KR20000010884A - 접속 베이스 - Google Patents

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Abstract

BGA(볼 그리드 어레이), CGA(칼럼 그리드 어레이), LGA(랜드 그리드 어레이), 또는 플립-칩 형 집적회로용, 개구부(13)가 설치된 지지체(7)를 포함하는 분해식 부착 베이스. 금속 핀(3)은 각각의 개구부(13)에 삽입된다. 각 핀의 한 단부는 인쇄 회로의 적어도 한 경로(8)와 전기 접촉하여 배치되는 반면, 다른 한 단부는 장착된 전기 구성요소(1) 또는 기타 인쇄 회로의 접속 핑거(6)와 전기 접촉하여 배치되도록 의도된다.
핀은 개구부(13)내에서 종방향으로 느슨하게만 유지되어, 두 개의 스프링(4, 40)사이에서 핀이 약간 이동하도록 한다.
핀은 로드(3) 또는 스프링(3')으로 구성될 수 있다. 스프링(4, 40)은 평행한 전선을 포함하는 고무 매트로 대체될 수 있다. 방사체(35)는 베이스 상에서 집적회로를 유지시킨다.

Description

접속 베이스
집적회로의 기술 및 제조 방법은 지난 몇 년 동안 꾸준히 향상되어 왔다. 제조에 사용되는 해결책의 꾸준한 향상에도 불구하고, 표면의 증가가 또한 목격되고 있다. 이러한 집적회로의 복잡성의 진전에 따른 중요한 문제점은 다른 구성요소와의 접속에 관한 것이다. 현재, 필수적인 핑거의 갯수는 간단히 600개를 초과할 수도 있다. 이와 병행하여, 핑거간의 간격은 끊임없이 감소되는 경향이 있다. 핑거간의 0.5 mm 간격은 오늘날 일반적인 반면, 0.4와 심지어 0.3 mm의 핑거 간격이 이미 출시되고 있다.
이와같은 VLSI 회로는, 특히 정보 기술에 사용되는 마이크로프로세서의 경우에는 매우 고가인 것으로 판명될 수 있다. 결과적으로, 집적회로의 대신으로 인쇄 회로 보드의 경로상에 땜납될 수 있는 접속 베이스가 구상되어 왔다. 이 접속 베이스는 집적회로가 쉽게 플러그인 및 플러그아웃 또는 언제든지 교체될 수 있도록 설계된다. 특히, 이 베이스의 한가지 목적은 핑거가 굽어지거나 또는 비납땜시 인쇄 회로 보드의 경로나 다른 구성요소가 파괴되지 않고 많은 갯수의 핑거를 포함하는 집적회로의 교체를 허용하는 것이다.
핀 그리드 어레이(Pin Grid Array; PGA)형 회로는 종래의 PLCC 형 회로와 함께 더욱더 범용화되어 가는 경향이 있다. PGA 회로에 적합한 조립 베이스는 집적회로의 커넥터와 동일한 방식으로 배치된 많은 갯수의 접촉 핀을 포함한다. 접촉 핀의 한 단부는 인쇄 회로의 홀 마스크내에 삽입 및 납땜되는 반면, 다른 한 단부는 집적회로의 해당 커넥터와 전기 접촉시키고 이를 수용할 수 있는 클립달린 암 커넥터의 형태로 구성된다.
불운하게도 이런 유형의 조립 베이스는 많은 갯수의 핑거를 포함하는 집적회로를 삽입 및 인출하는데 상당한 힘을 필요로 한다. 따라서 집적회로를 손상시킬 위험이 있다. 게다가, 회로를 베이스상의 중심에 맞추는 것이 항상 쉽지만은 않기 때문에, 집적회로의 핑거는 이것이 중심이 잘 맞지 않을 때 이를 삽입하는 경우 굽어지거나 심지어 파손될 수도 있다.
소위 SMD 기술에 의하면, 접속의 문제점은 표면 장착 회로에서도 나타난다. 예를들면, 구형, 바람직하기로는 반구 부분의 모양을 갖는 핑거가 매트릭스 형태(그리드 어레이)로 배치된 회로가 알려져 있다. 이러한 구성은 명칭 Ball Grid Array(BGA)로, 또는 Motorola, IMPAC의 경우에는(Overmold Plastic Pad Array Carrier)로 알려져 있다. 예를들면 이는, 독일 저널지 Megalink, Nos. 13-1995와 17-1995 각각에서의 "Ball Grid Arrays(1)" 과 "Ball Grid Arrays(2)" 각각의 제목의 Bernard Schuch 저서 연재 기사에서 설명되어 있다. 이 집적회로의 핑거는 인쇄 회로의 접촉 표면에 직접 납땜된다. 결함발생시 인쇄 회로를 파괴하지 않고서 집적회로를 땝납후 제거 및 교체하는 것은 매우 어렵다. 결과적으로, 땝납후 더 이상 사용될 수 없는 이와같은 인쇄 회로의 폐품율이 높다.
기타 다른 유형의 커넥터 구성이 또한 구상되어 왔다. 칼럼 그리드 어레이(CGA)형 회로는 BGA 회로와 유사하지만 구형 단면의 모양보다는 오히려 작은 칼럼의 모양을 취한 핑거를 포함한다. 인쇄 회로상에 장착하는 문제가 유사하게 발생되는 랜드 그리드 어레이(LGA)형 회로 또는 기타 다른 것들이 또한 공지되어 있다.
본발명은 매트릭스 형태로 배치된 복수개의 접속 핑거, 예컨대 볼 그리드 어레이(ball grid array; BGA), 칼럼 그리드 어레이(CGA), 랜드 그리드 어레이(LGA), 또는 플립플롭형 집적회로를 포함하는 제 2 전기 구성요소가 인쇄 회로 보드 등의 제 1 전기 구성요소에 분해식으로 부착되도록 하는 베이스(base)에 관한 것이다. 그렇지만, 또한 본발명은 보드-보드 접속이 인쇄 회로 보드 사이에서 이행되도록 하는 베이스에 관한 것이다.
도 1은 집적회로가 4개의 가로 나사에 의해 유지되는 제 1 베이스 변형체의 단면도.
도 2는 제 1 베이스 변형체의 평면도.
도 3은 도 1에서 Ⅲ로 표시된 베이스 일부의 확대도.
도 4는 도 Ⅲ[원문 그대로]에서 Ⅳ로 표시되고 또다른 용도에서 설명된 베이스를 관통한 단일 핀에 해당하는 베이스 일부의 확대도.
도 5-14는 본발명의 다양한 변형체에 따른 베이스의 동일 부분의 확대도.
도 15은 볼 그리드 어레이 형 회로에 적합한 변형체내의 베이스의 동일한 부분의 확대도로서, 여기서 집적회로의 중심배치가 베이스내의 관통 개구부 이외의 다른 수단에 의해 보장되도록 하는 도면.
도 16은 칼럼 그리드 어레이 형 회로에 적합한 변형체내의 베이스의 동일한 부분의 확대도.
도 17은 랜드 그리드 어레이 형 회로에 적합한 변형체내의 베이스의 동일한 부분의 확대도.
도 18은 탄성 매트를 사용하는 본발명의 변형체에서 도 3에 도시된 것과 일치하는 베이스 일부의 확대도.
도 19는 도 18에서 XIX로 표시되고 압축가능 요소로 사용되는 탄성 매트를 포함하는 변형체내의 베이스를 관통하는 단일 핀에 해당하는 베이스 일부의 확대도.
도 20은 전기 구성요소의 압축 수단이 스프링으로 구성된 본발명에 따른 베이스의 평면도.
도 21은 전기 구성요소의 압축 수단이 유지 플레이트와 나사로 구성된 본발명에 따른 베이스 일부의 확대도.
도 22는 전기 구성요소의 압축 수단이 유지 프레임으로 구성된 본발명에 따른 베이스 일부의 확대도.
도 23은 전기 구성요소의 압축 수단이 집적회로의 상부에 나사가공된 방사체로 구성된 본발명에 따른 베이스의 평면도.
도 24는 도 23의 변형체에 따른 베이스 일부를 통한 단면도.
도 25는 전기 구성요소가 클립 스프링에 의해 유지되는 베이스 일부의 측면도.
도 26는 도 25의 변형체에 따른 베이스의 평면도.
도 27은 전기 구성요소가 자기 고정식 소형 개그(캠 록)에 의해 유지되는 본발명에 따른 베이스의 측면도.
도 28은 도 27에 따른 베이스의 부분 평면도.
도 29는 두 개의 활주 플레이트에 의해 개구부내에 유지되는 단일 핀을 지니는 베이스 부분을 통한 단면도.
도 30은 코일 스프링 형태로 두 개의 활주 플레이트에 의해 개구부내에 유지되는 단일 핀을 지니는 베이스 부분을 통한 단면도.
도 31은 단일 핀을 지니는 베이스 부분을 통한 단면도로서, 핀은 인쇄 회로상에 납땝되고 두 개의 활주 플레이트에 의해 개구부내에 유지되며, 베이스는 납땝 상태를 점검하기 위해 활주 플레이트를 이격 이동시켜 인출할 수 있는 도면.
도 32는 베이스의 지지체를 구성하는 여러개의 플레이트가 중심 조절 및 상호 위치결정되도록 하는, 인쇄 회로를 통과하는 스터드 볼트를 통한 단면도.
도33은 베이스의 지지체를 구성하는 여러개의 플레이트가 중심 조절 및 상호 위치결정되도록 하는, 인쇄 회로에 납땜되는 스터드 볼트를 통한 단면도.
도 34는 특히 접촉 플레이트의 제 1 유지 수단을 예시하는 베이스 부분을 통한 단면도.
도 35는 본발명에 따라 부착된 접촉 플레이트 및 코일 스프링의 분해도.
본발명의 한가지 목적은 상기 유형들중 한가지인 집적회로가 인쇄 회로 보드상에 분해식으로 장착되도록 하는 접속 베이스를 제안하는 것이다. 신뢰성 있는 접촉은 커넥터 핑거의 갯수가 매우 많은 경우에도 보장되어야 하며, 회로를 삽입 또는 제거하는데 가해지는 힘은 집적회로를 파괴시킬 어떠한 위험성도 배제시키도록 충분히 감소되어야 한다.
본발명의 또다른 목적은 베이스의 모든 핀들과의 양질, 균질한 전기 접촉을 보장하는 것이다.
본발명의 또다른 목적에 따라, 베이스의 크기 및 특히 두께는 최소화된 디바이스에서도 사용할 수 있도록 가능한 작아야 한다.
