KR20000017582U - Surface Mounting Device Having a Tray Feeder - Google Patents
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Abstract
본 고안은 각종 칩을 비롯한 표면실장부품을 인쇄회로기판( PCB ; PRINTED CIRCUIT BOARD)상에 장착하는 마운터에 있어서 다양한 종류의 반도체 디바이스 및 각종 전자부품을 신속하고 정확하게 공급할 수 있도록 트레이 피더가 설치된 것으로, 상기 본 고안은 프레임 어세이와, 상기 프레임 어세이의 상부에 설치되는 베이스 어세이와, 상기 베이스 어세이의 상부에 설치되어 인쇄회로기판에 부품을 실장하기 위해 마운트 헤드 어세이를 이동시키는 겐트리부와, 상기 베이스 어세이의 상부에 설치되어 인쇄회로기판을 이송시키기 위한 콘베이어 시스템과, 상기 콘베이어 시스템에 의해 이송된 인쇄회로기판에 실장되는 부품을 공급하기 위한 테이프 피더부로 구성되어 다양한 크기의 디바이스를 인쇄회로기판에 실장시키기 위한 마운터에 있어서, 상기 인쇄회로기판에 실장하기 위한 종류가 서로 다른 반도체 디바이스가 수납된 다수의 트레이(14)를 공급하는 트레이 피더(24)와, 상기 트레이 피더(24)에 공급되는 트레이를 연속적으로 이송하기 위한 트랜스퍼 프레임(16)의 가이드 레일(18)을 따라 이동하는 트랜스퍼(20)가 설치되는 것을 특징으로 한다.The present invention is a tray feeder is installed to supply various types of semiconductor devices and various electronic components in a mounter for mounting surface-mounted parts including various chips on a printed circuit board (PCB). The present invention provides a frame assay, a base assay installed on an upper portion of the frame assay, and a gantry that is mounted on an upper portion of the base assay and moves a mount head assay to mount a component on a printed circuit board. And a tape feeder unit for supplying components mounted on the printed circuit board conveyed by the conveyor system, and a conveyor system installed at the upper portion of the base assay. In the mounter for mounting a to a printed circuit board, A tray feeder 24 for supplying a plurality of trays 14 containing different kinds of semiconductor devices for mounting on a substrate, and a transfer frame 16 for continuously transporting the trays supplied to the tray feeder 24. It is characterized in that the transfer 20 is moved along the guide rail 18 of the).
Description
본 고안은 각종 칩을 비롯한 표면실장부품을 인쇄회로기판( PCB ; PRINTED CIRCUIT BOARD)상에 장착하는 마운터에 있어서 다양한 종류의 반도체 디바이스 및 각종 전자부품을 신속하고 정확하게 공급할 수 있도록 트레이 피더가 설치된 것으로, 좀 더 구체적으로는 마운터의 일측부에 반도체 디바이스가 담겨 있는 다수의 트레이를 공급하는 트레이 피더를 설치하여 다양한 종류의 반도체 디바이스를 용이하고 빠르게 공급할 수 있는 트레이 피더가 설치된 마운터에 관한 것이다.The present invention is a tray feeder is installed to supply various types of semiconductor devices and various electronic components in a mounter for mounting surface-mounted parts including various chips on a printed circuit board (PCB). More specifically, the present invention relates to a mounter provided with a tray feeder that can easily and quickly supply various kinds of semiconductor devices by providing a tray feeder for supplying a plurality of trays containing semiconductor devices to one side of the mounter.
최근의 전기, 전자제품의 개발에 있어서 그 추세는 전자부품의 고밀도화, 소형화, 다양화로 들어서고 있으며, 그 개발은 갈수록 치열해지고 있다.In recent years in the development of electrical and electronic products, the trend has been to increase the density, miniaturization, and diversification of electronic components, and the development thereof is becoming more and more intense.
특히, 전기,전자부품에 사용되는 인쇄회로기판(PCB ; Printed Circuit Board)의 조립생산에 표면실장기를 이용한 표면실장기술(SMT ; Surface Mounting Technology)은 날이 갈수록 가속화되고 있는 실정이다.In particular, Surface Mounting Technology (SMT) using surface mounters for assembly production of printed circuit boards (PCBs) used in electrical and electronic components is being accelerated.
표면실장기는 표면실장부품(SMD ; Surface Mounting device)을 인쇄회로기판에 실장하는 표면실장 조립장비의 핵심장비로서 각종 표면실장부품을 부품공급기로부터 공급받아 인쇄회로기판의 실장위치까지 이송시킨 다음 인쇄회로기판상에 실장하는 장비이다.The surface mounter is a core equipment of the surface mount assembly equipment for mounting a surface mounting device (SMD) on a printed circuit board. The surface mounter receives various surface mount components from a component supplyer and transfers them to the mounting position of the printed circuit board. Equipment to be mounted on the substrate.
