시 폴리에스테르 타입으로는 극히 일부만 소개되어 있다.
최근 들어서 제시되고 있는 저온 경화 기술들을 보면 폴리에스테르수지의 관능기 및 반응성을 증가시키는 방법과, 잠재성 경화제를 이용하는 방법, 저온에서 우수한 반응성기를 갖는 에폭시경화제를 사용하는 방법 등이 제시되어 있는데, 이 경우에도 레벨링 저하의 문제점과 70 ∼ 80 ㎛의 도막두께에서 핀홀의 발생이 심하고, 저온 경화도료에서만 특징적으로 나타나는 장기간 저장시 화학적 경시변화의 발생으로 인하여 초기 대비 기계적 물성이 저하되는 문제점 등이 발생하여 일부 도료는 현재 용도에 따라서 제한적으로 사용되고 있는 실정이다.
따라서, 저온(130 ℃× 10분)에서도 초기 및 저장 후의 기계적 물성, 레벨링 및 외관 등이 매우 우수한 저온소부 에폭시폴리에스테르계 유광분체 도료조성물이 절실히 요구되고 있다.
따라서, 본 발명에서는 산성 폴리에스테르수지와 충격보강재가 용융브렌드된 비스페놀-에이형 에폭시경화제를 주재로 하고, 여기에 첨가제로 미립화된 왁스, 핀홀방지제 및 경화촉진제를 적정량씩 혼용하여 사용함으로써, 저온에서도 레벨링, 기계적 물성, 저장 안정성, 저장중 경시변화 등이 매우 우수한 저온소부형 에폭시 폴리에스테르계 유광 분체도료 조성물을 제조하는데 그 목적이 있다.
본 발명은 산성 폴리에스테르수지 30 ∼ 70 중량부와 충격보강재가 용융브렌드된 비스페놀-에이형 에폭시경화제 30 ∼ 70 중량부를 주재로 하고, 여기에 상기 주재 100 중량부에 대하여 미립화된 왁스 0.5 ∼ 3 중량부, 핀홀방지제 0.5 ∼ 3 중량부, 경화촉진제 0.2 ∼ 2.0 중량부, 티타늄 디옥시드 30 ∼ 60 중량부 및 체질안료 10 ∼ 30 중량부가 함유된 폴리에스테르계 유광 분체도료의 조성물을 그 특징으로 한다.
이와 같은 본 발명을 더욱 상세히 하면 다음과 같다.
본 발명은 산성 폴리에스테르수지와 충격보강재가 용융브렌드된 비스페놀-에이형 에폭시수지를 주재로하고, 여기에 첨가제로 핀홀방지제와 미립화된 왁스 그리고, 경화촉진제를 적정량씩 혼용하여 제조된 에폭시 폴리에스테르계 유광 분체도료 조성물에 관한 것이다.
본 발명에서는 얻고자 하는 물성을 갖는 폴리에스테르계 유광 분체도료의 조성물을 제조하기 위하여 프리믹싱, 분산, 분쇄의 3단계의 과정으로 이루어진 방법을 적용한다.
첫 번째 단계인 프리믹싱 단계을 상세히 하면 다음과 같다.
먼저, 저온에서 우수한 반응성을 갖는 폴리에스테르수지와 충격보강재가 용융브렌드된 비스페놀-에이형 에폭시경화제를 주재로 하고, 첨가제로서 미립화된 왁스, 핀홀 방지제, 경화촉진제, 티타늄 디옥시드, 체질안료 및 기타 첨가제를 프리믹싱 탱크에 주입하고 고속으로 프리믹싱시킨다.
본 발명에 따른 상기 프리믹싱 단계에서 사용된 원료의 특성을 상세히 하면 다음과 같다.
먼저, 주재로서 폴리에스테르수지 30 ∼ 70 중량부, 충격보강재가 용융브렌드된 비스페놀-에이형 에폭시경화제 30 ∼ 70 중량부를 함유하는 바, 이를 더욱 상세히 하면 다음과 같다.
