CH693477A5 - Socle pour la fixation de deux composants électriques. - Google Patents
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Description
La présente invention concerne un socle permettant de fixer de manière amovible deux composants électriques comportant chacun une pluralité d'éléments de connexion. La présente invention concerne notamment, mais pas exclusivement, un socle permettant de fixer de manière amovible un circuit intégré comportant une pluralité de pattes de connexion, notamment disposées sous forme de matrice, par exemple un circuit intégré du type ball grid array (BGA), column grid array (CGA), land grid array (LGA) ou flip-chip sur une plaque de circuit imprimé conformément au préambule de la revendication 1. La technologie et les méthodes de production de circuits intégrés se sont améliorées constamment au cours des dernières années. En dépit de l'amélioration constante de la résolution utilisée pour la fabrication, on assiste aussi à une augmentation de leur surface. Un problème important posé par cette évolution de la complexité des circuits intégrés est celui de la connexion avec les autres composants. Actuellement, le nombre de pattes nécessaires peut excéder facilement 600. Parallèlement, la distance entre les pattes tend à se réduire constamment. Un écartement des pattes de 0,5 mm est aujourd'hui courant, tandis que l'on voit déjà apparaître des écartements de pattes de 0,4 et même 0,3 mm. De tels circuits VLSI peuvent s'avérer très coûteux, particulièrement lorsqu'il s'agit de microprocesseurs utilisés en technologie informatique. On a par conséquent imaginé des socles de connexion qui peuvent être soudés sur les pistes d'une carte de circuit imprimé en lieu et place du circuit intégré. Ces socles de connexion sont prévus de manière à ce qu'un circuit intégré puisse être enfiché et retiré ou remplacé aisément et à n'importe quel moment. En particulier, un but de ces socles est de permettre le remplacement d'un circuit intégré comportant un grand nombre de pattes sans risque de pliage des pattes ou de destruction des pistes ou des autres composants du circuit imprimé lors du dessoudage. Les circuits de type Pin Grid Array (PGA) tendent à se répandre de plus en plus à côté des circuits traditionnels de type PLCC. Des socles de montage adaptés aux circuits PGA comportent un grand nombre de tiges de contact disposées de la même manière que les connecteurs du circuit intégré. Une extrémité des tiges de contact est prévue pour être insérée et soudée dans le masque de trou du circuit imprimé tandis que l'autre extrémité est configurée sous forme de connecteur femelle muni d'un clip et apte à recevoir et à établir un contact électrique avec le connecteur correspondant du circuit intégré. Ce type de socle de montage nécessite malheureusement une force considérable pour insérer et retirer des circuits intégrés comportant un grand nombre de pattes. On risque ainsi d'endommager le circuit intégré. De surcroît, le centrage du circuit au-dessus du socle n'est pas toujours aisé, en sorte que les pattes du circuit intégré peuvent se plier ou même se casser si l'on essaie de l'insérer alors qu'il est mal centré. Le problème de la connexion se pose également avec des circuits montés en surface, selon la technologie dite SMD. On connaît par exemple des circuits dont les pattes sont disposées sous forme de matrice (Grid Array), les pattes présentant une forme de portion de sphère, de préférence de demi-sphère. Cette configuration est connue sous la dénomination Ball Grid Array (BGA), ou, chez Motorola, OMPAC (Overmold Plastic Pad Array Carrier). Elle est décrite par exemple dans la revue allemande Megalink, N DEG 13-1995, respectivement 17-1995, dans une série d'articles par Bernard Schuch intitulés "Ball Grid Arrays (1)", respectivement "Ball Grid Arrays (2)". Les pattes de ces circuits intégrés sont directement soudées avec les surfaces de contact du circuit imprimé. Il est très difficile ensuite de retirer et de remplacer un circuit intégré, en cas par exemple de défaut, sans risquer la destruction du circuit imprimé. Le taux de déchet de tels circuits imprimés qui ne peuvent ensuite plus être utilisés est par conséquent important. D'autres types de configuration de connecteurs pour circuits intégrés ont encore été imaginés. Les circuits de type Column Grid Array (CGA) sont similaires aux circuits BGA, mais comportent des pattes en forme de colonnettes plutôt qu'en forme de section de sphère. On connaît aussi les circuits de type Land Grid Array (LGA) ou d'autres encore dans lesquels le problème du montage sur le circuit imprimé se pose de manière similaire. Un but de la présente invention est de proposer un socle de connexion permettant de fixer de manière amovible deux composants électriques comportant chacun une pluralité d'éléments de connexion, notamment, mais pas exclusivement, de monter un circuit intégré, par exemple de l'un des types ci-dessus, de manière amovible sur une plaque de circuit imprimé. Un contact fiable doit être garanti même lorsque le nombre de pattes de connexion est très grand, et la force à appliquer pour insérer ou retirer le circuit doit être suffisamment réduite pour exclure tout risque de destruction du circuit intégré. Un autre but de l'invention est de garantir un contact électrique de bonne qualité et homogène avec toutes les broches du socle. Selon un autre but de l'invention, les dimensions et en particulier l'épaisseur du socle doivent être aussi réduites que possible afin de permettre son utilisation également dans des dispositifs miniaturisés. Selon un autre but de l'invention, la construction doit être simplifiée ou optimisée pour permettre une production à un coût moindre, notamment en cas de production en grandes séries. Un autre but de l'invention est de proposer un socle permettant d'effectuer des connexions carte-à-carte entre différents circuits imprimés. Par la suite, à chaque fois qu'il sera question de composant électrique inséré sur le socle, il faudra donc généraliser au cas où le composant électrique est lui-même constitué par une seconde plaque de circuit imprimé. De la même façon, chaque fois qu'il sera question de pattes du composant électrique, il faudra comprendre que dans le cas où ledit composant est constitué par une circuit imprimé, on entend également par pattes les pistes de ce circuit imprimé. Ces buts sont atteints selon l'invention au moyen d'un socle permettant de fixer de manière amovible deux composants électriques comportant une pluralité d'éléments de connexion, comprenant un support destiné à être placé entre lesdits deux composants électriques et muni d'une pluralité d'ouvertures traversantes disposées de la même façon que lesdits éléments de connexion et une pluralité de broches conductrices s'étendant de manière sensiblement perpendiculaire au support, une extrémité de chaque broche étant destinée à être mise en contact électrique avec au moins un élément de connexion d'un des deux composants électriques tandis que l'autre extrémité est destinée à être mise en contact électrique avec un élément de connexion de l'autre des deux composants électriques, une desdites broches étant disposée dans chacune desdites ouvertures traversantes. Les broches sont maintenues par les parois latérales des ouvertures traversantes de manière à leur permettre un déplacement longitudinal. Le socle comporte en outre des moyens d'appui d'un des deux composants électriques contre l'autre des deux composants électriques. Aucun moyens particuliers ne sont prévus pour maintenir longitudinalement les broches insérées dans les ouvertures de manière très fixe, en sorte que l'épaisseur du socle peut être minimisée. Les broches sont maintenues dans les trous soit par des butées limitant le déplacement sans l'empêcher totalement, soit par frottement sur les surfaces latérales par exemple. Dans le cas où un élément compressible électriquement conducteur, par exemple un ressort spiral, est prévu de chaque côté de chaque broche, la force de chaque ressort peut être équilibrée par déplacement longitudinal de la broche dans l'ouverture, garantissant ainsi une pression des ressorts homogène sur les pattes du circuit intégré (ou sur les pistes de l'autre circuit imprimé en cas de connexion carte-à-carte) et sur les pistes du circuit imprimé et donc un contact électrique amélioré. Les broches peuvent être constituées par un élément allongé sous forme de tige et de préférence en une seule pièce. Dans une variante, les broches sont constituées par un ressort spiral lui-même compressible. Comme déjà indiqué, l'invention est particulièrement adaptée pour un socle destiné à loger un circuit intégré, mais peut aussi convenir pour des socles aptes à recevoir n'importe quel type de composant électrique ayant une disposition des pattes similaires. L'invention est en outre parfaitement adaptée à des constructions de type "flip-chips" ou à l'interconnexion entre deux plaques de circuit imprimé. La présente invention sera mieux comprise à l'aide des variantes de réalisations décrites ci-après à titre d'exemple et illustrées par les figures qui montrent: La fig. 1 une vue latérale d'une première variante de socle sur lequel le circuit intégré est maintenu au moyen de quatre vis latérales. La fig. 2 une vue de dessus de la première variante de socle. La fig. 3 un agrandissement d'une portion du socle désignée par III sur la fig. 1. La fig. 4 un agrandissement d'une portion du socle désignée par IV sur la fig. III et correspondant à une seule broche à travers un socle. Les fig. 5 à 14 des agrandissements de la même portion du socle selon diverses variantes de l'invention. La fig. 15 un agrandissement de la même portion du socle dans une variante adaptée aux circuits de type Ball Grid Array, dans laquelle le centrage du circuit intégré est assuré par des moyens autres que les ouvertures traversantes dans le socle. La fig. 16 un agrandissement de la même portion du socle dans une variante adaptée aux circuits de type Column Grid Array. La fig. 17 un agrandissement de la même portion du socle dans une variante adaptée aux circuits de type Land Grid Array. La fig. 18 un agrandissement de la portion du socle correspondant à celle représentée sur la fig. 3, dans une variante de l'invention utilisant une natte élastique. La fig. 19 un agrandissement d'une portion du socle désignée par XIX sur la fig. 18 et correspondant à une seule broche à travers le socle dans une variante comportant une natte élastique utilisée comme élément compressible. La fig. 20 une vue de dessus d'un socle selon la présente invention dans lequel les moyens d'appui du composant électrique sont constitués par un ressort. La fig. 21 un agrandissement d'une portion d'un socle selon la présente invention dans lequel les moyens d'appui du composant électrique sont constitués par des plaques de maintien et des vis. La fig. 22 un agrandissement d'une portion d'un socle selon la présente invention dans lequel les moyens d'appui du composant électrique sont constitués par un cadre de maintien. La fig. 23 une vue de dessus d'un socle selon la présente invention dans lequel les moyens d'appui du composant électrique sont constitués par un radiateur vissé au-dessus du circuit intégré. La fig. 24 une coupe à travers une portion d'un socle selon la variante de la fig. 23. La fig. 25 une vue latérale d'une portion d'un socle sur lequel le composant électrique est maintenu par un ressort clip. La fig. 26 une vue de dessus d'un socle selon la variante de la fig. 25. La fig. 27 une vue latérale d'un socle selon la présente invention sur lequel le composant électrique est maintenu par un dispositif à Ball lonnette auto-bloquant (cam-lock). La fig. 28 une vue partielle et de dessus d'un socle selon la fig. 27. La fig. 29 une coupe à travers une portion de socle avec une seule broche, la broche étant maintenue à l'intérieur de l'ouverture par deux plaques coulissantes. La fig. 30 une coupe à travers une portion de socle avec une seule broche, la broche étant du type ressort spiral et maintenue à l'intérieur de l'ouverture par deux plaques coulissantes. La fig. 31 une coupe à travers une portion de socle avec une seule broche, la broche étant soudée sur le circuit imprimé et maintenue à l'intérieur de l'ouverture par deux plaques coulissantes, le socle pouvant être retiré en écartant les plaques coulissantes pour vérifier l'état des soudures. La fig. 32 une section à travers un goujon permettant de centrer et de positionner mutuellement plusieurs plaques constituant le support du socle, le goujon traversant le circuit imprimé. La fig. 33 une section à travers un goujon permettant de centrer et de positionner mutuellement plusieurs plaques constituant le support du socle, le goujon étant soudé sur le circuit imprimé. Les fig. 1 à 4 illustrent une première variante de socle. Le composant électrique 1, par exemple un circuit intégré, comporte un certain nombre de pattes 6 sur sa face inférieure proche du circuit imprimé 2. Les pattes sont disposées selon une matrice (Grid Array) occupant pratiquement toute la surface inférieure du circuit intégré 1. Selon le composant, la matrice peut aussi se réduire à une ou plusieurs matrices. Dans l'exemple représenté, les pattes 6 présentent la forme d'une portion de sphère, plus particulièrement d'une demi-sphère. Cette disposition et cette forme des pattes sont connues sous la dénomination anglo-saxonne de Ball Grid Array (BGA). Comme nous le verrons plus loin, l'invention s'applique aussi à des socles destinés à loger des circuits d'autre type, par exemple de type Column Grid Array (CGA), Land Grid Array (LGA), flip-chip ou à des liaisons carte-à-carte. Il n'est naturellement pas indispensable que les pattes soient réparties sur toute la surface inférieure du circuit intégré; des variantes peuvent facilement être imaginées par l'homme du métier pour des circuits dont la face inférieure comporte une ou plusieurs régions dépourvues de pattes, ou pour une disposition des pattes sur deux colonnes, selon un motif en croix, etc. Le socle comporte un support 7 au moins partiellement plat maintenu entre le circuit imprimé 2 et le composant électrique 1. Ce support est par exemple composé par une plaque d'époxy ou de matériau thermoplastique, et peut être obtenu soit par des opérations de découpage et d'usinage à partir d'une plaque, soit par moulage. Il est traversé par une pluralité d'ouvertures 13 disposées sous forme de matrice correspondant à la matrice de répartition des pattes 6 du circuit intégré 1. Une broche 3 électriquement conductrice est disposée à l'intérieur de chaque ouverture 13. Sur les fig. 3 et 4, ces broches traversent le support 7 et dépassent sous la surface inférieure du socle. Une butée 30 limite la profondeur de pénétration des broches 3 à l'intérieur des ouvertures 13. L'extrémité inférieure de ces broches est sensiblement plate, de manière à pouvoir être soudée sur les pistes 8 d'un circuit imprimé 2. Ce type de montage est généralement connu sous le nom de montage de pièces en surface (SMD: Surface Mounted Device). Le circuit 1 est posé par-dessus le support plat 7 de manière à ce que ses pattes pénètrent légèrement à l'intérieur des ouvertures correspondantes 13. Les surfaces latérales de l'extrémité supérieure 14 des ouvertures 13 permettent de guider et de positionner avec précision le circuit intégré 1 au-dessus du socle. Nous verrons plus loin que le circuit intégré 1, en particulier s'il est de type LGA, peut aussi être centré avec d'autres moyens, par exemple avec un cadre de centrage. Un interstice 9 est ménagé entre l'extrémité supérieure des broches 3 et la patte de connexion 6 correspondante du composant électrique monté. Chaque interstice est court-circuité par un ressort spiral métallique 4, électriquement conducteur, de manière à permettre un contact électrique entre chaque broche 3 et la patte de connexion 6 correspondante du composant électrique monté. L'extrémité supérieure de chaque broche est aménagée de manière à retenir le ressort dans l'ouverture 13 même lorsque le circuit 1 est retiré du socle. Les ressorts 4 sont légèrement comprimés lorsque le circuit intégré est en place et garantissent ainsi un contact électrique de très bonne qualité, même lorsque les pattes 6 et/ou les broches 3 présentent des longueurs légèrement différentes en raison d'irrégularités de fabrication ou d'usure. La force nécessaire pour insérer le circuit intégré 1 sur le socle correspond seulement à la force nécessaire pour comprimer les ressorts 4. Comme il n'y a pas de frottement axial entre les pattes 6 et les surfaces latérales des ouvertures 13, cette force est très limitée, excluant ainsi tout risque de pliage ou de cassure de pattes. Des moyens d'appui 16 du circuit intégré contre les broches sont prévus afin de garantir un contact parfait et homogène entre toutes les pattes 6 du circuit 1 et les broches 3 correspondantes. Sur les fig. 1 à 3, ces moyens d'appui 16 sont constitués par quatre éléments d'appui 18, chaque élément 18 appuyant sensiblement sur le milieu d'une des faces du circuit 1. Chaque élément 18 est traversé par une vis de maintien 23 engagée dans une ouverture du support 7 prévue à cet effet. La vis de maintien 23 traverse en outre une colonnette 24 dont l'extrémité inférieure vient en appui contre le support 7 tandis qu'une plaquette 25 est insérée entre son extrémité supérieure et la tête de la vis 23. La plaquette 25 comporte un coude 17 qui s'étend par dessus la face supérieure du circuit 1. Lorsque la vis est suffisamment engagée dans le support 7, l'extrémité du coude 17 vient s'appuyer contre la face supérieure du circuit 1 qui est de cette façon pressé contre le support 7. Un réglage adapté des quatre vis 23 permet d'exercer une pression égale sur le milieu de chacun des côtés du circuit intégré 1, et ainsi de garantir un contact homogène entre toutes les pattes 6 et les broches associées 3. Un marquage 22, constitué sur la fig. 2 par un angle coupé du support 7, correspond à un marquage équivalent 27 sur le circuit 1 et permet d'orienter le circuit 1 lorsqu'il est placé sur le socle. Sur les fig. 3 et 4 les broches 3 sont fixées à l'intérieur des ouvertures 13 de manière à exclure toute possibilité de déplacement longitudinal. Des butées 30 et des nervures 31 sont prévus expressément à cet effet. Une telle fixation rigide empêchant tout déplacement n'est cependant pas toujours souhaitable. Lorsque la longueur des broches 3 n'est pas rigoureusement uniforme, suite par exemple aux tolérances d'usinage, il peut être préférable d'avoir des broches aptes à se déplacer légèrement à l'intérieur des ouvertures, de manière à répartir les erreurs éventuelles entre l'extrémité inférieure et l'extrémité supérieure de la broche. En outre, les nervures 31 sur chaque broche 3 provoquent des tensions dans le support de socle 7, et éventuellement même des déformations ou des cintrages. Il est donc nécessaire de renforcer le support de socle 7 en lui donnant une certaine épaisseur, ce qui va à l'encontre du but de l'invention qui est de minimiser l'épaisseur. Des opérations d'usinage spécifiques doivent en outre être prévues pour fabriquer ces nervures 31 et ces butées 30. Selon la présente invention, les broches 3 ne sont pas bloquées longitudinalement à l'intérieur des ouvertures 13, mais seulement maintenue de manière lâche et molle à l'intérieur des ouvertures, de manière à pouvoir éventuellement se déplacer légèrement. Même si les broches ne peuvent pas véritablement se déplacer facilement en raison du frottement contre les parois des ouvertures 13, du moins rien n'est prévu expressément pour les bloquer longitudinalement. Par ailleurs, il est entendu que les broches 3 ne sont mobiles que tant que le socle n'est pas fixé sur le circuit imprimé et qu'aucun circuit intégré n'est inséré sur le socle. Les fig. 5 à 14 illustrent différents exemples de broches 3 maintenues de manière lâche à l'intérieur d'ouvertures 13, correspondant à différentes variantes de la présente invention pouvant être facilement adaptées à un socle tel que celui décrit dans les fig. 1 à 3. Sur la variante de la fig. 5, la patte 6 du circuit intégré 1 est en contact direct avec la broche 3 correspondante, aucun interstice 9 ni aucun élément compressible 4 n'étant prévus entre la patte 6 et l'extrémité supérieure de la broche. Un interstice 41 est toutefois ménagé entre l'extrémité inférieure de la broche 3 et la piste correspondante 8 du circuit imprimé 2. L'interstice 41 est court-circuité par un ressort 40 qui établit un contact électrique entre la broche 3 et la piste 8 sur le circuit imprimé 2. La broche 3 n'est pas fixée longitudinalement dans l'ouverture 13, mais est au contraire apte à se déplacer légèrement. L'ampleur du déplacement est limitée par deux saillies 42, respectivement 43, ménagées à l'extrémité supérieure, respectivement inférieure, de la broche 3 et par un décrochement 45 ménagé dans l'ouverture 13. Lorsque le socle est monté sur le circuit imprimé 2 mais qu'aucun circuit intégré n'est installé dans le socle, le ressort 40 fait ressortir la broche 3 hors de l'ouverture 13, la saillie 43 étant dans ce cas appuyée contre le décrochement 45. Lorsque le circuit intégré 1 est inséré et appuyé contre le socle 7 par des moyens d'appui non représentés, par exemple du type de ceux illustrés sur les fig. 1 à 3, la broche 3 redescend en comprimant le ressort, de préférence jusqu'à ce que la saillie 42 ménagée sur la broche vienne en appui contre la surface supérieure du socle 7. Le ressort 40 exerce une pression suffisante sur la broche 3 pour garantir un contact de bonne qualité entre la broche 3 et la patte 6 correspondante, même si les pattes 6 n'ont pas toutes rigoureusement la même longueur ou si l'épaisseur du socle 7 n'est pas rigoureusement constante. Sur la variante de la fig. 6, la broche 3 est en contact direct avec la piste 8 du circuit imprimé 2. Aucun interstice 41 ni aucun élément compressible 40 n'est prévu entre l'extrémité inférieure de la broche et le circuit imprimé. Par contre, de la même manière que dans la variante de la fig. 4 déjà décrite dans la demande de brevet mentionnée ci-dessus, un interstice 9 est ménagé entre l'extrémité supérieure de la broche 3 et la patte correspondante 6 du circuit intégré, cet interstice étant court-circuité par un élément compressible électriquement conducteur, ici par un ressort spiral métallique 4. Les surfaces latérales de l'extrémité supérieure 14 de l'ouverture 13 servent de guidage permettant de centrer avec précision le circuit 1 au-dessus du socle, de la façon indiquée ci-dessus. La broche 3 n'est pas fixe à l'intérieur de l'ouverture 13, mais peut se déplacer légèrement. Une saillie supérieure 42, respectivement une saillie inférieure 43 collaborent avec une butée supérieure 44, respectivement avec une butée inférieure 45, pour limiter l'ampleur du déplacement possible de la broche 3 à l'intérieur de l'ouverture et éviter par exemple que la broche ne puisse sortir de l'ouverture. Nous verrons ci-dessous d'autres moyens possibles pour limiter le déplacement possible des broches 3. Avant que le circuit intégré 1 ne soit inséré dans le socle, la broche 3 flotte donc plus ou moins librement dans l'ouverture 13. Lorsque le circuit intégré est inséré 1 dans le socle et appuyé contre le support 7 par des moyens d'appui quelconques non représentés sur cette figure, la broche 3 vient s'appuyer directement contre la piste 8 correspondante. La pression d'appui est donnée par le ressort 4 qui est compressé avec une force suffisante pour garantir un contact de bonne qualité entre la broche 3 et la piste 8 correspondante, et entre la broche 3 et la patte 6. Même lorsque les broches 3 ou les ouvertures 13 n'ont pas toutes rigoureusement la même longueur, un contact électrique de très bonne qualité peut de cette manière être effectué entre toutes les broches et les pattes et les pistes correspondantes. Dans une variante de l'invention, les broches 3 peuvent aussi être soudées aux pistes 8 correspondantes du circuit imprimé 2. Dans ce cas, les broches 3 ne sont naturellement mobiles que tant que le socle n'est pas monté sur le circuit imprimé 2. Sur la variante de la fig. 7, un interstice 9 est ménagé entre l'extrémité supérieure de la broche 3 et la patte de connexion 6 correspondante. De la même façon, un interstice 41 est ménagé entre l'extrémité inférieure de la broche 3 et la piste correspondante 8 du circuit imprimé 2. Comme ci-dessus, l'interstice 9 est court-circuité par un ressort spiral métallique électriquement conducteur 4, de manière à permettre un contact électrique entre la broche 3 et la patte de connexion 6 correspondante du composant électrique monté. L'interstice 41 est court-circuité par un ressort 40 qui établit un contact électrique entre la broche 3 et la piste 8 sur le circuit imprimé 2. Sur la fig. 7, les ressorts 4 et 40 sont représentés avec des diamètres et des longueurs identiques. On peut cependant préférer avoir des ressorts de diamètre et/ou de longueur différente. A nouveau, la broche 3 n'est pas totalement fixe à l'intérieur de l'ouverture 13, mais peut se déplacer légèrement, l'amplitude du déplacement possible étant limitée par des butées 44, respectivement 45, collaborant avec des saillies 42, respectivement 43. Un contact électrique optimal peut être difficile à obtenir avec des ressorts spiraux de type 4 ou 40. En particulier, le contact risque d'être de moindre qualité si le ressort 4 présente une dernière spire du côté de la patte 6 du circuit intégré très inclinée au lieu d'être sensiblement horizontale. Dans ce cas, le contact risque de ne s'établir qu'entre une portion réduite de la dernière spire et la broche 6. L'extrémité du ressort 4 peut en outre s'abîmer en cas d'insertion et d'extraction répétée de circuit intégré dans le socle. Le problème se pose de façon similaire pour le contact entre le ressort 40 et la piste 8. La variante illustrée par la fig. 8 permet de résoudre ce problème au moyen de plaquettes de contact 46 et 47. La plaquette de contact supérieure 46 comporte une surface supérieure sensiblement plane ou concave adaptée de manière à garantir un contact optimal avec la patte 6. La surface inférieure de la plaquette 46 comporte de préférence un ergot (non référencé) inséré à l'intérieur du ressort spiral 4, de manière à garantir également un contact électrique suffisant et un maintien de la plaquette dans le ressort. La plaquette peut aussi être soudée ou liée solidairement de n'importe quelle manière au ressort 4, 40. La plaquette de contact inférieure 47 peut être du même type que la plaquette 46 ou être conçue spécialement pour faciliter le contact et le soudage avec la surface plane de la piste 8 du circuit intégré 2. Il est naturellement aussi possible selon les besoins de n'utiliser qu'une plaquette de contact inférieure 47, comme illustré sur la fig. 9, ou qu'une plaquette de contact supérieure 46, comme illustré sur la fig. 10. L'homme du métier verra immédiatement que des plaquettes de contact inférieures 47 peuvent aussi être utilisées avec la variante de l'invention illustrée par la fig. 5, et que des plaquettes de contact supérieures 48 peuvent aussi être utilisées avec la variante de l'invention illustrée par la fig. 6. Dans les variantes précédentes, les broches en métal 3 peuvent être enfilées par exemple en les forçant dans le support 7 réalisé par exemple en plastique. Nous verrons plus loin que le socle 7 peut aussi être constitué de plusieurs plaques superposées aptes à coulisser les unes par rapport aux autres. Dans ce cas, il est possible d'enfiler les broches 3 dans le support 7 en démontant le socle 7 en faisant coulisser les plaques de la manière appropriée. Les fig. 11 à 14 illustrent quatre variantes de l'invention dans lesquelles la broche de contact 3 est constituée par un ressort spiral 3'. Hormis cet aspect, la variante de la fig. 11 correspond à la variante de la fig. 7. La broche 3' est constituée par un ressort spiral de diamètre différent de celui des ressorts 4, 40 effectuant le contact électrique avec la patte 6, respectivement avec la piste 8 du circuit imprimé. L'ouverture traversante 13 à travers le socle présente une gorge annulaire peu profonde définissant deux butées 44 et 45. Le ressort spiral 3 min peut être inséré par déformation dans cette gorge qui limite ensuite son déplacement longitudinal. A nouveau, le ressort 3 min peut également être inséré en démontant le socle 7 ou en faisant coulisser les plaques constituant le socle 7 de la manière appropriée, comme on le verra plus loin. Il est aussi possible de ne pas prévoir de gorge ni de butées 44, 45, le ressort spiral 3 min pouvant être maintenu dans l'ouverture 13 par frottement latéral et par sa tendance à l'écartement. Le ressort spiral 4, la broche 3 min et le ressort spiral 40 peuvent être constitués par un seul ressort de diamètre variable le long de sa longueur. Il est aussi possible de réaliser ces trois éléments séparément, de les souder ou de les joindre d'une autre manière, puis de les insérer une fois ainsi rendus solidaires dans l'ouverture 13. Enfin, pour optimiser le contact entre la broche 3 min et les ressorts spiraux 4 et 40, particulièrement lorsque ces éléments ne sont pas constitués par un seul élément, on pourrait placer un élément de liaison non représenté assurant une liaison optimale entre ces différents ressorts. De la même façon que ci-dessus, on constate que la position de la broche 3 min n'est pas fixe à l'intérieur de l'ouverture 13, mais qu'au contraire celle-ci peut dans une certaine mesure se déplacer et égaliser la pression de la broche avec la patte 6 et avec la piste 8, même en cas d'inégalités d'épaisseur. Les fig. 12, 13 et 14 illustrent des variantes de la fig. 11 dans laquelle des plaquettes de contact 46 et 47 sont prévues pour assurer un meilleur contact avec la patte 6 et/ou avec la piste 8 et pour limiter le risque d'usure ou d'endommagement de l'extrémité des ressorts spiral 4 et 40. La fig. 15 illustre une variante de l'invention dérivée de la variante illustrée par la fig. 5. Les éléments identiques ayant la même numérotation, leur description ne sera pas reprise. En comparant ces deux figures, on constate qu'une plaquette 48 est rapportée à l'extrémité supérieure de la broche 3. La forme et/ou le matériau de la plaquette 48 sont choisis de manière à assurer le meilleur contact électrique possible entre la broche 3 et la patte 6 correspondante du circuit intégré 1. La plaquette 48 peut aussi être constituée par un revêtement en or ou en argent de l'extrémité supérieure de la broche 3. La forme concave de la plaquette 48 permet en outre de centrer facilement et avec précision le circuit 1 au-dessus du socle. Sur cet exemple, le circuit est du type BGA (Ball Grid Array); il est évident que la forme de la plaquette 48 sera différente si le circuit est d'un autre type, par exemple CGA (Column Grid Array) ou LGA (Land Grid Array). Le support 7 du socle est réalisé par deux couches 50, 51 superposées, sur lesquelles est juxtaposé un cadre de centrage 49 permettant de faciliter l'orientation et le centrage du circuit intégré 1. Les couches 50 et 51 ainsi que le cadre de centrage 49 sont reliés par plusieurs chevilles de positionnement 90. Les plaques peuvent être dans les mêmes matériaux ou dans des matériaux différents; nous verrons plus loin une variante dans laquelle les plaques 50 et 51 peuvent coulisser l'une par rapport à l'autre. Grâce aux chevilles de positionnement 90, au nombre de deux au minimum, suffisamment espacées et traversant chaque couche, il est facile d'aligner les couches 49, 50, 51 avec une précision optimale. Le circuit intégré est centré par rapport aux broches 3 soit en appuyant le boîtier du circuit 1 contre le cadre de centrage 49, ou en appuyant les pattes externes 6 du circuit intégré 1 contre le cadre 49. Il est aussi possible de prévoir un cadre de centrage 49 en escalier, la partie inférieure de l'escalier venant en appui contre les pattes externes 6 du circuit tandis que la partie supérieure de l'escalier vient en appui contre le boîtier du circuit 1. La fig. 16 illustre une variante de l'invention plus spécifiquement adaptée à des circuits de type CGA (Column Grid Array). Par rapport aux circuits de type BGA, les circuits de type CGA se distinguent par des pattes 6 min réalisées sous formes de petites colonnes, par exemple d'environ 2 mm de hauteur. La partie inférieure de la fig. 16 est tout à fait identique à la partie inférieure de la fig. 6 et sa description n'est donc pas reprise ici. Un cadre d'écartement 80 est placé sur le support 7. Un cadre à douilles 81 est à son tour juxtaposé par-dessus le cadre d'écartement 80. Le cadre à douilles 81 est percé par des ouvertures 84 dont le nombre et la disposition correspondent à ceux des pattes 6 min du circuit intégré 1 et des broches 3 du socle. Une douille métallique 83 est logée dans chaque ouverture 84. La forme externe de la douille 83 est prévue de manière à pouvoir être forcée dans l'ouverture 84 correspondante et à ne pas pouvoir en ressortir facilement. La forme interne de la douille permet de loger une patte 6 min en forme de colonne qui peut y pénétrer facilement et sans forçage. Une ouverture 85 est ménagée dans le fond de la douille 83 qui permet à l'air de sortir lorsque la patte 6' est enfilée. Un cadre de centrage 82 est juxtaposé par-dessus le cadre à douilles 81 et permet de positionner et de centrer aisément le circuit intégré 1 au dessus du socle. Les douilles 83 fournissent un appui aux pattes 6 min pour éviter qu'elles ne se plient, particulièrement lorsqu'elles sont longues ou faites d'un métal plutôt mou. Lorsque toutefois les colonnes 6 min sont plus courtes ou risquent moins de se plier, les douilles 6 min peuvent être omises. Dans ce cas, des socles similaires aux socles pour circuits BGA peuvent aussi être utilisés avec des circuits CGA, en utilisant le cas échéant des cadres d'écartement supplémentaires ou en adaptant la forme des extrémités supérieures des broches 3 ou des éléments compressibles supérieurs 4. L'homme du métier comprendra immédiatement que des cadres à douille 81 pour circuits de type CGA, décrits ici uniquement en relation avec la fig. 16, peuvent aussi être placés sur n'importe quel socle pour circuit BGA décrit notamment en relation avec les fig. 5 à 15 ou 29 à 31, et permettent ainsi d'adapter n'importe lequel de ces socles à des circuits CGA. La fig. 17 illustre une variante de l'invention plus spécifiquement adaptée à des circuits de type LGA (Land Grid Array). Par rapport aux circuits de type BGA ou CGA, les circuits de type LGA se distinguent par des pattes 6 min min presque plates, réalisées sous formes de petites pastilles directement sous la surface inférieure du circuit intégré 1. Dans ce cas, la connexion électrique entre la broche 3 et la patte 6 min min du circuit LGA est effectuée de la même façon que la connexion électrique entre la broche 3 et la piste 8 du circuit imprimé 2. La fig. 17 illustre une variante de socle pour circuit LGA correspondant à la variante de socle pour circuit BGA de la fig. 7. Par rapport à cette figure, le diamètre et l'inclinaison de l'extrémité du ressort 4 sont adaptés pour garantir un contact électrique optimal avec la surface plate de la patte 6 min min . L'homme du métier comprendra immédiatement que n'importe quel socle pour circuit BGA décrit en relation notamment avec les fig. 5 à 15 peut aussi être adapté facilement pour loger des circuits de type LGA. Dans le cas où le socle est utilisé pour des liaisons carte-à-carte entre deux cartes de circuit imprimés, une configuration similaire du socle similaire à celle de la fig. 17 sera adoptée, les pattes 6 min min étant dans ce cas remplacées par les pistes à connecter sur le second circuit imprimé. Les fig. 18 et 19 illustrent une variante de l'invention dans laquelle l'élément compressible électriquement conducteur inséré dans l'intervalle 9 entre la broche 3 et la patte 6 correspondante du circuit intégré 1 est constitué par une natte 5 élastique. La natte est de préférence constituée de caoutchouc siliconné isolant électriquement et possède de préférence une épaisseur de 0,3 jusqu'à 1 mm environ, voir davantage, ces valeurs étant données ici uniquement à titre d'illustration. Des fils métalliques 10, de préférence des fils dorés, sont intégrés dans la natte. Les fils sont disposés sensiblement perpendiculairement au plan de la natte, à 0,05 jusqu'à 0,1 mm les uns des autres environ, et tous coupés à fleur de la surface supérieure et de la surface inférieure de la natte. Pour réduire le prix de la natte, et selon la taille des pattes 6 et des broches 3, il est possible le cas échéant d'avoir des fils 10 beaucoup plus espacés dans la natte 5. De telles nattes sont commercialisées par la société japonaise SHIN-ETSU par exemple. Le support de socle 7 est formé de deux plaques superposées 33 et 34 entre lesquelles est disposée la natte compressible 5. Les plaques 33 et 34 ainsi que la natte sont fixées mutuellement par des moyens appropriés non représentés; la natte 5 est suffisamment grande pour s'étendre par-dessus toutes les ouvertures 13. Les broches 3 sont insérées au-dessous de la natte dans les ouvertures 13 à travers la plaque inférieure 33 et peuvent légèrement se déplacer longitudinalement dans ces ouvertures. L'extrémité inférieure des broches 3 est mise en contact électrique avec les pistes 8 correspondantes par l'intermédiaire d'un ressort spiral 40, comme pour la variante illustrée par la fig. 5. Des moyens de butée peuvent être prévus pour empêcher que la broche 3 ne puisse sortir par l'extrémité inférieure des ouvertures 13. L'extrémité supérieure des broches 3 mis en contact avec la natte 5 est conçu pour être mis en contact avec le plus grand nombre possible de fils métalliques 10 dans la natte, et de manière à pouvoir pénétrer légèrement dans la masse élastique de la natte. Sur la fig. 19, l'extrémité de la broche 3 est à cet effet munie de plusieurs dents 12 disposées en couronne. D'autres configurations sont aussi possibles, par exemple une extrémité des broches 3 concave présentant une surface de contact circulaire avec la natte 5. Les pattes 6 du circuit intégré 1 sont insérées dans les ouvertures 13 ménagées dans la plaque supérieure 34, les surfaces latérales de ces ouvertures permettant de guider et de centrer le circuit intégré au-dessus du socle. La plaque supérieure 34 n'ayant pas d'autres fonctions que ce centrage, elle peut être d'épaisseur plus faible que la plaque inférieure 33. Pour des circuits de type LGA, un centrage par les ouvertures 13 n'est pas possible; dans ce cas, d'autres moyens de centrage doivent être prévus, et on peut alors renoncer complètement à la plaque supérieure 34. Le cas échéant, on peut aussi y renoncer pour des circuits BGA, CGA ou flip-chip. Un contact électrique entre chaque patte de contact 6 et la broche correspondante 3 est établi lorsque le circuit 1 est pressé contre le socle grâce aux moyens d'appui déjà évoqués. Au moins un fil, de préférence toutefois une multitude de fils établissent alors un contact électrique fiable à travers la natte 5 comprimée. Même si, suite par exemple à une utilisation répétée, la natte 5 n'a pas la même épaisseur dans toutes les ouvertures 13, la broche 3 n'est pas fixée fermement à l'intérieur des ouvertures. Un certain jeu permet de cette manière de compenser les irrégularités possibles et d'assurer ainsi une pression suffisante dans chaque ouverture 13 entre la broche 3 et la natte 5. Pour ne pas alourdir la description, l'utilisation d'une natte 5 comme élément compressible remplaçant le ressort spiral 4 n'a été illustrée et décrite ici que dans une configuration correspondante à celle de la fig. 7; l'homme du métier comprendra toutefois qu'il est aussi possible d'utiliser des nattes similaires pour remplacer n'importe quel ressort 4 ou 40 dans n'importe laquelle des configurations décrites en relation avec les fig. 5 à 15 ou 29 à 31. En particulier, il est également parfaitement possible de remplacer les ressorts spiraux 4 et 40 dans les variantes des fig. 11 à 14 par une natte compressible, en conservant un ressort spiral 3 min comme broche entre les deux nattes. A cet effet, il peut être préférable de modifier les deux extrémités du ressort spiral 3 min , ou de prévoir une pièce d'adaptation à chaque extrémité, pour garantir un excellent contact avec les fils 10 à l'intérieur de la natte. La fig. 20 illustre une variante des moyens d'appui du composant électrique 1 contre les broches 6 du socle. Dans cette variante, les moyens d'appui sont constitués par un ressort 17 de forme approximativement polygonale, par exemple rectangulaire ou carrée. A l'état libre, le ressort 17 est constitué par huit brins inclinés de 45 DEG environ par rapport à l'horizontale, l'inclinaison de deux brins successifs étant à chaque fois opposée. Lorsque le ressort est fixé, les angles supérieurs du ressort sont bloqués chacun sous la tête d'une vis de fixation 23. Le circuit intégré 1 est comprimé en quatre endroits contre le socle 7 par les points d'appui 28. En vissant ou dévissant plus ou moins les vis 23, on peut ajuster la pression exercée par le ressort 17. Il est évident que d'autres formes de ressort peuvent être choisies. Il est également possible de disposer le ressort différemment, par exemple en sorte qu'il n'appuie pas directement sur le circuit intégré 1, mais seulement par l'intermédiaire d'une pièce supplémentaire ou le cas échéant d'un radiateur de refroidissement. Une autre variante des moyen d'appui est illustrée par la fig. 21. Quatre éléments d'appui 18, dont un seul est représenté ici, sont prévus comme sur la variante de la fig. 1. Les vis de fixation 23 permettent d'exercer par l'intermédiaire d'une plaque de maintien 29 une pression sur la face supérieure du circuit intégré 1. L'intensité de la pression peut être ajustée en vissant ou en dévissant plus ou