CN1113590C - 连接插座 - Google Patents
连接插座 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1113590C CN1113590C CN97196243A CN97196243A CN1113590C CN 1113590 C CN1113590 C CN 1113590C CN 97196243 A CN97196243 A CN 97196243A CN 97196243 A CN97196243 A CN 97196243A CN 1113590 C CN1113590 C CN 1113590C
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- socket
- electric elements
- plug
- opening
- those
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
- H01R13/2407—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
- H01R13/2421—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means using coil springs
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
- H05K7/1061—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
- H05K7/1069—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting with spring contact pieces
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06716—Elastic
- G01R1/06722—Spring-loaded
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/714—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit with contacts abutting directly the printed circuit; Button contacts therefore provided on the printed circuit
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
BGA(Ball Grid Array)型,CGA(Column Grid Array)型,LGA(Land Grid Array)型或倒装芯片型的集成电路的可拆卸的固定插座包括一个被一些开口(13)穿通的支架(7)。一个金属插头(3)被插入到每个开口(13)里。每个插头的一端用来与印刷电路的至少一个印制线(8)建立电接触,而另一端用来与被安装上的电器元件(1)的或另一个印刷电路的引脚(6)建立电接触。那些插头仅仅以松弛的方式被纵向地保持在那些开口(13)的内部,在两个弹簧(4和40)之间,它们能够使得插头稍微地移动。那些插头可以是由一个杆(3)或由一个弹簧(3’)构成的。那些弹簧(4和40)可以被一个包含有平行电线的橡胶辫带代替。一个散热器(35)把集成电路固定在插座上。
Description
本发明涉及一插座,此插座能够以可拆卸的方式把一个包含有很多以网格阵列形式分布的引脚的第二电器元件,例如球网格阵列(BGA)、柱网格阵列(CGA)、接合面网格阵列(LGA)型的集成电路,或者倒装芯片安装在第一电器元件,例如一个印刷电路板上。然而本发明还涉及一些能够使印刷电路板卡之间进行卡与卡连接的插座。
近些年中集成电路生产的工艺和方法都不断地得到改进。尽管为了制造所使用的解决方案不断改进,人们还是目击了它们的表面的增大。由集成电路的复杂性的这种演化所提出来的一个重要问题就是与其它的元件连接的问题。目前,必要的引脚数可以很容易地超过600个。同时,引脚之间的距离有不断减小的趋势。一个0.5mm的引脚间距如今是平常的,而人们已经看到出一些有0.4mm的引脚间距,甚至有0.3mm的。
这样的超大规模集成(VLSI)电路可能显得很昂贵,特别是当这关系到在信息技术上使用的微处理器的时候。因此人们就想象了一些连接插座,能够被焊接在一个印刷电路板的集成电路所在位置的印制线上。这些连接插座被预先制好,使得一个集成电路能被插入和撤出或者被很容易地替换,并且无论在何时。特别是,这些插座的一个目的就是能够替换一个包含很大数目引脚的集成电路,而在拆焊时,没有弄弯引脚,毁坏印制线或印刷电路的其它元件的危险。
与PLCC型的传统电路相比,针脚网格阵列(PGA)型的电路有越来越普及的趋势。适合于PGA电路的安装插座包括数目很大的与集成电路引脚以同样方式布置的接触杆。接触杆的一端预先备好为了被插入和焊接到印刷电路的掩孔里,而另一端被成形为装有一个弹性夹的阴性连接器形式,能够接纳并能与集成电路的相应的接头建立电接触。
不幸的是,这种类型的安装插座可惜需要很大的力才能把具有很大数目引脚的集成电路插入和拔下。因此就有损坏集成电路的危险。另外,插座上面的电路的定中心不总是很容易的,以致集成电路的那些引脚会弯曲或甚至断裂,当人们试着插入它而它又没有被调好中心的时候。
按照被称之为表面零件安装(SMD)的技术,同样存在着与在表面上安装的电路连接的问题。例如人们知道其引脚是以网格阵列(Grid Array)形式分布的一些电路,那些引脚具有部分球的优选是半球形状。这种外形是以球网格阵列(BGA)的名称而公知的,或在摩托罗拉公司(Motorola)以OMPAC(Overmold Plastic Pad ArrayCarrier)的名称而公知的。例如它被分别描述在德国杂志“Megalink”No13-1995及17-1995里由贝尔纳。舒齐(BernardSchuch)写的标题分别为《Ball Grid Array(1)》和《Ball GridArray(2)》的一系列文章中。这些集成电路的引脚直接地被焊接在印刷电路的接触表面。然后,当有缺陷时,而又要没有集成电路被损坏的危险要撤除和替换一个集成电路就很困难。后来不能再被使用的这种印刷电路的损耗率因此是很大的。
其它类型的集成电路联接器外形也被设想过。柱网格阵列(CGA)型电路与球网格阵列(BGA)型电路类似,但具有一些小圆柱形的引脚而不是截球形的。我们也熟悉接合面网格阵列(LGA)型的电路或其它类型的电路,在这些电路中,安置在印刷电路上的问题以类似的方式存在着。
本发明的一个目的就是推荐一种连接插座,它能够把一种集成电路,例如上述类型之一,以可拆卸的方式安装在一个印刷电路板上。一种可靠的接触应该得到保证,甚至当引脚的数目很大时,并且要插入或撤出此电路,所作用的力应该被足够地减小,以便排除任何损坏集成电路的危险。
本发明的另一个目的是保证与插座的所有插头有一个高质量的且均匀的电接触。
按照本发明的另一个目的,插座的尺寸,特别是其厚度也应该被尽可能的减小,以便它在一些微型化装置里同样能使用。
按照本发明的另一个目的,结构应该被简化或被最佳化,以便能以较小成本生产,特别是当以大批量生产的情况下。
本发明的另一个目的是推荐一个插座,它能进行各个不同印刷电路之间的板与板的连接。之后,一遇到有电器元件被插入到插座上的问题出现时,就应该归结为电器元件本身由一个第二印刷电路板构成的情况。以同样的方式,一旦遇有电器元件的引脚问题出现时,就应该理解为在上述元件由一印刷电路构成的情况下,人们同样地把引脚理解为这印刷电路的印制线(Piste)。
按照本发明,这些目的是通过一种连接插座来达到的,此插座其用以可拆卸的方式把一个第二电器元件固定在一个第一电器元件上,将这两个电器元件电连接在一起,这两个电器元件中每个都具有多个连接元件,该插座包括:一个支架,其保持在第一电器元件和第二电器元件之间,并且这个支架备有与上述连接元件相应分布的多个穿通开口;多个导电插头,它从该支架上垂直地延伸,每个插头的一端设置成与第一电器元件的连接元件保持电接触,而另一端设置成与被装上的第二电器元件的连接元件保持电接触;所述的每个插头被安置在所述每个穿通开口中;所述的插头松驰地被纵向保持在所述的穿通开口内部;其特征在于:在所述插头的末端及在所述穿通开口13内设置一个间隙,从而所述的插头至少相对于所述开口的一个末端被缩回;一个导电的可压缩的元件,被设置在所述的至少一个间隙中,从而能够在每个插头与第一电器元件的相应的连接元件以及/或与可拆卸方式安装的第二电器元件的相应的连接元件之间形成电接触,当所述的电器元件被安装上时,所述可压缩元件的长度不超出所述支架的开口之外。
没有任何特别的机构预先备好以便使那些被插入的插头以很固定的方式纵向地保持在那些开口里,以致插座的厚度能被减到最小。那些插头被保持在那些孔里,或者是通过一些限制移动又不完全阻止它的限位块,或者是通过例如在侧表面上的摩擦。在一个能导电的可压缩元件的情况下,例如一个螺旋弹簧,在每个插头的每个边上被预先备好,每个弹簧的力可以由插头在开口里的纵向移动来平衡,这样就保证在两个电器元件的那些连接元件上有一个均匀的弹簧压力,因此就保证一个被改善的电接触。
那些插头可以由一杆形的伸长的元件来构成,最好是由单个元件构成。在一种变型中,那些插头是由一个可压缩的螺旋弹簧本身构成的。
如同已经指出的那样,本发明尤其适合于用来安置一个集成电路的插座,但也可能适合能接纳任何类型具有类似的引脚布局的电器元件的一些插座。而且本发明还完全适合“倒装芯片”类型的一些结构
或两个印刷电路板之间的相互连接。
专利US 4,508,405描述了一个具有若干穿通开口的插座。一个插头被强制地固定在每个穿通开口中,而一个活动的第二插头可以在这个开口中滑动。这两个插头被一个空隙隔开,在这个空隙中安置着一个弹簧。这两个插头按孔径被加工。插头之一是被强制装入的,这意味着插座的支架应该足够厚,以减小变形。固定的器件是直接与插头接触的,这不能保证与各种形式的引脚的最佳电接触。
专利证书文献DE 3832410描述了一个用于测试装置的接触装置。此文献的教导不是直接地可转换到用于可拆卸的电器元件的连接插座的领域。
另外,本发明的目的是通过可能被安装在那些导电的可压缩元件的端点上的接触片达到的。这些接触片可以被使用或者是与有固定插头的插座一起,或者是与有活动插头的插座一起。
本发明将借助于下面作为例子描述的和由图表示的实施变型被更好地理解,这些图指出:
——图1是插座的第一种变型的侧视图,在此插座上集成电路通过四个侧向螺钉被固定。
——图2是插座的第一种变型的顶视图。
——图3是在图1上的用III表示的插座的一个部分的放大图。
——图4是在图3上用IV表示的插座的一部分的放大图,此部分对应于穿过在另一个权利申请中描述的一个插座的一个单个插头。
——图5到图14是按照本发明的不同变型插座的同一部分的放大图。
——图15是适合球网格阵列型电路的一种变型中插座的同一部分的一个放大图,在此变型中集成电路定中心用不同于在插座中横穿开口的其它方法来保证。
——图16是适合柱网格阵列型电路的一种类型中插座的同一部分的一个放大图。
——图17是适合接合面网格阵列型电路的一种变型中插座的同一部分的一个放大图。
——图18是在使用一个弹性辫带的本发明的一个变型中与在图3上所表示的那部分相对应的插座的部分的一个放大图。
——图19是在图18上由XIX表示的插座的一部分的一个放大图,此部分对应于穿过插座的一个单个插头,在具有一个作为可压缩的元件使用的弹性辫带的变型中。
——图20是根据本发明的一个插座的顶视图,在此插座中,电器元件的支撑装置是由一个弹簧构成的。
——图21是根据本发明的一个插座的一部分的放大图,在此插座中电器元件的支撑装置是由支承板和螺钉构成的。
——图22是根据本发明的一个插座的一部分的放大图,在此插座中,电器元件的支撑装置是由一个支承框架构成的。
——图23是根据本发明的一个插座的一个顶视图,在此插座中,电器元件的支撑装置是由一个被拧紧在集成电路上面的散热器构成的。
——图24是穿过根据图23的变型的一个插座的一部分的一个截面图。
——图25是一个插座的一部分的侧视图,在此插座上,电器元件由一个卡片弹簧固定的。
——图26是根据图25的变型的一个插座的顶视图。
——图27是根据一发明的一个插座的侧视图,在此插座上,电器元件由一个自动锁紧的卡口接线柱(凸轮锁紧)来固定。
——图28是根据图27的一个插座的部分顶视图。
——图29是一个带有唯一的一个插头的穿过插座一部分的截面图,此插头由两个滑动板保持在开口的内部。
——图30是一个带有一个唯一的插头的穿过插座一部分的截面图,此插头是螺旋弹簧类型由两个滑动板固定在开口的内部。
——图31是一个带有一个唯一的插头的穿过插座一部分的截面图,此插头被焊接在印刷电路上,并用两个滑动板固定在开口的内部,插座可以通过移开滑动板被撤出,以便检查焊接状况。
——图32是一个穿过一个螺栓的剖面图,此螺栓能给构成插座支承物的好几个板定中心和调整彼此间位置,螺栓穿过印刷电路。
——图33是一个穿过一个螺栓的剖面图,此螺栓能给构成插座的支承物的好几个板定中心和调整彼此间位置,螺栓被焊接在印刷电路上。
——图34是一个穿过插座一部分的截面图,特别表示一个接触片的第一种固定装置。
——图35是一个根据本发明的一种固定装置变型的螺旋弹簧和固定接触片的显示详图。
图1到图4表示在申请WO 96/38030中已经描述的一种插座变型,其内容在这里被参照采纳。在这份申请中描述的所有特征,除了涉及到插头3的纵向活动性的那些特征之外,都同样地适用于本发明的插座。
(第二)电器元件1,例如一个集成电路,在它的靠近印刷电路2(第一电路元件)的下表面上具有一定数目的引脚6。那些引脚按照一个几乎占据集成电路1的整个下部表面的网格阵列(Grid Array)排列。根据元件,网格阵列也可以简化的一个或好几个子网格阵列。在所表示的例子中,那些引脚6具有球的一部分的形状,特别是一个半球的形状。引脚的这种布置和这种形状在盎格鲁-撒克逊语的命名下以Ball Grid Array(BGA)而公知。正如我们在以后将看到的那样,本发明也适用于用来安置一些其它类型电路的插座,例如ColumnGrid Array(CGA)型,Land Grid Array(LGA)型,倒装芯片型或一些卡对卡的连接。
那些引脚分布在集成电路的整个下表面上这自然不是必需的:一些变型可以很容易地被内行人想象出来用于一些其下部表面具有一个或好几个没有引脚的区域的电路,或者用于按照十字形图案在双列上的一种引脚分布,等等。
插座具有一个至少部分地是平的支承物7保持在印刷电路2和电器元件1之间。这个支承物例如是由一个环氧树脂或热塑材料的板构成,并且从一个板出发通过一些切割和切削加工操作,或者通过模铸就可以被取得。它被穿了若干开口13,这些开口以与集成电路1的那些引脚的分布网格阵列对应的网格阵列形式排列的。一个导电的插头3被安放在每个开口13的内部。在图3和图4上,这些插头穿过支承物7,并超过插座的下部表面的下边。这些插头的下端几乎是平的,以便能够被焊接在一个印刷电路2的那些印制线8上。这种类型的安装一般地是以表面零件安装(SMD:Surface Mounted Device)的名称而公知的。一个限位凸缘30限定那些插头3在开口13内部伸入的深度。在被焊接的插头情况下,这个限位凸缘30还阻止焊料由于毛细作用上升到那些开口13里,并防止那些插头3被阻塞。
电路1被放在平坦支承物7的上面,以便它的引脚稍微伸入到所对应的开口13的内部。开口13上部端点14的侧表面使得能精确地引导和定位集成电路1到插座上面。后面我们将看到,特别是当集成电路1是LGA型的时候,它也可以用其它的装置被定中心。例如用一个定中心框架一起。一个间隙9被留在了插头3的上端和被安装上的电器元件的相对应的引脚6之间。每个间隙都被一个导电的金属螺旋弹簧4短路,以便能在每个插头3和被安装上的电器元件的相应的引脚6之间有一个电接触。每个插头的上部端点被布置得便于把弹簧保留在开口13里,甚至当电路1从插座上撤出来时。弹簧的下部那段螺线被插入到插头头部11的周围,在插头头部周围的弹簧的弹性固着力足以使弹簧保持连接在插头上,甚至当例如插座被翻转或被摇晃时。这种外形具有在弹簧4和插头之间不必要昂贵的焊接这样的好处,并能用适合于它们各自规范(承包意定书)的不同材料制成弹簧和插头。
当集成电路就位时,那些弹簧4稍微被压缩,并因此保证有一个非常高质量的电接触,甚至当那些引脚6和(或)那些插头3由于制造或使用的不规则性而具有稍微不同的长度时。为了把集成电路1插入到插座上所必需的力仅仅与为了压缩那些弹簧4所必需的力对应。由于在那些引脚6和那些开口13的侧表面之间没有轴向摩擦力,这个力是很有限的,因此就排除了任何引脚弯曲或断裂的危险。弹簧4的长度最好是按它们不超过(或超过很少,小于0.2mm)开口13的上面来选取,甚至当元件1没被安装时。以这种方式集成电路1的那些引脚6从电路1插入到插座上一开始就被开口13的上部端点的侧表面极好地引导。而且这种外形能够把弹簧4的端点面对引脚6完美地定中心,若那些弹簧自由地超过开口不会是此定中心情况。弹簧的直径在它们的整个长度上是恒定不变的,或至少相对于弹簧的中央是对称的,这使得能通过振动把它们装配起来,不用检查弹簧的哪一端首先伸入到开口里。弹簧的圈数是有限的,优选是在2和5之间,为了减小接触的合电感和为了能使用插座用来连接一些高频运行的集成电路。
使集成电路靠紧插头的装置16被预先备好,以便保证电路/的所有引脚6和对应的那些插头3之间有一个极良好而均匀的接触。在图1到图3上,这些靠紧装置16是由4个支承元件18构成的,每个元件18都差不多支撑在电路1的其中一个面的中央。每个元件18都被一个为了此目的预先备好的支承物7的开口里安置的固定螺钉23穿过。固定螺钉23还穿过一个小圆柱24,它的下部端点紧靠着支承物7,而一个小板25被插入到它的上部端点和螺钉23的头之间。小板25具有一个肘弯17,它在电路1的上部表面上延伸。当螺钉被充分地安放在支承物7里时,肘弯17的端点就紧靠在电路1的上部表面上,电路1就以这种方式被压靠在支承物7上。四个螺钉23的适当调节能够在集成电路1的边的每一个的中央作用一个相等的压力,因此就保证在所有的引脚6和那些相连的插头3之间有一个均匀的接触。
在图2上由支架7的倒角构成的标记22与在电路1上的相等价的标记27相对应,当电路1被放在插座上时能使这个电路1定方向。
在上面提及的专利申请WO 96/38030中,那些插头3被固定在开口13的内部,以便排除任何纵向移动的可能性。为了此目的,一些限位凸缘30和一些横肋31被特地预先备好。图4表示一个根据此文献的教诲而装备有一个这样的横肋的插头3;与这个图有关系的其它被表示和被描述的特征都是本发明的组成部分。然而,阻止任何移动的这样的刚性固定并不总是合乎愿望的。当插头3的长度由于加工无差的原因并不是严格地一致的时候,有一些在开口的内部能稍微移动的插头可能是更可取的,以便把那些偶然误差分配到插头的下端和上端之间。而且,那些在每一个插头3上的横肋31在插座支架7中诱发一些应力,或许甚至诱发一些变形或一些弯曲。因此有必要通过给予它一定的厚度加固插座支架7,这将与本发明的目的相反,本发明的目的是要使厚度减到最小。另外,为了制作这些横肋31和这些限位凸缘30的一些特殊的加工操作应该被预先设计好。
根据本发明,那些插头3不被纵向地锁紧在开口13的内部,而是仅仅以松驰的和弱的压力方式被保持在开口内部,以便或许能够稍微地移动。即使那些插头由于对开口13的壁上摩擦不能真正地容易移动,至少什么也没有被特意地预备好为了把它们纵向地锁紧。另外,这是讲定了的:只有插座不固定在印刷线路上,且只有没有任何集成电路被插入到插座上,插头了才是活动的。
根据本发明的一个重要的优选特征,插头3的直径接近开口13的直径,并且那些插头和开口之间的间隙最好是小于或等于0.1mm。这样插头就由于在开口13的侧壁上的摩擦具有至少等于插头重量的维持力而被保持住,以便能够翻转插座而不使那些插头从孔中落下来(特别是在没有限位凸缘30的那些变型中)。尽管如此,与上面提及的预先申请相反,在那些插头和开口之间的间隙是足够大的,以便能使插头有一定的纵向移动。而且那些插头3和开口13之间的这个很小的间隙能够避免在那些开口里由于毛细作用有液态焊料渗入。
图5到图14表示以松驰的方式保持在开口13的内部的插头3的各种例子,对应于本发明的各种变型,这些变型可以很容易地适合于一个插座就象在图1到图3中描述的插座那样。
在图5的变型上,集成电路1的引脚6直接与对应的插头3相接触,没有任何间隙9,也没有任何可压缩的元件4预告在引脚4和插头的上端之间备好。然而一个间隙41被设置在插头3的下端点和印刷电路2的对应的印制线8之间。间隙41被弹簧40短路,此弹簧在插头3和印刷电路2上的印制线8之间建立电接触。
插头3不被纵向地固定在开口13里,而相反地能够稍微地移动。移动幅度由两个分别被安置在插头3的上部端点上和下部端点上的凸起42和43和由在开口13里安置的一个壁凹45所限定。当插座被安装在印刷电路2上但任何集成电路也没被安装在插座里时,弹簧40使插头3跳出开口13的外边,凸起43在此情况下靠在壁凹45上。当集成电路1用一些未被表示出来的支承装置,例如在图1到图3上表示的类型的装置插入和靠在支架7上时,插头3又降落下来,同时压缩弹簧,最好是压缩直到被置在插头上的凸起42来靠紧在插座7的上部表面上。弹簧40作用在插头3上一个足够的压力,以保证在插头3和对应的引脚6之间有一个良好的接触,即使那些引脚6不都严格有相同的长度,或者即使插座7的厚度不是严格恒定不变的。
在图6的变型上,插头3直接与印刷电路2的印制线相接触。没有任何间隙41,也没有任何可压缩的元件40与在上述提及的专利申请里已经描述的图4的变型里相同的方式,一个间隙9被安置在插头3的上部端点和集成电路的对应的引脚6之间,这个间隙被一个导电的可压缩的元件短路,这里是被一个金属螺旋弹簧4短路。开口13的上部端点的侧表面用作导向机构,能够精确地将电路1以上述指出的方式定中心于插座的上面。
插头3在开口13的内部不是固定的,而可以稍微地移动。一个上部凸起42和一个下部凸起43分别地与一个上部限位块44和一个下部限位块45配合,以便限制在开口的内部插头3的可能的移动幅度,和避免例如插头能从开口跳出来。下面我们将看到其它可能的装置以便限制插头3的可能的移动。在集成电路1被插入到插座里之前,插头3就在孔眼13里或多或少地自由地浮动。当集成电路1被插入到插座里时,和同在这个图上未被表示出来的任何支撑装置被靠在支架7上时,插头3直接地贴靠在对应的印制线8上。承压力由弹簧4给出,弹簧被一个足够的力压缩,以便保证在插头3和对尖的印制线8之间以及在插头3和引脚6之间有一高质量的接触。甚至当那些插头3或开口13都没有严格相同长度时,一种很良好的电接触也可以以这种方式在所有的插头和对应的引脚和印制线之间被实现。
在本发明的一个变型中,插头3也能被焊接在印刷电路2的对应的印制线8上。在此情况下,那些插头3自然地只要插座不被安装在印刷电路2上才是活动的。在这种情况下,注意预先备好一些限位元件30和/(或)在那些插头和开口之间留有一很小间隙是重要的,以便阻上焊接时焊料的渗入。
在图7的变型上,一个间隙9被安排在插头3的上部端点和相应的引脚6之间。以同样的方式,一个间隙41被安置在插头3的下部端点和印刷电路2的对应的印制线8之间。如同前述,间隙9被一个导电的金属螺旋弹簧4短路,以便能够在插头3和被安装上去的电器元件的对应的引脚6之间有一电接触。间隙41被一个弹簧40所短路,此弹簧在插头3和印刷电路2上的印制线8之间建立一个电接触。在图7上,弹簧4和40用相同的直径和相同的长度表示。然而人们可以更喜欢有一些直径和/或长度不同的弹簧。
又一次,插头3不是完全固定在开口13内部的,而可以稍微地移动,可能移动的幅度分别被一些限位件44和45所限制,它们分别地与一些凸起42和43配合。
一个最理想的电接触用一些4或40类型的螺旋弹簧可能是难以取得的。特别是,这种接触有质量较差的危险,如果弹簧4的最后一圈在集成电路的引脚6这一边的是很倾斜的而不是几乎水平的话。在此情况下,接触就只建立在最后一匝的一个缩减了的部分和插头6之间了。而且弹簧4的端点可能损坏,当在插座里集成电路反复插入和拔出时。对于弹簧40和印制线8之间的接触问题以类似的方式存在着,并且是特别关键性的,当在一个弹簧和一个LGA型电路的引脚之间的接触时。
由图8所表示的变型能够解决此问题,使用一些接触片46和47。上部接触片46具有一个差不多是平的或适当凹面的上部表面,以便能保证与引脚6有一个最理想的接触。片46的下部表面最好具有一个被插进螺旋弹簧4内部的止销(未被加标注),以便能同样保证有一个足够的电接触,并把接触片保持在弹簧里。接触片也可以以任何方式被焊接或被牢固连接在弹簧4或40上。下部接触片47可能是与接触片46同样类型的,或者是为了与集成电路2的印制线8的平表面容易接触和焊接特地被设计的。
根据需要自然也可能只使用一个下部接触片47,象在图9上所表示的那样;或只使用一个上部接触片46,象在图10上所表示的那样。内行人立刻将看出一些下部接触片47也可以与图5所表示的本发明的变型一起被使用,而且一些上部接触片46也可以与图6所表示的本发明的变型一起被使用。另外,这样的接触片同样可以被使用在带有固定插头的插座如同在上面提及的申请里描述的插座。
接触片46和47将在后面与图34和35相联系更详细地描述。
在前面的那些变型中,金属插头3可以例如通过用力把它们穿通到用例如塑料做成的支架7里。后面我们将看到插座7也可能是由好几个迭放的板构成的,这些板能够相对滑动。在这种情况下,就有可能把插头3穿通到支架7里通过以适当的方式使那些板滑动来拆开支架7。
图11到图14表示本发明的四种变型,在它们当中,接触插头3是由一个螺旋弹簧3’构成的。除了这方面之外,图11的变型还对应于图7的变型。插头3’是由一个直径与弹簧4,40的直径不同的螺旋弹簧构成的。弹簧4和40分别地与引脚6和印刷电路的印制线8实现电接触。穿过插座的横穿开口13具有一个确定两个限定块44和45的不太深的圆形凹颈。螺旋弹簧3’可以通过变形被插入到这个凹颈里去,此凹颈然后限制它的纵向移动。又一次,弹簧3’可以同样被插入通过拆开插座7或通过使那些构成插座7的板以适合的方式滑动,如同我们将在以后看到的那样。不预先备好凹颈,也不备好限位块44,45这也是可能的,螺旋弹簧3’通过侧向摩擦和通过它的分开倾不可以保持在开口13里。
螺旋弹簧4,插头3’和螺旋弹簧40可以由沿着它的长度直径可变的一个唯一的弹簧构成。分开做成这3个元件,把它们焊接上或以另一种方式把它们连接起来,然后把它们一旦这样变得牢固连接时插入到开口13里去,这也是可能的。最后,为了使插头3’与螺旋弹簧4和40之间的接触处于最佳状态,特别是当这些元件不是由单个元件构成的时候,人们会可以安置一个未表示出来的连接元件以便保证这个不同弹簧之间有一个最理想的连接。
以与上面同样的方式,人们看到插头3’的位置在开口13的内部不是固定的,而正好相反这个插头可以在一定范围内移动,并使插头与引脚6和与印制线8的压力相等,甚至当在厚度不均匀的情况之下。
图12,13和14表示图11的些变型,在这些图中,一些接触片46和47被预先备好为了保证与引脚6和/或与印制线8有一个更好的接触,并且为了限制螺旋弹簧4和40端点的磨损或损坏的危险。
图15表示由图5表示的变型所派生的本发明的一个变型。由于那些相同的元件有同样的编码号,因此它们的描述就不再重复了。比较这两个图,人们看到一个接触片48被添加在插头3的上部端点上。这个接触片48的形状和/或材料是为了保证插头3和集成电路1对应的引脚6之间有尽可能最好的电接触而选择的。接触片48也可以由一个插头3的上端的金的或银的一个覆盖层所构成。而且接触片48的凹面形状能够使电路1很容易地和精确地在插座上定中心。在这个例子上,电路是BGA(Ball Grid Array)型的;这很明显接触片48的形状将是不同的,如果电路是另外一种类型的,例如CGA(ColumnGrid Array)型的或LGA(Land Grid Array)型的。
插座的支架7是由迭合的两层50和51做成的,在它们之上被并列上一个定中心框架49,它能够使集成电路1的取向和定中心变得容易。那些层50和51以及那个定中心框架49由好多定位销钉90连接。那些板可以是同样材料或不同材料的;在后面我们将看到一种变型,以此变型中,那些板50和51可以一个相对于另一个滑动。借助那些定位销钉90,最少有两个,它们具有足够的间隔并穿过每一层,就很容易使那些层49、50、51以一个最理想的精确度排成一条直线。集成电路相对于那些插头3被定中心,或者是把电路1的封装组件紧靠在定中心框架49上,或者是把集成电路1的那些引脚6紧靠在框架49上。预先备好一个阶梯状的定中心框架49也是可能的,此阶梯的下部分紧靠在电路的那些外部引脚6上,而阶梯的上部分同时紧靠在电路/的封装组件上。
图16表示更专门适合一些CGA(Column Grid Array)型电路的本发明的一种类型。相对于BGA型的电路,那些CGA型的电路以一些小圆柱形状实现的引脚6’显得不同,例如大约2mm高的小圆柱。
图16的下部分完全与图6的下部分相同,因此它的描述在这里不再重复了。一个间隔框架80被放在支架7上。一个插孔架81又被并列在间隔框架80上面。插孔架81被穿有一些开口84,开口的数目和分布与集成电路1引脚6’和插座的插头3的数目和分布相对应。一个金属插孔83被安置在每个开口84里。插孔83的外部形状被预先做好以便能被强行弄入对应的开口84里,而不能从它里面容易地再出来。插孔的内部形状能够安置一个圆柱形的引脚6’,此圆柱形引脚能容易地深入到插孔中而无需强制。一个开口85被安置在插孔83的底部,当引脚6’被穿入时,此插孔83能够使空气排出。一个定中心框架82被迭放在插孔架81上面,并能够很容易地使集成电路1在插座上定位和定中心。
那些插孔83给引脚6’提供一个支撑为了避免它们折迭,特别是当它们很长或是由一较软的金属做成的时候。但是当那些圆柱6’是比较短或折迭危险较少时,那些插孔83可以被省略。在此情况下,一些与用于BGA型电路的插座类型的插座也可以同CGA型电路一起被使用,如有必要通过使用一些补充的间隔框架或通过使插头3的上部端点的形状或上部可压缩元件4的形状配接。那些插孔83实际上构成一些特别适合CGA型引脚的接触片。
内行人立刻将理解这里仅联系图16所描述的用于CGA型电路的一些插孔框架81也可以被放在用于主要联系图5到15或者图29到31所描述的BGA的电路的任何插座上,并且因此能够使这些插座中任何一个适合CGA型电路。
图17表示更加专门地适合LGA(Land Grid Array)型电路的本发明的一种变型。与BGA型或CGA型电路相比,LGA型的电路突出表现一些几乎扁平的引脚6”直接地在集成电路1的下部表面的下面以小圆片状实现的。
在此情况下,插头3和LGA电路的引脚6”之间的电连接是与在插头3和印刷电路2的印制线8之间的电连接同样的方式实现的。图17表示用于LGA电路的一种插座变型,它对应于图7的BGA电路的插座变型。相对于这个图,弹簧4的端点的直径和倾斜度都是适合的为了保证与引脚6”的扁平表面有一个最理想的电接触。内行人将立刻明白用于主要联系图5到15所描述的BGA电路的任何插座也可以很容易地适合安置LGA型的电路,并且一些接触片46,47可以被使用在弹簧4,40的端点上。
在插座被用做两个印刷电路板之间板与板连接使用的情况下,类似于图17的外形的插座的一种外形将被采用,那些引脚6”在此情况下被要连接在第二印刷电路上去的那些印制线所替代。
图18和图19表示本发明的一种变型,在此变型中被插入到插头3和集成电路1的对应引脚6之间的间隙里的导电的可压缩元件是由一个弹性辩带5构成的。此辫带最好是由电绝缘的硅酮橡胶构成,并且最好是具有一个大约从0.3mm直到1mm的厚度,甚至更厚,这些数值仅仅作为说明在这里给出的。一些金属线10最好是一些镀金线被纳入到辫带里。那些线差不多是垂直于辫带的平面被布置的。它们互相间距大约0.05到0.1mm,并且所有线都被切割得跟辫带的上部表面和下部表面相齐平。为了减小辫带的成本,按照引脚6和插头3的大小,如有必要,可能有一些线10的辫带5中有比较大得多的间隔。这样的一些辫带例如已被日本SHIH-ETSU公司商品化了。
插座支架7由两个重迭的板33和34组成的,在它们之间安放着可压缩的辫带5。那些板33和34以及辫带5被一些未被表示出来的合适的装置彼此地固定;辫带足够大能够在所有的开口13上面展开。那些插头3被在辫带的下面插入到那些开口13里,穿过下部板33,并能够在这些开口里销微地纵向地移动。插头3的下部端点借助于一个螺旋弹簧40与那些对应的印制线8进行电接触,如同对由图5表示的变型那样。一些限位装置可以被预先备好以便阻止插头3能从开口13的下部端出来。
与辫带5相接触的插头3的上部端点被设计得为了在辫带里能与尽可能多的金属线10接触,并且为了能够稍微地伸入到辫带的弹性物质里。在图19上,插头3的端点为此目的被装备好多布置成呈环形的齿12。其它的外形也是可能的,例如插头3的一个凹面端头,它具有一个圆形的与辫带5接触表面。
集成电路1的那些引脚6被插入到安置在上部板34里的那些开口13里,这些开口的侧表面能够在插座的上面引导并给集成电路定中心。由于上部板34除了这个定中心之外没有其它的功能,所以它可以是比下部板33的厚度小。对于一些LGA型的电路,由开口13的一种定中心是不可能的;在此情况下,其它的定中心装置应该被预先备好,因此人们可以完全放弃那个上部板34。如有必要,对于BGA型,CGA型或倒装芯片型电路人们也可以放弃那个上部板34。一个电接触在每个引脚6和对应的插头3之间实现,当电路1借助于已经被提及的支撑装置压挤在插座上时。至少一条线,但最好是多条线穿过被压紧的辫带5实现一个可靠的电接触。
尽管这样,例如在反复的使用之后,辫带5在所有的开口13里也没有相同的厚度了,插头可也不被牢固地固定在开口的内部了。一个一定的间隙能以这种方式补偿那些可能的不规则,并因此保证在每个开口13里插头3和辫带5之间有一个足够的压力。
为了不使描述累赘,作为取代螺旋弹簧4的可压缩的元件,一个辫带5的使用在这里只被表示和描述在与图7的外形对应的一个外形中;但内行人将明白,使用一些类似的辫带以便替代无论什么弹簧4或40在与图5到15或图29到31相联系所描述的外形中无论什么外形也都是可能的。特别是,这同样完全可能用一个压缩的辫带代替在图11到14的那些变型中的那些螺旋弹簧4和40,同时保持一个螺旋弹簧3’作为那两个辫带之间的插头。为此目的,可能最好是改变螺旋弹簧3’的两端,或预先备好一个适合每端的零件以便保证与在辫带的内部的那些线10有一极好的接触。
图20表示电器元件1支靠在插座的插头6上的支承装置的一种变型。在此变型中,支承装置是由一个近似多边形的弹簧17构成的,例如长方形的或正方形的。在自由状态下,弹簧17由8个相对于水平面大约倾斜45°的边,顺序看来两个邻边的倾斜都是彼此相反的。当弹被固定时,弹簧的每个部角都被紧锁在一个固定螺钉23的头下面。集成电路1在四个地方由支撑点28压制在插座7上。通过或多或少拧紧或放松那些螺钉23,人们就可以调整由弹簧17作用的压力。
这很明显,其它形式的弹簧可以被选用。还可以有区别地安放弹簧,例如,使得它不直接地靠在集成电路1上,而只借助于一个补充的零件,或必要时借助于一个制冷散热器。
支承装置的另一个变型由图21表示。四个支承元件18(其中唯一的一个在这里被表示出来了)被预先备好了如同在图1的变型上的那样。那些固定螺钉23能够借助一个压片29作用在集成电路1的上部面上一个压力。通过或多或少拧紧经或放松这些螺钉23压力强度可以被调整。穿过压板29被安置在螺纹孔里的补充调节螺钉19能够在多个点处调节压在电路/的背部上的压力。人们也可以放弃这些调节螺钉19而只使用那些固定螺钉23来调节压力。
一个唯一的压板或压框可以被预先备好而不是个别的压件。在图22上,一个框35用作压件作用在集成电路1的上部表面上一个压力。这个框可以是金属的或最好是合成材料的。另一个在支架7上面的框36能够侧向地引导和完美地把集成电路1定中心的插座上面。定中心框架36被夹紧并保持在支架7和集成电路1之间。一些孔37预先在定中心框里备好,并与在压框35里的一些对应的孔38一起共轴地排成直线。一些固定螺钉39穿过这些孔37和38,并被安置在在支架7里预先备好的一个螺纹里。那些框35和36一方面能够使集成电路1的定中心容易,另一方面能够避免集成电路1的压力或一个偶然的变形,当那些固定螺钉拧得过于紧的时候。
同样可以使用一个压板而不是一个框35。在此情况下,可以把一个散热器固定在这个压板的上部面上,或把板本身成形为一个散热元件。
把集成电路1固定和支承在插座上面的另一种可能性被表示在图23和24上。一个压紧垫片67被直接放在集成电路上。这个垫片例如是金属的,并具有一良好的导热性。一个补充板63被迭放在压紧垫片67上面并借助于四个穿过在补充板里的孔66的圆柱64被固定在插座上面。那些圆柱64被牢固地连接在插座支架7上或连接在印刷电路板2上。圆柱头65的形状和孔66的形状使得能够把补充板63撤出来,通过首先把补充板稍微地在箭头C的方向里转动直到转到那些圆柱头65对准在开孔66里预先备好的变宽的部分,然后把它抬起。集成电路1的安装是用颠倒的方式进行的,通过相继地把集成电路1放在插座的上面,然后把压紧垫片67放在电路1的上部面上,然后再在圆柱头上穿通补充板63,并在与箭头C相反的方向上使此板旋转。一个合成材料的定中心框(未被表示出来)可以预先备好在集成电路1的周围以便使它们定位容易。
具有好多散热片61的一个制冷散热器60然后穿过一个开口62被拧紧在补充板63的中央。在拧紧它的时候,它就来靠紧在压紧垫片67上,此垫片轮到它在集成电路1的上部面上作用一下压力牢牢地把电路1压紧在插头3的上面。
把集成电路1保持和压紧在插座上面的另一种可能性被表示在图25和26上。插座7装备有四个圆柱57,每个圆柱都以一个宽大的头58结尾。正确地取向在四个圆柱之间的集成电路1用一个被卡住在集成电路1和圆柱57的那四个头58之间的弹簧59固定。弹簧59最好不是平的而是波状的以便有效地压制插座7的、集成电路1的或圆柱57的可能各种不同的高度或厚度。
图27和28还表示把集成电路1保持和压紧在插座上面的另一种可能性。一个固定套环70与一个中介零件71配合以便锁紧集成电路1,并把它压靠在插座支架7上。中介零件71被插入到集成电路1的下面,并用一些未表示出来的装置固定在插座上;此零件包含一个在四点上隆起的底座72。这个中介零件由喷注而成;在一种变型中,它也可以被纳入到插座支架7上。固定套环70可以被穿入到电路1和中介零件71的上面;通过使它销微地箭头d的方向上转动,套环70的一个倾斜的支承表面就来紧靠在每个隆起的底座72上。进一步使套环转动,压力首先随表面73的高度增加,然后当那个隆起底座72经过倾斜支承表面73的顶点上面时就放松,并带有脱扣声。这种用套环或用自动锁紧插座件的固定类型是以“凸轮锁紧”的名称而公知的。
固定套环70具有一个中央大开口74使得能够看到电器元件1的上部表面,并且,如果必要还能在这里固定一个散热器或一个冷却元件。固定套环的其它外形可以容易地被想象出来,以便容易固定一个散热器;例如自动锁紧固定套环可以被四个自动锁紧固定锁代替,它们能够在四个地点上把集成电路固定在插座上,同时让集成电路的上部表面尽可能大的部分可以进入的。
在上面给出的例子中,一些限定块44,45型的和凸起42,43型的装置预先备好为了把那些插头留在开口13的内部,并因此阻止它们能出来当例如插座被翻转或摇晃时。这些装置使插座的制造和安装变得更复杂,而且可能需要插座有一个更大的厚度。这或许是可能的,只要借助于在开口13的侧壁上靠紧的摩擦力就能把那些插头3或3’留住;然而,在插头的足够的固定和必要的活动性之间找到折衷是困难的。图29表示没有限定块而运行的本发明的一种变型。插座支架7在此例子中是由两个重迭的板52和53构成的,在它们之间安放了两个更薄的板50和53构成的,在它们之间安放了两个更薄的板50和51。板52和53彼此之间由一些适合的装置固定,例如由一些夹子或一些螺钉或由一些铆钉来固定,它们不穿过那些中介板50和51。一些横穿开口13通过那四个板50到53被安放在对应于集成电路的引脚的地方。一个插头3被插入到每个开口里。在每个插头3和分别地与集成电路的对应的引脚对应的印制线8之间的电接触借助导电的可压缩的元件来保证,在此例中,是借助于螺旋弹簧4和40。
那些中介板50和51可以在它们各自的平面里移动,如同箭头a和b所指出的那样。一些未被表示出来的装置最好是预先备好以便使得使用者能够很容易地移动它们;例如板50和51可以沿着某一方面至少比板52和53显得更宽,因此就使得使用者能够把它们推动。通过例如推动板50在箭头a所指的方向里,推动板51在箭头b所指的方向里,人们就终于能够把所有的插头3同时钳住并卡在它们各自的开口13里。那些板50和51最好能够用销钉90(图15)锁闭在一个位置里,此位置能够使插头在孔里有一个松驰的固定,并允许有一个最小的移动自由。
为了使那些孔13完美地在四个板上排成直线而再一次移动那些板50和51,就有可能解放那些插头和把它们撤出,或者如果必要更换它们的一部分。
图30表示本发明的另一种变型,在此变型中,拧紧和固定板50和51的原理被用于一些螺旋弹簧型插头3’。为了图的简化,插头3’和那些导电的可压缩的元件4和40是由一个单个的沿着它的长度直径一定的螺旋弹簧构成的。可是这很明显固定原理也非常好地适用如同在图5到14上表示的那些变型里那样,如果插头3’是由一个不同的弹簧构成的,并且或许直径与那些可压缩元件4和40的也不同。按照板50和51的位置这是可能的:或者把弹簧牢固地固定在孔13里,一定的纵向移动还是被允许的由于弹簧的可变形性,或者完全解放弹簧3’以便或许可以更换它。
使用一个数目不同于2的滑动的固定板,例如只使用唯一的一个相对于一个固定板滑动的板,这自然也是可能的。
图31表示本发明的一种类型,在此变型中,那些插头3是通过限定块44,45分别地与一些凸起42,43一起配合被固定在支架7上的。支架7是由两个板52,53组成,它们能够彼此相对滑动。根据板52和53的给定的相互位置,人们可以移近或远离那些限位块44和45,并因此或者轴向地固定插头3,或者扩大那些孔眼13,以便那些板52和53能被抬起和在插头3上面撤出。下部板53没有和印刷电路2接触;相反地它被插头3的那些凸起43紧靠在上部板52上,同时在支架7和印刷电路2之间留下一个空隙。那些插头3例如被焊接在印制线8上,通过这个缝隙喷射一点热空气。
在图31上,那些插头3被焊接在印刷电路的那些印制线8上,所以焊接后通过拉开那些板52和53可以检查,和有必要时很容易地修理那些焊接点58。一个限位块被预先备好为了留住焊料并阻止焊料由于毛细作用在孔眼13里上升。
在一个未被表示出来的变型中,那些插头3可能是简单地被紧靠在印刷电路的那些印制线8上而不焊接。在此情况下,插座7被紧靠在印刷电路2上被固定,例如用穿过这两个元件的螺钉,并能够作用一个足的支承力在那些插头3和印制线8之间以便保证有一个良好的电接触。
这自然也是可能的:预先备好一些由任何数目的滑动板组成的插座7,这些滑板可以被撤出以便检查那些焊接。另外,内行人将明白用焊接或支撑被锁紧的这种类型的活动插头当插座安装在印刷电路板上时也可以与已讨论过的其它插座变型一起被使用。
图32表示一个穿过54能够在印刷电路2上把一个插座7固定并定中心的螺栓。这样的一种固定是必要的,当那些插头3或那些可压缩的元件40不被焊接到印刷电路2的印制线8上时;甚至当那些插头被用来焊接在印刷电路上时,一些螺栓能够使焊接前的定位和定中心容易。螺栓54是由塑料或金属做成的,并穿过印刷电路2以及在这个例子中插座7的所有层。它被冲压插入,并由一个被拧紧在螺栓内部的带螺纹的元件55固定住。
在包括例如多层印制线的特别复杂印刷电路板的情况下,预先备好一些孔眼穿过板为了使螺栓54通过这可能是困难的。在此情况下,人们也可以使用一些用焊料直接地被固定在印刷电路板上的螺栓,如同在图33上表示的那样。在这个图中,用一些焊科57固定在印刷电路2上的一个螺栓单独地固定印刷电路的上层52;其它层50,51和53可以相对这个固定层52滑动,如同上面解释的那样。一个被拧紧在螺栓56内部的带螺纹元件55一旦被引入就能够固定它。那四层50到53可以用一个销钉90(图15)彼此地被固定在允许插头3轻微移动的位置里。
为了阻止插座相对于印刷电路2的任何转动,人们将使用至少两个,但最好是四个螺栓54或56。最好是这些螺栓被布置在插座的四个角上而不是在它的边上。以这种方式人们保留了在印刷电路下面放置一些印制线8的一个最多的可能性以便通向它的那些出入口。
图34表示接触片46的细节图,这个接触片可被固定在与插头3相对的弹簧4的端点上。接触片46在此例子中被固定在弹簧4的端点上,通过引入到弹簧4的螺旋之间的直径更小的伸长部分461被固定,并且放宽成一个能够把接触片46留住在弹簧内部的凸肩462。此凸肩462而且能够改善弹簧4和接触片46之间的电接触。接触片也可以被连接在弹簧上通过无论何种已知的方法,所表示出的解决方法还是提供了可拆卸的接触片和不用焊接的一种经济安装的方便。
接触片46的侧肋是竖直的,或最好是如同在这个图上表示的那样装备有一个凹槽463。这个凹槽能够方便接触片的焊接,当这个片是被焊接而不是简单地被靠在对应的连接元件上时。在这种情况下,可能的过多部分焊膏被收集在凹槽里,而因此没有流到弹簧4上去的危险。此凹槽463的或接触片侧肋的凹的部分的截面都可以是任意的,例如是梯形的或圆形的。
图35表示接触片46的固定装置的一种变型。在此情况下,那些接触片46简单地被放置在弹簧4的表面上面,靠近弹簧的接触片的端点有一个适合的形状以便保证与弹簧有一个最理想的电接触。一个带孔的框81被放在插座支架7上面,那些穿过框81的孔眼84被重迭在插座支架7里的开口13的上面。孔眼84的直径还是稍微小于开口13的直径,以便确定一个限位块86它能用一个凸起464把接触片46留住。接触片46因此就被以与在图16上的插孔83同样的方式固定位。带孔眼的框81可以例如用粘贴或螺钉固定在支架7上,在引入接触片46之后。
接触片端点上的接触表面460在图34和35的例子中是以凸面方式被鼓起的,并特别地适合LGA型的一些电路。这种外形能够保证与LGA型电路的那些平的连接圆片6有一个最理想的接触,甚至当接触片46的轴不完全垂直于图片6的表面时。表面460但也可以是更尖得多的,以便只有在唯一的点上有电接触,根据人们想要连接在插座上的电器元件的类型,这个表面是完全平的或以凹面方式被鼓起的。那些接触圆片46是用一种导电材料做成的,最好是黄铜的,或许是铜的,钢的或贵金属的。本发明的一个优点是如果必要可以使用一些与为弹簧4使用的材料和为插头3使用的材料所不同的一种材料的接触片46。因此根据它所受的应力不同对每个元件材料的做出最理想的选择是可能的。例如,可以制造一些黄金接触片46为了改善接触和减少氧化问题,对弹簧和插头3还可以选择另一种更经济的材料。这样一来所使用的黄金量就可以被缩小到最低程度了。
而且,制造一些几乎完全标准的插座是可能的,并可以使它们适合于各种类型收集成电路或适合于各种质量要求只简单地在它们上面装备上不同类型的可拆卸的接触片就行了。
上面的例子特别地涉及一些为了方便插头3和LGA型集成电路引线接头型的连接元件6之间的接触所使用的接触片46。一些上部接触片46或下部片47还可以被使用来方便例如与BGA或CGA型的引线接头的连接,或者用来方便与印刷电路的一些印制线或与一个多导线电缆的接触。在一个集成电路连接在一个印刷电路上的情况下,因此可能使用一些接触片或者是在集成电路一面,或者是在印刷电路一面,或者是同时在两个面。那些接触片46和47可以或者被简单地靠贴在或者被焊接在对应的连接元件(印制线或引线接头)上。一些接触片46,47可以或者与一些带固定插头的插座一起,或者与一些带活动插头的插座一起使用。
上面我们已经描述了各种变型,特别是对插头的种类(杆3或弹簧3’),可压缩的元件4,5或40的位置,它们的种类(螺旋弹簧4,40或辫带5),接触片46和47的位置,插头在开口内部的纵向固定(限位块44,45或滑动板50,51),集成电路1靠在插座上的支承装置,电路的类型(例如BGA,LGA,CGA,倒装芯片,板对板连接)等。虽然这些不同变型的所有可能的组合的一个完整列举会显得令人厌倦,但内行人将会没有困难地组合和装配这些不同的变型的。
Claims (37)
1.连接插座,其用以可拆卸的方式把一个第二电器元件(1)固定在一个第一电器元件(2)上,并将这两个电器元件(1,2)电连接在一起,这两个电器元件中每个都具有多个连接元件(6;6’;6”;8),该插座包括:
一个支架(7),其保持在第一电器元件(2)和第二电器元件(1)之间,并且这个支架备有与上述连接元件相应分布的多个穿通开口(13);
多个导电插头(3;3’),它从该支架上垂直地延伸,每个插头的一端设置成与第一电器元件(2)的连接元件(8)保持电接触,而所述接头另一端设置成与被装上的第二电器元件(1)的连接元件(6;6’;6”)保持电接触;
所述的每个插头(3,3’)被安置在所述每个穿通开口(13)中;
所述的插头(3;3’)松驰地被纵向保持在所述的穿通开口内部;
其特征在于:
在所述插头的末端及在所述穿通开口(13)内设置一个间隙(9;41),从而所述的插头(3;3’)至少相对于所述开口(13)的一个末端被缩回;
