KR20000009137A - 도전볼의 접속저항 측정방법 - Google Patents

도전볼의 접속저항 측정방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 도전볼의 접속저항을 정확히 측정할수 있는 도전볼의 접속저항 측정방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 도전볼의 접속저항 측정방법은 제1 패턴에 접속된 더미패턴과, 상기 제2 패턴에 접속된 콘택홀의 접속저항을 측정한다.
이에따라, 본 발명에 따른 도전볼의 접속저항 측정방법은 도전볼 압착상태의 신뢰성을 확보함과 아울러, 접속저항 측정시간을 단축하게 된다.

Description

도전볼의 접속저항 측정방법 (Measuring Method of Contact Resistor for Conductive Ball)
본 발명은 접속저항 측정방법에 관한 것으로, 특히 도전볼의 접속저항을 정확히 측정할수 있는 도전볼의 접속저항 측정방법에 관한 것이다.
최근, 액정 디스플레이 패널(Liquid Crystal Display ; 이하, "LCD"라 함)은 경량, 박형, 저소비 전력구동 등의 특징과 함께 액정 재료의 개량 및 미세화소 가공기술의 개발에 의해 화질이 가속도 적으로 개선되고 있으며, 또한 그 응용범위가 점차 넓어 지고 있는 추세이다. 한편, LCD는 액정패널과 이 액정패널을 구동하기 위한 구동회로부로 구성된다. 액정패널은 두장의 유리기판(즉, 상부유리와 하부유리)의 사이에 매트릭스 형태로 배열되어진 액정셀들과 이들 액정셀들에 공급되는 신호를 각각 절환하기 위한 스위치소자들(즉, TFT어레이)로 구성된다. 구동회로부는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; 이하 "PCB"라 함)에 실장되어 액정패널을 구동시키게 된다. 이때, 액정패널과 PCB의 신호전달을 위해 TCP(Tape Carrier Package; 이하 "TCP"라 함)가 사용되며 하판유리 및 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; 이하 "PCB"라 함)에 이방성 도전필름(Anisotropic Conductive Film ; 이하 "ACF"라 함) 등의 도전성 수지를 이용하여 직접 부착 시킨다. 이 경우, ACF에는 전도성을 갖는 도전볼(Conductive Ball)이 내장되어 있다. TCP가 부착부위(즉, TCP와 하판유리 또는 TCP와 PCB의 접촉부위)에 부착되도록 소정의 압력으로 압착시키면 ACF에 내장된 도전볼이 눌려진상태를 유지하여 상기 부착부위에 전도성을 가지게 한다. 이때, 도전볼이 눌려진 상태에 따라 저항값이 소정량 변화하게 되므로 상기 도전볼의 저항값을 측정함에 의해 상기 부착부위의 압착상태를 파악하게 된다.
도 1을 참조하면, 종래기술에 따른 도전볼의 접속저항을 측정하는 방법을 설명하기 위한 도면이 도시되어 있다. 하판유리(2)의 패드영역(4)에 형성된 제1 패턴(8a)과, TCP(12)에 형성된 제2 및 제3 패턴(8b,8c) 사이의 저항을 측정하여 도전볼의 접촉저항을 측정하게 된다. 이때, 제1 패턴(8a)과 제2 패턴(8b)의 사이에는 도전볼(14)이 압착되어 눌려진 상태로 부착되어 있다. 마이크로 옴미터(18)에 접속된 2개의 탐침(Probe)을 제4 및 제5 패턴(8d,8e)에 연결하여 저항값을 측정하면 제1 패턴은 메탈저항(Metal Resistor; 이하 "Rm"이라 함)값을 가지게 되고, 제2 및 제3 패턴은 TCP저항(TCP Resistor; 이하 "Rt라 함)값을 가지게 된다. 또한, 제1 및 제2 패턴(8a,8b)의 사이와 제1 및 제3 패턴(8a,8c)의 사이에는 ACF저항(ACF Resistor; 이하 "Ra"라 함)값을 가지게 된다. 도 3a 및 도 3b를 결부하여 제1 패턴에 대해서 설명하기로 한다. 패드영역(4)에 형성된 제1 패턴(8a)을 확대한 도면이 도 3a에 도시되어 있으며, 도 3a의 B-B'선을 따라 절단하여 도시한 도면이 도 3b에 도시되어 있다. 상기 제1 패턴의 상부에는 투명전극(Indium Tin Oxide;16 이하 "ITO"라 함)이 도포되어 있으며, 투명전극(16)의 상부에 도전볼이 위치하여 압착됨에 의해 전도성을 가지게 된다. 한편, 접속저항을 등가회로로 도시한 도 2를 결부하여 설명하기로 한다. 마이크로 옴미터(18)에서는 제2 패턴의 저항값(Rt), 도전볼의 저항값(Ra), 제1 패턴의 저항값(Rm), 도전볼의 저항값(Ra) 및 제3 패턴의 저항값(Rt)이 직렬로 접속된 저항값이 나타나게 된다. 이때, 제1 패턴의 저항값을 측정할 경우 실제적으로는 투명전극(ITO)의 저항값이 측정되어 진다. 마이크로 옴미터(18)에서 측정된 저항값이 수학식 1에 나타나 있다.
RTotal= 2Rt + 2Ra + Rm
여기에서, Rt는 TCP저항값, Ra는 ACF저항값, Rm은 메탈저항값을 의미하며, Ra는 ACF에 내장된 도전볼의 저항값을 의미한다. 수학식 1에 나타난바와같이 마이크로 옴미터(18)에서 측정된 전체저항값으로는 메탈의 접속저항을 알수 없을뿐 아니라 도전볼만의 정확한 접속저항을 측정하는 것이 불가능하게 되므로, 정확한 압착상태를 평가하기 어려워 압착상태를 신뢰하기 곤란한 문제점이 도출되고 있다. 또한, 액정패널을 뒤집은 상태에서 접속저항을 측정하게 되므로 액정패널의 대형화에 대응하기 곤란할뿐만 아니라 측정포트를 쉽게 찾을수 없어 접속저항의 측정시간이 길어지는 문제점이 도출되고 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 도전볼의 접속저항을 정확히 측정할수 있는 도전볼의 접속저항 측정방법을 제공 하는데 있다.
도 1은 종래기술에 따른 도전볼의 접속저항을 측정하는 방법을 설명하기 위해 도시한 도면.
도 2는 도 1의 등가회로를 도시한 도면.
도 3a는 도 1의 A부분을 확대하여 도시한 도면.
도 3b는 도 3a의 B-B'선을 따라 절단하여 도시한 단면도.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 도전볼의 접속저항을 측정하는 방법을 설명하기 위해 도시한 도면.
도 5는 도 4의 등가회로를 도시한 도면.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 도전볼의 접속저항을 측정하는 방법을 설명하기 위해 도시한 도면.
도 7은 도 6의 등가회로를 도시한 도면.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
2,22 : 하부유리 4,24 : 패널패드영역
6,26 : 상부유리 8 : 패드
10,30 : 배선 12,32 : TCP
36 : 콘택홀 38 : 더미패드
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일실시예에 따른 도전볼의 접속저항 측정방법은 제1 패턴에 접속된 더미패턴과, 상기 제2 패턴에 접속된 콘택홀의 접속저항을 측정한다.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 도전볼의 접속저항 측정방법은 제1 패턴에 접속된 제1 및 제2 더미패턴과, 상기 제2 패턴에 접속된 제1 및 제2 콘택홀의 접속저항을 측정한다.
상기 목적외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부도면을 참조한 실시예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.
도 4 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명 하기로 한다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 도전볼의 접속저항 측정방법을 설명하기 위한 도면이 도시되어 있다. 도전볼의 접속저항을 측정하기 위해 하판유리의 패드영역(24)에는 제1 패턴(28a)과, 제1 패턴(28a)에 접속된 더미패턴(38)이 형성되어 있으며, TCP(32)에는 제2 패턴(28b)과, 제2 패턴(28b)에 접속된 콘택홀(36)이 형성되어 있다. 이때, 제1 패턴(28a)과 제2 패턴(28b)의 사이에는 도전볼이 압착되어 눌려진 상태로 부착되어 있다. 여기에서, 마이크로 옴미터(18)에 접속된 2개의 탐침(Probe)을 패드영역(24)에 형성된 더미패드(38)와 제2 패턴(28b)에 접속된 콘택홀(36)에 연결하여 저항값을 측정하면 제1 패턴은 Rm값을 가지게 되고, 제2 패턴은 Rt값을 가지게 된다. 또한, 제1 및 제2 패턴(28a,28b)의 사이에 압착된 도전볼은 Ra값을 가지게 된다. 한편, 접속저항을 등가회로로 도시한 도 5를 결부하여 설명하기로 한다. 마이크로 옴미터(18)에서는 제2 패턴의 저항값(Rt), 도전볼의 저항값(Ra), 제1 패턴의 저항값(Rm)들이 직렬로 접속된 저항값으로 나타나게 된다. 마이크로 옴미터(18)에서 측정된 저항값이 수학식 2에 나타나 있다.
Rtotal= Rt + Ra + m
이때, Rm 및 Rt값은 사용자는 미리 알수 있으므로 전체 접속저항에서 기지의 저항값을 입력하여 Ra값을 알 수 있다. 이로인해, 정확하게 도전볼만의 저항값을 구할수 있게되어 하판유리(22)와 TCP(32)의 압착상태를 알게되므로 압착상태의 신뢰성을 확보할수 있게된다. 또한, 더미패드(38)와 콘택홀(36)을 형성함에 의해 액정패널의 상부로부터 접속저항을 측정할수 있게되어 액정패널의 대형화에 대응하여 쉽게 접속저항을 측정할수 있음과 아울러, 쉽게 측정포트(Port)를 찾을수 있게 되어 측정시간을 단축할수 있게된다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 도전볼의 접속저항 측정방법을 설명하기 위한 도면이 도시되어 있다. 도전볼의 접속저항을 측정하기 위해 하판유리(22)의 패드영역(24)에는 제1 패턴(28a)과, 제1 패턴(28a)에 접속된 제1 및 제2 더미패턴(38a,38b)이 형성되어 있으며, TCP(32)에는 제2 패턴(28b)과, 제2패턴(28b)에 접속된 제1 및 제2 콘택홀(36a,36b)이 형성되어 있다. 이때, 제1 패턴(28a)과 제2 패턴(28b)의 사이에는 도전볼이 압착되어 눌려진 상태로 부착된다. 여기에서, 마이크로 옴미터(18)에 접속된 4개의 탐침(Probe)중 2개의 탐침을 각각 제1 및 제2 더미패턴(38a,38b)에 연결하고, 나머지 2개의 탐침을 각각 제1 및 제2 콘택홀(36a,36b)에 연결하여 접속저항을 측정하면 제1 패턴은 Rm값을 가지게 되고, 제2 패턴은 Rt값을 가지게 된다. 또한, 제1 및 제2 패턴(28a,28b) 사이에 압착된 도전볼은 Ra값을 가지게 된다. 한편, 접속저항을 등가회로로 도시한 도 6을 결부하여 설명하기로 한다. 전류원과 제1 노드(21)사이에 접속된 Rt저항과, 제1 노드(21)와 전압원 사이에 접속된 Rt저항과, 전류원과 제2 노드 사이에 접속된 Rm저항과, 전압원과 제2 노드(23) 사이에 접속된 Rm저항과, 제1 노드(21) 및 제2 노드(23) 사이에 접속된 Ra저항을 구비한다. 이때, 마이크로 옴미터(18)에서는 도전볼의 저항값(Ra)이 나타나게 된다. 마이크로 옴미터(18)에서 측정된 저항값이 수학식 3에 나타나 있다.
Rtotal= Ra
이로인해, 정확하게 도전볼만의 저항값을 구할수 있게되어 하판유리(22)와 TCP(32)의 압착상태를 알게되므로 압착상태의 신뢰성을 확보할수 있게된다. 또한, 더미패드(38)와 콘택홀(36)을 형성함에 의해 액정패널의 상부로부터 접속저항을 측정할수 있게되어 액정패널의 대형화에 대응하여 쉽게 접속저항을 측정할수 있음과 아울러, 쉽게 측정포트(Port)를 찾을수 있게 되어 측정시간을 단축할수 있게된다.
상술한 바와같이, 본 발명에 따른 도전볼의 접속저항 측정방법은, 도전볼만의 접속저항을 정확히 측정하게 되어 압착상태의 신뢰성을 확보함과 아울러, 접속저항의 측정을 용이하게 할수 있는 장점이 있다.
이상 설명한 내용을 통해 당업자 라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여 져야만 할 것이다.

Claims (6)

  1. 메탈저항을 갖는 제1 패턴이 형성된 하판유리와, 테이프 캐리어 패캐지 저항을 갖는 제2 패턴이 형성된 테이프 캐리어 패키지와, 상기 제1 및 제2 패턴 사이에 압착된 도전볼의 접속저항을 측정하는 방법에 있어서,
    상기 제1 패턴에 접속된 더미패턴과, 상기 제2 패턴에 접속된 콘택홀의 접속저항을 측정하는 것을 특징으로 하는 도전볼의 접속저항 측정방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 더미패턴이 상기 하부유리의 상부에 형성된 것을 특징으로 하는 도전볼의 접속저항 측정방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 콘택홀이 상기 테이프 캐리어 패키지의 상부에 형성된 것을 특징으로 하는 도전볼의 접속저항 측정방법.
  4. 메탈저항을 갖는 제1 패턴이 형성된 하판유리와, 테이프 캐리어 패캐지 저항을 갖는 제2 패턴이 형성된 테이프 캐리어 패키지와, 상기 제1 및 제2 패턴 사이에 압착된 도전볼의 접속저항을 측정하는 방법에 있어서,
    상기 제1 패턴에 접속된 제1 및 제2 더미패턴과, 상기 제2 패턴에 접속된 제1 및 제2 콘택홀의 접속저항을 측정하는 것을 특징으로 하는 도전볼의 접속저항 측정방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 더미패턴이 상기 하부유리의 상부에 형성된 것을 특징으로 하는 도전볼의 접속저항 측정방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 콘택홀이 상기 테이프 캐리어 패키지의 상부에
    형성된 것을 특징으로 하는 도전볼의 접속저항 측정방법.
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KR101143633B1 (ko) * 2010-09-08 2012-05-09 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 소자의 테스트 패턴

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