KR19990055278A - 반도체 패키지 수납용 튜브의 자동 반송 시스템 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 패키지 수납용 튜브 자동 반송 시스템에 관한 것으로서, 본 발명은 복수개의 반도체 패키지가 수납되어 있는 복수개의 튜브가 적재되는 로더와, 로더로부터 공급되는 튜브를 일정한 방향으로 하나씩 정렬시키기 위한 정렬부와, 정렬부에 의해 일정 방향으로 정렬된 튜브 내의 반도체 패키지를 순차적으로 외관검사 장치에 공급하기 위한 공급부와, 공급부로부터 반도체 패키지가 모두 외관검사 장치에 공급된 빈 튜브에 외관검사 장치를 통과한 양품 반도체 패키지를 순차적으로 복수개씩 수납하기 위한 수납부와, 공급부에서 수납부로 빈 튜브를 이동시키기 위한 연결부와, 수납부에서 양품 반도체 패키지가 복수개씩 수납된 튜브를 순차적으로 적재하기 위한 적재부를 구비한다. 또한 정렬부, 공급부, 연결부, 및 수납부 사이는 구동 수단 연결된 이송 벨트가 설치되어 튜브의 이송이 자동적으로 이뤄지게 된다. 본 발명은 작업자의 수작업에 의해 이뤄지던 반도체 패키지가 수납된 튜브와 반도체 패키지를 수납하기 위한 빈 튜브의 공급ㆍ정렬이 자동으로 이뤄짐으로써 작업 시간을 줄이고 작업 효율을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.

Description

반도체 패키지 수납용 튜브의 자동 반송 시스템

본 발명은 반도체 패키지 수납용 튜브 자동 반송 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 패키지가 수납된 튜브를 외관검사 장치에 공급하고 외관검사를 거친 양품 반도체 패키지를 다시 튜브에 수납하는 튜브 자동 반송 장치에 관한 것이다.

통상적인 반도체 패키지의 조립 공정은, 우선 웨이퍼 상태로부터 분리된 개별 칩을 리드 프레임의 다이 패드 위에 접착시키는 다이 접착(die attach) 공정과, 그 접착된 칩의 본딩 패드들과 리드 프레임의 내부 리드들을 전기적으로 연결시키는 와이어 본딩(wire bonding) 공정과, 전기적 연결 부분을 외부 환경으로부터 보호하기 위하여 성형 수지로 봉지하는 성형(molding) 공정과, 불필요한 부분을 제거하고 리드 형상을 결정짓는 트림(trim) 및 절곡(forming) 공정, 그리고 테스트(test)와 마킹(marking) 공정 순서로 진행된다. 마킹 공정을 거친 반도체 패키지는 제품이 입고되기 전에 품질보증 차원에서 외관검사를 하게된다. 외관검사는 기계검사와 수작업에 의한 검사로 구분되며 기계검사는 리드의 휘어짐 여부, 마킹 불량 여부를 판정하고, 수작업에 의한 검사는 크랙, 긁힘, 변색, 성형 불량 여부를 검사한다.

종래의 외관검사 장치는 리드의 휘어짐, 마킹 불량이 있는 반도체 패키지를 장치 내부에서 자동으로 찾아내고 양품 제품만 입고될 수 있도록 하나, 외관검사를 받기 위하여 반도체 패키지가 수납된 튜브를 외관검사 장치의 로더(loader)에 적재하고 다시 외관검사를 마친 양품 반도체 패키지를 수납하기 위하여 빈 튜브를 외관검사 장치의 수납부에 적재하는 작업은 작업자의 수작업에 의해 이루어진다. 그런데 작업자가 튜브가 적재되어 있는 장소로부터 외관검사 장치로 튜브를 이동시키거나 빈 튜브를 수납부로 이동시키는 과정에서 튜브의 이동과 튜브를 적재하기 위한 정리 시간이 소요되므로 작업 효율이 떨어지는 문제점이 있다.

따라서 본 발명의 목적은 반도체 패키지가 수납된 튜브와 반도체 패키지를 수납하기 위한 빈 튜브를 자동으로 공급ㆍ정렬하는 반도체 패키지 자동 반송 시스템을 제공하는 데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 반도체 패키지를 수납하기 위한 튜브를 자동으로 공급ㆍ정렬함으로써 작업효율을 향상시키기 위함이다.

도 1은 반도체 패키지 수납용 튜브를 나타내는 사시도,

도 2는 반도체 패키지가 수납된 상태의 튜브로서, 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 절단한 단면도,

도 3은 본 발명에 따른 반도체 패키지 수납용 튜브의 자동 반송 시스템을 나타내는 개략도이다.

< 도면의 주요 부분에 대한 설명 >

7,9,10,11,12,13,14 : 튜브 2 : 반도체 패키지 몸체

3 : 고정턱 5 : 고무막

6 : 개구부 8 : 외부 리드

15,16,17,18,19 : 반도체 패키지 100 : 튜브 자동 반송 시스템

20 : 로더 30 : 정렬부

32 : 롤러 34 : 방향

36 : 회전통 75 : 이송 벨트

40 : 공급부 42 : 제1클램프

44 : 상승 수단 46 : 삽입구

47 : 퇴출구 50 : 연결부

52 : 회전 수단 53 : 제1제어 수단

54 : 제2제어 수단 55 : 제3제어 수단

56 : 제4제어 수단 60 : 수납부

62 : 제2클램프 64 : 하강 수단

70 : 적재부 72 : 픽업부

71 : 진공 구멍 74 : 카세트

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 복수개의 반도체 패키지가 수납되어 있는 복수개의 튜브가 적재되는 로더와, 로더로부터 공급되는 튜브를 일정한 방향으로 하나씩 정렬시키기 위한 정렬부와, 정렬부에 의해 일정 방향으로 정렬된 상기 튜브 내의 상기 반도체 패키지를 순차적으로 상기 외관검사 장치에 공급하기 위한 공급부와, 공급부로부터 반도체 패키지가 모두 외관검사 장치에 공급된 빈 튜브에 외관검사 장치를 통과한 양품 반도체 패키지를 순차적으로 복수개씩 수납하기 위한 수납부와, 공급부에서 상기 수납부로 빈 튜브를 이동시키기 위한 연결부와, 수납부에서 양품 반도체 패키지가 복수개씩 수납된 튜브를 순차적으로 적재하기 위한 적재부를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 수납용 튜브 자동 반송 시스템을 제공한다.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.

도 1은 반도체 패키지 수납용 튜브를 나타내는 사시도이고, 도 2는 반도체 패키지가 수납된 상태의 튜브로서, 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 절단한 단면도이다.

본 발명의 일실시예에서는 에스오피(SOP; small outline package)형 패키지를 수납하기 위한 튜브가 도시되어 있다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 반도체 패키지 수납용 튜브(10)는 일반적으로 일 측면에 개구부(6)가 형성되어 있고 내부가 빈 직육면체 형태를 하고 있으며 개방된 측면의 반대편 측면은 고무막(5)으로 막혀서 반도체 패키지(15)가 빠져나가지 못하도록 막는다. 또한 도 2에 나타났듯이, 튜브(10)의 하면에는 외부 리드(9)가 튜브(10) 내에 닿지 않도록 반도체 패키지 몸체(2)가 놓이는 고정턱(3)이 형성되어 있다. 튜브(10)에 반도체 패키지(15)를 담아 공급하는 이유는 반도체 패키지(15)의 외부 리드(8)의 손상을 방지하고, 상온에서 장시간 방치된 반도체 패키지(15)를 고온에서 탈습시킬 때 튜브(10)와 함께 오븐에 넣어 고온 경화를 하기 위함이다. 따라서 튜브(10)는 최저 125℃ 이상의 고온에서 견딜 수 있고 취급하기 용이하도록 중량이 가벼운 폴리페닐렌 옥사이드(polyphenylene oxide), 폴리에틸렌 설파이드(polyethylene sulphide)와 같은 내열성 재질의 열가소성 수지가 사용된다.

도 3은 본 발명에 따른 반도체 패키지 수납용 튜브의 자동 반송 시스템을 나타내는 개략도이다.

도 3을 참조하면, 반도체 패키지 수납용 튜브(7,9,11,12,13,14)의 자동 반송 시스템(100)은 복수개의 반도체 패키지(16)가 수납되어 있는 복수개의 튜브(11)가 적재되는 로더(20)와, 로더(20)로부터 공급되는 튜브(9,12)를 일정한 방향으로 하나씩 정렬시키기 위한 정렬부(30)와, 정렬부(30)에 의해 일정 방향으로 정렬된 튜브(9) 내의 반도체 패키지(19)를 순차적으로 외관검사 장치(48)에 공급하기 위한 공급부(40)와, 반도체 패키지(19)가 공급부(40)로부터 모두 외관검사 장치(48)에 공급된 빈 튜브(13)에 외관검사 장치(48)를 통과한 양품 반도체 패키지(18)를 순차적으로 복수개씩 수납하기 위한 수납부(60)와, 공급부(40)에서 수납부(60)로 빈 튜브(13)를 이동시키기 위한 연결부(50)와, 수납부(60)에서 양품 반도체 패키지(18)가 복수개씩 수납된 튜브(7,14)를 순차적으로 적재하기 위한 적재부(70)를 구비한다.

복수개의 반도체 패키지(16)가 수납되어 있는 복수개의 튜브(11)는 고무막(도 1의 5)으로 막혀있는 부분이 동일한 방향을 유지하도록 하여 로더(20)에 수평 방향으로 일시에 적재된다. 일반적으로 300개 이상의 튜브(11)가 일시에 로더(20)에 적재될 수 있다. 로더(20)에는 튜브(11)의 개구부(도 2의 6)로부터 반도체 패키지(16)가 빠져 나오지 못하도록 튜브(11)의 개구부(도 2의 6) 방향이 수평 방향에 대해 약간 상향 경사져서 적재되는 것이 바람직하다.

정렬부(30)는 로더(20)에 연결되어 튜브(9,11,12)를 일정한 방향을 이루도록 하나씩 정렬시키는 역할을 한다. 로더(20)에 적재되어 있는 복수개의 튜브(11)는 모터와 같은 구동 수단(도시되지 않음)이 체결된 한 쌍의 평행한 롤러(32) 사이를 통과하면서 하나씩 일정 방향으로 배열되어 공급된다. 도 3의 튜브(7,9,11,12,14) 내에는 발명 내용 설명의 편의를 위해 반도체 패키지(16,17,18,19)가 점선으로 하나씩 도시되어 있으나 반도체 패키지(16,17,18,19)는 일반적으로 하나의 튜브(9,11,12,14)에 17개 내지 25개씩 수납된다. 튜브(12) 내에 수납되어 있는 반도체 패키지(17)의 외부 리드는 아래를 향하도록 수납되어야 하나, 튜브(12)가 뒤집혀서 적재되어 반도체 패키지(17)의 외부 리드가 위를 향하여 하는 경우가 있다. 정렬부(30)에는 반도체 패키지(17)의 외부 리드가 아래로 향하는지 여부를 감지하는 방향 감지기(34)가 설치되어 있으며, 튜브(12)가 뒤집힌 상태로 공급되어 반도체 패키지(17)의 외부 리드가 위로 향한 상태인 것을 방향 감지기(34)에서 감지한 경우는 모터와 같은 구동 수단(도시되지 않음)을 구비하는 회전통(36)이 회전통(36) 내부에 담긴 튜브(9)를 회전시켜 상기 반도체 패키지(19)의 외부 리드가 아래를 향하도록 조절한다. 여기서 방향 감지기(34)는 롤러(32)와 회전통(36) 사이에 설치된다.

공급부(40)는 정렬부(30)에서 공급되는 튜브(9)의 일측을 고정하는 제1클램프(42)와, 제1클램프(42)에 연결되며 제1클램프(42)를 위로 들어올려 튜브(9)가 경사지도록 하여 경사지게 하여 튜브(9)의 경사면을 따라 반도체 패키지(19)가 순차적으로 수납되게 하고 수납이 완료된 후 다시 튜브(9)를 상승시켜 수평상태로 돌아가게하는 상승 수단(44)을 구비한다. 상승 수단(44)은 모터와 같은 구동 수단(도시되지 않음)이 설치된 실린더가 될 수 있다. 튜브(9) 내에 수납된 반도체 패키지(19)는 경사진 튜브(9)의 내면을 따라 외관검사 장치(48)의 삽입구(46)로 순차적으로 공급된다.

수납부(60)는 튜브(7)의 일측을 고정하는 제2클램프(62)와, 제2클램프(62)를 아래로 내려서 튜브(7)를 경사지게 하여 튜브(7)의 경사면을 따라 반도체 패키지(18)가 순차적으로 수납되게 하고 수납이 완료된 후 다시 튜브(7)를 상승시켜 수평상태로 돌아가게하는 하강 수단(64)을 구비한다. 하강 수단(64)도 상승 수단(44)과 마찬가지로 모터와 같은 구동 수단(도시되지 않음)이 설치된 실린더가 될 수 있다. 수납부(60)는 정렬부(30)에서 하는 역할과 반대의 역할을 수행한다. 즉 수납부(30)는 외관검사 장치(48)를 통과한 양품 반도체 패키지(18)를 외관검사 장치(48)의 퇴출구(47)로부터, 공급부(60)에서 외관검사 장치(48)로 모두 반도체 패키지(19)가 공급되어 비어있는 튜브(13)에 복수개씩 순차적으로 수납한다. 외관검사 장치(48) 내의 화살표(A)는 양품 반도체 패키지(18)가 퇴출구(7)로 이동하는 것을 나타낸다.

연결부(50)는 공급부(40)와 수납부(60) 사이에 연결되어 공급부(40)에서 반도체 패키지(19)의 공급이 완료되어 비어 있는 튜브(13)를 수납부(60)에 공급하는 역할을 한다. 연결부(50)에는 빈 튜브(13)의 고무막(도 1의 5)이 형성된 부분이 반대 방향이 되도록 하여 튜브(13)의 개구부(도 1의 6)로 양품 반도체 패키지(18)가 수납부(60)에서 수납될 수 있도록 튜브(13)를 회전시킬 수 있는 회전 수단(52)을 구비한다. 회전 수단(52)은 구동 수단(도시되지 않음)을 갖는 실린더가 될 수 있다. 회전 수단(52)은 빈 튜브(13)의 일측을 고정하고 상기 일측을 중심으로 튜브(13)를 회전시킨다.

적재부(70)는 수납부(60)에서 반도체 패키지(18)의 수납이 완료된 튜브(14)를 흡착ㆍ탈착시킬 수 있는 진공 구멍(71)이 끝단에 형성된 픽업부(72)와, 픽업부(72)에서 이송된 튜브(14)가 복수개씩 적재되는 카세트(74)를 구비한다. 픽업부(72)는 왕복 운동에 의해 튜브(14)를 흡착ㆍ탈착하고 수납부(60)와 카세트(74) 사이를 왕복 운동함으로 튜브(14)를 복수개씩 순차적으로 카세트(74)에 수납한다.

마지막으로 제어 수단(53,54,55,56)은 튜브(9,12,13)의 유동을 측정하여 튜브(9,12,13)의 이송을 조절하는 역할을 수행한다. 제어 수단(53,54,55,56)은 로더(20)와 방향 감지기(34) 사이에 설치되는 제1제어 수단(53)과, 방향 감지기(34)와 공급부(40) 사이에 설치되는 제2제어 수단(54)과, 상기 연결부(50)에 설치되는 제3제어 수단(55) 및, 제4제어 수단(56)을 구비한다.

정렬부(30), 공급부(40), 연결부(50), 및 수납부(60) 사이는 구동 수단(도시되지 않음)이 연결된 이송 벨트(75)가 설치되어 튜브(7,9,11,12,13)의 이송이 자동적으로 이뤄진다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 반도체 패키지 수납용 튜브 자동 반송 시스템을 사용하면, 반도체 패키지가 수납된 튜브와 반도체 패키지를 수납하기 위한 빈 튜브가 자동으로 공급ㆍ정렬됨으로써 작업자의 수작업에 비하여 작업시간이 단축되고 작업효율이 증대되는 이점이 있다.

Claims (8)

1. 반도체 패키지 외관검사 장치에 튜브를 반송하기 위한 자동 반송 시스템으로서,

   복수개의 반도체 패키지가 수납되어 있는 복수개의 튜브가 적재되는 로더와,

   상기 로더로부터 공급되는 튜브를 일정한 방향으로 하나씩 정렬시키기 위한 정렬부와,

   상기 정렬부에 의해 일정 방향으로 정렬된 상기 튜브 내의 상기 반도체 패키지를 순차적으로 상기 외관검사 장치에 공급하기 위한 공급부와,

   상기 공급부로부터 상기 반도체 패키지가 모두 상기 외관검사 장치에 공급된 빈 튜브에 상기 외관검사 장치를 통과한 양품 반도체 패키지를 순차적으로 복수개씩 수납하기 위한 수납부와,

   상기 공급부에서 상기 수납부로 빈 튜브를 이동시키기 위한 연결부와,

   상기 수납부에서 상기 양품 반도체 패키지가 복수개씩 수납된 튜브를 순차적으로 적재하기 위한 적재부를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 수납용 튜브 자동 반송 시스템.
2. 제 1항에 있어서, 상기 로더에 상기 복수개의 튜브를 적재하는 경우 상기 복수개의 튜브의 고무막으로 막힌 부분이 동일한 방향을 이루어 수평 방향으로 적재되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 수납용 튜브 자동 반송 시스템.
3. 제 1항에 있어서, 상기 정렬부는 상기 로더에 연결되며 구동수단이 체결된 한 쌍의 평행한 롤러와, 상기 한 쌍의 평행한 롤러 사이를 통과한 상기 튜브가 상기 튜브 내의 상기 반도체 패키지의 외부 리드가 아래 방향으로 향하도록 수납되었는지 여부를 감지하는 방향 감지기와, 구동 수단을 가지며 상기 방향 감지기로부터 상기 반도체 패키지의 외부 리드가 위 방향으로 향하는 경우 상기 튜브를 회전함으로 상기 반도체 패키지의 외부 리드가 아래 방향으로 향하도록 조절하는 회전통을 구비하며, 상기 방향 감지기는 상기 롤러와 상기 회전통 사이에 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 수납용 튜브 자동 반송 시스템.
4. 제 1항에 있어서, 상기 공급부는 상기 튜브의 일측을 고정하는 제1클램프와, 상기 제1클램프를 위로 들어올려 상기 튜브가 경사지도록 하여 상기 튜브의 타측을 통하여 상기 튜브내의 경사면을 따라 상기 외관검사 장치의 삽입구로 상기 반도체 패키지가 순차적으로 공급되도록 하는 상승 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 수납용 튜브 자동 반송 시스템.
5. 제 1항에 있어서, 상기 수납부는 상기 튜브의 일측을 고정하는 제2클램프와, 상기 제2클램프를 아래로 내려서 상기 튜브가 경사지도록 하여 상기 튜브내의 경사면을 따라 상기 외관검사 장치의 퇴출구로부터 상기 튜브의 타측으로 양품 반도체 패키지가 순차적으로 수납되도록 하는 하강 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 수납용 튜브 자동 반송 시스템.
6. 제 1항에 있어서, 상기 연결부는 상기 공급부에서 상기 반도체 패키지가 모두 상기 외관검사 장치에 공급된 빈 상기 튜브의 일측을 고정하여 상기 일측을 중심으로 튜브를 회전시킬 수 있는 회전 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 수납용 튜브 자동 반송 시스템.
7. 제 1항에 있어서, 상기 적재부는 상기 튜브를 흡착ㆍ탈착할 수 있는 진공 구멍이 끝단에 형성되어 있으며 상하 운동에 의해 상기 튜브를 흡착ㆍ탈착하고 왕복운동에 의해 상기 튜브를 이송시키는 픽업부와, 상기 픽업부에 의해 이송된 상기 튜브가 복수개씩 수납되는 카세트를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 수납용 튜브 자동 반송 시스템.
8. 제 1항에 있어서, 상기 튜브의 유동을 제어하기 위한 복수개의 제어 수단으로서, 상기 로더와 상기 방향 감지기 사이에 설치되는 제1제어 수단과, 상기 방향 감지기와 상기 공급부 사이에 설치되는 제2제어 수단과, 상기 연결부에 설치되는 제3제어 수단 및, 제4제어 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 수납용 튜브 자동 반송 시스템.