一个导电的可压缩的元件(4;40;5),被设置在所述的至少一个间隙(9;41)中,从而能够在每个插头(3;3’)与第一电器元件(2)的相应的连接元件(8)以及/或与以可拆卸方式安装的第二电器元件(1)的相应的连接元件(6;6’;6”)之间形成电接触,当所述的电器元件(1,2)被安装上时,所述可压缩元件(4,40,5)的长度不超出所述支架的开口(13)之外。
2.根据权利要求1的插座,其特征在于所述的每个插头(3)是由一个杆状的细长的元件构成的,并且是由单个元件构成的。
3.根据权利要求1的插座,其特征在于所述的每个插头(3’)是由一个螺旋形弹簧构成的。
4.根据上述权利要求之一的插座,其特征在于至少一个导电的可压缩元件是由一个螺旋弹簧(4;40)构成的。
5.根据权利要求1的插座,其特征在于所述的每个插头是由一个螺旋弹簧(3’)构成的,至少一个可压缩的导电元件是由一个具有不同直径的螺旋弹簧(4;40)构成的。
6.根据权利要求5的插座,其特征在于所述插头(3’)和被连接在一起的一个或多个导电的可压缩元件(4,40)是由单个的弹簧构成的。
7.根据权利要求4的插座,其特征在于被插入在所述的插头和被安装的第二电器元件(1)的相应的连接元件(6;6’;6”)之间的间隙(9)中的导电的可压缩元件是由一个螺旋弹簧(4)构成的,并且在所述插头(3,3’)相对的所述螺旋弹簧的端点设置一个接触片(46)。
8.根据权利要求4的插座,其特征在于被插入在所述插头和第一电器元件(2)的相应的连接元件(8)之间的间隙(41)中的导电的可压缩元件是由一个螺旋弹簧(40)构成的,其特征还在于在所述的插头(3,3’)对面的螺旋弹簧的端点设置一个接触片(47)。
9.根据权利要求1的插座,其特征在于至少所述导电的可压缩元件中的一个具有一个电绝缘的弹性的辫带(5),在其中并入了大量细导线(10),这些导线彼此间距很小。
10.根据权利要求9的插座,其特征在于所述的辫带(5)伸展在被所述的插头(3,3’)穿过的支架(7)的大部分表面上。
11.根据权利要求9的插座,其特征在于趋向于靠紧所述的弹性辫带(5)的所述插头的端点具有一个带园边的或带有开出好多齿(12)的环的洞。
12.根据权利要求1的插头,其特征在于所述插头(3;3’)在所述穿通开口内部的纵向移动受到设置在所述穿通开口内部的限位结构(44;45)的限制。
13.根据权利要求1的插座,其特征在于所述插头(3;3’)在所述穿通开口(13)内部的纵向移动受到所述插头和穿通开口(13)的侧壁之间的摩擦的限制。
14.根据权利要求13的插座,其特征在于被所述穿通开口(13)通过的上述支架(7)是由多个叠片(50,51)组成的,至少这些叠片之一能够相对于其它叠片滑动,从而调节所述插头(3,3’)和所述穿通开口(13)之间的摩擦。
15.根据权利要求14的插座,其特征在于所述插头(3)是和所述第一电器元件(2)焊接在一起的,其特征还在于通过使所述叠片滑动将撤出所述支架,从而观察或修复把所述那些插头(3)和所述第一电器元件(2)连接起来的所述焊点。
16.根据权利要求1的插座,其特征在于它具有一些使所述第二电器元件(1)靠紧所述插头(6;6’;6”)的支撑件,所述支撑件是与插座连在一起的,并且具有一个或多个使得能够对第二电器元件(1)的上部面施加压力的螺钉(23)。
17.根据权利要求1的插座,其特征在于它具有一些使所述第二电器元件(1)靠紧所述插头(6;6’;6”)的支撑件,所述支撑件是与插座连在一起的,并且具有一个对第二电器元件(1)的上部面施加压力的弹簧类型的元件(17)。
18.根据权利要求1的插座,其特征在于它具有一些使所述第二电器元件(1)靠紧所述插头(6;6’;6”)的支撑件(16,17,18,23;16,23,24,29;35,36,39),上述那些支撑件是与插座连在一起的,并至少具有一个刚性的保持片(17;29;35),其对第二电器元件(1)施加压力。
19.根据权利要求1的插座,其特征在于它具有使所述第二电器元件(1)靠紧所述插头(6;6’;6”)的支撑件(70,71),所述支撑件是自动锁紧类型的。
20.根据权利要求1的插座,其特征在于它具有使所述第二电器元件(1)靠紧所述插头(6;6’;6”)的支撑件,所述支撑件是与插座连在一起的,支撑的压力能够被调节。
21.根据权利要求2的插座,其特征在于面对着第二电器元件(1)的所述穿通开口(13)的端点(14)被形成,从而能够引导与所述第二电器元件(1)相对应的连接引脚。
22.根据权利要求7的插座,其特征在于和至少与上述接触片(46,47)的某一些相对应的连接元件(6,8)的接触面是凸面的。
23.根据权利要求22的插座,其特征在于所述接触片(46)是尖的,因此,所述的接触面(460)被简化为一点。
24.根据权利要求7的插座,其特征在于和至少与所述接触片(46,47)的某一些相对应的连接元件(6,8)的接触面(460)是平的。
25.根据权利要求7的插座,其特征在于所述接触片(46)的侧面具有一个凹面部分(463)。
26.根据权利要求7的插座,其特征在于上述那些导电的可压缩元件是由一个螺旋弹簧(4,40)构成的,其特征还在于上述那些接触片(46,47)通过插入到弹簧(4,40)的螺线中的一部分(461)被保持在所述可压缩元件的端点上。
27.根据权利要求26的插座,其特征在于在此插座中,插入到弹簧的螺线之间中的所述部分(461)具有一个比所述部分的其余部分更宽的凸缘(462)。
28.根据权利要求7的插座,其特征在于和至少与所述接触片(83)的某一些相对应的连接元件相接触的表面是凸面的。其特征还在于至少每个连接元件(6)的一部分能被插入到所述接触片(83)的凸面部分中。
29.根据权利要求7的插座,其特征在于所述接触片是可拆卸的。
30.根据权利要求7的插座,其特征在于所述接触片(46,47,83)是用一种有别于所述可压缩元件(4,40)以及(或)所述插头(3,3’)的材料制成的。
31.根据权利要求7的插座,在所述插座中,所述接触片(83)借助于被放置在插座的所述支架(7)上的一个有插孔的框(81)而被固定,所述框备有与所述连接元件(6)的分布方式相同的穿通开口(84),一种接触片(83)被插入到每个穿通开口中从而与上述那些插头(3;3’)建立电接触。
32.一种装置,其具有根据权利要求1的插座和两个由所述插座互联的电器元件,其特征在于所述第二电器元件(1)是由一个球网格阵列型或倒装芯片型的集成电路构成的。
33.一种装置,其具有根据权利要求1的插座和两个由上述插座互联的电器元件,其特征在于上述第二电器元件(1)是一个接合面网格阵列型的集成电路构成的。
34.一种装置,其具有根据权利要求1的插座和两个由所述插座互联的电器元件,其特征在于上述第二电器元件(1)是由一个柱网格阵列型的集成电路构成的。
35.一种根据权利要求34的装置,其特征在于插座另外还具有一个置于所述插座支架(7)之上并备有与所述那些连接引脚(6’)的分布方式相同的穿通开口(84)的带插孔的框(81),一个金属插孔(83)被插在每个穿通开口(84)中,从而形成与所述插头(3;3’)的电接触。已安装的所述第二电器元件(1)的引脚(6’)被插在所述每个插孔(83)中。
36.一种装置,其具有根据权利要求1的插座和由上述插座互联的两个电器元件,其特征在于上述那些电器元件(1,2)中每个都是由一块印制板构成的,所述插座在两个印刷电路的线迹之间进行板卡与板卡的连接。
37.一种装置,其具有根据权利要求1的插座和由上述插座互联的两个电器元件,其特征在于它具有一些使所述第二电器元件(1)靠紧所述插头(6;6’;6”)的支撑件(60,63,64,67),所述支撑件具有一个螺钉固定在所述第二电器元件上方的一个与插座或与第一电器元件(2)连在一起的零件上,从而对第二电器元件(1)的上部面施加压力。
Applications Claiming Priority (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CH120296A CH693477A5 (fr) | 1996-05-10 | 1996-05-10 | Socle pour la fixation de deux composants électriques. |
CH1202/1996 | 1996-05-10 | ||
CH1202/96 | 1996-05-10 | ||
CH73/1997 | 1997-01-15 | ||
CH73/97 | 1997-01-15 | ||
CH00073/97A CH693478A5 (fr) | 1996-05-10 | 1997-01-15 | Socle de connexion de deux composants électriques. |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1225230A CN1225230A (zh) | 1999-08-04 |
CN1113590C true CN1113590C (zh) | 2003-07-02 |
Family
ID=25683427
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN97196243A Expired - Lifetime CN1113590C (zh) | 1996-05-10 | 1997-05-12 | 连接插座 |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6190181B1 (zh) |
EP (1) | EP0897655B1 (zh) |
JP (1) | JP3271986B2 (zh) |
KR (1) | KR100352499B1 (zh) |
CN (1) | CN1113590C (zh) |
AU (1) | AU2630697A (zh) |
CH (1) | CH693478A5 (zh) |
DE (1) | DE69702604T2 (zh) |
TW (1) | TW402830B (zh) |
WO (1) | WO1997043885A1 (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108140975A (zh) * | 2015-10-28 | 2018-06-08 | 株式会社自动网络技术研究所 | 端子 |
Families Citing this family (83)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6502221B1 (en) * | 1998-07-14 | 2002-12-31 | Nvidia Corporation | Prototype development system |
US6725536B1 (en) | 1999-03-10 | 2004-04-27 | Micron Technology, Inc. | Methods for the fabrication of electrical connectors |
JP4414017B2 (ja) * | 1999-05-25 | 2010-02-10 | モレックス インコーポレイテド | Icソケット |
TW531948B (en) * | 1999-10-19 | 2003-05-11 | Fci Sa | Electrical connector with strain relief |
US6805278B1 (en) | 1999-10-19 | 2004-10-19 | Fci America Technology, Inc. | Self-centering connector with hold down |
US6464513B1 (en) * | 2000-01-05 | 2002-10-15 | Micron Technology, Inc. | Adapter for non-permanently connecting integrated circuit devices to multi-chip modules and method of using same |
CN1177227C (zh) * | 2000-06-28 | 2004-11-24 | 日本发条株式会社 | 导电性接触件 |
JP2002100431A (ja) * | 2000-09-22 | 2002-04-05 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 圧接挟持型コネクタ |
US20030176113A1 (en) * | 2000-09-22 | 2003-09-18 | Yuichiro Sasaki | Spring element, press-clamped connector, and holder with probe for electro-acoustic component |
US7404717B2 (en) * | 2001-07-13 | 2008-07-29 | Nhk Spring Co., Ltd. | Contactor |
US7045889B2 (en) * | 2001-08-21 | 2006-05-16 | Micron Technology, Inc. | Device for establishing non-permanent electrical connection between an integrated circuit device lead element and a substrate |
US7049693B2 (en) * | 2001-08-29 | 2006-05-23 | Micron Technology, Inc. | Electrical contact array for substrate assemblies |
ATE371196T1 (de) | 2002-03-05 | 2007-09-15 | Rika Denshi America Inc | Vorrichtung für eine schnittstelle zwischen elektronischen gehäusen und testgeräten |
WO2003087854A1 (en) * | 2002-04-16 | 2003-10-23 | Nhk Spring Co., Ltd | Conductive contact |
US6746252B1 (en) * | 2002-08-01 | 2004-06-08 | Plastronics Socket Partners, L.P. | High frequency compression mount receptacle with lineal contact members |
US6823582B1 (en) | 2002-08-02 | 2004-11-30 | National Semiconductor Corporation | Apparatus and method for force mounting semiconductor packages to printed circuit boards |
US6791845B2 (en) | 2002-09-26 | 2004-09-14 | Fci Americas Technology, Inc. | Surface mounted electrical components |
JP3768183B2 (ja) * | 2002-10-28 | 2006-04-19 | 山一電機株式会社 | 狭ピッチicパッケージ用icソケット |
US6900389B2 (en) | 2003-01-10 | 2005-05-31 | Fci Americas Technology, Inc. | Cover for ball-grid array connector |
JP4630551B2 (ja) * | 2003-02-14 | 2011-02-09 | 理想科学工業株式会社 | インク容器 |
US6861862B1 (en) | 2003-03-17 | 2005-03-01 | John O. Tate | Test socket |
DE20316645U1 (de) * | 2003-10-29 | 2005-03-10 | Fan, Wei-Fang, Jwu Beei | Modulare elastische Kontaktstiftgruppevorrichtung |
US7090507B2 (en) * | 2004-02-27 | 2006-08-15 | Tyco Electronics Corporation | Socket having substrate locking feature |
JP2005257497A (ja) * | 2004-03-12 | 2005-09-22 | Denso Corp | センサ装置およびセンサ装置の接続構造 |
US7315176B2 (en) * | 2004-06-16 | 2008-01-01 | Rika Denshi America, Inc. | Electrical test probes, methods of making, and methods of using |
US7626408B1 (en) * | 2005-02-03 | 2009-12-01 | KK Technologies, Inc. | Electrical spring probe |
US7435102B2 (en) * | 2005-02-24 | 2008-10-14 | Advanced Interconnections Corporation | Interconnecting electrical devices |
US7690925B2 (en) * | 2005-02-24 | 2010-04-06 | Advanced Interconnections Corp. | Terminal assembly with pin-retaining socket |
US7220134B2 (en) * | 2005-02-24 | 2007-05-22 | Advanced Interconnections Corporation | Low profile LGA socket assembly |
US20060228912A1 (en) * | 2005-04-07 | 2006-10-12 | Fci Americas Technology, Inc. | Orthogonal backplane connector |
JP2007035400A (ja) * | 2005-07-26 | 2007-02-08 | Yamaichi Electronics Co Ltd | 半導体デバイス用ソケット |
TWM289241U (en) * | 2005-10-07 | 2006-04-01 | Lotes Co Ltd | Electric connector |
EP1845764A1 (en) * | 2006-04-13 | 2007-10-17 | Lih Duo International Co., Ltd. | IC element socket |
US7601009B2 (en) * | 2006-05-18 | 2009-10-13 | Centipede Systems, Inc. | Socket for an electronic device |
US7553182B2 (en) * | 2006-06-09 | 2009-06-30 | Fci Americas Technology, Inc. | Electrical connectors with alignment guides |
US7500871B2 (en) | 2006-08-21 | 2009-03-10 | Fci Americas Technology, Inc. | Electrical connector system with jogged contact tails |
US7497736B2 (en) | 2006-12-19 | 2009-03-03 | Fci Americas Technology, Inc. | Shieldless, high-speed, low-cross-talk electrical connector |
US8000108B2 (en) * | 2007-06-15 | 2011-08-16 | Microsoft Corporation | Method and apparatus for enhanced packaging for PC security |
US7811100B2 (en) | 2007-07-13 | 2010-10-12 | Fci Americas Technology, Inc. | Electrical connector system having a continuous ground at the mating interface thereof |
CN201130740Y (zh) * | 2007-08-17 | 2008-10-08 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器组件 |
US7635278B2 (en) * | 2007-08-30 | 2009-12-22 | Fci Americas Technology, Inc. | Mezzanine-type electrical connectors |
US8147254B2 (en) * | 2007-11-15 | 2012-04-03 | Fci Americas Technology Llc | Electrical connector mating guide |
JP2009152000A (ja) * | 2007-12-19 | 2009-07-09 | Nec Electronics Corp | 半導体装置用ソケット |
WO2009091958A1 (en) * | 2008-01-17 | 2009-07-23 | Amphenol Corporation | Interposer assembly and method |
US8764464B2 (en) | 2008-02-29 | 2014-07-01 | Fci Americas Technology Llc | Cross talk reduction for high speed electrical connectors |
US8277241B2 (en) * | 2008-09-25 | 2012-10-02 | Fci Americas Technology Llc | Hermaphroditic electrical connector |
US20100102841A1 (en) * | 2008-10-28 | 2010-04-29 | Ibiden Co., Ltd. | Device, method and probe for inspecting substrate |
CN102282731B (zh) | 2008-11-14 | 2015-10-21 | 莫列斯公司 | 共振修正连接器 |
US8540525B2 (en) | 2008-12-12 | 2013-09-24 | Molex Incorporated | Resonance modifying connector |
US7976326B2 (en) * | 2008-12-31 | 2011-07-12 | Fci Americas Technology Llc | Gender-neutral electrical connector |
US9277649B2 (en) | 2009-02-26 | 2016-03-01 | Fci Americas Technology Llc | Cross talk reduction for high-speed electrical connectors |
US8366485B2 (en) | 2009-03-19 | 2013-02-05 | Fci Americas Technology Llc | Electrical connector having ribbed ground plate |
US8267721B2 (en) | 2009-10-28 | 2012-09-18 | Fci Americas Technology Llc | Electrical connector having ground plates and ground coupling bar |
US8263879B2 (en) * | 2009-11-06 | 2012-09-11 | International Business Machines Corporation | Axiocentric scrubbing land grid array contacts and methods for fabrication |
US8616919B2 (en) | 2009-11-13 | 2013-12-31 | Fci Americas Technology Llc | Attachment system for electrical connector |
US8278752B2 (en) | 2009-12-23 | 2012-10-02 | Intel Corporation | Microelectronic package and method for a compression-based mid-level interconnect |
JP5847530B2 (ja) * | 2011-10-19 | 2016-01-27 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
EP2624034A1 (en) | 2012-01-31 | 2013-08-07 | Fci | Dismountable optical coupling device |
US8876536B2 (en) * | 2012-02-29 | 2014-11-04 | Data I/O Corporation | Integrated circuit socket system with configurable structures and method of manufacture thereof |
US8944831B2 (en) | 2012-04-13 | 2015-02-03 | Fci Americas Technology Llc | Electrical connector having ribbed ground plate with engagement members |
USD718253S1 (en) | 2012-04-13 | 2014-11-25 | Fci Americas Technology Llc | Electrical cable connector |
US9257778B2 (en) | 2012-04-13 | 2016-02-09 | Fci Americas Technology | High speed electrical connector |
USD727852S1 (en) | 2012-04-13 | 2015-04-28 | Fci Americas Technology Llc | Ground shield for a right angle electrical connector |
USD727268S1 (en) | 2012-04-13 | 2015-04-21 | Fci Americas Technology Llc | Vertical electrical connector |
US9543703B2 (en) | 2012-07-11 | 2017-01-10 | Fci Americas Technology Llc | Electrical connector with reduced stack height |
USD751507S1 (en) | 2012-07-11 | 2016-03-15 | Fci Americas Technology Llc | Electrical connector |
USD745852S1 (en) | 2013-01-25 | 2015-12-22 | Fci Americas Technology Llc | Electrical connector |
USD720698S1 (en) | 2013-03-15 | 2015-01-06 | Fci Americas Technology Llc | Electrical cable connector |
DE102013018851A1 (de) * | 2013-11-09 | 2015-05-13 | Wabco Gmbh | Elektrische Verbindungsanordnung |
CN104730304A (zh) * | 2015-04-07 | 2015-06-24 | 浙江康格电气有限公司 | 一种电表接插端子及其组装方法 |
US9887478B2 (en) * | 2015-04-21 | 2018-02-06 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Thermally insulating electrical contact probe |
JP6548607B2 (ja) * | 2016-05-18 | 2019-07-24 | 三菱電機株式会社 | 電子部品用ソケットおよびこれを用いた評価工程を有する製造方法 |
US9899193B1 (en) | 2016-11-02 | 2018-02-20 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | RF ion source with dynamic volume control |
DE102018210621A1 (de) * | 2018-06-28 | 2020-01-02 | Robert Bosch Gmbh | Elektronikmodul mit Steckeranschluss |
US11973301B2 (en) | 2018-09-26 | 2024-04-30 | Microfabrica Inc. | Probes having improved mechanical and/or electrical properties for making contact between electronic circuit elements and methods for making |
US12078657B2 (en) | 2019-12-31 | 2024-09-03 | Microfabrica Inc. | Compliant pin probes with extension springs, methods for making, and methods for using |
US11011451B2 (en) * | 2018-12-05 | 2021-05-18 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Integrated circuit package and method |
US11802891B1 (en) * | 2019-12-31 | 2023-10-31 | Microfabrica Inc. | Compliant pin probes with multiple spring segments and compression spring deflection stabilization structures, methods for making, and methods for using |
US11183438B1 (en) | 2020-05-14 | 2021-11-23 | Google Llc | Compression-loaded printed circuit assembly for solder defect mitigation |
DE102020128939A1 (de) | 2020-11-03 | 2022-05-05 | TenneT TSO GmbH | Hochspannungskontakt für eine für geometrische Imperfektionen tolerante Hochspannungsverbindung |
JP2022144858A (ja) * | 2021-03-19 | 2022-10-03 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
TWI812396B (zh) * | 2022-08-12 | 2023-08-11 | 和碩聯合科技股份有限公司 | 鎖固結構及卡扣式墊片 |
DE102022208922A1 (de) * | 2022-08-29 | 2024-02-29 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | EMV-Kontaktfeder |
Family Cites Families (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1437825A (en) | 1973-01-15 | 1976-06-03 | Bunker Ramo | Socket contact with conductive elastomer contacint surface |
JPS5190299A (zh) | 1975-02-05 | 1976-08-07 | ||
DE2715056C3 (de) | 1977-04-04 | 1979-10-11 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Halterung für ein Substrat in einer Mikrowellenbaugruppe |
US4508405A (en) | 1982-04-29 | 1985-04-02 | Augat Inc. | Electronic socket having spring probe contacts |
US4498721A (en) | 1982-09-16 | 1985-02-12 | Amp Incorporated | Electrical connector for an electronic package |
US4620761A (en) | 1985-01-30 | 1986-11-04 | Texas Instruments Incorporated | High density chip socket |
US4642889A (en) | 1985-04-29 | 1987-02-17 | Amp Incorporated | Compliant interconnection and method therefor |
US4729166A (en) * | 1985-07-22 | 1988-03-08 | Digital Equipment Corporation | Method of fabricating electrical connector for surface mounting |
DE3832410C2 (de) | 1987-10-09 | 1994-07-28 | Feinmetall Gmbh | Kontaktvorrichtung |
JPH0254814A (ja) | 1988-08-17 | 1990-02-23 | Sharp Corp | コンタクトピン |
US4916523A (en) | 1988-09-19 | 1990-04-10 | Advanced Micro Devices, Inc. | Electrical connections via unidirectional conductive elastomer for pin carrier outside lead bond |
US4904213A (en) | 1989-04-06 | 1990-02-27 | Motorola, Inc. | Low impedance electric connector |
US4922376A (en) | 1989-04-10 | 1990-05-01 | Unistructure, Inc. | Spring grid array interconnection for active microelectronic elements |
US5366380A (en) * | 1989-06-13 | 1994-11-22 | General Datacomm, Inc. | Spring biased tapered contact elements for electrical connectors and integrated circuit packages |
US5076794A (en) * | 1991-04-29 | 1991-12-31 | Compaq Computer Corporation | Space-saving mounting interconnection between electrical components and a printed circuit board |
US5321583A (en) | 1992-12-02 | 1994-06-14 | Intel Corporation | Electrically conductive interposer and array package concept for interconnecting to a circuit board |
US5518410A (en) | 1993-05-24 | 1996-05-21 | Enplas Corporation | Contact pin device for IC sockets |
US5500605A (en) | 1993-09-17 | 1996-03-19 | At&T Corp. | Electrical test apparatus and method |
US5431571A (en) | 1993-11-22 | 1995-07-11 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Electrical conductive polymer matrix |
GB9400384D0 (en) | 1994-01-11 | 1994-03-09 | Inmos Ltd | Circuit connection in an electrical assembly |
US5376010A (en) | 1994-02-08 | 1994-12-27 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Burn-in socket |
US5611696A (en) | 1994-12-14 | 1997-03-18 | International Business Machines Corporation | High density and high current capacity pad-to-pad connector comprising of spring connector elements (SCE) |
JP3779346B2 (ja) * | 1995-01-20 | 2006-05-24 | 日本発条株式会社 | Lsiパッケージ用ソケット |
JP2648120B2 (ja) * | 1995-02-08 | 1997-08-27 | 山一電機株式会社 | 表面接触形接続器 |
EP0742682B1 (en) * | 1995-05-12 | 2005-02-23 | STMicroelectronics, Inc. | Low-profile socketed integrated circuit packaging system |
US5730620A (en) | 1995-09-08 | 1998-03-24 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for locating electrical circuit members |
US5702255A (en) * | 1995-11-03 | 1997-12-30 | Advanced Interconnections Corporation | Ball grid array socket assembly |
US5766021A (en) | 1996-10-01 | 1998-06-16 | Augat Inc. | BGA interconnectors |
-
1997
- 1997-01-15 CH CH00073/97A patent/CH693478A5/fr not_active IP Right Cessation
- 1997-05-08 TW TW086106117A patent/TW402830B/zh not_active IP Right Cessation
- 1997-05-12 KR KR1019980709028A patent/KR100352499B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1997-05-12 AU AU26306/97A patent/AU2630697A/en not_active Abandoned
- 1997-05-12 JP JP54035297A patent/JP3271986B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1997-05-12 US US09/180,472 patent/US6190181B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-05-12 CN CN97196243A patent/CN1113590C/zh not_active Expired - Lifetime
- 1997-05-12 EP EP97917980A patent/EP0897655B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 1997-05-12 WO PCT/CH1997/000184 patent/WO1997043885A1/fr active IP Right Grant
- 1997-05-12 DE DE69702604T patent/DE69702604T2/de not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-04-05 US US09/543,423 patent/US6390826B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108140975A (zh) * | 2015-10-28 | 2018-06-08 | 株式会社自动网络技术研究所 | 端子 |
CN108140975B (zh) * | 2015-10-28 | 2019-12-20 | 株式会社自动网络技术研究所 | 端子 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
AU2630697A (en) | 1997-12-05 |
US6390826B1 (en) | 2002-05-21 |
KR20000010884A (ko) | 2000-02-25 |
US6190181B1 (en) | 2001-02-20 |
DE69702604D1 (de) | 2000-08-24 |
EP0897655A1 (fr) | 1999-02-24 |
CH693478A5 (fr) | 2003-08-15 |
TW402830B (en) | 2000-08-21 |
WO1997043885A1 (fr) | 1997-11-20 |
CN1225230A (zh) | 1999-08-04 |
JP2000510640A (ja) | 2000-08-15 |
JP3271986B2 (ja) | 2002-04-08 |
EP0897655B1 (fr) | 2000-07-19 |
DE69702604T2 (de) | 2001-03-08 |
KR100352499B1 (ko) | 2002-11-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1113590C (zh) | 连接插座 | |
US20030114023A1 (en) | Electrical connection device | |
CN1031907C (zh) | 一种用于导线连接装置的毛细管以及一种应用该毛细管形成导电连接隆起的方法 | |
CN100350677C (zh) | 连接装置 | |
CN106104924B (zh) | 连接销、转换器组件及用于制造连接销的方法 | |
US20070227769A1 (en) | Method and Apparatus for Electrically Connecting Two Substrates Using a Resilient Wire Bundle Captured in an Aperture of an Interposer by a Retention Member | |
US7753695B2 (en) | Socket with wire-shaped contacts | |
CN1319885A (zh) | 固定夹具、配线基板和电子零部件组装体及其制造方法 | |
CN205863417U (zh) | 一种导线夹紧装置 | |
CN1977344A (zh) | 顺性电接触器组件 | |
CN101304132A (zh) | 弹性电气触头 | |
CN1471749A (zh) | 具有增强接地性能及串馈抑制性能的高密度电互连系统 | |
CN100499978C (zh) | 散热器固定装置 | |
CN1531766A (zh) | 缝合型lga连接器 | |
CN1249860C (zh) | 球连接零插入力插座 | |
CN1315230C (zh) | 制造缝合型lga连接器的方法 | |
CN1482706A (zh) | 电连接器和电子器件 | |
CN101601172A (zh) | 基板连接器 | |
US20020092672A1 (en) | Contact pads and circuit boards incorporating same | |
CN109076715A (zh) | 侧夹式bga插座 | |
US6099326A (en) | Contact for use with matrix type connector | |
US7699628B2 (en) | Electrical connector having reinforcement member attached to housing | |
CN1248369C (zh) | 接触具及使用该接触具的电连接装置 | |
US20050181638A1 (en) | Interconnect device with opposingly oriented contacts | |
CN1858941A (zh) | Ic插座 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
REG | Reference to a national code |
Ref country code: HK Ref legal event code: GR Ref document number: 1015255 Country of ref document: HK |
|
CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20030702 |
|
CX01 | Expiry of patent term |