KR19990059379A - 반도체패키지용 트림폼시스템의 로딩장치 - Google Patents

반도체패키지용 트림폼시스템의 로딩장치 Download PDF

Info

Publication number
KR19990059379A
KR19990059379A KR1019970079580A KR19970079580A KR19990059379A KR 19990059379 A KR19990059379 A KR 19990059379A KR 1019970079580 A KR1019970079580 A KR 1019970079580A KR 19970079580 A KR19970079580 A KR 19970079580A KR 19990059379 A KR19990059379 A KR 19990059379A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
arm
cam
transfer
semiconductor package
loading device
Prior art date
Application number
KR1019970079580A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100449036B1 (ko
Inventor
정명국
Original Assignee
김규현
아남반도체 주식회사
정헌태
주식회사 아남인스트루먼트
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김규현, 아남반도체 주식회사, 정헌태, 주식회사 아남인스트루먼트 filed Critical 김규현
Priority to KR1019970079580A priority Critical patent/KR100449036B1/ko
Publication of KR19990059379A publication Critical patent/KR19990059379A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100449036B1 publication Critical patent/KR100449036B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706Mechanical details, e.g. roller, belt
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames

Abstract

본 발명은 반도체패키지용 트림폼시스템의 로딩장치에 관한 것으로서, 종래의 로딩장치는 싱귤레이션작업부에서 트립폼작업부로 자재를 공급시키도록 제1이송구와 제2이송구를 별도로 구비함에 따라 로딩장치의 부피증대로 콤팩트화를 기하지 못하였고, 로딩장치의 암A와 암B를 이송시키는 구동원이 공압을 이용한 각 실린더의 동작에 따라 단계적으로 자재이송동작이 신속하게 이루어지지 못하였으며, 반도체패키지의 제조작업성과 생산성을 저해하는 문제점이 있었다.
본 발명은 트림폼시스템의 싱귤레이션작업부에서 분리되어 트림폼작업부와 트림폼이 완료된 자재를 신속하고 정확하게 이송시킬 수 있도록 로딩장치의 1캠과 제2캠이 일체로 된 캠부를 구비하고, 캠부의 동작에 따른 변위량에 의해 각각 작동이 이루어지도록 암상하이송수단과 암좌우이송수단을 구비하며, 각 이송수단의 동작으로 자재를 이송시키는 암이 단계적으로 작동될 수 있게 하여 싱귤레이션과 트림폼되는 자재의 원활한 이송과 정확성을 기하고, 반도체패키지의 생산성을 향상시킬 수 있게 한 것이다.

Description

반도체패키지용 트림폼시스템의 로딩장치
본 발명은 반도체패키지용 트림폼시스템의 로딩장치에 관한 것으로서, 특히 트림폼시스템에서 싱귤레이션의 작업에 의해 분리된 반도체패키지자재를 각 단계별로 이송시키는 암이 캠부의 변위량에 따라 상하 및 좌우방향으로 이송되도록 하여 자재를 각각의 위치로 용이하게 이송이 가능하게 하고, 반도체패키지의 트림폼작업성과 생상성을 높일 수 있게 한 반도체패키지용 트림폼시스템의 로딩장치 에 관한 것이다.
일반적으로 반도체패키지를 제조하는 트림폼시스템은 리드프레임에 반도체칩의 부착과 와이어의 연결과 패키지의 성형이 완료된 리드프레임자재를 싱귤레이션하는 작업과 리드의 컷팅 및 포밍을 하기 위한 것이다.
이러한 트림폼시스템은 패키지의 성형이 완료된 리드프레임자재를 매거진에 수납시킨 상태에서 공급부에 셋팅시키면 안내부로 공급되어 이송부에 의해 싱귤레이션이 시행되는 싱귤레이션작업부로 공급시키고, 싱귤레이션작업부에서는 리드프레임과 리드의 경계면은 절단시켜 분리된 자재를 구한 후, 이 자재를 트림폼작업이 시행되는 트림폼작업부로 자재를 공급시킨 다음, 리드에 형성되어 있는 댐바컷팅과 각 리드를 적정하게 절곡시키는 포밍을 하여 반도체패키지의 제품을 완성시킨 후, 외부로 배출되도록 한 것이다.
이렇게 싱귤레이션과 트림폼이 시행되는 각 작업부의 주변에는 리드프레임과 분리된 자재를 단계적으로 이송시킬 수 있는 로딩장치가 마련되어 있다.
