KR20000012248A - 평판 디스플레이의 가스주입장치 및 밀봉방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 평판 디스플레이(PDP, PED, LCD)의 두 패널에 접착제를 도포하여 진공속에서 간접열을 가하여 두 패널을 1차적으로 밀봉하고, 밀봉된 패널을 최종적으로 밀봉하는 바, 밀봉장치를 하부 패널에 밀착시켜 주입가스를 패널내부로 특정 압력까지 주입한 후 하부에 유동성이 있는 캡에 히터를 접촉시켜 전원을 인가하여 밀봉캡에 도포되어 있는 접착제를 가열하여서 최종 밀봉시키는 방법을 제공하여 접착제로 인한 오염을 없애 제품의 품질을 향상시키고, 작업능률을 향상시키고자 한 것이다.

Description

평판 디스플레이의 가스주입장치 및 밀봉방법{Gas supplier of PDP(Plasma Display Panel) and the method of sealing it up}

본 발명은 진공 인라인(In-Line)방식에 의한 PDP 디스플레이의 GAS 주입방법 및 장치에 관한 것과 PDP, FED 디스플레이의 최종 밀봉 캡의 형태와 밀봉방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 평판 디스플레이의 두 패널에 접착제를 도포하여 진공속에서 간접열을 가하여 두 패널을 1차적으로 밀봉하고, 밀봉된 패널을 최종적으로 밀봉하는 바, 밀봉장치를 하부 패널에 밀착시켜 주입가스를 패널내부로 특정 압력까지 주입한 후 하부에 유동성이 있는 캡에 히터를 접촉시켜 전원을 인가하여 밀봉캡에 도포되어 있는 접착제를 가열하여서 최종 밀봉시키는 방법을 제공하여 접착제로 인한 오염을 없애 제품의 품질을 향상시키고, 작업능률을 향상시키고자 하는 것이다.

일반적으로 기존에 PDP공정에서 사용하는 밀봉방식이 대기에서 1차적으로 밀봉을 한 뒤 최종적으로 유리 배기관을 통하여 진공을 배기하고 유리 배기관을 히터로 밀봉하는 방식으로 하고 있으나 이러한 방법은 실질적으로 진공 배기를 할 때 PDP 패널 내부의 진공 컨덕턴스가 작기 때문에 분자의 흐름에 의해 진공도에서는 배기구와 패널내부와의 진공도가 차이가 많이난다. 따라서 패널의 내부에 주입 가스외에 다른 가스들의 존재 가능성이 많다. 또한 대기에서 1차 밀봉을 함으로써 발생하는 접착제의 성분들이 패널의 상하 내부를 오염시키기 때문에 유리 배기관을 통하여 진공 배기 할 때 패널을 가열해야 한다. 그러나 패널을 가열 하더라도 패널의 상하부에 오염된 물질들이 전량 배기되기 힘들기 때문에 패널 내부의 주입 가스의 순도에 좋지 않은 영향을 미친다. 그러나 진공에서 두 패널를 밀봉하게 되면, 접착제에 의한 오염을 줄일 수 있고, 또한 패널 내부의 진공도도 고르게 존재 할 수 있다. 그러나 진공 용기를 초기 진공을 시킨 뒤 용기내에 가스를 주입하고 밀봉을 하게 되면 챔버 내부 전체에 가스를 채워야 하기 때문에 고가의 가스 소비량이 많다.

그래서 프라즈마디스플레이패널(plasma display panel, 이하 PDP라 함)을 제작하기 위하여 크게 두가지 방법이 제공되어 사용하고 있다. 첫 번째 방법은 대기에서 상, 하부 패널을 밀봉한 뒤 유리튜브를 이용하여 진공을 배기한 후 가스를 주입하고, 최종적으로 유리튜브를 토치나 히터블록을 이용하여 밀봉하는 방식을 사용하고 있다. 두 번째 방법은 첫 번째 방법을 사용할 때 발생하는 문제점을 해소하기 위하여 PDP 패널이 들어 있는 진공용기를 배기하여 고가의 주입 가스를 용기 내부에 일정한 압력으로 주입 한 뒤 상, 하부 패널을 가열하여 밀봉하고 주입된 가스를 수거 한 뒤 재활용 장치를 이용하여 가스를 재활용하는 방식을 사용하여 고가인 가스의 소모량을 줄이고 있는 실정이다.

본 발명은 상기의 종래 문제점을 해결하기 위하여 평판 디스플레이의 가스주입장치와 밀봉방법을 안출한 것으로, 본 장치를 이용하여 주입 가스의 소모량도 기존의 튜브를 이용한 배기 장치와 같으며, 패널 상, 하부의 오염도 진공에서 밀봉을 한 패널과 같이 거의 없도록 하였으며, 또한 최종 밀봉 캡을 유동성이 있게 하부 패널에 미리 장착하도록 하여 진공 외부에서 밀봉 캡을 자동으로 공급하기 위하여 별도의 장치를 구비하지 않아도 되는 효과를 얻고자 하는 것이다.

상기의 목적을 달성하기 위하여 평판 디스플레이의 두 패널에 접착제를 도포하여 진공속에서 히터블록에 의해 간접열을 가하여 두 패널을 1차적으로 밀봉하는 수단과; 하부 패널의 소정의 위치에 접착제를 가진 캡을 유동성이 있게 장착하고, 밀봉된 하부 패널에 밀봉장치를 이송시켜 상기 밀봉장치에 장착된 오링을 밀착시키고, 상기 밀봉장치의 가스주입관을 통하여 패널내부에 특정압력까지 가스를 주입하고, 밀봉장치의 히터를 이송시켜 캡에 있는 접착제에 열을 가하여 최종적으로 밀봉하도록 된 장치를 제공하고자 하는 것이다.

도1은 본 발명의 전체적인 흐름을 개략적으로 표현한 개략도

도2는 본 발명에서 하부 패널을 상부로 이송시킨 상태를 도시한 개략도

도3은 본 발명에서 밀봉장치를 패널의 위치에 까지 상향시킨 상태도

도4는 본 발명에서 밀봉장치의 히터를 하부 패널에 장착된 캡에 근접시킨 상태를 도시한 상태도

도5는 본 발명에서 히터와 최종 밀봉 캡을 패널에 까지 이송한 단면도,

도6의 (가)는 본 발명에서 최종 밀봉 캡을 발췌한 정면도

(나)는 최종 밀봉 캡의 평면도

*도면의 주요 부분에 대한 부호설명*

1,2. 상·하 패널 3,9. 접착제

4. 밀봉장치 5. 오링

6. 가스주입관 7. 히터

8. 캡 10. 캡지지편

11. 히터블록

이하, 본 발명의 일실시례에 의해서 구성된 것을 첨부한 도면에 관련하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도1은 본 발명의 전체적인 흐름을 개략적으로 표현한 개략도로써, 상· 하부 패널(1,2)를 밀봉하기 전에 히터블록(11)으로 복사열을 이용한 간접열을 통하여 상, 하부 패널(1,2)위에 도포되어 있는 접착제(3)를 적정온도(접착제의 종류에 따라 다르다)까지 가열한다.

도2는 도1에서 하부 패널을 상부로 이송시킨 상태를 나타낸 것으로서, 이렇게 가열된 하부 패널(2)을 상부 패널(1)근처까지 이송한 후 X,Y,θ방향으로 이송하면서 하부 패널(2)을 상부 패널(1)의 위치에 정확하게 이송한 뒤 최종적으로 하부 패널(2)을 상부 패널(1)에 밀착시켜 일정한 압력을 가한다.

도3은 상기 패널에 밀봉장치를 상향시킨 상태를 도시한 것으로서, 밀봉된 패널에 최종 밀봉 장치(4)를 이송하여 하부 패널면에 오링(5)으로 진공 밀봉을 한 뒤 가스를 가스주입관(6)으로 통하여 주입한다.

여기서 밀봉장치(4)의 내부 구조는 진공 콘덕턴스(Conductance)도 좋고 또한 가스의 장치 내부 포함량이 적게 설계되어야 하고, 또한 밀봉 장치와 하부 패널(2)이 진공 밀봉이 잘 될 수 있도록 기구적으로 유연성 있게 설계하여야 한다.

도4는 밀봉장치의 히터를 하부 패널에 장착된 캡에 근접시킨 상태를 도시한 것으로서 최종 밀봉 장치(4)에 장착된 히터(7)를 최종 밀봉 캡(8)에 까지 이송하여 접촉식 가열방식으로 최종 밀봉 캡(8)위에 도포되어 있는 접착제(9)를 적정온도까지 가열한다. 이 장치에서 중요한 점은 한 몸체로 되어 있는 장치에 한쪽 방향으로 움직이는 구동부가 2개이어야 하는 것과 그것이 진공에서 이루어져야 한다. 또한 최종 밀봉 캡(8)위에 도포 된 접착제(9)의 진공 중에서의 정확한 가열온도와 히터의 온도가 적절하게 조절되어야 한다.

이렇게 가열된 최종 밀봉 캡(8)을 하부 패널(2)에 까지 이송하여 최종 밀봉을 한다. 여기서 하부 패널(2)과 최종 밀봉 캡(8)이 진공 밀봉이 잘 될 수 있도록 히터부(7)가 기구적으로 유연성 있게 설계되어야 하고, 히터부(7)에 일정한 압력을 가할 수 있는 장치(미도시하였음)도 밀봉장치에 포함되도록 구비한다.

이와 같이 구성된 본 발명의 패널에 접착제를 도포하고, 하부의 패널의 일부에 캡을 유동성이 있게 장착한 뒤 히터블록에 전원을 인가하여 1차적으로 상하 패널을 접착시키고, 밀봉장치를 캡의 위치에가지 상승시켜 가스를 주입한 후 치종적으로 캡에 있는 접착제에 히터를 가하여 밀봉하도록 한 것이다.

따라서 이상과 같이 본 발명의 진공 인라인방식에 의한 평판 디스플레이의 가스 주입방법 및 장치에 관한 것과 최종적으로 밀봉시키는 방법에 따르면 PDP 패널의 미세한 내부공간 영역에서도 초기의 진공도는 진공용기의 진공도와 같은 수준을 형성 할 수 있기 때문에 밀봉후 주입 가스의 순도를 향상시켜 패널의 수명을 연장시킬 수 있을 뿐 아니라 불량 요인도 제거할 수 있다. 또 상, 하 패널 밀봉을 진공에서 실시하고 가스주입은 최종 밀봉장치를 사용함으로써 기존의 PDP 배기 장비의 단점들을 보완함으로써 생산단가, 제품의 품질, 생산 측면에서 월등히 향상시킬 수 있다. 또한 장비 가격 측면에서도 기존의 In-line 방식에서는 사용되는 가스 재활용 장치가 필요없고 최종 밀봉 캡을 제품 자체에 부착시킴으로써 최종 밀봉 캡을 공급하는 장치가 없어짐에 따라 초기 설비투자에 대한 부담도 줄어드는 경제성이 있는 이점이 있다.

Claims (3)

1. 평판 디스플레이를 구성하는 두 패널 사이에 접착제를 도포하여 진공속에서 히터블록에 의해 간접열을 가하여 두 패널을 1차적으로 밀봉하는 수단과;

   하부 패널의 소정의 위치에 가스를 주입하기 위한 접착제를 가진 캡을 유동성이 있게 장착하는 수단과;

   밀봉된 하부 패널에 밀착되는 오링과 가스를 주입할 수 있는 주입관 및 캡의 접착제를 용해시키는 히터를 구성하는 밀봉장치로 이루어지는 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이의 가스주입장치 및 밀봉방법.
2. 제1항에 있어서

   상기 밀봉장치는 패널 사이에 가스를 주입하기 위한 수단으로 구성되어짐을 특징으로 하는 평판 디스플레이의 가스주입장치 및 밀봉방법.
3. 제1항에 있어서

   상기 하부 패널에 장착된 캡에 열을 가하여 상기 캡에 있는 접착제에 의해 최종적으로 밀봉되도록 함을 특징으로 하는 평판 디스플레이의 가스주입장치 및 밀봉방법.