본발명의 또다른 목적에 따라, 설계는 특히 대규모 대량 생산의 경우에 저비용 생산을 가능하게 하도록 단순화 또는 최적화되어야 한다.
본발명의 또다른 목적은 보드-보드 접속이 서로다른 인쇄 회로간에 이행되도록 하는 베이스를 제안하는 것이다. 이후에, 베이스에 삽입된 전기 구성요소의 문제가 발생하는 경우마다, 전기 구성요소 자체가 제 2 인쇄 회로 보드로 구성된 경우에 일반화되는 것이 필수적일 것이다. 동일한 방식으로, 전기 구성요소의 핑거의 문제가 발생하는 경우마다, 제 2 구성요소가 인쇄 회로로 구성된 경우에 핑거는 이 인쇄 회로의 경로를 의미하는 것으로 역시 이해된다는 것을 알아야만 할 것이다.
이러한 목적들은, 복수개의 접속 핑거를 포함하는 집적회로 등의 제 2 전기 구성요소가 지지체를 포함하는 인쇄 회로 보드 등의 제 1 전기 구성요소에 분해식으로 부착되도록 하는 베이스에 의해 본발명에 따라 성취되는데, 상기 지지체는 두 전기 구성요소 사이에 유지되고 상기 접속 핑거와 동일한 방식으로 배치된 복수개의 관통 개구부, 상기 지지체에 실질적으로 수직하게 연장된 복수개의 핀이 제공된다. 각 핀의 한 단부는 제 1 전기 구성요소의 적어도 한 접속 요소와 전기 접촉 상태로 배치되는 반면, 다른 한 단부는 장착된 제 2 전기 구성요소의 접속 요소와 전기 접촉 상태로 배치되도록 의도된다. 핀은 상기 관통 개구부 각각에 배치되고 상기 관통 개구부내에 종방향으로만 느슨하게 유지된다. 각 핀의 한 단부와 제 1 전기 구성요소의 해당 접속 요소 사이에, 및/또는 각 핀의 다른 한 단부와 제 2 전기 구성요소의 해당 접속 요소 사이에 공간이 구상된다. 전기 도전성 압축가능 요소는 상기 공간(들)중 적어도 하나에 하우징되어, 제 1 전기 구성요소의 해당 접속 요소 및/또는 장착된 제 2 전기 구성요소의 해당 접속 요소와 각 핀 사이에 전기 접촉을 허용한다.
베이스이 두께가 최소화되도록 개구부내에 고정적으로 삽입된 핀을 종방향으로 유지하는데에 어떠한 특정 수단도 제공되지 않는다. 핀은 이동을 완전히 방지하지 않고 이를 제한하는 정지구에 의해, 또는 측면상의 마찰에 의해 홀내에 유지된다. 나선형 스프링 등의 전기 도전성 압축가능 요소가 핀 각각의 측면상에 제공되는 경우, 각 스프링의 힘은 개구부내의 핀의 종방향 이동에 의해 균형유지되어, 두 전기 구성요소의 접속 요소상에 스프링의 균질한 압력 결과적으로 향상된 전기 접촉을 보장할 수 있다.
핀은 로드의 형태로 바람직하기로는 한 조각으로 가늘고 긴 요소로 구성될 수 있다. 한가지 변형체에서, 핀은 자체 압축가능한 코일 스프링으로 구성된다.
이미 지적된 바와같이, 본발명은 집적회로을 하우징하도록 의도된 베이스에 특히 적합하지만, 유사한 핑거의 장치를 지니는 임의 형태의 전기 구성요소를 수용할 수 있는 베이스에 또한 적합할 수 있다. 게다가, 본발명은 "플립-칩"형 설계에 또는 두 인쇄 회로 보드 사이의 상호접속에 완전히 적합하다.
더우기, 본발명의 목적들은 전기 도전성 압축가능 요소의 단부에 장착될 수 있는 접촉 플레이트에 의해 성취된다. 이러한 플레이트는 고정핀 베이스 또는 가동핀 베이스와 함께 사용될 수 있다.
본발명은 실례를 들어 이후에 설명되고 도면으로 예시된 변형 실시예를 참조하면 보다 잘 이해될 것이다.
도 1-4는 특허출원 WO96/38030호에서 이미 설명된 베이스 변형체를 예시하는 것으로, 이의 내용은 본원에 참고로 반영되어 있다. 핀(3)의 종방향 이동에 관련한 것들을 제외하면, 상기 출원에서 설명된 모든 특징들은 본발명에 따른 베이스에 동일하게 적용된다.
집적회로 등의 (제 2)전기 구성요소(1)는 인쇄 회로(2)(제 1 전기 구성요소)부근의 하부 표면상에 일정 갯수의 핑거(6)를 포함한다. 핑거는 집적회로(1)의 전체 하부 표면을 차지하는 매트릭스(그리드 어레이)에 따라 배치된다. 구성요소에 따라서, 매트릭스는 하나 이상의 매트릭스로 또한 감소될 수 있다. 도시된 실시예에서, 핑거(6)는 구형, 보다 구체적으로는 반구의 모양을 갖는다. 이러한 장치 및 핑거의 모양은 앨글로색슨 명칭인 볼 그리드 어레이(BGA)로 알려져 있다. 아래에서와 같이, 본발명은 칼럼 그리드 어레이(CGA)형, 랜드 그리드 어레이(LGA)형, 플립칩 형, 또는 보드-보드 접속 등의 기타 다른 유형의 회로를 하우징하도록 의도된 베이스에 또한 적용된다.
핑거가 반드시 집적회로의 전체 하부 표면상에 분포될 필요는 없다; 하부 표면이 핑거없는 하나 이상의 영역을 포함하는 회로에 대한, 또는 두 개의 칼럼, 교차 모양 등의 핑거 장치에 대한 변형체는 전문가에 의해 쉽게 구상될 수 있다.
베이스는 인쇄 회로(2)와 전기 구성요소(1)사이에 유지되는 적어도 일부 평편한 지지체(7)를 포함한다. 예를들어, 이 지지체는 에폭시 또는 열가소성 재료의 플레이트로 구성되며 플레이트로부터 시작되는 절삭 및 기계가공에 의해 또는 몰딩에 의해 얻어질 수 있다. 이 지지체에는 집적회로(1)의 핑거(6)의 분포 매트릭스에 해당하는 매트릭스 형태로 배치된 복수개의 개구부(13)가 설치된다. 전기 도전성 핀(3)은 각각의 개구부(13)내에 배치된다. 도 3 및 4에서, 이 핀들은 지지체(7)를 통과하고 베이스의 하부 표면 아래로 돌출한다. 이 핀들의 하단부는 실질적으로 편평하여, 인쇄 회로(2)의 경로(8)상에 납땜될 수 있다. 이러한 유형의 장착은 일반적으로 부품의 표면 장착(표면 장착 디바이스(Surface Mounted Device); SMD)의 이름으로 공지되어 있다. 정지구(30)는 개구부(13)내의 핀(3)의 침투 깊이를 제한한다. 납땜된 핀의 경우에서, 이 정지구(30)는 부가적으로 땜납이 모세관 작용에 의해 개구부(13)에서 상승하고 핀(3)을 차단시킨다.
회로(1)는 핑거가 해당 개구부(13)내로 약간 입사되도록 편평한 지지체(7)상에 배치된다. 개구부(13)의 상단부의 측면은 집적회로(1)가 안내되고 베이스상에 정확히 위치결정되도록 한다. 집적회로(1)가, 특히 LGA 형인 경우, 중심 프레임 등과 같은 기타 다른 수단으로 또한 중심조절될 수 있음을 알 수 있다. 핀(3)의 상단부와 장착된 전기 구성요소의 해당 접속 핑거(6)사이에 공간(9)이 마련된다. 각각의 공간은 전기 도전성 금속 코일 스프링(4)에 의해 단락되어 각 핀(3)과 장착된 전기 구성요소의 해당 접속 핑거(6)사이에 전기 접촉을 허용한다. 각 핀의 상단부는 회로(1)가 베이스로부터 제거되는 경우에도 개구부내에 스프링을 유지하도록 조절된다. 스프링의 하부 턴(turn)은 핀 헤드(11)의 주변에 삽입되고, 헤드 주변의 스프링의 탄성 유지 힘은 베이스가 회전 또는 흔들리는 경우에도 스프링이 핀에 결합되도록 하는데 충분하다. 이러한 구성은 스프링(4)과 핀간의 어떠한 값비싼 납땝도 요구하지 않는 이점을 제공하며, 각각의 명세에 적합한 서로다른 재료의 핀 및 스프링의 생산을 가능하게 한다.
집적회로가 위치유지되어 매우 양질의 전기 접촉을 보장하는 경우, 핑거(6) 및/또는 핀(3)이 제조의 불규칙성 또는 마모로 인해 약간 다른 길이를 갖는 경우에도, 스프링(4)은 약간 압착된다. 베이스상에 집적회로(1)를 삽입하는데 필요한 힘은 스프링(4)을 압축시키는데 필요한 힘에만 일치한다. 핑거(6)와 개구부(13)의 측면 사이에 축방향 마찰이 없기 때문에, 이 힘은 매우 제한되며, 결과적으로 핑거를 구부리거나 파손시킬 어떠한 위험도 배제시킨다. 스프링(4)에 선택된 길이는 구성요소(1)가 장착되지 않는 경우에도 스프링이 개구부(13)상으로 돌출(매우 적은 0.2 mm 미만)하지 않는 정도가 바람직하다. 이러한 방식으로, 집적회로(1)의 핑거(6)는 베이스 상에의 회로(1)의 삽입시부터 개구부(13)의 상단부의 측면에 의해 완벽하게 안내된다. 게다가, 이러한 구성은 스프링(4)의 단부가 핑거(6)에 완전히 대향하여 중심조절되도록 하는데, 이는 스프링이 개구부(13)상으로 자유로이 돌출되는 경우는 아니다. 스프링의 직경은 이의 전장에 대하여 일정, 또는 스프링의 중앙에 대하여 적어도 대칭적인데, 이는 스프링의 어느 단부가 개구부내로 우선적으로 들어가는 지를 점검하지 않고 스프링이 진동에 의해 조립되도록 한다. 스프링의 턴 갯수는 제한되는데, 결과적인 접촉 인덕턴스를 감소시키고 베이스가 고주파수에서 동작하는 집적회로를 접속하는데 사용되도록 하기 위해서 바람직하기로는 2 내지 5 사이가 바람직하다.