종류로는 그 기능에 따라 고속기와 범용기로 대별되는데, 고속기는 단시간내에 많은 부품을 조립할 수 있도록 구성되어 있으므로 실장속도가 빨라 대량생산에 적합한 장점을 갖는 반면, 실장정밀도가 떨어진다는 단점이 있고, 범용기는 다양한 부품의 실장에 적합하도록 구성되어 있으므로 실장정밀도가 높고 다양한 부품의 실장이 가능하여 다품종 중,소량 생산에 적합한 장점을 갖는 반면, 실장속도가 늦어 생산성이 떨어지는 단점을 갖는다.Types are classified into high-speed machines and general-purpose machines according to their functions. The high-speed machines are configured to assemble many parts in a short time, so the mounting speed is high, which is suitable for mass production, but the mounting precision is low. Since the machine is configured to be suitable for the mounting of various parts, the mounting precision is high and the mounting of various parts is possible.
표면실장기는 실장부품을 공급하는 피더부(이하 "테이프 피더"라 함)와, 작업위치를 결정하는 X - Y 겐트리부와, 작업할 인쇄회로기판을 반송하는 컨베이어부와, 테이프 피더로부터 실장부품을 차례로 픽업하여 인쇄회로기판상에 실장하는 헤드부등으로 구성되어 있다.The surface mounter is mounted from a feeder part for supplying mounting parts (hereinafter referred to as a "tape feeder"), an X-Y gantry part for determining a working position, a conveyor part for conveying a printed circuit board to be worked on, and a tape feeder. It consists of a head part etc. which pick up components one by one and mount them on a printed circuit board.
일반적으로 표면실장기라 함은 각종 칩을 비롯한 전자부품을 인쇄회로기판(PCB ; PRINTED CIRCUIT BOARD)에 장착하는 장치를 말하며, 통칭 마운터(MOUNTER)라고도 한다.In general, the surface mounter refers to a device that mounts various electronic components including chips on a printed circuit board (PCB) and is also called a MOUNTER.
도 1은 종래의 마운터의 구조를 보여주는 사시도이다.1 is a perspective view showing the structure of a conventional mounter.
상기 도 1을 참조하여 종래의 마운터의 구조를 좀 더 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.Looking at the structure of the conventional mounter in more detail with reference to FIG. 1 as follows.
우선, 마운터를 지지하기 위한 프레임 어세이(100)가 설치되어 있고, 상기 프레임 어세이(100)의 상부에 베이스 역할을 하도록 베이스 어세이(102)가 설치되어 있고, 상기 베이스 어세이(102)의 상부에는 인쇄회로기판을 이송하기 위한 콘베이어 시스템(104)이 설치되어 있으며, 그 우측에는 각종 반도체 디바이스가 공급되는 테이프 피더부(122)가 설치되어 있다.First, a frame assay 100 for supporting the mounter is installed, and a base assay 102 is installed on the upper part of the frame assay 100 to serve as a base, and the base assay 102 is provided. The conveyor system 104 for conveying a printed circuit board is provided at the upper part of the upper part, and the tape feeder part 122 to which various semiconductor devices are supplied is installed at the right side thereof.
그리고, 상기 콘베이어 시스템(104)의 상방향에는 콘베이어 시스템(104)에 의해 이송된 인쇄회로기판의 상부에 전자부품을 실장하기 위해 전후좌우로 이동하는 X-Y 겐트리부(106)가 설치되어 있고, 상기 X-Y 겐트리부는 X축과 Y축을 지지하는 각각의 겐트리 프레임(109)으로 구성되어 있다.In addition, in the upper direction of the conveyor system 104, an XY gantry 106 is provided which moves back, front, left, and right to mount electronic components on the upper part of the printed circuit board transferred by the conveyor system 104. The XY gantry portion is composed of respective gantry frames 109 supporting the X and Y axes.
상기와 같이 구성된 겐트리 프레임(109)에는 상기 콘베이어 시스템(104)에 의해 이송되는 인쇄회로기판에 부품을 실장하기 위한 마운터 헤드 어세이(108)가 이동 가능하도록 설치되어 있다.In the gantry frame 109 configured as described above, a mounter head assay 108 for mounting a component on a printed circuit board conveyed by the conveyor system 104 is installed to be movable.
상기 테이프 피더부(122)는 크기가 각각 다른 여러종류의 반도체 디바이스를 담고 있는 테이프 릴을 테이프 릴 수납부에 걸어 놓고 콘베이어 시스템(104)에 의해 인쇄회로기판이 공급되면 상기 테이프 릴에 담겨진 반도체 디바이스를 마운터 헤드 어세이(108)이 동작하여 실장하게 된다.The tape feeder 122 is a semiconductor device contained in the tape reel when the printed circuit board is supplied by the conveyor system 104 by hanging a tape reel containing a plurality of semiconductor devices of different sizes, the tape reel receiving unit Mounter head assay 108 is operated to be mounted.
이때, 상기 마운터 헤드 어세이(108)에는 마운터 헤드(107)가 설치되어 있고, 그 마운터 헤드(107)에는 부품을 흡착하는 노즐(120)이 설치되어 있으며, 상기 노즐(120)이 흡착한 부품을 인쇄회로기판의 정확한 위치에 실장할 수 있도록 검사하는 비전(114)이 설치되어 있다. 또한, 상기 콘베이어 시스템(104)에는 인쇄회로기판이 이송되어 작업위치에 정지하도록 스토퍼 어세이(110)가 설치되어 있고, 상기 인쇄회로기판을 상승시킬 수 있도록 푸셔(116)가 설치되어 있으며, 그 하부에 푸셔(116)를 고정하도록 마그네트(118)가 설치되어 있다.In this case, the mounter head assay 108 is provided with a mounter head 107, and the mounter head 107 is provided with a nozzle 120 for adsorbing a component, and the component adsorbed by the nozzle 120 is provided. Vision 114 is installed to check the mounting to the correct position of the printed circuit board. In addition, the conveyor system 104 is provided with a stopper assay 110 so that the printed circuit board is transported and stopped at the working position, and a pusher 116 is installed to raise the printed circuit board. The magnet 118 is installed at the bottom to fix the pusher 116.
또한, 인쇄회로기판을 이송시키는 콘베이어 시스템(104)은 한 쌍의 가이드(23,24)가 서로 마주보며 설치되어 있다.In addition, the conveyor system 104 for transferring a printed circuit board is provided with a pair of guides (23, 24) facing each other.
그러나, 상기와 같은 구성의 마운터는 일측부에 설치된 테이프 피더부에 의해서만 디바이스의 공급이 이루어지기 때문에 인쇄회로기판의 실장시 원할한 실장이 이루어지지 않았으며, 또한 크기가 각각 다른 디바이스를 실장할 경우에는 그 상황에 맞는 디바이스가 담긴 테이프 릴을 테이프 피더부의 테이프 릴 수납부에 걸어주어야 하므로 작업의 불편이 뒤따르는 문제점이 있었다.However, since the device is supplied only by the tape feeder installed in one side of the mounter as described above, when mounting the printed circuit board, the mounting is not made smoothly and when the devices having different sizes are mounted. In this case, the tape reel containing the device suitable for the situation has to be hung on the tape reel housing of the tape feeder, which causes a problem of inconvenience.
본 고안은 종래의 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 그 목적은 반도체 디바이스를 트레이에 담아 신속하게 공급할 수 있는 트레이 피더를 설치하여 인쇄회로기판에 실장되는 부품을 다양하게 공급하고, 실장시 부품의 실장속도를 빠르게 향상시킬 수 있는 트레이 피더가 설치된 마운터를 제공하는데 있다.The present invention has been made to solve such a problem in the prior art, the purpose is to provide a variety of components mounted on a printed circuit board by installing a tray feeder that can quickly supply the semiconductor device in the tray, It is to provide a mounter equipped with a tray feeder that can quickly improve the mounting speed of parts.
도 1은 종래의 마운터의 구조를 보여주는 사시도1 is a perspective view showing the structure of a conventional mounter
도 2는 본 고안의 트레이 피더가 설치되어 있는 마운터의 구조를 보여주는 사시도Figure 2 is a perspective view showing the structure of the mounter is installed tray feeder of the present invention
＜도면의 주요부분에 대한 부호의 설명＞<Description of the code | symbol about the principal part of drawing>
10 : 엘리베이터 플레이트 12 : 트레이 가이드10: elevator plate 12: tray guide
14 : 트레이 16 : 트랜스퍼 프레임14 tray 16: transfer frame
18 : 가이드 레일 20 : 트랜스퍼18: guide rail 20: transfer
24 : 트레이 피더24 tray feeder
200 : 프레임 어세이 202 : 테이프 피더부200: frame assay 202: tape feeder
204 : 콘베이어부 206 : 겐트리부204: Conveyor part 206: Gantry part
210 : X축 프레임 212 : LM 블록210: X axis frame 212: LM block
214 : Y축 프레임 216 : 이송레일214: Y-axis frame 216: Feed rail
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 고안은 프레임 어세이와, 상기 프레임 어세이의 상부에 설치되는 베이스 어세이와, 상기 베이스 어세이의 상부에 설치되어 인쇄회로기판에 부품을 실장하기 위해 마운트 헤드 어세이를 이동시키는 겐트리부와, 상기 베이스 어세이의 상부에 설치되어 인쇄회로기판을 이송시키기 위한 콘베이어 시스템과, 상기 콘베이어 시스템에 의해 이송된 인쇄회로기판에 실장되는 부품을 공급하기 위한 테이프 피더부로 구성되어 다양한 크기의 디바이스를 인쇄회로기판에 실장시키기 위한 마운터에 있어서, 상기 인쇄회로기판에 실장하기 위한 종류가 서로 다른 반도체 디바이스가 수납된 다수의 트레이를 공급하는 트레이 피더와, 상기 트레이 피더에 공급되는 트레이를 연속적으로 이송하기 위한 트랜스퍼 프레임의 가이드 레일을 따라 이동하는 트랜스퍼가 설치되는 것을 특징으로 하는 트레이 피더가 설치된 마운터를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a frame assay, a base assay installed on top of the frame assay, and mounted on the printed circuit board mounted on the base assay. A gantry for moving a head assay, a conveyor system installed on an upper portion of the base assay to transfer a printed circuit board, and a tape for supplying components mounted on a printed circuit board transferred by the conveyor system. A mounter configured to mount devices of various sizes on a printed circuit board, the feeder unit comprising: a tray feeder for supplying a plurality of trays containing different types of semiconductor devices for mounting on the printed circuit board, and the tray feeder; Of transfer frame for continuously feeding trays supplied to the Provides a mounter, the tray feeder is installed it characterized in that the transfer has been installed to move along the rail de.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 트레이 피더가 설치된 마운터의 구조를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings illustrating the structure of the mounter tray tray feeder of the present invention is as follows.
도 2는 본 고안의 트레이 피더가 설치된 마운터의 구조를 보여주는 사시도이다.Figure 2 is a perspective view showing the structure of the mounter is installed tray feeder of the present invention.
프레임 어세이(200)와, 상기 프레임 어세이(200)의 상부에 설치되어 인쇄회로기판에 부품을 실장하기 위해 마운트 헤드 어세이(208)를 이동시키는 겐트리부(206)와, 상기 베이스 어세이(202)의 상부에 설치되어 인쇄회로기판을 이송시키기 위한 콘베이어 시스템(204)과, 상기 콘베이어 시스템(204)에 의해 이송된 인쇄회로기판에 실장되는 부품을 공급하기 위한 테이프 피더부(202)로 구성되어 다양한 크기의 디바이스를 인쇄회로기판에 실장시키기 위한 마운터에 있어서, 상기 인쇄회로기판에 실장하기 위한 종류가 서로 다른 반도체 디바이스가 수납된 다수의 트레이(14)를 공급하는 트레이 피더(24)와, 상기 트레이 피더(24)에 공급되는 다수의 트레이(14)를 연속적으로 이송하기 위한 트랜스퍼 프레임(16)의 가이드 레일(18)을 따라 이동하는 트랜스퍼(20)가 설치된다.A frame assay 200, a gantry portion 206 mounted on the frame assay 200 to move the mount head assay 208 to mount a component on a printed circuit board, and the base assembly A conveyor system 204 installed on the top of the sey 202 to transfer the printed circuit board, and a tape feeder unit 202 for supplying components mounted on the printed circuit board transferred by the conveyor system 204. In the mounter for mounting devices of various sizes on a printed circuit board, a tray feeder 24 for supplying a plurality of trays 14 containing different semiconductor devices for mounting on the printed circuit board And a transfer 20 moving along the guide rail 18 of the transfer frame 16 for continuously transferring the plurality of trays 14 supplied to the tray feeder 24. .
먼저, 도 2를 참조하여 설명하면, 마운터를 지지하기 위한 프레임 어세이(200)가 설치되어 있고, 상기 프레임 어세이(200)의 상부에는 인쇄회로기판을 이송하기 위한 콘베이어 시스템(204)이 설치되어 있으며, 상기 콘베이어 시스템(204)의 상방향에는 콘베이어 시스템(204)에 의해 이송된 인쇄회로기판의 상부에 전자부품을 실장하기 위해 전후좌우로 이동하는 겐트리부(206)가 설치되어 있고, 상기 겐트리부(206)는 X축과 Y축을 지지하는 각각의 프레임(210,214)으로 구성되어 있다.First, referring to FIG. 2, a frame assay 200 for supporting a mounter is installed, and a conveyor system 204 for transferring a printed circuit board is installed on the frame assay 200. In the upper direction of the conveyor system 204, the gantry portion 206 is moved to the front and rear, left and right to mount the electronic component on the upper portion of the printed circuit board conveyed by the conveyor system 204, The gantry portion 206 is composed of frames 210 and 214 supporting the X and Y axes.
이때, 상기 X축 프레임(210)은 상기 Y축 프레임(214)의 레일을 따라 미끄럼 이동하는 LM 블록(212)의 상부에 고정되어 상기 Y축 프레임(214)을 따라 움직이도록 설치되어 있고, 상기 X축 프레임(210)의 우측부에는 반도체 디바이스가 담겨진 다수의 테이프 릴(18)을 수납할 수 있는 테이프 피더부(202)가 설치되어 있으며, 상기 테이프 피더부(202)에 대응하는 반대측에는 다양한 종류의 디바이스가 공급됨과 동시에 분류 적재가 가능한 트레이 피더(24)가 설치되어 있다.At this time, the X-axis frame 210 is fixed to the upper portion of the LM block 212 sliding along the rail of the Y-axis frame 214 is installed to move along the Y-axis frame 214, The right side of the X-axis frame 210 is provided with a tape feeder unit 202 for accommodating a plurality of tape reels 18 containing semiconductor devices, and on the opposite side corresponding to the tape feeder unit 202 A tray feeder 24 capable of sorting stacking while being supplied with a variety of devices is provided.
상기 트레이 피더(24)는 구동모터(미도시됨)에 의해 구동되어 상하로 승강동작하는 엘리베이터 플레이트(10)가 설치되어 있고, 다수의 트레이(14)가 이탈하지 못하도록 상기 엘리베이터 플레이트(10)의 네 모퉁이에 트레이 가이드(12)가 형성되어 있다. 이때, 상기 엘리베이터 플레이트(10)에 수납되는 다수의 트레이(14)는 반도체 디바이스가 담겨서 공급되고 반도체 디바이스를 인쇄회로기판에 실장할 수 있도록 위치시키기 위한 트랜스퍼(20)가 상기 트랜스퍼 프레임(16)의 하부에 설치되어 있다.The tray feeder 24 is provided with an elevator plate 10 which is driven by a driving motor (not shown) to move up and down, and prevents the plurality of trays 14 from being separated. The tray guide 12 is formed in four corners. At this time, the plurality of trays 14 accommodated in the elevator plate 10 are supplied with a semiconductor device and a transfer 20 for positioning the semiconductor device to be mounted on a printed circuit board may include a plurality of trays 14 of the transfer frame 16. It is installed at the bottom.
이때, 상기 트랜스퍼(20)는 상기 트랜스퍼 프레임(16)의 하부에 형성된 가이드 레일(18)을 따라 이동하면서 반도체 디바이스가 담겨진 트레이(14)를 마운터 헤드가 흡착할 수 있는 위치로 이동시키게 된다.At this time, the transfer 20 moves along the guide rail 18 formed under the transfer frame 16 to move the tray 14 containing the semiconductor device to a position where the mounter head can absorb.
상기와 같이 트레이(14)가 위치되면 마운터 헤드에 의해 수납되어 있는 반도체 디바이스를 흡착하여 인쇄회로기판에 실장하게 된다.When the tray 14 is positioned as described above, the semiconductor device accommodated by the mounter head is absorbed and mounted on the printed circuit board.
이와 같이, 본 고안의 트레이 피더가 설치된 마운터의 구조는 트레이에 의한 공급이 연속적으로 이루어지므로 작업시간이 단축되고, 다양한 종류의 반도체 디바이스를 용이하게 교체할 수 있다.As such, the structure of the mounter in which the tray feeder of the present invention is installed can reduce the work time because the supply by the tray is continuously performed, and various kinds of semiconductor devices can be easily replaced.
이상에서와 같은 본 고안의 트레이 피더가 설치된 마운터는 좌우측에 각각 설치된 트레이에 다양한 종류의 반도체 디바이스를 담아서 좀 더 많이 공급할 수 있음과 동시에 교체작업이 용이하게 이루어지므로 작업효율이 향상된 효과가 있다.The mounter with the tray feeder of the present invention as described above can be supplied a lot more by containing a variety of semiconductor devices in the trays installed on each of the left and right, and at the same time the replacement operation is made easy, there is an improved work efficiency.
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