KR19990071946A - 마이크로시스템 모듈 - Google Patents

마이크로시스템 모듈 Download PDF

Info

Publication number
KR19990071946A
KR19990071946A KR1019980704234A KR19980704234A KR19990071946A KR 19990071946 A KR19990071946 A KR 19990071946A KR 1019980704234 A KR1019980704234 A KR 1019980704234A KR 19980704234 A KR19980704234 A KR 19980704234A KR 19990071946 A KR19990071946 A KR 19990071946A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
microsystem
working
microsystem module
optical
module
Prior art date
Application number
KR1019980704234A
Other languages
English (en)
Inventor
비탈리 리소첸코
요아힘 헨체
Original Assignee
헨쩨요하임
비탈리 리소첸코
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 헨쩨요하임, 비탈리 리소첸코 filed Critical 헨쩨요하임
Publication of KR19990071946A publication Critical patent/KR19990071946A/ko

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/022—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses lens and mount having complementary engagement means, e.g. screw/thread
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • G02B6/4214—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical element having redirecting reflective means, e.g. mirrors, prisms for deflecting the radiation from horizontal to down- or upward direction toward a device
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/4228—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements
    • G02B6/423—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements using guiding surfaces for the alignment
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/43—Arrangements comprising a plurality of opto-electronic elements and associated optical interconnections

Abstract

본 발명은 적어도 하나의 작용면(5, 6) 및 마이크로 시스템의 인접한 부품(9)에 부착하기 위한 지지면(7, 8)을 표면에 포함하는 하나의 본체(2)로 이루어지는 마이크로시스템 모듈(1), 특히 마이크로 광학 시스템에 사용하기 위한 마이크로시스템 모듈(1)에 관한 것이다. 본 발명에 따라, 극도로 정확하게 끼워맞춰지고 정확히 재생 가능한 방식으로 마이크로 구조 시스템의 인접한 부품(9)에 접속될 수 있고 인접한 부품(9) 및 마이크로시스템 모듈(1)의 민감한 작용면(5, 6)의 손상이 방지되도록 구성된, 마이크로시스템 모듈(1)을 제공하기 위해, 지지면(7, 8)이 외부로 돌출한 본체(2)의 표면 영역에 배치되고, 작용면(5, 6)이 지지면(7, 8)에 비해 본체(2)의 내부 방향으로 물러난 본체(2)의 표면 영역에 배치되며, 작용면(5, 6)이 지지면(7, 8)에 대해 매우 작은 공차로 정확한 치수로 배치된다.

Description

마이크로시스템 모듈
이러한 마이크로시스템 모듈은 광원과 도파로를 서로 접속시키거나 또는 도파로의 단부에서 또는 광원의 출구에서 광빔을 특수한 방식으로 형성하기 위해, 예컨대 번들(bundle)로 만들거나, 콜리메이트하거나, 회절시키거나 또는 분산시키기 위해, 마이크로 광학에 사용되어야 한다. 그러나, 이러한 마이크로시스템 모듈은 마이크로 구조 시스템에서 특정 작용면, 예컨대 스캐닝면을 인접한 부품에 대해 정확한 공간 관계로 고정하는 것이 중요한 다른 장소에서도 사용될 수 있다.
마이크로 광학 분야에서의 이러한 문제점은 예컨대 국제 공개 제 WO 92/06046 A1호에 공지되어 있다. 거기에 설명된 마이크로 광학 렌즈는 긴 유리섬유로 이루어진다. 유리 섬유는 3개의 종방향 측면에서 평평하게 형성되고 제 4 종방향 측면에서 실린더 자켓형으로 라운딩된다.
이러한 공지된 마이크로 광학 렌즈에서, 실린더 자켓형으로 라운딩된 표면은 광학적으로 작용하는 경계면으로 사용되는 한편, 실린더 자켓형으로 라운딩된 표면에 마주놓인 표면은 인접한 부품의 접속을 위한 평평한 지지면으로 사용된다. 상기 인접한 부품은 여기서는 콜리메이트되어야 하는 빛을 방출하는 다이오드 레이저로서 형성된다. 다이오드 레이저는 적합한 접착제 또는 광학 시멘트에 의해 마이크로 광학 렌즈의 지지면에 접착된다. 이 경우, 마이크로 광학 렌즈가 다이오드 레이저에 대해 정확하게 위치 설정되지 않을 위험이 있다. 또한, 접착시 다이오드 레이저의 민감한 에미터 표면이 쉽게 손상될 수 있다.
다이오드 레이저의 에미터에 대한 마이크로 광학 렌즈의 정확한 위치 설정은 다이오드 레이저를 향한 마이크로 광학 렌즈의 측면이 평면이 아닌 형상을 가지면 더욱 어려워진다. 다이오드 레이저용 콜리메이터인 이러한 마이크로 광학 렌즈는 예컨대 미국 특허 제 5 181 224호에 공지되어 있다. 이러한 공지된 콜리메이터는 예컨대 많은 측정 비용을 필요로 하며 경우에 따라 어댑터를 이용해서 다이오드 레이저에 접속될 수 있다. 마찬가지로 이러한 마이크로 광학 렌즈를 다른 장소에서 인접한 마이크로 광학 부품에 정확히 접속하는 것도 어렵다. 또한, 이러한 마이크로 광학 렌즈에서는 볼록하게 돌출한, 광학적으로 작용하는, 매우 민감한 경계면이 마이크로 광학 렌즈의 이송, 취급 및 조립시 손상될 위험이 있다.
본 발명은 적어도 하나의 작용면 및 마이크로 시스템의 인접한 부품에 부착하기 위한 지지면을 표면에 포함하는 하나의 본체로 이루어지는 마이크로시스템 모듈, 특히 마이크로 광학 시스템에 사용하기 위한 마이크로시스템 모듈에 관한 것이다.
도 1은 굴절 콜리메이터로서 형성된 마이크로시스템 모듈 및 접속된 다이오드 레이저의 수직 종단면도이고,
도 2는 도 1에 따른 마이크로시스템 모듈의 수평 종단면도이며,
도 3은 도 1 및 2에 따른 마이크로시스템 모듈의 사시도이고,
도 4는 인접한 부품의 대응 끼워맞춤 부재내로 삽입하기 위한 지지면의 끼워맞춤 부재를 가진 마이크로시스템 모듈의 사시도이며,
도 5는 2개의 차례로 배치된 원기둥 렌즈 어레이의 사시도이고,
도 6은 광학적으로 상관된 직경으로 마주놓인 작용면을 가진 마이크로시스템 모듈의 사시도이며,
도 7은 굴절 광학 커플러로서 형성된 마이크로시스템 모듈의 측면도이고,
도 8은 도 7의 마이크로시스템 모듈의 평면도이며,
도 9는 광학 프린트 기판으로 형성된 마이크로시스템 모듈의 종단면도이고,
도 10은 파장 선택 빔 분로로서 형성된 마이크로시스템 모듈의 종단면도이며,
도 11은 기판으로부터 마이크로시스템 모듈의 미가공품을 제조하기 위한 래핑 공정의 개략적인 단면도이고,
도 12는 기판으로부터 광학적으로 작용하는 경계면상에 나란히 배치된 다수의 작용 부재의 미가공품을 만들기 위한 래핑 공정의 개략적인 단면도이며,
도 13은 전자빔에 의해 광학적으로 작용하는 경계면을 폴리싱하는 공정의 개략적인 단면도이다.
본 발명의 목적은 극도로 정확하게 끼워맞춰지고 정확히 재생 가능한 방식으로 마이크로 구조 시스템의 인접한 부품에 접속되고, 인접한 부품 및 마이크로시스템 모듈의 민감한 작용면의 손상이 방지되도록 구성된, 마이크로시스템 모듈을 제공하는 것이다.
본 발명에 따라
적어도 하나의 작용면 및 마이크로 시스템의 인접한 부품에 부착하기 위한 지지면을 표면에 포함하는 하나의 본체로 이루어지는 마이크로시스템 모듈, 특히 마이크로 광학 시스템에 사용하기 위한 마이크로시스템 모듈에 있어서,
- 지지면이 외부로 돌출한 본체의 표면 영역에 배치되고,
- 작용면이 지지면에 비해 본체의 내부 방향으로 물러난 본체의 표면 영역에 배치되며,
- 작용면이 지지면에 대해 매우 작은 공차로 정확한 치수로 배치되는 것을 특징으로 하는 마이크로시스템 모듈이 제공된다.
본 발명에 따른 마이크로시스템 모듈에서 민감한 작용면은 어느 곳에서도 외부로 모듈의 외부 윤곽을 벗어나지 않으며, 지지면 뒤로 물러나 배치되므로 접촉에 의한 손상으로부터 양호하게 보호된다. 작용면은 조립시에도 인접한 부품과 접촉되지 않으므로, 인접한 부품의 손상, 예컨대 다이오드 레이저의 민감한 에미터의 손상이 확실하게 방지된다. 지지면이 제조 부터 이미 작용면에 대해 매우 작은 공차로 정확한 치수로 배치되기 때문에, 모듈을 정확한 치수로 조립하는 것이 매우 쉬워진다. 이것을 위해 모듈의 지지면이 인접한 부품의 대응면에 대한 정확한 관계로 배치되기만 하면 된다. 이러한 치수 관계가 정확하게 이루어지려면, 즉 인접한 부품에 대한 작용면의 배치가 자동으로 정확하게 이루어지려면, 그것의 대응 지지면도 상응하게 정확한 치수로 배치되어야 한다.
본 발명의 바람직한 실시예에서는, 인접한 부품에 있는 대응 끼워맞춤 부재에 삽입하기 위한 끼워맞춤 부재가 지지면에 제공된다. 예컨대, 홈 및 돌출부의 형상인 상기 끼워맞춤 부재는 조절을 위한 복잡한 측정 없이도 마이크로시스템 모듈을 모든 방향으로 정확하게 조절하여 고정할 수 있다.
또한, 본 발명에 따라 작용면 및/또는 지지면이 평탄하게 폴리싱된다. 상기 표면 폴리싱에 의해, 표면 조도으로 인해 야기되는 치수 편차가 피해진다. 폴리싱된 표면들 사이의 치수 관계는 수 나노미터까지 정확하게 형성될 수 있다.