상기 폴리에스테르수지는 우수한 반응성 및 저장 안정성, 기계적 물성, 레벨링 확보를 위하여 폴리머 양말단의 관능기수가 많으면서 유리전이온도가 높고, 용융점도가 낮은 수지를 선정하여야 한다. 따라서, 본 발명에서는 산값이 40 ∼ 90, 보다 바람직하기로는 50 ∼ 85이고, 용융점도가 20 ∼ 50 포이즈(200℃, 아이.시.아이 점도계), 연화점이 115 ∼ 125 ℃, 유리전이온도가 55 ∼ 70℃, 수평균 분자량이 2,000 ∼ 5,000, 중량평균 분자량이 8,000 ∼ 12,000이고, 수지 말단의 평균관능기수가 2 ∼ 5개인 수지를 사용할 수 있다. 여기서, 만일 상기 폴리에스테르수지의 산값이 40 미만이거나 90을 초과할 경우에는 반응성이 너무 떨어지거나 너무 빨르게되어 기계적 물성이 떨어지는 문제가 있어 바람직하지 않다. 또한, 상기 용융점도 및 유리전이온도가 상기 범위 미만일 경우에는 레벨링 및 반응성은 우수한 반면, 저장성에 문제가 발생하여 바람직하지 않고, 반면에 상기 범위를 초과할 경우에는 저온에서의 용융점도가 높아 레벨링이 떨어지고 핀홀 발생이 심한 문제가 있어 바람직하지 않다. 또한, 본 발명에서는 이러한 폴리에스테르수지를 30 ∼ 70 중량부로 사용하는 바, 만일 30 중량부 미만으로 사용하면 폴리에스테르 수지 대비 에폭시의 양이 증가하여 미반응 에폭시가 남게되어 도막의 외관 및 내열성을 저하시키므로 바람직하지 않고, 반면에 70 중량부를 초과하여 과량으로 사용할 경우에는 미반응 폴리에스테르 수지가 남게되어 기계적 물성 및 도막의 외관이 불량해지므로 바람직하지 않다. 이때, 본 발명에서 사용할 수 있는 폴리에스테르수지로는 크릴코트 314, 340, 360(이상 선경 유.시.비), 오레스터-3657, 3210, 3211, 00024(이상 고려화학), 피-3450, 2980, 5127(이상 디.에스.엠) 등을 사용할 수가 있다.
또한, 충격보강재가 용융브렌드된 비스페놀-에이형 에폭시경화제는 당량이 600 ∼ 1,300, 연화점이 70 ∼ 120℃, 용융점도가 500 ∼ 10,000 cps(150℃, 아이.시.아이 점도계)인 비스페놀-에이형 에폭시수지를 사용한다. 만일 상기 에폭시수지의 당량, 점도 및 연화점이 상기 범위 미만일 경우에는 반응성과 레벨링은 우수해지나 저장 안정성이 떨어지는 문제점이 있고, 반면에 상기 범위를 초과할 경우에는 반응성이 떨어질 수 있으며, 용융점도가 높게되어 레벨링이 떨어지고 핀홀발생이 심한 문제점이 있어 바람직하지 않다. 본 발명에서는 상기 비스페놀-에이형 에폭시수지 100 중량부에 대하여 충격보강재 3 ∼ 30 중량부를 용융브렌딩하여 함유시키는데, 충격보강재를 에폭시경화제에 함유시키므로서 저온 경화형도료에서 흔히 발생하는 장기간 저장 중의 화학적 경시변화(기계적 물성 저하)를 제거하고, 저온소부에서의 기계적 물성을 향상시킬 수 있는 것이다. 또한, 충격보강재가 용융브렌드된 에폭시경화제를 도입할 경우에는 용융분산과 함께 코아의 고무성분이 도막에 균일하게 분포되어 충격시 충격을 흡수하는 작용을 하고, 이러한 효과로 인하여 도료의 초기 물성을 향상시킬 뿐만 아니라, 고온고습(35℃, 60%)하에서 발생할 수 있는 화학적 저장안정성의 부족으로 인해 발생하는 기계적 물성의 저하를 보완해 줄 수 있는 것이다. 이때, 충격보강재는 비스페놀-에이형 에폭시수지 100 중량부에 대하여 3 ∼ 30 중량부를 첨가하는 바, 만일 3 중량부 미만을 적용할 경우에는 도료의 초기 기계적물성이 떨어지는 문제가 있고, 장기간 저장시 화학적 경시변화가 발생하여 바람직하지 않고, 반면에 30 중량부를 초과하여 적용할 경우에는 레벨링 저하가 있는데, 특히 엠.비.에스계를 적용시에는 내열성도 떨어지게 되어 바람직하지 않게 된다. 종래에는 이러한 충격보강재를 원액 또는 비스페놀-에이형 에폭시수지에 단순히 브렌딩하는 방법을 사용하였으나, 원액에 적용시에는 셀의 유리전이 온도가 높고(100 ∼ 120℃), 셀의 주성분인 아크릴의 분자량이 매우 커 분자량이 낮은 폴리에스테르 수지와의 상용성이 떨어지고, 또한 충격보강재 중의 일부는 매우 많은 입자들이 뭉쳐져 마치 하나의 입자처럼 존재하고 있는데, 이 경우 상기에서 설명한 상용성 저하와 더불어 분산시 셀부분이 충분히 용융분산되지 않고 티와 같은 물질로 도료상에 존재하게 되어 도료를 분쇄하여 도막으로 제조시 도막외관에 미세 티로 남게되어 레벨링을 떨어뜨리고, 충격보강재가 제대로 분산되지 않아 화학적 저장안정성이 향상되지 않는 문제점이 있다. 따라서, 충격보강재를 에폭시에 변성시키는 바, 그 이유는 충격보강재의 경우, 사용하는 수지나 원료에 따라 상용성에서 많은 차이가 나는데 이것은 용해도 파라미터에 따른 것이다. 본 발명에서 사용된 충격보강재 변성 에폭시 수지는 충격보강재와 에폭시 수지간의 상용성이 우수한 것을 사용함에 따라 에폭시 수지에 충격보강재를 변성시 입자크기에 상관없이 셀부분이 충분히 용융되어 티가 전혀 발생하지 않는 것이다. 따라서, 이러한 방법으로 제조된 에폭시 수지를 도료배합에 적용시에는 충격보강재가 이미 에폭시 수지에 완전히 분산되어 있기 때문에 전혀 티발생과 같은 문제가 없을 뿐만 아니라, 초기 기계적 물성을 보다 향상시켜주고 레벨링 및 화학적 저장안정성 등이 떨어지는 문제를 해소할 수 있다.
상기한 비스페놀-에이형 에폭시수지에 용융브렌딩되는 충격보강재로는 미립자의 크기가 0.1 ∼ 1.0 ㎛이고, 코아의 유리전이온도가 -30 ∼ 120℃, 셀의 유리전이온도가 70 ∼ 140℃이고, 코아 부분과 셀 부분의 조성이 고무함량이 70% 이상인 아크릴 공중합체(알킬 아크릴레이트 와 알킬 메타 아크릴레이트 또는 알킬 메타 아크릴레이트와 알킬 아크릴레이트, 글리시딜 메타 아크릴 레이트의 공중합체), 알킬메타크릴레이트-부타디엔-스티렌 공중합체 또는 실리콘 변성 아크릴 공중합체(실리콘과 알킬 메타 아크릴 레이트, 알킬 아크릴 레이트의 공중합체) 등의 코아셀 등을 함유하는 것을 사용한다. 상기 아크릴계 코아셀로는 이.엑스.엘-2315, 2313, 2314, 2311(이상 쿠레하), 아이.엠-805, 807(이상 엘지화학), 케이.엠-344, 355피(이상 로만 하스) 등이 있고, 실리콘계 코아셀로는 에스-2001(미쓰비시 레이온), 에스.엘.엠-43201(바카)등이 있으며, 엠.비.에스계 코아셀로는 이.엑스.엘-2602, 2603(이상 쿠레하: 일본), 케이.엠-653, 607엔(로만 하스), 비-56, 22, 51(가네가우치), 엠.비-803, 840, 860(엘.지.) 등을 사용할 수가 있다. 본 발명에서는 상기한 바와 같은 에폭시경화제를 30 ∼ 70 중량부로 사용하는 바, 만일 그 첨가량이 상기 범위를 벗어날 경우에는 폴리에스테르 수지와의 당량비가 맞지 않게 되어 어느 한쪽이 미반응으로 남게되므로 도막의 기계적 물성이 저하되어 바람직하지 않다. 여기서, 본 발명에서 사용할 수 있는 에폭시 경화제로는 와이.디-012, 013, 014, 053, 057, 케이.디-214엠(이상 국도화학), 에피코트-1003, 1002(이상 금호셀), 오레폭시-8020, 8030, 8040(이상 고려화학) 등을 사용할 수 있다.
또한, 본 발명은 상기 산성 폴리에스테르수지와 충격보강재로 이루어진 주재로 하고, 여기에 첨가제로서 미립화된 왁스, 핀홀 방지제, 경화촉진제, 티타늄 디옥시드, 체질안료 및 기타 첨가제를 첨가한다.
상기 미립화된 왁스는 도료제조시 분산성을 향상시켜 안료 등에 함유된 기포를 최소화 시켜 소부시 후막에서도 핀홀 발생을 없애주는 효과를 발휘할 뿐만 아니라, 저장 후 화학적 경시변화에 따른 핀홀발생 또한 최소화 시켜주는 역할을 하는 것으로서, 이러한 미립화된 왁스로는 폴리에틸렌 및 폴리에틸렌과 아마이드가 혼합된 것을 사용할 수가 있으며 랑코 왁스 피.이-1544, 1500(이상 랭거), 세라프로우-990, 961, 920, 960, 996, 998(이상 비.와이.케이) 등을 적용할 수가 있다. 그리고, 상기 미립화된 왁스는 상기 주재 100 중량부에 대하여 0.5 ∼ 3 중량부를 첨가한다. 또한, 상기 미립화된 왁스는 용융온도가 90 ∼ 140 ℃이고, 폴리에틸렌과 70 ∼ 100 중량%와 폴리이미드 0 ∼ 30 중량%로 혼합되어 사용되는데, 만일 용융온도가 상기 범위를 벗어나게 되면 저온 소부시 용융휘발이 너무 빠르거나 또는 너무 늦어져서 도막외관에 핀홀 및 크레터링이 발생하게 되어 바람직하지 않고, 폴리에틸렌과 폴리이미드가 상기 사용량을 벗어나서 혼용될 경우에는 황변현상이 발생하거나 저온에서의 핀홀방지 효과가 저하되는 문제를 야기시켜 바람직하지 않다.
또한, 상기 핀홀 방지제는 저온 소부시 문제가되는 핀홀을 없애기 위하여 사용하는 것으로서, 이러한 핀홀 방지제로는 벤조인(바스프), 에이.디.디-900, 902(월리), 랑코 왁스 피.피-1362디(랭거), 슬피놀-104(에어 프로덕트) 등을 적용할 수가 있다. 또한, 핀홀 방지제는 상기 주재 100 중량부에 대하여 0.5 ∼ 3 중량부를 첨가한다.
이때, 상기 미립화된 왁스 및 핀홀방지제를 상기범위 미만으로 사용할 경우에는 핀홀의 발생이 심하게되고, 반면에 상기범위를 초과하여 사용할 경우에는 황변 현상이 발생하거나 외관의 해이지현상 발생 및 저장안정성이 떨어지는 등의 문제가 발생하게 되어 바람직하지 않다.
또한, 상기 경화촉진제는 저온에서 우수한 촉진 효과를 발휘하고 내열성이 우수한 트리페닐 포스핀(호코사), 테트라 부틸 암모늄 브로마이드 등의 4급암모늄 염, 이미다졸류, 시시-164(선경 유.시.비) 등을 사용하며, 이러한 경화촉진제는 주재 100 중량부에 대하여 0.2 ∼ 2 중량부를 첨가하는 바, 만일 그 첨가량이 0.2 중량부 미만일 경우에는 반응성이 너무 늦어져 초기 기계적 물성의 저하가 발생하여 바람직하지 않고, 반면에 2 중량부를 초과하여 과량으로 첨가할 경우에는 겔 타임이 너무 빨라 저장중 화학적인 변화로 레벨링이 떨어지거나 기계적 물성의 저하가 발생하여 역시 바람직하지 않다.
상기 티타늄 디옥시드는 무기안료로서 첨가되는 것으로서 주재 100 중량부에 대하여 30 ∼ 60 중량부를 사용하는데, 이러한 무기안료로는 티타늄 디옥시드계통의 알-902, 960(듀퐁), 시.알-80, 90(이시하라) 등을 사용한다. 만일 그 첨가량을 30 중량부 미만으로 하면 도막의 은폐력이 부족하여 바람직하지 않고, 반면에 60 중량부를 초과하게 되면 수지와의 습윤성이 떨어져 레벨링 및 외관이 불량해지므로 바람직하지 않다.
또한, 상기 체질안료는 상기 주재 100 중량부에 대하여 10 ∼ 30 중량부를 첨가하는 바, 만일 그 첨가량이 상기 범위를 벗어나게 되면 정전도착성 및 작업성이 저하되어 바람직하지 않다. 이러한 체질안료로는 바륨 슬페이트 계통, 알루미늄 옥시드 계통, 실리콘 계통의 더불유-5, 10에이치.비(마운틴), 탄산칼륨계통의 하이드로캅(오미아) 등을 사용할 수가 있다.
또한, 본 발명에서는 상기한 조성 외에도 기타 첨가제로서 통상적으로 사용되는 흐름성 향상제, 산화방지제, 자외선흡수제 등을 사용할 수 있으며, 상기 주재 100 중량부에 대하여 1 ∼ 3 중량부를 첨가한다.
여기에서 흐름성 향상제로는 모다플로우 Ⅰ(몬산토), 피.브이-5, 88(월리), 아크로날-4-에프(바스프), 비.와이.케이-360피, 365피, 366피(이상 비.와이.케이) 등을 사용할 수 있으며, 산화방지제로는 이라가녹스-1076, -1010, -비900-피.에스 800, -피.에스 802, 이라가포스-168(이상 시바가이기) 등을 사용할 수 있으며, 자외선 흡수제로는 티뉴빈-900, -1130(이상 시바가이기), 유.브이-1164(사이택) 등을 사용할 수가 있다.
두 번째 단계인 분산 단계를 상세히 하면 다음과 같다.
상기 프리믹싱 단계에서 프리믹싱된 도료를 분산기를 사용하여 수지 및 첨가제 등이 충분히 용융분산 될 수 있는 90 ∼ 130℃로 용융분산시켜 적정 두께의 칩으로 제조한다. 이때, 사용된 분산기로는 피.엘.케이(부스), 제트.에스.케이, 피.시.엠 기종 등을 사용할 수 있다.
세 번째 단계인 분쇄단계를 상세히 하면 다음과 같다.
상기 분산단계에서 제조된 칩을 고속믹서를 사용하여 30℃ 이하의 온도를 유지하면서 분쇄하고, 100 ∼ 340 메쉬로 입도를 조절하면 도료제조가 완료되는데, 이때 입도는 평균입도로 25 ∼ 40 정도로 조절한다.
따라서, 본 발명에 따라 제조된 분체도료는 소부온도 130℃ × 10분(엠.피.티 기준) 하에서, 초기 충격성이 50㎝/1 ㎏ 이상을 유지하고, 저장중 화학적 경기변화에 있어서, 실온에서 12개월 동안 및 35℃ ×60% 습도에서 1개월 동안 이상이 없다. 또한, 핀 홀이 120㎛에서 발생하지 않는다.
이하, 실시예 및 비교예를 통하여 본 발명을 좀 더 구체적으로 설명하겠는 바, 하기 실시예들이 본 발명의 범주를 한정하는 것은 아니다.
실시예 1 ∼ 6 및 비교예 1 ∼ 6
다음 표 1 ∼ 2에 나타낸 바와 같은 조성 및 함량으로 프리믹싱한 다음에 프리믹싱된 분체도료를 분산기(피.엘.케이(부스))를 사용하여 수지 및 첨가제 등이 충분히 용융분산될 수 있는 120℃로 용융분산시켜 적정 두께의 칩으로 제조 조성물을 제조하였다. 그리고, 제조된 상기 칩을 고속믹서를 사용하여 30℃ 이하의 온도를 유지하면서 분쇄하고, 100 ∼ 340 메쉬로 입도를 조절하면서 분체도료 조성물을 제조하였다. 그리고, 각각에 대하여 물성을 측정하였고, 그 결과를 다음 표 3 ∼ 4에 나타내었다.
상기한 바와 같이, 본 발명은 산성 폴리에스테르수지와 충격보강재가 함유된 비스페놀-에이형 에폭시수지를 주재로하고, 여기에 첨가제로 핀홀방지제와 미립화된 왁스 그리고, 경화촉진제를 적정량씩 혼용하여 사용함으로써, 종래의 저온소부 분체도료에서 발생하는 핀홀 발생, 초기 기계적 물성 즉 충격성 저하 및 저장중 화학적 경시변화에 따른 기계적 물성 즉 충격성이 저하되는 문제점을 해결하였다. 즉, 본 발명의 조성물은 레벨링이나 기타 물성의 저하없이, 120 ㎛에서 핀홀의 발생이 없고, 저장중 화학적 경시 변화가 없어 초기 및 저장후의 기계적 물성을 월등하게 향상시킬 뿐만 아니라 신뢰성 면에서도 매우 양호한 효과가 있는 것이다.

Claims (5)

  1. 산성 폴리에스테르수지 30 ∼ 70 중량부와 충격보강재가 용융브렌드된 비스페놀-에이형 에폭시경화제 30 ∼ 70 중량부를 주재로 하고, 여기에 상기 주재 100 중량부에 대하여 미립화된 왁스 0.5 ∼ 3 중량부, 핀홀방지제 0.5 ∼ 3 중량부, 경화촉진제 0.2 ∼ 2.0 중량부, 티타늄 디옥시드 30 ∼ 60 중량부 및 체질안료 10 ∼ 30 중량부가 함유된 것을 특징으로 하는 폴리에스테르계 유광 분체도료의 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 산성 폴리에스테르수지는 산값 40 ∼ 90, 유리전이온도 55 ∼ 85 ℃, 용융점도 20 ∼ 50 포이즈, 중량평균 분자량 8,000 ∼ 12,000이고, 수지 말단의 평균관능기수가 2 ∼ 5개인 것을 특징으로 하는 폴리에스테르계 유광 분체도료의 조성물.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 에폭시경화제는 비스페놀-에이형 에폭시수지 100 중량부에 대하여 충격보강재가 3 ∼ 30 중량부 용융브렌드된 것을 특징으로 하는 폴리에스테르계 유광 분체도료의 조성물.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 충격보강재는 코아 부분은 유리전이온도가 -30 ∼ 120℃이고 셀 부분의 유리전이온도가 70 ∼ 140℃이며, 코아 부분과 셀 부분의 조성이 아크릴 공중합체, 알킬메타크릴레이트-부타디엔-스티렌 공중합체 또는 실리콘 변성 아크릴 공중합체인 것을 특징으로 하는 폴리에스테르계 유광 분체도료의 조성물.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 미립화된 왁스는 용융 온도가 90 ∼ 140 ℃이고, 폴리에틸렌 70 ∼ 100 중량%와 폴리이미드 0 ∼ 30 중량%가 혼용된 것을 특징으로 하는 폴리에스테르계 유광 분체도료의 조성물.
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