JPH04356916A - 石英ボートのウェハ支持棒の溝形状 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、半導体装置の製造、
中でも熱処理工程で使用されるウェハを載せる石英ボー
トのウェハ支持棒（ムク棒と称する）のウェハ支持のた
めの溝の形状に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図２には従来から、シリコンウェハの熱
処理治具として用いられている石英ボートの構成図を示
す。

【０００３】石英ボートの構成としては、図２（ｅ）Ａ
−Ａ断面図に示すように、シリコンウェハ１を４点支持
できるように石英ムク棒（石英ガラス棒）がシリコンウ
ェハ１の弧に１００°，５０°の角度で固定されており
、これには多数のシリコンウェハを支持できる様に溝が
研削加工されている（図２（ｄ））。この溝の形状につ
いては、図２（ｄ）Ｂ部拡大図に示すように、６０°テ
ーパ面３とストレートの溝４を、また図２（ｆ）Ｃ部拡
大図に示すように、同一角度４０°で研削したＹ型の溝
形状である。即ち台面（水平面）に対する、ストレート
溝４の底面の垂線の角度と、テーパ面３とストレートの
溝４側面との境界線の垂線の角度はいずれも４０°程で
あり、平行となっている。

【０００４】このＹ型の形状にしている理由は、キャリ
ア治具から、多数のシリコンウェハ、例えば２５枚を一
括で、石英ボートに移し換える時の問題点、具体的には
シリコンウェハのそりやピッチずれ（石英ボートの溝と
シリコンウェハとのずれ）がある場合、溝形状がストレ
ートの溝４のみだと、溝のエッジにシリコンウェハのエ
ッジが衝突し、ウェハにキズが入り易いので、これを防
止する為に溝のエッジをテーパ加工し、溝のエッジにシ
リコンウェハを衝突させないようにしているのである。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述の
石英ボートのムク棒の溝形状では、軸ずれ（石英ボート
軸５とシリコンウェハ１の軸ずれ）と、ピッチずれが同
時に発生した場合有効でない。ピッチ調整（石英ボート
の溝とシリコンウェハとの調整）にも問題はあるが、軸
ずれが無い場合は、溝のテーパ面の幅は最大であり、こ
の部分にシリコンウェハのエッジがくる為に衝突は無く
又ピッチ調整も容易である。

【０００６】軸ずれがある場合は溝のテーパ面の幅は狭
くなり、ピッチ調整も困難となり、ピッチがずれ易い。 その結果、溝のエッジ部分にシリコンウェハのエッジが
衝突し、安定にシリコンウェハを支持できない問題があ
った。これはダスト（シリコン片）の発生要因ともなる
。

【０００７】この発明は、以上述べた軸ずれで発生する
溝エッジ部にシリコンウェハのエッジが衝突し、ダスト
が発生する問題と、ピッチ調整が困難と云う問題点を除
去するため、石英ボートの溝形状を改良変更し、前記の
問題点のない石英ボートの溝形状を提供することを目的
とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この発明は、石英ボート
の溝を研削する時、６０°テーパ面を５０°の角度で研
削し、その後にストレートの溝を４０°の角度で研削し
たＹ型の溝としたものである。

【０００９】即ち、前述した台面に対する、ストレート
溝の底面の垂線の角度と、テーパ面とストレート溝側面
との境界線の垂線の角度をそれぞれ４０°、５０°とし
たものである。

【００１０】これは何も４０°と５０°に限ったもので
はないが、前記二者を不平行とし、テーパ面を従来より
上向きにしたものである。

【００１１】

【作用】前述のように本発明では、石英ムク棒のＹ型の
溝のテーパ面を、従来よりも上向きにしたので、溝のテ
ーパ面の幅の許容差が広がり、ピッチ調整が容易にでき
、溝エッジにシリコンウェハが衝突する事も無くなる。

【００１２】

【実施例】図１は、本発明の実施例の構成図である。こ
の石英ボートの構成は従来と同じであり、シリコンウェ
ハ１を４点支持できるように石英ムク棒６，７がシリコ
ンウェハ１の弧に１００°，５０°の角度で固定されて
おりこれには多数のウェハ保持用の溝が研削加工されて
いる。

【００１３】この溝の形状は、石英ムク棒Ａ６は、従来
通り６０°テーパ面３とストレートの溝４とを、同一角
度で研削したＹ型の溝であるが、石英ムク棒Ｂ７は図（
ｆ）Ｄ部拡大図に示すように、６０°テーパ面３を５０
°の角度で研削し、その後にストレートの溝４を４０°
の角度で研削したＹ型の溝としてある。

【００１４】つまり、台面（水平）に対する、ストレー
ト溝４の底面の垂線の角度を約４０°、テーパ面３とス
トレート溝４の側面との境界線の垂線の角度を約５０°
としたものである。言いかえれば、ストレート溝４の底
面と前記境界線とは平行でなく、テーパ面３を従来より
上向きとしたものである。

【００１５】本実施例では前記のような角度としたが、
この角度は石英ムク棒の間隔にもよるのでこの限りでは
なく、前記境界線の角度などは４０°以上なら適用でき
る。

【００１６】この図１と、以上の説明から理解されるよ
うに、石英ムク棒Ｂ７のＹ型溝の６０°テーパ面３は、
従来よりも上向きにされている為に、溝のテーパ面の幅
の許容差を広げる事ができる。

【００１７】従ってピッチ調整が容易にでき、溝のエッ
ジにシリコンウェハが衝突する事もなくなった。

【００１８】すなわち、シリコンウェハエッジ部のキズ
も無くなり、ダストの発生要因も無くなった。

【００１９】

【発明の効果】以上、説明したように、この発明によれ
ば、図１の石英ムク棒ＢのＹ型の溝のテーパ面を、従来
よりも上向きにした事により、溝のテーパ面の幅の許容
差を広げる事ができたので、ピッチ調整が容易にでき、
溝エッジにシリコンウェハが衝突する事も無くなった。 従って、従来より問題となっていたシリコンウェハエッ
ジ部のキズと、ダストの発生要因を無くすことができる
。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例の石英ボート構成図

【図２】従
来の石英ボート構成図

【符号の説明】

１　　　　シリコンウェハ ３　　　　６０°テーパ面 ４　　　　ストレート溝 ６　　　　石英ムク棒Ａ ７　　　　石英ムク棒Ｂ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　半導体装置の製造における熱処理工程
   で使用される石英ボートのウェハ支持のための棒（ムク
   棒）の溝の形状として、ストレートに研削加工された溝
   の上部にテーパ面を加工した溝とし、前記ストレート溝
   部の底面と、前記テーパ面と前記ストレート溝側面との
   境界線とが平行でないようにしたことを特徴とする石英
   ボートのウェハ支持棒の溝形状。
2. 【請求項２】　　請求項１記載の石英ボートの台面（水
   平面）に対する、同記載のストレート溝部の底面の垂線
   の角度を約４０°とし、同記載のテーパ面と前記ストレ
   ート溝側面との境界線の垂線の角度を約５０°としたこ
   とを特徴とする請求項１記載の石英ボートのウェハ支持
   棒の溝形状。