KR100206911B1 - Die pick-up system - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 제조공정중에 사용하는 다이본더장비의 하나인 다이픽업 시스템에 관한 것으로, 종래의 다이픽업 시스템은 셋트 스크루에 의하여 상기 수개의 이젝트 핀이 고정되어 있어 그 이젝트 핀의 평탄도를 정밀하게 셋팅하기 위하여 많은 시간이 소요됨과 아울러 상기 이젝트 핀을 정밀하게 셋팅한 후, 정상적인 작업을 수행하여도 그 이젝트 핀의 지속적인 상하왕복운동과 상기 이젝트 핀의 끝부분이 마모되거나 부러지게 되어 평탄도가 변모하게 되어 상기 반도체 칩의 픽업시에 그 반도체 칩의 모서리의 깨짐등이 발생하게 되어 상기 반도체 칩의 불량을 초래하게 되는 문제점이 있었다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은 이젝트 핀이 가이드될 수 있도록 수개의 가이드구멍이 있는 상부몸체와, 그 상부몸체의 하부에 설치되고 상기 가이드구멍에 대응되는 위치에 상기 이젝트 핀의 헤드가 걸릴 수 있는 걸림구멍이 있는 이젝트 핀 고정몸체와, 그 고정몸체와 이젝트 핀이 결합된 상기 상부몸체의 하부가 삽입결합될 수 있는 결합홀이 있고, 또 상기 고정몸체의 걸림구멍에 걸려있는 상기 이젝트 핀의 헤드가 대응되는 상기 결합홀의 저면에는 상기 이젝트 핀의 단부의 평탄도가 탄력적으로 조정될 수 있도록 탄성부재가 설치되며, 상기 결합홀의 하부에는 커넥팅 로드를 고정설치할 수 있는 커넥팅 로드 핀 홀이 있는 하부몸체가 구비되어 구성된 이젝트 핀 홀더를 갖는 것을 특징으로 하는 다이픽업 시스템으로서, 상기 이젝트 핀의 평탄도 셋팅의 소요시간을 줄임과 아울러 상기 반도체 칩의 픽업시에 그 반도체 칩의 모서리등의 깨짐을 막아 상기 반도체 칩의 불량을 절감할 수 있는 효과가 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a die pick-up system, which is one of the die bonder devices used in a semiconductor manufacturing process. In the conventional die pick-up system, the plurality of eject pins are fixed by a set screw, It is necessary to precisely set the eject pin and then perform a normal operation even when the ejection pin is continuously reciprocated up and down and the end portion of the eject pin is worn or broken, The edges of the semiconductor chip may be broken at the time of picking up the semiconductor chip, resulting in a defect of the semiconductor chip. In order to solve the above problems, the present invention provides an ejection apparatus comprising an upper body having a plurality of guide holes for guiding the ejection pin, a plurality of guide pins provided at a lower portion of the upper body, And a lower end of the upper body to which the fixing body and the ejection pin are coupled is inserted and engaged, and the ejection pin of the ejection pin An elastic member is provided on the bottom surface of the coupling hole corresponding to the head to elastically adjust the flatness of the end of the eject pin and a lower body having a connecting rod pin hole for fixing the connecting rod to the lower portion of the coupling hole Wherein the ejection pin holder comprises a plurality of ejection pin holders Flatness reducing the time required for the setting of the addition, there is an effect that it is possible to prevent the breakage of the edges, etc. of the semiconductor chip at the time of pickup of the semiconductor chip, reducing the defects in the semiconductor chip.
Description
제1도는 일반적인 반도체 칩의 다이본드하는 상태를 보인 개략도.FIG. 1 is a schematic view showing a die bonding state of a general semiconductor chip. FIG.