이와같이 된 트림폼시스템(TS)에 구비된 종래의 로딩장치(10)를 설명하면 도 12에서 보는바와 같이 트림폼시스템(TS)의 테이블(T)에 구비된 싱귤레이션작업부(SG)에 싱귤레이션블록(SB)이 구비된 다이(SD)와, 이 상부에 싱귤레이션펀치(SP)가 구비된다.
상기 싱귤레이션작업부(SG)의 전방에는 트림폼작업부(TF)가 구비되고, 이 트림폼작업부(TF)에는 상기 싱귤레이션작업에 의해 리드프레임(LF)에서 분리된 자재(110)의 댐바를 컷팅시키는 댐바컷팅블록(DCB)과 리드(LD)를 순차적으로 절곡시키는 다수의 포밍블록(FB)이 구비된 다이(FD)와 이 상부에 트림폼펀치(FP)가 구비된다.
상기 싱귤레이션작업부(SG)와 트림폼작업부(TF)의 사이에는 복수의 아이들죤블록(IB)과 로테이터블록(RB)이 구비된다.
상기 싱귤레이션작업부(SG)와 트림폼작업부(TF)의 일측에는 제1이송구(15)와 제2이송구(16)를 가진 로딩장치(10)를 구비한다.
상기 제1이송구(15)는 싱귤레이션작업부(SG)의 일측에 가이드A(15A)와 이 가이드A(15A)에 실린더A(15B)의 작동으로 전후방이송되는 홀더A(17)를 설치하고, 홀더A(17)의 상부에는 업다운실린더A(17A)를 설치하여 상하이동하는 암A(18A)을 싱귤레이션블록(SB)과 아이들죤블록(IB)상부에 위치하도록 설치하며, 암A(18A)의 선단부에는 흡착패드(91)를 구비한다.
또한 제2이송구(16)는 트림폼작업부(TF)의 일측에 구비된 가이드B(16B) 상측으로 실린더B(16B)에 의해 전후 이송되는 홀더B(17B)를 구비하고, 홀더B(17B)에는 업다운실린더B(17C)에 의해 상하이동하는 다수의 암B(18B)를 구비하여 댐바컷팅블록(DCB)과 다수의 포밍블록(FB) 상부에 위치하도록 하며, 이 암B(18B)의 각 선단부에는 흡착패드(91)를 구비한다.
이와같이 된 로딩장치(10)는 트리폼시스템(TS)의 공급부(IN)에서 매거진(M)에 수납된 리드프레임자재(100)가 별도의 로테이터이송부(RF)에 의해 안내부(G)와 별도의 이송부(FT)에 의해 싱귤레이션작업부(SG)의 싱귤레이션블록(SB)에 공급안치된다.
상기 싱귤레이션블록(SB)에 리드프레임자재(100)가 안치되면 싱귤레이션펀치(SF)의 하강으로 리드프레임(LF)과 리드(LD)의 경계면을 컷팅시키는 싱귤레이션작업으로 자재(110)를 리드프레임(LF)에서 분리시킨다.
리드프레임(SF)에서 분리된 자재(110)는 도 13에서 보는바와 같이 로딩장치(10)의 제1이송구(15)에 구비된 업다운실린더A(17A)의 구동으로 하강되어 자재(110)에 접촉된 상태에서 암A(18A)의 흡착패드(91)가 자재(110)를 흡착시킨 다음 상승된다.
이와 동시에 실린더A(15B)의 구동으로 아이들죤블록(IB)까지 암A(18A)를 이송시킨다음 업다운동작과정중에 자재(110)를 아이들죤블록(IB) 상부에 공급안치시킨 다음, 상기의 동작을 연속적으로 시행하여 트림폼작업부(TF)의 댐바컷팅블록(DCB)까지 자재(110)를 공급안치시킨다.
이렇게 댐바컷팅블록(DCB)까지 공급된 자재(110)는 제2이송구(16)가 상기 제1이송구(15)의 동작을 순차적으로 시행하여 암B(18B)가 각각 자재(110)를 다수의 포밍블록(FB)로 공급시킨다.
이 과정을 연속적으로 시행하는 과정중 트림폼펀치(TP)의 하강으로 리드의 컷팅과 절곡이 시행토록 한 후 트림폼이 완료된 자재(110)를 외부로 배출될 수 있도록 한다.
