KR20000044990A - 슬라이딩 방식 웨이퍼 이송 기구를 포함하는 연마 장치의세정부 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 웨이퍼의 표면을 연마하는 연마 장치의 세정부(Clean part of polishing apparatus)에 관한 것으로, 더욱 구체적으로는 세정부 내에서 웨이퍼가 종래의 웨이퍼 이송 기구(Wafer transferring mechanism)의 핑거에 접촉될 때 웨이퍼가 깨어지는 등의 손상과 또는 웨이퍼 이송 기구가 이동하는 레일이 손상되는 것을 방지할 수 있는 연마 장치의 세정부에 관한 것이며, 이를 위하여 각 공정실에서 레일에 면한 쪽에 수직으로 여닫을 수 있는 출입문이 형성되고, 이 출입문을 통하여 웨이퍼 이송 기구의 이송 핸들이 수평으로 슬라이딩되면서 출입함으로써 웨이퍼를 이송할 수 있는 웨이퍼 이송 기구를 포함하는 연마 장치의 세정부의 구조를 개시하고, 또한 레일 위로 테플론 재질의 캡이 형성된 것을 특징으로 하는 연마 장치의 세정부의 구조를 개시하며, 이러한 구조들을 통하여 웨이퍼가 깨어지는 등의 손상과 또는 레일이 손상되는 것을 방지할 수 있고, 나아가 연마 공정의 효율을 향상할 수 있다.

Description

슬라이딩 방식 웨이퍼 이송 기구를 포함하는 연마 장치의 세정부(Clean part of polishing apparatus comprising sliding type wafer transferring mechanism )
본 발명은 웨이퍼의 표면을 연마하는 연마 장치의 세정부(Clean part of polishing apparatus)에 관한 것이며, 더욱 구체적으로는 세정부 내에서 웨이퍼를 이송시키기 위하여 슬라이딩 방식의 웨이퍼 이송 기구(Sliding type WTM ; wafer transferring mechanism)를 포함하는 것을 특징으로 하는 연마 장치의 세정부의 구조에 관한 것이다.
반도체 제조 공정은 확산(Diffusion), 사진(Photo), 식각(Etch), 박막(Thin film) 등의 공정이 반복되는 것이 일반적이며, 이러한 공정들 중에서 웨이퍼 표면의 금속 등을 제거하고 웨이퍼의 표면의 산화막을 일정한 두께만큼 기계적, 화학적 공법에 의해 연마하고 연마된 웨이퍼를 특정한 화학약품 등을 사용하여 세정하는 공정이 있다. 이와 같은 공정에 사용되는 반도체 제조 장치를 소위 연마 장치(Polishing apparatus) 또는 CMP 장치(Chemical Mechanical Polishing apparatus)라 한다.
본 발명은 연마 장치 중에서 연마된 웨이퍼를 특정한 화학약품 등으로 세정하는 부분인 세정부에 관한 것이며, 종래의 연마 장치의 세정부를 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 1은 종래의 웨이퍼 이송 기구(50)를 포함하는 연마 장치의 세정부(100)를 간략히 도시한 평면도이며, 도 2는 도 1의 정면도이다. 도 1 및 도 2를 참고로 하여 종래의 연마 장치의 세정부(100)의 구조를 설명하면 다음과 같다.
종래의 세정부(100)는 크게 제1공정실(10 ; 1st process chamber)과 제2공정실(20 ; 2nd process chamber) 및 건조대(30 ; SRD ; Spin Rinse Dryer)를 포함하며, 제1공정실(10)과 제2공정실(20) 및 건조대(30)를 따라 평행하게 형성된 레일(40 ; Rail), 그리고 레일(40) 위로 움직이며 웨이퍼(도시되지 않음)를 이송하는 도구인 웨이퍼 이송 기구(50 ; WTM)를 포함한다.
제1공정실(10)과 제2공정실(20)에는 각각 웨이퍼가 놓여지는 하부 브러시(12, 22 ; Lower brush)와 웨이퍼의 표면 위로 움직이는 상부 브러시(14, 24 ; Upper brush)가 내부공간에 형성되고, 웨이퍼 이송 기구(50)가 출입할 수 있도록 위쪽에 창(18, 28 ; Window)이 형성되어 있다.
