KR20050092184A - Aapparatus for picking up a die and method using the same - Google Patents

Aapparatus for picking up a die and method using the same Download PDF

Info

Publication number
KR20050092184A
KR20050092184A KR1020040017277A KR20040017277A KR20050092184A KR 20050092184 A KR20050092184 A KR 20050092184A KR 1020040017277 A KR1020040017277 A KR 1020040017277A KR 20040017277 A KR20040017277 A KR 20040017277A KR 20050092184 A KR20050092184 A KR 20050092184A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
die
adhesive tape
vacuum
supporting
support pillars
Prior art date
Application number
KR1020040017277A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
고윤성
우정환
선용균
김현호
천대상
김동빈
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020040017277A priority Critical patent/KR20050092184A/en
Publication of KR20050092184A publication Critical patent/KR20050092184A/en

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

다이 픽업 장치 및 이를 이용한 다이 픽업 방법을 제공한다. 본 발명은 다이 및 접착 테이프를 지지하는 복수개의 지지 기둥들과 상기 지지 기둥들 사이에 상기 다이에 대응하는 접착 테이프를 지지하면서 상하로 이동할 수 있는 돌출 부재와 상기 지지 기둥들의 주위에 상기 접착 테이프를 진공 흡인할 수 있는 흡인 구멍을 갖는 진공 흡인 부재와, 상기 진공 흡인 부재의 주위에 상기 접착 테이프 및 다이를 단순 지지하는 지지 부재를 갖는 캡부를 포함한다. 상기 캡부의 하부에는 상기 캡부를 지지하는 고정 홀더가 위치하며, 상기 고정 홀더 하부에는 상기 고정 홀더를 지지하면서 히터가 장착된 히터부를 포함한다. 이에 따라, 본 발명의 다이 픽업 장치는 상기 흡인 구멍을 통하여 접착 테이프를 진공 흡인하고 상기 돌출부를 상측으로 이동시키면서 상기 접착 테이프와 다이를 분리하여 픽업한다. A die pick-up apparatus and a die pick-up method using the same are provided. The present invention provides a plurality of support pillars for supporting a die and an adhesive tape, and a protrusion member capable of moving up and down while supporting an adhesive tape corresponding to the die between the support pillars, and the adhesive tape around the support pillars. And a cap portion having a vacuum suction member having a suction hole capable of vacuum suction, and a support member for simply supporting the adhesive tape and the die around the vacuum suction member. A fixing holder for supporting the cap portion is positioned below the cap portion, and a lower portion of the cap holder includes a heater portion on which a heater is mounted while supporting the fixing holder. As a result, the die pick-up apparatus of the present invention vacuum-adsorbs the adhesive tape through the suction hole and separates and picks up the adhesive tape and the die while moving the protrusion upward.

Description

다이 픽업 장치 및 이를 이용한 다이 픽업 방법{Aapparatus for picking up a die and method using the same} Die pick-up apparatus and die pick-up method using same {Aapparatus for picking up a die and method using the same}

본 발명은 반도체 조립 장치 및 이를 이용한 조립 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 접착 테이프에 부착된 다이(반도체 칩)을 상기 접착 테이프로부터 분리하여 픽업하는 다이 픽업 장치 및 이를 이용한 다이 픽업 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor assembly apparatus and an assembly method using the same, and more particularly, to a die pick-up apparatus for picking up a die (semiconductor chip) attached to an adhesive tape from the adhesive tape and a die pickup method using the same. .

일반적으로, 반도체 조립 공정 중 웨이퍼에서 개개별로 분리되어 있는 반도체 칩(다이:Die)을 리드 프레임(Lead Frame) 또는 PCB(printed circuit board)에 안착시키는 공정을 다이 어태치(die attach) 공정이라 한다. 다이 어태치 공정을 수행하기 위하여 접착 테이프 위에 부착된 웨이퍼에서 개별 다이를 접착 테이프로부터 분리시켜야 픽업(pick up)하여야 한다. 상기 접착 테이프 위에 부착된 웨이퍼에서 개별 다이를 분리하여 픽업하는 장치를 다이 픽업 장치라 한다.In general, a process of mounting a semiconductor chip (die) separated from a wafer on a lead frame or a printed circuit board (PCB) in a semiconductor assembly process is called a die attach process. do. In order to perform the die attach process, individual dies must be picked up from the adhesive tape on the wafer attached to the adhesive tape. An apparatus for separating and picking up individual dies from a wafer attached on the adhesive tape is called a die pickup apparatus.

도 1 및 도 2는 종래의 다이 픽업 장치를 이용한 다이 픽업 방법을 설명하기 위한 단면도들이다. 1 and 2 are cross-sectional views illustrating a die pickup method using a conventional die pickup apparatus.

구체적으로, 종래의 다이 픽업 장치를 이용한 다이 픽업 방법은 다이(11)를 고정하는 접착 테이프(13)로부터 손쉽게 분리하기 위하여, 뾰족한 플런저 핀(15, plunger Pin)을 이용하여 접착 테이프(13)의 아래 부분을 화살표 방향, 즉 위로 밀어준다. 이어서, 흡인 콜렉트(17)를 이용하여 다이(11)를 픽업하여 다이(11)를 접착 테이프(13)로부터 분리시킨다. Specifically, in the conventional die pick-up method using a die pick-up device, in order to easily separate from the adhesive tape 13 which fixes the die 11, the point of plunger pin 15 is used to Slide the bottom part in the direction of the arrow, that is, up. The die 11 is then picked up using the suction collect 17 to separate the die 11 from the adhesive tape 13.

그런데, 종래의 다이 픽업 장치를 이용한 다이 픽업 방법은 웨이퍼의 두께가 얇아짐에 따라 뾰족한 플런저 핀(15)이 다이(11)를 밀어줄 때 다이(11)에 충격이 가해진다. 이렇게 다이(11)에 충격이 가해지면 도 2의 참조번호 19로 표시한 바와 같이 다이(11)가 금이 가거나 깨지는 등의 손상이 발생하는 문제점이 있다. By the way, in the conventional die pick-up method using the die pick-up apparatus, as the thickness of a wafer becomes thin, when the pointed plunger pin 15 pushes the die 11, the die 11 is impacted. When the impact is applied to the die 11 as shown by reference numeral 19 of FIG. 2, there is a problem that damage such as cracking or cracking of the die 11 occurs.

따라서, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 본 발명은 플러저 핀을 이용하지 않고 접착 테이프로부터 다이를 픽업할 수 있는 다이 픽업 장치를 제공하는 데 있다. Accordingly, an object of the present invention is to provide a die pick-up apparatus capable of picking up a die from an adhesive tape without using a plugger pin.

또한, 본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 상기 다이 픽업 장치를 이용한 다이 픽업 방법을 제공하는 데 있다. Another object of the present invention is to provide a die pickup method using the die pickup apparatus.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 다이 픽업 장치는 다이 및 접착 테이프를 지지하는 복수개의 지지 기둥들과 상기 지지 기둥들 사이에 상기 다이에 대응하는 접착 테이프를 지지하면서 상하로 이동할 수 있는 돌출 부재와 상기 지지 기둥들의 주위에 상기 접착 테이프를 진공 흡인할 수 있는 흡인 구멍을 갖는 진공 흡인 부재와, 상기 진공 흡인 부재의 주위에 상기 접착 테이프 및 다이를 단순 지지하는 지지 부재를 갖는 캡부를 포함한다. In order to achieve the above technical problem, the die pick-up apparatus of the present invention is a plurality of support pillars for supporting the die and the adhesive tape and the protrusion that can move up and down while supporting the adhesive tape corresponding to the die between the support pillars And a cap member having a vacuum suction member having a suction hole capable of vacuum sucking the adhesive tape around the member and the support pillars, and a support member for simply supporting the adhesive tape and the die around the vacuum suction member. .

상기 캡부의 하부에는 상기 캡부를 지지하는 고정 홀더가 위치하며, 상기 고정 홀더 하부에는 상기 고정 홀더를 지지하면서 히터가 장착된 히터부를 포함한다. 이에 따라, 본 발명의 다이 픽업 장치는 상기 흡인 구멍을 통하여 접착 테이프를 진공 흡인하고 상기 돌출부를 상측으로 이동시키면서 상기 접착 테이프와 다이를 분리하여 픽업한다. A fixing holder for supporting the cap portion is positioned below the cap portion, and a lower portion of the cap holder includes a heater portion on which a heater is mounted while supporting the fixing holder. As a result, the die pick-up apparatus of the present invention vacuum-adsorbs the adhesive tape through the suction hole and separates and picks up the adhesive tape and the die while moving the protrusion upward.

상기 진공 흡인 부재는 사각형 모양으로 구성하는 것이 바람직하다. 상기 지지 기둥들은 상기 사각형 모양의 진공 흡인 부재 내에 중앙 기둥을 기준으로 주변에 8개의 기둥을 설치하여 구성하는 것이 바람직하다.It is preferable that the said vacuum suction member is comprised in square shape. The support pillars are preferably configured by installing eight pillars around the center pillar in the rectangular vacuum suction member.

상기 다른 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 다이 픽업 방법은 하면에 접착 테이프 부착된 다이를, 지지 기둥들과 상기 지지 기둥들 사이에 위치하는 돌출 부재와 상기 지지 기둥들의 주위에 위치하여 상기 접착 테이프를 진공 흡인할 수 있는 흡인 구멍을 갖는 진공 흡인 부재 상에 위치시키는 것을 포함한다.In order to achieve the above another technical problem, the die pick-up method of the present invention is a die having an adhesive tape attached to the lower surface, the protruding member positioned between the support pillars and the support pillars and the adhesion between the support pillars Positioning the tape on a vacuum suction member having a suction hole capable of vacuum suction.

상기 진공 흡인 부재의 흡인 구멍을 통하여 상기 접착 테이프를 진공 흡인하여 상기 접착 테이프를 상기 흡인 구멍에 따라 요철을 발생시킨다. 이어서, 상기 요철된 접착 테이프가 진공 흡인된 상태에서 상기 진공 흡인 부재의 돌출 부재를 상측으로 이동시킨 후 흡인 콜렉트를 이용하여 다이를 픽업한다. The adhesive tape is vacuum sucked through the suction hole of the vacuum suction member to cause irregularities in the adhesive tape along the suction hole. Subsequently, the protrusion member of the vacuum suction member is moved upward while the uneven adhesive tape is vacuum suctioned, and then the die is picked up using the suction collector.

상기 접착 테이프의 요철을 발생시키거나, 다이 픽업시 상기 접착 테이프의 유연성을 향상시키기 위하여 상기 접착 테이프를 가열하는 것이 바람직하다. It is preferable to heat the adhesive tape in order to generate irregularities in the adhesive tape or to improve the flexibility of the adhesive tape at the time of die pick-up.

이상과 같은 본 발명의 다이 픽업 장치 및 그 방법은 흡인 구멍을 통하여 접착 테이프를 진공 흡인하여 요철 상태로 하면서 상기 돌출 부재를 상측으로 이동하여 손쉽게 다이를 접착 테이프에서 분리하여 픽업함으로써 다이에 금이 가거나 깨짐지는 등의 손상을 방지할 수 있다.The die pick-up apparatus and the method of the present invention as described above, by vacuum suction the adhesive tape through the suction hole to move the protrusion member upward while the uneven state is easily cracked on the die by picking up and detaching the die from the adhesive tape The cracked paper can prevent the damage.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나, 다음에 예시하는 본 발명의 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 다음에 상술하는 실시예에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시예는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위하여 제공되어지는 것이다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described an embodiment of the present invention; However, embodiments of the present invention illustrated below may be modified in many different forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. The embodiments of the present invention are provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art.

도 3은 본 발명에 의한 다이 픽업 장치를 설명하기 위한 분해 사시도이고, 도 4은 도 3의 진공 흡인 부재를 도시한 확대도이다.3 is an exploded perspective view for explaining the die pick-up apparatus according to the present invention, Figure 4 is an enlarged view showing the vacuum suction member of FIG.