그러나, 로딩장치(10)는 싱귤레이션작업부(SG)에서 아이들죤블록(IB)을 거쳐 트립폼작업부(TF)로 자재(110)를 공급시키는 제1이송구(15)를 구비하고, 이와 연계하여 트림폼작업부(TF)에 공급된 자재(110)를 댐바컷팅블록(DCB)에서 다수의 포밍블록(FB)을 거쳐 외부로 배출시키도록 하는 제2이송구(16)를 각각 별도로 구비함에 따라 로딩장치(10) 구성부품의 부피증대로 트리폼시스템(TS)의 콤팩트화를 기하지 못하였다.
또한 각 제1이송구(15)와 제2이송구(16)의 동작이 제어시스템의 제어신호에 의해 각 단계의 동작이 이루어지도록 하므로서, 제어신호의 프로그램작성에 따른 기술의 난이함으로 제작이 용이하지 못하였다.
특히 로딩장치(10)의 암A(18A)와 암B(18B)를 이송시키는 구동원이 공압을 이용한 각 실린더의 동작에 따라 단계적으로 자재(110)를 이송시키도록 함으로서, 신속한 동작이 되지 못하였다.
따라서, 산업기술의 발달에 의해 고집적화된 반도체패키지의 제조시 기능과 품질이 향상된 상태로 일정시간동안 많은 량의 반도체패키지의 제조작업을 하기에는 원활한 생산이 이루어지지 못하여 제조작업성 및 생산성을 저해하는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 발명한 것으로서, 트림폼시스템의 싱귤레이션작업부에서 분리되어 트림폼작업부와 트림폼이 완료된 자재를 신속하고 정확하게 이송시킬 수 있도록 로딩장치의 제1캠과 제2캠이 일체로 된 캠부를 구비하고, 캠부의 동작에 따른 변위량에 의해 각각 작동이 이루어지도록 암상하이송수단과 암좌우이송수단을 구비하며, 각 이송수단의 동작으로 자재를 이송시키는 암이 단계적으로 작동될 수 있게 하여 싱귤레이션과 트림폼되는 자재의 원활한 이송과 정확성을 기하고, 반도체패키지의 생산성을 향상시킬 수 있게 한 것을 목적으로 한다.
도 1은 본 발명의 로딩장치가 적용된 트림폼시스템의 전체평면 구성도.
도 2는 본 발명의 로딩장치의 사시도.
도 3은 본 발명의 로딩장치의 정면구성도.
도 4는 본 발명의 로딩장치의 평면구성도.
도 5는 본 발명의 로딩장치의 우측면도.
도 6은 발명의 로딩장치의 좌측면도.
도 7은 본 발명의 도 4의 A-A선 단면구성도.
도 8은 본 발명의 도 4의 B-B선 단면도.
도 9는 본 발명의 로딩장치에 설치된 캠부를 도시한 것으로,
(a)는 제1캠이고,
(b)는 제2캠이다.
도 10은 본 발명의 로딩장치의 작동상태평면도.
도 11는 본 발명의 로딩장치의 작동중 암이 작동하는 과정을 도시한 곡선도.
도 12은 종래의 구성도.
도 13은 종래의 작동상태도.
(도면의 주요 부분에 대한 부호설명)
TS ; 트림폼시스템 10 ; 로딩장치
11 ; 베이스 20 ; 캠부
21, 22 ; 제1 및 제2캠 21A, 22A ; 캠홈
B1, B2 ; 베어링 A,B 30A, 30B ; 이송구A,B
40A, 40B, 40C ; 레일A, B, C 50 ; 나사공
60 ; 리드스크류 65 ; 레버
70 ; 롤러 80 ; 홀더
81 ; 홈 90 ; 암
110 ; 자재 θ ; 리드스크류중심
θ' ; 편심위치 SG ; 싱귤레이션작업부
TF ; 트림폼작업부
이하 본 발명의 구성을 상세히 설명하면 다음과 같다.
반도체패키지를 제조하는 트림폼시스템(TS)의 싱귤레이션작업부(SG)에서 리드프레임과 분리된 자재(110)를 트림폼작업부(TF)에 단계적으로 이송시킬수 있도록 설치된 로딩장치(10)와;
상기 로딩장치(10)에 설치된 캠부(20)의 회전에 의해 베이스(11)에서 상하이동하는 이송구B(30B)와 이 이송구B(30B)의 상부에 설치되어 상하이송되는 암(90)이 설치된 암상하이송수단과;
상기 캠부(20)의 회전에 의해 이송구B(30B)에서 상하이동하는 이송구A(30A)를 설치하고, 이 이송구A(30A)의 이동에 따라 리드스크류(60)가 좌우 회전이동하며, 이 상부에는 편심된 위치로 각운동하는 롤러(70)를 설치하여 암(90)을 좌우 이송시키는 암좌우이송수단과;
를 포함하는 것이다.
이와같이 된 본 발명의 일 실시예를 첨부도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 로딩장치(10)가 적용된 트림폼시스템(TS)의 평면구성도로서, 테이블(T)의 상부면 소정위치에 리드프레임자재(100)를 공급시키는 공급부(IN)가 구비되고, 이 전방에 좌우 길이방향으로 리드프레임자재(100)를 안내하는 안내부(G)를 구비한다.
상기한 공급부(IN)에는 전단계에서 반도체칩의 부착과 와이어의 연결과 패키지의 성형이 완료된 리드프레임자재(100)가 수납된 매거진(M)의 위치를 셋팅시키는 셋팅부(ST)를 구비하고, 이 전방에는 매거진(M)내의 리드프레임자재(100)를 인출시켜 안내부(G)로 공급시키는 로테이터이송부(RF)를 구비한다.
안내부(G)에는 좌우길이방향으로 안내레일A(R1)를 구비하고,이 안내레일A(R1)와 연결되도록 상하업다운되는 안내레일B(R2)를 설치한다.
상기 안내레일B(R2)의 중앙부의 소정위치에는 싱귤레이션작업부(SG)를 구비한다.
싱귤레이션작업부(SG)는 안내레일B(R2)의 하부에 다이(SD)를 구비하고, 이 다이(SD)의 상부에는 싱귤레이션블록(SB)을 구비하며, 상부에는 싱귤레이션펀치(SP)를 구비한다.
싱귤레이션작업부(SG)의 전방에는 복수의 아이들죤블록(IB)을 구비하고, 아이들죤블록(IB)의 전방에는 로테이터블록(RB)을 구비한다.
상기 로테이터블록(RB)의 전방에는 트림폼작업부(TF)를 구비하고, 상기 싱귤레이션작업부(SG)의 후방에는 자재(110)를 아이들죤블록(IB)과 로테이터블록(RB)에 순차적으로 이송시키는 피더암(FA)을 구비한다.
트림폼작업부(TF)는 다이(TD)와 이 상부에 순차적으로 아이들죤블록(IB)과 댐바컷팅블록(DCB)과 다수의 포밍블록(FB)을 구비하고, 이 상부에는 트림폼펀치(TP)를 구비한다.
상기 트림폼작업부(TF)의 전방에는 다수의 아이들죤블록(IB)과 비젼을 가진 검사부(VS)와 트림폼의 작업이 완료된 반도체패키지제품을 수납시키는 배출부(OUT)를 구비한다.
상기한 트림폼작업부(TF)의 측면 테이블(T) 상부에는 로딩장치(10)를 설치한다.
상기 로딩장치(10)는 도 2내지 도 8에 도시한 도면중 도 6의 좌측면도를 기준으로 설명하면 다음과 같다.
테이블(T)에 설치된 베이스(11)의 내부에 캠부(20)를 축지하고, 캠부(20)에는 타이밍풀리(FL)를 구비하여 구동수단(MT)과 벨트(VT)로 연결시킨다.
상기 캠부(20)의 우측과 좌측면에는 일체로 각기 다른 캠홈(21A)(22A)을 갖는 제1캠 및 제2캠(21A)(22A)을 형성한다.
상기 제1캠(21)과 제2캠(22)의 각 캠홈(21A)(22A)에는 암좌우이송수단과 암상하이송수단을 구비한다.
상기 암좌우이송수단은 제1캠(21)의 캠홈(21A)에 베어링A(B1)을 삽입시키고, 암상하이송수단의 제2캠(22)에 형성된 캠홈(22A)에는 베어링B(B2)를 삽입시킨다.
상기 베어링A(B1)에는 이송구A(30A)를 축지하고, 이 이송구A(30A)는 상기 베어링B(B2)에 축지되어 베이스(11)의 상부 좌우측에 형성된 레일A(40A)에서 상하 이동되는 이송구B(30B)의 후방에 구비된 레일B(40B)에 설치한다.
상기 이송구A(30A) 의 후방에는 나사공(50)을 형성하고, 이 나사공(50)은 상기 베이스(11)의 후방에 구비된 공간부(S)의 내부에 위치하도록 한다.
상기 이송구A(30A)의 나사공(50)에는 베이스(11)에 수직방향으로 축지된 리드스크류(60)를 체결시키고, 상기 리드스크류(60)의 상부에는 전방측으로 레버(65)를 설치하며, 레버(65)의 전방상부에는 리드스크류(60)의 중심(θ)과 편심된 위치(θ')에 롤러(70)를 축지한다.
상기 레버(65)의 롤러(70)는 이송구B(30B)의 전방상부에 설치된 레일C(40C)에서 좌우방향으로 이송되는 홀더(80)의 홈(81)에 삽입되도록 한다.
상기 홀더(80)의 전방에는 다수의 흡착패드(91)를 가진 버큠암(90)을 구비한 것이다.
이와같이 도 6의 좌측면도를 기준으로 로딩장치(10)의 구성을 설명한 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다.
도 9는 본 발명의 로딩장치(10)의 캠부(20)의 제1캠(21)과 제2캠(22)을 도시하여 로딩장치(10)의 암(90)이 단계별로 작동할때의 단계별 포인트를 도시한 것이고, 도 10은 본 발명의 로딩장치(10)에 구성된 암(90)이 단계별로 작동되는 상태의 평면도를 도시한 것이다.
상기한 로딩장치(10)가 각 단계별로 작동하기 위해서는 트립폼시스템(TS)의 공급부(IN)에서 매거진(M)에 수납된 리드프레임자재(100)를 로테이터이송부(RF)가 흡착시켜 안내부(G)의 안내레일A(R1)에 공급시킨다.
상기 안내레일A(R1)에 공급된 리드프레임자재(100)는 벨트의 구동에 의해 선단부의 셋팅위치(ST)까지 이동된 후 이송부(FT)의 동작으로 리드프레임자재(100)를 픽업시켜 안내레일B(R2)에 공급시킨다.
안내레일B(R2)에 공급된 리드프레임자재(100)는 싱귤레이션작업부(SG)로 공급되어 싱귤레이션블록(SB)에서 싱귤레이션펀치(SP)의 작업으로 리드프레임과 리드의 경계면을 컷팅시켜 분리되도록 한다.
이렇게 자재(110)가 분리되면 리드프레임(LF)의 폐자재는 안내레일B(R2)의 선단에 구비된 폐자재배출부(DOT)로 배출되고, 자재(110)는 싱귤레이션작업부(SG)와 트림폼작업부(TF) 사이의 아이들죤블록(IB)으로 이동시키게 된다.
이때 이동되는 자재(110)는 로딩장치(10)에 의해 단계적으로 이동되도록 한다.
상기한 자재(110)를 이동시키기 위한 로딩장치(10)의 선단부 암(90)은 도 10의 평면도에서 볼 때 초기위치가 PA위치에 위치하고 있어 로딩장치(10)의 작동이 중립상태로 되어 자재(110)의 이송작업을 대기하고 있고, 이후의 작동을 단계별로 설명하면 다음과 같다.
o 제1단계작동
도 12에서 보는바와 같이 구동수단의 구동으로 캠부(20)가 일측으로 회전하여 제1캠(21)이 도 9(a)의 P1위치에서 P2위치까지 이동되면 제1캠(21)에 형성된 캠홈(21A)의 외주연의 변화량에 따라 베어링A(B1)에 축지된 이송구A(30A)가 이송구B(30B)의 레일B(40B)에서 상승되고, 동시에 이송구A(30A)의 나사공(50)에 체결된 리드스크류(60)가 좌측면도를 기준으로 하였을 때 중심(θ)에서 좌측으로 회전되며, 동시에 리드스크류(60)의 상부에 구비된 레버(65)가 편심위치(θ')에서 좌측으로 각운동을 이루며 회전한다.
이렇게 리드스크류(60)가 중심(θ)에서 회전하고 있을 때 제2캠(22)은 동시에 회전되어 도 9(b)에서 보는바와 같이 초기위치인 P1'에서 P2'위치까지 변위되고 이 변위량에 따라 제2캠(22)의 캠홈(22A)에 삽입되어 있는 베어링B(B2)와 연결된 이송구B(30B)가 베이스(11)에 구비된 레일A(40A)에서 상승 및 하강된다.
따라서, 이송구A,B(30A)(30B)의 동작에 의해 리드스크류(60)와 레버(65)가 중심(θ)에서 좌측으로 회전되고, 롤러(65)는 편심된 중심(θ')에서 좌측으로 각운동을 하면서 변위되면 롤러(70)의 상부에 연결된 홀더(80)가 이송구B(30B)에 설치된 레일C(40C)에서 좌측으로 동시에 이동된다.
이렇게 홀더(80)가 이동하면 이에 설치된 암(90)은 도 11의 그래프선도와 같이 중립위치(PT)에서 상하방향으로 이동되는 동시에 좌측으로 이동되어 1단계작동을 완료하는 것이다.
이렇게 1단계 작동되는 암(90)은 도 10에서 보는바와 같이 초기위치(PA)에서 PA1위치로 이동되어 아이들죤블록(IB)의 상부면에 안치된 자재(110)의 상부에 접촉된 상태로 버큠 흡입력에 의해 자재(110)를 흡착시킨다.
o 제2단계작동
제1단계의 작동이 완료되면 연속적으로 회전하는 캠부(20)의 제1캠(21)이 도 9(a)의 P2위치에서 P3위치까지 변위되고, 이 변위량에 따라 제1캠(21)에 형성된 캠홈(21A)에 삽입된 베어링A(B1)와 연결된 이송구A(30A)가 상승 및 하강되며, 이송구A(30A)의 나사공(50)에 체결된 리드스크류(60)는 중심(θ)에서 상기 제1단계의 회전과 반대방향으로 역회전되어 우측으로 회전되고, 동시에 레버(65)가 우측으로 역회전된다.
이렇게 레버(65)가 우측으로 회전되면 롤러(70)는 편심된 위치(θ')에서 일정범위의 각운동으로 우측이동되고, 이 이동범위에 따라 홀더(80)가 레일C(40C)에서 우측으로 이동된다.
상기 우측으로 홀더(80)가 이동되는 동안 제2캠(22)의 변위량은 도 9(b)에서 보는바와 같이 P2'에서 P3'까지 이동되어 베어링B(B2)에 연결설치된 이송구B(30B)를 상승 및 하강작동시킨다.
따라서, 홀더(80)에 구비된 암(90)은 도 11의 그래프선도와 같이 좌측의 선단부에서 우측의 중립위치(PT)를 거쳐 우측 선단부까지 완만하게 상승 및 하강되는 상태로 이동된다.
이렇게 2단계 작동되는 암(90)은 도 10에서 보는바와 같이 PA1위치에서 PA2위치까지 이동되어 로테이터블록(RB)의 상부에 자재(110)를 이동시킨 다음 버큠력을 해제로 자재(110)를 로테이터블록(RB)에 안치시킨다.
o 제3단계작동
자재(110)를 로테이터블록(RB)의 PA2위치까지 이동시켜 제2단계의 작동이 완료되면 연속적으로 회전하는 캠부(20)의 제1캠(21)에 형성된 캠홈(22A)의 위치가 도 9(a)에서와 같이 P3에서 P4까지 변위된다.
이렇게 캠부(20)의 캠홈(22A)위치가 변위되면 베어링A(B1)에 연결된 이송구A(30A)는 상승되어 리드스크류(60)를 중심(θ)에서 좌측으로 회전시키고, 동시에 레버(65)는 편심된 중심(θ')에서 좌측으로 각이동된다.
또한 캠부(20)의 제2캠(22)의 캠홈(22A)은 도 9(b)에서 보는바와 같이 동시에 P3'에서 P4'위치까지 변위되어 이송구B(30B)를 상승시킨다.
따라서, 롤러(70)는 우측으로 각운동하는 상태로 이동되어 레일C(40C)에 설치된 홀더(80)를 도 11에서와 같이 좌측의 선단부에서 우측으로 중립위치(PT)까지 이동시킨다.
이렇게 홀더(80)에 구비된 암(90)은 PA2위치인 로테이터블록(RB)에서 초기위치(PA)로 3단계 이동을 완료하여 싱귤레이션작업에 의해 아이들죤블록(IB)으로 공급되어 있는 자재(110)를 순차적으로 이송시키기 위한 대기상태를 준비하게 되고, 상기의 연속동작을 반복시행하여 자재(110)를 이송시킬 수 있게 한 것이다.
상기와 같은 동작에 의해 자재(110)를 각 단계별로 이송시키는 로딩장치(10)는 암(90)의 선단에 다수의 흡착패드(91)가 구비되어 있고, 이 흡착패드(91)는 도 10의 초기위치(PA)에서 아이들죤블록(IB)의 PA1위치로 1단계 이동할 때 암(90)의 각 흡착패드(91)가 동시에 로테이터블록(RB)과 아이들죤블록(IB)과 댐바컷팅블록(DCB)과 각 트림폼블록(TB)에 위치하고 있다.
따라서, 캠부(20)의 회전에 의해 암상하이송수단과 암좌우이송수단의 연계적인 작동으로 상하 및 좌우 이동되는 암(90)이 싱귤레이션작업부와 트림폼작업부(TF)의 각 블록에 위치하고 있는 자재(110)를 순차적 또는 단계별로 이동될 수 있게 한다.
이렇게 트림폼이 완료된 자재(110)는 로딩장치(10)에 의해 트림폼작업부(TF)의 외부에 구비된 별도의 블록으로 공급시켜 트림 및 폼상태의 검사를 검사부(VS)에서 시행한 후 별도의 이송구에 의해 자재배출부(OUT)로 배출될 수 있게 한 것이다.
따라서, 로딩장치(10)의 캠부(20) 회전에 의해 암좌우이송수단과 암상하이송수단의 연계적인 동작으로 싱귤레이션완료후의 트림폼되는 자재(110)의 이송을 원활하게 할 수 있게 하고, 자재(110)의 이송을 정확하게 할 수 있다.
또한 회전하는 캠부(20)에 의해 암(90)의 이송변위 사이클이 신속하게 이루어져 자재(110)의 이송이 빠르게 시행되도록 하므로서, 싱귤레이션과 트림폼되는 자재(110)의 작업생산성을 높일 수 있다.
이상에서와 같이 트림폼시스템의 싱귤레이션작업부에서 분리되어 트림폼작업부와 트림폼이 완료된 자재를 신속하고 정확하게 이송시킬 수 있도록 로딩장치의 제1캠과 제2캠이 일체로 된 캠부를 구비하고, 캠부의 동작에 따른 변위량에 의해 각각 작동이 이루어지도록 암상하이송수단과 암좌우이송수단을 구비하며, 각 이송수단의 동작으로 자재를 이송시키는 암이 단계적으로 작동될 수 있게 하여 싱귤레이션과 트림폼되는 자재의 이송을 원활하게 하고. 이송정확성을 기하며, 반도체패키지의 생산성을 크게 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims (7)

  1. 반도체패키지를 제조하는 트리폼시스템(TS)의 싱귤레이션작업부(SG)에서 리드프레임과 분리된 자재(110)를 트림폼작업부(TF)에 단계적으로 이송시킬수 있도록 설치된 로딩장치(10)와;
    상기 로딩장치(10)에 설치된 캠부(20)의 회전에 의해 베이스(11)에서 상하이동하는 이송구B(30B)와 이 이송구B(30B)의 상부에 설치되어 상하이송되는 암(90)이 설치된 암상하이송수단과;
    상기 캠부(20)의 회전에 의해 이송구B(30B)에서 상하이동하는 이송구A(30A)를 설치하고, 이 이송구A(30A)의 이동에 따라 리드스크류(60)가 좌우 회전이동하며, 이 상부에는 편심된 위치로 각운동하는 롤러(70)를 설치하여 암(90)을 좌우 이송시키는 암좌우이송수단과;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체패키지용 트림폼시스템의 로딩장치.
  2. 제1항에 있어서, 캠부(20)는 로딩장치(10)의 베이스(11) 하부에 설치되어 구동장치(MT)와 연결되고, 캠부(20)의 양측에는 각각 상이한 캠홈(21A)(22B)이 형성된 제1캠(21)과 제2캠(22)을 일체로 구비한 것을 특징으로 하는 반도체패키지용 트림폼시스템의 로딩장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제1캠(21)의 캠홈(21A)에는 암좌우이송수단인 이송구A(30A)의 하부에 설치된 베어링A(B1)을 삽입시킨 것을 특징으로 하는 반도체패키지용 트림폼시스템의 로딩장치.
  4. 제2항에 있어서, 상기 제2캠(22)의 캠홈(22B)에는 암상하이송수단인 이송구B(30B)의 하부에 설치된 베어링B(B2)를 삽입시킨 것을 특징으로 하는 반도체패키지용 트림폼시스템의 로딩장치.
  5. 제1항 또는 제 4항중 어느 한 항에 있어서, 상기 암상하이송수단의 이송구B(30B)는 베이스(11)의 상하방향으로 형성된 레일B(40B)에 설치된 것을 특징으로 하는 반도체패키지용 트림폼시스템의 로딩장치.
  6. 제1항 또는 제3항중 어느 한 항에 있어서, 상기 암좌우이송수단의 이송구A(30A)는 이송구B(30B)의 후방에 형성된 레일B(40B)에 설치되고, 이송구B(30B)의 후방에는 나사공(50)을 형성하여 베이스(11)에 상하방향으로 축지된 리드스크류(60)와 체결되며, 리드스크류(60)의 상부에는 레버(65)를 구비하고, 이 레버(65)의 상부전방에는 리드스크류(60)의 중심(θ)과 편심된 위치(θ')에 롤러(70)를 설치한 것을 특징으로 하는 반도체패키지용 트림폼시스템의 로딩장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 암(90)은 암상하이송수단인 이송구B(30B)의 전방상부에 구비된 레일C(40C)에 설치되고 암좌우이송수단인 롤러(70)의 상부에 삽입되도록 홈(81)이 형성된 홀더(80)의 상부에 설치된 것을 특징으로 하는 반도체패키지용 트림폼시스템의 로딩장치.
KR1019970079580A 1997-12-30 1997-12-30 반도체패키지용트림폼시스템의로딩장치 KR100449036B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019970079580A KR100449036B1 (ko) 1997-12-30 1997-12-30 반도체패키지용트림폼시스템의로딩장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019970079580A KR100449036B1 (ko) 1997-12-30 1997-12-30 반도체패키지용트림폼시스템의로딩장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR19990059379A true KR19990059379A (ko) 1999-07-26
KR100449036B1 KR100449036B1 (ko) 2004-12-14

Family

ID=37366766

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019970079580A KR100449036B1 (ko) 1997-12-30 1997-12-30 반도체패키지용트림폼시스템의로딩장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100449036B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100414767B1 (ko) * 2001-12-29 2004-01-24 황태호 트랜지스터 리드 절단방법 및 장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100414767B1 (ko) * 2001-12-29 2004-01-24 황태호 트랜지스터 리드 절단방법 및 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR100449036B1 (ko) 2004-12-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106031325B (zh) 供料器更换装置
JP3542365B2 (ja) 汎用リード加工機
JPH10209187A (ja) ボンディング装置
KR19990059379A (ko) 반도체패키지용 트림폼시스템의 로딩장치
JPS62188652A (ja) トランスフア加工装置
US4370804A (en) Electronic component inserting apparatus
KR100244083B1 (ko) 반도체 패키지 제조용 트림/포밍 장비의 반도체 패키지 흡착이송장치
KR100457423B1 (ko) 반도체패키지용트림폼시스템의자재이송피딩장치
KR101782067B1 (ko) 플러그 핀 가공 장치
CN109848768A (zh) 金刚石串珠自动开刃机
JP3762192B2 (ja) プレス機械のワーク搬送装置
US5397213A (en) Conveying devices used in a semiconductor assembly line
CN209477864U (zh) 金刚石串珠自动开刃机
JP4326130B2 (ja) プレス材料の供給装置
KR100203815B1 (ko) 파이프형 소재의 피드 백 로더
KR100449035B1 (ko) 반도체패키지용트림폼시스템의자재이송셋팅장치
KR19990059381A (ko) 반도체패키지용 트림폼시스템의 자재이송 동력장치
KR0137754Y1 (ko) 반도체패키지 제조용 트림/포밍장비의 탑다이 상, 하 이송장치
JPH01197030A (ja) 被加工物の自動送り装置
KR0138055B1 (ko) 반도체패키지용 리드프레임로더의 이송로더장치
KR830000537B1 (ko) 반도체 제품의 자동조립 및 본딩장치
JPH07254619A (ja) リードフレーム搬送装置
KR20000012855A (ko) 리드프레임 공급 장치
JP2003001521A (ja) 帯鋸盤
KR200141997Y1 (ko) 리드 프레임 공급장치

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
A201 Request for examination
N234 Change of applicant [patent]: notification of change of applicant and registration of full transfer of right
N231 Notification of change of applicant
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee