KR20000030659A

KR20000030659A - 고방식, 고방청용 청정 무기 피복조성물 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR20000030659A
Application number: KR1020000012137A
Authority: KR
Inventors: 최재훈; 조근도
Original assignee: 최재운; 주식회사 엔피온
Priority date: 2000-03-10
Filing date: 2000-03-10
Publication date: 2000-06-05
Also published as: KR100372014B1

Abstract

본 발명은 무기 피복조성물 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 유기실란 또는 그의 부분 축합물; 유기실란의 가수분해물 또는 그의 부분축합물; 티타늄, 지르코늄, 알루미늄, 주석 등의 알콕사이드 또는 그의 가수분해물이나 부분축합물; C_1-12케톤 또는 디케톤류의 킬레이팅제; 및 실리콘, 알루미늄, 지르코늄, 주석 등의 금속(도체 혹은 반도체) 콜로이드;를 포함하는 실록산계 내식성 피복조성물에 관한 것이다.

본 발명에 의한 실록산계 내식성 피복조성물은 금속 및 비금속 물질이 주의 환경과 반응을 일으킴으로써, 의도하지 않은 화학 또는 전기화학적 반응에 의한 부식현상 방지를 목적으로 하며, 기재에 별다른 전처리 없이도 부착력이 뛰어나면서도 우수한 내식성, 내산성, 내후성, 내열성, 내마모성, 내용매성의 특성을 가지며 경화 시 변색이 없는 고방식, 고방청 피복조성물의 합성이 가능하여, 종래의 중금속 환경오염의 주원인인 납이나 크롬계의 방청재를 대체하면서도 작업성이 우수한 화합물의 제조가 가능하다.

Description

고방식, 고방청용 청정 무기 피복조성물 및 그 제조방법 {Inorganic Clean Coating-Composition for Anti-corrosion and Rust-inhibition, and Manufacturing Method Thereof}

본 발명은 무기 피복 조성물 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 실록산계 무기 복합화물로서 금속 및 비금속의 부식현상 (광범위하게는 열화 또는 파괴현상) 방지를 목적으로 하는 무기 피복 조성물 및 그 제조방법에 관한 것이다.

좁은 의미에서의 부식이란(腐蝕 ; corrosion)이란 금속이 그 주위환경의 여러 가지 물질과 화학적 반응이나 혹은 전기화학적 반응을 일으켜서 금속제품으로서의 성능을 저하시키고, 마침내는 그 사용에 견딜 수 없게 하는 현상이다.

실용금속은 대부분이 지구상에서 안정한 존재인 광석에 많은 에너지를 가하여 정련한 불안정한 것이다. 그러므로 금속은 부식에 의해서 그 안정한 상태인 광석중의 산화물이나 화합물의 상태로 되돌아가려는 자연발생적 속성을 가지고 있다.

부식은 선체, 기관, 보일러, 해양구조물, 지하매설물, 화공장치 등에서 완만하게 일어나고 있으며 철의 생산량의 10∼20%가 부식에 의해서 소모되고 있고, 그 경제적인 손실은 서구 공업국가에서도 무려 GNP의 2∼3% 에 도달한다고 한다. 그러므로 부식은 자연재해(自然災害) 혹은 불꽃 없는 화재(火災)라고도 하며, 인류사회에 큰 손실을 가져온다.

부식의 경제적 손실에는 부식에 의해서 파괴된 장치의 건설비나 수리비, 수리 때문에 운휴(運休)하는 데에 따른 손실비, 부식으로 오손(汚損)된 제품비 등의 직접적인 손실 이외에도 부식 때문이나 안전성 때문에 내식성인 고가재료를 사용하거나 필요이상으로 고강도의 재료를 사용하여야 하는, 소위 과잉설계에 따르는 장치비, 부식에 의해서 장치나 기계, 기관의 효율저하에 따르는 손실비 등 눈에 뜨이지 않은 간접적 손실도 많다.

부식의 방지를 위하여 종래 유기물을 근간으로 합성된 유기수지류와 일부 표면장력을 조절하는 첨가제등을 혼합한 도료를 사용하여 금속표면에 도막을 형성시킴으로써 방청성을 부여하여왔으나, 이는 도막 형성시 그 조건이 200℃정도의 고온영역에서 시간이 1시간여나 소요되는 등, 열에너지를 위한 동력비가 많이 소요되며 작업생산성 측면에서도 좋지 못하다는 단점이 있다. 또한 유기화합물이 주성분이므로 주위의 작은 분진이나 먼지들이 쉽게 부착되어 청결한 상태의 보관이 어려우며, 유기질도료의 경우 그 결합에너지가 85.2kcal/mol정도로 일반적인 무기질 도료의 에너지인 106kcal/mol 보다 낮아 열이나 빛에 의한 화학적 열화에 대한 저항성이 작다.

또 다른 종래기술로는 금속표면을 금속염이나 인산염으로 화성처리하는 방식이 있다. 이 때 주로 사용되는 금속염은 납이나 크롬등의 중금속을 사용하는데, 이러한 중금속들은 고방청력이 있기는 하지만 중금속 자체가 인체나 주변환경에 커다란 위험성을 가지고 있으며, 도막을 형성하기까지의 중간처리과정에 있어서도 크롬의 전처리, 중금속을 함유한 잉여도료의 후처리, 완제품의 세척시 폐수에 포함된 중금속을 제거하기 위한 설비등에 막대한 비용이 지출되어지고 있으며, 특히 화성처리피막으로부터 용출되는 크롬은 조업자의 건강이나 주변환경에 매우 큰 위험요소로 알려져 있다.

인산염을 사용한다고 하더라도 고방청성을 부여하기 위해서는 통상 전처리 과정에서 크롬처리를 수행하게 되므로 크롬으로부터 완전히 자유로울 수는 없으며 여러 가지 첨가제나 중간단계의 부산물로 발생되는 이온류, 슬러지등의 처리에 막대한 설비와 과도한 에너지가 소비된다는 문제점을 안고 있다.

또한 이러한 화성처리방법에 의해 충분한 방청성을 얻기 위해서는 그 도막의 두께가 5㎛이상으로 형성되어야 하는데, 이 때 형성된 도막이 두껍기 때문에 방청처리 이후 금속강판이 제품으로 성형되는 과정 중 절곡이나 용접 시에 도막이 박리 또는 탈리되는 문제가 생기는 경우가 많다.

대한민국 특허출원 제89-2892호와 영국 특허출원 제2044787A호는 내마모성 실록산계 피복조성물에 대하여 기술하고 있으나 이 피복조성물은 경화 시 변색이 일어나고, 저장 안정성이 없어 장기간 사용하는 것이 불가능하며, 경시변화에 따른 내마모성의 저하 및 피막층의 박리 현상이 발생하는 단점이 있다. 또한, 일본 특허출원 제57-2735호, 제62-9266호, 제53-30361호도 상기와 유사한 피복조성물에 대하여 개시하고 있으나 경화 도중의 변색, 경시 변화에 따른 피복액 자체의 변색, 피막의 내마모성 및 내후성 불량 등과 같은 문제점이 있다.

따라서, 환경친화적이면서 내마모성이 있고 피막이 견고하며 피막공정이 단순한 새로운 피복조성물이 요청되고 있다.

본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 실록산계 화합물을 이용하여 공해문제 및 종래 제품의 결점을 보완, 개선한 순수 무기질 도료를 개발함으로써 금속 및 비금속에 대하여 고도의 내식성, 내산성, 내마모성, 도막밀착성, 내열성, 내후성, 저장성을 갖는 순수한 무기계 투명 피복조성물 및 그 제조방법을 제공하는데 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명은, (가) 하기 일반식 (1)로 표시되는 유기실란 또는 그의 부분 축합물; 및 (나) 하기 일반식 (2)로 표시되는 유기실란의 가수분해물 또는 그의 부분축합물;을 포함하여 구성되는 실록산계 내식성 피복조성물을 제공한다.

