KR20000046802A - Apparatus for picking up semiconductor chip - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An apparatus for picking up a semiconductor chip is provided to easily pick up large sized semiconductor chip as well as to simplify the horizontal position management. CONSTITUTION: An apparatus for picking up a semiconductor chip includes an air ejection pin(21), an air ejection hole(20), a pepper port(10), and an ejection base(30). The air ejection pin(21) dispatches the semiconductor chip from the tape by applying a pressure on the rear side of the chip which is attached on the tape. The air ejection hole(20) includes a plurality of air ejection pins. The pepper port(10) includes a hole in which the air ejection holder is to be inserted and a vacuum line around the hole. The ejection base(30) is implemented on the lower portion of the pepper port so as to apply a pressure on the air ejection pin.

Description

반도체 칩 픽업장치Semiconductor Chip Pickup Device

본 발명은 반도체 장치에 관한 것으로, 다수개의 반도체 칩이 접착되어 있는 칩 접착테이프로부터 칩을 분리시키는 반도체 칩 픽업장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor device, and more particularly, to a semiconductor chip pickup device for separating a chip from a chip adhesive tape to which a plurality of semiconductor chips are bonded.

종래의 반도체 칩 픽업장치는 테이프에 접착된 칩을 상부에서 흡착하는 픽업 러버(pickup rubber)와, 칩의 하부에서 칩을 테이프로부터 분리시키는 이젝트(eject)부로 구성되어 있고, 이 이젝트부는 도 1에 도시한 바와 같이, 반도체 칩의 하면에서 칩을 밀어올리는 이젝트 핀(eject pin)(1)과, 이 이젝트 핀(1)이 결합되어 있는 이젝트 홀더(eject holder)(2)와, 이 이젝트 핀(1)과 이젝트 홀더(2)를 삽입하고 있는 페퍼 포트(pepper pot)(3) 등으로 구성되어 있다.Conventional semiconductor chip pick-up device is composed of a pick-up rubber (adhesive rubber) for adsorbing the chip adhered to the tape from the top, and an ejection part for separating the chip from the tape at the bottom of the chip, the ejection part is shown in FIG. As shown in the drawing, an eject pin 1 for pushing up the chip from the lower surface of the semiconductor chip, an eject holder 2 to which the eject pin 1 is coupled, and an eject pin ( 1) and a pepper pot (3) into which the eject holder (2) is inserted.

상기 페퍼 포트(3)는 도 2에 도시한 바와 같이, 상단에 이젝트 핀(1)이 출입가능한 이젝트 핀 홀(eject pin hole)(3a)이 형성되어 있고, 내부에 진공라인(vacuum line)(3b)이 형성되어 있다.As shown in FIG. 2, the pepper pot 3 has an eject pin hole 3a through which an eject pin 1 can enter and exit, and has a vacuum line inside thereof. 3b) is formed.

또한, 이젝트 홀더(2)는 도 3에 도시한 바와 같이, 이젝트 핀(1)이 삽입되어 결합되도록 그 상단에 이젝트 핀 결합홀(2a)이 형성되어 있다.In addition, as shown in FIG. 3, the eject holder 2 has an eject pin coupling hole 2a formed at an upper end thereof so that the eject pin 1 is inserted and coupled thereto.

상기와 같은 종래의 반도체 칩 픽업장치를 이용하여 칩을 픽업하는 동작을 도 4a 내지 도 4c에 도시한 바, 이를 참조로 칩을 픽업하는 동작을 설명하면 다음과 같다.4A to 4C illustrate an operation of picking up a chip using the conventional semiconductor chip pickup device as described above.

먼저, 반도체 칩(4)이 다수개가 접착되어 있는 테이프(5)의 상부에 설치되어 있는 픽업 러버(6)가 칩(4)을 인식한 후에 픽업하고자 하는 칩(4)의 상단에 위치한다.First, the pick-up rubber 6 provided on the tape 5 to which a plurality of semiconductor chips 4 are adhered is positioned on the top of the chip 4 to be picked up after the pick-up rubber 6 is recognized.

이 픽업 러버(6)의 내부에는 진공라인이 설치되어 있고, 이 진공라인이 작동하면 픽업 러버(6)는 반도체 칩(4)을 흡착할 수 있게 된다.A vacuum line is provided inside the pick-up rubber 6, and when the vacuum line is operated, the pick-up rubber 6 can absorb the semiconductor chip 4.

또한, 테이프(5)의 하단에는 이젝트부가 위치한다.In addition, an ejection portion is located at the lower end of the tape 5.

상기 픽업 러버(6)가 하방향으로 이동하여 픽업하고자 하는 칩(4)의 상단에 접촉하면 픽업 러버(6)의 중앙에 진공라인이 작동하여 칩(4)과 픽업 러버(6)의 밀착성이 증대된다(도 4b).When the pick-up rubber 6 moves downward to contact the upper end of the chip 4 to be picked up, a vacuum line is operated at the center of the pick-up rubber 6 so that the adhesion between the chip 4 and the pick-up rubber 6 is maintained. It is increased (FIG. 4B).

이때, 테이프(5)의 하부에 위치하고 있는 이젝트부의 페퍼 포트(3)에도 진공라인(3b)이 작동되어 테이프(5)를 잡아준다.At this time, the vacuum line (3b) is also operated to the pepper port (3) of the ejection portion located in the lower portion of the tape (5) to hold the tape (5).

이후, 이젝트부의 이젝트 핀(1)이 상승하여 테이프(5)와 접착된 칩(4)을 뒷면에서 밀어올리게 되어 칩(4)을 테이프(5)로부터 분리시키고, 칩(4)은 상단에 밀착되어 있는 픽업 러버(6)에 흡착되어 이후 공정이 진행된다(도 4c).Thereafter, the eject pin 1 of the ejection portion is raised to push up the chip 4 adhered to the tape 5 from the back side to separate the chip 4 from the tape 5, and the chip 4 closely adheres to the upper end. It adsorb | sucks to the picked-up rubber 6, and a process progresses after that (FIG. 4C).

그러나, 종래의 반도체 칩 픽업장치는 끝단이 뾰족한 이젝트 핀(1)을 사용하여 칩(4)을 밀어올리므로 칩(4)의 뒷면이 손상되는 문제점이 발생하였다.However, in the conventional semiconductor chip pick-up apparatus, the back of the chip 4 is damaged because the chip 4 is pushed up using the eject pin 1 having a sharp end.

또한, 칩(4)의 사이즈가 바뀌면 이젝트 핀(1)을 교체하여 사용하여야 하는데 이때 이젝트 핀 홀(3a)이 형성된 페퍼 포트(3)도 함께 교체하여야 하므로, 이젝트 핀(1)의 교체시 수평도를 관리하기 위한 작업으로 전체 공정이 지연될 뿐 아니라 칩(4)의 크기가 큰 대형칩의 경우 레이 아웃(lay out)의 한계성으로 인해 픽업성이 저하되는 문제점이 있었다.In addition, when the size of the chip 4 is changed, the eject pin 1 should be replaced and used. In this case, the pepper port 3 having the eject pin hole 3a must also be replaced. In order to manage the diagram, not only the entire process is delayed, but also a large chip having a large size of the chip 4 has a problem in that pickup performance is deteriorated due to the limitation of the layout.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 대형칩의 픽업성을 향상시키고 수평도 관리가 용이하며 칩 뒷면의 손상을 방지할 수 있는 반도체 칩 픽업장치를 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, to provide a semiconductor chip pickup device that can improve the pick-up properties of large chips, easy to manage the horizontality and prevent damage to the back of the chip. have.

도 1은 종래의 반도체 칩 픽업장치의 이젝트부를 도시한 종단면도.1 is a longitudinal sectional view showing an ejecting portion of a conventional semiconductor chip pickup device.

도 2는 종래의 페퍼 포트를 도시한 사시도.Figure 2 is a perspective view of a conventional pepper pot.

도 3은 종래의 이젝트 홀더를 도시한 사시도.Figure 3 is a perspective view of a conventional eject holder.

도 4a 내지 도 4c는 종래의 반도체 칩 픽업장치의 동작을 개략적으로 보인 공정도.Figures 4a to 4c is a process diagram schematically showing the operation of the conventional semiconductor chip pickup device.

도 5는 본 발명의 페퍼 포트를 도시한 사시도.5 is a perspective view showing a pepper pot of the present invention.

도 6은 본 발명의 에어 이젝트 홀더를 도시한 사시도.Figure 6 is a perspective view of the air eject holder of the present invention.

도 7은 본 발명의 반도체 칩 픽업장치의 이젝트부를 개략적으로 도시한 종단면도.7 is a longitudinal sectional view schematically showing an ejection portion of the semiconductor chip pick-up apparatus of the present invention.

도 8a 내지 도 8b는 본 발명의 반도체 칩 픽업장치의 동작을 개략적으로 보인 공정도.8A to 8B are process drawings schematically showing the operation of the semiconductor chip pick-up apparatus of the present invention.