웨이퍼 이송 기구(50)는 수직으로 형성되고 레일(40)을 따라 움직이는 수직보(52)와, 레일(40)에서 공정실 쪽으로 뻗는 수평보(54)와, 수평보에 연결되어 자유롭게 움직이는 핸들(56 ; Handle) 및 핸들(56)의 끝단에 형성되며 웨이퍼를 집는 핑거(58 ; Finger)를 포함하는 구조이며, 이러한 구조의 웨이퍼 이송 기구(50)는 레일(40) 위에서 레일(40)을 따라 움직이며, 각 공정실의 창(18, 28)을 통해 핸들(56)이 수직으로 움직이면서 웨이퍼를 이송할 수 있다.
좀 더 상세히 설명하면, 웨이퍼는 하부 브러시(12, 22)의 표면에 돌출된 롤러(16, 26 ; Roller)에 의해 지지되고, 상/하부 브러시들(14, 24/ 12, 22)이 반시계방향으로 회전하면서 NH4OH와 같은 화학약품을 사용하여 웨이퍼를 닦아낸다. 마지막으로 받침판(32) 위의 건조대(30 ; SRD)로 옮겨진 웨이퍼는 건조대(30)와 함께 회전하면서 탈이온수(D. I. Water ; Deionized water)를 사용하여 세척, 건조될 수 있다.
이와 같은 구조의 세정부에서, 종래의 웨이퍼 이송 기구는 수직으로 움직이는 핸들이 각 공정실의 창을 통해 웨이퍼를 이송하기 때문에, 웨이퍼를 핑거로 집는 과정에서 웨이퍼가 깨지는 등의 손상을 가져올 수 있다. 또한, 핑거를 통해 웨이퍼가 운반되는 과정에서 레일 위로 세척/건조되지 않은 상태의 웨이퍼에서 분리되는 불순입자 등이 떨어져 내려 레일이 손상될 수 있다.
본 발명의 목적은 수평으로 움직이는 슬라이딩 방식 웨이퍼 이송 기구를 포함하는 연마 장치의 세정부를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 세척/건조되지 않은 웨이퍼에서 분리되는 불순입자 등이 떨어지는 것을 방지할 수 있는 레일의 구조를 제공하는 것이다.
도 1은 종래의 웨이퍼 이송 기구를 포함하는 연마 장치의 세정부를 도시한 평면도,
도 2는 도 1의 정면도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 기구를 포함하는 연마 장치의 세정부를 도시한 평면도,
도 4는 도 3의 정면도,
도 5는 도 3의 슬라이딩 방식 웨이퍼 이송 기구를 상세히 도시한 사시도,
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 연마 장치의 세정부를 도시한 평면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 설명>
10, 110 : 제1공정실 12, 22, 112, 122 : 하부 브러시
14, 24, 114, 124 : 상부 브러시 16, 26, 116, 126 : 롤러
18, 28 : 창 20, 120 : 제2공정실
30, 130 : 건조대 32, 132 : 받침판
40, 140 : 레일 50, 150 : 웨이퍼 이송 기구(WTM)
52 : 수직보 54 : 수평보
56 : 핸들 58 : 핑거
100, 200, 200' : 연마 장치의 세정부( Clean part of polishing apparatus )
118, 128 : 출입문 142 : 캡(Cap)
152 : 이송 몸체 156 : 이송 핸들
158 : 지지대
이러한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 연속적으로 배열된 제1공정실, 제2공정실 및 건조대를 따라 평행하게 형성된 레일과, 레일을 따라 제1공정실에서 제2공정실로 또는 제2공정실에서 건조대로 웨이퍼를 이송시키는 웨이퍼 이송 기구를 포함하는 연마 장치의 세정부에 있어서, 웨이퍼 이송 기구는 레일을 따라 레일 위로 움직이는 이송 몸체와; 이송 몸체에 결합되어 있으며, 이송 몸체에서 레일의 진행방향에 대하여 수직으로 뻗을 수 있는 이송 핸들; 및 이송 핸들의 끝단에 형성되며, 웨이퍼를 지지하는 지지대;를 포함하고, 슬라이딩 방식으로 웨이퍼를 이송하는 것을 특징으로 하는 연마 장치의 세정부를 제공한다.
본 발명에 따른 연마 장치의 세정부는 제1공정실과 제2공정실의 레일에 면한 쪽에 웨이퍼 이송 기구가 출입할 수 있는 출입문이 형성된 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명의 또 다른 목적을 달성하기 위하여 레일 위로 테플론(Teflon) 재질의 캡이 형성됨으로써 웨이퍼 이송 기구가 레일을 따라 이동할 때 레일이 손상되는 것을 방지할 수 있는 연마 장치의 세정부를 제공한다.
이하 첨부도면을 참고로 하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 설명한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 기구(150)를 포함하는 연마 장치의 세정부(200)를 도시한 평면도이며, 도 4는 도 3의 정면도이고, 도 5는 도 3의 웨이퍼 이송 기구(150)를 도시한 사시도이다. 도 3 내지 도 5를 참고로 하여 본 발명에 따른 연마 장치의 세정부(200)의 구조를 설명하면 다음과 같다.
본 발명의 일 실시예에 따른 연마 장치의 세정부(200)는 크게 제1공정실(110 ; 1st process chamber)과 제2공정실(120 ; 2nd process chamber) 및 건조대(130 ; SRD)를 포함하며, 제1공정실(110)과 제2공정실(120) 및 건조대(130)를 따라 평행하게 형성된 레일(140 ; Rail), 그리고 레일(140) 위로 움직이며 웨이퍼를 이송하는 도구인 웨이퍼 이송 기구(150 ; WTM)를 포함한다.
제1공정실(110)과 제2공정실(120)에는 각각 웨이퍼가 놓여지는 하부 브러시(112, 122)와 웨이퍼의 표면 위로 움직이는 상부 브러시(114, 124)가 내부공간에 형성되고, 웨이퍼 이송 기구(150)가 출입할 수 있도록 레일에 면한 쪽에 출입문(118, 128)이 형성되어 있다. 출입문(118, 128)은 웨이퍼 이송 기구(150)의 핸들(156)이 출입할 수 있도록 수직으로 들어올려져 여닫을 수 있는 구조가 바람직하며, 각 공정실(110, 120)의 내부를 살펴볼 수 있도록 투명한 재질로 형성될 수 있다. 도 4에는 출입문이 열려진 상태(118)가 점선으로 도시되어 있다.
웨이퍼 이송 기구(150)는 레일(140)을 따라 움직이는 이송 몸체(152)와, 레일(140)에서 공정실 쪽으로 뻗으며 자유롭게 움직일 수 있는 이송 핸들(156) 및 이송 핸들(56)의 끝단에 형성되며 웨이퍼를 지지하는 지지대(158)를 포함하는 구조이며, 이러한 구조의 웨이퍼 이송 기구(150)는 레일(140) 위에서 레일(140)을 따라 움직이며, 각 공정실의 출입문(118, 128)을 통해 이송 핸들(156)이 수평으로 움직이면서 웨이퍼의 저면으로 슬라이딩되어 웨이퍼를 지지함으로써 웨이퍼를 제1공정실(110)에서 제2공정실(120)로 또는 제2공정실(120)에서 건조대(130)로 이송할 수 있다.
좀 더 상세히 설명하면, 웨이퍼는 하부 브러시(112, 122)의 표면에 돌출된 롤러(116, 126)에 의해 지지되고, 상/하부 브러시들(114, 124/ 112, 122)이 반시계방향으로 회전하면서 NH4OH와 같은 화학약품을 사용하여 웨이퍼를 닦아낸다. 마지막으로 받침판(132) 위의 건조대(130 ; SRD)로 옮겨진 웨이퍼는 건조대(130)와 함께 회전하면서 탈이온수(D. I. Water)를 사용하여 세척, 건조될 수 있다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 연마 장치의 세정부(200')를 도시한 평면도이다. 도 6을 참고로 하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 연마 장치의 세정부(200')의 구조를 설명하면 다음과 같다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 연마 장치의 세정부(200)는 크게 제1공정실(110 ; 1st process chamber)과 제2공정실(120 ; 2nd process chamber) 및 건조대(130 ; SRD)를 포함하며, 제1공정실(110)과 제2공정실(120) 및 건조대(130)를 따라 평행하게 형성된 레일(140 ; Rail), 그리고 레일(140) 위로 움직이며 웨이퍼를 이송하는 도구인 웨이퍼 이송 기구(150 ; WTM)를 포함한다.
도 6에 도시된 연마 장치의 세정부(200')는 도 3에 도시된 연마 장치의 세정부(200)와 같은 구조를 가지며, 단지 본 발명의 다른 실시예에 따라 레일(140) 위로 테플론(Teflon) 재질의 캡(142)이 형성된 것을 특징으로 한다.
이와 같은 구조의 세정부에서, 종래와는 달리 웨이퍼 이송 기구는 수평으로 슬라이딩되는 핸들이 각 공정실의 출입문을 통해 웨이퍼를 이송하기 때문에, 웨이퍼의 저면에서 웨이퍼를 지지대로 지지하며, 종래의 핑거로 인하여 웨이퍼가 손상되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 지지대를 통해 웨이퍼가 운반되는 과정에서 레일 위로 이동할 때에도 세척/건조되지 않은 상태의 웨이퍼에서 분리되어 떨어져 내리는 불순입자 등에 의해 레일이 손상되는 것을 캡을 통해 방지할 수 있다.
본 발명에 따른 연마 장치의 세정부는 각 공정실에서 레일을 향한 면에 수직으로 여닫을 수 있는 출입문이 형성되고, 이러한 출입문을 통하여 수평으로 슬라이딩하면서 웨이퍼를 지지할 수 있는 구조의 웨이퍼 이송 기구를 포함하는 것과 또한 레일 위로 테플론 재질의 캡이 형성된 구조를 특징으로 하며, 이러한 구조적 특징에 따라 웨이퍼를 저면에서 지지한 후 수평으로 이송하기 때문에 웨이퍼가 손상되는 것을 방지할 수 있고, 또한 완전히 세척/건조되지 않은 웨이퍼가 레일을 따라 이송될 때 웨이퍼에서 분리되는 불순입자 등에 의해 레일이 손상되는 것을 방지할 수 있다.

Claims (3)

  1. 연속적으로 배열된 제1공정실, 제2공정실 및 건조대를 따라 평행하게 형성된 레일과, 상기 레일을 따라 상기 제1공정실에서 상기 제2공정실로 또는 상기 제2공정실에서 상기 건조대로 웨이퍼를 이송시키는 웨이퍼 이송 기구를 포함하는 연마 장치의 세정부에 있어서,
    상기 웨이퍼 이송 기구는
    상기 레일을 따라 상기 레일 위로 움직이는 이송 몸체;
    상기 이송 몸체에 결합되어 있으며, 상기 이송 몸체에서 상기 레일의 진행방향에 대하여 수직으로 뻗을 수 있는 이송 핸들; 및
    상기 이송 핸들의 끝단에 형성되며, 웨이퍼를 지지하는 지지대;
    를 포함하며, 슬라이딩 방식으로 상기 웨이퍼를 이송하는 것을 특징으로 하는 연마 장치의 세정부.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 제1공정실과 상기 제2공정실은 각각 상/하부 브러시와 상기 상/하부 브러시가 형성되는 내부공간을 포함하고 있으며, 상기 레일에 면한 쪽에 상기 웨이퍼 이송 기구가 출입할 수 있는 출입문이 형성된 것을 특징으로 하는 연마 장치의 세정부.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 레일 위로 테플론 재질의 캡이 형성됨으로써 상기 웨이퍼 이송 기구가 상기 레일을 따라 이동할 때 상기 레일이 손상되는 것을 방지하는 것을 특징으로 하는 연마 장치의 세정부.
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