구체적으로, 본 발명의 다이 픽업 장치는 다이(도 6의 602) 및 다이의 하면에 부착된 접착 테이프(도 6의 601)가 지지되는 캡부(100)를 포함한다. 상기 캡부(100)의 하부에 상기 캡부(100)를 지지 및 고정하는 고정 홀더(300)가 위치한다. 상기 고정 홀더(300) 하부에는 상기 고정 홀더(300)를 지지 및 고정하면서 히터(502)가 장착된 히터부(500)가 위치한다. 상기 고정 홀더(300) 및 히터부(500)는 중앙 부분에 구멍을 구비하는 원형 모양으로 구성된다. 상기 고정 홀더(300) 및 히터부(500)의 중앙 부분에 형성된 구멍을 통하여 진공 수단, 예컨대 진공 펌프 및 이에 연결된 진공 배관을 이용하여 접착 테이프의 진공 흡인이나, 후에 설명되는 돌출 부재의 상하 이동을 가능하게 한다. Specifically, the die pick-up apparatus of the present invention includes a die (602 of FIG. 6) and a cap portion 100 on which an adhesive tape (601 of FIG. 6) attached to the lower surface of the die is supported. A fixing holder 300 for supporting and fixing the cap part 100 is positioned under the cap part 100. The heater unit 500 on which the heater 502 is mounted is located under the fixing holder 300 while supporting and fixing the fixing holder 300. The fixed holder 300 and the heater unit 500 is configured in a circular shape having a hole in the center portion. Vacuum suction of the adhesive tape or a vertical movement of the protruding member described later is performed by using a vacuum means such as a vacuum pump and a vacuum pipe connected thereto through a hole formed in the center portion of the fixed holder 300 and the heater part 500. Make it possible.

상기 캡부(100)는 진공 흡인 부재(120)와 상기 진공 흡인 부재(120)의 주위에 상기 접착 테이프 및 다이를 단순 지지하는 지지 부재(140)로 대별된다. 상기 진공 흡인 부재(120)는 도 4에 도시한 바와 같이 다이의 하면에 위치하는 접착 테이프를 지지하는 복수개의 지지 기둥들(102)과, 상기 지지 기둥들(102) 사이에는 상기 다이에 대응하는 접착 테이프를 지지하면서 상하로 이동할 수 있는 돌출 부재(104)와, 상기 지지 기둥들(102)의 주위에 상기 접착 테이프를 진공 흡인할 수 있는 흡인 구멍(106)을 포함한다. The cap part 100 is roughly divided into a vacuum suction member 120 and a support member 140 for simply supporting the adhesive tape and the die around the vacuum suction member 120. As shown in FIG. 4, the vacuum suction member 120 supports a plurality of support pillars 102 for supporting an adhesive tape on a lower surface of the die, and between the support pillars 102. And a protruding member 104 capable of moving up and down while supporting the adhesive tape, and a suction hole 106 capable of vacuum sucking the adhesive tape around the support pillars 102.

상기 진공 흡인 부재(120)는 상기 캡부(100) 상에 위치하는 다이의 종류에 따라 다르게 구성할 수 있다. 본 실시예에서, 상기 진공 흡인 부재(120)는 사각형 모양으로 구성하였으나, 다각형 모양이나 원형 모양으로 구성하여도 무방하다. 그리고, 상기 지지 기둥들(102)은 사각형 모양의 진공 흡인 부재(120) 내에 중앙 기둥을 기준으로 주변에 8개의 기둥을 설치한다. 즉, 상기 지지 기둥들(102)은 9개로 구성하였으나, 9개 이상 또는 그 이하로 구성하여도 무방하다. The vacuum suction member 120 may be configured differently according to the type of die located on the cap part 100. In the present embodiment, the vacuum suction member 120 has a rectangular shape, but may be configured in a polygonal shape or a circular shape. In addition, the support pillars 102 install eight pillars around the center pillar in the rectangular vacuum suction member 120. That is, although the support pillars 102 are composed of nine, it may be configured of nine or more or less.

상기 돌출 부재(104)는 종래와 다르게 뾰족하게 형성되어 있지 않다. 그리고, 상기 돌출 부재(104)는 상하로 이동할 수 있게 되어 있다. 상기 돌출 부재(104)가 상하로 이동할 수 있으면 상기 캡부(100) 상에 위치하는 접착 테이프를 보다 용이하게 분리할 수 있다. 상기 진공 흡인 부재(120)를 구성하는 흡인 구멍(106)은 지지 기둥들(102)의 주위에 형성되는 것이 바람직하다. The protruding member 104 is not pointed unlike the prior art. The protruding member 104 can move up and down. If the protruding member 104 can move up and down, the adhesive tape located on the cap portion 100 can be more easily separated. The suction hole 106 constituting the vacuum suction member 120 is preferably formed around the support pillars 102.

상기 고정 홀더(300)의 하부에 위치하는 히터부(500)는 상기 캡부(100) 상에 위치하는 접착 테이프와 다이의 분리시에 상기 캡부(100)를 가열하여 접착 테이프의 유연성을 향상시킬 수 있어 접착 테이프와 다이를 용이하게 분리할 수 있다. The heater unit 500 positioned below the fixing holder 300 may improve the flexibility of the adhesive tape by heating the cap unit 100 when the die and the adhesive tape positioned on the cap unit 100 are separated. The adhesive tape and the die can be easily separated.

상술한 본 발명의 다이 픽업 장치는 종래와 같이 뾰족한 핀을 올려 다이를 분리하는 것이 아니라, 흡인 구멍을 통하여 접착 테이프를 진공 흡인하여 요철 상태로 하면서 상기 돌출 부재(104)를 상측으로 이동하여 손쉽게 다이를 접착 테이프에서 분리하여 픽업한다. 물론, 필요에 따라서는 상기 히터부(500)를 통하여 접착 테이프를 소정 온도로 가열하면서 다이를 접착 테이프에서 분리하여 픽업할 수도 있다. 이렇게 다이를 픽업하면 뾰족한 핀을 이용하여 픽업하는 것에 비해 다이의 손상을 방지할 수 있고 픽업 속도를 향상시킬 수 있게 된다. The die pick-up apparatus of the present invention described above does not separate the die by raising a pointed pin as in the related art, but moves the protruding member 104 upwards by vacuum suction of the adhesive tape through a suction hole to easily move the die. To pick up from the adhesive tape. Of course, if necessary, the die may be separated from the adhesive tape and picked up while the adhesive tape is heated to a predetermined temperature through the heater unit 500. Picking up the die thus prevents damage to the die and improves pickup speed as compared to picking up using a pointed pin.

이하에서는 도 3의 다이 픽업 장치를 이용하여 다이 픽업하는 방법을 도 6 및 도 7을 이용하여 좀더 자세하게 설명한다. Hereinafter, a method of die picking up using the die pick-up apparatus of FIG. 3 will be described in more detail with reference to FIGS. 6 and 7.

도 5는 도 3의 캡부 상에 접착 테이프 및 다이싱된 웨이퍼가 놓여진 상태를 도시한 도면이고, 도 6 및 도 7은 도 3의 다이 픽업 장치를 이용한 다이 픽업 방법을 설명하기 위한 단면도이다. 도 5 내지 도 7에서, 도 3 및 도 4와 동일한 참조번호는 동일한 부재를 나타낸다. FIG. 5 is a view illustrating a state where an adhesive tape and a diced wafer are placed on the cap of FIG. 3, and FIGS. 6 and 7 are cross-sectional views illustrating a die pickup method using the die pickup apparatus of FIG. 3. In Figs. 5 to 7, the same reference numerals as in Figs. 3 and 4 denote the same members.

본 실시예에서는, 도 5와 같이 중앙 부분에 형성된 다이(602)의 픽업 방법을 설명한다. 도 5에 도시한 바와 같이 캡부(100) 상에 접착 테이프 및 다이싱된 웨이퍼(W)가 놓여진다. 상기 다이싱된 웨이퍼(W)는 복수개의 다이(602)를 포함한다. In this embodiment, the pick-up method of the die 602 formed in the center part as shown in FIG. 5 is demonstrated. As shown in FIG. 5, the adhesive tape and the diced wafer W are placed on the cap part 100. The diced wafer W includes a plurality of dies 602.