핀에 대하여 집적회로를 압축시키는 수단(16)은 회로(1)의 모든 핑거(6)와 해당 핀(3) 사이의 완전한 균질의 접촉을 보장하기 위해 제공된다. 도 1-3에서, 이 압축 수단(16)은 4개의 압축 요소(18)로 구성되는데, 각각의 요소(18)는 회로(1)의 표면들 중 하나의 중앙에서 실질적으로 압축한다. 각각의 요소(18)에는 이러한 목적으로 제공된 지지체(7)의 개구부에 끼워진 유지 나사(23)가 설치된다. 유지 나사(23)는 하단부가 지지체(7)에 대하여 놓여있는 작은 칼럼(24)을 보다 깊이 통과하는 반면, 플레이트(25)는 상단부와 나사(23)의 헤드 사이에 삽입된다. 플레이트(25)는 회로(1)의 상부 표면 상으로 연장된 벤드(17)를 포함한다. 나사가 지지체(7)내에 충분히 삽입되는 경우, 벤드(17)의 단부는 이러한 방식으로 지지체(7)에 대하여 압축되는 회로(1)의 상단부에 대하여 놓인다. 4개의 나사(23)의 적당한 조절은 동일한 압력이 집적회로(1)의 각 측면의 중앙에 가해지도록 하여 결과적으로 모든 핑거(6)와 관련 핀(3)간의 균질한 접촉을 보장한다.
도 2에서 지지체(7)의 절삭 코너로 구성된 마킹(22)은 회로(1)상에서 동등한 마킹(27)에 해당하며 베이스상에 배치되는 경우 회로(1)가 배향되도록 한다.
상기 언급된 특허출원 WO96/38030호에서, 핀(3)은 종방향 이동의 어떠한 가능성도 배제하도록 개구부(13)내에 고정된다. 정지구(30) 및 립(31)은 명백히 이러한 목적으로 제공된다. 도 4는 상기 출원의 교시에 따라 이와같은 립이 구비된 핀(3)을 예시한다; 본 도면과 관련하여 예시 및 설명된 기타 다른 특징 모두는 본발명의 부분을 형성한다. 그렇지만, 어떠한 이동도 방지하는 이와같은 고형의 고정체가 항상 바람직한 것은 아니다. 핀(3)의 길이가 기계적 허용차 등으로 인해 엄격히 균일하지 않은 경우, 핀의 하단부와 상단부간의 가능한 오차를 분포하도록 개구부 내에서 약간 이동할 수 있는 핀을 갖는 것이 바람직할 수도 있다. 더우기, 각 핀(3)상의 립(31)은 베이스 지지체(7)내의 응력, 및 가능한 변형 또는 굽힘 까지도 초래한다. 따라서, 일정한 두께를 제공하여 베이스 지지체(7)를 보강하는 것이 필요한데, 이는 두께를 최소화하는 본발명의 목적에 상반된다. 게다가, 이러한 립(31) 및 정지구(30)를 제조하는데 특정한 기계적 작동이 제공되어야 한다.
본발명에 따라, 핀(3)은 약간 이동할 수 있도록 개구부(13)내에서 종방향으로 차단되지 않고 개구부 내에서 느슨하고 약하게 유지된다. 핀이 개구부(13)의 벽에 대한 마찰로 인해 쉽게 이동될 수 없는 경우에도, 핀을 종방향으로 차단시키는데 제공되는 것은 명백히 없다. 게다가, 베이스가 인쇄 회로에 부착되지 않고 베이스상에 삽입된 집적회로가 없는 경우에만 핀(3)이 이동할 수 있음을 알 수 있다.
본발명의 중요한 바람직한 특징에 따라, 핀(3)의 직경은 개구부(13)의 직경에 가깝고, 핀과 개구부간의 간격은 0.1 mm 미만 또는 이와 동일한 것이 바람직하다. 따라서 핀은 개구부(13)의 측벽에 대한 마찰에 의해 유지되는데, 핀이 홀(특히 정지구(30)가 없는 변형체에서)로부터 떨어지지 않고 베이스를 회전시킬 수 있도록 유지힘은 적어도 핀의 무게와 동일하다. 그렇지만, 상기 언급된 이전의 용도와 반대로, 핀과 개구부간의 간격은 핀의 일정한 종방향 이동을 허용할 만큼 충분히 크다. 핀(3)과 개구부(13)간의 이 매우 작은 간격은 회피될 모세관 작용에 의해 개구부 내로의 액체 땜납의 침투를 더욱 허용한다.
도 5-14는 도 1-3에서 설명된 것과 같은 베이스에 적합할 수 있는 본발명의 다른 변형체에 해당하는 개구부(13)내에 느슨하게 유지되는 핀(3)의 다른 실례를 예시한다.
도 5의 변형체에서, 집적회로(1)의 핑거(6)는 해당 핀(3)과 직접적인 접촉을 이루며, 어떠한 공간(9)도 어떠한 압축가능 요소(4)도 핑거(6)와 핀의 상단부 사이에 제공되지 않는다. 그렇지만, 핀(3)의 하단부와 인쇄 회로(2)의 해당 경로(8)사이에 공간(41)이 마련된다. 공간(41)은 핀(3)과 인쇄 회로(2)상의 경로(8)사이에 전기 접촉시키는 스프링(41)에 의해 단락된다.
핀(3)은 개구부(13)에서 종방향으로 고정되지 않고, 반대로 약간 이동할 수 있다. 이동 범위는 핀(3)의 상하단부에 형성된 두 개의 돌출부(42, 43)에 의해 그리고 개구부(13)에 형성된 오프셋(45)에 의해 제한된다. 베이스가 인쇄 회로(2)상에 장착되고 집적회로가 베이스에 설치되지 않는 경우, 스프링(40)은 핀(3)이 개구부(13)로부터 나타나도록 하며, 이 경우 돌출부(43)는 오프셋(45)에 대하여 놓인다. 집적회로(1)가 도 1-3에 예시된 것과 같은 유형 등의 가압 수단(도시되지 않음)에 의해 베이스(7)에 대하여 삽입 및 가압되는 경우, 핀(3)은 스프링을 압축하는 동안, 바람직하기로는 핀상에 형성된 돌출부(42)가 베이스(7)의 상부 표면에 대하여 놓이게 될 때까지 다시 낮아진다. 스프링(40)은, 핑거(6)가 모두 엄격히 동일한 길이를 갖지 않거나 또는 베이스(7)의 두께가 엄격히 일정하지 않는 경우에도 핀(3)과 해당 핑거(6)사이의 양질의 접촉을 보장하도록 핀(3)상에 충분한 압력을 가한다. 도 6의 변형체에서, 핀(3)은 인쇄 회로(2)의 경로(8)와 직접적인 접촉을 이룬다. 어떠한 공간(41)도 어떠한 압축가능 요소(40)도 핀의 하단부와 인쇄 회로 사이에 제공되지 않는다. 다른 한편, 상기 언급된 특허출원에서 이미 설명된 도 4의 변형체에서와 동일한 방식으로, 핀(3)의 상단부와 집적회로의 해당 핑거(6)사이에 공간(9)이 형성되는데, 이 공간은 전기 도전성 압축가능 요소에 의해, 여기서는 금속 코일 스프링(4)에 의해 단락된다. 개구부(13)의 상단부(14)의 측 표면은 안내 역할을 하며, 위에서 지적된 방식으로 회로(1)가 베이스 상에서 정확하게 중심조절되도록 한다.
핀(3)은 개구부(13)내에 고정되지 않고 약간 이동할 수 있다. 상부 돌출부(42) 및 하부 돌출부(43) 각각은 상부 정지구(44) 및 하부 정지구(45) 각각과 공동작용하여, 개구부 내에서의 핀의 가능한 이동의 범위를 제한하고 핀이 개구부를 벗어날 수 없도록 한다. 핀(3)의 가능한 이동을 제한하는 기타 가능한 수단을 아래에서 볼 수가 있다. 집적회로(1)가 베이스에 삽입되기 전에, 핀(3)은 개구부(13)에서 다소 자유로이 부동한다. 집적회로(1)가 베이스에 삽입되고 본 도면에서 도시되지 않은 어떤 가압 수단에 의해 지지체(7)에 대하여 가압되는 경우, 핀(3)은 해당 경로(8)에 대하여 직접 놓이게 된다. 결과적인 압력은 스프링(4)에 의해 주어지는데, 이는 핀(3)과 해당 경로(8)사이 및 핀(3)과 핑거(6)사이에 양질의 접촉을 보장하기에 충분한 힘으로 압축된다. 핀(3) 또는 개구부(13)가 모두 엄격히 동일한 길이를 갖지 않는 경우에도, 양질의 전기 접촉은 모든 핀과 해당 경로 사이에서 이러한 방식으로 작용될 수 있다.
본발명의 한 변형체에서, 핀(3)은 인쇄 회로(2)의 해당 경로(8)에 또한 납땜될 수 있다. 이 경우, 핀(3)은 베이스가 인쇄 회로(2)상에 장착되지 않는 경우에만 자연스럽게 이동될 수 있다. 이 경우, 핀과 개구부 사이에 정지구 요소(30) 및/또는 매우 작은 간격을 제공하여 납땜하는 동안 땜납의 침투를 확실히 방지하는 것이 중요하다.
도 7의 변형체에서, 핀(3)의 상단부와 해당 접속 핑거(6)사이에 공간(9)이 형성된다. 동일한 방식으로, 핀(3)의 하단부와 인쇄 회로(2)의 해당 경로(8)사이에 공간(41)이 형성된다. 위에서와 같이, 공간(9)은 핀(3)과 장착된 전기 구성요소의 해당 접속 핑거(6)사이에 전기 접촉을 허용하도록 전기 도전성 금속 코일 스프링(4)에 의해 단락된다. 공간(41)은 인쇄 회로(2)의 핀(3)과 경로(7)사이에 전기 접촉시키는 스프링에 의해 단락된다. 도 7에서, 스프링(4, 40)은 동일한 직경 및 길이로 도시되어 있다. 그렇지만, 서로다른 직경 및/또는 길이의 스프링을 갖는 것이 바람직할 수도 있다.
한번더, 핀(3)은 개구부(13) 내에 완전히 고정되지 않고, 약간 이동가능하, 가능한 이동의 정도는 각각 돌출부(42, 43)와 협동작용하는 정지구들(44, 45) 각각에 의해 제한된다.
최적의 전기 접촉은 타입(4) 또는 타입(40)의 코일 스프링으로써 얻기 어려울 수 있다. 특히, 전기 접촉은 스프링(4) 거의 수평인 대신 매우 기울어진, 집적 회로의 핑거(6)를 향한 마지막 턴을 가지는 경우 품질이 떨어지기 쉽다. 이 경우, 전기적 접촉은 마지막 턴의 감소된 부분 및 핀(6)[원문대로] 사이에서만 이루어지기 쉽다. 스프링(4)의 단부는 베이스 내의 집적 회로의 삽입 및 추출의 반복의 경우 더욱 손상될 수 있다. 이 문제는 스프링(40) 및 경로(8) 사이의 접촉에 대해서도 유사하게 있고, 특히 스프링 및 LGA 회로의 핑거 사이의 접촉의 경우 중요하다.
도 8에 의해 예시된 변형체는 접촉 플레이트(46, 47) 수단에 의해 이 문제가 해결되는 것을 가능하게 한다. 상부 접촉 플레이트(46)는 핑거(6)와의 최적 접촉을 보장하기 위해 조절된, 거의 평면 또는 오목 상부 표면을 포함한다. 플레이트(46)의 하부 표면은 바람직하기로는, 충분한 전기적 접촉 및 스프링 내에 플레이트를 유지하는 것을 보장하도록, 코일 스프링(4) 내에 삽입된 돌기(도면부호 없음)를 포함한다. 플레이트는 어떠한 방법에 의해서도 스프링(4, 40) 과 일체적으로 결합되거나 납땜될 수 있다. 하부 접촉 플레이트(47)는 플레이트(46)와 같은 타입이거나 또는 전기적 접촉 및 집적 회로(2)의 경로(8)의 평면 표면과 납땜을 촉진하도록 설계될 수 있다.
필요에 따라 도 9에서 예시된 바와 같이 하부 접촉 플레이트(47)를 단지 하나만 사용하거나, 또는 도 10에서 예시된 바와 같이, 단지 하나의 상부 접촉 플레이트(46)를 사용하는 것 또한 가능하다. 하부 접촉 플레이트(47)는 도 5에서 예시된 본발명의 변형체와 함께 사용될 수 있고, 상부 접촉 플레이트(46)는 도 6에서 예시된 본발명의 변형체와 함께 또한 사용될 수 있다는 것을 전문가라면 금방 이해할 것이다. 더욱이, 그러한 접촉 플레이트는 상기한 출원에서 기술된 바와 같은 고정된 핀과 함께 베이스에 대해 사용될 수 있다.
접촉 플레이트(46, 47)는 도 34 및 35와 관련하여 더욱 상세하게 설명될 것이다.
선행한 변형체에서, 금속 핀(3)은 예를들면, 이들 금속 핀을 예를들면 플라스틱으로 만든 지지체(7) 내에 넣음으로써 끼워질 수 있다. 아래의 기술에서 베이스(7)는 서로에 대하여 활주할 수 있는 수 개의 중첩 플레이트로 구성될 수 있다는 것을 알 수 있다. 이 경우, 적절한 방법으로 플레이트를 활주시킴으로써 베이스(7)을 분해하여 핀(3)을 지지체(7) 내로 끼울 수 있다.
도 11-14는 네 개의 본발명의 변형체를 예시하는데, 여기서 접촉 핀(3)은 코일 스프링(3')으로 구성된다. 이러한 점을 제외하고는, 도 11의 변형체는 도 7의 변형체에 상응한다. 핀(3')은 핑거 (6) 또는 인쇄 회로의 경로(8) 각각과의 전기적 접촉을 실행시키는 스프링(4,40)의 직경과는 다른 직경의 코일 스프링으로 구성된다. 베이스를 통하는 관통 개구부(13)는 두 개의 정지구(44, 45)를 제한하는 얕은 환상 그루브를 가진다. 코일 스프링(3')는 이 그루브 내에서 변형시킴으로써 삽입될 수 있고, 이후 수직방향 운동을 제한한다. 한번더, 스프링(3')은 베이스(7)를 분해하거나 또는 아래에서 볼 수 있듯이, 적절한 방법으로 베이스(7)를 구성하는 플레이트를 활주시킴으로써 삽입될 수 있다. 어떠한 그루브나 정지구(44, 45)도 제공하지 않는 것 또한 가능하고, 코일 스프링(3')은 측면 마찰 또는 이동 경향에 의해 개구부(13) 내에 유지될 수 있다.
코일 스프링(4), 핀(3'), 및 코일 스프링(40)은 길이방향으로 직경이 변화가능한 단일 스프링으로 구성될 수 있다. 이들 세 개의 요소를 따로 제조하여 납땜하거나 또는 다른 방법으로 결합시키고, 이후, 삽입시킴으로써, 개구부(13) 내에서 일체화시키는 것 또한 가능하다. 마지막으로, 핀(3')과 코일 스프링(4, 40) 사이의 전기 접촉을 최적화시키기 위하여, 특히 이들 요소가 단일 요소로 구성되지 않은 경우, 비도시된 접속 요소가 이들 서로다른 스프링 사이의 최적 접속을 보장하기 위해 놓여질 수 있다.
상기에서와 동일한 방법으로, 핀(3')의 위치는 개구부(13) 내에 고정되지 않으며, 반면, 개구부는 어느 정도 이동하고, 핑거(6) 및 경로(8)로써, 두께가 서로 다른 경우 핀의 압력을 동일하게 만들 수 있다.
도 12, 13, 및 14는 도 11의 변형체를 예시하는데, 여기서 접촉 플레이트(46, 47)은 핑거(6) 및/또는 경로와의 더나은 접촉을 보장하고, 코일 스프링(4, 40)의 손상 또는 마멸의 위험을 줄이기 위해 제공된다.
도 15는 도 5에서 예시된 변형체로부터 유도체 본발명의 변형체를 예시한다. 동일 번호를 가진 동일 요소는 반복도지 않았다. 이들 두 개의 도면을 비교할 때, 플레이트(48)은 핀(3)의 정상 단부에서 부가됨에 유의하여야 한다. 플레이트 (48)는 핀(3)의 정상 단부의 금 또는 은 코팅으로 구성된다. 플레이트(48)의 오목 형상은 회로(1)가 베이스 위로 더욱 쉽고 정확하게 중심조절되는 것을 가능하게 한다. 이 예시에서, 회로는 BGA(Ball Grid Array) 형이다; 플레이트(48)의 형상은 회로가 다른 형, 예를들면, CGA(Column Grid Array) 또는 LGA(Land Grid Array)이면 달라지는 것은 명백하다.
베이스의 지지체(7)는 두 개의 중첩 층(50, 51)에 의해 제조되고, 층상에는 병렬된 중심 조절 프레임(49)이 있는데, 중심조절 프레임은 집적 회로(1)의 배향 및 중심조절이 용이하게 되는 것을 가능하게 한다. 층(50, 51)은 중심조절 프레임(49)과 마찬가지로, 수 개의 위치결정 핀(90)에 의해 결합된다. 플레이트는 동일한 재료 또는 다른 재료로 만들어진다; 아래의 기재에서 플레이트(50, 51)가 서로에 대하여 활주가능한 변형체를 볼 것이다. 최소한 두 개의 충분히 이격되고 서로의 층을 관통하는 위치결정 핀(90)으로 인해, 층(49, 50, 51)을 최적의 정확성으로 정렬시키는 것이 용이하다. 집적 회로는 중심조절 프레임(49) 에 대하여 집적 회로(1)의 하우징을 압축시킴으로써, 또는 프레임(49)에 대하여 집적 회로(1)의 외부 핑거(6)를 압축시킴으로써 핀에 대하여 중심조절된다. 단계화된 프레임(49)을 제공하는 것 또한 가능한데, 단계의 하부 부분은 회로의 외부 핑거(6)에 대하여 놓이는 반면, 스텝의 상부 부분은 회로(1)의 하우징에 대하여 놓이게 된다.
도 18은 CGA(Column Grid Array)에 대해 더욱 상세하게 적용되는 본발명의 변형체를 예시한다. BGA 형 회로와 비교하여, CGA 형 회로는 예를 들면 약 2 mm 높이의 소형 칼럼 형상으로 제조된 핑거(6')에 의해 구별된다.
도 16의 하부 부분은 도 6의 하부 부분과, 완전히 동일하고, 그러므로 이에 대한 기술은 여기서 되풀이하지 않는데, 스페이서 프레임(spacer frame, 80)은 지지체(7) 상에 놓인다. 소켓 프레임(81)은 개구부(84)에 의해 관통된다. 금속 소켓(83)은 각 개구부(84) 내에 수용된다. 소켓(83)의 외부 형상은 상응하는 개구부 내로 들어가면서 쉽게 빠져나올 수 없도록 하기위해 제공된다. 소켓의 내부 형상은 소켓내에 강제력없이 쉽게 들어갈 수 있는 칼럼-형상 핑거(6')를 수용하는 것을 가능하게 한다. 개구부(85)는 소켓(83)의 하부 내에서 핑거(6')가 끼워질 때 공기가 나가는 것을 허용하도록 고안되었다. 중심조절 프레임(82)은 소켓 프레임(81) 위로 병렬되고, 집적 회로(1)가 베이스 위로 쉽게 위치하여 중심조절되는 것을 가능하게 한다.
소켓(83)은 , 특히 상당히 유연한 금속으로 만들어져 길어지면, 굽혀지는 것을 방지하기 위해 핑거(6')에 대해 지지체를 제공한다. 그렇지만 컬럼(6')이 짧아지거나 굽혀질 가능성이 적을 때, 소켓(6')[원문대로]는 생략될 수 있다. 이 경우, 필요하다면 부가적인 스페이서 프레임을 사용하거나 핀(3)의 정상 단부 또는 상부 압축가능 요소(4)의 형상을 적용하여, BGA 회로의 베이스와 유사한 베이스 또한 GCA 회로에 대해서도 사용될 수 있다. 소켓(83)은 사실 CGA 형 핑거에 대해 특히 적용된 접촉 플레이트로 구성된다.
유일하게 도 16과 관련하여 기술과 CGA 형 회로에 대한 소켓 프레임(81)은, 도 5-15 또는 29-31과 관련하여 특히 기술된 BGA 회로에 대한 어떠한 베이스 상에도 배치시킬 수 있고, 그러므로 CGA에 적용되는 어떠한 베이스도 허용됨을 전문가라면 금방 이해할 것이다.
도 17은 더욱 특이적으로 LGA(Land Grid Array) 형 회로에 적용되는 본발명의 변형체를 예시한다. BGA 또는 CGA 형 회로와 대조적으로, LGA 형 회로는 집적 회로(1)의 하부 표면 바로 아래의 소형 디스크 형상인 거의 편평한 핑거(6〃)에 의해 구별된다.
이 경우, LGA 회로의 핀(3) 및 핑거(6') 사이의 전기 접속은 인쇄 회로(2)의 핀(3) 및 경로(8) 사이의 전기적 접속과 동일한 방법으로 실행된다. 도 17은 도 7의 BGA 회로에 대한 베이스 변형체에 해당하는 LGA 회로에 대한 베이스 변형체를 예시한다. 도 7과 비교하여, 스프링(4) 단부의 직경 및 기울기는 핑거(6〃)의 편평한 표면과 최적의 전기적 접촉을 보장하도록 조정된다. 도 5-15와 관련하여 특히 기술된 BGA 회로에 대한 어떠한 베이스도 하우스 LGA 형 회로에 쉽게 적용될 수 있고, 접촉 플레이트(46, 47)는 스프링(4,40)의 단부에서 사용될 수 있음을 전문가라면 금방 이해할 것이다. 한 소켓 프레임(81)은, 도 5-15 또는 29-31과 관련하여 특히 기술된 BGA 회로에 대한 어떠한 베이스 상에도 위치시킬 수 있고, 그러므로 CGA에 적용되는 어떠한 베이스도 허용됨을 전문가라면 금방 이해할 것이다.
베이스가 두 개의 인쇄 회로 보드 간의 보드-대-보드 접속을 위해 사용된 경우, 도 17의 구성과 유사한 베이스 구성이 채택될 것이고, 이 경우 핑거(6〃)는 제 2 인쇄 회로 상의 접속 경로에 의해 대체될 것이다.
도 18 및 19는 본발명의 변형체를 예시하는 바, 여기서 핀(3) 및 집적 회로(1)의 상응하는 핑거(6) 사이의 갭(9) 내에 삽입된 전기적으로 도전성인 압축가능 요소는 탄성 매트(5)로 구성된다. 매트는 바람직기로는, 전기적으로 절연인 실리콘 고무로 구성되고, 바람직하기로는 0.3에서 1 mm 까지의 두께를 가지며, 이들 수치는 본명세서에서 예시적인 목적으로 주어진다. 금속 와이어(1), 바람직하게는 도금 와이어는 매트 내에 합체된다. 와이어는 서로 대략 0.05에서 0. 1 mm에서 매트 평면에 대해 거의 수직으로 배치되고, 모두 매트의 하부 평면 및 상부 평면과 같은 평면으로 절단된다. 매트의 비용을 감소시키기 위하여, 핑거(6) 및 핀(3)의 크기에 따라, 필요한 경우, 매트(5) 내에 훨씬 넓은 공간을 차지하는 와이어(1)를 가지는 것이 가능하다. 이러한 매트는 예를들면, 일본 회사 SHIN-ETSU에 의해 팔린다.
베이스 지지체(7)는 두 개의 중첩 플레이트(33, 34)로 형성되고, 이들 사이에는 압축가능 매트(5)가 배치된다. 플레이트(33, 34)는 매트와 마찬가지로, 도시되지 않은 적절한 수단에 의해 서로 고정된다; 매트(5)는 개구부(13) 전체 위로 펼쳐질 수 있을 정도로 충분히 크다. 핀(3)은 이들 개구부 내에서 수직방향으로 약간 이동가능하다. 핀(3)의 기저 단부는 도 5에서 예시된 것과 같이, 코일 스프링(40)을 경유하여 상응하는 경로(8)와 전기적 접촉하도록 놓인다. 정지 수단은 개구부(13)의 하부 단부에서 핀(3)이 나오지않도록 제공될 수 있다.
매트(5)와 접촉하여 위치한 핀(3)의 정상 단부는 매트 내의 금속 와이어(10)의 최대한 많은 수와 접촉하여 위치하도록 설계되고, 그리하여 매트의 탄성 매트 내로 약간 투과할 수 있다. 도 19에서, 핀(3)의 단부는 이러한 목적으로 링 내에 배치된 수 개의 톱니(tooth, 12)가 제공된다. 다른 구성, 예를들면, 매트(5)와 접촉하는 원형 표면을 갖는 핀(3)의 오목 단부도 가능하다.
집적 회로(1)의 핑거(6)는 상부 플레이트(34) 내에 설계된 개구부(13) 내에 삽입되고, 이들 개구부의 측면은 집적회로가 베이스 위로 안내되고 중심조절되는 것을 허용한다. 이러한 중심조절 이외의 어떠한 기능도 없는 상부 플레이트(34)는 하부 플레이트(33) 보다 더 가늘게 만들 수도 있다. LGA에 대해, 개구부(13)를 통한 중심조절은 불가능하다; 이 경우, 다른 중심조절 수단이 제공되어야만 하고, 그러면 상부 플레이트(34)는 완전히 없어도 된다. 만일 필요한 경우, BGA, CGA, 또는 플립-칩 회로에 대해서도 없어도 될 수 있다. 각 접촉 핑거(6) 및 상응하는 핀(3) 사이의 전기적 접촉은, 회로(1)가 이미 언급된 압축 수단 덕택으로 베이스에 대해 압축될 때 형성된다. 최소한 하나의 와이어, 바람직하게는 다수의 와이어가 이후 압축 매트(5)를 통하여 신뢰성있는 전기적 접촉을 이룬다.
반복 사용으로 인하여, 예를들면 매트(5)가 모든 개구부(13)에서 동일한 두께를 가지지 않을지라도, 핀(3)은 개구부 내에 강하게 고정되지 않는다. 이런 식으로, 특정의 간격은 가능한 불규칙을 보상하는 것을 허용하고, 그러므로, 핀(3) 및 매트(5) 사이의 각 개구부(13) 내에 충분한 압축을 보장한다.
설명상의 용이성을 위하여, 코일 스프링(4)을 대체하는 압축가능 요소로서의 매트(5)의 사용은 도 7의 구성과 상응하는 구성에서만 유일하게 기술된다; 그렇지만, 도 5-15 또는 29-31 과 관련하여 기술된 어떠한 구성의 스프링(4, 40)을 대체하는 유사한 매트를 사용하는 것이 가능하다. 특히, 두 개의 매트 사이의 핀으로써 코일 스프링(3')를 유지하면서, 도 11-14 의 변형체 내의 코일 스프링(4, 40)을 압축가능 매트로 대체하는 것은 완전히 가능하다. 이러한 목적을 위해, 매트 내의 와이어(10)와의 우수한 접촉을 보장하도록, 코일 스프링(3')의 두 개의 단부를 변조하거나, 각 단부에 어댑터 부분을 제공하는 것이 가능하다.
도 20은 베이스의 핀(6)[원문대로]과 마주보는 전기 구성요소(1)의 압축 수단의 변형체를 예시한다. 이 변형체에서, 압축 수단은 거의 다각형 형상, 예를들면 삼각 또는 사각인 스프링(17)으로 구성된다. 자유 상태에서, 스프링(17)은 수평에 대해 약 45ø 기울어진 8 개의 스트립으로 구성되고, 두 개의 연속하는 스트립의 기울기는 매번 서로 마주본다. 스프링이 고정된 경우, 스프링의 상부 코너는 고정 나사(23)의 헤드 아래에서 봉쇄된다. 집적 회로(1)는 포인트(28)를 압축함으로써 네 개의 위치에서 베이스(7)에 대하여 압축된다. 나사(23)를 조이거나 또는 푸는 것에 의해 스프링(17)에 의한 압축이 조절가능하다.
다른 형태의 나사가 선택될 수 있다는 것은 명백하다. 스프링을 다르게 배치시키는 것, 예를들면 스프링이 집적회로(1)에 직접 놓이지 않고, 부가적인 부분, 또는 필요한 경우 냉각 라디에이터를 경유하여 놓이는 것도 가능하다.
압축 수단의 또다른 변형체는 도 21에 예시된다. 여기서 하나만이 도시되었지만 네 개의 압축 수단은 도 1의 변형체에서와 같이 제공된다. 고정 나사(23)는 유지 플레이트(19)를 통하여 집적 회로(1)의 상부면 상에 압축이 가해지는 것을 허용한다. 압축의 강도는 나사(23)를 다소 조이거나 풀음으로써 조정가능하다. 유지 플레이트(29)를 통하여 나사가공된 홀에 끼워진 부가적 조절 나사(19)는 여러 위치에서 집적 회로(1)의 후방부에 대한 압축이 조정되는 것을 허용한다.
단일 유지 플레이트 또는 프레임은 각각의 유지 요소 대신에 제공될 수 있다. 도 22에서, 프레임(35)은 유지 요소로서 작용하고, 집적 회로(1)의 상부면 상에 압축한다. 이러한 프레임은 금속 또는 바람직하게는 합성 금속일 수 있다. 지지부(7) 위쪽의 또다른 프레임(36)은 집적회로(1)가 측방향으로 안내되고 베이스 위로 완전히 중심조절되는 것을 허용한다. 중심조절 프레임(36)은 빠져나가고 지지체(7) 및 집적 회로(1) 사이에 놓인다. 홀(37)은 중심조절 프레임에 제공되고 유지 프레임(35) 내에서 상응하는 홀(38) 과 같은 축방향으로 정렬된다. 고정 나사(39)는 이들 홀(37, 38)을 지나서 지지체 내에 제공된 나사산과 맞물린다. 프레임(35, 26)은 한편으로는 집적 회로(1)의 중심조절이 촉진되는 것을 허용하면서, 다른 한편으로는 고정 나사가 너무 타이트할 때, 집적 회로(1)의 압축 및 가능한 변형을 피하는 것을 허용한다.
프레임(35) 보다는 유지 플레이트를 사용하는 것이 가능하다. 이 경우, 유지 플레이트의 상부 면상에 라디에이터를 조이거나, 플레이트 자체를 라디에이터 수단으로 구성하는 것이 가능하다.
베이스 위쪽의 집적 회로(1)를 유지하거나 압축하는 또다른 가능성은 도 23 및 24에서 예시된다. 압축 와셔(67)는 집적 회로의 바로 위에 놓인다. 이 와셔는 예를들면, 금속이고 우수한 열 전도성을 가진다. 부가적인 플레이트(63)는 압축 와셔(67) 와 병렬되고, 부가적인 플레이트내의 개구부(66)를 관통하여 지나는 네 개의 칼럼(64) 덕택에 베이스 위에 유지된다. 칼럼(64)은 베이스 지지체(7) 또는 인쇄 회로 보드(2)에 합체되도록 결합된다. 칼럼 헤드(65)의 형상 및 개구부(66)의 형상은, 첫째, 헤드(65)가 개구부(66)내에 제공된 확장부의 반대편에 올 때까지 부가적인 플레이트(63)를 화살표 c 방향으로 돌리고, 이후 이를 들어올림으로써, 부가적인 플레이트가 제거되는 것을 가능하게 한다. 집적회로의 집합체는 집적 회로(1)를 베이스 위로 연속적으로 두고, 이후 압축 와셔(66)를 회로의 상부 면 상에 두고, 이후 부가적 플레이트(63)를 칼럼 헤드 위로 끼우고, 화살표 c 와 반대방향으로 피보트함으로써, 역으로 일어난다. 비도시된 합성 재료의 중심조절 프레임은 위치결정을 촉진시키기 위하여, 집적 회로(1)에 대해 제공될 수 있다.
수개의 블레이드(61)를 포함하는 냉각 라디에이터(60)는 이후 부가적 플레이트(63)의 중심에서 개구부(62)를 통하여 나사가공된다. 나사가공되면, 라디에이터는 압축 와셔(67)에 대하여 놓이게 되고, 압축 와셔는 집적 회로(1)의 상부 표면에 대해 차례로 압력을 가하고, 집적 회로를 핀(3) 위로 강하게 압축한다.
집적 회로(1)를 베이스 위로 유지 및 압축하는 또다른 가능성은 도 25 및 도 26에 예시되었다. 베이스(7)는 4개의 칼럼(57)이 제공되었고 각 칼럼은 확장된 헤드(58)로 끝난다. 이들 네 개의 칼럼 사이에서 올바르게 배향된 집적 회로(1)는 집적 회로(1) 및 칼럼(57)의 네 개의 헤드 사이에 고정된 스프링(59)에 의해 유지된다. 스프링(59)은 바람직하기로는 평면이 아니고 기복이 있어서 베이스(7), 집적 회로(1), 또는 칼럼(57)의 높이 또는 두께의 가능한 차이를 효과적으로 압축한다.
도 27 및 28은 베이스 위로 집적 회로(1)를 압축하고 유지하는 또다른 가능성을 예시한다. 유지 링(70)은 중간 부분(71)과 협동작용하여 집적 회로(1)를 고정시키고, 베이스 지지체(7)에 대해서 압축한다. 중간 부분(intermediate part, 71)은 집적 회로(1) 하에 삽입되고, 비도시된 수단에 의해 베이스와 일체화되도록 유지된다; 중간 부분은 4개의 지점에서 돌출 코스(72)를 포함한다. 중간 부분(71)은 사출에 의해 제조된다; 변형적으로, 중간 부분은 베이스 지지부(7) 내로 일체화 될 수도 있다. 유지 링(70)은 회로(1) 및 중간 부분(71) 위로 끼워질 수 있다; 화살표 d 방향으로 약간 피보트함으로써, 링(70)의 기울어진 표면은 각 돌출 코스(72)에 대하여 놓이게 된다. 링을 더욱 피보트함으로써, 놓임 압력은 처음에는 표면(73)과 함께 증가하고, 이후 돌출 코스(72)가 기울어진 표면(73)의 상부 점 우로 통과할 때 클릭으로써 느슨해진다. 링 또는 자기-고정식 소형 개그(self-locking small gag)에 의한 이러한 유지 형태는 "캠 고정"이란 이름으로 알려져있다.
유지 링(70)은 전기 구성요소(1)의 상부 표면이 보여지는 것을 가능하게 하는 큰 중심 개구부(74), 및, 필요한 경우, 라디에이터 또는 냉각 요소가 거기에 부착되는 것을 가능하게 한다. 유지 링의 다른 구성은 라디에이터의 부착을 촉진시키기 위하여 쉽게 상상될 수 있고, 예를들면, 자기-고정식 유지 링은, 집적 회로의 상부 표면의 최대한 가능한 부분은 접근가능하게 두는 반면 집적회로가 네 개의 위치에서 베이스에 부착되는 것을 가능하게 하는 자기-고정 유지 피보트에 의해 대체될 수 있다.
상기한 예에서, 정지구 형 수단(44, 45) 및 돌출부(42, 43)는 핀을 개구부(13) 내에 유지하고, 그럼으로써 예를들어 베이스가 뒤집어지거나 흔들릴때 핀이 빠져나오는 것을 방지한다. 이들 수단은 베이스의 제조 및 조립이 더욱 복잡하게 만들고, 더욱이, 베이스의 두께가 더 두꺼워지는 것을 필요로한다. 핀(3, 3')를 개구부(13)의 측벽에 대한 마찰에만 의존하여 유지하는 것도 가능하다; 그렇지만, 충분한 유지 및 핀의 필요한 운동 사이의 중간점을 찾기는 어렵다. 도 29는 정지구 없이 작동하는 본발명의 변형체를 예시한다. 베이스 지지부(7)는 본 예에서 두 개의 중첩 플레이트(52, 53)로 형성되고, 이들 사이에는 두 개의 더 가는 플레이트(50, 51)가 배치된다. 플레이트(52, 53)는 적절한 수단, 예를들어, 중간 플레이트를 관통하지 않는 클립 또는 나사 또는 리벳에 의해 서로 부착된다. 개구부(13)을 통하여 집적 회로의 핑거에 상응하는 위치에서 네 개의 플레이트(50 내지 53)가 고안된다. 핀(3)은 각 개구부내에 삽입된다. 각 핀(3) 및 상응하는 경로(8) 또는 집적회로의 상응하는 핑거 사이의 전기적 접촉은 각각, 전기적으로 도전성인 압축가능 요소, 즉, 본 실시예의 코일 스프링(4, 40)을 통하여 보장된다.
중간 플레이트(50, 51)는 자신의 플레이트 내에서 화살표 a 및 b로 표시된 바와 같이 이동할 수 있다. 도시되지 않은 수단도 사용자가 이들 플레이트를 쉽게 이동시킬수 있도록 바람직하게는 제공된다; 예를들면, 플레이트(50, 51)는 최소한 하나의 방향으로 플레이트(52, 53)보다 확장될 수 있고, 그럼으로써, 작업자가 플레이트를 미는 것을 가능하게 한다. 예를들면, 플레이트(50)를 화살표 a로 표시된 방향으로 밀고, 플레이트(51)를 화살표 b로 표시된 방향으로 미는 것에 의해, 모든 핀(3)을 각 개구부에 동시에 고정시키고 부-그립(vice-grip)을 얻을 수 있게 한다. 플레이트(50, 51)는 바람직하게는 홀 내의 핀이 느슨하게 유지되면서 최소한의 이동의 자유가 허용되도록 하는 위치에서 핀(90)에 의해 고정될 수 있다(도 15).
네 개의 플레이트 상에 홀(13)을 완벽하게 정렬시킬 수 있도록 한번 더 플레이트를 이동시킴으로써, 핀(3)을 방출시키거나 핀을 인출시키고, 필요한 경우 대체시키는 것이 가능하다.
도 30은 본발명의 또다른 변형체를 예시하는데, 여기서 그립 및 유지 플레이트(50, 51)의 원칙이 코일 스프링 형의 핀(3')에 사용된다. 도면의 단순화를 위해, 핀(3') 및 전기적 도전 압축가능 요소(4, 40)는 길이방향으로 모두 일정한 직경인 단일 코일 스프링으로 구성된다. 그렇지만, 도 5 내지 14 에서 예시된 변형예에서와 같이 핀(3')이 압축가능 요소(4, 40)와 다른 직경을 가지거나 가질 가능성이 있는 스프링으로 구성되는 유지 원리도 적용될 수 있음은 명백하다. 플레이트(50, 51)의 위치에 따르면, 일정한 길이방향 운동이 스프링의 변형가능성에 의해 허용되면서 스프링을 개구부(13) 내에 강하게 유지시키거나, 또는 스프링을 대체시킬 수 있도록 스프링(3')을 방출시키는 것이 가능하다.
예를들어 고정 플레이트에 대해 단지 하나의 단일 활주 플레이트를 사용하는 것과 같이, 2 개 이외의 여러 개의 활주 유지 플레이트를 사용하는 것 또한 당연히 가능하다.
도 31은 본발명의 변형체를 예시하는데, 여기서 핀(3)은 돌출부(42, 43) 각각과 협력하는 정지구(44, 45)에 의해 지지체(7) 내에 유지된다. 지지체(7)는 서로에 대해 활주하는 두 개의 플레이트(52, 53)로 형성된다. 플레이트(52, 53)에 주어진 상호 위치에 의존하여, 정지구(44, 45)는 더욱 근접하거나 더욱 이격될 수 있고, 그러므로 핀(3)을 축방향으로 유지시키거나 개구부(13)를 확장하여 플레이트(52, 53)를 들어올려서 핀(3) 위로 제거될 수 있다. 하부 플레이트(53)는 인쇄회로(2)와 접촉하지 않고, 반면, 지지체(7) 및 인쇄회로(2) 사이에 공간을 남겨둠으로써, 상부 플레이트(52)에 대해 핀(3)의 돌출부가 압축함으로써 유지된다. 핀(3)은 예를들면 경로(8)의 공간에 뜨거운 공기를 주입함으로써 경로(8)에 납땜된다.
도 31에서, 핀(3)은 인쇄회로의 경로(8) 로 납땜된다; 납땜후 플레이트(52, 53)를 제거함으로써, 체크가 가능하고, 필요한 경우 납땜된 조인트(58)를 매우 용이하게 수리할 수 있다. 정지구는 상기 땜납을 유지하고, 모세관 작용에 의해 개구부(13) 내로 올라오는 것을 방지하기 위해 제공된다.
도시되지 않은 변형예에서, 핀(3)은 인쇄 회로의 경로(8)에 대해 납땜없이 단순하게 압축될 수 있다. 이 경우, 베이스(7)는 예를 들면 이들 두 요소를 통해 지나가면서 충분한 압력이 핀(3) 및 경로(8) 사이에 가해져서 우수한 전기 접촉을 보장하는 나사에 의해, 인쇄 경로(2) 에 대해 유지된다.
납땜을 체크하기 위해 제거가능한 소기의 갯수의 활주 플레이트로 형성된 베이스(7)를 제공하는 것 또한 당연히 가능하다. 더욱이, 인쇄 회로 보드 상에 베이스를 장착할 때의 납Eoa 또는 압력에 의해 고정된 이러한 이동가능한 핀은 논의된 다른 베이스 변형체에도 사용가능함을 전문가라면 이해할 것이다.
도 32는 베이스(7)가 부착되고 인쇄 경로(2) 상에 중심조절되는 것을 가능케하는 스터드-볼트(stud-bolt, 54)를 예시한다. 이러한 부착은 핀(3) 또는 압축가능 요소(40)가 인쇄 경로(2)의 경로(8)에 납땜되지 않은 경우 필요하다; 핀이 인쇄 경로 상에 납땜되지 않게 하려는 경우에도, 스터드-볼트는 남땜 이전에 위치결정 및 중심조절이 촉진되는 것을 허용한다. 스터드-볼트(54)는 플라스틱이나 금속으로 형성되고, 베이스(7)의 모든 층과 마찬가지로 인쇄 경로(2)를 관통한다. 스터드-볼트는 힘에 의해 삽입되고 스터드-볼트 내에 나사가공된 카운터-요소(55)에 의해 유지된다.
예를 들면 다수개의 경로의 층을 포함하는 특히 복잡한 인쇄 회로 보드의 경우, 스터드-볼트(54)의 관통을 위해 보드를 통하여 개구부를 제공하는 것이 어려울 수 있다. 이 경우, 인쇄 회로 보드에 직접 납땜에 의해 부착된 스터드-볼트는 도 33에 예시된 것과 마찬가지로 사용될 수 있다. 이 도면에서, 납땜된 조인트(57)에 의해 인쇄 회로(2)에 부착된 스터트-볼트(56)는 인쇄 회로의 상부 층(52)만을 유지시킨다; 다른 층들(50, 51, 53)은 상기에서 설명한 바와 같이, 이 고정된 층(52)에 대해 활주가능하다. 스터드-볼트(56) 내에 나사가공된 카운터-요소(55)는 일단 삽입된 것이 유지되는 것을 가능하게 한다. 네 개의 층(50 내지 53)은 핀(3)의 약간의 이동을 허용하는 위치에서 핀(90, 도 15)에 의해 서로 고정될 수 있다.
인쇄 회로(2)에 대한 베이스의 어떠한 피보트도 방지하기위해, 최소한 두 개, 바람직하게는 네 개의 스터드-볼트(54 또는 56)가 사용된다. 바람직하게는, 이들 스터드-볼트는 베이스의 측면보다는 네 개의 코너에 배치된다. 이런 식으로, 입력-출력에 이르기 위한 인쇄 회로하에 경로(8)를 배치시키기위한 최대의 가능성이 유지된다.
도 34는 핀(3) 반대편의 스프링(4)의 단부에 부착가능한 접촉 플레이트(46)를 상세히 예시한다. 접촉 플레이트(46)는 본 예에서 스프링(4)의 턴 사이에 삽입된 더 작은 직경의 확장부(461)에 의해 스프링(4)의 말단에 서 유지되고, 플레이트(46)가 스프링 내에 유지되는 것을 허용하는 칼라(collar, 462) 내로 확장된다. 칼라는 스프링(4) 및 플레이트(46) 사이의 전기적 접촉을 향상시키는 것을 가능케 한다. 플레이트는 공지의 방법에 의해서도, 스프링에 결합될 수 있지만, 예시된 해결방법은 제거가능한 플레이트 및 경제적인 조립체를 제공하는 장점을 가진다.
접촉 플레이트(46)의 측면은 수직이거나, 또는 바람직하게는 이 도면에서 예시된 바와 같이 오목 그루브(463)가 제공된다. 이 그루브는 플레이트가 상응하는 접속 요소에 대해 단지 압축되지 보다는 납땜될 때 플레이트의 납땜이 촉진되는 것을 가능케한다. 이 경우, 가능성있는 납땜 플럭스의 과잉분은 그루브에 의해 포획되고 그러므로 스프링(4)으로 흐르는 가능성이 적다. 그루브(463) 또는 플레이트의 측면의 오목 부분은 예를들면 사다리꼴 또는 둥근 형상 등 어떠한 교차-부분도 가질 수 있다.
도 35는 접촉 플레이트(46)를 유지하기 위한 수단의 변형체를 예시한다. 이 경우, 플레이트(46)는 스프링(4)의 상에 간편하게 배치되고, 스프링에 인접한 플레이트의 단부는 스프링과의 최적의 전기적 접촉을 보장하도록 적용된 형상을 가진다. 홀 프레임(81)은 베이스 지지체(7) 위로 배치되고, 프레임(81)을 관통하는 홀(84)은 베이스 지지체(7) 내의 개구부(13)위로 중첩된다. 그렇지만, 홀(84)의 직경은 개구부(13)의 직경보다 약간 작아서 돌출부(464)에 의해 접촉 플레이트(46)를 유지할 수 있는 정지구(86)을 제한한다. 그러므로 플레이트(46)는 도 16의 소켓(83)에서와 동일한 방법으로 유지된다. 홀 프레임(81)은 예를들면 플레이트(46)의 삽입 후에, 지지체(8)에 접착 또는 나사에 의해 부착된다.
도 34 및 도 35의 예에서의 플레이트의 단부에서의 접촉 표면(460)은
반구형의 볼록형이고 특히 LGA 형 회로에 적용된다. 이 구성은 접촉 플레이트(46)의 축이 평면 접속 디스크(6)의 표면과 완전히 수직이 아닐 때도, LGA 회로의 평면 접속 디스크와의 최적 접촉이 보장되는 것을 가능케한다. 그렇지만, 표면(460)은 베이스에 접속하기를 원하는 타입의 전기적 구성 요소에 따라, 단지 하나의 단일점, 완전 평면 또는 반구형 볼록형에 전기적 접촉하도록 훨씬 더 예리하게 될 수도 있다. 접촉 디스크(46)는 전기적으로 도전성인 금속, 바람직하게는, 놋쇠, 구리, 강철, 또는 희귀 금속으로 제조된다. 본발명의 장점 중 하나는 필요한 경우, 스프링(4)에서 사용된 재료 및 핀(3)에 사용된 재료와 다른 재료를 사용할 수 있다는 것이다. 그러므로, 제한하고자 하는 각 요소의 재료를 선택하는 것을 최적화하는 것이 가능하다. 예를들면, 접촉을 향상시키고, 산화의 문제를 감소시키기 위하여 금 재료의 플레이트(46)를 제조하고, 스프링 및 핀(3)에 대해서는 또다른 경제적인 재료를 선택하는 것이 가능하다. 이런 식으로, 사용된 금의 양은 최소화될 수 있다.
더우기, 거의 완전한 표준 베이스를 제조하고, 제거가능 접촉 플레이트의 서로다른 형에 제공함으로써 다양한 형의 집적 회로 또는 품질 요구조건에 적용시키는 것이 가능하다. 상기한 예는 특히 LGA 집적-회로 핑거 형의 핀(3) 및 접속 요소(6) 사이의 접촉을 촉진하는데 사용되는 접촉 플레이트(46)에 관한 것이다. 그렇지만, 상부 플레이트(46) 또는 하부 플레이트(47)는 예를들면, BGA 또는 CGA형 핑거와의 접속을 촉진시키거나, 또는 심지어 인쇄 회로 경로 또는 다중전도 케이블과의 접촉을 촉진시키기 위해서 사용될 수 있다. 인쇄 회로 상에서 인쇄 회로의 접속의 경우, 집적 회로 측면 또는 인쇄 회로 측면 또는 양쪽 측면에 동시에 접촉 플레이트를 사용하는 것이 가능하다. 접촉 플레이트(46, 47)는 상응하는 접속 요소(경로 또는 핑거)에 대해 단순히 압축되거나 납땜되도록 사용될 수 있다. 접촉 플레이트(46, 47)는 고정-핀 베이스 또는 이동가능-핀 베이스와 함께 사용될 수 있다.
본발명자는 상기에서 서로다른 변형체, 특히 핀(막대 3 또는 스프링 3')의 성질, 압축 요소(4,5, 40)의 위치, 그 성질(코일 스프링 4, 40 또는 매트 5), 접촉 플레이트(46, 47)의 위치, 개구부 내에 핀을 길이방향으로 유지하는 것(정지구 44, 45, 또는 활주 플레이트 50, 51), 베이스에 대해 집적 회로를 압축시키는 수단, 회로의 형(예를들면, BGA, LGA, CGA, 플립-칩, 보드-대-보드) 등에 대해 기술하였다. 이들 다양한 변형체의 가능한 모든 조합을 완벽하게 열거하는 것이 장황하지만, 전문가라면 어려움 없이 이들 다양한 변형체를 조합하고 적용시킬 수 있을 것이다.

Claims (37)

  1. 복수개의 접속 요소(6, 6', 6'', 8)를 포함하는 두 개의 전기 구성요소(1, 2)가 분해식으로 부착되고 전기적으로 접속되도록 하는 베이스로서,
    제 1 전기 구성요소(2)와 제 2 전기 구성요소(10)사이에 유지되고 상기 접속 요소와 동일한 방식으로 배치된 복수개의 관통 개구부(13)가 구비된 지지체(7);
    지지체에 실질적으로 수직하게 연장되는 복수개의 도전 핀(3, 3')으로서, 각 핀의 한 단부는 제 1 전기 구성요소(2)의 접속 요소(8)와 전기 접속하여 배치되는 반면, 다른 한 단부는 장착된 제 2 전기 구성요소(1)의 접속 요소(6, 6', 6'')와 전기 접속하여 배치되도록 의도된 도전 핀;
    상기 관통 개구부(13)에 배치된 상기 핀(3, 3')중 한 핀
    을 포함하는 베이스에 있어서,
    상기 핀(3, 3')은 상기 관통 개구부 내에서 종방향으로 단지 느슨하게 유지되며,
    상기 핀(3, 3')각각의 한 단부와 제 1 전기 구성요소(2)의 해당 접속 요소(8)사이 및/또는 상기 핀(3, 3')각각의 다른 한 단부와 제 2 전기 구성요소(1)의 해당 접속 요소(6, 6', 6'')사이에 공간(9, 41)이 형성되며,
    전기 도전성 압축가능 요소(4, 40, 5)는 각각의 핀(3, 3')과 제 1 전기 구성요소(2)의 해당 접속 요소(8) 및/또는 장착된 제 2 전기 구성요소(1)의 해당 접속 요소(6, 6', 6'')사이에 전기 접속시키도록 상기 공간(들)(9, 41)중 적어도 하나에 하우징되는 것을 특징으로 하는 베이스.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 핀(3) 각각은 로드 형태 바람직하기로는 한 조각의 가늘고 긴 요소로 구성되는 것을 특징으로 하는 베이스.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 핀(3') 각각은 코일 스프링으로 구성되는 것을 특징으로 하는 베이스.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 제 2 전기 구성요소(1)는 볼 그리드 어레이(BGA) 또는 플립-칩 형 집적회로로 구성되는 것을 특징으로 하는 베이스.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 제 2 전기 구성요소(1)는 랜드 그리드 어레이(LGA) 형 집적회로로 구성되는 것을 특징으로 하는 베이스.
