KR19990073706A - 엘씨디 모듈의 솔더링 장치 - Google Patents

Abstract

박막 트랜지스터(TFT)-엘씨디(LCD)의 모듈(MODULE)의 제조 공정중 탭 IC의 리드와 인쇄회로기판의 패턴의 접속 공정중 솔더링 작업에 의하여 접속을 실시할 때, 솔더 헤드에 고착되는 이물질의 발생을 방지하도록 내열 시트를 이용하여 솔더 헤드와 접합 부위 사이에 설치하여 솔더 헤드에서 발생되는 열이 내열 시트를 거쳐 간접적으로 전달되도록 함으로써, 솔더 헤드에 이물질이 부착되는 것을 방지하여 별도의 솔더 헤드의 청소 작업을 배제하도록 한 엘씨디 모듈의 솔더링 장치에 관한 것이다.

Description

엘씨디 모듈의 솔더링 장치

본 발명은 박막 트랜지스터(TFT)-엘씨디(LCD)의 모듈(MODULE)의 제조 공정중 탭 IC의 리드와 인쇄회로기판의 패턴의 접속 공정에 관한 것으로, 특히 솔더링 작업에 의하여 접속을 실시하는 과정에서 솔더 헤드에 고착되는 이물질의 발생을 방지하도록 하여 별도의 솔더 헤드의 청소 작업을 배제하도록 한 엘씨디 모듈의 솔더링 장치에 관한 것이다.

통상적으로 LCD 패널은 LCD 모듈 제작시, 박형 구조를 가지면서도 전체 LCD 모듈 면적에 대한 LCD 패널의 유효 표시면적 비율을 가능한한 확대시켜 주기 위하여, LCD 패널의 TFT(thin film transistor) 기판과 반도체 칩(또는 구동 IC)을 탭 실장 기술을 적용하여 전기적으로 연결해 주고 있다.

상기 탭 실장 기술은 크게, LCD 패널에 탭 IC를 접속하는 공정과, 상기 탭 IC를 인쇄회로기판(이하, PCB라 한다)에 접속하는 공정으로 나뉘어지며, 이때 가장 일반적으로 사용되는 접속 방식으로는 ACF(anisotropic conductive film)를 이용한 본딩 방식과 납을 이용한 솔더링(soldering) 방식 두가지를 들 수 있다.

여기서 납을 이용한 솔더링 방식에 의해서 탭 IC와 PCB의 연결작업을 실시하기 위한 열압착 솔더링 시스템은 도 1에 도시한 바와 같이, 내열 실린더(1)가 설치되는 실린더 블록(2)과, 실린더 블록(2)의 하부에 설치되는 히터 블록(3)과, 히터 블록(3)에 설치되는 히터(4) 및 써모커플(5)과, 히터 블록(3)의 단부에 설치되는 솔더 헤드(6) 및 내열 실린더(1)의 하단부에 설치되어 솔더 헤드(6)의 승강을 가이드하는 서포터 헤드(7) 등으로 구성되어 있다.

탭 IC(10)의 구성은 칩 실장부가 오픈된 베이스 필름(11)과, 칩 실장부 내측으로 소정 길이 연장되도록, 상기 베이스 필름(11) 상에 형성된 리드(12)와, 칩 실장부를 제외한 상기 리드(12) 상면에 형성된 도전성 파티클이 함유된 절연 수지(13)와, 상기 베이스 필름(11) 하측에 위치하며, 칩 실장부 내측으로 소정 길이 연장된 상기 리드와 전기적으로 접속되도록 부착된 반도체 칩(14) 및, 상기 반도체 칩(14)과 칩 실장부 내측으로 연장된 리드 간의 접속 부위를 외부 환경으로부터 보호하는 성형 수지(15)로 이루어져 있다.

솔더 헤드(6)의 일측에는 플럭스가 수납된 플럭스 수납용기(8)가 연결관(9)에 의하여 인쇄회로기판(20)과 탭 IC(10)의 접속부위에 연결되어 있고, 인쇄회로기판(20)의 상면에는 솔더 크림(21)이 주입되어 있다.

이와 같은 솔더 헤드(6)를 사용하여 솔더링 작업을 진행할 때, 실린더 블록(2)의 승강에 의해 솔더 헤드(6)가 승강되면서 인쇄회로기판(20)상의 솔더 크림(21)을 용융시키고, 탭 리드간의 웨팅(WETTING)성질과 금속간의 멜팅 접합을 이용하여 납땜을 실시하게 된다. 이때, 솔더링을 양호하게 실시하기 위하여 플럭스(FLUX)를 도포하게 된다.

그러나 상기한 바와 같은 종래 기술에 의한 솔더링 방법은 솔더 헤드(6)가 승강되면서 인쇄회로기판(20)의 솔더 크림(21)을 용융시키는 과정에서 솔더 헤드(6)의 선단에서 솔더 크림(21)의 찌꺼기인 이물질이 묻어나는 문제가 있다.

또한, 플럭스의 도포 작업시에는 플럭스 탄화물인 이물질이 솔더 헤드(6)의 선단에 고착되어 솔더 헤드 선단부의 온도를 저하시킴으로써 솔더 크림(21)의 용융이 원활하게 이루어지지 않는 문제가 있다.

따라서, 이와 같이 솔더 헤드의 선단에 묻어나는 이물질을 주기적으로 청소해야하므로 작업 손실이 발생되는 문제가 있었다.

이와 같은 문제점을 감안하여 안출한 본 발명의 목적은 솔더링 작업시 솔더링 헤드가 승강되면서 인쇄회로기판의 솔더 크림을 용융시킬 때 솔더 헤드의 선단에서 이물질의 발생되는 것을 방지하려는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 플럭스 도포 작업시에 발생되는 플럭스 탄화물인 이물질이 솔더 헤드의 선단에 고착되는 것을 방지하려는 것이다.

도 1은 종래 기술에 의한 엘씨디 모듈의 솔더링 장치의 구성도.

도 2는 본 발명에 의한 엘씨디 모듈의 솔더링 장치의 구성도.

( 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 )

6 ; 솔더 헤드 10 ; 탭 IC

20 ; PCB 21 ; 솔더 크림

30 ; 내열 시트 31 ; 공급릴

32 ; 권취릴

상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 엘씨디 모듈의 솔더링 장치는 솔더 헤드를 사용하여 엘씨디 패널과 접속된 탭 IC의 리드와 PCB의 패턴이 접속되는 엘씨디 모듈의 솔더링 장치에 있어서, 상기 솔더 헤드의 하부에 솔더 헤드와, 솔더링 대상물인 탭 IC와 PCB의 접속부위 사이를 차단하는 시트 공급 장치를 적용한다.

상기 시트 공급 장치는 내열 시트와, 내열 시트를 공급하는 공급 릴과, 상기 공급 릴에서 인출되는 내열 시트가 권회되는 권취 릴을 포함한다.

이하, 상기한 바와 같은 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면에 의거하여 보다 상세히 설명한다.

첨부도면 도 2는 본 발명에 의한 엘씨디 모듈의 솔더링 장치의 구성도로서, 이에 도시한 바와 같이, 본 발명 실시예는 솔더 헤드(6)의 하부에 내열 시트(30)를 설치하여 솔더 헤드(6)에서 발생되는 열이 내열 시트(30)를 통해 간접적으로 솔더 크림 및 플럭스측으로 전달되어 리드와 패턴 간의 접합시 사용되는 솔더 크림과 플럭스를 용융시키도록 구성한 것이다.

이러한 내열 시트(30)가 솔더 헤드(6)의 하부를 통과하도록 솔더 헤드(6)의 양측에 공급릴(31)과 권취릴(32)이 설치되어 있다.

본 발명에 의한 엘씨디 모듈의 솔더링 장치의 다른 구성은 종래 기술과 동일하므로 설명을 생략한다.

이와 같이 구성되어 있는 본 발명의 작용을 설명한다.

본 발명은 엘씨디 패널과 결합된 탭 IC(10)와 인쇄회로기판(20)의 접속시에 솔더 헤드(6)에서 발생되는 열이 인쇄회로기판(20)상의 솔더 크림(21)에 직접 전달되는 것이 아니라 솔더 헤드(6)의 하부로 공급되는 내열 시트(30)에 의하여 일차적으로 차단된다. 따라서 내열 시트(30)를 통과한 열이 간접적으로 솔더 크림(21)으로 전달되어 솔더 크림을 용융시키기 때문에 솔더 크림의 찌꺼기가 솔더 헤드(6)의 선단에 묻지 않게 된다.

또한, 탭 IC(10)의 리드와 인쇄회로기판(20)의 패턴을 동시에 플럭스 도포하고나서 솔더 헤드(6)에 의한 열압착을 진행하는 바, 플럭스의 도포는 내열 시트(30) 하부에 이루어지기 때문에 역시 솔더 헤드(6)의 선단에 플럭스 탄화물인 이물질이 솔더 헤드(6)의 선단에 고착되는 것이 방지되는 것이다.

이와 같이 본 발명은 공급되는 내열 시트가 솔더 헤드(6)에 묻어나는 솔더 크림의 찌꺼기 및 솔더 헤드에 고착되는 플럭스 탄화물을 중간에서 차단하여 외부로 배출시키는 작용을 실시하여 별도의 솔더 헤드의 청소 작업을 배제하게 된다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의한 엘씨디 모듈의 솔더링 장치는 엘씨디 모듈 제작시에 탭 IC와 인쇄회로기판에 접속 공정중에서 접속을 실시하는 솔더 헤드에 부착되는 솔더 크림의 찌꺼기 및 플럭스 탄화물 등을 솔더링 작업과 동시에 외부로 인출시키도록 하여 솔더 헤드에 이물질이 부착되어 발생되는 불량을 방지함과 아울러 별도의 청소 작업을 실시하지 않아도 되는 효과가 있다.

Claims (2)

1. 솔더 헤드를 사용하여 엘씨디 패널과 접속된 탭 IC의 리드와 PCB의 패턴이 접속되는 엘씨디 모듈의 솔더링 장치에 있어서,

   상기 솔더 헤드의 하부에 솔더 헤드와, 솔더링 대상물인 탭 IC와 PCB의 접속부위 사이를 차단하는 시트 공급 장치를 적용하는 엘씨디 모듈의 솔더링 장치.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 시트 공급 장치는 내열 시트와, 내열 시트를 공급하는 공급 릴과, 상기 공급 릴에서 인출되는 내열 시트가 권회되는 권취 릴을 포함하는 엘씨디 모듈의 솔더링 장치.