이어서, 도 6에 도시한 바와 같이 접착 테이프(601) 및 다이(602)를 도 3에 도시한 바와 같은 다이 픽업 장치의 캡부(100)의 진공 흡인 부재(120) 상에 위치시킨다. 이어서, 상기 진공 흡인 부재(120)의 흡인 구멍(106)을 통하여 상기 접착 테이프(601)를 진공 흡인한다. 이렇게 되면, 상기 다이(602)의 하부에 위치한 접착 테이프(601)가 흡인 구멍(106)을 따라 흡인되면서 접착 테이프(601)에 요철이 발생한다. 다시 말해, 상기 접착 테이프(601)이 흡입 구멍(106)의 아래쪽으로 흡입되어 처지게 된다. 도 6에서, 화살표는 진공 흡인되는 방향을 나타낸다. 6, the adhesive tape 601 and the die 602 are located on the vacuum suction member 120 of the cap part 100 of the die pick-up apparatus as shown in FIG. Next, the adhesive tape 601 is vacuum sucked through the suction hole 106 of the vacuum suction member 120. In this case, an unevenness occurs in the adhesive tape 601 while the adhesive tape 601 positioned below the die 602 is sucked along the suction hole 106. In other words, the adhesive tape 601 is sucked under the suction hole 106 and sags. In Fig. 6, the arrow indicates the direction in which vacuum is drawn.

계속하여, 도 7에 도시한 바와 같이 접착 테이프(601)가 진공 흡인된 상태에서 상기 다이 픽업 장치의 진공 흡인 부재(120)의 돌출 부재(104)를 상측으로 약간 이동시킨 후, 흡인 콜렉트(604)를 이용하여 다이를 픽업한다. 상기 돌출 부재(104)를 상측으로 약간 이동시키면 지지기둥들(102)의 에지부분에서 접착 테이프(601)와 다이(602)간의 분리를 보다더 용이하게 할 수 있다. 도 7에서, 돌출 부재(104) 내에 포함된 화살표는 돌출 부재(104)의 이동 방향을 나타내며, 나머지 화살표는 진공 흡인되는 방향을 나타낸다. Subsequently, in the state where the adhesive tape 601 is vacuum- suctioned as shown in FIG. 7, the suction collector 604 is moved slightly after moving the protruding member 104 of the vacuum suction member 120 of the die pick-up apparatus upwards. To pick up the die. Slightly moving the protruding member 104 may further facilitate separation between the adhesive tape 601 and the die 602 at the edges of the support posts 102. In FIG. 7, arrows included in the protruding member 104 indicate the direction of movement of the protruding member 104, and the remaining arrows indicate the direction in which vacuum is sucked.

더하여, 앞서 설명한 바와 같이 도 6 및 도 7의 다이 픽업시에 상기 접착 테이프(602)의 유연성을 향상시키기 위하여 다이 픽업 장치의 히터부(500)를 이용하여 상기 접착 테이프(601)를 일정 온도로 가열할 수 도 있다. 이렇게 접착 테이프(601)를 가열함과 아울러 진공 흡인 부재(120)를 이용하여 픽업 공정을 수행할 경우, 보다더 다이(602)와 접착 테이프(601)간의 분리를 용이하게 할 수 있다.In addition, as described above, in order to improve the flexibility of the adhesive tape 602 during die picking of FIGS. 6 and 7, the adhesive tape 601 is maintained at a constant temperature using the heater unit 500 of the die pick-up apparatus. It can also be heated. When the adhesive tape 601 is heated and the pick-up process is performed using the vacuum suction member 120, separation between the die 602 and the adhesive tape 601 may be facilitated.

상술한 바와 같이 본 발명의 다이 픽업 장치는 흡인 구멍을 통하여 접착 테이프를 진공 흡인하여 요철 상태로 하면서 상기 돌출 부재를 상측으로 이동하여 손쉽게 다이를 접착 테이프에서 분리하여 픽업한다. 이렇게 다이를 픽업하면 종래에 비해 다이에 충격이 가해지지 않아 다이에 금이 가거나 깨짐지는 등의 손상을 방지할 수 있고, 픽업 속도를 향상시킬 수 있다.As described above, the die pick-up apparatus of the present invention moves the protruding member upward while vacuum suctioning the adhesive tape through the suction hole to make it uneven, thereby easily picking up the die from the adhesive tape. When the die is picked up as described above, the die is not impacted, and thus damage such as cracking or cracking of the die can be prevented, and pickup speed can be improved.

