KR20000012849A - 반도체소자 제조장치의 척 - Google Patents

Abstract

본 발명은 척에 안착되는 웨이퍼가 미끄러지는 것을 방지할 수 있도록 개선시킨 반도체소자 제조장치의 척에 관한 것이다.

본 발명은, 웨이퍼를 안착시킬 수 있는 반도체소자 제조장치의 척에 있어서, 상기 척에 안착되는 웨이퍼가 미끄러지는 것을 방지할 수 있도록 상기 웨이퍼의 안착시 상기 웨이퍼의 플렛존이 위치하는 척 상에 상기 웨이퍼의 플렛존과 면접할 수 있는 면접수단을 더 구비시키는 것을 특징으로 한다.

따라서, 척에 안착되는 웨이퍼가 미끄러지는 것을 방지하여 웨이퍼가 평행을 유지한 상태에서 공정이 수행되도록 함으로써 이로 인한 불량의 발생을 최소화시켜 반도체소자의 제조에 따른 생산성이 향상되는 효과가 있다.

Description

반도체소자 제조장치의 척

본 발명은 반도체소자 제조장치의 척에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 척(Chuck)에 안착되는 웨이퍼(Wafer)가 미끄러지는 것을 방지할 수 있도록 개선시킨 반도체소자 제조장치의 척에 관한 것이다.

일반적으로 반도체소자는 상기 반도체소자로 제조할 수 있는 웨이퍼를 대상으로 다양한 단위공정 등을 수행함으로써 제조된다.

이러한 다양한 단위공정의 수행에서는 상기 단위공정의 특성에 적합한 구성요소들로 이루어지는 제조장치를 이용한다.

여기서 상기 단위공정 중에서 스퍼터링공정(Sputtering Process), 화학기상증착공정(CVD Process) 또는 건식식각공정 등을 수행하는 제조장치에는 웨이퍼를 안정적으로 안착시킬 수 있는 척이 구비된다.

특히, 상기 건식식각공정을 수행하는 제조장치에 구비되는 척은 상기 웨이퍼의 안착 뿐만 아니라 플라즈마(Plasma)를 형성시키기 위하여 고주파(RF)의 전력이 인가되는 전극의 기능 또한 동시에 수행할 수 있도록 구비된다.

그리고 상기 척은 주로 알루미늄(Al)재질로 형성시키고, 상기 웨이퍼와 면접되는 영역은 그라인딩(Grinding)처리를 하는 것이 일반적이다.

여기서 상기 제조장치에 구비되는 척에 웨이퍼가 안착되는 것을 살펴보면, 먼저 로봇암(Robot Arm) 등을 이용하여 웨이퍼를 척의 상방으로 이송시키면, 상기 척 상으로 핀(Pin : 주로 3개가 구비된다.) 등이 상승하여 상기 웨이퍼를 안내받음과 동시에 상기 로봇암 등은 상기 웨이퍼로부터 빠져나가게 되고, 계속해서 상기 웨이퍼를 안내받은 핀 등이 하강함으로써 상기 척에 웨이퍼가 안착되는 것이다.

그러나 종래에는 상기 척에 안착되는 웨이퍼가 정확한 위치로 안착되지 못하고, 상기 척에서 미끄러지는 상황이 빈번하게 발생하였다.

그리고 상기와 같이 웨이퍼가 미끄러짐으로써, 계속적인 공정의 수행으로 상기 척의 주연부(공정의 수행시 노출되는 부분임)에 흡착되어 있는 폴리머(Polymer) 등의 상부에 상기 웨이퍼가 위치하게 되는 것이다.

여기서 상기 폴리머 등의 발생은 그 근원적인 제거가 이루어지지 않는 것이 통상적인 것이다.

이에 따라 상기 척에 안착되는 웨이퍼가 평행을 유지하지 못한 채로 공정이 수행됨으로써, 불량의 소스(Source)로 작용하였다.

특히, 플라즈마를 형성시켜 공정을 수행하는 건식식각공정의 수행에서는 상기 플라즈마의 균일도 등에 영향을 끼침으로써 번-인(Burn-in) 등이 발생하였고, 또한 고주파의 전력에 의한 아킹(Arcing) 등이 발생하였다.

따라서 종래에는 척에 안착되는 웨이퍼가 평행을 유지하지 못한 채로 공정이 수행됨으로써 이로 인한 불량이 빈번하게 발생하여 반도체소자의 제조에 따른 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.

본 발명의 목적은, 척에 안착되는 웨이퍼가 미끄러지는 것을 방지하여 웨이퍼가 평행을 유지한 상태에서 공정이 수행되도록 함으로써 이로 인한 불량의 발생을 최소화시켜 반도체소자의 제조에 따른 생산성을 향상시키기 위한 반도체소자 제조장치의 척을 제공하는 데 있다.

도1은 본 발명에 따른 반도체소자 제조장치의 척의 일 실시예를 나타내는 모식도이다.

※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

W : 웨이퍼 10 : 척

12 : 면접수단

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체소자 제조장치의 척은, 웨이퍼를 안착시킬 수 있는 반도체소자 제조장치의 척에 있어서, 상기 척에 안착되는 웨이퍼가 미끄러지는 것을 방지할 수 있도록 상기 웨이퍼의 안착시 상기 웨이퍼의 플렛존이 위치하는 척 상에 상기 웨이퍼의 플렛존과 면접할 수 있는 면접수단을 더 구비시키는 것을 특징으로 한다.

상기 웨이퍼의 안정적인 안착 등을 고려한 결과로써, 상기 척의 직경을 상기 웨이퍼의 직경보다 더 크게 형성시키는 것이 바람직하다.

그리고 상기 면접수단은 상기 척과 동일한 재질인 알루미늄재질로 형성시키는 것이 바람직하다.

이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도1은 본 발명에 따른 반도체소자 제조장치의 척의 일 실시예를 나타내는 모식도이다.

본 발명은 반도체소자를 제조하기 위하여 수행되는 단위공정들 중에서 스퍼터링공정, 화학기상증착공정 또는 건식식각공정 등을 수행하는 제조장치에 구비되는 척에 관한 것으로써, 본 발명의 척은 도1에 도시된 바와 같이 척(10)에 안착되는 웨이퍼(W)가 미끄러지는 것을 방지할 수 있도록 상기 웨이퍼(W)의 안착시 상기 웨이퍼(W)의 플렛존이 위치하는 척(10) 상에 상기 웨이퍼(W)의 플렛존과 면접 즉, 상기 웨이퍼(W)의 플렛존의 수직면과 면접할 수 있는 면접수단(12)이 더 구비된다.

이에 따라 본 발명은 상기 웨이퍼(W)의 안착시 척(10)에 구비되는 면접수단(12)에 의해 지지되면서 안착되기 때문에 안정적으로 안착시킬 수 있는 것이다.

따라서 상기 웨이퍼(W)가 척(10)에 안착되면서 미끄러지는 것을 방지함으로써 척(10)에 안착되는 웨이퍼(W)의 평행을 안정적으로 유지시킬 수 있는 것이다.

특히, 본 발명의 면접수단(12)이 구비되는 척(10)은 건식식각공정을 수행하는 제조장치 등에 구비시켜 이용하면 더욱 효율적이다.

그리고 본 발명은 상기 웨이퍼(W)의 안정적인 안착 등을 고려함으로써, 상기 척(10)의 직경을 상기 웨이퍼(W)의 직경보다 더 크게 형성시키거나, 또는 상기 척(10)의 직경이 웨이퍼(W)이 직경과 동일하도록 형성시킬 수 있다.

또한 본 발명은 상기 면접수단(12)을 알루미늄재질로 형성시킬 수 있는 것으로써, 이는 상기 척(10)의 재질과 동일한 재질로 선택하는 것이다.

여기서 본 발명은 상기 척(10)에 웨이퍼(W)를 안착시킬 때 이루어지는 정렬상태의 조절을 상기 척(10)에 구비되는 면접수단(12)로 웨이퍼(W)의 플렛존이 위치하도록 하면 되는 것으로써, 이러한 정렬상태의 조절은 본 발명에 종사하는 자라면 용이하게 수행할 수 있다.

그리고 본 발명은 상기 건식식각공정의 수행시 플라즈마 등으로 인하여 발생하는 폴리머 등의 근원적인 제거 또는 척(10)의 재질적인 변형 등이 아니라 척(10)에 면접수단(12)을 구비시키는 것으로써, 이는 기존의 제조장치를 보다 적극적으로 활용할 수 있는 발명인 것이다.

이러한 구성으로 이루어지는 본 발명은 척(10)에 면접수단(12)을 구비시킴으로써 상기 웨이퍼(W)의 안정적인 안착을 유도하여 상기 웨이퍼(W)가 척(10)에서 미끄러지는 것을 방지할 수 있다.

이에 따라 상기 척(10)에 안착되는 웨이퍼(W)의 평행이 적절하게 유지된 채로 공정을 수행함으로써 이로 인한 불량의 발생을 최소화시킬 수 있는 것이다.

특히, 플라즈마를 형성시켜 건식식각공정을 수행하는 제조장치에 본 발명의 면접수단(12)을 척(10)에 구비시켜 상기 웨이퍼(W)의 평행을 적절하게 유지함으로써 플라즈마의 균일도 등에 끼치는 영향을 최소화시켜 이로 인한 번-인 또는 아킹 등의 불량을 최소화시킬 수 있는 것이다.

즉, 본 발명은 척(10)에서 웨이퍼(W)가 미끄러지는 것을 방지함으로써, 안정적인 공정을 수행할 수 있는 것이다.

따라서, 본 발명에 의하면 척에 안착되는 웨이퍼가 미끄러지는 것을 방지하여 웨이퍼가 평행을 유지한 상태에서 공정이 수행되도록 함으로써 이로 인한 불량의 발생을 최소화시켜 반도체소자의 제조에 따른 생산성이 향상되는 효과가 있다.

이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

Claims (3)

1. 웨이퍼(Wafer)를 안착시킬 수 있는 반도체소자 제조장치의 척에 있어서,

   상기 척(Chuck)에 안착되는 웨이퍼가 미끄러지는 것을 방지할 수 있도록 상기 웨이퍼의 안착시 상기 웨이퍼의 플렛존(Flat Zone)이 위치하는 척 상에 상기 웨이퍼의 플렛존과 면접할 수 있는 면접수단을 더 구비시키는 것을 특징으로 하는 반도체소자 제조장치의 척.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 척의 직경은 상기 웨이퍼의 직경보다 더 큰 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 제조장치의 척.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 면접수단은 알루미늄(Al)재질로 형성시키는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 제조장치의 척.