제2도는 일반적인 반도체 칩에 다이픽업 시스템을 이용하여 픽업하는 상태를 보인 것으로, a도는 소잉된 반도체 웨이퍼에서 반도체 칩을 떼어내기 직전의 상태를 보인 측면도, b도는 소잉된 반도체 웨이퍼에서 반도체 칩을 떼어내는 상태를 보인 측면도, c도는 소잉된 반도체 웨이퍼에서 반도체 칩을 떼어내기 직후의 상태를 보인 측면도.FIG. 2 is a side view showing a state in which a semiconductor chip is picked up on a general semiconductor chip by using a die pick-up system, a state immediately before the semiconductor chip is removed from a soaked semiconductor wafer, And FIG. 3C is a side view showing a state immediately after the semiconductor chip is removed from the sown semiconductor wafer.
제3도는 종래의 다이픽업 시스템의 구조를 보인 평면도.FIG. 3 is a plan view showing the structure of a conventional die pick-up system. FIG.
제4도는 종래의 다이픽업 시스템의 측면구조를 보인 단면도.4 is a sectional view showing a side structure of a conventional die pick-up system;
제5도는 종래의 다이픽업 시스템의 이젝트 핀 홀더의 측면구조를 보인 단면도.FIG. 5 is a sectional view showing a side structure of an eject pin holder of a conventional die pick-up system.
제6도는 종래의 다이픽업 시스템의 이젝트 핀 홀더에 설치된 핀의 상태를 보인 개략도.6 is a schematic view showing a state of a pin provided in an eject pin holder of a conventional die pick-up system;
제7도는 본 발명에 의한 다이픽업 시스템의 측면구조를 보인 단면도.7 is a sectional view showing a side structure of a die pick-up system according to the present invention;
제8도는 본 발명에 의한 다이픽업 시스템의 이젝트 핀 홀더의 구조를 보인 분해도.8 is an exploded view showing the structure of an eject pin holder of a die pick-up system according to the present invention;
제9도는 본 발명에 의한 다이픽업 시스템의 이젝트 핀 홀더의 하부 몸체의 구조를 보인 평면도.FIG. 9 is a plan view showing a structure of a lower body of an eject pin holder of a die pick-up system according to the present invention; FIG.
제10도는 본 발명에 의한 다이픽업 시스템의 이젝트 핀의 구조를 보인 측면도.10 is a side view showing the structure of the eject pin of the die pick-up system according to the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명DESCRIPTION OF THE REFERENCE NUMERALS
11 : 다이픽업 시스템 12 : 공기 흡입공11: die pick-up system 12: air intake hole
13 : 이젝트 핀 홀더 가이드 홀 14 : 돔13: Eject pin holder guide hole 14: Dome
15 : 진공배관 16 : 이젝트 핀 홀더15: Vacuum piping 16: Eject pin holder
17 : 이젝트 핀 17a : 헤드17: eject pin 17a: head
18 : 가이드구멍 19 : 상부몸체18: guide hole 19: upper body
20 : 고정몸체 20a : 걸림구멍20: Fixing body 20a: Retaining hole
21 : 하부몸체 21a : 결합홀21: lower body 21a: engaging hole
21b : 커넥팅 로드 핀 홀 21c : 나사공21b: connecting rod pin hole 21c: screw hole
22 : 압축형 코일스프링22: Compression type coil spring
본 발명은 반도체 제조공정중에 사용하는 다이본더장비의 하나인 다이픽업 시스템에 관한 것으로, 특히 이젝트핀 홀더에 상하로 수축 및 팽창할 수 있는 탄성부재를 설치하여 이젝트핀의 일정한 평탄도 유지와 더불어 반도체 칩의 깨짐 및 긁힘현상을 방지할 수 있도록 한 다이픽업 시스템에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a die pick-up system, which is one of die bonder equipment used in a semiconductor manufacturing process. In particular, an elastic member capable of shrinking and expanding is provided on an eject pin holder, To a die pick-up system capable of preventing chip breakage and scratching.
일반적으로, 제1도와 제2도에 도시된 바와 같이 후면에 테이프(1)가 접착된 상태의 반도체 웨이퍼(2)를 소잉(Sawing)하여 반도체 칩(3)을 형성한 후, 그 개개의 반도체 칩(3)을 분리하여 리드프레임(4)에 상기 반도체 칩(3)을 본딩하게 되는데, 이때 소잉된 반도체 웨이퍼(2)에서 반도체 칩(3)은 다이픽업 시스템(5)을 이용하여 분리한 후, 픽업 아암(6)에 설치된 진공척(7)을 이용하여 상기 리드프레임(4)의 패들에 상기 반도체 칩(3)을 이송하여 접착고정하게 된다.Generally, as shown in Figs. 1 and 2, a semiconductor wafer 2 with a tape 1 adhered to its back surface is sown to form a semiconductor chip 3, The chip 3 is separated from the lead frame 4 and bonded to the lead frame 4. At this time, the semiconductor chip 3 on the sown semiconductor wafer 2 is separated using the die pick- The semiconductor chip 3 is transferred to the paddle of the lead frame 4 by using a vacuum chuck 7 provided on the pick-up arm 6, and is bonded and fixed.
상기 다이픽업 시스템(5)의 구조를 살펴보면, 제3도는 종래의 다이픽업 시스템의 구조를 보인 평면도이고, 제4도는 종래의 다이픽업 시스템의 측면구조를 보인 단면도이며, 제5도는 종래의 다이픽업 시스템의 이젝트 핀 홀더의 측면구조를 보인 단면도이고, 제6도는 종래의 다이픽업 시스템의 이젝트 핀 홀더에 설치된 핀의 상태를 보인 개략도로서, 상기 도면에 도시된 바와 같이 후면이 테이프(1)가 접착되어 있는 상태의 상기 반도체 칩(3)을 흡착고정할 수 있는 다수개의 공기 흡입공(5a)과 이젝트 핀 홀더 가이드 홀(5b)이 있는 실린더형의 돔(Dome)(5c)이 있고, 그 돔(5c)의 외부의 일측에는 상기 흡입공(5a)을 통하여 공기를 흡입할 수 있는 진공배관(5d)이 설치되어 있다.3 is a plan view showing a structure of a conventional die pick-up system, FIG. 4 is a sectional view showing a side structure of a conventional die pick-up system, FIG. 5 is a cross- FIG. 6 is a schematic view showing a state of a pin provided in an eject pin holder of a conventional die pick-up system. As shown in the figure, the back surface of the tape 1 is bonded There are a plurality of air suction holes 5a capable of sucking and fixing the semiconductor chip 3 in a state in which the semiconductor chip 3 is in a state of being opened and a cylindrical dome 5c having an eject pin holder guide hole 5b, A vacuum pipe 5d capable of sucking air through the suction hole 5a is provided at one side of the outside of the suction port 5c.
또, 상기 이젝트 핀 홀더 가이드 홀(5b)에는 캠(미도시)이나 전동기(미도시)에 의하여 직선왕복운동을 할 수 있는 이젝트 핀 홀더(5e)가 설치되고, 그 이젝트 핀 홀더(5e)는 상기 이젝트 핀 홀더 가이드 홀(5b)에 삽입될 수 있는 소정의 직경과 높이를 갖는 실린더 형상으로 그 이젝트 핀 홀더(5e)의 하부의 중심부에는 소정의 직경과 깊이를 갖고 이젝트 핀(5f)을 삽입설치할 수 있는 설치구멍(5g)이 있으며, 그 설치구멍(5g)의 단부에는 수개의 이젝트 핀(5f)을 설치고정할 수 있는 이젝트 핀 가이드구멍(5h)이 있고, 그 가이드구멍(5h)에는 소정의 길이를 갖고 단부가 샤프한 이젝트 핀(5f)이 설치고정되며, 그 이젝트 핀(5f)은 상기 이젝트 핀 홀더(5e)의 상단부의 측면에 형성된 셋트 스크루 조임홀(5i)에 셋트 스크루(미도시)를 조임으로써, 고정되게 된다.The eject pin holder 5e is provided with an eject pin holder 5e which can reciprocate linearly by a cam (not shown) or an electric motor (not shown) The ejection pin holder 5e has a cylindrical shape having a predetermined diameter and height that can be inserted into the eject pin holder guide hole 5b and has a predetermined diameter and depth at the center of the lower portion of the eject pin holder 5e, There is provided an eject hole pin guide hole 5h through which a plurality of eject pins 5f can be attached and fixed to the end of the mounting hole 5g, The eject pin 5f is fixed to the set screw tightening hole 5i formed on the side of the upper end of the eject pin holder 5e with a set screw , And is fixed by tightening.
도면상의 미설명 부호 5j는 커넥팅 로드 핀 홀이고, 5k는 돔 고정핀이다.Reference numeral 5j denotes a connecting rod pin hole, and 5k denotes a dome fixing pin.
그러나, 상기와 같은 구조의 다이픽업 시스템은 셋트 스크루에 의하여 상기 수개의 이젝트 핀이 고정되어 있어 그 이젝트 핀의 평탄도를 정밀하게 셋팅하기 위하여 많은 시간이 소요됨과 아울러 상기 이젝트 핀을 정밀하게 셋팅한 후, 정상적인 작업을 수행하여도 그 이젝트 핀의 지속적인 상하왕복운동과 상기 이젝트 핀의 끝부분이 마모되거나 부러지게 되어 평탄도가 변모하게 되어 상기 반도체 칩의 픽업시에 그 반도체 칩의 모서리의 깨짐등이 발생하게 되어 상기 반도체 칩의 불량을 초래하게 되는 문제점이 있었다.However, in the die-up system having the above-described structure, it takes a lot of time to precisely set the flatness of the eject pins because the several eject pins are fixed by the set screws, and the eject pins are precisely set Even when a normal operation is performed after the ejection of the semiconductor chip, the continuous up-and-down reciprocating motion of the ejection pin and the end portion of the ejection pin are worn or broken and the flatness is changed, Resulting in a defect of the semiconductor chip.
따라서, 본 발명의 목적은 상기의 문제점을 해결하여 상기 이젝트 핀의 평탄도 셋팅의 소요시간을 줄임과 아울러 상기 반도체 칩의 픽업시에 그 반도체 칩의 모서리등의 깨짐을 막아 상기 반도체 칩의 불량을 절감할 수 있는 다이픽업 시스템을 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is therefore an object of the present invention to solve the above problems and to reduce the time required to set the flatness of the ejection pin and to prevent the semiconductor chip from being broken at the time of picking up the semiconductor chip, And to provide a die pick-up system which can reduce the cost.
본 발명의 목적은 이젝트 핀이 가이드될 수 있도록 수개의 가이드 구멍이 있는 상부몸체와, 그 상부몸체의 하부에 설치되고 상기 가이드구멍에 대응되는 위치에 상기 이젝트 핀의 헤드가 걸릴 수 있는 걸림구멍이 있는 이젝트 핀 고정몸체와, 그 고정몸체와 이젝트 핀이 결합된 상기 상부몸체의 하부가 삽입결합될 수 있는 결합홀이 있고, 또 상기 고정몸체의 걸림구멍에 걸려있는 상기 이젝트 핀의 헤드가 대응되는 상기 결합홀의 저면에는 상기 이젝트 핀의 단부의 평탄도가 탄력적으로 조정될 수 있도록 탄성부재가 설치되며, 상기 결합홀의 하부에는 커넥팅 로드를 고정설치할 수 있는 커넥팅 로드 핀 홀이 있는 하부몸체가 구비되어 구성된 이젝트 핀 홀더를 갖는 것을 특징으로 하는 다이픽업 시스템에 의하여 달성된다.An object of the present invention is to provide an ejection apparatus and a method of ejecting ejection of an ejection pin, which comprises an upper body having a plurality of guide holes for guiding the ejection pin, a hooking hole provided at a lower portion of the upper body, And a coupling hole into which the lower portion of the upper body to which the fixing body and the eject pin are coupled can be inserted and the head of the eject pin hooked to the retaining hole of the fixing body is corresponding An elastic member is provided on the bottom surface of the coupling hole so that the flatness of the end of the eject pin can be elastically adjusted, and a lower body having a connecting rod pin hole capable of fixing the connecting rod is provided below the coupling hole. And a pin holder.
상기 탄성부재는 압축코일스프링인 것을 특징으로 한다.And the elastic member is a compression coil spring.
이하, 본 발명에 의한 다이픽업 시스템의 일실시예를 첨부된 도면에 의거하여 설명한다.Hereinafter, an embodiment of a die pick-up system according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
제7도는 본 발명에 의한 다이픽업 시스템의 측면구조를 보인 단면도이고, 제8도는 본 발명에 의한 다이픽업 시스템의 이젝트 핀 홀더의 구조를 보인 분해도이며, 제9도는 본 발명에 의한 디이픽업 시스템의 이젝트 핀 홀더의 하부몸체의 구조를 보인 평면도이고, 제10도는 본 발명에 의한 다이픽업 시스템의 이젝트 핀의 구조를 보인 측면도이다.8 is an exploded view showing a structure of an eject pin holder of a die pick-up system according to the present invention, FIG. 9 is a view showing the structure of a die pick-up system according to the present invention, FIG. 10 is a side view showing the structure of an eject pin of the die pick-up system according to the present invention. FIG. 10 is a plan view showing the structure of a lower body of the eject pin holder.
상기 제7도에 도시된 바와 같이 본 발명에 의한 다이픽업 시스템(11)은 후면이 테이프가 접착되어 있는 상태의 소양된 반도체 웨이퍼의 반도체 칩을 흡착고정할 수 있는 다수개의 공기 흡입공(12)과 이젝트 핀 홀더 가이드 홀(13)이 있는 실린더형의 돔(14)이 있고, 그 돔의 외부의 일측에는 상기 흡입공(12)을 통하여 공기를 흡입할 수 있는 진공배관(15)이 설치되어 있다.As shown in FIG. 7, the die pick-up system 11 according to the present invention includes a plurality of air suction holes 12 for sucking and fixing a semiconductor chip of an untreated semiconductor wafer, And a cylindrical dome 14 having an eject pin holder guide hole 13. A vacuum pipe 15 capable of sucking air through the suction hole 12 is installed at one side of the outside of the dome have.
또, 상기 이젝트 핀 홀더 가이드 홀(13)에는 캠(미도시)이나 전동기(미도시)에 의하여 직선왕복운동을 할 수 있는 이젝트 핀 홀더(16)가 설치되고, 그 이젝트 핀 홀더(16)는 상기 제8도에 도시된 바와 같이 상기 이젝트 핀 홀더 가이드 홀(13)에 삽입될 수 있는 소정의 직경과 높이를 갖는 실린더 형상으로 이젝트 핀(17)이 가이드될 수 있는 수개의 가이드구멍(18)이 있는 상부몸체(19)가 있고, 또 그 상부몸체(19)의 하부에 설치되고 상기 가이드구멍(18)에 대응되는 위치에는 상기 제10도에 도시된 바와 같은 이젝트 핀(17)의 헤드(17a)가 걸릴 수 있는 걸림구멍(20a)이 있는 이젝트 핀 고정몸체(20)가 있으며, 그리고 그 고정몸체(20)와 상기 이젝트 핀(17)이 결합된 상기 상부몸체(19)의 하부가 삽입결합될 수 있는 결합홀(21a)이 있고, 그리고 또 상기 고정몸체(20)의 걸림구멍(20a)에 걸려있는 상기 이젝트 핀(17)의 헤드(17a)가 대응되는 상기 결합홀(21a)의 저면에는 상기 이젝트 핀(17) 단부의 평탄도가 탄력적으로 조정될 수 있도록 탄성부재인 압축형 코일스프링(22)이 설치되며, 상기 결합홀(21a)의 하부에는 커넥팅 로드(미도시)를 고정설치할 수 있는 커넥팅 로드 핀 홀(21b)이 있는 하부몸체(21)가 구비되어 구성된다.An eject pin holder 16 is provided in the eject pin holder guide hole 13 for linear reciprocating motion by a cam (not shown) or an electric motor (not shown). The eject pin holder 16 As shown in FIG. 8, several guide holes 18 are formed in a cylinder shape having a predetermined diameter and height that can be inserted into the eject pin holder guide hole 13, and the eject pin 17 can be guided. And the head of the ejection pin 17 as shown in FIG. 10 is provided at a position corresponding to the guide hole 18 provided at the lower portion of the upper body 19 And a lower portion of the upper body 19 to which the fixing body 20 and the ejection pin 17 are coupled is inserted into the insertion hole fixing body 20, There is a coupling hole 21a which can be engaged with the fixing body 20, Which is an elastic member, is provided on the bottom surface of the coupling hole 21a corresponding to the head 17a of the eject pin 17 hooked on the ejection pin 20a so that the flatness of the end of the eject pin 17 can be elastically adjusted. A coil spring 22 is installed and a lower body 21 having a connecting rod pin hole 21b capable of fixing a connecting rod (not shown) is provided below the coupling hole 21a.
그리고, 상기 이젝트 핀 홀더(16)의 하부몸체(21)에 형성되어 있는 결합홀(21a)의 측부에는 상기 상부몸체(19)를 수개의 나사(23)로 고정할 수 있도록 나사공(21c)이 형성되어 있다.A screw hole 21c is formed on the side of the coupling hole 21a formed in the lower body 21 of the eject pin holder 16 to fix the upper body 19 with several screws 23. [ Respectively.
도면상의 미설명 부호 24는 돔 고정핀이다.Reference numeral 24 in the drawings denotes a dome fixing pin.
다음은, 상기와 같이 구성된 본 발명의 다이픽업 시스템에 의한 작용효과를 설명한다.Next, the operation and effect of the die pick-up system of the present invention constructed as described above will be described.
먼저, 후면에 테이프(1)가 접착된 상태의 반도체 웨이퍼(2)를 소잉(Sawing)하여 반도체 칩(3)을 형성한 후, 그 개개의 반도체 칩(3)을 분리하여 리드프레임(4)에 상기 반도체 칩(3)을 본딩하게 되는데, 이때 소잉된 반도체 웨이퍼(2)에서 반도체 칩(3)을 상기 본 발명에 의한 다이픽업 시스템(11)을 분리하고자하는 반도체 칩(3)에 접근시키면, 상기 진공배관(15)을 통하여 상기 톱커버(14)에 형성되어 있는 흡입공(12)으로 공기가 빨려들어가게 되어 상기 다이픽업 시스템(11)이 상기 반도체 칩(3)의 테이프(1)면에 흡착고정되게 되고, 이때 캠이나 전동기에 의하여 왕복운동을 하는 상기 이젝트 핀 홀더(16)를 상승시키게 되면 그 이젝트 핀 홀더(16)에 설치되어 있는 상기 이젝트 핀(17)이 상기 테이프(1)를 절단하게 됨과 아울러 상기 다이픽업 시스템(11)의 이젝트 핀 홀더(16)에 있는 탄성부재인 압축형 코일스프링(22)의 탄력에 의하여 상기 이젝트 핀(17)의 단부의 평평도가 항상 일정하게 유지되면서, 상기 반도체 칩(3)이 분리되게 된다.The semiconductor wafer 2 with the tape 1 adhered to the back surface is first sawed to form the semiconductor chip 3 and then the individual semiconductor chips 3 are separated from the lead frame 4, The semiconductor chip 3 is brought into contact with the semiconductor chip 3 to be separated from the die pick-up system 11 according to the present invention in the sown semiconductor wafer 2. At this time, Air is sucked into the suction holes 12 formed in the top cover 14 through the vacuum piping 15 so that the die pick-up system 11 is attached to the tape 1 of the semiconductor chip 3 The eject pin 17 mounted on the eject pin holder 16 is moved in the direction of the tape 1 by the ejection pin holder 16, The ejection pin holder 16 of the die pick-up system 11 The flatness of the end portion of the eject pin 17 is always kept constant by the elastic force of the compression coil spring 22 which is an elastic member in the semiconductor chip 3 and the semiconductor chip 3 is detached.
이렇게 상기 반도체 칩(3)을 분리한 후, 상기 픽업 아암(6)에 설치된 진공척(7)을 이용하여 상기 리드프레임(4)의 패들에 상기 반도체 칩(3)을 이송하여 접착고정한다.After the semiconductor chip 3 is separated as described above, the semiconductor chip 3 is transferred to the paddles of the lead frame 4 by using a vacuum chuck 7 provided on the pick-up arm 6, and is fixed by adhesion.
상기와 같은 탄성부재인 압축형 코일스프링에 의하여 상기 다이픽업 시스템의 이젝트 핀이 탄력적으로 유동되게 되어 그 이젝트 핀의 단부의 평평도가 유지되게 되어 상기 이젝트 핀의 평탄도를 정밀하게 셋팅하기 위한 시간이 소요되지 않을 뿐만 아니라, 상기 이젝트 핀의 지속적인 상하왕복운동으로도 상기 탄성부재의 탄력에 의하여 상기 이젝트 핀의 끝부분이 마모되거나 부러지지 않게 되어 그 이젝트 핀의 평탄도가 변모하지 않게 되고, 또 상기 반도체 칩의 픽업시에 그 반도체 칩의 모서리의 깨짐등이 발생하지 않게 됨과 아울러 상기 반도체 칩의 불량 발생이 절감되게 되는 효과가 있다.The ejection pin of the die pick-up system is elastically moved by the above-mentioned elastic coil spring, which is an elastic member, so that the flatness of the end portion of the ejection pin is maintained, so that a time for precisely setting the flatness of the ejection pin Not only the end portion of the eject pin is worn or broken due to the elastic force of the elastic member even when the eject pin is continuously reciprocated in the vertical direction and the flatness of the eject pin is not changed, The corner of the semiconductor chip is not broken at the time of picking up the semiconductor chip, and the defect of the semiconductor chip is reduced.
Claims (4)
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| KR1019960021860A KR100206911B1 (en) | 1996-06-17 | 1996-06-17 | Die pick-up system |
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| KR980005926A KR980005926A (en) | 1998-03-30 |
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2019177337A1 (en) * | 2018-03-12 | 2019-09-19 | (주)큐엠씨 | Transfer apparatus and method for transferring light-emitting diode chip |
| KR20190107500A (en) * | 2018-03-12 | 2019-09-20 | (주)큐엠씨 | Method and apparatus for transfferring light emitting diode chip |
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1996
- 1996-06-17 KR KR1019960021860A patent/KR100206911B1/en not_active IP Right Cessation
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| KR102139571B1 (en) * | 2018-03-12 | 2020-07-29 | ㈜큐엠씨 | Method and apparatus for transfferring light emitting diode chip |
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| WO2020184859A1 (en) * | 2019-03-13 | 2020-09-17 | ㈜큐엠씨 | Transfer device and method for transferring semiconductor chip |
Also Published As
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|---|---|
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