도 1 및 도 2는 종래의 다이 픽업 장치를 이용한 다이 픽업 방법을 설명하기 위한 단면도들이다. 1 and 2 are cross-sectional views illustrating a die pickup method using a conventional die pickup apparatus.

도 3은 본 발명에 의한 다이 픽업 장치를 설명하기 위한 개략도이다. 3 is a schematic view for explaining the die pick-up apparatus according to the present invention.

도 4은 도 3의 캡 부분의 확대도이다.4 is an enlarged view of the cap portion of FIG. 3.

도 5는 도 3의 캡부 상에 접착 테이프 및 다이싱된 웨이퍼가 놓여진 상태를 도시한 도면이다.FIG. 5 is a diagram illustrating a state where an adhesive tape and a diced wafer are placed on the cap of FIG. 3.

도 6 및 도 7은 도 3의 다이 픽업 장치를 이용한 다이 픽업 방법을 설명하기 위한 단면도이다.6 and 7 are cross-sectional views for explaining a die pickup method using the die pickup apparatus of FIG.

Claims (5)

다이 및 접착 테이프를 지지하는 복수개의 지지 기둥들과 상기 지지 기둥들 사이에 상기 다이에 대응하는 접착 테이프를 지지하면서 상하로 이동할 수 있는 돌출 부재와 상기 지지 기둥들의 주위에 상기 접착 테이프를 진공 흡인할 수 있는 흡인 구멍을 갖는 진공 흡인 부재와, 상기 진공 흡인 부재의 주위에 상기 접착 테이프 및 다이를 단순 지지하는 지지 부재를 갖는 캡부; Vacuuming the adhesive tape around the support pillars and a plurality of support pillars supporting the die and the adhesive tape and a protruding member that can move up and down while supporting the adhesive tape corresponding to the die between the support pillars A cap portion having a vacuum suction member having a suction hole that can be pulled, and a support member for simply supporting the adhesive tape and the die around the vacuum suction member; 상기 캡부의 하부에 상기 캡부를 지지하는 고정 홀더; 및 A fixed holder for supporting the cap part below the cap part; And 상기 고정 홀더 하부에 상기 고정 홀더를 지지하면서 히터가 장착된 히터부를 포함하여 이루어지고, 상기 흡인 구멍을 통하여 접착 테이프를 진공 흡인하고 상기 돌출부를 상측으로 이동시키면서 상기 접착 테이프와 다이를 분리하여 픽업하는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 장치And a heater unit equipped with a heater while supporting the fixed holder under the fixed holder, and vacuum picking up the adhesive tape through the suction hole and separating and picking up the adhesive tape and the die while moving the protrusion upward. Die pick-up device, characterized in that 제1항에 있어서, 상기 진공 흡인 부재는 사각형 모양으로 구성하는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 장치. The die pick-up apparatus according to claim 1, wherein the vacuum suction member has a square shape. 제2항에 있어서, 상기 지지 기둥들은 상기 사각형 모양의 진공 흡인 부재 내에 중앙 기둥을 기준으로 주변에 8개의 기둥을 설치하여 구성하는 것으로 특징으로 하는 다이 픽업 장치. The die pick-up apparatus of claim 2, wherein the support pillars are formed by installing eight pillars around the center pillar in the rectangular vacuum suction member. 하면에 접착 테이프 부착된 다이를, 지지 기둥들과 상기 지지 기둥들 사이에 위치하는 돌출 부재와 상기 지지 기둥들의 주위에 위치하여 상기 접착 테이프를 진공 흡인할 수 있는 흡인 구멍을 갖는 진공 흡인 부재 상에 위치시키는 단계;A die attached with an adhesive tape on a lower surface is placed on a vacuum suction member having a protruding member positioned between the support pillars and the support pillars, and a suction hole positioned around the support pillars to suck the adhesive tape in a vacuum. Positioning; 상기 진공 흡인 부재의 흡인 구멍을 통하여 상기 접착 테이프를 진공 흡인하여 상기 접착 테이프를 상기 흡인 구멍에 따라 요철을 발생시키는 단계; 및 Vacuum sucking the adhesive tape through a suction hole of the vacuum suction member to generate irregularities along the suction hole; And 상기 요철된 접착 테이프가 진공 흡인된 상태에서 상기 진공 흡인 부재의 돌출 부재를 상측으로 이동시킨 후 흡인 콜렉트를 이용하여 다이를 픽업하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 방법. And picking up the die by using a suction collect after moving the protruding member of the vacuum suction member upward while the uneven adhesive tape is vacuum sucked. 제4항에 있어서, 상기 접착 테이프의 요철 발생 단계 및 다이 픽업 단계에서 상기 접착 테이프의 유연성을 향상시키기 위하여 상기 접착 테이프를 가열하는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 방법. The die pick-up method according to claim 4, wherein the adhesive tape is heated to improve the flexibility of the adhesive tape in the unevenness generating step and the die pick-up step of the adhesive tape.
KR1020040017277A 2004-03-15 2004-03-15 Aapparatus for picking up a die and method using the same KR20050092184A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040017277A KR20050092184A (en) 2004-03-15 2004-03-15 Aapparatus for picking up a die and method using the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040017277A KR20050092184A (en) 2004-03-15 2004-03-15 Aapparatus for picking up a die and method using the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20050092184A true KR20050092184A (en) 2005-09-21

Family

ID=37273587

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040017277A KR20050092184A (en) 2004-03-15 2004-03-15 Aapparatus for picking up a die and method using the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20050092184A (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100817068B1 (en) * 2006-10-24 2008-03-27 삼성전자주식회사 Thinn semiconductor chip pick-up apparatus and method
KR101135903B1 (en) * 2009-04-02 2012-04-19 에이에스엠 어쌤블리 오토메이션 리미티드 Device for thin die detachment and pick-up
KR101682551B1 (en) * 2016-02-26 2016-12-06 (주) 에스에스피 an apparatus for ejecting
KR20210095211A (en) * 2019-01-21 2021-07-30 가부시끼 가이샤 도꾜 세이미쯔 Wafer Peeling Cleaner

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100817068B1 (en) * 2006-10-24 2008-03-27 삼성전자주식회사 Thinn semiconductor chip pick-up apparatus and method
KR101135903B1 (en) * 2009-04-02 2012-04-19 에이에스엠 어쌤블리 오토메이션 리미티드 Device for thin die detachment and pick-up
KR101682551B1 (en) * 2016-02-26 2016-12-06 (주) 에스에스피 an apparatus for ejecting
KR20210095211A (en) * 2019-01-21 2021-07-30 가부시끼 가이샤 도꾜 세이미쯔 Wafer Peeling Cleaner

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI419213B (en) Universal die detachment apparatus
KR101596461B1 (en) Apparatus and Method for Chip Detaching
JP4816654B2 (en) Chip peeling device, chip peeling method, and chip pickup device
KR101666276B1 (en) Collet and die bonder
KR20040041789A (en) Chip pick-up method and device for manufacturing semiconductor device using air blowing
JP2007109936A (en) Chip pickup apparatus and method, and chip peeling apparatus and method
KR20140111581A (en) Collet cleaning method and die bonder using the same
JP4735829B2 (en) Chip push-up device
US6582223B2 (en) Pickup apparatus for semiconductor chips
KR20050092184A (en) Aapparatus for picking up a die and method using the same
KR20170060682A (en) Die ejecting apparatus
JP4816598B2 (en) Chip peeling device, chip peeling method, and chip pickup device
KR20200042329A (en) A die ejecting apparatus
JP3314663B2 (en) Chip bonding equipment
JP2010087359A (en) Pickup apparatus
JP3610941B2 (en) Electronic component mounting equipment
JP2004039865A (en) Semiconductor chip peeling equipment and its method
KR102371543B1 (en) Method of setting alignment coordinates for picking up dies and method of picking up dies using the same
JP4270100B2 (en) Chip pickup device and pickup method
JP3918661B2 (en) Pickup device and pick-up method of chip on wafer sheet
JP2006004956A (en) Die pickup device
JPH11274181A (en) Chip push-up device
US20240178048A1 (en) Apparatus for manufacturing semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device
JP3440803B2 (en) How to push up the chip
JPH0964048A (en) Apparatus and method for mounting conductive ball

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination