EP0121467B1 - Microconnector with a high contact density - Google Patents

Microconnector with a high contact density Download PDF

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EP0121467B1
EP0121467B1 EP19840400572 EP84400572A EP0121467B1 EP 0121467 B1 EP0121467 B1 EP 0121467B1 EP 19840400572 EP19840400572 EP 19840400572 EP 84400572 A EP84400572 A EP 84400572A EP 0121467 B1 EP0121467 B1 EP 0121467B1
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EP
European Patent Office
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electrodes
wires
microconnector
support
parallel
Prior art date
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Expired
Application number
EP19840400572
Other languages
German (de)
French (fr)
Other versions
EP0121467A1 (en
Inventor
Claude Massit
Gérard Nicolas
Gérard Turc
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives
Original Assignee
Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives
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Filing date
Publication date
Priority to FR8305062A priority Critical patent/FR2543746B1/en
Priority to FR8305062 priority
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    • GPHYSICS
    • G04HOROLOGY
    • G04GELECTRONIC TIME-PIECES
    • G04G17/00Structural details; Housings
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCBs], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/82Coupling devices connected with low or zero insertion force
    • H01R12/85Coupling devices connected with low or zero insertion force contact pressure producing means, contacts activated after insertion of printed circuits or like structures
    • H01R12/88Coupling devices connected with low or zero insertion force contact pressure producing means, contacts activated after insertion of printed circuits or like structures acting manually by rotating or pivoting connector housing parts

Description

  • La présente invention concerne un microconnecteur à haute densité de contacts. Elle s'applique notamment à la connexion entre les électrodes d'un écran plat, un afficheur à cristaux liquides par exemple, et un dispositif électronique de commande, par l'intermédiaire d'un circuit électrique, ce dernier pouvant être obtenu, de façon connue dans l'état de la technique, par gravure, dépôt ou sérigraphie, sur un support qui peut être souple ou rigide.The present invention relates to a high contact density microconnector. It applies in particular to the connection between the electrodes of a flat screen, a liquid crystal display for example, and an electronic control device, by means of an electric circuit, the latter being obtainable, so known in the state of the art, by etching, depositing or screen printing, on a support which can be flexible or rigid.
  • On connaît des connecteurs qui permettent de réaliser des contacts alignés et qui sont constitués par une pluralité de fiches mâles associées à des fiches femelles. De tels connecteurs, dans leur application à la connexion des électrodes d'un écran plat envisagée ci-dessus, présentent l'inconvénient de ne permettre qu'une faible densité de contacts, c'est-à-dire au mieux quelques dizaines de contacts séparés les uns des autres d'une distance de l'ordre de 1,3 mm.Connectors are known which make it possible to produce aligned contacts and which consist of a plurality of male plugs associated with female plugs. Such connectors, in their application to the connection of the electrodes of a flat screen envisaged above, have the drawback of allowing only a low density of contacts, that is to say at best a few tens of contacts separated from each other by a distance of about 1.3 mm.
  • La présente invention a pour but de remédier à cet inconvénient.The object of the present invention is to remedy this drawback.
  • On connaît déjà, par le document DE-A-1 440 198, un connecteur pour établir des contacts avec des plaques de circuits imprimés. Le connecteur comprend une rangée de ressorts de contact immobilisés dans un corps. Ce corps est fixé entre deux plaquettes entre lesquelles on introduit le circuit imprimé que l'on souhaite connecter aux ressorts de contact. La plaquette supérieure est munie d'un élément de pression qui vient appuyer sur les ressorts de contact par l'intermédiaire d'une mince feuille isolante fixée sur le corps, au-dessus des ressorts de contact. Une liaison électrique peut alors être établie entre ces derniers et le circuit imprimé.Document DE-A-1 440 198 already discloses a connector for establishing contacts with printed circuit boards. The connector comprises a row of contact springs immobilized in a body. This body is fixed between two plates between which we introduce the printed circuit that we want to connect to the contact springs. The upper plate is provided with a pressure element which presses on the contact springs by means of a thin insulating sheet fixed to the body, above the contact springs. An electrical connection can then be established between them and the printed circuit.
  • L'invention a pour objet un microconnecteur prévu pour connecter N électrodes parallèles à un ensemble de N conducteurs électriques, ce microconnecteur comprenant:
    • - un support apte à accueillir les N électrodes, et
    • - un ensemble de N contacts électriques parallèles, respectivement reliés aux N conducteurs électriques, microconnecteur caractérisé en ce que les N contacts électriques sont des fils électriquement conducteurs souples et élastiques, fixés sur une pièce électriquement isolante et mobile par rapport au support de telle façon que chacun des N fils puisse entrer en contact avec une électrode et une seule, grâce à un déplacement de la pièce mobile, lorsque les électrodes sont en place dans ledit support, et en ce que le microconnecteur comprend en outre des moyens pour mouvoir la pièce, de façon à réaliser des contacts simultanés respectivement entre les N électrodes et les N fils.
    The subject of the invention is a microconnector intended to connect N parallel electrodes to a set of N electrical conductors, this microconnector comprising:
    • a support capable of accommodating the N electrodes, and
    • - a set of N parallel electrical contacts, respectively connected to the N electrical conductors, microconnector characterized in that the N electrical contacts are electrically conductive wires that are flexible and elastic, fixed on an electrically insulating part and movable relative to the support so that each of the N wires can come into contact with an electrode and only one, by virtue of a displacement of the moving part, when the electrodes are in place in said support, and in that the microconnector further comprises means for moving the part, so as to make simultaneous contacts respectively between the N electrodes and the N wires.
  • Les électrodes peuvent par exemple former une rangée d'électrodes parallèles, disposées les unes par rapport aux autres suivant un certain motif et les fils sont alors fixés sur ladite pièce mobile de façon à former une rangée de fils parallèles disposés les uns par rapport aux autres suivant le même motif. En d'autres termes, il existe des espacements Pi, ?2,.., PN-1 respectivement entre les électrodes de rang 1, 2, ..., N et respectivement entre les fils correspondants de rang 1, 2, ..., N.The electrodes can for example form a row of parallel electrodes, arranged in relation to each other in a certain pattern and the wires are then fixed on said movable part so as to form a row of parallel wires arranged in relation to each other. following the same pattern. In other words, there are spacings P i ,? 2 , .., P N - 1 respectively between the electrodes of rank 1, 2, ..., N and respectively between the corresponding wires of rank 1, 2, ..., N.
