KR19990084451A - 화학적 기계적 평탄화 기계를 위한 웨이퍼 홀더 - Google Patents

화학적 기계적 평탄화 기계를 위한 웨이퍼 홀더 Download PDF

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Abstract

본 발명의 웨이퍼 홀더는 화학적 기계적 평탄화 기계에서 사용된다. 이 웨이퍼 홀더는 플레이트, 리테이너, 그리고 액추에이터를 포함하도록 구성된다. 리테이너는 링 타입으로 형성된다. 이 리테이너는 서로 분리된 적어도 두 개의 부분들로 형성된다. 이 리테이너의 부분들이 액추에이터에 의해서 결합되면, 웨이퍼를 홀딩할 수 있는, 폐쇄된 오프닝을 형성한다. 플레이트는 웨이퍼를 홀딩하기 위한 홀딩면이 형성된다. 이 홀딩면에는 폴리싱되는 웨이퍼의 뒷면이 홀딩된다. 이 홀딩면은 리테이너의 오프닝 상에 위치된다. 본 발명의 웨이퍼 홀더는 플레이트의 홀딩면에 웨이퍼가 홀딩되도록 하고, 리테이너에 의해서 웨이퍼의 측면이 안정적으로 홀딩되도록 한다.

Description

화학적 기계적 평탄화 기계를 위한 웨이퍼 홀더(WAFER HOLDER FOR CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION MACHINE)
본 발명은 전자 디바이스들(electronic devices)을 제조하기 위한 장치에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 CMP 공정이 진행되는 동안 웨이퍼를 홀딩하기 위한 장치에 관한 것이다.
화학적 기계적 평탄화(chemical-mechanical planarization; 이하 CMP라함) 공정은 집적회로(integrated circuits) 생산에서 웨이퍼(wafer)의 표면으로부터 머티리얼(material)을 제거한다. 이 CMP 공정은 화학적 기계적 폴리싱(chemical and mechanical polishing)이라고도 한다. 이 CMP 공정을 수행하기 위한 CMP 기계는 Brunelli 등에 의한 U.S. Pat. No. 5,702,292에서 상세히 설명되어 있다. 상기 CMP 기계는 웨이퍼를 폴리싱 패드(polishing pad)에 접촉되도록 위치시킨다. 상기 폴리싱 패드는 상기 웨이퍼와 상대적으로 회전된다.
일반적인 CMP 기계에서, 웨이퍼는 웨이퍼 홀더(wafer holder)에 수용된다. 이 웨이퍼 홀더는 패드상에 폴리싱되는 웨이퍼의 표면을 위치시킨다. 이 웨이퍼 홀더는 웨이퍼의 표면과 폴리싱 패드 사이에 힘(bias force)을 가한다. 이 웨이퍼 홀더는 일반적으로 폴리싱을 위한 웨이퍼가 위치되는 리세스(recess)를 갖는다. 그리고, CMP 기계 작업자에 의해서, 상기 웨이퍼 홀더로부터 상기 웨이퍼의 이동을 위한 적당한 곳으로, 상기 웨이퍼 홀더가 상기 폴리싱 패드로부터 올려졌을 때, 상기 웨이퍼는 상기 웨이퍼 홀더에 계속 수용되어 있어야 한다.
웨이퍼 홀더에서 상기 웨이퍼를 홀딩하기 위한 다양한 기술이 사용되었고, 사용되고 있다. Gifl에 의한 U.S. Pat. NO. 5,095,661은 진공을 이용하여 웨이퍼 홀더에서 웨이퍼를 홀딩하는 방법을 사용하고 있다. 상기 웨이퍼 홀더는 해제할 수 있는 척킹수단(releasable chucking means)을 제공하기 위하여, 하나 또는 다수 개의 포트들을 통하여 펌프와 같은 진공 소스(vacuum source)에 연결된다. 또, 이 웨이퍼 홀더에는 CMP 기계의 축이 결합되어, 상기 웨이퍼를 폴리싱 패드상에서 회전 또는 이송할 수 있도록 한다.
Hempel, Jr.에 의한 U.S. Pat. NO. 5,597,346은 웨이퍼 홀더의 리테이너에 대하여 다루고 있다. 상기 리테이너는 상기 웨이퍼 홀더에서 상기 웨이퍼를 수용한다. 상기 리테이너는, 상기 웨이퍼 홀더에서 진공 흡착되는, 웨이퍼가 폴리싱 공정 수행시 외부로 이탈되는 것을 방지한다.
도 1a 및 도 1b는 종래 웨이퍼 홀더의 리테이너에 웨이퍼가 위치되는 상태를 보여주기 위한 도면들이다.
도 1a 및 도 1b를 참조하면, 종래 웨이퍼 홀더의 리테이너(300)는 클로즈 형태로 구성되어 있다. 상기 리테이너(300)에는 오프닝(302)이 형성되어 있는데, 이 오프닝(302)에는 웨이퍼(304)가 수용된다. 상기 웨이퍼(304)가 수용되는 반대면으로부터, 상기 오프닝(302)상에는 상기 웨이퍼(304)를 홀딩하기 위한 구조가 설치된다. 상기 리테이너 오프닝(302)의 직경은, 상기 웨이퍼(304)를 수용하기 위하여, 상기 웨이퍼(304)의 직경보다 크게 형성되어 있다. 상기 웨이퍼(304)가 상기 리테이너(300)에 수용되었을 때, 도 1b에서 보인 바와 같이, 상기 웨이퍼(304)의 측면과 리테이너(300)의 내면 사이에는 틈(d)이 발생된다. 이 틈은 CMP 공정에서 웨이퍼의 폴리쉬 정도를 다르게 하는 원인 중의 하나이다. 예컨대, CMP 공정이 진행될 때, 상기 웨이퍼 홀더는 고속으로 폴리싱 패드상을 이동하면서 회전하게 된다. 상기 웨이퍼(304)는 진공 흡착되어 상기 웨이퍼 홀더에 홀딩되지만, 상기 웨이퍼(304)는 상기 웨이퍼 홀더의 측면으로 이탈하려는 경향을 갖게 된다. 상기 리테이너(300)는 상기 웨이퍼(304)가 상기 웨이퍼 홀더의 측면으로 이탈하는 것을 방지하게 된다. 그러나, 상기 웨이퍼(304)와 리테이너(300) 사이에는 틈(d)이 있으므로, 상기 웨이퍼(304)는 상기 리테이너 오프닝(302)상에서 움직이게 된다.
종래 웨이퍼 홀더의 구조는, CMP 공정에서 반복적으로 발생되는 문제점 중의 하나인, 웨이퍼의 폴리쉬(polish) 정도가 다르게 되는 원인 중의 하나가 되고, 웨이퍼의 측면이 손상되는(broken) 원인이 될 수 있다. 웨이퍼의 폴리쉬 정도가 다르다는 것은, 웨이퍼의 단면상에서 상대적으로 많이 폴리쉬된 영역들(over-polished areas)과 적게 폴리쉬된 영역들(under-polished areas)이 국부적으로 (localized) 발생된다는 것이다. 이 웨이퍼의 영역들은, 집적회로구조들(integrated circuit structures)을 생성하기 위한 포토리소그라픽 에칭(photolithographic etching)과 같은 공정에서, 그 정도가 더 진행된다. 웨이퍼상에서 기능적인 다이(functional die)의 높은 수율을 제공하기 위한 평탄화된 층에서의 두께 차이는 우수한 해상도 공차(fine resolution tolerances)의 유지를 매우 어렵게 한다.
본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 폴링싱 공정이 수행될 때, 웨이퍼가 웨이퍼 홀더내에서 움직이는 것을 방지하기 위한 새로운 형태의 화학적 기계적 평탄화 기계를 위한 웨이퍼 홀더를 제공하는데 있다.
도 1a는 종래 화학적 기계적 평탄화 기계에서 웨이퍼 홀더의 리테이너에 웨이퍼가 로딩된 상태를 설명하기 위한 도면;
도 1b는 도 1a의 단면 1b-1b를 따라 취해진 단면도;
도 2는 웨이퍼가 로딩되기 전, 본 발명의 실시예에 따른 화학적 기계적 평탄화 기계에서 웨이퍼 홀더의 리테이너의 상태를 설명하기 위한 도면;
도 3a는 도 2의 리테이너에 웨이퍼가 로딩된 후의 상태를 설명하기 위한 도면;
도 3b는 도 3a의 단면 3b-3b를 따라 취해진 단면도;
도 4는 도 2의 변형예에 따른 웨이퍼 홀더의 리테이너를 설명하기 위한 도면;
도 5는 도 2의 리테이너가 적용된 웨이퍼 홀더의 단면도;
도 6a 및 도 6b는 도 5에서 리테이너의 동작을 설명하기 위한 도면들이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
10, 10' : 리테이너 10-1, 10-1' : 제 1 리테이너 부분
10-2, 10-2' : 제 2 리테이너 부분 10-3, 10-3' : 제 3 리테이너 부분
12 : 웨이퍼 14, 14' : 오프닝
16 : 플랫 존 18 : 스톱퍼
20 : 마운팅 플레이트 22 : 메니폴드 플레이트
24 : 톱 플레이트 26 : 드라이브 축
30 : 슬 롯 32 : 핀
34 : 록커 36 : 실린더
40 : 웨이퍼 홀더
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 의하면, 화학적 기계적 평탄화 기계를 위한 웨이퍼 홀더는 플레이트, 리테이너, 그리고 액추에이터를 포함하도록 구성된다. 상기 플레이트는 폴리싱되는 웨이퍼의 면의 반대면에서 상기 웨이퍼를 홀딩하기 위한 홀딩면이 형성되어 있다. 상기 리테이너는 링 타입으로 형성되며, 상기 플레이트의 홀딩면을 사이에 두고 서로 분리된 적어도 두 개의 부분들로 형성된다. 상기 액추에이터는 상기 리테이너에 결합되어 상기 리테이너가 작동되도록 한다.
이와 같은 웨이퍼 홀더에서 상기 리테이너의 상기 적어도 두 개의 부분들은 상기 웨이퍼가 홀딩되었을 때 클로즈 형태를 이루어 상기 웨이퍼의 전측면으로부터 상기 웨이퍼를 홀딩할 수 있다. 상기 리테이너는 상기 플레이트에 결합되고, 상기 웨이퍼를 홀딩했을 때 상기 플레이트 홀딩면의 측면에 밀착된다. 또, 상기 액추에이터는 모터일 수 있다. 상기 웨이퍼 홀더는 상기 플레이트에 연결되는 진공 소스를 더 포함할 수 있으며, 상기 액추에이터는 상기 진공 소스와 연결되고, 상기 진공 소스에 의해서 작동될 수 있다. 상기 웨이퍼 홀더는 상기 리테이너의 적어도 두 개의 부분들과 각각 대응되도록 상기 플레이트에 형성되며, 상기 리테이너의 각 부분들이 동작되는 방향과 동일하게 형성되는 적어도 두 개의 슬롯들과 상기 리테이너의 적어도 두 개의 부분들에 각각 결합되고, 상기 슬롯들에 각각 위치되며, 상기 액추에이터와 연결되며, 상기 액추에이터의 작동에 의해서 상기 리테이너가 이동되도록 하는 적어도 두 개의 핀들을 포함할 수 있다. 상기 웨이퍼는 플랫 존을 갖되; 상기 리테이너는 적어도 두 개의 부분들 중에서 한 부분에 스톱퍼를 더 포함하여, 상기 웨이퍼가 상기 웨이퍼 홀더에 로딩될 때, 상기 스톱퍼가 상기 플랫 존에 위치되어 상기 웨이퍼의 측면을 지지하도록 할 수 있다. 상기 리테이너는 상기 웨이퍼의 측면에 밀착되는 내면에 설치되는 그리고 탄력 있는 인서트를 더 포함할 수 있다.
이와 같은 본 발명의 화학적 기계적 평탄화 기계를 위한 웨이퍼 홀더는 웨이퍼와 리테이너 사이에서 틈이 발생되지 않는다. 이 구조는 웨이퍼를 안정적으로 홀딩하여, 웨이퍼의 폴리싱 공정이 수행될 때, 웨이퍼가 웨이퍼의 홀더 내부에서 움직이지 않도록 한다. 이 웨이퍼 홀더는, 웨이퍼 홀더내에서 웨이퍼의 움직임으로 인하여 발생되는, 불균일한 폴리싱 면의 발생을 최대한 억제할 수 있다. 따라서, 평탄화된 폴리싱 면을 갖는 웨이퍼를 제공하여 칩 수율을 높일 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면 도 2 내지 도 6b에 의거하여 상세히 설명한다. 또, 도면들에서 동일한 기능을 수행하는 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 병기한다.
도 2 내지 도 3b는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 홀더(wafer holder)의 리테이너(retainer)를 보여주는 도면이고, 도 4a 및 도 4b는 도 2의 변형예에 따른 웨이퍼 홀더의 리테이너이다.
도 2 내지 도 3b를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 홀더의 리테이너(10)는 세 부분들(10-1, 10-2, 10-3)로 구성되어 있다. 이 리테이너의 세 부분들(10-1, 10-2, 10-3)은 서로 결합관계를 갖는다. 상기 리테이너(10)는 웨이퍼(12)를 홀딩할 수 있도록 구성되므로, 상기 리테이너의 세부분들(10-1, 10-2, 10-3)은, 서로 결합되었을 때, 상기 웨이퍼(12)를 홀딩할 수 있도록 형성된다. 상기 리테이너 세부분들(10-1, 10-2, 10-3)의 결합은 중간에 오프닝(opening)(14)을 형성한다. 이 오픈닝(14)에는 웨이퍼(12)가 위치되므로, 상기 리테이너의 세부분들(10-1, 10-2, 10-3)의 내면은 상기 웨이퍼(12)의 측면 형상과 같도록 형성된다. 일반적으로, 상기 웨이퍼(12)는 원형의 형태를 가지므로, 상기 오프닝(14)은 원형의 형태를 갖는다. 나중에 상세히 설명하겠지만, 상기 리터이너의 세부분들(10-1, 10-2, 10-3)은 웨이퍼 홀더에 설치되는 액추에이터(actuator)에 의해서 작동된다.
CMP 공정에서 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 홀더를 사용할 경우, 웨이퍼를 홀딩하는 단계에서, 상기 리테이너의 세 부분들(10-1, 10-2, 10-3)를 작동시켜서 상기 웨이퍼(12)를 측면으로부터 홀딩하는 단계를 더 진행한다. 예컨대, 일반적인 CMP 기계에서 웨이퍼를 진공 흡착하여 홀딩하는 방법이 사용되는 웨이퍼 홀더는 이미 공지되어 있다. 본 실시예의 웨이퍼 홀더는, 세 개의 부분들(10-1, 10-2, 10-3)로 분할된 리테이너(10)에 의해서, 상기 웨이퍼(12)를 측면으로부터 홀딩할 수 있다. 이 웨이퍼 홀더의 리테이너(10)는 웨이퍼를 수용할 뿐만아니라, 도 3a 및 도 3b에서 보인 바와 같이, 웨이퍼(12)를 측면으로부터 홀딩할 수 있도록 한다. 즉, 폴리싱 공정이 수행되는 웨이퍼(12)와 리테이너(10) 사이에 틈이 발생되지 않는다. 상기 리테이너(10)의 내면에는 탄력있는 인서트(도시않음)을 설치할 수 있다. 이 인서트는 상기 리테이너(10)로부터 상기 웨이퍼(12)에 작용되는 힘을 분사시키므로써, 상기 웨이퍼(12)를 보호하는 역할을 한다.
도 4a 및 도 4b는 전술한 본 발명의 실시예에서 변형된 리테이너(10')를 보여주고 있다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 상기 리테이너(10')의 세 부분들(10-1', 10-2', 10-3') 중에서 하나의 부분(10-2')에는 스톱퍼(18)가 형성되어 있다. 이 스톱퍼(stopper)(18)는 웨이퍼(12)의 플랫 존(flat zone)(16)에 위치되도록 형성된다. 일반적으로, 상기 웨이퍼의 플랫 존(16)은 상기 웨이퍼(12)상에 반도체 소자들을 형성할 때, 상기 웨이퍼(12)의 기준을 설정하기 위하여 매우 유용하게 사용된다. 본 변형예는 CMP 공정을 진행할 때, 상기 웨이퍼의 플랫 존(16)으로 힘이 가해지는 경향을 상기 리테이너(10')에서 지지하도록 하기 위한 것이다. 물론, 플랫 존을 사용하지 않는 경우에는, 전술한 본 발명의 실시예에 따른 리테이너가 설치된 웨이퍼 홀더를 사용하면 될 것이다. 이와 같은 웨이퍼의 플랫존에 결합되는 스톱퍼를 사용할 경우, 웨이퍼 홀더에 사용되는 무게 중심 조절장치가 필요없으므로, 웨이퍼 홀더의 구조를 단순하게 구성할 수 있을 것이다.
도 5는 상술한 리테이너가 설치된 웨이퍼 홀더를 보여주고 있다.
도 5를 참조하면, 웨이퍼 홀더(40)는 리테이너(10), 마운팅 플레이트(mounting plate)(20), 메니폴드 플레이트(manifold plate)(22), 그리고 톱 플레이트(top plate)(24) 등으로 구성된다. 상기 톱 플레이트(24)에는 CMP 기계에 웨이퍼 홀더를 연결하기 위한 각종 부분이 구성된다. 일례로, 상기 톱 플레이트(24)에는 CMP 기계의 드라이브 축(26)이 결합되는 부분이 구성될 수 있다. CMP 기계에서 상기 웨이퍼 홀더(40)의 운동 방법은 여러 방법이 공지되어 있으므로, 상세한 설명은 생략한다. 예컨대, 상기 웨이퍼 홀더(40)는, 상기 드라이브 축(26)에 의해서, 폴리싱 패드상으로 향하는 힘이 작용되고, 상기 폴리싱 패드(엄밀히 말하면, 베이스(base))의 운동에 대하여 상대적인 운동을 한다. 일반적으로, CMP 기계는 진공을 이용하여 웨이퍼를 홀딩하는 방법이 사용되고 있다. 진공을 이용하여 웨이퍼를 홀딩하는 웨이퍼 홀더는 이미 공지되어 있으므로, 상세한 설명은 생략한다. 물론, 상기 웨이퍼를 홀딩하기 위한 다른 방법이 사용될 수 있다는 것을 이 분야의 종사자들이라면 용이하게 알 수 있을 것이다. 상기 톱 플레이트(24), 메니폴드 플레이트(22), 그리고 마운팅 플레이트(20)에는 웨이퍼를 진공으로 홀딩하기 위하여, 진공 소스와 연결된 구조가 형성된다. 상기 마운팅 플레이트(20)는, 도 5에서 도시한 바와 같이, 웨이퍼를 진공 흡착하여 홀딩하기 위하여, 웨이퍼가 위치하는 면상으로 다수 개의 홀들이 형성되어 있다. 상기 메니폴드 플레이트(22)는 상기 진공 소스와 상기 마운팅 플레이트(20)에 형성된 다수 개의 홀들을 연결하기 위한 구조가 형성된다. 상기 마운팅 플레이트(20)에서 웨이퍼가 진공 흡착되는 부분(holding side ; 이하, 홀딩면)은 상기 리테이너(10)의 오프닝(14)에 위치된다. 즉, 상기 리테이너(10)는 링 타입으로 형성되어, 상기 마운팅 플레이트(20)의 홀딩면을 사이에 두고 위치된다. 결론적으로, 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 홀더(40)에서 웨이퍼는 마운팅 플레이트(20)의 홀딩면에 진공 흡착되고, 리테이너(10)에 의해서 양측면으로부터 홀딩된다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 홀더에서 리테이너를 동작시키기 위한 방법을 보여주는 도면들이다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 리테이너(10)는 마운팅 플레이트(20)상에 배치되는 실린더(36)에 의해서 홀딩/분리 동작을 한다. 상기 실린더(36)는 상기 리테이너(10)를 동작시키기 위한 액추에이터이다. 예컨대, 상기 액추에이터는 전기 및 유압 모터 또는 펌프 등과 다양한 형태로 연결되어 사용될 수 있다는 것을 이 분야의 종사자들은 용이하게 이해할 수 있을 것이다. 또, 상기 액추에이터의 동력원은 다양한 형태를 사용할 수 있을 것이다. 본 실시예에서 상기 실린더(36)는 상기 웨이퍼 홀더(40)에서 사용되는 진공 소스와 연결되어 작동된다. 상기 실린더(36)의 제어는 상기 웨이퍼 홀더(40)를 제어하는 컨트롤러(도시 않음)를 사용한다면, 간단히 적용할 수 있을 것이다. 이는 이 분야의 종사자들이라면 용이하게 실현할 수 있는 내용이므로 상세한 설명은 생략한다. 상기 실린더(36)는, 상기 리테이너(10)와 연결되어 설치되는 세 개의 핀들(32)과 연결된, 록커(34)와 연결되어 있다. 상기 록커(34)는, 상기 리테이너(10)가 안정적으로 작동하도록, 상기 실린더(36)와 상기 세 개의 핀들(32)을 연결시켜 준다. 상기 리테이너(10)는, 전술한 바와 같이, 둘 이상의 부분들로 구성될 수 있다. 따라서, 상기 핀들(32)은 상기 리테이너(10)의 부분들에 각각 구성된다. 상기 핀들(32)은 상기 마운팅 플레이트(20)에 형성된 슬롯들(30)을 통하여 상기 록커(34)에 결합된다. 상기 슬롯들(30)의 길이는 상기 리테이너(10) 부분들의 각 스트로크(stroke)에 맞추어 설정할 수 있다. 상기 핀들(32)과 슬롯들(30)은 상기 리테이너(10)를 안정적으로 동작시킬 수 있도록 구성한다. 본 실시예에서 상기 핀들(32)은 상기 리테이너(10)의 각 부분에 세 개씩 설치하였다. 상기 슬롯들(30)에 상기 핀들(32)이 각각 위치한다. 상기 실린더(36)는 상기 리테이너(10)의 부분들의 개수에 따라서 설치할 수 있을 것이다.
이와 같은 본 발명을 적용하면, 웨이퍼 홀더는 웨이퍼와 리테이너 사이에서 틈이 발생되지 않으므로, 웨이퍼를 안정적으로 홀딩하여, 웨이퍼의 폴리싱 공정이 수행될 때, 웨이퍼가 웨이퍼의 홀더 내부에서 움직이지 않도록 한다. 웨이퍼 홀더는, 웨이퍼 홀더내에서 웨이퍼의 움직임으로 인하여 발생되는, 불균일한 폴리싱 면의 발생을 최대한 억제할 수 있다. 따라서, 평탄화된 폴리싱 면을 갖는 웨이퍼를 제공하여 칩의 높은 수율을 제공할 수 있다. 한편, 웨이퍼의 플랫존에 결합되는 스톱퍼를 사용할 경우, 웨이퍼 홀더에 사용되는 무게 중심 조절장치가 필요없으므로, 웨이퍼 홀더의 구조를 단순하게 구성할 수 있을 것이다.

Claims (9)

  1. 화학적 기계적 평탄화 기계를 위한 웨이퍼 홀더에 있어서,
    폴리싱되는 웨이퍼의 면의 반대면에서 상기 웨이퍼를 홀딩하기 위한 홀딩면이 형성된 플레이트와;
    링 타입으로 형성되는 그리고 상기 플레이트의 홀딩면을 사이에 두고 서로 분리된 적어도 두 개의 부분들로 형성되는 리테이너 및;
    상기 리테이너에 결합되어 상기 리테이너가 작동되도록 하는 액추에이터를 포함하여, 상기 리테이너는 상기 웨이퍼의 측면으로부터 상기 웨이퍼를 홀딩하는 것을 특징으로 하는 화학적 기계적 평탄화 기계를 위한 웨이퍼 홀더.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 리테이너의 상기 적어도 두 개의 부분들은 상기 웨이퍼가 홀딩되었을 때 클로즈 형태를 이루어 상기 웨이퍼의 전측면으로부터 상기 웨이퍼를 홀딩하는 것을 특징으로 하는 화학적 기계적 평탄화 기계를 위한 웨이퍼 홀더.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 리테이너는 상기 플레이트에 결합되고, 상기 웨이퍼를 홀딩했을 때 상기 플레이트 홀딩면의 측면에 밀착되는 것을 특징으로 하는 화학적 기계적 평탄화 기계를 위한 웨이퍼 홀더.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 액추에이터는 모터인 것을 특징으로 하는 화학적 기계적 평탄화 기계를 위한 웨이퍼 홀더.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 웨이퍼 홀더는 상기 플레이트에 연결되는 진공 소스를 더 포함하고, 상기 웨이퍼는 상기 진공 소스에 의해서 상기 홀딩면에 진공 흡착되는 것을 특징으로 하는 화학적 기계적 평탄화 기계를 위한 웨이퍼 홀더.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 액추에이터는 상기 진공 소스와 연결되고, 상기 진공 소스에 의해서 작동되는 것을 특징으로 하는 화학적 기계적 평탄화 기계를 위한 웨이퍼 홀더.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 웨이퍼 홀더는 상기 리테이너의 적어도 두 개의 부분들과 각각 대응되도록 상기 플레이트에 형성되는 적어도 두 개의 슬롯들 및;
    상기 리테이너의 각 부분들에 각각 결합되고, 상기 슬롯들에 각각 위치되며, 상기 액추에이터와 연결되어 상기 액추에이터의 작동에 의해서 상기 리테이너가 이동되도록 하는 적어도 두 개의 핀들을 포함하는 것을 특징으로 하는 화학적 기계적 평탄화 기계를 위한 웨이퍼 홀더.
  8. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 웨이퍼는 플랫 존을 갖되;
    상기 리테이너는 적어도 두 개의 부분들 중에서 한 부분에 스톱퍼를 더 포함하여, 상기 웨이퍼가 상기 웨이퍼 홀더에 로딩될 때, 상기 스톱퍼가 상기 플랫 존에 위치되어 상기 웨이퍼의 측면을 지지하도록 하는 것을 특징으로 하는 화학적 기계적 평탄화 기계를 위한 웨이퍼 홀더.
  9. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 리테이너는 상기 웨이퍼의 측면에 밀착되는 내면에 설치되며, 탄력 있는 인서트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 화학적 기계적 평탄화 기계를 위한 웨이퍼 홀더.
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