KR0137754Y1 - 반도체패키지 제조용 트림/포밍장비의 탑다이 상, 하 이송장치 - Google Patents

반도체패키지 제조용 트림/포밍장비의 탑다이 상, 하 이송장치 Download PDF

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Abstract

본 고안은 반도체 패키지 제조용 트림/포밍장비의 탑다이 상·하 이송장치에 관한 것으로, 트림/포밍장비를 정비시 탑다이를 상부로 이동시켜 넓은 공간부를 확보한 상태에서 용이한 정비를 할수 있도록 된 것으로서, 트림/포밍장비의 탑다이 상부에 고정홀더를 설치하고, 이 고정홀더에는 경사진 작동공을 형성하며, 상기 작동공에는 탑다이의 상부측을 관통하여 결합된 핀을 결합하고, 상기 고정홀더의 일측에는 실린더를 설치하고, 상부에는 안내레일을 형성하여 실린더의 작동에 의해 고정홀더가 전·후진되어 핀이 고정홀더의 경사진 작동공을 타고 이동되면서 탑다이를 상·하부로 이동시키도록 된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 트림/포밍장비의 탑다이 이송장치이다.

Description

반도체 패키지 제조용 트림/포밍장치의 탑다이 상·하이송 장치
제1도는 본 고안이 적용된 트림/포밍장비의 구성을 보인 측면도.
제2도는 본 고안이 적용된 트림/포밍장비의 구성을 도시한 정면도.
제3도는 본 고안의 요부를 도시한 확대도.
제4도는 본 고안의 탑다이 상부와 걸림핀이 고정상태를 예시한 사시도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 탑다이 11 : 핀
20 : 고정홀더 21 : 작동공
22 : 안내레일 23 : 실린더
본 고안은 반도체 패키지 제조용 트림/포밍장비의 탑다이 상·하 이송장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 트림/포밍장비를 정비시 탑다이를 상부로 이동시켜 넓은 공간부를 확보한 상태에서 용이한 정비를 할수 있도록 된 반도체 패키지 제조용 트림/포밍장비의 탑다이 상·하 이송장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 패키지 제조용 트림/포밍장비는 몰딩된 리드프레임 자재를 공급하여 순차적으로 이송시키면서 탑다이를 하부로 이송시켜 트림/포밍 공정을 수행하도록 되어 있다.
이와같이 몰딩된 리드프레임 자재가 공급되면 공급된 리드프레임 자재를 이송수단에 의해 탑다이와 바텀다이가 설치된 부분까지 이송시켜 트림/포밍 공정을 진행한 다음, 계속해서 이송되어져 배출되는 것이다.
이때, 리드프레임 자재를 순차적으로 이송시켜 작업을 진행하다 리드프레임 자재가 걸리게 되는 등의 이유로 정비를 요할시 종래에는 유압실린더에 의해 탑다이를 동작시켰던 바, 이는 유압의 누유 및 진동이 심하고, 구조가 복잡하여 정비가 난이함으로 유지 보수가 힘들었던 것이다.
또한, 탑다이를 작동시 유압에 의해 작동 시켰으므로 센서감지에 의한 오차로 인하여 오동작을 일으켜 제품의 불량을 발생시키는 요인이 되었던 것이다.
따라서, 본 고안은 이와같은 문제를 해소하기 위하여 안출된 것으로, 트림/포밍공정시 리드프레임 자재가 걸리는 등의 이유는 정비를 요할 때 탑다이를 상부로 승강시킨 상태에서 정비를 할수 있도록 하고, 유·공압에 의해 작동되지 않음으로써, 오일의 누출이 없으며, 제어가 용이하고, 정확한 정밀도를 유지시켜 제품의 생산성을 향상 시키도록 된 반도체 패키지 제조용 트림/포밍장비의 탑다이 상·하 이송장치를 제공함에 그 목적이 있다.
이러한, 본 고안의 목적을 달성하기 위해서는 트림/포밍장비의 탑다이 상부에 고정홀더를 설치하고, 이 고정홀더에는 경사진 작동공을 형성하며, 상기 작동공에는 탑다이의 상부측을 관통하여 결합된 핀을 결합하고, 상기 고정홀더의 일측에는 실린더를 설치하고, 상부에는 안내레일을 형성하여 실린더의 작동에 의해 고정홀더가 전·후진되어 핀이 고정홀더의 경사진 작동공을 타고 이동되면서 탑다이를 상·하부로 이동시키도록 된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 트림/포밍장비의 탑다이 이송장치에 의해 가능한 것이다.
이하, 본 고안을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
제1도 내지 제3도에 도시된 바와같이 반도체 패키지의 트림/포밍 장비에 있어서, 탑다이(10)의 상부에는 고정홀더(20)가 설치되어 있고, 이 고정홀더(20)에는 하부에서 상부로 경사지는 작동공(21)이 형성되어 있으며, 상기 작동공(21)에는 탑다이(10)의 상부측을 관통된 핀(11)이 결합되어 있다.
또한, 상기 고정홀더(20)의 일측에는 실린더(23)가 설치되며, 고정홀더(20)의 상부측에는 실린더(23)의 작동에 의해 고정홀더(20)가 전·후진 되도록 안내레일(22)이 형성되어 결합되어 있다.
이와같이 결합 구성된 고정홀더(20)는 실린더(23)의 전·후 작동에 의해 핀(11)이 작동공(21)의 경사면을 따라 작동되는데, 이때 상기 핀(11)은 탑다이(10)의 상부측에 관통하여 작동공(21)에 결합되어 있으므로, 작동공(21)을 타고 상승하게 되어 탑다이(10)를 상부로 이동시킬수 있다.
이와같이 탑다이(10)가 상·하로 이동될수 있는 구조를 갖는 반도체 패키지 제조용 트림/포밍 장비에 리드프레임 자재를 순차적으로 공급하여 탑다이(10)와 바탐다이(24)의 위치까지 이송시킨 다음, 별도의 동력원으로부터 동력을 전달받아 탑다이(10)를 상·하 작동시켜 트림/포밍 공정을 진행하고, 트림/포밍이 완료된 패키지는 배출부 측으로 이송되어 배출되는 것이다.
이와같이 작업이 진행되는 도중에 리드프레임 자재가 걸리는 등의 이유로 장비를 정비할 경우에는 고정홀더(20)의 일측에 설치된 실린더(23)를 동작시켜 고정홀더(20)를 전진시키게 되면, 고정홀더(20)는 상부측의 안내레일(22)을 따라 전진된다.
이때, 상기 고정홀더(20)에는 탑다이(10) 상부측을 관통하여 결합된 핀(11)이 작동공(21)에 결합되어 있으므로, 핀(11)이 작동공(21)의 경사면을 타고 상승되면서 탑다이(10)를 상부로 이동시키게 된다.
이와같이 탑다이(10)를 상부로 이동시키고 나면, 탑다이(10)가 하부로 떨어지는 것을 방지하기 위하여 탑다이(10)의 선단에는 걸림홈(10')을 형성하고, 여기에 걸리도록 하단에 볼(31)이 형성된 걸림핀(30)을 스프링(32)에 의해 탄력지게 설치하여 상기 걸림핀(30)이 항상 하부로 향하는 힘을 갖도록 함으로써, 탑다이(10)의 걸림홈(10')에 걸림판(30)의 볼(31)이 걸려 탑다이(10)가 하부로 떨어지는 것을 방지하는 것으로, 이러한 구조는 탑다이(10)에 형성된 작동공(21)의 상단과 하단에 각각 설치되는 것이다.
상기 걸림핀(30)의 장력을 조절하기위해서는 걸림핀(30)의 상부에 스프링(32)의 장력을 조절하면 되는 것으로, 이는 걸림핀(30)의 상부에 선단부에 테이퍼(35a)진 조절나사(35)를 체결하면 상기 테이퍼(35a)에 의해 조절핀(30)의 스프링(32)력을 조절할 수 있는 것이다.
이와같이 탑다이(10)를 상부로 이동시킨 후, 정비를 하게되면 탑다이(10)가 위치하고 있던 자리에 높은 공간부가 확보되므로 용이한 정비를 할 수 있는 것이다.
이와같은 상태에서 정비를 완료하고 난 후에는 다시 실린더를 동작시켜 고정홀더(20)를 후진시키게 되면 탑다이(10)의 상승과는 역으로 탑다이(10)가 하강하게 된다.
이상의 설명에서와 같이 본 고안의 트림/포밍장비의 탑다이 상·하이송장치에 의하면, 리드프레임 자재가 걸리는 등의 이유는 정비를 요할 때 탑다이를 상부로 승강시킨 상태에서 정비를 할수 있으므로 정비를 용이하게 할 수 있는 유용한 고안인 것이다.

Claims (2)

  1. 트림/포밍장비의 탑다이 상부에 고정홀더를 설치하고, 이 고정홀더에는 경사진 작동공을 형성하며, 상기 작동공에는 탑다이의 상부측을 관통하여 결합된 핀을 결합하고, 상기 고정홀더의 일측에는 실린더를 설치하고, 상부에는 안내레일을 형성하여 실린더의 작동에 의해 고정홀더가 전·후진되어 핀이 고정홀더의 경사진 작동공을 타고 이동되면서 탑다이를 상·하부로 이동시키도록 된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 트림/포밍장비의 탑다이 이송장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 탑다이의 상단에 걸림홈을 형성하고, 여기에 걸리도록 하단에 볼이 형성된 걸림핀을 스프링에 의해 항상 하부로 향하는 힘을 갖도록 작동공의 상·하단에 각각 설치함을 특징으로 반도체 패키지 제조용 트림/포밍장비의 탑다이 이송장치.
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