  6. 제 1항에 있어서, 상기 제 2 전기 구성요소(1)는 칼럼 그리드 어레이(CGA) 형 집적회로로 구성되는 것을 특징으로 하는 베이스.
  7. 전기한 항에 있어서, 베이스는 상기 베이스 지지체(7)상에 놓인, 상기 접속 핑거(6')와 동일한 방식으로 배치된 관통 개구부(84)가 구비된 소켓 프레임(81)을 부가적으로 포함하고, 금속 소켓(83)은 상기 핀(3, 3')과 전기 접속하여 배치되도록 각각의 관통 개구부(84)에 삽입되며, 적소에 놓인 상기 제 2 전기 구성요소(1)의 한 핑거(6')는 상기 소켓(83) 각각에 삽입되는 것을 특징으로 하는 베이스.
  8. 제 1항에 있어서, 상기 전기 구성요소(1, 2) 각각은 인쇄 회로 보드로 구성되고, 상기 베이스는 보드-보드 접속이 두 개의 인쇄 회로의 경로 사이에서 이행되도록 하는 것을 특징으로 하는 베이스.
  9. 전기한 항 중 어느 한 항에 있어서, 전기 도전성 압축가능 요소(들)중 적어도 하나는 코일 스프링(4, 40)으로 구성되는 것을 특징으로 하는 베이스.
  10. 제 1항에 있어서, 상기 핀 각각은 코일 스프링(3')으로 구성되고, 전기 도전성 압축가능 요소(들)중 적어도 하나는 서로다른 직경의 코일 스프링(4, 40)으로 구성되는 것을 특징으로 하는 베이스.
  11. 전기한 항에 있어서, 상기 핀(3') 및 관련한 전기 도전성 압축가능 요소(들)(4, 40)는 단일 스프링으로 구성되는 것을 특징으로 하는 베이스.
  12. 제 9항에 있어서, 상기 핀과 장착된 제 2 전기 구성요소(1)의 해당 접속 요소(6, 6', 6'')사이의 공간(9)에 삽입된 전기 도전성 압축가능 요소는 코일 스프링(4)으로 구성되고, 상기 핀(3, 3')에 대향한 상기 코일 스프링의 단부는 접촉 플레이트(46)가 구비되는 것을 특징으로 하는 베이스.
  13. 제 9항에 있어서, 상기 핀과 제 1 전기 구성요소(2)의 해당 접속 요소(8)사이의 공간(41)에 삽입된 전기 도전성 압축가능 요소는 코일 스프링(40)으로 구성되고, 상기 핀(3, 3')에 대향한 상기 코일 스프링의 단부는 접촉 플레이트(47)가 구비되는 것을 특징으로 하는 베이스.
  14. 제 1항에 있어서, 상기 전기 도전성 압축가능 요소 중 적어도 하나는 또다른 하나로부터 단거리에 배치된 상당히 많은 미세한 전기 도전성 와이어(10)가 합체되는 전기 절연 탄성 매트(5)를 포함하는 것을 특징으로 하는 베이스.
  15. 제 14항에 있어서, 상기 매트(5)는 상기 핀(3, 3')이 설치된 지지 표면(7)의 전체 상으로 연장되는 것을 특징으로 하는 베이스.
  16. 제 14항에 있어서, 상기 탄성 매트(5)의 방향으로 배향된 상기 핀(3)의 단부는 원형 림을 갖는 공동 또는 몇 개의 이(12)를 갖는 노치형 링을 지니는 것을 특징으로 하는 베이스.
  17. 제 1항에 있어서, 상기 관통 개구부 내에서의 상기 핀(3, 3')의 종방향 이동은 상기 관통 개구부내에 형성된 정지구(44, 45)에 의해 제한되는 것을 특징으로 하는 베이스.
  18. 제 1항에 있어서, 상기 관통 개구부(13)내에서 상기 핀(3, 3')의 종방향 이동은 상기 개구부(13)의 측벽에 대하여 핀의 마찰에 의해 제한되는 것을 특징으로 하는 베이스.
  19. 전기한 항에 있어서, 상기 관통 개구부(13)가 설치된 상기 지지체(7)는 여러개의 중첩된 플레이트(50, 51)로 구성되고, 이 중 적어도 하나는 상기 관통 개구부(13)의 측벽에 대하여 상기 핀(3, 3')의 마찰을 조절할 수 있도록 다른 플레이트에 관련하여 활주할 수 있는 것을 특징으로 하는 베이스.
  20. 전기한 항에 있어서, 상기 핀(3)은 상기 제 1 전기 구성요소(2)에 대하여 납땜되고, 상기 핀(3)을 상기 제 1 전기 구성요소(2)에 연결시키는 납땜된 연결부를 관찰 또는 수리할 수 있도록 상기 중첩된 플레이트(50, 51)를 활주시켜 상기 지지체를 제거하는 것이 가능한 것을 특징으로 하는 베이스.
  21. 제 1항에 있어서, 베이스는 상기 핀(6, 6', 6'')에 대하여 상기 제 2 전기 구성요소(1)를 가압하는 수단을 포함하며, 상기 가압 수단은 베이스와 또는 제 1 전기 구성요소(2)와 일체화되고 제 2 전기 구성요소(1)의 상부 표면에 대하여 압력이 가해지도록 하는 하나 이상의 나사(23)를 포함하는 것을 특징으로 하는 베이스.
  22. 제 1항에 있어서, 베이스는 상기 핀(6, 6', 6'')에 대하여 상기 제 2 전기 구성요소(1)를 가압하는 수단을 포함하며, 상기 가압 수단은 베이스와 또는 제 1 전기 구성요소(2)와 일체화되고 제 2 전기 구성요소(1)의 상부 표면에 대하여 압력이 가해지도록 하는 스프링형 요소(17)를 포함하는 것을 특징으로 하는 베이스.
  23. 제 1항에 있어서, 베이스는 상기 핀(6, 6', 6'')에 대하여 상기 제 2 전기 구성요소(1)를 가압하는 수단(16, 17, 18, 23; 16, 23, 24, 29; 35, 36, 39)을 포함하며, 상기 가압 수단은 베이스와 또는 제 1 전기 구성요소(2)와 일체화되고 제 2 전기 구성요소(1)의 상부 표면에 대하여 압력이 가해지도록 하는 적어도 하나의 고형 유지 플레이트(17, 29, 35)를 포함하는 것을 특징으로 하는 베이스.
  24. 제 1항에 있어서, 베이스는 상기 핀(6, 6', 6'')에 대하여 상기 제 2 전기 구성요소(1)를 가압하는 수단(60, 63, 64, 67)을 포함하며, 상기 가압 수단은 베이스와 또는 제 1 전기 구성요소(2)와 일체화된 부분(63)상의 상기 제 2 전기 구성요소 상으로 나사가공되고 제 2 전기 구성요소(1)의 상부 표면에 대하여 압력이 가해지도록 하는 방사체(60)를 포함하는 것을 특징으로 하는 베이스.
  25. 제 1항에 있어서, 베이스는 상기 핀(6, 6', 6'')에 대하여 상기 제 2 전기 구성요소(1)를 가압하는 수단을 포함하며, 상기 가압 수단은 자기 고정식 형태를 취하는 것을 특징으로 하는 베이스.
  26. 제 1항에 있어서, 베이스는 상기 핀(6, 6', 6'')에 대하여 상기 제 2 전기 구성요소(1)를 가압하는 수단을 포함하며, 상기 가압 수단은 베이스와 또는 제 1 전기 구성요소(2)와 일체화되고, 지지 압력은 조절가능한 것을 특징으로 하는 베이스.
  27. 제 2항에 있어서, 제 2 전기 구성요소(1)에 대향한 상기 관통 개구부(13)의 단부(14)는 상기 제 2 전기 구성요소(1)의 해당 접속 핑거(6, 6', 6'')에 대한 안내 표면으로 작용하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 베이스.
  28. 제 12항에 있어서, 적어도 몇 개의 상기 접속 플레이트(46, 47)의 해당 접속 요소(6, 8)를 갖는 접촉 표면(460)은 볼록한 것을 특징으로 하는 베이스.
  29. 전기한 항에 있어서, 상기 접촉 플레이트(46)는 상기 접촉 표면(460)이 한 지점으로 감소되도록 뾰족해지는 것을 특징으로 하는 베이스.
  30. 제 12항에 있어서, 적어도 몇 개의 상기 접촉 플레이트(46, 47)의 해당 접속 요소(6, 8)를 갖는 접촉 표면(460)은 평편한 것을 특징으로 하는 베이스.
  31. 제 12항에 있어서, 상기 접촉 플레이트(46)의 측면은 오목한 부분(463)을 포함하는 것을 특징으로 하는 베이스.
  32. 제 12항에 있어서, 상기 전기 도전성 압축가능 요소는 코일 스프링(4, 40)으로 구성되고, 상기 접촉 플레이트(46, 47)는 스프링(4, 40)의 턴 사이에 삽입된 부분(461)에 의해 상기 압축가능 요소의 단부상에 유지되는 것을 특징으로 하는 베이스.
  33. 전기한 항에 있어서, 상기 스프링의 턴 사이에 삽입된 부분(461)은 상기 부분의 나머지 보다 넓은 칼러(462)를 포함하는 것을 특징으로 하는 베이스.
  34. 제 12항에 있어서, 적어도 몇 개의 상기 접촉 플레이트(83)의 해당 접속 요소를 갖는 접촉 표면은 볼록하고, 각 접속 요소(6)의 적어도 한 부분은 상기 접촉 플레이트(83)의 볼록한 부분에 삽입될 수 있는 것을 특징으로 하는 베이스.
  35. 제 12항 또는 제 13항에 있어서, 상기 접촉 플레이트(46, 47, 83)는 제거가능한 것을 특징으로 하는 베이스.
  36. 제 12항 또는 제 13항에 있어서, 상기 접촉 플레이트(46, 47, 83)는 상기 압축가능 요소(4, 40) 및/또는 상기 핀(3, 3')과 다른 재료로 이루어지는 것을 특징으로 하는 베이스.
  37. 제 12항 또는 제 13항에 있어서, 상기 접촉 플레이트(83)는 상기 베이스 지지체(7)상에 놓인, 상기 접속 요소(6)와 동일한 방식으로 배치된 관통 개구부(84)가 구비된 소켓 프레임(81)에 의해 유지되고, 접촉 플레이트(83)는 상기 핀(3, 3')과 전기 접촉하여 배치되도록 각 관통 개구부(84)에 삽입되는 것을 특징으로 하는 베이스.
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