  • Les espacements Pi, ?2, ..., PN-1 peuvent être différents les uns des autres. Dans une réalisation avantageuse, les espacements Pi, P2, ..., 1 PN-1 sont égaux: dans ce cas, les électrodes sont équidistantes les unes des autres suivant un pas donné et les fils sont alors équidistants les uns des autres suivant ledit pas.The spacings P i ,? 2, ..., PN-1 can be different from each other. In an advantageous embodiment, the spacings P i , P 2 , ..., 1 PN-1 are equal: in this case, the electrodes are equidistant from each other at a given pitch and the wires are then equidistant from each other following said step.
  • Le microconnecteur objet de l'invention permet ainsi de réaliser simultanément un nombre N de contacts, de l'ordre de 300 à 400, voire plus, en utilisant des fils métalliques souples et élastiques de l'ordre de 50 µm à 200 µm de diamètre, espacés les uns des autres suivant un pas de l'ordre de 100 à 700 µm, par exemple de l'ordre de 300 µm, ce qui est très avantageux en ce qui concerne par exemple les afficheurs à cristaux liquides.The microconnector which is the subject of the invention thus makes it possible to simultaneously produce a number N of contacts, of the order of 300 to 400, or even more, using flexible and elastic metallic wires of the order of 50 μm to 200 μm in diameter. , spaced from each other at a pitch of the order of 100 to 700 μm, for example of the order of 300 μm, which is very advantageous as regards for example liquid crystal displays.
  • De préférence, les fils sont faits d'un alliage de cuivre et de béryllium. De tels fils sont commercialement disponibles et on les utilise tels quels, à une éventuelle courbure près pratiquée en l'une de leurs extrémités. On s'affranchit donc de toute pièce intermédiaire de contact, préformée et préfabriquée, les fils servant eux-mêmes à réaliser les contacts et améliorant ceux-ci, du fait de leur souplesse et de leur élasticité.Preferably, the wires are made of an alloy of copper and beryllium. Such wires are commercially available and are used as is, with possible curvature near one of their ends. This therefore eliminates any intermediate contact part, preformed and prefabricated, the wires themselves serving to make the contacts and improving them, due to their flexibility and elasticity.
  • Selon une caractéristique particulière du microconnecteur objet de l'invention, les électrodes sont disposées suivant plusieurs rangées parallèles et étagées sur des substrats électriquement isolants et les fils sont en outre fixés sur la pièce suivant autant de rangées parallèles et superposées.According to a particular characteristic of the microconnector which is the subject of the invention, the electrodes are arranged in several parallel rows and staggered on electrically insulating substrates and the wires are also fixed to the part in as many parallel and superimposed rows.
  • Selon une autre caractéristique particulière, les électrodes sont disposées parallèlement les unes aux autres sur un même substrat électriquement isolant et forment une suite périodique d'électrodes longitudinalement décalées les unes par rapport aux autres et les fils sont en outre fixés sur la pièce de façon à former une suite périodique de conducteurs parallèles, étagés, transversalement et longitudinalement décalés les uns par rapport aux autres.According to another particular characteristic, the electrodes are arranged parallel to one another on the same electrically insulating substrate and form a periodic series of electrodes longitudinally offset with respect to each other and the wires are also fixed on the part so as to forming a periodic series of parallel conductors, stepped, transversely and longitudinally offset from each other.
  • Selon une autre caractéristique particulière, ledit support est creux et lesdits conducteurs électriques sont d'autres électrodes disposées sur une plaque électriquement isolante portant au moins un microcomposant électronique et logée dans le support creux, lesdites autres électrodes étant reliées au microcomposant électronique.According to another particular characteristic, said support is hollow and said electrical conductors are other electrodes arranged on an electrically insulating plate carrying at least one electronic microcomponent and housed in the hollow support, said other electrodes being connected to the electronic microcomponent.
  • Selon une autre caractéristique particulière, lesdits fils sont directement reliés auxdites autres électrodes.According to another particular characteristic, said wires are directly connected to said other electrodes.
  • Selon une autre caractéristique particulière, les moyens pour mouvoir la pièce consistent en un excentrique monté tournant sur le support et prévu pour appuyer sur la pièce de façon à réaliser les contacts entre les électrodes et les fils.According to another particular characteristic, the means for moving the part consist of an eccentric mounted to rotate on the support and designed to press on the part so as to make the contacts between the electrodes and the wires.
  • Selon une autre caractéristique particulière, le microconnecteur objet de l'invention comprend en outre des moyens élastiques aptes à exercer sur la pièce une force tendant à écarter les fils des électrodes.According to another particular characteristic, the microconnector which is the subject of the invention also comprises elastic means capable of exerting on the part a force tending to spread the wires of the electrodes.
  • Selon une autre caractéristique particulière, la pièce est en outre déplaçable perpendiculairement aux électrodes lorsque celles-ci sont en place dans ledit support, de façon à pouvoir régler la position des fils par rapport aux électrodes.According to another particular characteristic, the part is also movable perpendicular to the electrodes when the latter are in place in said support, so as to be able to adjust the position of the wires with respect to the electrodes.
  • Enfin, selon une autre caractéristique particulière, la pièce étant reliée au support par des moyens élastiques et les électrodes étant disposées sur un substrat électriquement isolant, le microconnecteur comprend en outre une butée fixée à la pièce et apte à empêcher tout contact entre les fils et le substrat lorsque les fils sont en position de connexion et que le substrat vient heurter la butée.Finally, according to another particular characteristic, the part being connected to the support by elastic means and the electrodes being arranged on an electrically insulating substrate, the microconnector further comprises a stop fixed to the part and capable of preventing any contact between the wires and the substrate when the wires are in the connection position and the substrate strikes the stop.
  • L'invention sera mieux comprise à la lecture de la description qui suit, d'exemples de réalisation donnés à titre indicatif et non limitatif, en référence aux dessins annexés sur lesquels:
    • - la figure 1 est une vue schématique d'un mode de réalisation particulier du microconnecteur objet de l'invention,
    • - la figure 2 est une vue en coupe schématique du microconnecteur représenté sur la figure 1,
    • - la figure 3 est une vue schématique d'un autre mode de réalisation particulier du microconnecteur objet de l'invention,
    • - la figure 4 est une vue schématique d'un mode de réalisation particulier d'une butée de sécurité pour un microconnecteur selon l'invention,
    • - les figures 5 et 6 sont des vues schématiques de microconnecteurs selon l'invention, comportant un support creux dans lequel on peut loger des microcomposants électroniques destinés à être reliés à des électrodes par les microconnecteurs en question, et
    • - les figures 7 et 8 sont des vues schématiques d'autres modes de réalisation particuliers du microconnecteur objet de l'invention.
    The invention will be better understood on reading the description which follows, of exemplary embodiments given by way of indication and without limitation, with reference to the appended drawings in which:
    • FIG. 1 is a schematic view of a particular embodiment of the microconnector which is the subject of the invention,
    • FIG. 2 is a schematic sectional view of the microconnector shown in FIG. 1,
    • FIG. 3 is a schematic view of another particular embodiment of the microconnector which is the subject of the invention,
    • FIG. 4 is a schematic view of a particular embodiment of a safety stop for a microconnector according to the invention,
    • FIGS. 5 and 6 are schematic views of microconnectors according to the invention, comprising a hollow support in which one can house electronic microcomponents intended to be connected to electrodes by the microconnectors in question, and
    • - Figures 7 and 8 are schematic views of other particular embodiments of the microconnector object of the invention.
  • Sur la figure 1, on a représenté schématiquement un mode de réalisation particulier du microconnecteur objet de l'invention, utilisé par exemple pour raccorder un afficheur à cristaux liquides 2, à un dispositif électronique de commande 3, par l'intermédiaire d'un circuit souple 4 connu dans l'état de la technique et pourvu de conducteurs électriques parallèles 5. L'afficheur à cristaux liquides 2 comporte, de façon connue, une plaque de verre inférieure 6 et une plaque de verre supérieure 7 entre lesquelles se trouvent les cristaux liquides. L'une des extrémités 6a de la plaque de verre inférieure 6 est décalée par rapport à la plaque supérieure 7 de façon à dépasser de celle-ci, et porte à sa surface supérieure une rangée d'électrodes parallèles 8, équidistantes les unes des autres suivant un pas donné. Ces électrodes sont par exemple réalisées en oxyde d'indium. Il y a par exemple 300 électrodes espacées suivant un pas de 300 lim. Bien entendu, le nombre des conducteurs électriques 5 du circuit souple 4 est égal au nombre des électrodes 8.In Figure 1, there is shown schematically a particular embodiment of the microconnector object of the invention, used for example to connect a liquid crystal display 2, to an electronic control device 3, via a circuit flexible 4 known in the prior art and provided with parallel electrical conductors 5. The liquid crystal display 2 comprises, in known manner, a lower glass plate 6 and an upper glass plate 7 between which the crystals are found liquids. One of the ends 6a of the lower glass plate 6 is offset relative to the upper plate 7 so as to protrude from the latter, and carries on its upper surface a row of parallel electrodes 8, equidistant from each other following a given step. These electrodes are for example made of indium oxide. There are, for example, 300 electrodes spaced at a step of 300 l im. Of course, the number of electrical conductors 5 of the flexible circuit 4 is equal to the number of electrodes 8.
  • Le microconnecteur selon l'invention comporte essentiellement un ensemble de fils électriquement conducteurs 9, souples et élastiques, une pièce 10 électriquement isolante pour les rendre solidaires les uns des autres, et des moyens 11 permettant d'appuyer sur la pièce 10 de façon à réaliser un contact entre les électrodes 8 de l'afficheur 2 et les fils 9 souples et élastiques. Ces derniers sont par exemple constitués par des fils dénudés commercialement disponibles, faits d'un alliage de cuivre et de béryllium et dont le diamètre est de l'ordre de 125 pm par exemple, Le nombre de fils 9 est égal au nombre d'électrodes 8 et ces fils 9 sont respectivement soudés aux conducteurs électriques 5 du circuit souple 4, par exemple en refusion Sn/Pb. (Sur la figure 4, on voit une soudure 5a entre l'un des fils 9 et le conducteur 5 associé.)The microconnector according to the invention essentially comprises a set of electrically conductive wires 9, flexible and elastic, a part 10 electrically insulating to make them integral with each other, and means 11 making it possible to press on the part 10 so as to produce a contact between the electrodes 8 of the display 2 and the flexible and elastic wires 9. The latter are for example constituted by commercially available bare wires, made of an alloy of copper and beryllium and whose diameter is of the order of 125 μm for example. The number of wires 9 is equal to the number of electrodes 8 and these wires 9 are respectively welded to the electrical conductors 5 of the flexible circuit 4, for example in Sn / Pb reflow. (In FIG. 4, a weld 5a is seen between one of the wires 9 and the associated conductor 5.)
  • La pièce 10 est prévue pour rendre rigidement solidaires les uns des autres les fils 9 de façon qu'ils forment une rangée de conducteurs de même longueur (de l'ordre de 4 mm par exemple), parallèles et équidistants les uns des autres suivant le même pas que les électrodes 8. La pièce 10 est par exemple constituée par une barrette en matière plastique, pourvue de rainures transversales 10a, équidistantes les unes des autres suivant ledit pas, dans lesquelles sont respectivement immobilisés les fils 9, par collage par exemple. La pièce 10 peut aussi être réalisée par moulage d'une matière plastique directement autour des fils 9 sans avoir alors à réaliser des rainures transversales.The part 10 is provided to make the wires 9 rigidly integral with each other so that they form a row of conductors of the same length (of the order of 4 mm for example), parallel and equidistant from each other according to the not even the electrodes 8. The part 10 is for example constituted by a plastic bar, provided with transverse grooves 10a, equidistant from each other according to said pitch, in which the wires 9 are respectively immobilized, by gluing for example. The part 10 can also be produced by molding a plastic material directly around the wires 9 without then having to make transverse grooves.
  • La barrette 10 et les fils 9 forment ainsi une sorte de peigne dont les dents sont constituées par les fils 9. Les bords 6b de l'extrémité 6a de la plaque inférieure 6, qui encadrent la rangée d'électrodes 8, sont respectivement encastrés dans deux parois 12 d'un support creux ou boîtier 13, ces deux parois étant en regard l'une de l'autre. (Sur la figure 1, une seule de ces parois 12 est représentée.)The bar 10 and the wires 9 thus form a sort of comb, the teeth of which consist of the wires 9. The edges 6b of the end 6a of the lower plate 6, which frame the row of electrodes 8, are respectively embedded in two walls 12 of a hollow support or housing 13, these two walls being opposite one another. (In FIG. 1, only one of these walls 12 is shown.)
  • Les conducteurs électriques 5 sont bien entendu électriquement isolés les uns des autres et rangés côte à côte dans le circuit souple 4 qui peut ainsi présenter une forme plane. En outre, le circuit souple 4 possède, de façon connue, une face électriquement isolante 4a. On voit sur la figure 2 que le support 13 possède un bord 14 qui est situé entre les deux parois 12, qui domine la plaque inférieure 6 encastrée dans les parois 12 et qui fait face à cette plaque inférieure 6. L'extrémité 15 du circuit souple 4, qui est prolongée par les fils 9, est posée sur le bord 14, de façon que la face électriquement isolante 4a du circuit souple 4 repose contre ce bord 14 et que la barrette 10 soit située dans l'espace 16 intérieur au support creux 13 et compris entre les deux parois 12, et soit parallèle à la rangée des électrodes 8. (L'espace compris entre les deux parois 12 est bien entendu adapté à la taille de la barrette 10.) Chaque fil 9 est alors en regard d'une électrode 8 et sans contact avec cette électrode.The electrical conductors 5 are of course electrically isolated from each other and stored side by side in the flexible circuit 4 which can thus have a planar shape. In addition, the flexible circuit 4 has, in known manner, an electrically insulating face 4a. We see in Figure 2 that the support 13 has an edge 14 which is located between the two walls 12, which dominates the lower plate 6 embedded in the walls 12 and which faces this lower plate 6. The end 15 of the circuit flexible 4, which is extended by the wires 9, is placed on the edge 14, so that the electrically insulating face 4a of the flexible circuit 4 rests against this edge 14 and the strip 10 is located in the space 16 inside the support hollow 13 and included between the two walls 12, and is parallel to the row of electrodes 8. (The space between the two walls 12 is of course adapted to the size of the bar 10.) Each wire 9 is then opposite of an electrode 8 and without contact with this electrode.
  • Les moyens 11 pour appuyer sur la barrette 10 sont constitués par un excentrique en forme de barreau cylindrique, comportant de façon connue un méplat 11 a et reposant par ses extrémités dans deux paliers 17 dont un seul est représenté sur la figure 1 et qui sont respectivement pratiqués en regard l'un de l'autre dans les parois 12 du support 13 de façon que l'axe de l'excentrique 11 soit parallèle à la rangée des électrodes 8. Lorsque la plaque inférieure 6 est encastrée dans le support 13 et lorsque le méplat de l'excentrique 11 se trouve au contact de la barrette 10, la manoeuvre de l'excentrique permet d'abaisser cette barrette 10, chaque fil 9 venant alors en contact avec l'électrode 8 qui lui est associée et en regard de laquelle il est situé. De plus, le support 13 est fermé par un couvercle 18 qui vient appuyer, par l'intermédiaire d'une pièce 19 faite en caoutchouc ou en un autre isolant électrique, sur l'extrémité 15 du circuit souple 4, au niveau des soudures 5a (figure 4).The means 11 for pressing on the bar 10 are constituted by an eccentric in the form of a cylindrical bar, comprising in a known manner a flat 11a and resting at its ends in two bearings 17, only one of which is shown in FIG. 1 and which are respectively made opposite one another in the walls 12 of the support 13 so that the axis of the eccentric 11 is parallel to the row of electrodes 8. When the lower plate 6 is embedded in the support 13 and when the flat part of the eccentric 11 is in contact with the bar 10, the operation of the eccentric makes it possible to lower this bar 10, each wire 9 coming from then in contact with the electrode 8 which is associated with it and opposite which it is located. In addition, the support 13 is closed by a cover 18 which comes to bear, by means of a piece 19 made of rubber or another electrical insulator, on the end 15 of the flexible circuit 4, at the welds 5a (figure 4).
  • Des vis 20 permettent de fixer le couvercle 18 aux parois 12 du support 13. D'autres vis 21 traversent le couvercle 18, sont vissées respectivement dans les parois 12 du support 13 et traversent ces parois de façon à appuyer contre l'extrémité 6a de la plaque inférieure 6 qui est décalée par rapport à la plaque supérieure 7, pour maintenir la plaque inférieure 6 en position dans le support 13. Ces autres vis 21 sont avantageusement réalisées en une matière plastique telle que celle qui est connue sous le nom de TEFLON (marque commerciale déposée) de façon à ne pas détériorer la plaque de verre inférieure 6. Enfin, le bord du couvercle 18, qui se trouve au-dessus des fils 9, comporte un évidement 22 qui permet d'observer au moins l'une des deux extrémités de la rangée de fils 9.Screws 20 make it possible to fix the cover 18 to the walls 12 of the support 13. Other screws 21 pass through the cover 18, are respectively screwed into the walls 12 of the support 13 and pass through these walls so as to press against the end 6a of the lower plate 6 which is offset with respect to the upper plate 7, to keep the lower plate 6 in position in the support 13. These other screws 21 are advantageously made of a plastic material such as that which is known by the name of TEFLON (registered trademark) so as not to damage the lower glass plate 6. Finally, the edge of the cover 18, which is located above the wires 9, has a recess 22 which makes it possible to observe at least one of the two ends of the row of wires 9.
  • Le montage du microconnecteur selon l'invention est alors effectué de la façon suivante (figure 2): la plaque inférieure 6 de l'afficheur à cristaux liquides est encastrée dans le support 13; la face isolante 4a de l'extrémité 15 du circuit souple 4, extrémité qui est prolongée par les fils 9 rendus rigidement solidaires les uns des autres par la barrette 10, est posée sur le bord 14 du support 13, de façon que la barrette 10 reçoive par dessus l'excentrique 11 et que chaque fil 9 se trouve sensiblement au-dessus de l'électrode 8 qui lui est associée; le couvercle 18 est mis en place et vissé sur le support 13 grâce aux vis 20. On manoeuvre l'excentrique 11 de façon que celui-ci appuie sur la barrette 10 et donc que cette barrette 10 s'abaisse.The mounting of the microconnector according to the invention is then carried out as follows (FIG. 2): the lower plate 6 of the liquid crystal display is embedded in the support 13; the insulating face 4a of the end 15 of the flexible circuit 4, the end which is extended by the wires 9 made rigidly secured to each other by the bar 10, is placed on the edge 14 of the support 13, so that the bar 10 receives over the eccentric 11 and that each wire 9 is located substantially above the electrode 8 which is associated with it; the cover 18 is put in place and screwed onto the support 13 using the screws 20. The eccentric 11 is maneuvered so that the latter presses on the bar 10 and therefore this bar 10 is lowered.