moins les vis 23. Des vis de réglage supplémentaires 19 engagées dans des trous filetés à travers la plaque de maintien 29 permettent d'ajuster la pression contre le dos du circuit 1 en de multiples endroits. On pourrait aussi renoncer aux vis d'ajustage 19 et n'utiliser que les vis de fixation 23 pour régler la pression. Une plaque ou un cadre de maintien unique peut être prévue au lieu d'éléments de maintien individuels. Sur la fig. 22, un cadre 35 sert d'élément de maintien exerçant une pression sur la face supérieure du circuit intégré 1. Ce cadre peut être en métal ou de préférence en matériau synthétique. Un autre cadre 36 au-dessus du support 7 permet de guider latéralement et de centrer parfaitement le circuit intégré 1 au-dessus du socle. Le cadre de centrage 36 est pincé et maintenu entre le support 7 et le circuit intégré 1. Des trous 37 sont prévus dans le cadre de centrage et alignés coaxialement avec des trous correspondants 38 dans le cadre de maintien 35. Des vis de fixation 39 traversent ces trous 37 et 38 et sont engagées dans un filetage prévu dans le support 7. Les cadres 35 et 36 permettent d'une part de faciliter le centrage du circuit intégré 1, d'autre part d'éviter une pression ou une éventuelle déformation du circuit intégré 1 lorsque les vis de fixation sont trop serrées. Il est également possible d'utiliser une plaque de maintien plutôt qu'un cadre 35. Dans ce cas, il est possible de fixer un radiateur sur la face supérieure de la plaque de maintien, ou de configurer la plaque elle-même comme un élément de radiateur. Une autre possibilité de maintenir et d'appuyer le circuit intégré 1 au-dessus du socle est illustrée sur les fig. 23 et 24. Une rondelle d'appui 67 est posée directement sur le circuit intégré. Cette rondelle est par exemple en métal et possède une bonne conductibilité thermique. Une plaque supplémentaire 63 est juxtaposée par-dessus la rondelle d'appui 67 et maintenue au-dessus du socle grâce à quatre colonnes 64 traversant des ouvertures 66 dans la plaque supplémentaire. Les colonnes 64 sont liées solidairement au support du socle 7 ou à la certe de circuit imprimé 2. La forme des têtes de colonnes 65 et celle des ouvertures 66 permet de retirer la plaque supplémentaire 63 en la faisant d'abord tourner légèrement dans le sens de la flèche c, jusqu'à ce que les têtes 65 soient en face d'élargissements prévus dans les ouvertures 66, puis en la soulevant. Le montage du circuit intégré 1 se fait de manière inverse en posant successivement le circuit intégré 1 au-dessus du socle, puis la rondelle d'appui 67 sur la face supérieure du circuit 1, puis en enfilant la plaque supplémentaire 63 par dessus les têtes de colonnes et en la faisant pivoter dans le sens opposé à la flèche c. Un cadre de centrage en matériau synthétique, non représenté, peut être prévu autour du circuit intégré 1 pour faciliter son positionnement. Un radiateur de refroidissement 60 comportant plusieurs ailettes 61 est ensuite vissé à travers une ouverture 62 au centre de la plaque supplémentaire 63. En le vissant, il vient s'appuyer contre la rondelle d'appui 67 qui exerce à son tour une pression sur la face supérieure du circuit intégré 1, maintenant ce dernier fermement appuyé au dessus des broches 3. Une autre possibilité de maintenir et d'appuyer le circuit intégré 1 au-dessus du socle est illustrée sur les fig. 25 et 26. Le socle 7 est muni de quatre colonnes 57, chaque colonne étant terminée par une tête 58 élargie. Le circuit intégré 1 correctement orienté entre ces quatre colonnes est maintenu par un ressort 59 coincé entre le circuit intégré 1 et les quatre têtes 58 de colonnes 57. Le ressort 59 n'est de préférence pas plan, mais ondulé de manière à comprimer efficacement les différentes de hauteur ou d'épaisseur éventuelles du socle 7, du circuit intégré 1 ou des colonnes 57. Les fig. 27 et 28 illustrent encore une autre possibilité de maintenir et d'appuyer le circuit intégré 1 au-dessus du socle. Une bague de maintien 70 collabore avec une pièce intermédiaire 71 pour bloquer le circuit intégré 1 et l'appuyer contre le support de socle 7. La pièce intermédiaire 71 est insérée sous le circuit intégré 1 et maintenue solidaire du socle par des moyens non représentés; elle comporte une assise proéminente 72 en quatre points. La pièce intermédiaire 71 est réalisée par injection; dans une variante, elle peut aussi être intégrée au support de socle 7. La bague de maintien 70 peut être enfilée par-dessus le circuit 1 et la pièce intermédiaire 71; en la faisant pivoter légèrement dans le sens de la flèche d, une surface d'appui inclinée 73 de la bague 70 vient se mettre en appui contre chaque assise proéminente 72. En faisant pivoter davantage la bague, la pression d'appui augmente tout d'abord avec le niveau de la surface 73, puis se relâche avec un déclic lorsque l'assise proéminente 72 a passé par-dessus le point supérieur de la surface d'appui inclinée 73. Ce type de maintien par bague ou par élément à ball lonnette auto-bloquant est connu sous le nom de "cam-lock". La bague de maintien 70 présente une grande ouverture centrale 74 permettant de voir la surface supérieure du composant électrique 1 et si nécessaire d'y fixer un radiateur ou un élément de refroidissement. D'autres configurations de la bague de maintien peuvent être aisément imaginées afin de faciliter la fixation d'un radiateur; par exemple, la bague de maintien auto-bloquante peut être remplacée par quatre pivots de maintien auto-bloquants permettant de fixer le circuit intégré au socle en quatre endroits tout en laissant accessible la plus grande partie possible de la surface supérieure du circuit intégré. Dans les exemples donnés ci-dessus, des moyens de type butée 44, 45 et saillies 42, 43 sont prévus pour retenir les broches à l'intérieur des ouvertures 13 et empêcher ainsi qu'elles ne puissent sortir lorsque le socle est retourné ou secoué par exemple. Ces moyens rendent la fabrication et le montage du socle plus compliqués, et peuvent en outre nécessiter une épaisseur du socle plus importante. Il est éventuellement possible de ne retenir les broches 3 ou 3 min que grâce au frottement contre les parois latérales des ouvertures 13; toutefois, le compromis est difficile à trouver entre un maintien suffisant et une mobilité nécessaire des broches. La fig. 29 illustre une variante de l'invention fonctionnant sans butées. Le support de socle 7 est formé dans cet exemple de deux plaques superposées 52 et 53 entre lesquelles sont disposées deux plaques plus fines 50 et 51. Les plaques 52 et 53 sont fixées mutuellement par des moyens appropriés, par exemple par des pinces ou par des vis ou des rivets ne traversant pas les plaques intermédiaires 50 et 51. Des ouvertures traversantes 13 sont ménagées à travers les quatre plaques 50 à 53 aux endroits correspondant aux pattes du circuit intégré. Une broche 3 est insérée dans chaque ouverture. Le contact électrique entre chaque broche 3 et la piste 8 correspondante, respectivement avec la patte correspondante du circuit intégré, est assuré par l'intermédiaire d'éléments compressibles électriquement conducteurs, dans cet exemple par l'intermédiaire de ressorts spiral 4 et 40. Les plaques intermédiaires 50, 51 peuvent se déplacer dans leur propre plan comme indiqué par les flèches a et b. Des moyens non représentés sont de préférence prévus pour permettre à l'utilisateur de les déplacer facilement; par exemple, les plaques 50 et 51 peuvent s'avérer plus larges selon une direction au moins que les plaques 52 et 53, permettant ainsi à un opérateur de les pousser. En poussant par exemple la plaque 50 dans le sens indiqué par la flèche a et la plaque 51 dans le sens indiqué par la flèche b, on parvient ainsi à prendre en étau et à coincer simultanément toutes les broches 3 dans leur trou 13 respectif. Les plaques 50 et 51 peuvent de préférence être bloquées au moyen de chevilles 90 (fig. 15) dans une position permettant un maintien relâché des broches dans les trous et qui autorise un minimum de liberté de déplacement. En déplaçant à nouveau les plaques 50 et 51 de manière à aligner parfaitement les trous 13 sur les quatre plaques, il est possible de libérer les broches 3 et de les extraire ou d'en remplacer une partie si nécessaire. La fig. 30 illustre une autre variante de l'invention dans laquelle le principe de plaques de serrage et de maintien 50, 51 est utilisé avec des broches 3 min de type ressort spiral. Pour la simplification de la figure, la broche 3 min et les éléments compressibles électriquement conducteur 4 et 40 sont constituées par un seul ressort spiral de diamètre constant tout au long de sa longueur. Il est cependant évident que le principe de maintien s'applique tout aussi bien si, comme dans les variantes illustrées sur les fig. 5 à 14, la broche 3 min est constituée d'un ressort différent et éventuellement de diamètre différent que les éléments compressibles 4 et 40. Suivant la position des plaques 50 et 51, il est possible soit de maintenir le ressort fermement dans l'ouverture 13, un certain déplacement longitudinal étant toutefois autorisé par la déformabilité du ressort, soit de libérer complètement le ressort 3 min pour pouvoir éventuellement le remplacer. Il est naturellement aussi possible d'utiliser un nombre de plaques de maintien coulissantes différent de deux, par exemple de n'utiliser qu'une seule plaque coulissante par rapport à une plaque fixe. La fig. 31 illustre une variante de l'invention dans laquelle les broches 3 sont maintenues dans le support 7 au moyen de butées 44, 45, collaborant avec des saillies 42, respectivement 43. Le support 7 est formé de deux plaques 52, 53 aptes à coulisser l'une par rapport à l'autre. Selon la position mutuelles données aux plaques 52 et 53, on peut rapprocher ou éloigner les butées 44 et 45 et donc soit maintenir les broches 3 axialement, soit élargir les ouvertures 13 de manière à ce que les plaques 52 et 53 puissent être soulevées et retirées par-dessus les broches 3. La plaque inférieure 53 n'est pas en contact avec le circuit imprimé 2; elle est au contraire maintenue appuyée par les saillies 43 des broches 3 contre la plaque supérieure 52 en laissant un interstice entre le support 7 et le circuit imprimé 2. Les broches 3 sont par exemple soudées aux pistes 8 en injectant de l'air chaud par cet interstice. Sur la fig. 31, les broches 3 sont soudées sur les pistes 8 du circuit imprimé: en retirant les plaques 52 et 53 après soudage, il est possible de vérifier et le cas échéant de réparer très facilement les soudures 58. Il est naturellement aussi possible de prévoir des socles 7 formés d'un nombre quelconque de plaques coulissantes pouvant être retirées pour vérifier les soudures. La fig. 32 illustre un goujon traversant 54 permettant de fixer et de centrer un socle 7 sur le circuit imprimé 2. Une telle fixation est nécessaire lorsque les broches 3 ou les éléments compressibles 40 ne sont pas soudés aux pistes 8 du circuit imprimé 2; même lorsque les broches sont destinées à être soudées sur le circuit imprimé, des goujons permettent de faciliter le positionnement et le centrage préalablement au soudage. Le goujon 54 est formé de plastique ou de métal et traverse le circuit imprimé 2 ainsi que dans cet exemple toutes les couches du socle 7. Il est inséré par forçage et maintenu par un contre-élément fileté 55 vissé à l'intérieur du goujon. Dans le cas de cartes de circuit imprimé particulièrement complexes, comprenant par exemple une multitude de couches de pistes, il peut être difficile de prévoir des ouvertures à travers la carte pour le passage des goujons 54. Dans ce cas, on peut aussi utiliser des goujons fixés par soudure directement sur la carte de circuit imprimé, comme illustré sur la fig. 33. Dans cette figure, un goujon 56 fixé au circuit imprimé 2 par des soudures 57 maintient uniquement la couche supérieure 52 du circuit imprimé; les autres couches 50, 51 et 53 peuvent coulisser par rapport à cette couche fixe 52, comme expliqué ci-dessus. Un contre-élément fileté 55 vissé à l'intérieur du goujon 56 permet de le maintenir une fois introduit. Les quatre couches 50 à 53 peuvent être fixées mutuellement par une cheville 90 (fig. 15) dans une position autorisant un léger déplacement des broches 3. Pour empêcher tout pivotement du socle par rapport au circuit imprimé 2, on utilisera au moins deux, de préférence toutefois quatre goujons 54 ou 56. De préférence, ces goujons seront disposés aux quatre coins du socle plutôt que sur ses côtés. De cette manière, on conserve un maximum de possibilités de placer des pistes 8 sous le circuit imprimé pour accéder à ses entrées-sorties. Nous avons décrit ci-dessus différentes variantes notamment pour la nature des broches (tiges 3 ou ressorts 3'), la position des éléments compressibles 4, 5 ou 40, leur nature (ressort spiral 4, 40 ou natte 5), la position des plaquettes de contact 46 et 47, le maintien longitudinal des broches à l'intérieur des ouvertures (butées 44, 45 ou plaques coulissantes 50, 51), les moyens d'appui du circuit intégré 1 contre le socle, le type de circuit (EGA, LGA, CGA, flip-chip, board-to-board par exemple), etc. Bien qu'une énumération complète de toutes les combinaisons possibles de ces différentes variantes s'avérerait fastidieuse, l'homme du métier saura combiner et adapter sans difficultés ces diverses variantes.
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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NV | New agent |
Ref country code: CH Representative=s name: PATENTS & TECHNOLOGY SURVEYS SA |
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PCAR | Change of the address of the representative |
Representative=s name: PATENTS & TECHNOLOGY SURVEYS SA, CH Free format text: E-TEC AG#FRIEDHOFSTRASSE 1#2543 LENGNAU B. BIEL (CH) -TRANSFER %%- E-TEC AG#FRIEDHOFSTRASSE 1#2543 LENGNAU B. BIEL (CH) Representative=s name: PATENTS & TECHNOLOGY SURVEYS SA, CH |
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