KR19990060856A - 볼 그리드 어레이 패키지 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 테이프 다중 볼 그리드 어레이(tape multi ball grid array; TMBGA) 패키지에 관한 것이다. 본 발명의 볼 그리드 어레이 패키지는 다층 기판(multi layer substrate)에 형성된 캐비티(cavity)내에 방열판(heat spreader)을 사이에 두고 범핑 기술(bumping technology)과 TAB 테이프를 이용하여 2개의 다이(die)가 연결되도록 구성하므로써, 다중 칩 모듈(multi chip module; MCM) 패키지 역할을 하면서, 칩 스케일 패키지(chip scale package; CSP)를 구현할 수 있다.

Description

볼 그리드 어레이 패키지
본 발명은 테이프 다중 볼 그리드 어레이(tape multi ball grid array; TMBGA) 패키지에 관한 것으로, 특히 2개의 다이(die)를 연결하여 다중 칩 모듈(multi chip module; MCM) 패키지 역할을 하면서, 칩 스케일 패키지(chip scale package; CSP)를 구현할 수 있는 테이프 다중 볼 그리드 어레이 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자의 패키지 공정은 반도체 소자의 제조공정을 완료한 후에 실시하며, 그 공정 순서는 웨이퍼 검사(wafer inspection) 단계와, 접착성 필름 위에 웨이퍼를 부착하는 웨이퍼 설치(wafer mounting) 단계와, 여러 개의 칩으로 만들어져 있는 웨이퍼를 칩 별로 분리하기 위해 절단하는 소잉(sawing) 단계와, 패키지 기판에 접착성 물질을 이용하여 다이를 리드 프레임(lead frame)에 부착(attaching)하고, 다이의 패드(pad)와 패키지의 리드를 전도성 금속선을 이용하여 와이어 본딩(wire bonding)하고, 칩 주변에 보호재를 씌우고(molding) 성형하는 다이 본딩(die bonding) 단계와, 기판(PCB)에 장착 가능한 형태로 리드 성형하는 리드 포밍(lead forming)단계와, 이후 마킹(marking), 리드 피니싱(lead finishing), 검사 및 테스트 단계를 거쳐 패키지 공정이 완료된다.
이와 같이 패키지 조립(package assembly) 기술로 개별 소자를 만드는데, 경박 단소화되어가는 전자 제품의 추세에 맞추어 패키지 조립 기술도 더욱 더 얇고 작아지는 패키지 타입(package type)을 필요로 하고 있다.
따라서, 본 발명은 2개의 다이(die)를 연결하여 다중 칩 모듈(MCM) 패키지 역할을 하면서, 칩 스케일 패키지(CSP)를 구현하여 패키지의 크기를 소형화할 수 있는 테이프 다중 볼 그리드 어레이 패키지를 제공함에 그 목적이 있다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 볼 그리드 어레이 패키지는 내부 리드 및 외부 리드를 갖는 캐비티가 구비된 다층 기판; 상기 내부 리드에 본딩 되며, 상기 캐비티 내에 설치된 제 1 다이; 상기 제 1 다이상부에 부착된 방열판; TAB 테이프를 이용하여 상기 내부 리드와 본딩 되며, 상기 방열판상부에 부착된 제 2 다이; 상기 TAB 테이프에 연결되며, 상기 외부 리드를 본딩 하는 ACF 테이프; 및 상기 다층 기판의 뒷면에 설치된 솔더 볼을 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.
도 1은 본 발명의 테이프 다중 볼 그리드 어레이 패키지가 형성될 다층 기판의 평면도.
도 2(a) 내지 도 2(e)는 본 발명의 실시예에 따른 테이프 다중 볼 그리드 어레이 패키지 제조 방법을 설명하기 위한 단면도.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
12: 다층 기판 14: 내부 리드
16: 외부 리드 18: 캐비티
22: 제 1 다이 24: 제 1 범프
26: 제 2 다이 28: 제 2 범프
32: 제 1 접착 테이프 34: 제 2 접착 테이프
36: ACF 테이프 38: TAB 테이프
42: 방열판 44: 에폭시 수지
46: 솔더 볼
이하, 본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 테이프 다중 볼 그리드 어레이(TMBGA)가 형성될 다층 기판의 평면도이고, 도 2(a) 내지 도 2(e)는 본 발명의 실시예에 따른 테이프 다중 볼 그리드 어레이 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다.
도 1을 참조하면, 다수의 캐비티(cavity; 18)가 형성된 다층 기판(multi layer substrate; 12)이 제공되고, 다층 기판(12)의 각 캐비티(18) 안에는 내부 리드(inner lead; 14)가 형성되고, 각 캐비티(18) 밖에는 외부 리드(out lead; 16)가 형성된다.
도 2(a)를 참조하면, 제 1 범프(bump; 24)가 형성된 제 1 다이(22)를 다층 기판(12)의 캐비티(18) 안에 형성된 내부 리드(14)에 맞추어 설치하여 제 1 범프(24)에 내부 리드(14)가 본딩 되도록 한다. 제 1 범프(24)는 주로 금(Au)으로 형성된다.
도 2(b)를 참조하면, 제 1 다이(22)의 상부면에 제 1 접착 테이프(first adhesive tape; 32)를 부착하고, 방열판(heat spreader; 42)을 제 1 다이(22)가 덮이도록 제 1 접착 테이프(32)를 이용하여 부착한다. 방열판(42)은 산화피막(anodizing)이 입혀진 알루미늄(Al)으로 형성되며, 다이를 수용할 수 있는 H자 모양을 갖는다.
도 2(c)를 참조하면, 방열판(42)에 제 2 접착 테이프(34)를 부착하고, 제 2 범프(28)가 형성된 제 2 다이(26)를 방열기(42)에 수용되도록 제 2 접착 테이프(34)를 이용하여 부착한다.
도 2(d)를 참조하면, ACF 테이프(38)를 이용하여 외부 리드(16)를 본딩(bonding)하고, ACF 테이프(38)와 연결되도록 부착된 TAB 테이프(38)를 이용하여 제 2 다이(26)의 제 2 범프(28)에 내부 리드(14)를 본딩 한다. 제 2 범프(28)는 제 1 범프(24)와 마찬가지로 주로 금(Au)으로 형성된다.
도 2(e)를 참조하면, 캐비티(18)의 공간 및 상부를 에폭시 수지(epoxy resin; 44)로 채워 인캡슐(encapsulation)한 후, 다층 기판(12)의 뒷면에 솔더 볼(solder ball; 46)을 설치한다.
상기한 공정에 의해 도 1에 도시된 다층 기판(12)의 각 캐비티(18)에 소자가 형성되며, 이후 리드 포밍(lead forming) 공정과 각 소자의 개별화(singulation) 공정 등을 거쳐 본 발명의 테이프 다중 볼 그리드 어레이(TMBGA)가 완성된다.
본 발명의 테이프 다중 볼 그리드 어레이(TMBGA)는 캐비티(18)가 형성된 다층 기판(12)이 제공되고, 캐비티(18)에 2개의 다이(22 및 26)가 연결(connection)되도록 구성된다. 캐비티(18)의 안에는 내부 리드(14)가 형성되고, 캐비티(18) 밖에는 외부 리드(16)가 형성된다. 캐비티(18)내에는 제 1 및 2 다이(22 및 26)가 방열판(42)을 사이에 두고 형성되되, 제 1 다이(22)는 내부 리드(14)와 본딩 되고, 제 2 다이(26)는 TAB 테이프(38)를 이용하여 내부 리드(14)와 본딩 된다. TAB 테이프(38)는 ACF 테이프(38)와 연결되도록 부착되며, 외부 리드(16)는 ACF 테이프(38)에 의해 본딩 된다. 다층 기판(12)의 하부면에는 솔더 볼(46)이 설치된다.
상술한 바와 같이, 본 발명은 다층 기판에 형성된 캐비티 내에 방열판을 사이에 두고 2개의 다이가 연결되도록 구성하므로 멀티 칩 모듈(MCM) 패키지 역할을 할 수 있게 하고, 범프를 이용하여 리드를 연결하므로 칩 크기에 가까운 칩 스케일 패키지(PCB)를 구현할 수 있으며, 방열판을 삽입하므로 열 방출 효과가 우수하며, 패키지 조립 공정을 줄일 수 있어 생산성을 높일 수 있다.

Claims (4)

  1. 내부 리드 및 외부 리드를 갖는 캐비티가 구비된 다층 기판;
    상기 내부 리드에 본딩 되며, 상기 캐비티 내에 설치된 제 1 다이;
    상기 제 1 다이상부에 부착된 방열판;
    TAB 테이프를 이용하여 상기 내부 리드와 본딩 되며, 상기 방열판상부에 부착된 제 2 다이;
    상기 TAB 테이프에 연결되며, 상기 외부 리드를 본딩 하는 ACF 테이프; 및
    상기 다층 기판의 하부면에 설치된 솔더 볼을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 다중 볼 그리드 어레이 패키지.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 및 2 다이는 상기 내부 리드에 본딩하기 위하여 펌프가 형성된 것을 특징으로 하는 다중 볼 그리드 어레이 패키지.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 범프는 금으로 형성되는 것을 특징으로 하는 다중 볼 그리드 어레이 패키지.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 방열판은 산화피막이 입혀진 알루미늄으로 형성되며, 상기 제 1 및 2 다이 각각을 수용할 수 있도록 H자 모양인 것을 특징으로 하는 다중 볼 그리드 어레이 패키지.
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