  • On observe ensuite par l'évidement 22 et au moyen d'une lunette binoculaire 23, le premier fil 9a (figure 1 ) de la rangée de fils 9, et l'on déplace légèrement le circuit souple 4 et/ou l'ensemble des plaques 6 et 7 jusqu'à obtenir une parfaite coïncidence entre ledit premier fil 9a et la première électrode 8a de la rangée d'électrodes 8, ce qui garantit la coïncidence de chacun des fils 9 avec l'une des électrodes 8. On bloque alors les vis 21.We then observe through the recess 22 and by means of a binocular telescope 23, the first wire 9a (FIG. 1) of the row of wires 9, and the flexible circuit 4 and / or all of the plates 6 and 7 until a perfect coincidence between said first wire 9a and the first electrode 8a of the row of electrodes 8, which guarantees the coincidence of each of the wires 9 with one of the electrodes 8. We then block the screws 21.
  • Pour fermer le microconnecteur selon l'invention représenté sur la figure 1, c'est-à-dire pour établir les contacts entre les électrodes 8 et les fils 9 (et donc les conducteurs 5) il suffit de ma- nœuvrer dans un sens convenable l'excentrique 11 de façon que celui-ci appuie sur la barrette 10 et que cette barrette s'abaisse pour réaliser les contacts entre les électrodes 8 et les fils 9. L'ouverture du microconnecteur selon l'invention (c'est-à-dire l'ouverture desdits contacts) s'effectue en manoeuvrant l'excentrique dans l'autre sens, ce qui libère la barrette 10 et permet aux fils 9 de remonter grâce à leur élasticité. (Bien entendu, la barrette 10 est choisie de façon à avoir un poids suffisamment faible pour ne pas plier les fils 9 lorsque l'excentrique 11 n'appuie pas sur cette barrette 10.)To close the microconnector according to the invention shown in FIG. 1, that is to say to establish the contacts between the electrodes 8 and the wires 9 (and therefore the conductors 5), it suffices to operate in a suitable direction. the eccentric 11 so that the latter presses on the strip 10 and that this strip is lowered to make the contacts between the electrodes 8 and the wires 9. The opening of the microconnector according to the invention (that is to say -to say the opening of said contacts) is carried out by maneuvering the eccentric in the other direction, which releases the bar 10 and allows the wires 9 to go up thanks to their elasticity. (Of course, the bar 10 is chosen so as to have a weight low enough not to bend the wires 9 when the eccentric 11 does not press on this bar 10.)
  • La manoeuvre de l'excentrique 11 s'effectue à l'aide de poignées 24 dont il est muni à ses extrémités. Pour effectuer cette manoeuvre, on pourrait aussi munir les extrémités de l'excentrique 11 de logements hexagonaux dans lesquels on introduirait une clé à tête hexagonale. Pour éviter de détériorer les électrodes 8, les extrémités 25 des fils 9, destinées à entrer en contact avec ces électrodes 8 peuvent être recourbées vers le haut. En outre, les fils 9 peuvent subir un traitement de surface tel que la dorure de leurs extrémités prévues pour être en contact avec les électrodes, pour diminuer la résistance de contact.The operation of the eccentric 11 is carried out using handles 24 with which it is provided at its ends. To carry out this maneuver, the ends of the eccentric 11 could also be provided with hexagonal housings in which a hexagonal key would be introduced. To avoid damaging the electrodes 8, the ends 25 of the wires 9 intended to come into contact with these electrodes 8 can be bent upwards. In addition, the wires 9 can undergo a surface treatment such as the gilding of their ends intended to be in contact with the electrodes, to reduce the contact resistance.
  • On peut munir en outre le microconnecteur selon l'invention de moyens élastiques 26 aptes à exercer sur la barrette 10 une force tendant à écarter les fils 9 des électrodes 8 lorsque l'on manoeuvre l'excentrique 11 pour couper le contact entre les fils 9 et les électrodes 8. Les moyens élastiques 26 sont par exemple constitués par un ressort plan légèrement recourbé, par exemple réalisé en un alliage de cuivre et de béryllium. La partie convexe du ressort 26 est tournée vers le couvercle 18. L'une des extrémités dudit ressort est fixée sur le bord 14 du support 13, au-dessous du circuit souple 4, la face isolante 4a de celui-ci reposant contre le ressort 26. L'autre extrémité de ce ressort 26 est fixée sous la barrette 10.The microconnector according to the invention can also be provided with elastic means 26 capable of exerting on the strip 10 a force tending to separate the wires 9 from the electrodes 8 when the eccentric 11 is operated to cut the contact between the wires 9 and the electrodes 8. The elastic means 26 are for example constituted by a slightly curved planar spring, for example made of an alloy of copper and beryllium. The convex part of the spring 26 faces the cover 18. One end of the said spring is fixed on the edge 14 of the support 13, below the flexible circuit 4, the insulating face 4a of the latter resting against the spring. 26. The other end of this spring 26 is fixed under the bar 10.
  • Sur la figure 3, on a représenté schématiquement un autre mode de réalisation particulier du microconnecteur objet de l'invention. Cet autre mode de réalisation particulier est identique à celui qui vient d'être décrit, excepté en ce qui concerne la barrette 10 et le ressort 26. Dans cet autre mode de réalisation, représenté sans son couvercle 18, la barrette 10 et le ressort 26 sont raccordés de façon à constituer une pièce unique que l'on peut réaliser par moulage d'une matière plastique par exemple, et le ressort 26 est pourvu d'évidements 27 alignés parallèlement à la barrette 10. Ces évidements 27 confèrent au ressort 26, la possibilité d'une légère déformation parallèlement à la rangée d'électrodes 8, c'est-à-dire perpendiculairement à ces électrodes. La barrette 10 ac- quiert ainsi la possibilité de se déplacer légèrement parallèlement à cette rangée d'électrodes 8. Ce déplacement est contrôlé par deux vis 28 qui viennent respectivement buter contre les deux extrémités de la barrette 10 et qui sont mobiles dans deux trous filetés 29 pratiqués dans les parois 12 du support 13, parallèlement à l'axe de l'excentrique 11. On peut alors monter le microconnecteur représenté sur la figure 3, en bloquant les vis 20 et 21 (figure 1 ) après avoir positionné le mieux possible chaque fil 9 en regard de l'électrode 8 correspondante. Le réglage définitif de la position des fils 9 par rapport aux électrodes 8 s'effectue en agissant sur les vis 28 (c'est-à-dire en vissant l'une et en dévissant l'autre ou réciproquement, autant de fois que cela est nécessaire) jusqu'à obtenir une parfaite coïncidence entre les électrodes 8 et les fils 9, le réglage étant contrôlé à l'aide de la lunette 23 (figure 2) qui permet d'observer la zone de visée 30 constituée par l'une des extrémités de la rangée de fils 9.In Figure 3, there is shown schematically another particular embodiment of the microconnector object of the invention. This other particular embodiment is identical to that which has just been described, except as regards the bar 10 and the spring 26. In this other embodiment, shown without its cover 18, the bar 10 and the spring 26 are connected so as to constitute a single piece which can be produced by molding a plastic material for example, and the spring 26 is provided with recesses 27 aligned parallel to the bar 10. These recesses 27 give the spring 26, the possibility of a slight deformation parallel to the row of electrodes 8, that is to say perpendicular to these electrodes. The bar 10 thus acquires the possibility of moving slightly parallel to this row of electrodes 8. This movement is controlled by two screws 28 which abut respectively against the two ends of the bar 10 and which are movable in two threaded holes 29 formed in the walls 12 of the support 13, parallel to the axis of the eccentric 11. The microconnector shown in FIG. 3 can then be mounted, by blocking the screws 20 and 21 (FIG. 1) after having positioned the best pos sible each wire 9 opposite the corresponding electrode 8. The final adjustment of the position of the wires 9 relative to the electrodes 8 is carried out by acting on the screws 28 (that is to say by screwing one and unscrewing the other or vice versa, as many times as that is necessary) until a perfect coincidence between the electrodes 8 and the wires 9 is obtained, the adjustment being controlled using the telescope 23 (FIG. 2) which makes it possible to observe the aiming zone 30 constituted by one ends of the row of wires 9.
  • Sur la figure 4, on a représenté schématiquement un mode de réalisation particulier d'une butée de sécurité 31 qui permet d'éviter la détérioration des fils 9 lorsque ceux-ci sont en position de connexion (l'excentrique 11 appuyant alors sur la barrette 10) et que l'extrémité 6a de la plaque inférieure 6 non positionnée dans le support 13 est soudain encastrée dans celui-ci. La butée 31 est par exemple constituée par une plaque en matière plastique qui est fixée sur la barrette 10 de façon à se trouver entre cette dernière et l'excentrique 11 et dont une extrémité déborde de la barrette 10 pour recouvrir les fils 9. La matière plastique dont est constituée la plaque 31 est transparente de façon à pouvoir observer les fils 9 à travers cette plaque 31. En outre, la barrette 10 est associée au ressort 26 (figure 2 ou 3).In Figure 4, there is shown schematically a particular embodiment of a safety stop 31 which avoids the deterioration of the wires 9 when the latter are in the connection position (the eccentric 11 then pressing on the bar 10) and that the end 6a of the bottom plate 6 not positioned in the support 13 is suddenly embedded in the latter. The stop 31 is for example constituted by a plastic plate which is fixed on the bar 10 so as to be between the latter and the eccentric 11 and one end of which projects beyond the bar 10 to cover the wires 9. The material plastic of which the plate 31 is made is transparent so as to be able to observe the wires 9 through this plate 31. In addition, the bar 10 is associated with the spring 26 (FIG. 2 or 3).
  • L'extrémité 32 de la plaque 31, qui recouvre les fils 9, est biseauté de telle façon que la plaque 31 s'abaisse lorsque l'extrémité 6a de la plaque inférieure 6 vient buter contre cette extrémité 32 de la plaque 31. Une butée auxiliaire 33 est montée dans le support 13 de façon à se trouver au voisinage de l'autre extrémité 34 de la plaque 31, cette autre extrémité 34 étant légèrement convexe et la butée 33 épousant en outre la forme de ladite extrémité 34 de la plaque 31. Lorsque l'ensemble des plaques 6 et 7 n'est pas en position dans le support 13, que les fils 9 sont en position de connexion, l'excentrique 11 appuyant alors sur la plaque 31, et que l'extrémité 6a de la plaque inférieure 6 vient heurter l'extrémité 32 biseautée de la plaque 31, celle-ci s'abaisse, étant retenue à son autre extrémité 34 par la butée auxiliaire 33, et les fils 9 sont ainsi protégés de toute détérioration. Le dessous de la plaque 31 peut être en outre pourvu d'une fente 35 située au voisinage de l'extrémité biseautée 32, cette fente étant perpendiculaire aux fils 9. Lorsque l'extrémité 6a de la plaque inférieure 6 vient heurter la plaque 31, celle-ci peut alors se plier grâce à la fente 35, ce qui favorise son abaissement.The end 32 of the plate 31, which covers the wires 9, is bevelled so that the plate 31 is lowered when the end 6a of the lower plate 6 abuts against this end 32 of the plate 31. A stop auxiliary 33 is mounted in the support 13 so as to be in the vicinity of the other end 34 of the plate 31, this other end 34 being slightly convex and the stop 33 moreover conforming to the shape of said end 34 of the plate 31 When all of the plates 6 and 7 are not in position in the support 13, the wires 9 are in the connection position, the eccentric 11 then pressing on the plate 31, and the end 6a of the lower plate 6 strikes the beveled end 32 of the plate 31, the latter lowers, being retained at its other end 34 by the auxiliary stop 33, and the wires 9 are thus protected from any deterioration. The underside of the plate 31 can also be provided with a slot 35 located in the vicinity of the beveled end 32, this slot being perpendicular to the wires 9. When the end 6a of the lower plate 6 strikes the plate 31, it can then fold thanks to the slot 35, which promotes its lowering.
  • Sur la figure 5, on a représenté schématiquement un autre mode de réalisation particulier du microconnecteur objet de l'invention. Il comprend, comme précédemment, le support creux ou boîtier 13 à l'intérieur duquel se trouve le ressort plan 26 dont une extrémité est fixée à la partie supérieure du support 13 et dont l'autre extrémité porte la barrette 10. L'excentrique 11 permet d'appuyer sur le ressort 26 de façon que les fils 9, portés par la barrette 10, viennent au contact des électrodes 8 qui se trouvent sur la lame de verre 6. Les fils 9 permettent de relier les électrodes 8 à la partie principale de leur dispositif électronique de commande, partie qui est constituée par plusieurs microcomposants électroniques 44 tels que des circuits intégrés, montés sur une plaque électriquement isolante 43. Celle-ci porte une rangée d'autres électrodes parallèles 45 auxquelles sont reliés de façon convenable les microcomposants 44.In Figure 5, there is shown schematically another particular embodiment of the microconnector object of the invention. It includes, as before, the hollow support or housing 13 inside of which is the flat spring 26, one end of which is fixed to the upper part of the support 13 and the other end of which carries the bar 10. The eccentric 11 presses on the spring 26 so that the wires 9, carried by the bar 10, come into contact with the electrodes 8 which are located on the glass slide 6. The wires 9 allow the electrodes 8 to be connected to the main part of their electronic control device, part which is constituted by several electronic microcomponents 44 such as integrated circuits, mounted on an electrically insulating plate 43. This carries a row of other parallel electrodes 45 to which the microcomponents are suitably connected 44.
  • La plaque 43 est fixée verticalement dans le support creux 13, au niveau de l'extrémité du ressort 26 qui est fixée à la partie supérieure du support 13 et de façon que lesdites autres électrodes 45 se trouvent alors en haut de la plaque ainsi positionnée. Les extrémités libres des fils 9, c'est-à-dire celles qui ne sont pas prévues pour le contact avec les électrodes 8, sont respectivement soudées aux autres électrodes 45. Le ressort 26 comporte une ouverture 47 à travers laquelle on peut atteindre les autres électrodes 45 et réaliser les différentes soudures. Sur la figure 5, on voit également des fils 46 de connexion des microcomposants 44 avec la masse et avec le reste du dispositif électronique de commande (alimentation, horloges, ...) qui n'est pas représenté.The plate 43 is fixed vertically in the hollow support 13, at the end of the spring 26 which is fixed to the upper part of the support 13 and so that said other electrodes 45 are then at the top of the plate thus positioned. The free ends of the wires 9, that is to say those which are not intended for contact with the electrodes 8, are respectively welded to the other electrodes 45. The spring 26 has an opening 47 through which the other electrodes 45 and perform the various welds. In FIG. 5, we also see wires 46 for connecting microcomponents 44 with earth and with the rest of the electronic control device (power supply, clocks, etc.) which is not shown.
  • Compte tenu de l'élasticité des fils 9, le ressort 26 n'est pas indispensable, l'excentrique agissant alors directement sur la barrette 10.Given the elasticity of the wires 9, the spring 26 is not essential, the eccentric then acting directly on the bar 10.
  • Sur la figure 6, on a représenté schématiquement un microconnecteur semblable à celui qui vient d'être décrit en se référant à la figure 5. La seule différence entre les deux réside dans la position de la plaque 43: celle-ci est fixée horizontalement sur le fond du support creux 13 et les autres électrodes 45 sont reliées aux fils 9 par un circuit électrique souple 4.In FIG. 6, there is shown schematically a microconnector similar to that which has just been described with reference to FIG. 5. The only difference between the two lies in the position of the plate 43: the latter is fixed horizontally on the bottom of the hollow support 13 and the other electrodes 45 are connected to the wires 9 by a flexible electrical circuit 4.
  • Sur la figure 7, on a représenté schématiquement un autre mode de réalisation particulier du microconnecteur objet de l'invention. Il permet de réaliser simultanément plusieurs séries de connexions à différents niveaux. Cet autre mode de réalisation particulier permet notamment de réaliser des connexions entre une pluralité de rangées d'électrodes, par exemple trois rangées 37a, 37b, 37c, respectivement disposées sur des plaques en verre 36a, 36b, 36c, décalées les unes par rapport aux autres de façon à former une série de marches, et un dispositif électronique de commande 38, par l'intermédiaire de conducteurs électriques portés par des circuits souples 39a, 39b, 39c, qui peuvent d'ailleurs être réunis de façon à constituer un circuit unique. Pour ce faire, le microconnecteur selon l'invention représenté sur la figure 7, comporte trois rangées superposées 40a, 40b, 40c, de fils métalliques 9 semblables à la rangée de fils 9 qui est représentée sur la figure 1, et destinées à venir au contact respectivement des rangées d'électrodes 37a, 37b, 37c, les rangées de fils métalliques 40a, 40b, 40c étant bien entendu respectivement reliées aux séries de conducteurs que comportent les circuits 39a, 39b, 39c, et fixées sur une pièce isolante 10 constituée dans ce cas par des barrettes isolantes superposées 41 a, 41 b, 41 c, chaque rangée de fils étant respectivement fixée sur une barrette. Un excentrique non représenté est prévu pour appuyer sur la barrette supérieure 41 c, ce qui provoque les contacts voulus entre les fils métalliques et les électrodes. Bien entendu, le microconnecteur selon l'invention représenté sur la figure 7, comporte un support non représenté dans lequel on peut emboîter les plaques 36a, 36b, 36c et dans lequel peut tourner l'excentrique, comme on l'a expliqué dans la description de la figure 1, et les circuits 39a, 39b, 39c sont immobilisés entre un bord non représenté dudit support et le couvercle de ce dernier (non représenté).In Figure 7, there is schematically shown another particular embodiment of the microconnector object of the invention. It allows several series of connections to be made simultaneously at different levels. This other particular embodiment makes it possible in particular to make connections between a plurality of rows of electrodes, for example three rows 37a, 37b, 37c, respectively arranged on glass plates 36a, 36b, 36c, offset with respect to the others so as to form a series of steps, and an electronic control device 38, by means of electrical conductors carried by flexible circuits 39a, 39b, 39c, which can moreover be combined so as to constitute a single circuit . To do this, the microconnector according to the invention shown in FIG. 7, comprises three superimposed rows 40a, 40b, 40c, of metallic wires 9 similar to the row of wires 9 which is shown in FIG. 1, and intended to come to the contact respectively of the rows of electrodes 37a, 37b, 37c, the rows of metal wires 40a, 40b, 40c being of course respectively connected to the series of conductors that comprise the circuits 39a, 39b, 39c, and fixed on an insulating part 10 constituted in this case by superimposed insulating bars 41 a, 41 b, 41 c, each row of wires being respectively fixed on a bar. An eccentric not shown is provided to press the bar upper 41 c, which causes the desired contacts between the metal wires and the electrodes. Of course, the microconnector according to the invention shown in Figure 7, includes a support not shown in which one can nest the plates 36a, 36b, 36c and in which can rotate the eccentric, as explained in the description of Figure 1, and the circuits 39a, 39b, 39c are immobilized between an edge not shown of said support and the cover of the latter (not shown).
  • Sur la figure 8, on a représenté schématiquement un autre mode de réalisation particulier du microconnecteur objet de l'invention adapté à des électrodes 8 qui sont disposées parallèlement les unes aux autres sur une même plaque de verre 42 (homologue de la plaque 6 de la figure 1) et qui forment une suite périodique d'électrodes longitudinalement décalées les unes par rapport aux autres. On a ainsi une rangée d'électrodes 8, formée d'une succession de motifs 48 identiques. Chaque motif 48 comporte un nombre M d'électrodes, chacune de ces électrodes s'étendant plus loin que la précédente. Les fils 9 sont alors fixés sur la pièce isolante 10 de façon à former une suite périodique de fils parallèles, étagés, transversalement et longitudinalement décalés les uns par rapport aux autres. Plus précisément, on a une succession de motifs 49 identiques de fils. Chaque motif 49 comporte un nombre M de fils 9, chaque fil 9 s'étendant plus loin que le précédent et étant décalé par rapport à celui-ci non seulement en hauteur mais encore latéralement, de façon qu'en abaissant la pièce 10, chaque fil 9 vienne au contact d'une électrode 8 et d'une seule.FIG. 8 schematically shows another particular embodiment of the microconnector object of the invention adapted to electrodes 8 which are arranged parallel to one another on the same glass plate 42 (homologous to plate 6 of the Figure 1) and which form a periodic series of electrodes longitudinally offset from each other. There is thus a row of electrodes 8, formed of a succession of identical patterns 48. Each pattern 48 has a number M of electrodes, each of these electrodes extending further than the previous one. The wires 9 are then fixed to the insulating piece 10 so as to form a periodic series of parallel wires, stepped, transversely and longitudinally offset with respect to each other. More precisely, there is a succession of identical patterns 49 of threads. Each pattern 49 has a number M of threads 9, each thread 9 extending further than the previous one and being offset relative to the latter not only in height but also laterally, so that by lowering the piece 10, each wire 9 comes into contact with an electrode 8 and only one.
  • Le microconnecteur objet de l'invention permet donc de réaliser simultanément plusieurs centaines de contacts électriques. De plus, l'obtention ou la suppression des connexions entre les fils et les électrodes est très rapide. Enfin, la force nécessaire pour réaliser lesdites connexions est pratiquement nulle car le microconnecteur selon l'invention ne nécessite aucune insertion de fiches dans d'autres fiches. En outre, la description qui précède montre que le microconnecteur selon l'invention peut servir d'interrupteur électrique à ouverture et fermeture rapides.The microconnector which is the subject of the invention therefore allows several hundred electrical contacts to be made simultaneously. In addition, obtaining or removing connections between the wires and the electrodes is very rapid. Finally, the force required to make said connections is practically zero since the microconnector according to the invention does not require any insertion of plugs into other plugs. In addition, the above description shows that the microconnector according to the invention can serve as an electrical switch with quick opening and closing.

Claims (10)

1. Microconnector provided for connecting N electrodes (8), parallel with a set of N electrical conductors (5), this microconnector including:
- a support (13) capable of receiving the N electrodes, and
- a set of N parallel electrical contacts (9), respectively, to the N electrical conductors (5), the microconnector being characterized in that the N electrical contacts (9) are electrically conducting, flexible and springy wires, fixed to a part (10) that is electrically insulating and movable with respect to the support (13) in such a way that each of the N wires (9) can come into contact with one electrode (8) and one only, by means of a displacement of the moving part (19), when the electrodes (8) are in position in the said support, and in that the microconnector also includes means (11) of moving the part (10), in order to make simultaneous contacts between the N electrodes (8) and the N wires (9) respectively.
2. Microconnector according to Claim 1, characterized in that the wires (9) are made from an alloy of copper and beryllium.
3. Microconnector according to either of Claims 1 and 2, characterized in that the electrodes (8) are arranged in several rows arranged parallel and in tiers (37a, 37b, 37c) on electrically insulating substrates (36a, 36b, 36c) and in that the wires (9) are also fixed to the part (10) in a similar number of parallel and superposed rows (40a, 40b, 40c).
4. Microconnector according to either of Claims 1 and 2, characterized in that the electrodes (8) are arranged parallel to each other on a single electrically insulating substrate (42), and form a periodic series of electrodes that are longitudinally offset with respect to each other and in that the wires (9) are also fixed to the part (10) in such a way as to form a periodic series of parallel wires, arranged in tiers, transversely and longitudinally offset with respect to each other.
5. Microconnector according to any one of Claims 1 to 4, characterized in that the said support (13) is hollow and in that the said electrical conductors (5) are other electrodes placed on an electrically insulating plate (43) carrying at least one electronic microcomponent (44) and housed in the hollow support (13), the said other electrodes being connected to the electronic microcomponent (44).
6. Microconnector according to Claim 5, characterized in that the said wires (9) are directly connected to the said other electrodes.
7. Microconnector according to any one of Claims 1 to 6, characterized in that the means (11) of moving the part (10) consist of a cam mounted to rotate on the support (13) and provided for pressing on the part (10) in order to make the contacts between the electrodes (8) and the wires (9).
8. Microconnector according to any one of Claims 1 to 7, characterized in that it also includes springy means (26) capable of applying to the part (10) a force tending to move the wires (9) away from the electrodes (8).
9. Microconnector according to any one of Claims 1 to 8, characterized in that the said part (10) can also be moved in a direction that is transverse to the electrodes (8) when these electrodes are in position in the said support (13), in order to be able to adjust the position of the wires (9) with respect to the electrodes (8).
10. Microconnector according to any of Claims 1 to 9, characterized in that the said part (10) being connected to the support (13) by springy means (26) and the electrodes (8) being placed on an electrically insulating substrate (6), the microconnector also includes a stop (31 ) fixed to the part (10) and capable of preventing any contact between the wires (9) and the substrate (6) when the wires (9) are in the connected position and the substrate (6) comes into contact with the stop (31).
EP19840400572 1983-03-28 1984-03-21 Microconnector with a high contact density Expired EP0121467B1 (en)

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FR8305062A FR2543746B1 (en) 1983-03-28 1983-03-28 HIGH DENSITY CONTACT MICROCONNECTOR
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EP0121467A1 EP0121467A1 (en) 1984-10-10
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EP (1) EP0121467B1 (en)
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