KR19990051402A - 반도체 웨이퍼 보우트 - Google Patents

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KR19990051402A
KR19990051402A KR1019970070719A KR19970070719A KR19990051402A KR 19990051402 A KR19990051402 A KR 19990051402A KR 1019970070719 A KR1019970070719 A KR 1019970070719A KR 19970070719 A KR19970070719 A KR 19970070719A KR 19990051402 A KR19990051402 A KR 19990051402A
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권기조
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윤종용
삼성전자 주식회사
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Abstract

보우트 바가 단일 평면을 형성하여, 그 단일 평면 상부에 놓여지는 반도체 웨이퍼를 지지할 수 있도록 단일 평면을 형성하는 복수 개, 특히 3개의 보우트 바가 구비된 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 보우트에 관하여 개시한다. 이로써, 기하학적으로 반드시 단일한 하나의 평면을 형성하기 때문에 반도체 웨이퍼를 안정적으로 지지할 수 있으며, 따라서 반도체 웨이퍼와 보우트 바간의 진동 충격에 의하여 발생되는 파티클을 줄일 수 있다. 궁극적으로는 반도체 웨이퍼의 파티클 등의 결함이 없는 신뢰성이 양호한 가공된 반도체 웨이퍼를 얻을 수 있으므로 수율이 향상된다.

Description

반도체 웨이퍼 보우트
본 발명은 반도체 웨이퍼 보우트에 관한 것으로서, 상세하게는 보우트 바가 단일 평면을 형성하여, 그 단일 평면 상부에 놓여지는 반도체 웨이퍼를 지지할 수 있도록 단일 평면을 형성하는 복수 개, 특히 3개의 보우트 바가 구비된 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 보우트에 관한 것이다.
반도체 제조 장치 중 확산 공정 또는 증착 공정을 진행하기 위한 확산로로 종형 확산로, 예컨대 코쿠사이(KOKUSAI) 사의 상품명 DJ-823V-8BL이 있다. 게이트 폴리(G-poly) 또는 비트라인 폴리(B-poly)를 형성하는 과정에서 반도체 웨이퍼에 악형을 미치는 파티클이 발생하고 있는 바, 종래의 장치에서 이러한 문제를 발생시키는 원인으로 장비의 진동을 들 수 있다. 장비의 진동을 완벽하게 제거하는 것은 불가능한 일이므로 필연적으로 수반될 수밖에 없는 진동에 대하여 그 영향을 최소화할 수 있는 방안이 연구되고 있으며, 이를 위한 관심이 웨이퍼 보우트에 집중되고 있다. 반도체 웨이퍼를 그 상부에 올려놓고 지지하는 웨이퍼 보우트는 반도체 웨이퍼에 대한 반도체 제조 공정을 진행하기 위한 공정 쳄버에 함께 반입된다. 따라서, 반도체 웨이퍼의 수납 수단으로 이용되는 웨이퍼 보우트는 반도체 제조 공정 상 반도체 웨이퍼에 파티클을 발생시키는 중요한 원인이 될 수 있음은 당연하다.
현재 일반적으로 이용되는 반도체 웨이퍼의 웨이퍼 보우트는 네 개의 보우트 바(boat bar, 보우트 암이라고도 함)가 구비되어 있으며, 이들 보우트 바의 상부에 반도체 웨이퍼가 장착된다. 이때, 기하학적으로 네 개의 보우트 바가 동일 평면을 형성하기 위해서는 상당히 미세한 차이까지도 고려하여 제조하여야 하는 바, 일반적으로는 동일 평면을 형성하기 어려운 문제가 있다. 따라서, 네 개의 보우트 바의 상부에 올려진 반도체 웨이퍼는 동일 평면을 형성하는 세 개의 보우트 바와 밀착되어 장착되지만, 다른 하나의 보우트 바와는 그 간격이 미세하다할 지라도 공간적으로 이격되어 장착된다. 이러한 현상은 반도체 제조 공정 중에 보우트 바에 전달된 원치않는 외부 진동에 의하여 반도체 웨이퍼와 이격된 보우트 바간의 미세한 충돌이 예상되며, 따라서 파티클이 발생할 수 있다. 왜냐하면, 반도체 웨이퍼의 가공면의 후면과 보우트 바에도 물질층이 증착될 수 있으며, 이러한 증착 물질이 상기 충격에 의하여 떨어져 나오게 되면, 반도체 제조 공정에서 반드시 배제되어야 할 파티클의 발생을 유발하게 된다.
이하에서 종래의 반도체 웨이퍼 보우트에 관하여 첨부도면을 참조하여 설명하고 그 문제점을 살펴보기로 한다.
도 1은 종래의 반도체 웨이퍼 보우트를 설명하기 위한 개략도이다.
도 1에 따르면, 반도체 웨이퍼(10)를 수납하는 반도체 웨이퍼 보우트(12)에 구비된 네 개의 보우트 바들(14a, 14b, 14c 및 14d)이 도시되어 있다. 보우트 바들(14a, 14b, 14c 및 14d)이 기하학적으로 동일 평면을 이루면서 배치되지 않는다면, 전술한 바와 같이 반도체 웨이퍼(10)와 미세하다 할지라도 소정 간격 이격될 수 있기 때문에, 외부 충격이 가해지는 경우에 이러한 미세 간격을 두고 두 개의 부재, 즉 반도체 웨이퍼(10)와 이격된 보우트 바간의 충돌이 발생될 수 있다. 이로 인하여 반도체 웨이퍼(10)의 후면에 증착된 물질층 또는 보우트 바에 증착된 물질층의 일부가 떨어져나온 파티클이 발생될 수 있다.
이러한 이유는 기하학적인 이유가 가장 큰 이유일 것이다. 즉, 하나의 평면을 형성하기 위해서는 세 개의 공간적 배치가 가능하며, 만일 네 개의 공간적 배치가 있는 경우에는 하나의 동일 평면을 형성하기 위해서는 최대의 정밀도를 요하며, 만일 이러한 필요를 만족하지 못하는 경우에는 종래의 문제는 필연적으로 수반될 수밖에 없다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 반도체 웨이퍼를 그 상부에 올려놓고 지지하는 보우트 바의 개수를 조절하여 단일한 평면을 이루도록 하여 반도체 웨이퍼를 안정적으로 지지하도록 하는 것에 있다. 이를 위하여 보우트 바가 세 개가 구비된 반도체 웨이퍼 보우트를 제공함에 본 발명의 목적이 있다.
도 1은 종래의 반도체 웨이퍼 보우트를 설명하기 위한 개략도이다.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 보우트의 일 실시예를 설명하기 위한 개략도이다.
전술한 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제를 달성하기 위한 보우트 바는 단일 평면을 형성하여, 그 단일 평면 상부에 놓여지는 반도체 웨이퍼를 지지할 수 있도록 단일 평면을 형성하는 복수 개의 보우트 바가 구비된 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 보우트 바가 세 개이면 바람직하며, 상기 웨이퍼 보우트는 종형 확산로 내에서 사용되는 것이 바람직하다. 한편, 상기 웨이퍼 보우트는 저압 화학 기상 증착 장치 내에서 사용되는 것 또한 바람직하다.
이하, 본 발명의 실시예들을 첨부한 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어져서는 안된다. 이하의 도면을 참조한 설명은 본 발명의 실시예들은 본 발명과 관련한 산업기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위하여 제공되어지는 것이다. 도면상에서 층이나 영역들의 두께는 명세서의 명확성을 위하여 과장되어진 것이다. 도면상에서 동일한 부호는 동일한 요소를 지칭한다. 또한 어떤 층이 다른 층 또는 기판의 "상부"에 있다라고 기재된 경우, 상기 어떤 층이 상기 다른 층 또는 기판의 상부에 직접 존재할 수도 있고, 그 사이에 제3의 층이 개재되어질 수도 있다.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 보우트의 일 실시예를 설명하기 위한 개략도이다.
도 2에 따르면, 반도체 웨이퍼(20)를 그 상부에 올려놓고 지지하는 보우트 바(24a, 24b, 24c)를 세 개가 구비된다. 세 개의 보우트 바(24a, 24b, 24c)는 단일한 하나의 평면을 형성하며, 이는 기하학적으로 가장 용이하고 확실하게 실현하는 방법이다. 한편, 웨이퍼 보우트(22)의 보우트 바(24a, 24b, 24c)는 단일 평면을 형성하여, 그 단일 평면 상부에 놓여지는 반도체 웨이퍼(20)를 지지할 수 있도록 단일 평면을 형성하는 복수 개, 특히 세 개이면 바람직하며, 웨이퍼 보우트(22)는 종형 확산로(Vertical furnace) 내에서 사용되는 것이 바람직하다. 웨이퍼 보우트는 저압 화학 기상 증착(LPCVD) 장치 내에서 사용되는 것 또한 바람직하다.
이상의 첨부 도면을 참조하여 설명한 본 발명의 실시예들은 최적의 실시예들이다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 상세하게 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용한 것이 아니다.
전술한 본 발명에 따른 세 개의 보우트 바를 구비한 반도체 웨이퍼 보우트는 기하학적으로 반드시 단일한 하나의 평면을 형성하기 때문에 반도체 웨이퍼를 안정적으로 지지할 수 있으며, 따라서 반도체 웨이퍼와 보우트 바간의 진동 충격에 의하여 발생되는 파티클을 줄일 수 있다. 궁극적으로는 반도체 웨이퍼의 파티클 등의 결함이 없는 신뢰성이 양호한 가공된 반도체 웨이퍼를 얻을 수 있으므로 수율이 향상된다.

Claims (4)

  1. 보우트 바가 단일 평면을 형성하여, 그 단일 평면 상부에 놓여지는 반도체 웨이퍼를 지지할 수 있도록 단일 평면을 형성하는 복수 개의 보우트 바가 구비된 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 보우트.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 보우트 바가 3개인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 보우트.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 웨이퍼 보우트는 종형 확산로 내에서 사용되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 보우트.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 웨이퍼 보우트는 저압 화학 기상 증착 장치 내에서 사용되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 보우트.
KR1019970070719A 1997-12-19 1997-12-19 반도체 웨이퍼 보우트 KR19990051402A (ko)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100557989B1 (ko) * 1999-11-03 2006-03-06 삼성전자주식회사 반도체 소자 제조용 종형 확산로

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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