R¹Si(OR²)₄-x 일반식 (1)

R³ _ySi(OR⁴)₄-y 일반식 (2)

[R¹및 R²는 각각 독립적으로 C_1-6인 알킬기, 알케닐기, 할로겐화 알킬기, 알릴기 및 방향족기 중의 어느 하나; R³는 (a) R⁶OCH₂C(R^a)CH₂( R⁶는 C_1-4인 알킬렌 라디칼; R^a는 수소 원자 또는 C_1-4인 알킬 라디칼 ) 및 (b) R⁷( R⁷은 수소 원자, C_1-4인 알킬렌 라디칼 또는 C_1-4인 알킬 라디칼 ) 중의 어느 하나; R⁴는 C_1-6인 알킬기]

또한 본 발명에 의한 피복조성물은 상기 조성에 (다) 하기 일반식 (3)로 표시되는 티타늄, 지르코늄, 알루미늄, 주석 등의 알콕사이드 또는 그의 가수분해물이나 부분축합물; (라) C_1-12케톤 또는 디케톤류의 킬레이팅제; 및 (마) 실리콘, 알루미늄, 지르코늄, 주석 등의 금속(도체 혹은 반도체) 콜로이드; 를 추가로 가하는 것도 가능하다.

M(OR⁵)₄일반식 (3)

[R⁵는 C_1-6인 알킬기; M는 금속원소; x, y는 0∼3인 정수]

이때 상기 유기실란 또는 그의 부분 축합물 1 중량부에 대하여 상기 티타늄, 지르코늄, 알루미늄, 주석 등의 알콕사이드 또는 그의 가수분해물이나 부분축합물 3.3 중량부 이하, 상기 C_1-12케톤 또는 디케톤류의 킬레이팅제 3.3 중량부 이하, 상기 실리콘, 알루미늄, 지르코늄, 주석 등의 금속(도체 혹은 반도체) 콜로이드 6.6 중량부 이하인 것이 바람직하다.

이와같은 본 발명을 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다.

본 발명 조성물의 기본 수지로서는 일반식 R¹Si(OR²)₄-x (1) 로 표시되는 유기실란의 가수분해물 또는 그의 부분축합물이다. 이러한 일반식 (1) 에서 x 가 1 이상인 경우 R¹은 메틸계가 가장 바람직한데, 그 이유는 알킬기가 길어지면 조성물이 연질이 되기 때문이다. 필요에 따라서, 메틸기를 가지는 것과 이와 다른 라디칼을 가지는 것을 병용할 수 있으나, 이때 메틸기를 포함하는 실란 화합물의 몰 수가 다른 실란 화합물의 몰수보다 많은 것이 유리하다. 또한, x가 0인 경우 R²는 C_1-6의 알킬기이다.

본 발명에 사용되는 실란 화합물의 예로는 메틸트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 디메틸디메톡시실란, 디메틸디에톡시실란, 비닐메틸디메톡시실란, 비닐메틸디에톡시실란, 페닐트리메톡시실란, 테트라에톡시실란, 디부톡시디메틸실란, 부톡시트리메틸실란, 부틸트리메톡시실란, 디페닐에톡시비닐실란, 메틸트리이소프로폭시실란, 메틸트리아세톡시실란, 테트라페녹시실란, 테트라프로폭시실란, 비닐트리이소프로폭시실란 등을 들 수 있다.

본 발명 조성물의 기본 수지를 구성하는 나머지 성분으로서 일반식 R³ _ySi(OR⁴)₄-y (2)로 표시되는 유기실란 화합물 (나)는 에폭시 작용기를 가진다는 사실에 그 특징이 있다. 에폭시 작용기는 다양한 기재에 부착 가능하게 하는 역할을 수행한다. 성분 (나)의 예로는 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸에톡시실란, 베타 (3,4-에폭시사이클로헥실)에틸트리메톡시실란등을 들 수 있다.

유기실란 화합물 (나)의 함량은 상기 (가) 유기실란 또는 그의 부분 축합물 1 중량부에 대하여 0.1∼10 중량부인 것이 좋으며, 더욱 바람직하게는 0.3∼3.5 중량부인 것이 좋다.

본 발명 조성물 중의 성분 (다) 인 금속알콕사이드는 첨가될 수도 있고 첨가하지 않을 수도 있는데, 경화 촉매 및 가교 결합제로서의 역할을 하며 일반식 M(OR⁵)₄(3) 로 표시된다. 금속알콕사이드는 상기 성분 (라)에 미리 섞인 다음 상기성분 (가), (나)와 함께 반응하여 액상에서 3차원 구조의 안정한 분자덩어리를 형성함으로써 낮은 온도에서 짧은 시간 내에 부착력이 우수한 높은 경도의 피막을 얻을 수 있게 한다. 금속알콕사이드는 저장안정성 및 경화 특성을 고려하여 단독으로 가수분해 및 부분축합시켜 사용할 수도 있으며 성분 (가) 또는 성분 (나)의 유기실란과 선택적으로 또는 함께 반응시켜 안정한 분자덩어리를 형성한 후 다시 가수분해 및 축합시켜 사용할 수 있다. 이와 같은 금속알콕사이드 (다)의 예로는 알루미늄 알콕사이드, 지르코늄 알콕사이드, 틴 알콕사이드, 바나듐 알콕사이드, 티타늄 알콕사이드 등을 들 수 있다.

금속알콕사이드 (다)의 함량은 상기 (가) 성분 1 중량부에 대하여 3.3 중량부 이하, 0.3∼1.7 중량부인 것이 좋다. 상기 함량이 0.3 중량부 미만일 경우 상대적으로 경도가 떨어지며 3.3 중량부를 초과할 경우 표면경화가 빨라 작업시 불량률이 높아진다.

본 발명의 실록산계 피복조성물의 제조 시 상기 기본 수지와 성분 (다)는 균일한 혼합이 요구되므로 서로 상용성이 있어야 한다. 이때 혼합이 불균일하게 되면 최종 제품에는 불투명한 반점이 나타나게 되어 경화 필름의 균일함이 불량해진다.

본 발명의 조성물에 사용되는 성분 (라)의 착체는 C_1-12인 케톤 또는 디케톤 화합물로서 첨가할 수도 있고 첨가하지 않을 수도 있는데, 상기 성분 (가), (나) 및 (다)의 축합반응을 억제하여 저장안정성을 현저하게 개선시키는 작용을 한다. 이와 같은 성분 (라)의 예로는 아세틸아세톤, 아세톤, 메틸에틸케톤, 2,4-헥산디온 등을 들 수 있으며, 이들의 함량은 상기 성분 (가) 1 중량부에 대하여 3.3 중량부 이하, 바람직하게는 0.6∼3.3 중량부인 것이 좋다.

본 발명의 조성물에 첨가될 수도 있는 성분 중 실리콘, 알루미늄, 지르코늄, 주석 등의 금속(도체 혹은 반도체) 콜로이드는 수지중에 필러(filler)로 사용되며 도막의 강도를 향상시키는 작용을 한다. 상기 성분 (가) 1 중량부에 대하여 6.6 중량부 이하, 바람직하게는 1.6∼3.3 중량부인 것이 좋다.

본 발명에서 각 소재들의 분산매트릭스로서 물 및 메탄올, 에탄올 등과 같은 저급알콜을 이용할 수 있다.

본 발명의 실록산계 피복조성물은 저장안정성 및 내마모성등의 제반 물성을 고려하여 그의 pH 및 반응속도를 조절하는 것이 필요하다. 이와 같은 목적으로 촉매를 사용하게 되는데 그의 예로는 (1) 산 촉매(유기산 혹은 무기산) 계열인 초산, 인산, 황산, 염산, 질산, 개미산, 아크릴산, 메타크릴산, 이타콘산, 푸마르산, 아코니트산, 말레인산, 클로로설포닉산, 파라-톨루엔설포닉산, 트리클로로아세틱액시드, 폴리포스포릭액시드, 아이오딕액시드, 요오드산, 퍼클로릭액시드 또는 이들의 무수물 등과 (2) 염기촉매 계열인 가성소다, 포타슘하이드록사이드, 노말부틸아민, 디-노말부틸아민, 이미다졸, 암모늄 퍼클로레이트 등을 들 수 있으며 이는 코팅액의 최종 pH 또는 성분에 따른 반응속도 그리고 적용기재에 대한 부착성등을 고려하여 단독 또는 2종 이상을 병용할 수 있다.

본 발명의 실록산계 피복조성물은 통상적으로 물이나 알콜류 혹은 셀로솔브류등의 유기용제에 1/10~1/2 배로 희석하여 사용한다. 이의 예로는 메탄올, 에탄올, 이소프로필알콜, 부탄올, 디아세톤알콜, 메틸셀로솔브, 에틸솔로솔브, 부틸셀로솔브, 셀로솔브아세테이트 등이 있다.

본 발명에 의한 피복제는 기재와의 밀착성, 가공성, 반사 방지성 등을 개선시킬 목적으로 본 발명의 효과가 저하되지 않는 범위에서 각종의 첨가제를 미량 사용할 수 있다. 예컨데, 폴리올레핀계 에폭시수지, 사이클로헥산옥사이드, 폴리글리시딜에스터류, 비스페놀A형 에폭시수지, 에폭시아크릴레이트수지 또는 벤조페논계, 벤조트리아졸계, 페놀계등의 자외선 흡수제 등이 첨가될 수 있다. 또한 도포성을 개선하기 위해서 각종의 계면활성제를 배합할 수도 있다. 특히 디메틸실록산과 폴리에테르의 블록공중합체나 그라프트공중합체 또는 불소계 계면활성제가 대표적이다.

본 발명의 피복조성물은 금속(도체, 반도체)이나 비금속(무기물, 유기물)에 도포한 후 가열 처리하여 내식성의 고경도의 보호피막을 얻게 된다. 이 경우 도포방법은 실크스크린, 바코팅, 롤코팅, 스프레이코팅, 침적코팅 또는 스핀코팅 등이 통상적으로 사용된다. 경화조건은 배합비나 성분에 따라 다소 차이가 있으나 일반적으로 기재의 연화점 미만의 온도(60∼150℃)에서 20분 내지 수시간 경화 함으로서 목적하는 경도의 보호피막을 얻을 수 있다. 본 발명의 코팅제로 얻어진 내식피막은 분산염료로 염색이 가능하다. 염색은 분산염료의 농도, 온도, 시간 등의 조건을 임의로 결정할 수 있으며 일반적으로 0.1∼1중량% 농도의 염료 수용액을 사용하며, 80∼100℃의 온도에서 5~10분간 침적하여 염색한다.

이하, 본 발명을 실시예에 의하여 상세히 설명한다. 하기 실시예는 본 발명의 제조방법의 일례일 뿐 이에 의해 발명의 범위가 한정되거나 변경되지 아니한다.

실시예 1

테트라에톡시오르쏘실리케이트 10g, 3-글리시딜옥시프로필트리메톡시실란 80g, 이소프로필알콜 350g, 물 450g, pH 2.5 초산 수용액 10.5g, 아세틸아세톤 10g에 미리 용해된 알루미늄 이소프로폭사이드 15g 투입한 후 120분간 교반한 후 콜로이달실리카 10g을 투입하여 10분간 교반하여 피복조성물을 제조하였다.

실시예 2

콜로이달실리카를 첨가시키지 않는 것을 제외하곤, 상기 실시예1에서 기술한 바와 동일하게 피복조성물을 제조하였다.

실시예 3

아세틸아세톤를 첨가하지 않는 것을 제외하곤, 상기 실시예1에서 기술한 바와 동일하게 피복조성물을 제조하였다.

실시예 4

경화 촉진제인 알루미늄 이소프로폭사이드를 투입하지 않는 것을 제외하곤, 상기 실시예 1에서 기술한 바와 동일하게 피복조성물을 제조하였다.

실시예 5

초산을 가하지 않아 반응분위기를 산성에서 진행하지 않은 것을 제외하곤, 상기 실시예1에서 기술한 바와 동일하게 피복조성물을 제조하였다.

비교예

피복 대상물을 달리한 것을 제외하곤, 상기 실시예1에서 기술한 바와 동일하게 피복조성물을 제조하였다.

비교예	피복 대상물
비교예 1	미도장 알루미늄 강판
비교예 2	인산 아연처리 강판
비교예 3	미도장 아크릴소재

상기 실시예 및 비교예에서 제조된 피복조성물을 알루미늄 강판 및 아크릴소재에 피복후 건조로에서 130℃로 20분간 경화 시켰다. 이렇게 형성된 피막에 대하여 각각 다음과 같은 항목에 대하여 비교 평가한 결과를 다음 표에 나타내었다.

(1) 내염수성 : 3.5% 염수 상온 분무 1000시간, 15% 염수 90℃에서 6시간 침적하였다.

(2) 내산성 : pH 0~2의 염산 또는 황산 수용액에 24시간 침적하였다.

(3) 내용제성 : 이소프로필알콜, 아세톤에 침지시킨 솜으로 100회 문지른 후 외관 검사로 판단하였다.

(4) 내마모성 : #000 스틸울을 1.5kg의 해머에 묶어 렌즈에 30회 문질러서 긁힘의 정도를 평가하였다.

(5) 내열성 : 피복된 기재를 100℃ 끓는물에 30분간 침적 후 외관 검사 및 부착성 테스트를 행하였다.

(6) 내후성 : 피복된 렌즈를 UVA 340 를 사용하여 웨더로메터에서 3일간 방치 후 옐로우니스 인덱스를 측정하였다.

(7) 부착성 : ASTM D3359에 의거 피막에 1 mm 간격으로 칸을 그어 100칸을 만든 후 폭 24 mm의 셀로판테이프를 이용하여 5회 박리 테스트를 행하여 박리되지 않은 칸수를 세어서 판정하였다.

(8) 절곡성 : 도막형성 후 시편에 굽힘 혹은 절곡을 가하여 굽힌 혹은 절곡된 부위의 도막 균열상태를 관찰하였다.

(9) 외관 : 경화후의 피막을 눈으로 관찰하여 투명성, 백화, 변색, 균열 및 이물 불량의 유무를 판단하였다.

(10) 저장안정성 : 25℃에서 3개월간 저장했을 때의 점도 변화를 평가하였다.

(11) 경도 : 연필 경도계를 사용하여 측정하였다.

(12) 기타 작업안정성 및 생산성을 평가하였다.

평가항목	실시예1	실시예2	실시예3	실시예4	실시예5	비교예1	비교예2	비교예3
내염수성	◎	◎	◎	◎	○	×	○	○
내산성	◎	◎	◎	◎	△	×	△	×
내용제성	◎	◎	◎	◎	○	△	△	×
내마모성	◎	◎	◎	○	△	○	○	△
내열성	◎	◎	◎	◎	◎	◎	○	×
내후성	◎	◎	◎	◎	○	△	◎	×
부착성	◎	○	◎	◎	◎	평가불가	◎	평가불가
절곡성	◎	△	◎	◎	◎	◎	◎	◎
외관	◎	◎	◎	◎	◎	◎	○	◎
저장안정성	◎	○	△	◎	◎	평가불가	평가불가	평가불가
경도	6H	6H	6H	4H	2H	2H	2H	1H
작업안정성	◎	◎	◎	◎	◎	◎	△	◎
생산성	◎	◎	◎	△	◎	◎	○	◎

(매우우수: ◎ 우수: ○ 미흡: △ 불량: ×)

상기 표에서 보는 바와 같이 본 발명에 의한 금속 혹은 비금속 내식용 피복조성물은 기본적으로 내염수, 내산성이 우수할 뿐 아니라 내후성, 내용제성, 내열성, 기재 부착성, 저장안정성, 작업안정성 및 생산성 등 모든 부문에서 매우 우수한 결과를 나타내었다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명의 내식용 실록산계 무기 피복조성물은 종래의 납이나 크롬을 함유한 방청재와는 달리 제조과정이나 도포시에 중금속에 의한 환경오염이 없으며, 별도의 부착용 프라이머 없이도 금속(도체, 반도체), 비금속(무기질, 유기질)등의 다양한 기재위에서 부착 가능하였다. 형성된 피막은 우수한 내염수성, 내산성, 내용제성, 내마모성, 내후성의 특성을 가지며 경화후 외관이 미려하고 변색이 없었으며, 도포된 기재의 절곡 작업시에도 균열이나 부식능력이 저하되지 않았다.

Claims

(가) 하기 일반식 (1)로 표시되는 유기실란 또는 그의 부분 축합물; 및

(나) 하기 일반식 (2)로 표시되는 유기실란의 가수분해물 또는 그의 부분축합물;

을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 실록산계 내식성 피복조성물.

R¹Si(OR²)₄-x 일반식 (1)

R³ _ySi(OR⁴)₄-y 일반식 (2)

[R¹및 R²는 각각 독립적으로 C_1-6인 알킬기, 알케닐기, 할로겐화 알킬기, 알릴기 및 방향족기 중의 어느 하나; R³는 (a) R⁶OCH₂C(R^a)CH₂( R⁶는 C_1-4인 알킬렌 라디칼; R^a는 수소 원자 또는 C_1-4인 알킬 라디칼 ) 및 (b) R⁷( R⁷은 수소 원자, C_1-4인 알킬렌 라디칼 또는 C_1-4인 알킬 라디칼 ) 중의 어느 하나; R⁴는 C_1-6인 알킬기]
제 1 항에 있어서,

상기 유기실란 또는 그의 부분 축합물 1 중량부에 대하여

상기 유기실란의 가수분해물 또는 그의 부분축합물 0.1∼10 중량부인 것을 특징으로 하는 실록산계 내식성 피복조성물.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

(다) 하기 일반식 (3)로 표시되는 티타늄, 지르코늄, 알루미늄, 주석 등의 알콕사이드 또는 그의 가수분해물이나 부분축합물;

(라) C_1-12케톤 또는 디케톤류의 킬레이팅제; 및

(마) 실리콘, 알루미늄, 지르코늄, 주석 등의 금속(도체 혹은 반도체) 콜로이드;

를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 실록산계 내식성 피복조성물.

M(OR⁵)₄일반식 (3)

[R⁵는 C_1-6인 알킬기; M는 금속원소; x, y는 0∼3인 정수]
제 3 항에 있어서,

상기 유기실란 또는 그의 부분 축합물 1 중량부에 대하여

상기 티타늄, 지르코늄, 알루미늄, 주석 등의 알콕사이드 또는 그의 가수분해물이나 부분축합물 3.3 중량부 이하,

상기 C_1-12케톤 또는 디케톤류의 킬레이팅제 3.3 중량부 이하,

상기 실리콘, 알루미늄, 지르코늄, 주석 등의 금속(도체 혹은 반도체) 콜로이드 6.6 중량부 이하인 것을 특징으로 하는 실록산계 내식성 피복조성물.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

상기 (가)의 유기실란의 가수분해물 또는 그의 부분축합물은 메틸트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 디메틸디메톡시실란, 디메틸디에톡시실란, 비닐메틸디메톡시실란, 비닐메틸디에톡시실란, 페닐트리메톡시실란, 테트라에톡시실란, 디부톡시메틸실란, 부톡시트리디메틸실란, 부틸트리메톡시실란, 디페닐에톡시비닐실란, 메틸트리이소프로폭시실란, 메틸트리아세톡시실란, 테트라페녹시실란, 테트라프로폭시실란, 비닐트리이소프로폭시실란으로 이루어지는 군에서 하나 또는 둘 이상 선택되는 것을 특징으로 하는 실록산계 내식성 피복조성물.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

상기 (나)의 유기실란의 가수분해물 또는 그의 부분축합물은 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, 베타 (3,4-에폭시사이클로헥실)에틸트리디메톡시실란으로 이루어지는 군에서 하나 또는 둘 이상 선택되는 것을 특징으로 하는 실록산계 내식성 피복조성물.
내식성 피복조성물의 제조방법에 있어서,

실란 혹은 실리케이트의 반응과정에서 유,무기산 및 이들의 무수물, 예를 들면 초산, 개미산, 인산, 황산, 염산, 질산, 아크릴산, 메타크릴산, 이타콘산, 푸마르산, 아코니트산, 말레인산, 클로로설포닉산, 파라-톨루엔설포닉산, 트리클로로아세틱액시드, 폴리포스포릭액시드, 아이오딕액시드, 요오드산 무수물, 퍼클로릭액시드 혹은 이들의 무수물과 같은 산촉매 계열 및 수용액상에서 염기성을 타나내는 물질, 예를 들면 가성소다, 포타슘하이드록사이드, 노말부틸아민, 디-노말부틸아민, 이미다졸, 암모늄 퍼클로레이트와 같은 염기촉매 계열로 이루어지는 군에서 선택된 하나 또는 둘 이상 물질을 촉매로 사용하는 것을 특징으로 하는 실록산계 내식성 피복조성물의 제조방법.
제 1 항 또는 제 2항에 의해 제조된 내식성 피복조성물이 피복된 기재.