본 발명의 특히 바람직한 실시예에서 본체는 광투과성 재료로 이루어지며, 작용면은 광학적으로 작용하는 경계면으로 형성된다. 이하에서, 광학은 마이크로파(밀리미터파)까지의 가시 광선 및 비가시 광선(자외선, 적외선) 범위의 전자파로 작동되는 모든 시스템을 의미한다. 광투과성 재료는 상기 전자파를 투과시키고 상기 전자파에 영향을 주는데 적합한 광학 유리, 석영, 게르마늄, 루비, 광학 플라스틱 등과 같은 재료를 의미한다. 광학적으로 작용하는 경계면에서 빛이 굴절되며, 전체 반사 또는 반사 코팅에 의해 반사되거나 또는 회절선 또는 회절 그리드에 의해 회절된다. 마이크로 광학 시스템에 적합한 마이크로시스템 모듈에 있는 작용면은 상이하게 형성될 수 있다. 작용면은 예컨대 볼록하게 또는 오목하게 휘어진 렌즈 표면으로 형성될 수 있고, 매크로 광학에 공지된 모든 렌즈 형상으로 제조될 수 있다. 마찬가지로 서로에 대해 경사진, 빛을 굴절시키거나 반사시키는, 프리즘을 형성하기 위한 평평한 표면이 작용면에 배치될 수 있다. 마찬가지로 빛을 회절시키는 회절선 또는 회절 그리드가 작용면에 배치될 수 있다. 작용면은 완전히 또는 부분적으로 반사 코팅으로 코팅될 수 있다.
경우에 따라 렌즈 및/또는 프리즘 및/또는 회절선 및/또는 반사면의 형태인 다수의 작용 부재가 각각의 작용면에 배치될 수도 있다. 이렇게 함으로써, 소위 렌즈 어레이가 단일 마이크로 광학 모듈상에 제조될 수 있다.
직경으로 마주놓인 본체의 측면에 작용면이 배치되고 상기 작용면의 작용 부재가 본체를 통해 광학적으로 상관되는 것이 특히 바람직하다. 이로 인해, 빛을 상이한 방식으로 형성하여 전달하는 광학 시스템을 상기 마이크로 광학 모듈에 설치하는 것이 가능해진다.
본 발명에 따라 형성된 마이크로 광학 모듈은 다이오드 레이저에 접속될 수 있는 예컨대 굴절 콜리메이터로서 형성될 수 있다. 상기 콜리메이터에서 다이오드 레이저의 에미터를 향한 작용면은 프리즘을 형성하며, 상기 프리즘의 꼭지점은 다이오드 레이저의 에미터의 종방향 연장부에 대해 평행하고 에미터 근방에서 라운딩된다. 또한, 프리즘의 맞꼭지각은 다이오드 레이저의 에미터의 종방향 연장부에 대해 수직인 방출각 보다 크다. 다이오드 레이저의 에미터에 마주 놓인 작용면은 실린더 표면으로 형성되고, 그것의 실린더 축은 프리즘의 꼭지점에 대해 수직으로 놓인다. 이러한 굴절 콜리메이터는 다이오드 레이저의 에미터로부터 방출되는 광빔을 매우 작은 손실로 수용하여 콜리메이트할 수 있다. 상기 콜리메이터는 석영 유리의 사용시 예컨대 0.68의 구경을 가지므로, 다이오드 레이저로부터 방출되는 빛을 거의 완전히 콜리메이트할 수 있다. 또한, 이러한 굴절 콜리메이터는 바람직하게는 작용면 위로 돌출한 지지면을 갖는다. 작용면의 특수한 디자인 및 맞은편 배치는 지지면 없이도 전술한 장점을 갖는다. 따라서, 특허의 보호가 청구범위 제 1항에 언급한 지지면을 포함하지 않는 후술한 방식의 콜리메이터에 대해서도 이루어져야 한다.
본 발명에 따라 형성된 다른 마이크로 광학 모듈은 예컨대 굴절 광학 커플러로서 형성될 수 있다. 상기 광학 커플러는 다이오드 레이저 및 접속된 광도파로 사이에 삽입될 수 있다. 광학 커플러의 작용면에는 각각 2개의 작용 부재가 배치된다. 즉, 제 1 비구면 원기둥 렌즈 및 이것에 대해 변위되게 평면 거울이 제 1 작용면에 배치되고 비구면 실린더 거울 및 이것에 대해 변위되게 제 2 비구면 원기둥 렌즈가 제 2 작용면에 배치된다. 2개의 원기둥 렌즈의 실린더 축선은 서로 수직이다. 그들의 광축은 서로 평행하게 배치된다. 제 1 비구면 원기둥 렌즈 앞에는 다이오드 레이저의 에미터가 배치된다. 에미터에 의해 방출된 광빔은 제 1 원기둥 렌즈를 통해 마이크로시스템 모듈내로 들어가, 마주보게 배치된 비구면 실린더 거울내로 조사되고, 거기서 평면 거울로 편향된 다음, 제 2 비구면 원기둥 렌즈에 의해 마이크로시스템 모듈로부터 방출된다. 이러한 굴절 광학 커플러는 극도로 짧은 길이의 구조에서 다이오드 레이저의 에미터로부터 방출된 광빔을 매우 적은 손실로 수용하여 포커싱하고 광도파로내로 결합시킬 수 있다. 상기 굴절 광학 커플러는 바람직하게는 작용면 위로 돌출한 지지면을 갖는다. 작용면의 특수한 디자인 및 맞은편 배치는 지지면 없이도 전술한 장점을 갖는다. 따라서, 특허의 보호가 청구범위 제 1항에 언급한 지지면을 포함하지 않는 후술한 방식의 굴절 광학 커플러에 대해서도 이루어져야 한다.
본 발명에 따라 형성된 다른 마이크로시스템 모듈은 적어도 2개의 광전자 반도체 모듈을 서로 접속시킬 수 있는 예컨대 광학 프린트 기판으로 형성될 수 있다. 이것을 위해 작용면은 한편으로는 광빔을 결합 및 분리시키기 위한 렌즈로 그리고 다른 한편으로는 광학 프린트 기판의 내부에서 광선의 가이드를 위한 거울로 형성된다.
이러한 광학 프린트 기판은 입력측에 접속된 광전자 반도체모듈(IOE 칩)로부터 방출된 광빔을 제 1 렌즈에 의해 수용하고 거울에 의해 광학 프린트 기판 내부에서 광빔을 편향시킴으로써, 광빔이 제 2 렌즈를 통해 광학 프린트 기판으로부터 나가서, 출력측에 접속된 제 2 광전자 반도체 모듈로 조사된다. 2개의 광전자 반도체 모듈은 데이터 교환을 위해 서로 광학적으로 결선된다. 적합한 파장 선택 빔 분로의 사용에 의해 다수의 광전자 반도체 모듈이 양방향으로 서로 결선될 수 있다. 광학 프린트 기판에 다수의 렌즈 및 거울을 사용함으로써, 복잡한 3차원 광학 접속 구조가 구현될 수 있다. 이러한 광학 프린트 기판은 바람직하게는 작용면 위로 돌출한 지지면을 갖는다. 작용면의 특수한 디자인 및 맞은편 배치는 지지면 없이도 전술한 장점을 갖는다. 따라서, 특허의 보호가 청구범위 제 1항에 언급한 지지면을 포함하지 않는 후술한 방식의 광학 프린트 기판에 대해서도 이루어져야 한다.
본 발명에 따라 형성된 마이크로 광학 모듈은 예컨대 파장 선택 빔 분로로서 광원, 광 수신기 및 광도파로에 접속될 수 있다. 이것을 위해 광원 및 광도파로를 향한 작용면은 파장 선택 특성을 가진 작용 부재를 포함한다. 상기 파장 선택 특성에 의해 작용 부재가 광빔의 파장에 따라 반사 또는 굴절 특성을 나타낸다. 광원으로부터 방출된 광빔은 파장 선택 작용 부재에 의해 반사됨으로써, 광도파로로 조사된다. 광도파로로부터 나온 광빔은 동일한 파장 선택 작용 부재에 의해 굴절됨으로써, 광 수신기로 조사된다. 이러한 파장 선택 빔 분로는 광도파로를 통한 양방향성 광학 데이터 전송을 가능하게 한다. 광원으로는 통상적으로 다이오드 레이저가 사용되고, 상기 다이오드 레이저의 포커싱된 광빔은 빔 분로의 파장 선택 작용부재 및 구면 렌즈를 통해 광도파로에 결합된다. 광도파로로부터 나온 광빔은 파장 선택 작용 부재에서 굴절되고, 빔 분로를 통해 진행하며, 빔 분로로부터 맞은편 측면으로 나가, 광 수신기, 예컨대 포토다이오드로 조사된다. 파장 선택 빔 분로는 바람직하게는 작용면 위로 돌출한 지지면을 갖는다. 작용면의 특수한 디자인 및 맞은편 배치는 지지면 없이도 전술한 장점을 갖는다. 따라서, 특허의 보호가 청구범위 제 1항에 언급한 지지면을 포함하지 않는 후술한 방식의 파장 선택 빔 분로에 대해서도 이루어져야 한다.
본 발명에 따라 지지면 및 상기 지지면에 할당된 작용면의 표면 윤곽을 가진 홈이 적합하게 형성된, 일체형 랩에 의한 초음파 가공에 의해 기판에 제조되는 것을 특징으로 하는 마이크로시스템 모듈의 제조 방법이 제공된다. 본 발명에 따른 방법에 의해 기판상에 제조될 미세 구조, 즉 지지면 및 홈이 작용면의 표면 윤곽으로 매우 정확한 치수로 제조될 수 있다. 제조될 미세 구조의 네가티브 상을 가진, 초음파 주파수로 기계적으로 진동하는 경금속 랩이 충분한 경질의 래핑제(경질 재료 분말 또는 경질 재료 페이스트)의 사용 하에 기판에 대해 가압된다. 이로 인해, 높은 치수 정확도 및 비교적 낮은 표면 조도를 가진 기판의 표면에 랩의 포지티브 상이 형성된다. 일체형 랩이 사용됨으로써, 간단한 방식으로 지지면과 작용면 사이의 치수 관계가 매우 정확히 지켜질 수 있다.
표면 조도가 낮기 때문에, 전자빔에 의한 폴리싱에 의해 표면이 폴리싱될 수 있다. 전자빔의 에너지 밀도가 폴리싱될 영역의 표면만이 용융되도록 설정됨으로써, 표면 전압이 평탄한 표면을 만든다. 전자빔에 의한 이러한 폴리싱은 동일한 출원인의 독일 특허 출원 제 42 34 740 A1에 공지되어 있다.
본 발명에서는 전술한 방식의 마이크로시스템 모듈을 대량 생산하기 위해, 큰 표면을 가진 랩에 다수의 마이크로시스템 모듈의 네가티브 윤곽을 형성하고, 기판에 랩의 포지티브 상을 만든 다음, 기판을 개별 마이크로시스템 모듈로 분할한다.
본 발명의 실시예를 첨부한 도면을 참고로 구체적으로 설명하면 하기와 같다.
하기 설명에서 동일한 부품에는 동일한 도면 부호를 사용한다.
도 1에는 마이크로 광학 시스템에 사용하기 위한 본 발명에 따른 마이크로시스템 모듈(1)이 도시된다. 마이크로시스템 모듈(1)은 굴절 콜리메이터로 형성된다. 마이크로시스템 모듈(1)은 예컨대 석영 유리 또는 다른 광투과성 재료로 제조된 본체(2)로 이루어진다. 본체(2)내에는 홈(3) 및 (4)이 형성된다. 홈(3) 및 (4)의 바닥에는 각각 작용면(5) 및 (6)이 배치된다. 작용면(5)은 맞꼭지각 α = 85°를 가진 프리즘 형상을 갖는다. 프리즘은 꼭지점의 영역에 라운딩(5a)을 갖는다. 작용면(6)은 대략 실린더 자켓형 아치를 갖는다. 상기 실린더 자켓형 아치의 축선은 마주 놓여 광학적으로 작용하는 경계면(5)에 있는 프리즘 꼭지점의 종방향 연장부에 대해 수직으로 놓인다.
또한, 본체(2)는 지지면(7) 및 (8)을 갖는다. 지지면(7) 및 (8)은 인접한 광학 부품(9)에 접속하기 위해, 즉 지지면(7)에 상응하는 맞은편 지지면(10)을 가진 다이오드 레이저에 접속하기 위해 사용된다. 지지면(7) 및 (8)은 표면으로부터 돌출한 돌출부 형상의 끼워맞춤 부재(7a) 및 (8a)를 포함한다. 상기 끼워맞춤 부재(7a) 및 (8a)는 인접한 광학 부품(9)에 있는 맞은편 지지면(10)내의 대응 끼워맞춤 부재(10a)내로 삽입된다.
도 1 및 2에 나타나는 바와 같이, 지지면(7) 및 (8)은 작용면(5) 및 (6)에 대해 정확한 치수 관계로 배치된다. 작용면(5) 및 (6)이 지지면(7) 및 (8)에 비해 본체(2)의 내부 방향으로 물러나 있기 때문에, 작용면(5) 및 (6)이 양호하게 보호된다. 본체(2)의 지지면(7) 및 (8) 및 인접한 광학 부품(9)의 맞대편 지지면(10)에 의해 마이크로시스템 모듈(1)이 간단한 방식으로 매우 정확하게 다이오드 레이저(11)에 배치될 수 있다. 즉, 작용면(5)내의 프리즘의 꼭지점이 다이오드 레이저(11)의 에미터에 정확히 마주 놓임으로써, 그것의 종방향 연장부에 대해 정확히 평행하게 정렬된다.
도 3에는 전술한 마이크로시스템 모듈(1)이 사시도로 도시된다.
도 4에는 굴절 콜리메이터로서 형성된 마이크로시스템 모듈(1)이 도시된다. 광학 부품(9)에 인접한 마이크로시스템 모듈(1)의 지지면(7)은 돌출부(50)를 포함한다. 돌출부(50)는 인접한 부품(9)의 대응 홈(51)내로 삽입된다. 이로 인해, 마이크로시스템 모듈(1)이 조절을 위한 복잡한 측정 없이, y 및 z 방향으로 정확히 조절되어 인접한 부품(9)에 고정될 수 있다.
도 5에는 2개의 마이크로시스템 모듈(1)이 도시된다. 그것의 작용면에는 원기둥 렌즈 형상의 다수의 작용 부재가 배치된다. 2개의 마이크로시스템 모듈(1)은 각각 원기둥 렌즈 어레이(60) 및 (61)를 형성한다. 원기둥 렌즈 어레이(60) 및 (61)의 개별 원기둥 렌즈의 실린더 축선은 서로 평행하다. 서로를 향한 작용면을 가진 2개의 원기둥 렌즈 어레이(60) 및 (61)의 지지면(7)이 서로 접한다. 2개의 원기둥 렌즈 어레이(60) 및 (61)의 실린더 축선은 서로 직각이다. 이러한 원기둥 렌즈 어레이(60) 및 (61)가 종종 차례로 배치됨으로써, 투과된 광빔 다발의 광학적 변형 및 형성이 이루어진다.
도 6은 본체(2)를 통해 광학적으로 상관된 원기둥 렌즈 어레이(70) 및 (71)가 본체(2)의 직경으로 마주 놓인 측면에 배치된, 마이크로시스템 모듈(1)을 나타낸다. 2개의 원기둥 렌즈 어레이(70) 및 (71)의 실린더 축선은 서로 직각이다.
도 7은 굴절 광학 커플러로서 형성된 마이크로시스템 모듈(1)을 나타낸다. 본체(2)의 직경으로 마주놓인 측면에는 작용면(5) 및 (6)이 배치된다. 상기 작용면의 작용 부재(80) 내지 (83)는 본체(2)를 통해 광학적으로 상관된다. 비구면 원기둥 렌즈(8) 앞에는 광빔을 방출하는, 도시되지 않은 다이오드 레이저의 에미터가 배치된다. 광빔은 원기둥 렌즈(80)를 통해 본체(2)내로 들어가 비구면 실린더 거울(81)로 조사되고, 거기서 평면 거울(82)로 그리고 거기서 제 2 비구면 원기둥 렌즈(83)로 반사된다. 그리고 나서, 광빔은 원기둥 렌즈(83)을 통해 본체(2)로부터 나가고, 결국 원기둥 렌즈(83) 앞에 배치된, 도시되지 않은 광도파로에 결합된다. 2개의 원기둥 렌즈(80) 및 (83)의 실린더 축선은 직교하며, 그것의 광축(84) 및 (85)은 서로 평행하다. 굴절 광학 커플러는 다이오드 레이저로부터 방출된 광빔을 포커싱하여 광도파로내로 결합시키기 위해 사용된다. 도 8에는 도 7의 굴절 광학 커플러의 평면도가 도시된다.
도 9는 광학 프린트 기판으로 형성된 마이크로시스템 모듈(1)을 나타낸다. 마이크로시스템 모듈(1)은 2개의 광전자 반도체 모듈(90) 및 (91)에 접속되고 이것을 서로 광학적으로 결선시킨다. 광학 프린트 기판의 작용면은 한편으로는 광빔을 결합 및 분리시키기 위한 렌즈(93) 및 (96)로 그리고 다른 한편으로는 광학 프린트 기판의 내부에서 광빔의 가이드를 위한 거울(94) 및 (95)로 형성된다. 광학 결선은 제 1 광전자 반도체 모듈(90)이 광빔(92)을 방출시키고, 상기 광빔(92)이 제 1 렌즈(3)를 통해 광학 프린트 기판의 본체(2)내로 결합되도록 이루어진다. 광빔(92)은 거울(94) 및 (95)에 의해, 제 2 렌즈(96)를 통해 다시 본체(2)로부터 분리되고 제 2 광전자 반도체 모듈(91)로 조사되도록 안내된다. 반대 방향으로 2개의 광전자 반도체 모듈(90) 및 (91)을 결선하는 것도 가능하다. 즉, 반도체 모듈(91)이 광빔(92)을 방출한 다음 반도체 모듈(90)이 광빔(92)을 수신하는 것도 가능하다. 적합한 빔 분로를 사용함으로써, 2개의 광전자 반도체 모듈(90) 및 (91)의 양방향성 결선이 이루어질 수 있다.
도 10은 파장 선택 빔 분로로서 형성된 마이크로시스템 모듈(1)을 나타낸다. 마이크로시스템 모듈(1)은 광원(102), 광 수신기(107) 및 광도파로(105)에 접속된다. 광원(102) 및 광도파로(105)를 향한 작용면(6)은 파장 선택 특성을 가진 작용 부재(101)를 포함한다. 광원(102)으로는 다이오드 레이저가 사용된다. 다이오드 레이저(102)의 에미터는 광빔(103)을 방출한다. 상기 광빔(103)은 파장 선택 작용 부재(101)에서 반사되어 구면 렌즈(104)를 통해 광도파로(105)내로 결합된다. 광빔(106)이 광도파로(105)로부터 분리되면, 파장 선택 작용 부재(101) 및 마주놓인 작용 부재(100)에서 광빔(106)이 광수신기(107)로 조사되도록 굴절된다. 광 수신기는 포토다이오드로 형성된다. 파장 선택 빔 분로에 의해, 광도파로(105)를 통한 양방향성 광학 데이터 전송이 가능해진다.
도 11 내지 13에는 본 발명에 따른 마이크로시스템 모듈(1)의 제조 방법이 개략적으로 도시된다. 제조 공정의 제 1 단계는 광투과성 재료, 예컨대 석영 유리로 이루어진 예컨대 직방체 기판(20)에서 시작한다. 직방체 석영 유리 본체내에 홈(3) 및 (4)을 만드는 것은 초음파 가공에 의해 이루어진다. 이 경우, 초음파 주파수로 진동하는 경금속 랩에 의해 작용하는, 액체 또는 페이스트내에 미세하게 분포된 경질 재료 입자에 의해 절삭이 이루어진다.
도 11에는 개별 마이크로시스템 모듈(1)의 미가공품을 제조하기 위한 초음파 가공이 개략적으로 도시된다. 랩(21)은 기판을 향한 그것의 표면에 홈(3) 및 (4) 및 작용면(5) 및 (6)의 네가티브 상을 갖는다. 기판(20)을 향한 랩(21)의 측면은 연삭제로 이루어진 층(22)으로 코팅된다. 상기 연삭제로는 바람직하게는 경질 재료 입자를 미세하게 분포된 형태로 포함하는 연삭 분말이 있다.
래핑 공정 동안, 연삭제층(22)을 가진 랩(21)이 초음파 범위의 기계적 진동으로 여기되며 기판(20)에 대해 가압된다. 기판(20)의 재료가 절삭에 의해 제거된다. 랩(21)이 기판(20)의 표면 영역(7),(8)에 접촉되면, 절삭 과정이 중단된다. 결과적으로 기판(20)에 랩(21)의 정확한 포지티브 상이 형성된다. 이러한 방식으로, 제조될 마이크로시스템 모듈(1)의 표면에 필요한 구조가 보다 정확한 치수로 제조될 수 있다.
도 12는 초음파 가공에 의해 넓은 표면을 가진 기판상에 서로 나란히 배치된 다수의 작용 세그먼트를 제조하는 것을 나타낸다. 넓은 표면을 가진 랩(31)이 기판(30)을 향한 그것의 표면에 나란히 놓인 다수의 홈 및 광학적으로 작용하는 경계면의 네가티브 상을 갖는다. 기판(30)을 향한 랩의 측면은 연삭제로 이루어진 층(32)으로 코팅된다. 개별 마이크로시스템 모듈의 제조시 나타나는 바와 같이, 기판에 대해 수직으로 향한 초음파 범위의 기계적 진동에 의해 기판(30)의 재료가 절삭에 의해 제거된다. 이러한 방식으로 소위 렌즈 어레이가 개별 마이크로 광학 모듈에 제조되거나 또는 개별 작용 부재가 선(33)을 따라 개별 마이크로시스템 모듈(1)내에 제조된 후에 분할될 수 있다.
그리고 나서, 제 2 제조 단계에서 작용면(5) 및 (6)이 고에너지-전자빔(43)으로 폴리싱된다. 이 단계는 도 13에 도시된다. 거기에 도시된 고에너지 전자빔(43)을 발생시키기 위한 전자총은 전자 소오스로서 사용되는 캐소드(40), 전자빔(43)의 가속을 위해 사용되는 애노드(41) 및 전자빔(43)의 형성을 위해 사용되는 슬릿 다이어프램(42)을 포함한다. 이렇게 발생되는, 평면 직사각형 스트립 형상의, 고에너지 전자빔(43)은 기판(2)의 폴리싱될 표면을 향한다. 기판(2)은 스트립형 전자빔(43)의 평면에 대해 횡으로 이동된다. 폴리싱될 표면내로의 에너지 공급은 적합한 조치에 의해 울퉁불퉁한 표면만이 용융되도록 제어된다. 즉, 용융을 위한 표면 전압에 의해 표면이 고르게 되도록 제어된다.

Claims (17)

  1. 적어도 하나의 작용면(5, 6) 및 마이크로 시스템의 인접한 부품(9)에 부착하기 위한 지지면(7, 8)을 표면에 포함하는 하나의 본체(2)로 이루어지는 마이크로시스템 모듈(1), 특히 마이크로 광학 시스템에 사용하기 위한 마이크로시스템 모듈(1)에 있어서,
    - 지지면(7, 8)이 외부로 돌출한 본체(2)의 표면 영역에 배치되고,
    - 작용면(5, 6)이 지지면(7, 8)에 비해 본체(2)의 내부 방향으로 물러난 본체(2)의 표면 영역에 배치되며,
    - 작용면(5, 6)이 지지면(7, 8)에 대해 매우 작은 공차로 정확한 치수로 배치되는 것을 특징으로 하는 마이크로시스템 모듈.
  2. 제 1항에 있어서, 인접한 부품(9)에 있는 대응 끼워맞춤 부재(10a; 51)에 삽입하기 위한 끼워맞춤 부재(7a, 8a; 50)가 지지면(7, 8)에 제공되는 것을 특징으로 하는 마이크로시스템 모듈.
  3. 제 1항 또는 2항에 있어서, 작용면(5, 6) 및/또는 지지면(7, 8)이 평탄하게 폴리싱되는 것을 특징으로 하는 마이크로시스템 모듈.
  4. 제 1항에 있어서, 본체(2)가 광투과성 재료로 이루어지고 작용면(5, 6)은 광학적으로 작용하는 경계면으로 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로시스템 모듈.
  5. 제 4항에 있어서, 볼록하게 또는 오목하게 휘어진 렌즈 표면이 작용면에 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로시스템 모듈.
  6. 제 4항에 있어서, 프리즘을 형성하기 위한 서로에 대해 경사진 평평한 표면이 작용면에 배치되는 것을 특징으로 하는 마이크로시스템 모듈.
  7. 제 4항에 있어서, 회절선 또는 회절 그리드가 작용면에 배치되는 것을 특징으로 하는 마이크로시스템 모듈.
  8. 제 4항 내지 7항 중 어느 한 항 또는 다수 항에 있어서, 작용면이 완전히 또는 부분적으로 반사 코팅으로 코팅되는 것을 특징으로 하는 마이크로시스템 모듈.
  9. 제 4항 내지 8항 중 어느 한 항 또는 다수 항에 있어서, 렌즈 및/또는 프리즘 및/또는 회절선 및/또는 반사면의 형태인 다수의 작용 부재가 각각의 작용면에 배치되는 것을 특징으로 하는 마이크로시스템 모듈.
  10. 제 4항 내지 9항 중 어느 한 항 또는 다수 항에 있어서, 직경으로 마주놓인 본체(2)의 측면에 작용면(5, 6)이 배치되고, 상기 작용면의 작용 부재가 본체(2)를 통해 광학적으로 상관되는 것을 특징으로 하는 마이크로시스템 모듈.
  11. 제 10항에 있어서,
    - 마이크로시스템 모듈이 다이오드 레이저(11)에 접속될 수 있는 굴절 콜리메이터로 형성되고,
    - 다이오드 레이저(11)의 에미터를 향한 작용면(5)이 프리즘으로 형성되고, 상기 프리즘의 꼭지점은 다이오드 레이저(11)의 에미터의 종방향 연장부에 대해 평행하며 에미터 근방에서 라운딩되며,
    - 프리즘의 꼭지점각이 다이오드 레이저(11)의 에미터의 종방향 연장부에 대해 수직인 방출각 보다 크고,
    - 다이오드 레이저(11)의 에미터에 마주놓인 작용면(6)이 실린더 표면으로 형성되고, 상기 실린더 표면의 실린더 축선은 프리즘의 꼭지점에 대해 수직인 것을 특징으로 하는 마이크로시스템 모듈.
  12. 제 10항에 있어서,
    - 마이크로시스템 모듈이 다이오드 레이저 및 접속된 광도파로 사이에 삽입될 수 있는 굴절 광학 커플러로 형성되고,
    - 작용면(5, 6)에 각각 2개의 작용 부재가 배치되고, 즉 제 1 비구면 원기둥 렌즈(80) 및 이것에 대해 변위되게 평면 거울(82)이 제 1 작용면(5)에 배치되며, 비구면 실린더 거울(81) 및 이것에 대해 변위되게 제 2 비구면 원기둥 렌즈(83)가 제 2 작용면(6)에 배치되고,
    - 2개의 원기둥 렌즈(80, 83)의 실린더 축선은 서로 수직이며,
    - 2개의 원기둥 렌즈(80, 83)의 광축이 서로 평행하게 배치되는 것을 특징으로 하는 마이크로시스템 모듈.
  13. 제 10항에 있어서,
    - 마이크로시스템 모듈이 적어도 2개의 광전자 반도체 모듈(90, 91)을 서로 접속시킬 수 있는 광학 프린트 기판으로 형성되고,
    -작용면(5, 6)이 한편으로는 광빔(92)을 결합 및 분리시키기 위한 렌즈(93, 96)로 그리고 다른 한편으로는 광학 프린트 기판의 내부에서 광빔의 가이드를 위한 거울(94, 95)로서 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로시스템 모듈.
  14. 제 10항에 있어서,
    - 마이크로시스템 모듈이 광원(102), 광 수신기(107) 및 광도파로(105)에 접속될 수 있는 파장 선택 빔 분로로 형성되고,
    - 광원(102) 및 광도파로(105)를 향한 작용면(16)은 파장 선택 특성을 가진 작용 부재(101)를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로시스템 모듈.
  15. 지지면(7, 8) 및 상기 지지면(7, 8)에 할당된 작용면(5, 6)의 표면 윤곽을 가진 홈을 적합하게 형성된, 일체형 랩(21)에 의한 초음파 가공에 의해 기판에 형성하는 것을 특징으로 하는 제 1항 내지 11항 중 어느 한 항에 따른 마이크로시스템 모듈의 제조 방법.
  16. 제 15항에 있어서, 큰 표면을 가진 랩(21)에 다수의 마이크로시스템 모듈의 네가티브 윤곽을 형성하고, 상응하는 큰 표면을 가진 기판에 랩의 포지티브 상을 만든 다음, 기판을 개별 마이크로시스템 모듈로 분할하는 것을 특징으로 하는 마이크로시스템 모듈의 제조 방법.
  17. 제 15항에 있어서, 다음 제조 단계에서 작용면(5, 6) 및/또는 지지면(7, 8)을 전자빔으로 폴리싱하는 것을 특징으로 하는 마이크로시스템 모듈의 제조 방법.
KR1019980704234A 1995-12-07 1996-12-06 마이크로시스템 모듈 KR19990071946A (ko)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19545606 1995-12-07
DEP19545606.8 1995-12-07
DEP19610881.0 1996-03-20
DE19610881.0 1996-03-20
DE19610881A DE19610881B4 (de) 1995-12-07 1996-03-20 Mikrosystembaustein
PCT/EP1996/005471 WO1997021126A1 (de) 1995-12-07 1996-12-06 Mikrosystembaustein

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR19990071946A true KR19990071946A (ko) 1999-09-27

Family

ID=26021016

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019980704234A KR19990071946A (ko) 1995-12-07 1996-12-06 마이크로시스템 모듈

Country Status (10)

Country Link
US (2) US6416237B2 (ko)
EP (1) EP0888569A1 (ko)
JP (1) JP3995026B2 (ko)
KR (1) KR19990071946A (ko)
CN (1) CN1152270C (ko)
AU (1) AU1368897A (ko)
CA (1) CA2239866A1 (ko)
DE (1) DE19610881B4 (ko)
IL (1) IL124796A0 (ko)
WO (1) WO1997021126A1 (ko)

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4323096B2 (ja) 1998-03-10 2009-09-02 リモ パテントフェルヴァルトゥング ゲーエムベーハー ウント コー．カーゲー 光学的スペクトル領域の電磁放射線または放射線束の偏向装置
US6095697A (en) * 1998-03-31 2000-08-01 Honeywell International Inc. Chip-to-interface alignment
DE10058074A1 (de) * 2000-11-23 2002-06-06 Vitalij Lissotschenko Verfahren zur Herstellung einer mikrooptischen Funktionseinheit
JP2002314188A (ja) * 2001-04-13 2002-10-25 Hamamatsu Photonics Kk 半導体レーザ装置
WO2002091038A1 (fr) 2001-05-09 2002-11-14 Hamamatsu Photonics K.K. Matériau de base de lentille optique, lentille optique et procédé de fabrication de lentille optique
JP4197956B2 (ja) 2001-05-09 2008-12-17 浜松ホトニクス株式会社 光学レンズの製造方法
DE60238605D1 (de) * 2001-05-09 2011-01-27 Hamamatsu Photonics Kk Optische linse
EP1396735B1 (en) 2001-05-09 2009-01-28 Hamamatsu Photonics K.K. Method of producing an optical lens
US6863531B2 (en) * 2001-06-28 2005-03-08 Itac Ltd. Surface modification process on metal dentures, products produced thereby, and the incorporated system thereof
US6850669B2 (en) * 2002-10-31 2005-02-01 Avanex Corporation Package for optical filter device
JP4704126B2 (ja) * 2005-06-23 2011-06-15 富士通株式会社 光モジュール
JP5036732B2 (ja) * 2006-02-17 2012-09-26 カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー マイクロリソグラフィ投影露光装置の照明システム用の光結合器
TWI545352B (zh) 2006-02-17 2016-08-11 卡爾蔡司Ｓｍｔ有限公司 用於微影投射曝光設備之照明系統
US7537395B2 (en) 2006-03-03 2009-05-26 Lockheed Martin Corporation Diode-laser-pump module with integrated signal ports for pumping amplifying fibers and method
US7524988B2 (en) * 2006-08-01 2009-04-28 Lyondell Chemical Technology, L.P. Preparation of acetic acid
US7208625B1 (en) 2006-08-04 2007-04-24 Lyondell Chemical Technology, L.P. Removing permanganate-reducing impurities from acetic acid
DE102008030254A1 (de) * 2008-06-25 2009-12-31 Osram Opto Semiconductors Gmbh Halbleiterlasermodul
US8450821B2 (en) * 2009-03-26 2013-05-28 Micron Technology, Inc. Method and apparatus providing combined spacer and optical lens element
DE102009055080B4 (de) 2009-12-21 2019-11-14 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen einer Struktur, Abformwerkzeug
DE102009055088B4 (de) 2009-12-21 2015-04-02 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zum Herstellen einer Struktur, optisches Bauteil, optischer Schichtstapel
DE102009055083B4 (de) 2009-12-21 2013-12-05 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Optischer Schichtstapel und Verfahren zu dessen Herstellung
US8434892B2 (en) 2011-03-30 2013-05-07 Varroccorp Holding Bv Collimator assembly
CN103062704B (zh) * 2011-10-24 2017-01-18 欧司朗股份有限公司 透镜和配有该透镜的照明装置
US8888320B2 (en) 2012-01-27 2014-11-18 Hubbell Incorporated Prismatic LED module for luminaire
JP6047654B2 (ja) * 2012-07-07 2016-12-21 リモ パテントフェルヴァルトゥング ゲーエムベーハー ウント コー．カーゲーＬＩＭＯ Ｐａｔｅｎｔｖｅｒｗａｌｔｕｎｇ ＧｍｂＨ ＆ Ｃｏ．ＫＧ 電子ビームを発生させるための装置
JP6353366B2 (ja) * 2012-10-10 2018-07-04 株式会社エンプラス 光結合素子およびこれを備えた光モジュール
US20180315894A1 (en) * 2017-04-26 2018-11-01 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor device package and a method of manufacturing the same
US20180323354A1 (en) * 2017-05-07 2018-11-08 Yang Wang Light emitting device and method for manufacturing light emitting device
CN110421430A (zh) * 2019-08-16 2019-11-08 东莞市银泰丰光学科技有限公司 一种玻璃扩散板的制作设备及制作工艺
US11446776B2 (en) * 2020-08-27 2022-09-20 Northrop Grumman Systems Corporation Method for assembling a hollow core optical fiber array launcher
CN113777768A (zh) * 2021-10-13 2021-12-10 大连理工大学 基于3d打印制造的显微成像及光学传感物联网系统

Family Cites Families (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SE385419B (sv) 1974-03-22 1976-06-28 Asea Ab Lysdiodanordning for utsendande av stralning i en forutbestemd riktning
JPS581553B2 (ja) * 1974-11-29 1983-01-11 株式会社日立製作所 ヒカリケツゴウハンドウタイソウチ
JPS54133697A (en) * 1978-04-07 1979-10-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd Supersonic method
JPS54133696A (en) * 1978-04-07 1979-10-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd Supersonic grinding method
JPS55132076A (en) 1979-04-02 1980-10-14 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Photoreceptor
JPS5624983A (en) * 1979-08-08 1981-03-10 Nec Corp Photo coupler
JPS575380A (en) * 1980-06-11 1982-01-12 Kokusai Denshin Denwa Co Ltd <Kdd> Output light coupling system for semiconductor laser
JPS57121285A (en) * 1981-01-20 1982-07-28 Fujitsu General Ltd Light coupling device
US4528446A (en) * 1982-06-30 1985-07-09 Honeywell Inc. Optoelectronic lens array with an integrated circuit
US4611884A (en) * 1982-11-24 1986-09-16 Magnetic Controls Company Bi-directional optical fiber coupler
EP0117606A1 (en) * 1983-01-28 1984-09-05 Xerox Corporation Collector for a LED array
US4767172A (en) * 1983-01-28 1988-08-30 Xerox Corporation Collector for an LED array
DE3316236A1 (de) 1983-02-22 1984-08-23 Aetna Telecommunications Laboratories, Westboro, Mass. Optischer koppler fuer faseroptische schaltungen
JPS61121014A (ja) * 1984-11-16 1986-06-09 Nec Corp 光・電気混成集積回路
JPS61125759A (ja) * 1984-11-20 1986-06-13 Olympus Optical Co Ltd 非球面等の研磨方法
JPS61164774A (ja) * 1985-01-09 1986-07-25 Canon Inc 振動研摩加工装置
SE455237B (sv) * 1986-10-28 1988-06-27 Philips Norden Ab Monolitiskt spegelobjektiv och optiskt arrangemang innefattande tva sadana spegelobjektiv
JP2859327B2 (ja) * 1989-10-26 1999-02-17 旭光学工業株式会社 実像式フアインダー
US5644431A (en) * 1990-05-18 1997-07-01 University Of Arkansas, N.A. Directional image transmission sheet and method of making same
JPH04207091A (ja) * 1990-11-30 1992-07-29 Toshiba Corp 半導体レーザ装置
US5149958A (en) * 1990-12-12 1992-09-22 Eastman Kodak Company Optoelectronic device component package
CH683870A5 (fr) * 1991-01-22 1994-05-31 Tesa Sa Capteur optoélectronique de mesure de grandeurs linéaires.
JPH0553057A (ja) * 1991-08-26 1993-03-05 Nikon Corp 反射光学系
JP2830591B2 (ja) * 1992-03-12 1998-12-02 日本電気株式会社 半導体光機能素子
JP3411340B2 (ja) * 1992-09-09 2003-05-26 シャープ株式会社 光結合装置およびその製造方法
DE4311530A1 (de) * 1992-10-02 1994-04-07 Telefunken Microelectron Optoelektronisches Bauelement mit engem Öffnungswinkel
DE4240950C1 (de) * 1992-12-07 1994-03-31 Bosch Gmbh Robert Verfahren zum Herstellen eines Deckels für eine integriert optische Schaltung und Deckel für eine integriert optische Schaltung
US5359190A (en) * 1992-12-31 1994-10-25 Apple Computer, Inc. Method and apparatus for coupling an optical lens to an imaging electronics array
JPH071302A (ja) * 1993-03-12 1995-01-06 Toshiba Corp 表面加工方法
US5345725A (en) * 1993-04-06 1994-09-13 Anthony Frank H Variable pitch lapping block for polishing lenses
JPH0799339A (ja) * 1993-04-30 1995-04-11 Sharp Corp 光結合装置
JP3009981B2 (ja) * 1993-07-30 2000-02-14 シャープ株式会社 傾き角検出器の製造方法
US5537503A (en) * 1993-10-25 1996-07-16 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Optical semiconductor module and method of fabricating the same
JP3253439B2 (ja) * 1993-12-24 2002-02-04 シャープ株式会社 液晶表示素子の製造方法
JPH07251357A (ja) * 1994-03-15 1995-10-03 Iba Kogyo Kk 彫刻方法
US5500540A (en) * 1994-04-15 1996-03-19 Photonics Research Incorporated Wafer scale optoelectronic package
US5886332A (en) * 1994-04-19 1999-03-23 Geo Labs, Inc. Beam shaping system with surface treated lens and methods for making same
US5623181A (en) * 1995-03-23 1997-04-22 Iwasaki Electric Co., Ltd. Multi-layer type light emitting device
US5515253A (en) * 1995-05-30 1996-05-07 Sjobom; Fritz C. L.E.D. light assembly

Also Published As

Publication number Publication date
CN1203675A (zh) 1998-12-30
JP2000501518A (ja) 2000-02-08
CA2239866A1 (en) 1997-06-12
DE19610881B4 (de) 2008-01-10
WO1997021126A1 (de) 1997-06-12
US6416237B2 (en) 2002-07-09
EP0888569A1 (de) 1999-01-07
CN1152270C (zh) 2004-06-02
IL124796A0 (en) 1999-01-26
AU1368897A (en) 1997-06-27
US20020102071A1 (en) 2002-08-01
DE19610881A1 (de) 1997-06-12
US20010043779A1 (en) 2001-11-22
JP3995026B2 (ja) 2007-10-24
US6621631B2 (en) 2003-09-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR19990071946A (ko) 마이크로시스템 모듈
US20220026649A1 (en) Optical connection of optical fibers to grating couplers
JP5070330B2 (ja) ビーム曲げ装置およびその製造方法
US6987906B2 (en) Optical connection device
US4705351A (en) Two lens optical package and method of making same
AU2015258871B2 (en) Optical connection of optical fibers to grating couplers
EP2856584B1 (en) High power spatial filter
US5737133A (en) Module for optical fiber receptacle used in a scanning device
US7218804B2 (en) Method and device for establishing an optical connection between an optoelectronic component and an optical waveguide
US6661951B1 (en) Optoelectric alignment apparatus
CN110967794B (zh) 多光束合束组件、发射光组件及光模块
CN112162368A (zh) 一种自由曲面反射式耦合透镜
KR20180072285A (ko) 광결합장치 및 그 제조방법
JPH11160569A (ja) 光結合回路
US6870195B2 (en) Array of discretely formed optical signal emitters for multi-channel communication
JP2001188151A (ja) 光モジュール
JPH07199002A (ja) 半導体レーザアレイモジュール
CN113031258A (zh) 光学系统及其光处理方法
JPH11218638A (ja) 光学構成素子
US7164828B2 (en) Laser ribbon
JPS6320392B2 (ko)
JPH112746A (ja) 光モジュール
JPH0973026A (ja) 一体型光接続構造
US20100247038A1 (en) Coupling Device for Coupling Optical Waveguides
CN117805982A (zh) 一种多通道超短后焦的阵列高速多模耦合镜系统及方法

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid