CH693477A5

CH693477A5 - Removable base connection for use between two components, e.g. integrated circuit such as ball grid array

Info

Publication number: CH693477A5
Application number: CH120296A
Authority: CH
Inventors: Hugo Affolter; Christoph Haffter
Original assignee: E Tec Ag
Priority date: 1996-05-10
Filing date: 1996-05-10
Publication date: 2003-08-15

Abstract

The connection base includes a support (7) which is maintained between the first (2) and second (1) components with transverse openings (13) through which a number of pins (3) make contact with connecting elements (8,6) on the components. The pins may be rod elements or spiral springs and are contained by spiral springs (4) of different diameter. A framework may be used to place metal sockets in each opening to make contact between the pins and feet on the second component. The springs (4) may be replaced by a rubber mat incorporating a large number of closely spaced wires meeting with sharp edges on the pins.

Description

       

  



  La présente invention concerne un socle permettant de fixer de manière amovible deux composants électriques comportant chacun une pluralité d'éléments de connexion. La présente invention concerne notamment, mais pas exclusivement, un socle permettant de fixer de manière amovible un circuit intégré comportant une pluralité de pattes de connexion, notamment disposées sous forme de matrice, par exemple un circuit intégré du type ball  grid array (BGA), column grid array (CGA), land grid array (LGA) ou flip-chip sur une plaque de circuit imprimé conformément au préambule de la revendication 1. 



  La technologie et les méthodes de production de circuits intégrés se sont améliorées constamment au cours des dernières années. En dépit de l'amélioration constante de la résolution utilisée pour la fabrication, on assiste aussi à une augmentation de leur surface. Un problème important posé par cette évolution de la complexité des circuits intégrés est celui de la connexion avec les autres composants. Actuellement, le nombre de pattes nécessaires peut excéder facilement 600. Parallèlement, la distance entre les pattes tend à se réduire constamment. Un écartement des pattes de 0,5 mm est aujourd'hui courant, tandis que l'on voit déjà apparaître des écartements de pattes de 0,4 et même 0,3 mm. 



  De tels circuits VLSI peuvent s'avérer très coûteux, particulièrement lorsqu'il s'agit de microprocesseurs utilisés en technologie informatique. On a par conséquent imaginé des socles de connexion qui peuvent être soudés sur les pistes d'une carte de circuit imprimé en lieu et place du circuit intégré. Ces socles de connexion sont prévus de manière à ce qu'un circuit intégré puisse être enfiché et retiré ou remplacé aisément et à n'importe quel moment. En particulier, un but de ces socles est de permettre le remplacement d'un circuit intégré comportant un grand nombre de pattes sans risque de pliage des pattes ou de destruction des pistes ou des autres composants du circuit imprimé lors du dessoudage. 



  Les circuits de type Pin Grid Array (PGA) tendent à se répandre de plus en plus à côté des circuits traditionnels de type PLCC. Des socles de montage adaptés aux circuits PGA comportent un grand nombre de tiges de contact disposées de la même manière que les connecteurs du circuit intégré. 



  Une extrémité des tiges de contact est prévue pour être insérée et soudée dans le masque de trou du circuit imprimé tandis que l'autre extrémité est configurée sous forme de connecteur femelle muni d'un clip et apte à recevoir et à établir un contact électrique avec le connecteur correspondant du circuit intégré. 



  Ce type de socle de montage nécessite malheureusement une force considérable pour insérer et retirer des circuits intégrés comportant un grand nombre de pattes. On risque ainsi d'endommager le circuit intégré. De surcroît, le centrage du circuit au-dessus du socle n'est pas toujours aisé, en sorte que les pattes du circuit intégré peuvent se plier ou même se casser si l'on essaie de l'insérer alors qu'il est mal centré. 



  Le problème de la connexion se pose également avec des circuits montés en surface, selon la technologie dite SMD. On connaît par exemple des circuits dont les pattes sont disposées sous forme de matrice (Grid Array), les pattes présentant une forme de portion de sphère, de préférence de demi-sphère. Cette configuration est connue sous la dénomination Ball Grid Array (BGA), ou, chez Motorola, OMPAC (Overmold Plastic Pad Array Carrier). Elle est décrite par exemple dans la revue allemande Megalink, N DEG  13-1995, respectivement 17-1995, dans une série d'articles par Bernard Schuch intitulés "Ball Grid Arrays (1)", respectivement "Ball  Grid Arrays (2)". Les pattes de ces circuits intégrés sont directement soudées avec les surfaces de contact du circuit imprimé.

   Il est très difficile ensuite de retirer et de remplacer un circuit intégré, en cas par exemple de défaut, sans risquer la destruction du circuit imprimé. Le taux de déchet de tels circuits imprimés qui ne peuvent ensuite plus être utilisés est par conséquent important. 



  D'autres types de configuration de connecteurs pour circuits intégrés ont encore été imaginés. Les circuits de type Column Grid Array (CGA) sont similaires aux circuits BGA, mais comportent des pattes en forme de colonnettes plutôt qu'en forme de section de sphère. On connaît aussi les circuits de type Land Grid Array (LGA) ou d'autres encore dans lesquels le problème du montage sur le circuit imprimé se pose de manière similaire. 



  Un but de la présente invention est de proposer un socle de connexion permettant de fixer de manière amovible deux composants électriques comportant chacun une pluralité d'éléments de connexion, notamment, mais pas exclusivement, de monter un circuit intégré, par exemple de l'un des types ci-dessus, de manière amovible sur une plaque de circuit imprimé. Un contact fiable doit être garanti même lorsque le nombre de pattes de connexion est très grand, et la force à appliquer pour insérer ou retirer le circuit doit être suffisamment réduite pour exclure tout risque de destruction du circuit intégré. 



  Un autre but de l'invention est de garantir un contact électrique de bonne qualité et homogène avec toutes les broches du socle. 



  Selon un autre but de l'invention, les dimensions et en particulier l'épaisseur du socle doivent être aussi réduites que possible afin de permettre son utilisation également dans des dispositifs miniaturisés. 



  Selon un autre but de l'invention, la construction doit être simplifiée ou optimisée pour permettre une production à un coût moindre, notamment en cas de production en grandes séries. 



  Un autre but de l'invention est de proposer un socle permettant d'effectuer des connexions carte-à-carte entre différents circuits imprimés. Par la suite, à chaque fois qu'il sera question de composant électrique inséré sur le socle, il faudra donc généraliser au cas où le composant électrique est lui-même constitué par une seconde plaque de circuit imprimé. De la même façon, chaque fois qu'il sera question de pattes du composant électrique, il faudra comprendre que dans le cas où ledit composant est constitué par une circuit imprimé, on entend également par pattes les pistes de ce circuit imprimé. 



  Ces buts sont atteints selon l'invention au moyen d'un socle permettant de fixer de manière amovible deux composants électriques comportant une pluralité d'éléments de connexion, comprenant un support destiné à être placé entre lesdits deux composants électriques et muni d'une pluralité d'ouvertures traversantes disposées de la même façon que lesdits éléments de connexion et une pluralité de broches conductrices s'étendant de manière sensiblement perpendiculaire au support, une extrémité de chaque broche étant destinée à être mise en contact électrique avec au moins un élément de connexion d'un des deux composants électriques tandis que l'autre extrémité est destinée à être mise en contact électrique avec un élément de connexion de l'autre des deux composants électriques,

   une desdites broches étant disposée dans chacune desdites ouvertures traversantes. Les broches sont maintenues par les parois latérales des ouvertures traversantes de manière à leur permettre un déplacement longitudinal. Le socle comporte en outre des moyens d'appui d'un des deux composants électriques contre l'autre des deux composants électriques. 



  Aucun moyens particuliers ne sont prévus pour maintenir longitudinalement les broches insérées dans les ouvertures de manière très fixe, en sorte que l'épaisseur du socle peut être minimisée. Les broches sont maintenues dans les trous soit par des butées limitant le déplacement sans l'empêcher totalement, soit par frottement sur les surfaces latérales par exemple.

   Dans le cas où un élément compressible électriquement conducteur, par exemple un ressort spiral, est prévu de chaque côté de chaque broche, la force de chaque ressort peut être équilibrée par déplacement longitudinal de la broche dans l'ouverture, garantissant ainsi une pression des ressorts homogène sur les pattes du circuit intégré (ou sur les pistes de l'autre circuit imprimé en cas de connexion carte-à-carte) et sur les pistes du circuit imprimé et donc un contact électrique amélioré. 



  Les broches peuvent être constituées par un élément allongé sous forme de tige et de préférence en une seule pièce. Dans une variante, les broches sont constituées par un ressort spiral lui-même compressible. 



  Comme déjà indiqué, l'invention est particulièrement adaptée pour un socle destiné à loger un circuit intégré, mais peut aussi convenir pour des socles aptes à recevoir n'importe quel type de composant électrique ayant une disposition des pattes similaires. L'invention est en outre parfaitement adaptée à des constructions de type "flip-chips" ou à l'interconnexion entre deux plaques de circuit imprimé. 



  La présente invention sera mieux comprise à l'aide des variantes de réalisations décrites ci-après à titre d'exemple et illustrées par les figures qui montrent: 
 
   La fig. 1 une vue latérale d'une première variante de socle sur lequel le circuit intégré est maintenu au moyen de quatre vis latérales. 
   La fig. 2 une vue de dessus de la première variante de socle. 
   La fig. 3 un agrandissement d'une portion du socle désignée par III sur la fig. 1. 
   La fig. 4 un agrandissement d'une portion du socle désignée par IV sur la fig.

   III et correspondant à une seule broche à travers un socle. 
   Les fig. 5 à 14 des agrandissements de la même portion du socle selon diverses variantes de l'invention. 
   La fig. 15 un agrandissement de la même portion du socle dans une variante adaptée aux circuits de type Ball Grid Array, dans laquelle le centrage du circuit intégré est assuré par des moyens autres que les ouvertures traversantes dans le socle. 
   La fig. 16 un agrandissement de la même portion du socle dans une variante adaptée aux circuits de type Column Grid Array. 
   La fig. 17 un agrandissement de la même portion du socle dans une variante adaptée aux circuits de type Land Grid Array. 
   La fig. 18 un agrandissement de la portion du socle correspondant à celle représentée sur la fig. 3, dans une variante de l'invention utilisant une natte élastique. 
   La fig.

   19 un agrandissement d'une portion du socle désignée par XIX sur la fig. 18 et correspondant à une seule broche à travers le socle dans une variante comportant une natte élastique utilisée comme élément compressible. 
   La fig. 20 une vue de dessus d'un socle selon la présente invention dans lequel les moyens d'appui du composant électrique sont constitués par un ressort. 
   La fig. 21 un agrandissement d'une portion d'un socle selon la présente invention dans lequel les moyens d'appui du composant électrique sont constitués par des plaques de maintien et des vis. 
   La fig. 22 un agrandissement d'une portion d'un socle selon la présente invention dans lequel les moyens d'appui du composant électrique sont constitués par un cadre de maintien. 
   La fig.

   23 une vue de dessus d'un socle selon la présente invention dans lequel les moyens d'appui du composant électrique sont constitués par un radiateur vissé au-dessus du circuit intégré. 
   La fig. 24 une coupe à travers une portion d'un socle selon la variante de la fig. 23. 
   La fig. 25 une vue latérale d'une portion d'un socle sur lequel le composant électrique est maintenu par un ressort clip. 
   La fig. 26 une vue de dessus d'un socle selon la variante de la fig. 25. 
   La fig. 27 une vue latérale d'un socle selon la présente invention sur lequel le composant électrique est maintenu par un dispositif à Ball lonnette auto-bloquant (cam-lock). 
   La fig. 28 une vue partielle et de dessus d'un socle selon la fig. 27. 
   La fig.

   29 une coupe à travers une portion de socle avec une seule broche, la broche étant maintenue à l'intérieur de l'ouverture par deux plaques coulissantes. 
   La fig. 30 une coupe à travers une portion de socle avec une seule broche, la broche étant du type ressort spiral et maintenue à l'intérieur de l'ouverture par deux plaques coulissantes. 
   La fig. 31 une coupe à travers une portion de socle avec une seule broche, la broche étant soudée sur le circuit imprimé et maintenue à l'intérieur de l'ouverture par deux plaques coulissantes, le socle pouvant être retiré en écartant les plaques coulissantes pour vérifier l'état des soudures. 
   La fig. 32 une section à travers un goujon permettant de centrer et de positionner mutuellement plusieurs plaques constituant le support du socle, le goujon traversant le circuit imprimé. 
   La fig.

   33 une section à travers un goujon permettant de centrer et de positionner mutuellement plusieurs plaques constituant le support du socle, le goujon étant soudé sur le circuit imprimé. 
 



  Les fig. 1 à 4 illustrent une première variante de socle. Le composant électrique 1, par exemple un circuit intégré, comporte un certain nombre de pattes 6 sur sa face inférieure proche du circuit imprimé 2. Les pattes sont disposées selon une matrice (Grid Array) occupant pratiquement toute la surface inférieure du circuit intégré 1. Selon le composant, la matrice peut aussi se réduire à une ou plusieurs matrices. Dans l'exemple représenté, les pattes 6 présentent la forme d'une portion de sphère, plus particulièrement d'une demi-sphère. Cette disposition et cette forme des pattes sont connues sous la dénomination anglo-saxonne de Ball  Grid Array (BGA).

   Comme nous le verrons plus loin, l'invention s'applique aussi à des socles destinés à loger des circuits d'autre type, par exemple de type Column Grid Array (CGA), Land Grid Array (LGA), flip-chip ou à des liaisons carte-à-carte. 



  Il n'est naturellement pas indispensable que les pattes soient réparties sur toute la surface inférieure du circuit intégré; des variantes peuvent facilement être imaginées par l'homme du métier pour des circuits dont la face inférieure comporte une ou plusieurs régions dépourvues de pattes, ou pour une disposition des pattes sur deux colonnes, selon un motif en croix, etc. 



  Le socle comporte un support 7 au moins partiellement plat maintenu entre le circuit imprimé 2 et le composant électrique 1. Ce support est par exemple composé par une plaque d'époxy ou de matériau thermoplastique, et peut être obtenu soit par des opérations de découpage et d'usinage à partir d'une plaque, soit par moulage. Il est traversé par une pluralité d'ouvertures 13 disposées sous forme de matrice correspondant à la matrice de répartition des pattes 6 du circuit intégré 1. Une broche 3 électriquement conductrice est disposée à l'intérieur de chaque ouverture 13. Sur les fig. 3 et 4, ces broches traversent le support 7 et dépassent sous la surface inférieure du socle. Une butée 30 limite la profondeur de pénétration des broches 3 à l'intérieur des ouvertures 13.

   L'extrémité inférieure de ces broches est sensiblement plate, de manière à pouvoir être soudée sur les pistes 8 d'un circuit imprimé 2. Ce type de montage est généralement connu sous le nom de montage de pièces en surface (SMD: Surface Mounted Device). 



  Le circuit 1 est posé par-dessus le support plat 7 de manière à ce que ses pattes pénètrent légèrement à l'intérieur des ouvertures correspondantes 13. Les surfaces latérales de l'extrémité supérieure 14 des ouvertures 13 permettent de guider et de positionner avec précision le circuit intégré 1 au-dessus du socle. Nous verrons plus loin que le circuit intégré 1, en particulier s'il est de type LGA, peut aussi être centré avec d'autres moyens, par exemple avec un cadre de centrage. Un interstice 9 est ménagé entre l'extrémité supérieure des broches 3 et la patte de connexion 6 correspondante du composant électrique monté.

   Chaque interstice est court-circuité par un ressort spiral métallique 4, électriquement conducteur, de manière à permettre un contact électrique entre chaque broche 3 et la patte de connexion 6 correspondante du composant électrique monté. L'extrémité supérieure de chaque broche est aménagée de manière à retenir le ressort dans l'ouverture 13 même lorsque le circuit 1 est retiré du socle. 



  Les ressorts 4 sont légèrement comprimés lorsque le circuit intégré est en place et garantissent ainsi un contact électrique de très bonne qualité, même lorsque les pattes 6 et/ou les broches 3 présentent des longueurs légèrement différentes en raison d'irrégularités de fabrication ou d'usure. La force nécessaire pour insérer le circuit intégré 1 sur le socle correspond seulement à la force nécessaire pour comprimer les ressorts 4. Comme il n'y a pas de frottement axial entre les pattes 6 et les surfaces latérales des ouvertures 13, cette force est très limitée, excluant ainsi tout risque de pliage ou de cassure de pattes. 



  Des moyens d'appui 16 du circuit intégré contre les broches sont prévus afin de garantir un contact parfait et homogène entre toutes les pattes 6 du circuit 1 et les broches 3 correspondantes. Sur les fig. 1 à 3, ces moyens d'appui 16 sont constitués par quatre éléments d'appui 18, chaque élément 18 appuyant sensiblement sur le milieu d'une des faces du circuit 1. Chaque élément 18 est traversé par une vis de maintien 23 engagée dans une ouverture du support 7 prévue à cet effet. La vis de maintien 23 traverse en outre une colonnette 24 dont l'extrémité inférieure vient en appui contre le support 7 tandis qu'une plaquette 25 est insérée entre son extrémité supérieure et la tête de la vis 23. La plaquette 25 comporte un coude 17 qui s'étend par dessus la face supérieure du circuit 1.

   Lorsque la vis est suffisamment engagée dans le support 7, l'extrémité du coude 17 vient s'appuyer contre la face supérieure du circuit 1 qui est de cette façon pressé contre le support 7. Un réglage adapté des quatre vis 23 permet d'exercer une pression égale sur le milieu de chacun des côtés du circuit intégré 1, et ainsi de garantir un contact homogène entre toutes les pattes 6 et les broches associées 3. 



  Un marquage 22, constitué sur la fig. 2 par un angle coupé du support 7, correspond à un marquage équivalent 27 sur le circuit 1 et permet d'orienter le circuit 1 lorsqu'il est placé sur le socle. 



  Sur les fig. 3 et 4 les broches 3 sont fixées à l'intérieur des ouvertures 13 de manière à exclure toute possibilité de déplacement longitudinal. Des butées 30 et des nervures 31 sont prévus expressément à cet effet. Une telle fixation rigide empêchant tout déplacement n'est cependant pas toujours souhaitable. Lorsque la longueur des broches 3 n'est pas rigoureusement uniforme, suite par exemple aux tolérances d'usinage, il peut être préférable d'avoir des broches aptes à se déplacer légèrement à l'intérieur des ouvertures, de manière à répartir les erreurs éventuelles entre l'extrémité inférieure et l'extrémité supérieure de la broche. En outre, les nervures 31 sur chaque broche 3 provoquent des tensions dans le support de socle 7, et éventuellement même des déformations ou des cintrages.

   Il est donc nécessaire de renforcer le support de socle 7 en lui donnant une certaine épaisseur, ce qui va à l'encontre du but de l'invention qui est de minimiser l'épaisseur. Des opérations d'usinage spécifiques doivent en outre être prévues pour fabriquer ces nervures 31 et ces butées 30. 



  Selon la présente invention, les broches 3 ne sont pas bloquées longitudinalement à l'intérieur des ouvertures 13, mais seulement maintenue de manière lâche et molle à l'intérieur des ouvertures, de manière à pouvoir éventuellement se déplacer légèrement. Même si les broches ne peuvent pas véritablement se déplacer facilement en raison du frottement contre les parois des ouvertures 13, du moins rien n'est prévu expressément pour les bloquer longitudinalement. Par ailleurs, il est entendu que les broches 3 ne sont mobiles que tant que le socle n'est pas fixé sur le circuit imprimé et qu'aucun circuit intégré n'est inséré sur le socle. 



  Les fig. 5 à 14 illustrent différents exemples de broches 3 maintenues de manière lâche à l'intérieur d'ouvertures 13, correspondant à différentes variantes de la présente invention pouvant être facilement adaptées à un socle tel que celui décrit dans les fig. 1 à 3. 



  Sur la variante de la fig. 5, la patte 6 du circuit intégré 1 est en contact direct avec la broche 3 correspondante, aucun interstice 9 ni aucun élément compressible 4 n'étant prévus entre la patte 6 et l'extrémité supérieure de la broche. Un interstice 41 est toutefois ménagé entre l'extrémité inférieure de la broche 3 et la piste correspondante 8 du circuit imprimé 2. L'interstice 41 est court-circuité par un ressort 40 qui établit un contact électrique entre la broche 3 et la piste 8 sur le circuit imprimé 2. 



  La broche 3 n'est pas fixée longitudinalement dans l'ouverture 13, mais est au contraire apte à se déplacer légèrement. L'ampleur du déplacement est limitée par deux saillies 42, respectivement 43, ménagées à l'extrémité supérieure, respectivement inférieure, de la broche 3 et par un décrochement 45 ménagé dans l'ouverture 13. Lorsque le socle est monté sur le circuit imprimé 2 mais qu'aucun circuit intégré n'est installé dans le socle, le ressort 40 fait ressortir la broche 3 hors de l'ouverture 13, la saillie 43 étant dans ce cas appuyée contre le décrochement 45.

   Lorsque le circuit intégré 1 est inséré et appuyé contre le socle 7 par des moyens d'appui non représentés, par exemple du type de ceux illustrés sur les fig. 1 à 3, la broche 3 redescend en comprimant le ressort, de préférence jusqu'à ce que la saillie 42 ménagée sur la broche vienne en appui contre la surface supérieure du socle 7. Le ressort 40 exerce une pression suffisante sur la broche 3 pour garantir un contact de bonne qualité entre la broche 3 et la patte 6 correspondante, même si les pattes 6 n'ont pas toutes rigoureusement la même longueur ou si l'épaisseur du socle 7 n'est pas rigoureusement constante. 



  Sur la variante de la fig. 6, la broche 3 est en contact direct avec la piste 8 du circuit imprimé 2. Aucun interstice 41 ni aucun élément compressible 40 n'est prévu entre l'extrémité inférieure de la broche et le circuit imprimé. Par contre, de la même manière que dans la variante de la fig. 4 déjà décrite dans la demande de brevet mentionnée ci-dessus, un interstice 9 est ménagé entre l'extrémité supérieure de la broche 3 et la patte correspondante 6 du circuit intégré, cet interstice étant court-circuité par un élément compressible électriquement conducteur, ici par un ressort spiral métallique 4. Les surfaces latérales de l'extrémité supérieure 14 de l'ouverture 13 servent de guidage permettant de centrer avec précision le circuit 1 au-dessus du socle, de la façon indiquée ci-dessus. 



  La broche 3 n'est pas fixe à l'intérieur de l'ouverture 13, mais peut se déplacer légèrement. Une saillie supérieure 42, respectivement une saillie inférieure 43 collaborent avec une butée supérieure 44, respectivement avec une butée inférieure 45, pour limiter l'ampleur du déplacement possible de la broche 3 à l'intérieur de l'ouverture et éviter par exemple que la broche ne puisse sortir de l'ouverture. Nous verrons ci-dessous d'autres moyens possibles pour limiter le déplacement possible des broches 3. Avant que le circuit intégré 1 ne soit inséré dans le socle, la broche 3 flotte donc plus ou moins librement dans l'ouverture 13. Lorsque le circuit intégré est inséré 1 dans le socle et appuyé contre le support 7 par des moyens d'appui quelconques non représentés sur cette figure, la broche 3 vient s'appuyer directement contre la piste 8 correspondante.

   La pression d'appui est donnée par le ressort 4 qui est compressé avec une force suffisante pour garantir un contact de bonne qualité entre la broche 3 et la piste 8 correspondante, et entre la broche 3 et la patte 6. Même lorsque les broches 3 ou les ouvertures 13 n'ont pas toutes rigoureusement la même longueur, un contact électrique de très bonne qualité peut de cette manière être effectué entre toutes les broches et les pattes et les pistes correspondantes. 



  Dans une variante de l'invention, les broches 3 peuvent aussi être soudées aux pistes 8 correspondantes du circuit imprimé 2. Dans ce cas, les broches 3 ne sont naturellement mobiles que tant que le socle n'est pas monté sur le circuit imprimé 2. 



  Sur la variante de la fig. 7, un interstice 9 est ménagé entre l'extrémité supérieure de la broche 3 et la patte de connexion 6 correspondante. De la même façon, un interstice 41 est ménagé entre l'extrémité inférieure de la broche 3 et la piste correspondante 8 du circuit imprimé 2. Comme ci-dessus, l'interstice 9 est court-circuité par un ressort spiral métallique électriquement conducteur 4, de manière à permettre un contact électrique entre la broche 3 et la patte de connexion 6 correspondante du composant électrique monté. L'interstice 41 est court-circuité par un ressort 40 qui établit un contact électrique entre la broche 3 et la piste 8 sur le circuit imprimé 2. Sur la fig. 7, les ressorts 4 et 40 sont représentés avec des diamètres et des longueurs identiques.

   On peut cependant préférer avoir des ressorts de diamètre et/ou de longueur différente. 



  A nouveau, la broche 3 n'est pas totalement fixe à l'intérieur de l'ouverture 13, mais peut se déplacer légèrement, l'amplitude du déplacement possible étant limitée par des butées 44, respectivement 45, collaborant avec des saillies 42, respectivement 43. 



  Un contact électrique optimal peut être difficile à obtenir avec des ressorts spiraux de type 4 ou 40. En particulier, le contact risque d'être de moindre qualité si le ressort 4 présente une dernière spire du côté de la patte 6 du circuit intégré très inclinée au lieu d'être sensiblement horizontale. Dans ce cas, le contact risque de ne s'établir qu'entre une portion réduite de la dernière spire et la broche 6. L'extrémité du ressort 4 peut en outre s'abîmer en cas d'insertion et d'extraction répétée de circuit intégré dans le socle. Le problème se pose de façon similaire pour le contact entre le ressort 40 et la piste 8. 



  La variante illustrée par la fig. 8 permet de résoudre ce problème au moyen de plaquettes de contact 46 et 47. La plaquette de contact supérieure 46 comporte une surface supérieure sensiblement plane ou concave adaptée de manière à garantir un contact optimal avec la patte 6. La surface inférieure de la plaquette 46 comporte de préférence un ergot (non référencé) inséré à l'intérieur du ressort spiral 4, de manière à garantir également un contact électrique suffisant et un maintien de la plaquette dans le ressort. La plaquette peut aussi être soudée ou liée solidairement de n'importe quelle manière au ressort 4, 40. La plaquette de contact inférieure 47 peut être du même type que la plaquette 46 ou être conçue spécialement pour faciliter le contact et le soudage avec la surface plane de la piste 8 du circuit intégré 2. 



  Il est naturellement aussi possible selon les besoins de n'utiliser qu'une plaquette de contact inférieure 47, comme illustré sur la fig. 9, ou qu'une plaquette de contact supérieure 46, comme illustré sur la fig. 10. L'homme du métier verra immédiatement que des plaquettes de contact inférieures 47 peuvent aussi être utilisées avec la variante de l'invention illustrée par la fig. 5, et que des plaquettes de contact supérieures 48 peuvent aussi être utilisées avec la variante de l'invention illustrée par la fig. 6. 



  Dans les variantes précédentes, les broches en métal 3 peuvent être enfilées par exemple en les forçant dans le support 7 réalisé par exemple en plastique. Nous verrons plus loin que le socle 7 peut aussi être constitué de plusieurs plaques superposées aptes à coulisser les unes par rapport aux autres. Dans ce cas, il est possible d'enfiler les broches 3 dans le support 7 en démontant le socle 7 en faisant coulisser les plaques de la manière appropriée. 



  Les fig. 11 à 14 illustrent quatre variantes de l'invention dans lesquelles la broche de contact 3 est constituée par un ressort spiral 3'. Hormis cet aspect, la variante de la fig. 11 correspond à la variante de la fig. 7. La broche 3' est constituée par un ressort spiral de diamètre différent de celui des ressorts 4, 40 effectuant le contact électrique avec la patte 6, respectivement avec la piste 8 du circuit imprimé. L'ouverture traversante 13 à travers le socle présente une gorge annulaire peu profonde définissant deux butées 44 et 45. Le ressort spiral 3 min  peut être inséré par déformation dans cette gorge qui limite ensuite son déplacement longitudinal. A nouveau, le ressort 3 min  peut également être inséré en démontant le socle 7 ou en faisant coulisser les plaques constituant le socle 7 de la manière appropriée, comme on le verra plus loin.

   Il est aussi possible de ne pas prévoir de gorge ni de butées 44, 45, le ressort spiral 3 min  pouvant être maintenu dans l'ouverture 13 par frottement latéral et par sa tendance à l'écartement. 



  Le ressort spiral 4, la broche 3 min  et le ressort spiral 40 peuvent être constitués par un seul ressort de diamètre variable le long de sa longueur. Il est aussi possible de réaliser ces trois éléments séparément, de les souder ou de les joindre d'une autre manière, puis de les insérer une fois ainsi rendus solidaires dans l'ouverture 13. Enfin, pour optimiser le contact entre la broche 3 min  et les ressorts spiraux 4 et 40, particulièrement lorsque ces éléments ne sont pas constitués par un seul élément, on pourrait placer un élément de liaison non représenté assurant une liaison optimale entre ces différents ressorts. 



  De la même façon que ci-dessus, on constate que la position de la broche 3 min  n'est pas fixe à l'intérieur de l'ouverture 13, mais qu'au contraire celle-ci peut dans une certaine mesure se déplacer et égaliser la pression de la broche avec la patte 6 et avec la piste 8, même en cas d'inégalités d'épaisseur. 



  Les fig. 12, 13 et 14 illustrent des variantes de la fig. 11 dans laquelle des plaquettes de contact 46 et 47 sont prévues pour assurer un meilleur contact avec la patte 6 et/ou avec la piste 8 et pour limiter le risque d'usure ou d'endommagement de l'extrémité des ressorts spiral 4 et 40. 



  La fig. 15 illustre une variante de l'invention dérivée de la variante illustrée par la fig. 5. Les éléments identiques ayant la même numérotation, leur description ne sera pas reprise. En comparant ces deux figures, on constate qu'une plaquette 48 est rapportée à l'extrémité supérieure de la broche 3. La forme et/ou le matériau de la plaquette 48 sont choisis de manière à assurer le meilleur contact électrique possible entre la broche 3 et la patte 6 correspondante du circuit intégré 1. La plaquette 48 peut aussi être constituée par un revêtement en or ou en argent de l'extrémité supérieure de la broche 3. La forme concave de la plaquette 48 permet en outre de centrer facilement et avec précision le circuit 1 au-dessus du socle.

   Sur cet exemple, le circuit est du type BGA (Ball Grid Array); il est évident que la forme de la plaquette 48 sera différente si le circuit est d'un autre type, par exemple CGA (Column Grid Array) ou LGA (Land Grid Array). 



  Le support 7 du socle est réalisé par deux couches 50, 51 superposées, sur lesquelles est juxtaposé un cadre de centrage 49 permettant de faciliter l'orientation et le centrage du circuit intégré 1. Les couches 50 et 51 ainsi que le cadre de centrage 49 sont reliés par plusieurs chevilles de positionnement 90. Les plaques peuvent être dans les mêmes matériaux ou dans des matériaux différents; nous verrons plus loin une variante dans laquelle les plaques 50 et 51 peuvent coulisser l'une par rapport à l'autre. Grâce aux chevilles de positionnement 90, au nombre de deux au minimum, suffisamment espacées et traversant chaque couche, il est facile d'aligner les couches 49, 50, 51 avec une précision optimale.

   Le circuit intégré est centré par rapport aux broches 3 soit en appuyant le boîtier du circuit 1 contre le cadre de centrage 49, ou en appuyant les pattes externes 6 du circuit intégré 1 contre le cadre 49. Il est aussi possible de prévoir un cadre de centrage 49 en escalier, la partie inférieure de l'escalier venant en appui contre les pattes externes 6 du circuit tandis que la partie supérieure de l'escalier vient en appui contre le boîtier du circuit 1. 



  La fig. 16 illustre une variante de l'invention plus spécifiquement adaptée à des circuits de type CGA (Column Grid Array). Par rapport aux circuits de type BGA, les circuits de type CGA se distinguent par des pattes 6 min  réalisées sous formes de petites colonnes, par exemple d'environ 2 mm de hauteur. 



  La partie inférieure de la fig. 16 est tout à fait identique à la partie inférieure de la fig. 6 et sa description n'est donc pas reprise ici. Un cadre d'écartement 80 est placé sur le support 7. Un cadre à douilles 81 est à son tour juxtaposé par-dessus le cadre d'écartement 80. Le cadre à douilles 81 est percé par des ouvertures 84 dont le nombre et la disposition correspondent à ceux des pattes 6 min  du circuit intégré 1 et des broches 3 du socle. Une douille métallique 83 est logée dans chaque ouverture 84. La forme externe de la douille 83 est prévue de manière à pouvoir être forcée dans l'ouverture 84 correspondante et à ne pas pouvoir en ressortir facilement. La forme interne de la douille permet de loger une patte 6 min  en forme de colonne qui peut y pénétrer facilement et sans forçage.

   Une ouverture 85 est ménagée dans le fond de la douille 83 qui permet à l'air de sortir lorsque la patte 6' est enfilée. Un cadre de centrage 82 est juxtaposé par-dessus le cadre à douilles 81 et permet de positionner et de centrer aisément le circuit intégré 1 au dessus du socle. 



  Les douilles 83 fournissent un appui aux pattes 6 min  pour éviter qu'elles ne se plient, particulièrement lorsqu'elles sont longues ou faites d'un métal plutôt mou. Lorsque toutefois les colonnes 6 min  sont plus courtes ou risquent moins de se plier, les douilles 6 min  peuvent être omises. Dans ce cas, des socles similaires aux socles pour circuits BGA peuvent aussi être utilisés avec des circuits CGA, en utilisant le cas échéant des cadres d'écartement supplémentaires ou en adaptant la forme des extrémités supérieures des broches 3 ou des éléments compressibles supérieurs 4. 



  L'homme du métier comprendra immédiatement que des cadres à douille 81 pour circuits de type CGA, décrits ici uniquement en relation avec la fig. 16, peuvent aussi être placés sur n'importe quel socle pour circuit BGA décrit notamment en relation avec les fig. 5 à 15 ou 29 à 31, et permettent ainsi d'adapter n'importe lequel de ces socles à des circuits CGA. 



  La fig. 17 illustre une variante de l'invention plus spécifiquement adaptée à des circuits de type LGA (Land Grid Array). Par rapport aux circuits de type BGA ou CGA, les circuits de type LGA se distinguent par des pattes 6 min  min  presque plates, réalisées sous formes de petites pastilles directement sous la surface inférieure du circuit intégré 1. 



  Dans ce cas, la connexion électrique entre la broche 3 et la patte 6 min  min  du circuit LGA est effectuée de la même façon que la connexion électrique entre la broche 3 et la piste 8 du circuit imprimé 2. La fig. 17 illustre une variante de socle pour circuit LGA correspondant à la variante de socle pour circuit BGA de la fig. 7. Par rapport à cette figure, le diamètre et l'inclinaison de l'extrémité du ressort 4 sont adaptés pour garantir un contact électrique optimal avec la surface plate de la patte 6 min  min . L'homme du métier comprendra immédiatement que n'importe quel socle pour circuit BGA décrit en relation notamment avec les fig. 5 à 15 peut aussi être adapté facilement pour loger des circuits de type LGA. 



  Dans le cas où le socle est utilisé pour des liaisons carte-à-carte entre deux cartes de circuit imprimés, une configuration similaire du socle similaire à celle de la fig. 17 sera adoptée, les pattes 6 min  min  étant dans ce cas remplacées par les pistes à connecter sur le second circuit imprimé. 



  Les fig. 18 et 19 illustrent une variante de l'invention dans laquelle l'élément compressible électriquement conducteur inséré dans l'intervalle 9 entre la broche 3 et la patte 6 correspondante du circuit intégré 1 est constitué par une natte 5 élastique. La natte est de préférence constituée de caoutchouc siliconné isolant électriquement et possède de préférence une épaisseur de 0,3 jusqu'à 1 mm environ, voir davantage, ces valeurs étant données ici uniquement à titre d'illustration. Des fils métalliques 10, de préférence des fils dorés, sont intégrés dans la natte. Les fils sont disposés sensiblement perpendiculairement au plan de la natte, à 0,05 jusqu'à 0,1 mm les uns des autres environ, et tous coupés à fleur de la surface supérieure et de la surface inférieure de la natte.

   Pour réduire le prix de la natte, et selon la taille des pattes 6 et des broches 3, il est possible le cas échéant d'avoir des fils 10 beaucoup plus espacés dans la natte 5. De telles nattes sont commercialisées par la société japonaise SHIN-ETSU par exemple. 



  Le support de socle 7 est formé de deux plaques superposées 33 et 34 entre lesquelles est disposée la natte compressible 5. Les plaques 33 et 34 ainsi que la natte sont fixées mutuellement par des moyens appropriés non représentés; la natte 5 est suffisamment grande pour s'étendre par-dessus toutes les ouvertures 13. Les broches 3 sont insérées au-dessous de la natte dans les ouvertures 13 à travers la plaque inférieure 33 et peuvent légèrement se déplacer longitudinalement dans ces ouvertures. L'extrémité inférieure des broches 3 est mise en contact électrique avec les pistes 8 correspondantes par l'intermédiaire d'un ressort spiral 40, comme pour la variante illustrée par la fig. 5. Des moyens de butée peuvent être prévus pour empêcher que la broche 3 ne puisse sortir par l'extrémité inférieure des ouvertures 13. 



  L'extrémité supérieure des broches 3 mis en contact avec la natte 5 est conçu pour être mis en contact avec le plus grand nombre possible de fils métalliques 10 dans la natte, et de manière à pouvoir pénétrer légèrement dans la masse élastique de la natte. Sur la fig. 19, l'extrémité de la broche 3 est à cet effet munie de plusieurs dents 12 disposées en couronne. D'autres configurations sont aussi possibles, par exemple une extrémité des broches 3 concave présentant une surface de contact circulaire avec la natte 5. 



  Les pattes 6 du circuit intégré 1 sont insérées dans les ouvertures 13 ménagées dans la plaque supérieure 34, les surfaces latérales de ces ouvertures permettant de guider et de centrer le circuit intégré au-dessus du socle. La plaque supérieure 34 n'ayant pas d'autres fonctions que ce centrage, elle peut être d'épaisseur plus faible que la plaque inférieure 33. Pour des circuits de type LGA, un centrage par les ouvertures 13 n'est pas possible; dans ce cas, d'autres moyens de centrage doivent être prévus, et on peut alors renoncer complètement à la plaque supérieure 34. Le cas échéant, on peut aussi y renoncer pour des circuits BGA, CGA ou flip-chip. Un contact électrique entre chaque patte de contact 6 et la broche correspondante 3 est établi lorsque le circuit 1 est pressé contre le socle grâce aux moyens d'appui déjà évoqués.

   Au moins un fil, de préférence toutefois une multitude de fils établissent alors un contact électrique fiable à travers la natte 5 comprimée. 



  Même si, suite par exemple à une utilisation répétée, la natte 5 n'a pas la même épaisseur dans toutes les ouvertures 13, la broche 3 n'est pas fixée fermement à l'intérieur des ouvertures. Un certain jeu permet de cette manière de compenser les irrégularités possibles et d'assurer ainsi une pression suffisante dans chaque ouverture 13 entre la broche 3 et la natte 5. 



  Pour ne pas alourdir la description, l'utilisation d'une natte 5 comme élément compressible remplaçant le ressort spiral 4 n'a été illustrée et décrite ici que dans une configuration correspondante à celle de la fig. 7; l'homme du métier comprendra toutefois qu'il est aussi possible d'utiliser des nattes similaires pour remplacer n'importe quel ressort 4 ou 40 dans n'importe laquelle des configurations décrites en relation avec les fig. 5 à 15 ou 29 à 31. En particulier, il est également parfaitement possible de remplacer les ressorts spiraux 4 et 40 dans les variantes des fig. 11 à 14 par une natte compressible, en conservant un ressort spiral 3 min  comme broche entre les deux nattes.

   A cet effet, il peut être préférable de modifier les deux extrémités du ressort spiral 3 min , ou de prévoir une pièce d'adaptation à chaque extrémité, pour garantir un excellent contact avec les fils 10 à l'intérieur de la natte. 



  La fig. 20 illustre une variante des moyens d'appui du composant électrique 1 contre les broches 6 du socle. Dans cette variante, les moyens d'appui sont constitués par un ressort 17 de forme approximativement polygonale, par exemple rectangulaire ou carrée. A l'état libre, le ressort 17 est constitué par huit brins inclinés de 45 DEG  environ par rapport à l'horizontale, l'inclinaison de deux brins successifs étant à chaque fois opposée. Lorsque le ressort est fixé, les angles supérieurs du ressort sont bloqués chacun sous la tête d'une vis de fixation 23. Le circuit intégré 1 est comprimé en quatre endroits contre le socle 7 par les points d'appui 28. En vissant ou dévissant plus ou moins les vis 23, on peut ajuster la pression exercée par le ressort 17. 



  Il est évident que d'autres formes de ressort peuvent être choisies. Il est également possible de disposer le ressort différemment, par exemple en sorte qu'il n'appuie pas directement sur le circuit intégré 1, mais seulement par l'intermédiaire d'une pièce supplémentaire ou le cas échéant d'un radiateur de refroidissement. 



  Une autre variante des moyen d'appui est illustrée par la fig. 21. Quatre éléments d'appui 18, dont un seul est représenté ici, sont prévus comme sur la variante de la fig. 1. Les vis de fixation 23 permettent d'exercer par l'intermédiaire d'une plaque de maintien 29 une pression sur la face supérieure du circuit intégré 1. L'intensité de la pression peut être ajustée en vissant ou en dévissant plus ou moins les vis 23. Des vis de réglage supplémentaires 19 engagées dans des trous filetés à travers la plaque de maintien 29 permettent d'ajuster la pression contre le dos du circuit 1 en de multiples endroits. On pourrait aussi renoncer aux vis d'ajustage 19 et n'utiliser que les vis de fixation 23 pour régler la pression. 



  Une plaque ou un cadre de maintien unique peut être prévue au lieu d'éléments de maintien individuels. Sur la fig. 22, un cadre 35 sert d'élément de maintien exerçant une pression sur la face supérieure du circuit intégré 1. Ce cadre peut être en métal ou de préférence en matériau synthétique. Un autre cadre 36 au-dessus du support 7 permet de guider latéralement et de centrer parfaitement le circuit intégré 1 au-dessus du socle. Le cadre de centrage 36 est pincé et maintenu entre le support 7 et le circuit intégré 1. Des trous 37 sont prévus dans le cadre de centrage et alignés coaxialement avec des trous correspondants 38 dans le cadre de maintien 35. Des vis de fixation 39 traversent ces trous 37 et 38 et sont engagées dans un filetage prévu dans le support 7.

   Les cadres 35 et 36 permettent d'une part de faciliter le centrage du circuit intégré 1, d'autre part d'éviter une pression ou une éventuelle déformation du circuit intégré 1 lorsque les vis de fixation sont trop serrées. 



  Il est également possible d'utiliser une plaque de maintien plutôt qu'un cadre 35. Dans ce cas, il est possible de fixer un radiateur sur la face supérieure de la plaque de maintien, ou de configurer la plaque elle-même comme un élément de radiateur. 



  Une autre possibilité de maintenir et d'appuyer le circuit intégré 1 au-dessus du socle est illustrée sur les fig. 23 et 24. Une rondelle d'appui 67 est posée directement sur le circuit intégré. Cette rondelle est par exemple en métal et possède une bonne conductibilité thermique. Une plaque supplémentaire 63 est juxtaposée par-dessus la rondelle d'appui 67 et maintenue au-dessus du socle grâce à quatre colonnes 64 traversant des ouvertures 66 dans la plaque supplémentaire. Les colonnes 64 sont liées solidairement au support du socle 7 ou à la certe de circuit imprimé 2. La forme des têtes de colonnes 65 et celle des ouvertures 66 permet de retirer la plaque supplémentaire 63 en la faisant d'abord tourner légèrement dans le sens de la flèche c, jusqu'à ce que les têtes 65 soient en face d'élargissements prévus dans les ouvertures 66, puis en la soulevant.

   Le montage du circuit intégré 1 se fait de manière inverse en posant successivement le circuit intégré 1 au-dessus du socle, puis la rondelle d'appui 67 sur la face supérieure du circuit 1, puis en enfilant la plaque supplémentaire 63 par dessus les têtes de colonnes et en la faisant pivoter dans le sens opposé à la flèche c. Un cadre de centrage en matériau synthétique, non représenté, peut être prévu autour du circuit intégré 1 pour faciliter son positionnement. 



  Un radiateur de refroidissement 60 comportant plusieurs ailettes 61 est ensuite vissé à travers une ouverture 62 au centre de la plaque supplémentaire 63. En le vissant, il vient s'appuyer contre la rondelle d'appui 67 qui exerce à son tour une pression sur la face supérieure du circuit intégré 1, maintenant ce dernier fermement appuyé au dessus des broches 3. 



  Une autre possibilité de maintenir et d'appuyer le circuit intégré 1 au-dessus du socle est illustrée sur les fig. 25 et 26. Le socle 7 est muni de quatre colonnes 57, chaque colonne étant terminée par une tête 58 élargie. Le circuit intégré 1 correctement orienté entre ces quatre colonnes est maintenu par un ressort 59 coincé entre le circuit intégré 1 et les quatre têtes 58 de colonnes 57. Le ressort 59 n'est de préférence pas plan, mais ondulé de manière à comprimer efficacement les différentes de hauteur ou d'épaisseur éventuelles du socle 7, du circuit intégré 1 ou des colonnes 57. 



  Les fig. 27 et 28 illustrent encore une autre possibilité de maintenir et d'appuyer le circuit intégré 1 au-dessus du socle. Une bague de maintien 70 collabore avec une pièce intermédiaire 71 pour bloquer le circuit intégré 1 et l'appuyer contre le support de socle 7. La pièce intermédiaire 71 est insérée sous le circuit intégré 1 et maintenue solidaire du socle par des moyens non représentés; elle comporte une assise proéminente 72 en quatre points. La pièce intermédiaire 71 est réalisée par injection; dans une variante, elle peut aussi être intégrée au support de socle 7. La bague de maintien 70 peut être enfilée par-dessus le circuit 1 et la pièce intermédiaire 71; en la faisant pivoter légèrement dans le sens de la flèche d, une surface d'appui inclinée 73 de la bague 70 vient se mettre en appui contre chaque assise proéminente 72.

   En faisant pivoter davantage la bague, la pression d'appui augmente tout d'abord avec le niveau de la surface 73, puis se relâche avec un déclic lorsque l'assise proéminente 72 a passé par-dessus le point supérieur de la surface d'appui inclinée 73. Ce type de maintien par bague ou par élément à ball lonnette auto-bloquant est connu sous le nom de "cam-lock". 



  La bague de maintien 70 présente une grande ouverture centrale 74 permettant de voir la surface supérieure du composant électrique 1 et si nécessaire d'y fixer un radiateur ou un élément de refroidissement. D'autres configurations de la bague de maintien peuvent être aisément imaginées afin de faciliter la fixation d'un radiateur; par exemple, la bague de maintien auto-bloquante peut être remplacée par quatre pivots de maintien auto-bloquants permettant de fixer le circuit intégré au socle en quatre endroits tout en laissant accessible la plus grande partie possible de la surface supérieure du circuit intégré. 



  Dans les exemples donnés ci-dessus, des moyens de type butée 44, 45 et saillies 42, 43 sont prévus pour retenir les broches à l'intérieur des ouvertures 13 et empêcher ainsi qu'elles ne puissent sortir lorsque le socle est retourné ou secoué par exemple. Ces moyens rendent la fabrication et le montage du socle plus compliqués, et peuvent en outre nécessiter une épaisseur du socle plus importante. Il est éventuellement possible de ne retenir les broches 3 ou 3 min  que grâce au frottement contre les parois latérales des ouvertures 13; toutefois, le compromis est difficile à trouver entre un maintien suffisant et une mobilité nécessaire des broches. La fig. 29 illustre une variante de l'invention fonctionnant sans butées.

   Le support de socle 7 est formé dans cet exemple de deux plaques superposées 52 et 53 entre lesquelles sont disposées deux plaques plus fines 50 et 51. Les plaques 52 et 53 sont fixées mutuellement par des moyens appropriés, par exemple par des pinces ou par des vis ou des rivets ne traversant pas les plaques intermédiaires 50 et 51. Des ouvertures traversantes 13 sont ménagées à travers les quatre plaques 50 à 53 aux endroits correspondant aux pattes du circuit intégré. Une broche 3 est insérée dans chaque ouverture. Le contact électrique entre chaque broche 3 et la piste 8 correspondante, respectivement avec la patte correspondante du circuit intégré, est assuré par l'intermédiaire d'éléments compressibles électriquement conducteurs, dans cet exemple par l'intermédiaire de ressorts spiral 4 et 40. 



  Les plaques intermédiaires 50, 51 peuvent se déplacer dans leur propre plan comme indiqué par les flèches a et b. Des moyens non représentés sont de préférence prévus pour permettre à l'utilisateur de les déplacer facilement; par exemple, les plaques 50 et 51 peuvent s'avérer plus larges selon une direction au moins que les plaques 52 et 53, permettant ainsi à un opérateur de les pousser. En poussant par exemple la plaque 50 dans le sens indiqué par la flèche a et la plaque 51 dans le sens indiqué par la flèche b, on parvient ainsi à prendre en étau et à coincer simultanément toutes les broches 3 dans leur trou 13 respectif. Les plaques 50 et 51 peuvent de préférence être bloquées au moyen de chevilles 90 (fig. 15) dans une position permettant un maintien relâché des broches dans les trous et qui autorise un minimum de liberté de déplacement. 



  En déplaçant à nouveau les plaques 50 et 51 de manière à aligner parfaitement les trous 13 sur les quatre plaques, il est possible de libérer les broches 3 et de les extraire ou d'en remplacer une partie si nécessaire. 



  La fig. 30 illustre une autre variante de l'invention dans laquelle le principe de plaques de serrage et de maintien 50, 51 est utilisé avec des broches 3 min  de type ressort spiral. Pour la simplification de la figure, la broche 3 min et les éléments compressibles électriquement conducteur 4 et 40 sont constituées par un seul ressort spiral de diamètre constant tout au long de sa longueur. Il est cependant évident que le principe de maintien s'applique tout aussi bien si, comme dans les variantes illustrées sur les fig. 5 à 14, la broche 3 min  est constituée d'un ressort différent et éventuellement de diamètre différent que les éléments compressibles 4 et 40.

   Suivant la position des plaques 50 et 51, il est possible soit de maintenir le ressort fermement dans l'ouverture 13, un certain déplacement longitudinal étant toutefois autorisé par la déformabilité du ressort, soit de libérer complètement le ressort 3 min  pour pouvoir éventuellement le remplacer. 



  Il est naturellement aussi possible d'utiliser un nombre de plaques de maintien coulissantes différent de deux, par exemple de n'utiliser qu'une seule plaque coulissante par rapport à une plaque fixe. 



  La fig. 31 illustre une variante de l'invention dans laquelle les broches 3 sont maintenues dans le support 7 au moyen de butées 44, 45, collaborant avec des saillies 42, respectivement 43. Le support 7 est formé de deux plaques 52, 53 aptes à coulisser l'une par rapport à l'autre. Selon la position mutuelles données aux plaques 52 et 53, on peut rapprocher ou éloigner les butées 44 et 45 et donc soit maintenir les broches 3 axialement, soit élargir les ouvertures 13 de manière à ce que les plaques 52 et 53 puissent être soulevées et retirées par-dessus les broches 3. La plaque inférieure 53 n'est pas en contact avec le circuit imprimé 2; elle est au contraire maintenue appuyée par les saillies 43 des broches 3 contre la plaque supérieure 52 en laissant un interstice entre le support 7 et le circuit imprimé 2.

   Les broches 3 sont par exemple soudées aux pistes 8 en injectant de l'air chaud par cet interstice. 



  Sur la fig. 31, les broches 3 sont soudées sur les pistes 8 du circuit imprimé: en retirant les plaques 52 et 53 après soudage, il est possible de vérifier et le cas échéant de réparer très facilement les soudures 58. 



  Il est naturellement aussi possible de prévoir des socles 7 formés d'un nombre quelconque de plaques coulissantes pouvant être retirées pour vérifier les soudures. 



  La fig. 32 illustre un goujon traversant 54 permettant de fixer et de centrer un socle 7 sur le circuit imprimé 2. Une telle fixation est nécessaire lorsque les broches 3 ou les éléments compressibles 40 ne sont pas soudés aux pistes 8 du circuit imprimé 2; même lorsque les broches sont destinées à être soudées sur le circuit imprimé, des goujons permettent de faciliter le positionnement et le centrage préalablement au soudage. Le goujon 54 est formé de plastique ou de métal et traverse le circuit imprimé 2 ainsi que dans cet exemple toutes les couches du socle 7. Il est inséré par forçage et maintenu par un contre-élément fileté 55 vissé à l'intérieur du goujon. 



  Dans le cas de cartes de circuit imprimé particulièrement complexes, comprenant par exemple une multitude de couches de pistes, il peut être difficile de prévoir des ouvertures à travers la carte pour le passage des goujons 54. Dans ce cas, on peut aussi utiliser des goujons fixés par soudure directement sur la carte de circuit imprimé, comme illustré sur la fig. 33. Dans cette figure, un goujon 56 fixé au circuit imprimé 2 par des soudures 57 maintient uniquement la couche supérieure 52 du circuit imprimé; les autres couches 50, 51 et 53 peuvent coulisser par rapport à cette couche fixe 52, comme expliqué ci-dessus. Un contre-élément fileté 55 vissé à l'intérieur du goujon 56 permet de le maintenir une fois introduit.

   Les quatre couches 50 à 53 peuvent être fixées mutuellement par une cheville 90 (fig. 15) dans une position autorisant un léger déplacement des broches 3. 



  Pour empêcher tout pivotement du socle par rapport au circuit imprimé 2, on utilisera au moins deux, de préférence toutefois quatre goujons 54 ou 56. De préférence, ces goujons seront disposés aux quatre coins du socle plutôt que sur ses côtés. De cette manière, on conserve un maximum de possibilités de placer des pistes 8 sous le circuit imprimé pour accéder à ses entrées-sorties. 



  Nous avons décrit ci-dessus différentes variantes notamment pour la nature des broches (tiges 3 ou ressorts 3'), la position des éléments compressibles 4, 5 ou 40, leur nature (ressort spiral 4, 40 ou natte 5), la position des plaquettes de contact 46 et 47, le maintien longitudinal des broches à l'intérieur des ouvertures (butées 44, 45 ou plaques coulissantes 50, 51), les moyens d'appui du circuit intégré 1 contre le socle, le type de circuit (EGA, LGA, CGA, flip-chip, board-to-board par exemple), etc. Bien qu'une énumération complète de toutes les combinaisons possibles de ces différentes variantes s'avérerait fastidieuse, l'homme du métier saura combiner et adapter sans difficultés ces diverses variantes.



  



  The present invention relates to a base for removably fixing two electrical components each comprising a plurality of connection elements.  The present invention relates in particular, but not exclusively, to a base making it possible to removably fix an integrated circuit comprising a plurality of connection tabs, in particular arranged in the form of a matrix, for example an integrated circuit of the ball grid array (BGA) type, column grid array (CGA), land grid array (LGA) or flip-chip on a printed circuit board according to the preamble of claim 1.  



  The technology and methods of producing integrated circuits have been constantly improved in recent years.  Despite the constant improvement in the resolution used for manufacturing, there is also an increase in their surface.  An important problem posed by this evolution of the complexity of integrated circuits is that of the connection with the other components.  Currently, the number of legs required can easily exceed 600.  At the same time, the distance between the legs tends to be constantly reduced.  A spacing of the legs of 0.5 mm is now common, while we already see appearing leg spacings of 0.4 and even 0.3 mm.  



  Such VLSI circuits can prove to be very expensive, particularly when it comes to microprocessors used in computer technology.  Consequently, connection bases have been devised which can be soldered onto the tracks of a printed circuit board in place of the integrated circuit.  These connection sockets are designed so that an integrated circuit can be plugged in and removed or replaced easily and at any time.  In particular, an object of these bases is to allow the replacement of an integrated circuit comprising a large number of legs without the risk of folding the legs or destroying the tracks or other components of the printed circuit during desoldering.  



  Pin Grid Array (PGA) circuits tend to spread more and more alongside traditional PLCC circuits.  Mounting bases suitable for PGA circuits include a large number of contact rods arranged in the same way as the connectors of the integrated circuit.  



  One end of the contact rods is designed to be inserted and soldered in the hole mask of the printed circuit while the other end is configured as a female connector provided with a clip and capable of receiving and making electrical contact with the corresponding connector of the integrated circuit.  



  This type of mounting base unfortunately requires considerable force to insert and remove integrated circuits with a large number of legs.  There is thus a risk of damaging the integrated circuit.  In addition, the centering of the circuit above the base is not always easy, so that the legs of the integrated circuit can bend or even break if you try to insert it when it is badly centered .  



  The problem of connection also arises with circuits mounted on the surface, according to the so-called SMD technology.  Circuits are known, for example, the legs of which are arranged in the form of a matrix (Grid Array), the legs having the shape of a portion of a sphere, preferably a half-sphere.  This configuration is known under the name Ball Grid Array (BGA), or, at Motorola, OMPAC (Overmold Plastic Pad Array Carrier).  It is described for example in the German review Megalink, N DEG 13-1995, respectively 17-1995, in a series of articles by Bernard Schuch entitled "Ball Grid Arrays (1)", respectively "Ball Grid Arrays (2)" .  The tabs of these integrated circuits are directly soldered to the contact surfaces of the printed circuit. 

   It is then very difficult to remove and replace an integrated circuit, in the event of a fault for example, without risking the destruction of the printed circuit.  The waste rate of such printed circuits which can then no longer be used is therefore important.  



  Other types of configuration of connectors for integrated circuits have also been imagined.  Column Grid Array (CGA) circuits are similar to BGA circuits, but have lugs in the shape of posts rather than in the shape of a sphere section.  There are also known circuits of the Land Grid Array (LGA) type or others in which the problem of mounting on the printed circuit is posed in a similar manner.  



  An object of the present invention is to provide a connection base making it possible to removably fix two electrical components each comprising a plurality of connection elements, in particular, but not exclusively, for mounting an integrated circuit, for example of one of the above types, removably on a printed circuit board.  Reliable contact must be guaranteed even when the number of connection tabs is very large, and the force to be applied to insert or remove the circuit must be reduced enough to exclude any risk of destruction of the integrated circuit.  



  Another object of the invention is to guarantee a good quality and homogeneous electrical contact with all the pins of the base.  



  According to another object of the invention, the dimensions and in particular the thickness of the base must be as small as possible in order to allow its use also in miniaturized devices.  



  According to another object of the invention, the construction must be simplified or optimized to allow production at a lower cost, in particular in the case of mass production.  



  Another object of the invention is to provide a base enabling card-to-card connections to be made between different printed circuits.  Thereafter, each time it is a question of electrical component inserted on the base, it will therefore be necessary to generalize in the case where the electrical component is itself constituted by a second printed circuit board.  In the same way, each time it is a question of legs of the electrical component, it should be understood that in the case where said component is constituted by a printed circuit, by legs is also meant the tracks of this printed circuit.  



  These objects are achieved according to the invention by means of a base making it possible to removably fix two electrical components comprising a plurality of connection elements, comprising a support intended to be placed between said two electrical components and provided with a plurality through openings arranged in the same way as said connection elements and a plurality of conductive pins extending substantially perpendicular to the support, one end of each pin being intended to be brought into electrical contact with at least one connection element of one of the two electrical components while the other end is intended to be brought into electrical contact with a connection element of the other of the two electrical components,

   one of said pins being disposed in each of said through openings.  The pins are held by the side walls of the through openings so as to allow them to move longitudinally.  The base further comprises means for supporting one of the two electrical components against the other of the two electrical components.  



  No particular means are provided for longitudinally holding the pins inserted in the openings in a very fixed manner, so that the thickness of the base can be minimized.  The pins are held in the holes either by stops limiting movement without completely preventing it, or by friction on the lateral surfaces for example. 

   In the case where an electrically conductive compressible element, for example a spiral spring, is provided on each side of each spindle, the force of each spring can be balanced by longitudinal displacement of the spindle in the opening, thus guaranteeing a pressure of the springs homogeneous on the legs of the integrated circuit (or on the tracks of the other printed circuit in case of card-to-card connection) and on the tracks of the printed circuit and therefore an improved electrical contact.  



  The pins can be formed by an elongated element in the form of a rod and preferably in one piece.  Alternatively, the pins are constituted by a spiral spring itself compressible.  



  As already indicated, the invention is particularly suitable for a base intended to house an integrated circuit, but can also be suitable for bases suitable for receiving any type of electrical component having an arrangement of similar legs.  The invention is also perfectly suited to constructions of the "flip-chip" type or to the interconnection between two printed circuit boards.  



  The present invention will be better understood using the variant embodiments described below by way of example and illustrated by the figures which show:
 
   Fig.  1 a side view of a first variant of the base on which the integrated circuit is held by means of four side screws.  
   Fig.  2 a top view of the first variant of the base.  
   Fig.  3 an enlargement of a portion of the base designated by III in FIG.  1.  
   Fig.  4 an enlargement of a portion of the base designated by IV in FIG. 

   III and corresponding to a single pin through a base.  
   Figs.  5 to 14 of the enlargements of the same portion of the base according to various variants of the invention.  
   Fig.  15 an enlargement of the same portion of the base in a variant suitable for circuits of the Ball Grid Array type, in which the centering of the integrated circuit is ensured by means other than the through openings in the base.  
   Fig.  16 an enlargement of the same portion of the base in a variant suitable for circuits of the Column Grid Array type.  
   Fig.  17 an enlargement of the same portion of the base in a variant adapted to Land Grid Array type circuits.  
   Fig.  18 an enlargement of the portion of the base corresponding to that shown in FIG.  3, in a variant of the invention using an elastic mat.  
   Fig. 

   19 an enlargement of a portion of the base designated by XIX in FIG.  18 and corresponding to a single pin through the base in a variant comprising an elastic mat used as a compressible element.  
   Fig.  20 a top view of a base according to the present invention in which the support means of the electrical component are constituted by a spring.  
   Fig.  21 an enlargement of a portion of a base according to the present invention in which the support means of the electrical component consist of retaining plates and screws.  
   Fig.  22 an enlargement of a portion of a base according to the present invention in which the support means of the electrical component are constituted by a holding frame.  
   Fig. 

   23 a top view of a base according to the present invention in which the support means of the electrical component are constituted by a radiator screwed above the integrated circuit.  
   Fig.  24 a section through a portion of a base according to the variant of FIG.  23.  
   Fig.  25 a side view of a portion of a base on which the electrical component is held by a clip spring.  
   Fig.  26 a top view of a base according to the variant of FIG.  25.  
   Fig.  27 a side view of a base according to the present invention on which the electrical component is held by a self-locking ball lonnette device (cam-lock).  
   Fig.  28 a partial view from above of a base according to FIG.  27.  
   Fig. 

   29 a section through a base portion with a single pin, the pin being held inside the opening by two sliding plates.  
   Fig.  30 a section through a base portion with a single pin, the pin being of the spiral spring type and held inside the opening by two sliding plates.  
   Fig.  31 a section through a portion of the base with a single pin, the pin being soldered on the printed circuit and held inside the opening by two sliding plates, the base can be removed by moving the sliding plates apart to check the 'state of welds.  
   Fig.  32 a section through a stud making it possible to center and position mutually several plates constituting the support of the base, the stud passing through the printed circuit.  
   Fig. 

   33 a section through a stud making it possible to center and position mutually several plates constituting the support of the base, the stud being soldered on the printed circuit.  
 



  Figs.  1 to 4 illustrate a first variant of the base.  The electrical component 1, for example an integrated circuit, has a certain number of tabs 6 on its lower face close to the printed circuit 2.  The legs are arranged in a matrix (Grid Array) occupying practically the entire lower surface of the integrated circuit 1.  Depending on the component, the matrix can also be reduced to one or more matrices.  In the example shown, the tabs 6 have the shape of a portion of a sphere, more particularly of a hemisphere.  This arrangement and this shape of the legs are known by the Anglo-Saxon name of Ball Grid Array (BGA). 

   As we will see below, the invention also applies to bases intended to house circuits of other type, for example of the Column Grid Array (CGA), Land Grid Array (LGA), flip-chip or board-to-board connections.  



  It is naturally not essential that the tabs are distributed over the entire lower surface of the integrated circuit; variants can easily be imagined by a person skilled in the art for circuits whose underside comprises one or more regions devoid of legs, or for an arrangement of the legs on two columns, in a cross pattern, etc.  



  The base comprises an at least partially flat support 7 held between the printed circuit 2 and the electrical component 1.  This support is for example composed of an epoxy or thermoplastic material plate, and can be obtained either by cutting and machining operations from a plate, or by molding.  It is traversed by a plurality of openings 13 arranged in the form of a matrix corresponding to the distribution matrix of the legs 6 of the integrated circuit 1.  An electrically conductive pin 3 is disposed inside each opening 13.  In fig.  3 and 4, these pins pass through the support 7 and protrude below the lower surface of the base.  A stop 30 limits the penetration depth of the pins 3 inside the openings 13. 

   The lower end of these pins is substantially flat, so that it can be soldered onto the tracks 8 of a printed circuit 2.  This type of mounting is generally known under the name of mounting of parts on the surface (SMD: Surface Mounted Device).  



  The circuit 1 is placed over the flat support 7 so that its legs penetrate slightly inside the corresponding openings 13.  The lateral surfaces of the upper end 14 of the openings 13 allow the integrated circuit 1 to be guided and positioned with precision above the base.  We will see later that the integrated circuit 1, in particular if it is of the LGA type, can also be centered with other means, for example with a centering frame.  A gap 9 is formed between the upper end of the pins 3 and the corresponding connection tab 6 of the mounted electrical component. 

   Each gap is short-circuited by a metal spiral spring 4, electrically conductive, so as to allow electrical contact between each pin 3 and the corresponding connection tab 6 of the mounted electrical component.  The upper end of each pin is arranged so as to retain the spring in the opening 13 even when the circuit 1 is removed from the base.  



  The springs 4 are slightly compressed when the integrated circuit is in place and thus guarantee a very good electrical contact, even when the tabs 6 and / or the pins 3 have slightly different lengths due to manufacturing or irregularities. wear.  The force necessary to insert the integrated circuit 1 on the base corresponds only to the force necessary to compress the springs 4.  As there is no axial friction between the tabs 6 and the lateral surfaces of the openings 13, this force is very limited, thus excluding any risk of folding or breaking of tabs.  



  Support means 16 of the integrated circuit against the pins are provided in order to guarantee perfect and homogeneous contact between all the legs 6 of the circuit 1 and the corresponding pins 3.  In fig.  1 to 3, these support means 16 consist of four support elements 18, each element 18 pressing substantially on the middle of one of the faces of the circuit 1.  Each element 18 is crossed by a retaining screw 23 engaged in an opening in the support 7 provided for this purpose.  The retaining screw 23 also passes through a column 24 whose lower end bears against the support 7 while a plate 25 is inserted between its upper end and the head of the screw 23.  The plate 25 includes an elbow 17 which extends over the upper face of the circuit 1. 

   When the screw is sufficiently engaged in the support 7, the end of the elbow 17 bears against the upper face of the circuit 1 which is in this way pressed against the support 7.  A suitable adjustment of the four screws 23 makes it possible to exert an equal pressure on the middle of each of the sides of the integrated circuit 1, and thus to guarantee a homogeneous contact between all the tabs 6 and the associated pins 3.  



  A marking 22, constituted in FIG.  2 by an angle cut from the support 7, corresponds to an equivalent marking 27 on the circuit 1 and makes it possible to orient the circuit 1 when it is placed on the base.  



  In fig.  3 and 4 the pins 3 are fixed inside the openings 13 so as to exclude any possibility of longitudinal displacement.  Stops 30 and ribs 31 are provided expressly for this purpose.  Such a rigid attachment preventing any movement is not always desirable, however.  When the length of the pins 3 is not strictly uniform, following for example the machining tolerances, it may be preferable to have pins capable of moving slightly inside the openings, so as to distribute any errors between the lower end and the upper end of the spindle.  In addition, the ribs 31 on each pin 3 cause tensions in the base support 7, and possibly even deformations or bends. 

   It is therefore necessary to strengthen the base support 7 by giving it a certain thickness, which goes against the object of the invention which is to minimize the thickness.  Specific machining operations must also be provided to manufacture these ribs 31 and these stops 30.  



  According to the present invention, the pins 3 are not locked longitudinally inside the openings 13, but only held loosely and softly inside the openings, so that they can possibly move slightly.  Even if the pins cannot really move easily due to the friction against the walls of the openings 13, at least nothing is expressly provided to block them longitudinally.  Furthermore, it is understood that the pins 3 are movable only as long as the base is not fixed to the printed circuit and that no integrated circuit is inserted on the base.  



  Figs.  5 to 14 illustrate different examples of pins 3 loosely held inside openings 13, corresponding to different variants of the present invention which can be easily adapted to a base such as that described in FIGS.  1 to 3.  



  In the variant of FIG.  5, the tab 6 of the integrated circuit 1 is in direct contact with the corresponding pin 3, no gap 9 or any compressible element 4 being provided between the tab 6 and the upper end of the pin.  A gap 41 is however formed between the lower end of the pin 3 and the corresponding track 8 of the printed circuit 2.  The gap 41 is short-circuited by a spring 40 which establishes electrical contact between the pin 3 and the track 8 on the printed circuit 2.  



  The pin 3 is not fixed longitudinally in the opening 13, but is on the contrary able to move slightly.  The extent of the movement is limited by two projections 42, respectively 43, formed at the upper end, respectively lower, of the spindle 3 and by a recess 45 formed in the opening 13.  When the base is mounted on the printed circuit 2 but no integrated circuit is installed in the base, the spring 40 brings out the pin 3 out of the opening 13, the projection 43 being in this case pressed against the setback 45. 

   When the integrated circuit 1 is inserted and pressed against the base 7 by support means not shown, for example of the type of those illustrated in FIGS.  1 to 3, the spindle 3 descends by compressing the spring, preferably until the projection 42 formed on the spindle comes to bear against the upper surface of the base 7.  The spring 40 exerts sufficient pressure on the spindle 3 to guarantee good quality contact between the spindle 3 and the corresponding lug 6, even if the lugs 6 are not all strictly the same length or if the thickness of the base 7 is not strictly constant.  



  In the variant of FIG.  6, the pin 3 is in direct contact with the track 8 of the printed circuit 2.  No gap 41 or compressible element 40 is provided between the lower end of the spindle and the printed circuit.  On the other hand, in the same way as in the variant of FIG.  4 already described in the patent application mentioned above, a gap 9 is formed between the upper end of the pin 3 and the corresponding tab 6 of the integrated circuit, this gap being short-circuited by an electrically conductive compressible element, here by a metal spiral spring 4.  The lateral surfaces of the upper end 14 of the opening 13 serve as a guide making it possible to center the circuit 1 precisely above the base, as indicated above.  



  The pin 3 is not fixed inside the opening 13, but can move slightly.  An upper projection 42, respectively a lower projection 43 collaborate with an upper stop 44, respectively with a lower stop 45, to limit the extent of the possible displacement of the spindle 3 inside the opening and avoid, for example, that the pin cannot come out of the opening.  We will see below other possible ways to limit the possible displacement of pins 3.  Before the integrated circuit 1 is inserted into the base, the pin 3 therefore floats more or less freely in the opening 13.  When the integrated circuit is inserted 1 into the base and pressed against the support 7 by any support means not shown in this figure, the pin 3 comes to bear directly against the corresponding track 8. 

   The contact pressure is given by the spring 4 which is compressed with sufficient force to guarantee good quality contact between the pin 3 and the corresponding track 8, and between the pin 3 and the tab 6.  Even when the pins 3 or the openings 13 are not all strictly the same length, a very good quality electrical contact can in this way be made between all the pins and the lugs and the corresponding tracks.  



  In a variant of the invention, the pins 3 can also be soldered to the corresponding tracks 8 of the printed circuit 2.  In this case, the pins 3 are naturally mobile only as long as the base is not mounted on the printed circuit 2.  



  In the variant of FIG.  7, a gap 9 is formed between the upper end of the pin 3 and the corresponding connection tab 6.  Similarly, a gap 41 is formed between the lower end of the spindle 3 and the corresponding track 8 of the printed circuit 2.  As above, the gap 9 is short-circuited by an electrically conductive metal spiral spring 4, so as to allow electrical contact between the pin 3 and the corresponding connection tab 6 of the mounted electrical component.  The gap 41 is short-circuited by a spring 40 which establishes an electrical contact between the pin 3 and the track 8 on the printed circuit 2.  In fig.  7, the springs 4 and 40 are shown with identical diameters and lengths. 

   It may however be preferable to have springs of different diameter and / or length.  



  Again, the spindle 3 is not completely fixed inside the opening 13, but can move slightly, the amplitude of the possible displacement being limited by stops 44, 45 respectively, collaborating with projections 42, respectively 43.  



  Optimal electrical contact can be difficult to achieve with type 4 or 40 spiral springs.  In particular, the contact may be of lower quality if the spring 4 has a last turn on the side of the tab 6 of the integrated circuit very inclined instead of being substantially horizontal.  In this case, contact risks being established only between a reduced portion of the last turn and pin 6.  The end of the spring 4 can also be damaged in the event of repeated insertion and extraction of an integrated circuit in the base.  The problem arises similarly for the contact between the spring 40 and the track 8.  



  The variant illustrated in FIG.  8 solves this problem by means of contact plates 46 and 47.  The upper contact plate 46 has a substantially planar or concave upper surface adapted so as to guarantee optimal contact with the tab 6.  The lower surface of the plate 46 preferably comprises a lug (not referenced) inserted inside the spiral spring 4, so as to also guarantee sufficient electrical contact and keeping the plate in the spring.  The plate can also be welded or joined integrally in any way to the spring 4, 40.  The lower contact plate 47 can be of the same type as the plate 46 or be specially designed to facilitate contact and welding with the flat surface of track 8 of the integrated circuit 2.  



  It is of course also possible, as required, to use only a lower contact plate 47, as illustrated in FIG.  9, or that an upper contact plate 46, as illustrated in FIG.  10.  Those skilled in the art will immediately see that lower contact pads 47 can also be used with the variant of the invention illustrated in FIG.  5, and that upper contact pads 48 can also be used with the variant of the invention illustrated in FIG.  6.  



  In the previous variants, the metal pins 3 can be threaded for example by forcing them into the support 7 made for example of plastic.  We will see later that the base 7 can also consist of several superimposed plates capable of sliding relative to one another.  In this case, it is possible to thread the pins 3 into the support 7 by removing the base 7 by sliding the plates in the appropriate manner.  



  Figs.  11 to 14 illustrate four variants of the invention in which the contact pin 3 is constituted by a spiral spring 3 '.  Apart from this aspect, the variant of FIG.  11 corresponds to the variant of FIG.  7.  The pin 3 'is constituted by a spiral spring with a diameter different from that of the springs 4, 40 making electrical contact with the tab 6, respectively with the track 8 of the printed circuit.  The through opening 13 through the base has a shallow annular groove defining two stops 44 and 45.  The spiral spring 3 min can be inserted by deformation in this groove which then limits its longitudinal movement.  Again, the spring 3 min can also be inserted by dismantling the base 7 or by sliding the plates constituting the base 7 in the appropriate manner, as will be seen below. 

   It is also possible not to provide a groove or stops 44, 45, the spiral spring 3 min being able to be maintained in the opening 13 by lateral friction and by its tendency to spread.  



  The spiral spring 4, the spindle 3 min and the spiral spring 40 can be constituted by a single spring of variable diameter along its length.  It is also possible to make these three elements separately, to weld them or to join them in another way, then to insert them once thus made integral in the opening 13.  Finally, to optimize the contact between the spindle 3 min and the spiral springs 4 and 40, particularly when these elements are not made up of a single element, a connecting element, not shown, could be placed ensuring optimal connection between these different springs.  



  In the same way as above, it can be seen that the position of the spindle 3 min is not fixed inside the opening 13, but on the contrary the latter can to a certain extent move and equalize the pressure of the spindle with lug 6 and with track 8, even in the event of unevenness in thickness.  



  Figs.  12, 13 and 14 illustrate variants of FIG.  11 in which contact plates 46 and 47 are provided to ensure better contact with the tab 6 and / or with the track 8 and to limit the risk of wear or damage to the end of the spiral springs 4 and 40 .  



  Fig.  15 illustrates a variant of the invention derived from the variant illustrated in FIG.  5.  Identical elements having the same numbering, their description will not be repeated.  By comparing these two figures, it can be seen that a plate 48 is attached to the upper end of the spindle 3.  The shape and / or the material of the plate 48 are chosen so as to ensure the best possible electrical contact between the pin 3 and the corresponding tab 6 of the integrated circuit 1.  The plate 48 can also consist of a gold or silver coating of the upper end of the pin 3.  The concave shape of the plate 48 also makes it possible to easily and precisely center the circuit 1 above the base. 

   In this example, the circuit is of the BGA (Ball Grid Array) type; it is obvious that the shape of the plate 48 will be different if the circuit is of another type, for example CGA (Column Grid Array) or LGA (Land Grid Array).  



  The support 7 of the base is produced by two superimposed layers 50, 51, on which a centering frame 49 is juxtaposed making it possible to facilitate the orientation and the centering of the integrated circuit 1.  The layers 50 and 51 as well as the centering frame 49 are connected by several positioning pins 90.  The plates can be in the same materials or in different materials; we will see later a variant in which the plates 50 and 51 can slide relative to each other.  Thanks to the positioning pins 90, at least two, sufficiently spaced and passing through each layer, it is easy to align the layers 49, 50, 51 with optimal precision. 

   The integrated circuit is centered relative to the pins 3 either by pressing the circuit 1 housing against the centering frame 49, or by pressing the external tabs 6 of the integrated circuit 1 against the frame 49.  It is also possible to provide a staircase centering frame 49, the lower part of the staircase bearing against the external legs 6 of the circuit while the upper part of the staircase bears against the housing of circuit 1.  



  Fig.  16 illustrates a variant of the invention more specifically adapted to circuits of the CGA (Column Grid Array) type.  Compared to BGA-type circuits, CGA-type circuits are distinguished by 6-minute lugs produced in the form of small columns, for example around 2 mm in height.  



  The lower part of fig.  16 is completely identical to the lower part of FIG.  6 and its description is therefore not repeated here.  A spacer frame 80 is placed on the support 7.  A socket frame 81 is in turn juxtaposed over the spacer frame 80.  The socket frame 81 is pierced by openings 84 whose number and arrangement correspond to those of the legs 6 min of the integrated circuit 1 and of the pins 3 of the base.  A metal socket 83 is housed in each opening 84.  The external shape of the sleeve 83 is provided in such a way that it can be forced into the corresponding opening 84 and that it cannot be easily removed from it.  The internal shape of the socket makes it possible to accommodate a leg 6 min in the form of a column which can enter it easily and without forcing. 

   An opening 85 is made in the bottom of the sleeve 83 which allows air to exit when the tab 6 'is threaded.  A centering frame 82 is juxtaposed over the socket frame 81 and makes it possible to easily position and center the integrated circuit 1 above the base.  



  The sockets 83 provide support for the legs 6 min to prevent them from bending, particularly when they are long or made of a rather soft metal.  When, however, the 6 min columns are shorter or less likely to bend, the 6 min sockets may be omitted.  In this case, bases similar to the bases for BGA circuits can also be used with CGA circuits, if necessary using additional spacer frames or by adapting the shape of the upper ends of the pins 3 or of the compressible upper elements 4.  



  Those skilled in the art will immediately understand that socket frames 81 for CGA type circuits, described here only in conjunction with FIG.  16, can also be placed on any base for BGA circuit described in particular in relation to FIGS.  5 to 15 or 29 to 31, and thus make it possible to adapt any of these bases to CGA circuits.  



  Fig.  17 illustrates a variant of the invention more specifically adapted to circuits of the LGA (Land Grid Array) type.  Compared to BGA or CGA type circuits, LGA type circuits are distinguished by almost flat 6 min min legs, produced in the form of small pads directly under the lower surface of integrated circuit 1.  



  In this case, the electrical connection between pin 3 and the 6 min min tab of the LGA circuit is carried out in the same way as the electrical connection between pin 3 and track 8 of the printed circuit 2.  Fig.  17 illustrates a variant of base for LGA circuit corresponding to the variant of base for BGA circuit of FIG.  7.  Compared to this figure, the diameter and the inclination of the end of the spring 4 are adapted to guarantee optimal electrical contact with the flat surface of the tab 6 min min.  Those skilled in the art will immediately understand that any base for a BGA circuit described in relation in particular to FIGS.  5 to 15 can also be easily adapted to accommodate LGA type circuits.  



  In the case where the base is used for board-to-card connections between two printed circuit boards, a similar configuration of the base similar to that of FIG.  17 will be adopted, the legs 6 min min being in this case replaced by the tracks to be connected to the second printed circuit.  



  Figs.  18 and 19 illustrate a variant of the invention in which the electrically conductive compressible element inserted in the gap 9 between the pin 3 and the corresponding tab 6 of the integrated circuit 1 is constituted by an elastic mat 5.  The mat is preferably made of electrically insulating silicone rubber and preferably has a thickness of 0.3 to about 1 mm, see more, these values being given here only by way of illustration.  Metallic threads 10, preferably golden threads, are integrated into the mat.  The threads are arranged substantially perpendicular to the plane of the mat, approximately 0.05 to 0.1 mm from each other, and all cut flush with the upper surface and the lower surface of the mat. 

   To reduce the price of the mat, and depending on the size of the legs 6 and the pins 3, it is possible if necessary to have wires 10 much more widely spaced in the mat 5.  Such mats are sold by the Japanese company SHIN-ETSU for example.  



  The base support 7 is formed by two superimposed plates 33 and 34 between which the compressible mat 5 is disposed.  The plates 33 and 34 as well as the mat are fixed to each other by suitable means not shown; the mat 5 is large enough to extend over all the openings 13.  The pins 3 are inserted below the mat in the openings 13 through the bottom plate 33 and can slightly move longitudinally in these openings.  The lower end of the pins 3 is brought into electrical contact with the corresponding tracks 8 by means of a spiral spring 40, as for the variant illustrated in FIG.  5.  Stop means may be provided to prevent the spindle 3 from being able to come out through the lower end of the openings 13.  



  The upper end of the pins 3 brought into contact with the mat 5 is designed to be brought into contact with as many metal wires as possible in the mat, and so as to be able to penetrate slightly into the elastic mass of the mat.  In fig.  19, the end of the pin 3 is for this purpose provided with several teeth 12 arranged in a crown.  Other configurations are also possible, for example one end of the concave pins 3 having a circular contact surface with the mat 5.  



  The legs 6 of the integrated circuit 1 are inserted into the openings 13 formed in the upper plate 34, the lateral surfaces of these openings making it possible to guide and center the integrated circuit above the base.  Since the upper plate 34 has no other function than this centering, it can be thinner than the lower plate 33.  For circuits of the LGA type, centering by the openings 13 is not possible; in this case, other centering means must be provided, and it is then possible to completely renounce the upper plate 34.  If necessary, it can also be waived for BGA, CGA or flip-chip circuits.  An electrical contact between each contact tab 6 and the corresponding pin 3 is established when the circuit 1 is pressed against the base using the support means already mentioned. 

   At least one wire, preferably, however, a multitude of wires then establishes reliable electrical contact through the compressed mat.  



  Even if, for example following repeated use, the mat 5 does not have the same thickness in all the openings 13, the pin 3 is not firmly fixed inside the openings.  A certain clearance thus makes it possible to compensate for possible irregularities and thus to ensure sufficient pressure in each opening 13 between the spindle 3 and the mat 5.  



  In order not to overburden the description, the use of a mat 5 as a compressible element replacing the spiral spring 4 has only been illustrated and described here in a configuration corresponding to that of FIG.  7; the person skilled in the art will however understand that it is also possible to use similar mats to replace any spring 4 or 40 in any of the configurations described in relation to FIGS.  5 to 15 or 29 to 31.  In particular, it is also perfectly possible to replace the spiral springs 4 and 40 in the variants of FIGS.  11 to 14 by a compressible mat, keeping a spiral spring 3 min as a pin between the two mats. 

   For this purpose, it may be preferable to modify the two ends of the spiral spring 3 min, or to provide an adaptation piece at each end, to guarantee excellent contact with the wires 10 inside the mat.  



  Fig.  20 illustrates a variant of the means for supporting the electrical component 1 against the pins 6 of the base.  In this variant, the support means consist of a spring 17 of approximately polygonal shape, for example rectangular or square.  In the free state, the spring 17 is constituted by eight strands inclined by 45 DEG approximately with respect to the horizontal, the inclination of two successive strands being opposite each time.  When the spring is fixed, the upper corners of the spring are each locked under the head of a fixing screw 23.  The integrated circuit 1 is compressed in four places against the base 7 by the support points 28.  By screwing or unscrewing more or less the screws 23, the pressure exerted by the spring 17 can be adjusted.  



  It is obvious that other forms of spring can be chosen.  It is also possible to arrange the spring differently, for example so that it does not press directly on the integrated circuit 1, but only by means of an additional part or if necessary a cooling radiator.  



  Another variant of the support means is illustrated in FIG.  21.  Four support elements 18, only one of which is shown here, are provided as in the variant of FIG.  1.  The fixing screws 23 make it possible to exert, by means of a holding plate 29, pressure on the upper face of the integrated circuit 1.  The intensity of the pressure can be adjusted by screwing or loosening the screws 23 more or less.  Additional adjustment screws 19 engaged in threaded holes through the holding plate 29 allow the pressure to be adjusted against the back of the circuit 1 at multiple locations.  We could also give up the adjusting screws 19 and only use the fixing screws 23 to adjust the pressure.  



  A single plate or holding frame may be provided instead of individual holding elements.  In fig.  22, a frame 35 serves as a holding element exerting pressure on the upper face of the integrated circuit 1.  This frame can be made of metal or preferably of synthetic material.  Another frame 36 above the support 7 allows lateral guidance and perfect centering of the integrated circuit 1 above the base.  The centering frame 36 is pinched and held between the support 7 and the integrated circuit 1.  Holes 37 are provided in the centering frame and aligned coaxially with corresponding holes 38 in the holding frame 35.  Fixing screws 39 pass through these holes 37 and 38 and are engaged in a thread provided in the support 7. 

   The frames 35 and 36 allow on the one hand to facilitate the centering of the integrated circuit 1, on the other hand to avoid pressure or possible deformation of the integrated circuit 1 when the fixing screws are too tight.  



  It is also possible to use a retaining plate rather than a frame 35.  In this case, it is possible to fix a radiator on the upper face of the retaining plate, or to configure the plate itself as a radiator element.  



  Another possibility of holding and supporting the integrated circuit 1 above the base is illustrated in FIGS.  23 and 24.  A support washer 67 is placed directly on the integrated circuit.  This washer is for example made of metal and has good thermal conductivity.  An additional plate 63 is juxtaposed over the support washer 67 and held above the base by means of four columns 64 passing through openings 66 in the additional plate.  The columns 64 are integrally connected to the support of the base 7 or to the printed circuit board 2.  The shape of the column heads 65 and that of the openings 66 makes it possible to remove the additional plate 63 by first rotating it slightly in the direction of the arrow c, until the heads 65 are opposite the intended enlargements in the openings 66, then lifting it up. 

   The assembly of the integrated circuit 1 is done in reverse manner by successively placing the integrated circuit 1 above the base, then the support washer 67 on the upper face of the circuit 1, then by threading the additional plate 63 over the heads. columns and rotating it in the opposite direction to the arrow c.  A centering frame made of synthetic material, not shown, can be provided around the integrated circuit 1 to facilitate its positioning.  



  A cooling radiator 60 comprising several fins 61 is then screwed through an opening 62 in the center of the additional plate 63.  By screwing it, it comes to rest against the support washer 67 which in turn exerts pressure on the upper face of the integrated circuit 1, keeping the latter firmly pressed above the pins 3.  



  Another possibility of holding and supporting the integrated circuit 1 above the base is illustrated in FIGS.  25 and 26.  The base 7 is provided with four columns 57, each column being terminated by an enlarged head 58.  The integrated circuit 1 correctly oriented between these four columns is held by a spring 59 wedged between the integrated circuit 1 and the four heads 58 of columns 57.  The spring 59 is preferably not planar, but wavy so as to effectively compress the possible differences in height or thickness of the base 7, of the integrated circuit 1 or of the columns 57.  



  Figs.  27 and 28 illustrate yet another possibility of maintaining and supporting the integrated circuit 1 above the base.  A retaining ring 70 collaborates with an intermediate piece 71 to block the integrated circuit 1 and press it against the base support 7.  The intermediate piece 71 is inserted under the integrated circuit 1 and held integral with the base by means not shown; it has a prominent seat 72 at four points.  The intermediate part 71 is produced by injection; in a variant, it can also be integrated into the base support 7.  The retaining ring 70 can be threaded over the circuit 1 and the intermediate piece 71; by rotating it slightly in the direction of arrow d, an inclined bearing surface 73 of the ring 70 comes to bear against each prominent seat 72. 

   By rotating the ring further, the contact pressure first increases with the level of the surface 73, then releases with a click when the protruding seat 72 has passed over the upper point of the surface of inclined support 73.  This type of support by ring or by self-blocking ball glass element is known by the name of "cam-lock".  



  The retaining ring 70 has a large central opening 74 making it possible to see the upper surface of the electrical component 1 and if necessary to fix a radiator or a cooling element there.  Other configurations of the retaining ring can be easily imagined in order to facilitate the fixing of a radiator; for example, the self-locking retaining ring can be replaced by four self-locking retaining pivots making it possible to fix the integrated circuit to the base in four places while leaving as much of the upper surface of the integrated circuit as possible accessible.  



  In the examples given above, stop-type means 44, 45 and projections 42, 43 are provided for retaining the pins inside the openings 13 and thus preventing them from being able to come out when the base is turned over or shaken. for example.  These means make the manufacture and mounting of the base more complicated, and may also require a greater thickness of the base.  It is possibly possible to retain the pins 3 or 3 min only by the friction against the side walls of the openings 13; however, it is difficult to find a compromise between sufficient support and necessary mobility of the pins.  Fig.  29 illustrates a variant of the invention operating without stops. 

   The base support 7 is formed in this example of two superimposed plates 52 and 53 between which are arranged two thinner plates 50 and 51.  The plates 52 and 53 are fixed to each other by suitable means, for example by clamps or by screws or rivets which do not pass through the intermediate plates 50 and 51.  Through openings 13 are formed through the four plates 50 to 53 at the locations corresponding to the tabs of the integrated circuit.  A pin 3 is inserted in each opening.  The electrical contact between each pin 3 and the corresponding track 8, respectively with the corresponding tab of the integrated circuit, is ensured by means of electrically conductive compressible elements, in this example by means of spiral springs 4 and 40.  



  The intermediate plates 50, 51 can move in their own plane as indicated by the arrows a and b.  Means not shown are preferably provided to allow the user to move them easily; for example, the plates 50 and 51 may prove to be wider in at least one direction than the plates 52 and 53, thus allowing an operator to push them.  By pushing for example the plate 50 in the direction indicated by the arrow a and the plate 51 in the direction indicated by the arrow b, it thus succeeds in catching and simultaneously wedging all the pins 3 in their respective hole 13.  The plates 50 and 51 can preferably be blocked by means of pins 90 (fig.  15) in a position allowing relaxed holding of the pins in the holes and which allows a minimum of freedom of movement.  



  By moving the plates 50 and 51 again so as to perfectly align the holes 13 on the four plates, it is possible to release the pins 3 and extract them or replace part of them if necessary.  



  Fig.  30 illustrates another variant of the invention in which the principle of clamping and holding plates 50, 51 is used with 3 min spindles of the spiral spring type.  For the simplification of the figure, the spindle 3 min and the electrically conductive compressible elements 4 and 40 are constituted by a single spiral spring of constant diameter throughout its length.  It is however obvious that the principle of maintenance applies just as well if, as in the variants illustrated in FIGS.  5 to 14, the spindle 3 min consists of a different spring and possibly of different diameter than the compressible elements 4 and 40. 

   Depending on the position of the plates 50 and 51, it is possible either to keep the spring firmly in the opening 13, a certain longitudinal movement being however authorized by the deformability of the spring, or to completely release the spring 3 min so that it can possibly be replaced .  



  It is of course also possible to use a number of sliding holding plates other than two, for example using only one sliding plate with respect to a fixed plate.  



  Fig.  31 illustrates a variant of the invention in which the pins 3 are held in the support 7 by means of stops 44, 45, collaborating with projections 42, 43 respectively.  The support 7 is formed by two plates 52, 53 able to slide relative to one another.  Depending on the mutual position given to the plates 52 and 53, the stops 44 and 45 can be brought closer or further apart and therefore either hold the pins 3 axially or widen the openings 13 so that the plates 52 and 53 can be lifted and removed over the pins 3.  The lower plate 53 is not in contact with the printed circuit 2; on the contrary, it is kept pressed by the projections 43 of the pins 3 against the upper plate 52, leaving a gap between the support 7 and the printed circuit 2. 

   The pins 3 are for example welded to the tracks 8 by injecting hot air through this gap.  



  In fig.  31, the pins 3 are soldered to the tracks 8 of the printed circuit: by removing the plates 52 and 53 after soldering, it is possible to verify and if necessary to repair the solderings 58 very easily.  



  It is naturally also possible to provide bases 7 formed of any number of sliding plates which can be removed to check the welds.  



  Fig.  32 illustrates a through stud 54 making it possible to fix and center a base 7 on the printed circuit 2.  Such fixing is necessary when the pins 3 or the compressible elements 40 are not soldered to the tracks 8 of the printed circuit 2; even when the pins are intended to be welded to the printed circuit, studs make it possible to facilitate positioning and centering before welding.  The stud 54 is formed from plastic or metal and passes through the printed circuit 2, as in this example all the layers of the base 7.  It is inserted by forcing and held by a threaded counter-element 55 screwed inside the stud.  



  In the case of particularly complex printed circuit boards, comprising for example a multitude of track layers, it may be difficult to provide openings through the board for the passage of the studs 54.  In this case, it is also possible to use studs fixed by soldering directly on the printed circuit board, as illustrated in FIG.  33.  In this figure, a stud 56 fixed to the printed circuit 2 by welds 57 maintains only the upper layer 52 of the printed circuit; the other layers 50, 51 and 53 can slide relative to this fixed layer 52, as explained above.  A threaded counter-element 55 screwed inside the stud 56 makes it possible to maintain it once introduced. 

   The four layers 50 to 53 can be fixed mutually by a pin 90 (fig.  15) in a position allowing a slight displacement of the pins 3.  



  To prevent any pivoting of the base relative to the printed circuit 2, at least two, preferably four studs 54 or 56, will be used.  Preferably, these studs will be arranged at the four corners of the base rather than on its sides.  In this way, we keep a maximum of possibilities of placing tracks 8 under the printed circuit to access its inputs-outputs.  



  We have described above different variants in particular for the nature of the pins (rods 3 or springs 3 '), the position of the compressible elements 4, 5 or 40, their nature (spiral spring 4, 40 or mat 5), the position of the contact pads 46 and 47, the longitudinal holding of the pins inside the openings (stops 44, 45 or sliding plates 50, 51), the means of support of the integrated circuit 1 against the base, the type of circuit (EGA , LGA, CGA, flip-chip, board-to-board for example), etc.  Although a complete enumeration of all the possible combinations of these different variants would prove tedious, those skilled in the art will be able to combine and adapt these various variants without difficulty.

Claims

1. Base for removably fixing two electrical components (1; 2) comprising a plurality of connection elements (6; 6 min; 6 min min; 8), said base comprising: a support (7) intended to be placed between said two electrical components (1; 2) and provided with a plurality of through openings (13) arranged in the same way as said connection elements (6; 6 min; 6 min min; 8); a plurality of conductive pins (3;

3 min) extending substantially perpendicular to the support, one end of each pin being intended to be brought into electrical contact with at least one connection element of one of said two electrical components while the other end is intended to be putting into electrical contact with a connection element of the other of said two electrical components, one of said pins (3; 3 min) being disposed in each of said through openings (13) characterized in that: said pins (3; 3 min) are held by the side walls of said through openings so as to allow longitudinal movement of said pins, and in that it comprises means for supporting one of said two electrical components against the other of said two electrical components.

2.

Base according to claim 1 for fixing on an printed circuit board (2) an integrated circuit (1) comprising a plurality of connection tabs (6; 6 min; 6 min min), characterized by a gap (9; 41) formed between one end of each of said pins (3; 3 min) and the corresponding track of the printed circuit, and / or between the other end of each of said pins (3; 3 min) and the connection lug (6; 6 min; 6 min min) corresponding to the integrated circuit (1), an electrically conductive compressible element (4, 40, 5) being housed in at least one of said at least one gap (9; 41) so as to allow electrical contact between each pin (3; 3 min) and the corresponding track (8) of the printed circuit (2) and / or the corresponding connection tab (6; 6 min; 6 min min) of the integrated circuit (1) mounted.

3.

Base according to one of claims 1 or 2, characterized in that each of said pins (3) consists of an elongated element in the form of a rod and preferably in one piece.

4. Base according to one of claims 1 or 2, characterized in that each of said pins (3 ') is constituted by a spiral spring.

5.

Base according to claim 1 for fixing on an printed circuit board (2) of an integrated circuit (1) comprising a plurality of connection tabs (6; 6 min; 6 min min), characterized in that it comprises furthermore a socket frame (81) placed on said base support (7) and provided with through openings (84) arranged in the same way as said connection tabs (6 min), a metal socket (83) being inserted in each through opening (84) so as to be brought into electrical contact with said pins (3; 3 min) a tab (6 min) of said integrated circuit (1) put in place being intended to be inserted in each of said sockets (83 ).

6.

Base according to claim 2, characterized in that at least one or more electrically conductive compressible element or elements is constituted by a spiral spring (4, 40).

7. Base according to claim 2, characterized in that each of said pins is constituted by a spiral spring (31), at least one of the electrically conductive compressible element or elements being constituted by a spiral spring (4; 40) of different diameter.

8. Base according to one of claims 2 or 7, characterized in that said pins (3 min) and the one or more of the electrically conductive compressible elements (4, 40) associated are constituted by a single spring of variable diameter long its length.

9.

Base according to one of claims 6 to 8, characterized in that the end of said spiral spring opposite to said pin (3; 3 min) is equipped with a contact plate (46).

10. Base according to claim 2, characterized in that at least one of said electrically conductive compressible elements comprises a mat (5) electrically insulating elastic in which are incorporated a large amount of fine electrically conductive son (10) placed at a short distance the each other.

11. Base according to claim 10, characterized in that said mat (5) extends over the entire surface of the support (7) traversed by said pins (3; 3 min).

12.

Base according to one of claims 10 or 11, characterized in that the end of said pins (3) oriented against said elastic mat (5) has a cavity with a round edge or a notched crown with several teeth (12).

13. Base according to one of the preceding claims, characterized in that the longitudinal displacement of said pins (3; 3 min) inside said through openings is limited by stops (44; 45) formed inside said openings therethrough.

14. Base according to one of claims 1 to 12, characterized in that the longitudinal displacement of said pins (3; 3 min) inside said through openings (13) is limited by friction of the pins against the side walls of said openings through (13).

15.

Base according to the preceding claim, characterized in that said support (7) traversed by said through openings (13) consists of several superimposed plates (50, 51) of which at least one can slide relative to the others so as to be able to adjust said friction of the pins (3; 3 min) against the side walls of said through openings (13).

16. Base according to the preceding claim, characterized in that, said pins (3) being intended to be soldered against said printed circuit (2), said support is arranged so that it can be removed by sliding said superimposed plates (50, 51) so as to be able to observe or repair the welds connecting said pins (3) to said printed circuit (2).

17.

Base according to one of the preceding claims for fixing to an printed circuit board (2) an integrated circuit (1) comprising a plurality of connection tabs (6; 6 min; 6 min min), characterized in that said support means comprise one or more screws (23) making it possible to exert pressure against the upper face of the integrated circuit (1).

18. Base according to one of claims 1 to 16 for attachment to a printed circuit board (2) of an integrated circuit (1) comprising a plurality of connection lugs (6; 6 '; 6 "), characterized in that said support means comprise a spring-like element (17) making it possible to exert pressure against the upper face of the integrated circuit (1).

19.

Base according to one of claims 1 to 16 for fixing on an printed circuit board (2) an integrated circuit (1) comprising a plurality of connection tabs (6; 6 min; 6 min min), characterized in that said support means (16, 17, 18, 23; 16, 23, 24, 29; 35, 36, 39) comprise at least one rigid retaining plate (17, 29; 35) allowing to exert a pressure against the upper face of the integrated circuit (1).

20.

Base according to one of claims 1 to 16 for fixing on an printed circuit board (2) an integrated circuit (1) comprising a plurality of connection tabs (6; 6 min; 6 min min), characterized in that said support means (60, 63, 64, 67) comprise a radiator (60) intended to be screwed above said integrated circuit on a part (63) integral with the base or the printed circuit (2) and allowing to apply pressure against the upper face of the integrated circuit.

21. Base according to one of claims 1 to 16, characterized in that said support means (70, 71) are of the self-locking type.

22. Base according to one of claims 1 to 20, characterized in that the support pressure of said support means can be adjusted.

23.

Base according to one of the preceding claims for fixing to an printed circuit board (2) an integrated circuit (1) comprising a plurality of connection tabs (6; 6 min; 6 min min), characterized in that the end (14) of said through openings (13) facing the integrated circuit (1) is formed so as to serve as a guide surface for the connection tab (6; 6 min; 6 min min) corresponding to said integrated circuit.

24. Use of a base according to one of the preceding claims for fixing on an printed circuit board (2) an integrated circuit (1) comprising a plurality of connection tabs (6; 6 min; 6 min min ).