***도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명****** Description of the symbols for the main parts of the drawings ***

10; 페퍼 포트 11; 홈10; Pepper port 11; home

12; 진공라인 20; 에어 이젝트 홀더12; Vacuum line 20; Air eject holder

21; 에어 이젝트 핀 30; 이젝트 베이스21; Air eject pin 30; Eject base

이와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 테이프에 접착된 칩의 뒷면에 공압을 가하여 칩을 테이프에서 분리하는 에어 이젝트 핀과, 이 에어 이젝트 핀이 다수개가 설치되는 에어 이젝트 홀더와, 이 에어 이젝트 홀더가 삽입가능한 홈이 형성되고 이 홈의 주변으로 진공라인이 형성되는 페퍼 포트와, 상기 에어 이젝트 핀에 공압을 가하도록 상기 페퍼 포트의 하부에 설치되는 이젝트 베이스를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 픽업장치가 제공된다.In order to achieve the object of the present invention, an air eject pin for separating the chip from the tape by applying a pneumatic pressure to the back of the chip bonded to the tape, an air eject holder in which a plurality of the air eject pin is installed, and the air eject It characterized in that it comprises a pepper port is formed in the groove is inserted into the holder and the vacuum line is formed around the groove, and the eject base is installed in the lower portion of the pepper port to apply air pressure to the air eject pin A semiconductor chip pickup device is provided.

이하, 본 발명에 의한 반도체 칩 픽업장치를 첨부도면에 도시된 일실시예에 의거하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, the semiconductor chip pickup device according to the present invention will be described in detail with reference to the embodiment shown in the accompanying drawings.

첨부한 도 5는 본 발명의 페퍼 포트를 도시한 사시도로서, 본 발명의 페퍼 포트(pepper pot)(10)는 상단이 개방된 홈(11)이 내부에 형성되어 있고, 이 홈(11)의 주변으로 진공라인(12)이 형성되어 있다.5 is a perspective view showing a pepper pot of the present invention, wherein a pepper pot 10 of the present invention has a groove 11 having an open upper end formed therein, A vacuum line 12 is formed around the periphery.

상기 홈(11)에는 본 발명에 따른 에어 이젝트 홀더(air eject holder)가 삽입된다.In the groove 11, an air ejector holder according to the present invention is inserted.

본 발명의 에어 이젝트 홀더는 도 6에 도시한 바와 같이, 내부에 에어 이젝트 핀(air eject pin)(21)이 다수개가 설치되어 있고, 상기 홈(11)에 삽입가능하도록 홈(11)과 동일한 형상으로 되어 있다.As shown in FIG. 6, the air ejector holder of the present invention is provided with a plurality of air eject pins 21, and the same as that of the groove 11 to be inserted into the groove 11. It is shaped.

상기 에어 이젝트 핀(21)은 내부에 중공이 형성된 관(pipe)형으로서, 이 중공을 통해 테이프에 접착된 칩의 뒷면으로 공압을 가하여 칩을 테이프에서 분리시키도록 하는 것이다.The air eject pin 21 is a pipe having a hollow formed therein, and the pneumatic pressure is applied to the back side of the chip bonded to the tape through the hollow to separate the chip from the tape.

첨부한 도 7은 본 발명의 반도체 칩 픽업장치의 이젝트부를 개략적으로 도시한 종단면도로서, 본 발명의 이젝트부는 상기 페퍼 포트(10)의 내부에 에어 이젝트 홀더(20)가 삽입되어 있고, 이 페퍼 포트(10)의 하부에는 상기 에어 이젝트 핀(21)에 공압을 가하도록 하는 이젝트 베이스(eject base)(30)가 설치되어 있다.7 is a longitudinal sectional view schematically showing the ejection portion of the semiconductor chip pick-up apparatus of the present invention, wherein the ejection portion of the present invention has an air eject holder 20 inserted into the pepper port 10. An eject base 30 is provided below the port 10 to apply air pressure to the air eject pin 21.

이와 같은 구성을 가진 본 발명의 반도체 칩 픽업장치를 이용하여 칩을 픽업하는 동작을 도 8a 내지 도 8b에 도시한 바, 이를 참조로 칩을 픽업하는 동작을 설명하면 다음과 같다.8A to 8B show an operation of picking up a chip using the semiconductor chip pick-up apparatus of the present invention having such a configuration. Referring to this, the operation of picking up a chip is as follows.

먼저, 반도체 칩(4)이 다수개가 접착되어 있는 테이프(5)의 상부에 설치되어 있는 픽업 러버(6)가 칩(4)을 인식한 후에 픽업하고자 하는 칩(4)의 상단에 위치한다.First, the pick-up rubber 6 provided on the tape 5 to which a plurality of semiconductor chips 4 are adhered is positioned on the top of the chip 4 to be picked up after the pick-up rubber 6 is recognized.

이 픽업 러버(6)의 내부에는 진공라인이 설치되어 있고, 이 진공라인이 작동하면 픽업 러버(6)는 반도체 칩(4)을 흡착할 수 있게 된다.A vacuum line is provided inside the pick-up rubber 6, and when the vacuum line is operated, the pick-up rubber 6 can absorb the semiconductor chip 4.

또한, 테이프(5)의 하단에는 본 발명의 이젝트부가 위치한다.Further, the ejection portion of the present invention is located at the lower end of the tape 5.

상기 픽업 러버(6)가 하방향으로 이동하여 픽업하고자 하는 칩(4)의 상단에 접촉하면 픽업 러버(6)의 중앙에 진공라인이 작동하여 칩(4)과 픽업 러버(6)의 밀착성이 증대된다.When the pick-up rubber 6 moves downward to contact the upper end of the chip 4 to be picked up, a vacuum line is operated at the center of the pick-up rubber 6 so that the adhesion between the chip 4 and the pick-up rubber 6 is maintained. Is increased.

이때, 테이프(5)의 하부에 위치하고 있는 이젝트부의 페퍼 포트(10)에도 진공라인(12)이 작동되어 테이프(5)를 흡착고정한다.At this time, the vacuum line 12 is also actuated to adsorb and fix the tape 5 to the pepper port 10 of the ejection portion located below the tape 5.

이후, 에어 이젝트 홀더(20)의 에어 이젝트 핀(21)을 통해 칩(4)의 뒷면에 순간적으로 공압을 가하여 칩(4)을 테이프(5)로부터 분리시키고, 칩(4)은 상단에 밀착되어 있는 픽업 러버(6)에 흡착되어 이후 공정이 진행된다.Thereafter, through the air eject pin 21 of the air eject holder 20, an instant pneumatic pressure is applied to the back side of the chip 4 to separate the chip 4 from the tape 5, and the chip 4 adheres closely to the upper end. It adsorb | sucks to the picked-up rubber 6, and a process progresses after that.

한편, 픽업하고자 하는 반도체 칩의 사이즈가 바뀌면 본 발명의 반도체 칩 픽업장치는 종래의 기술과는 달리 페퍼 포트(10)를 교체할 필요없이 페퍼 포트(10)의 내부에 삽입되어 있는 에어 이젝트 홀더(20)를 빼내고 칩 사이즈에 맞게 고안된 에어 이젝트 홀더를 삽입한 후 공정을 진행할 수 있다.On the other hand, if the size of the semiconductor chip to be picked up, the semiconductor chip pickup device of the present invention, unlike the prior art, the air eject holder (inserted inside the pepper port 10, without having to replace the pepper port 10) ( 20) can be removed and the process can be performed after inserting the air ejector holder designed for the chip size.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의한 반도체 칩 픽업장치는 칩의 뒷면에 공압을 가하여 칩을 테이프로부터 분리시키므로 종래 기술에서 칩의 뒷면이 손상되는 문제점을 해결하였으며, 칩의 사이즈가 바뀌면 에어 이젝트 핀이 설치된 에어 이젝트 홀더를 페퍼 포트에서 빼내어 교체한 후 공정을 진행하면 되므로 종래의 기술에 비해 교체가 용이하며, 수평도의 관리가 용이하고 대형칩의 픽업성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.As described above, the semiconductor chip pick-up apparatus according to the present invention solves the problem that the back side of the chip is damaged in the prior art by applying a pneumatic pressure to the back side of the chip, and the air eject pin is changed when the size of the chip is changed. Since the installed air ejector holder is removed from the pepper pot and replaced, the process may be performed, and thus, the replacement may be easier than in the prior art, the horizontality may be easily managed, and the pickup of the large chip may be improved.

Claims (1)

테이프에 접착된 칩의 뒷면에 공압을 가하여 칩을 테이프에서 분리하는 에어 이젝트 핀과, 이 에어 이젝트 핀이 다수개가 설치되는 에어 이젝트 홀더와, 이 에어 이젝트 홀더가 삽입가능한 홈이 형성되고 이 홈의 주변으로 진공라인이 형성되는 페퍼 포트와, 상기 에어 이젝트 핀에 공압을 가하도록 상기 페퍼 포트의 하부에 설치되는 이젝트 베이스를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 픽업장치.An air eject pin for separating the chip from the tape by applying pneumatic pressure to the back side of the chip bonded to the tape, an air eject holder having a plurality of air eject pins installed therein, and a groove into which the air eject holder can be inserted are formed. And a ejection base installed at a lower portion of the pepper port to apply pneumatic pressure to the air eject pin.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR200472750Y1 (en) * 2012-08-31 2014-05-23 세메스 주식회사 Die ejecting unit and apparatus of picking up a die
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