KR20000002356A - 빔리드본딩 헤드 - Google Patents

Abstract

본 발명의 빔리드본딩 헤드(beam lead bonding head)는 본체의 선단부 저면에 홈이 X형과 ＋형의 복합 형상으로 형성되도록 구성된다.

따라서, 본 발명은 하나의 빔리드본딩 헤드를 이용하여 빔리드의 형태 및 각도에 관계없이 빔리드본딩을 이룩할 수 있다.

Description

빔리드본딩 헤드

본 발명은 빔리드본딩 헤드(beam lead bonding head)에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 다양한 빔리드의 본딩이 가능하도록 빔리드본딩 헤드의 선단부 저면에 복합 형상의 홈이 형성된 빔리드본딩 헤드에 관한 것이다.

일반적으로 널리 알려진 바와 같이, 전자기기와 정보기기의 메모리용량이 대용량화함에 따라 DRAM과 SRAM과 같은 반도체 메모리칩의 고집적화가 가속화하고 칩사이즈가 증대하고 있다. 또한, 전자기기와 정보기기의 경량화 추세에 따라 반도체칩 패키지의 경박단소화 및 고신뢰성에 대한 요구가 증가하고 있다.

이에 따라, 반도체 제조회사들은 리드 온 칩(lead on chip: LOC), 볼그리드어레이(ball grid array: BGA) 등의 패키지들을 개발하여 반도체칩패키지의 경박단소화를 이룩하여 왔다. 최근에는 반도체칩의 120% 크기 이내에 근접하는 칩스케일 패키지를 개발하기 시작하였는데 이들은 자사 고유의 칩스케일 아이디어를 이용하여 구조 및 제조방법을 달리하고 있었다.

즉, 초기의 개발단계에서는 칩스케일패키지의 크기를 축소하는데 주로 관심이 집중되어 왔기 때문에 기존의 칩스케일패키지는 대부분 FCT(flexible circuit tape) 또는 PPCB(plastic print circuit board) 또는 CCB(ceramic circuit board)를 적용한 방법에 의해 제조되어 왔다.

이러한 칩스케일패키지들중 FCT(flexible circuit tape)를 이용하여 칩스케일패키지를 제조하는 경우, 열과 초음파을 이용한 열압착방법에 의해 본딩와이어와 반도체칩의 본딩패드들을 본딩하는 일반적인 와이어본딩 헤드인 캐피러리에 비하여 빔리드를 반도체칩의 본딩패드들에 본딩하는 빔리드본딩 헤드는 그 재질과 형상을 달리하고 있다.

즉, 종래의 빔리드본딩 헤드(10)는 통상적으로 본체 선단부(11)에 홈(13)이 도 1a에 도시된 바와 같이, X형으로 형성되거나 홈(15)이 도 1b에 도시된 바와 같이, ＋형으로 형성되도록 구성된다.

그런데, 현재까지 적용중인 초음파는 편방향, 예들 들어 X축 또는 Y축 방향으로만 이동하여 빔리드(도시 안됨)에 전달되므로 빔리드의 형상이 초음파 방향과 일치할 경우에는 빔리드본딩 헤드의 힘이 정확히 빔리드에 전달되고 빔리드와 본딩패드와의 완전 접합이 이루어진다.

그러나, 빔리드와 본딩패드의 불일치 또는 각도가 있을 경우에는 빔리드와 본딩패드와의 완전 접합이 종종 이루어지지 않기도 한다. 그래서, 초음파의 힘을 정확히 전달하기 위한 빔리드본딩 헤드의 형태는 매우 중요한 요소로 인식되어 왔다. 빔리드의 형태 및 각도가 변경되면 이에 적절한 빔리드본딩 헤드를 교체하여 사용하는 것이 빔리드본딩의 품질 향상에 요구된다. 이는 빔리드본딩 헤드의 교체가 있을 때마다 이에 많은 인력과 시간이 소요되고 교체시간만큼 빔리드본딩이 중단되므로 작업 생산성이 낮아진다.

따라서, 본 발명의 목적은 빔리드본딩 헤드의 변경 없이도 다양한 형태 및 각도의 빔리드를 빔리드본딩 가능하도록 한 것이다.

본 발명의 다른 목적은 빔리드본딩의 신뢰성을 향상시키도록 한 것이다.

본 발명의 목적은 다음의 상세한 설명 및 첨부된 도면에 의해 보다 명확해질 것이다.

도 1a는 종래 기술에 의한 빔리드본딩 헤드를 나타낸 단면도.

도 1b는 도 1의 빔리드본딩 헤드의 선단부에 형성된 X형 홈을 나타낸 저면도.

도 2는 종래 기술에 의한 빔리드본딩 헤드의 선단부에 형성된 ＋형 홈을 나타낸 저면도.

도 3은 본 발명에 의한 빔리드본딩 헤드의 선단부에 X형과 ＋형 복합 형상의 홈이 형성된 저면도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10: 빔리드본딩 헤드 11: 본체 선단부 13, 15: 홈 21: 본체 선단부 23: 홈

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 빔리드본딩 헤드는 빔리드의 형태와 각도에 관계없이 빔리드본딩 가능하도록 구성된다.

바람직하게는 빔리드본딩 헤드의 본체 선단부에 홈이 X형과 ＋형의 복합 형상으로 형성된다.

이하, 본 발명에 의한 빔리드본딩 헤드를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.

도 2를 참조하면, 빔리드본딩 헤드는 본체 선단부(21)에 홈(23)이 X형과 ＋형의 복합 형상으로 형성되도록 구성된다.

이와 같이 구성된 본 발명의 빔리드본딩 헤드의 경우, 본체 선단부(21)에 홈(23)이 X형과 ＋형의 복합 형상으로 형성되므로 어떠한 형태의 빔리드에도 초음파 힘이 전달되고 빔리드본딩이 가능하다.

따라서, 빔리드의 형태 및 각도가 변경되더라도 종래와 달리 반도체칩의 본딩패드와 빔리드의 본딩이 하나의 빔리드본딩 헤드에 의해 이루어진다.

또한, 하나의 빔리드본딩 헤드가 사용되므로 이들의 수명이 끝나지 않는 한 빔리드본딩 헤드를 교체하지 않는 만큼 이에 소요되는 인력과 시간의 낭비가 없고 교체 시간만큼 빔리드본딩 작업이 중단되던 종래에 비하여 그만큼 작업 생산성이 향상된다.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 의한 빔리드본딩 헤드는 본체의 선단부에 홈이 X형과 ＋형의 복합 형상으로 형성되도록 구성된다.

따라서, 본 발명은 하나의 빔리드본딩 헤드를 이용하여 빔리드의 형태 및 각도에 관계없이 빔리드본딩을 이룩할 수 있다.

한편, 본 발명은 도시된 도면과 상세한 설명에 기술된 내용에 한정하지 않으며 본 발명의 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 변형도 가능함은 이 분야에 통상의 지식을 가진 자에게는 자명한 사실이다.

Claims (2)

1. 본체의 선단부에 홈이 소정 형상으로 형성되어 빔리드의 형태와 각도에 관계없이 빔리드본딩을 이룩하도록 한 것을 특징으로 하는 빔리드본딩 헤드.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 홈이 X형과 ＋형의 복합 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 빔리드본딩 헤드.