KR19990029558A - Method of Forming Surface Mount Components - Google Patents
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Abstract
종래의 표면실장(表面實裝)부품의 제조방법에 있어서는, 차광벽을 기판에 부착할 때, 수지에 의해 형성된 차광벽을 기판에 접착제에 의해 부착하였으므로, 차광벽 자체를 크게 형성하지 않으면 안되고, 따라서, 표면실장 부품 자체도 대형으로 되어 버림과 동시에, 번잡한 공정을 필요로 하는 문제점이 있었다. 본 발명에 의해 표면실장부품(20)에 형성되는 차광벽(17)은 반도체 소자를 몰드하는 몰드부(6)사이에 수지를 주입하여 형성함으로서, 차광벽(17)을 소형으로 할 수 있음과 동시에, 형성하는 공간도 작아도 되므로, 표면실장 부품(20)자체를 소형으로 할 수 있고, 또한 용이하게 형성할 수 있으므로 수율이 향상됨과 동시에 코스트를 억제할 수 있어, 과제를 해결하게 된다.In the conventional method for manufacturing surface-mounted parts, when attaching the light shielding wall to the substrate, the light shielding wall formed by the resin is attached to the substrate with an adhesive, so that the light shielding wall itself must be large. Therefore, the surface-mounted parts themselves become large, and at the same time, there is a problem that a complicated process is required. According to the present invention, the light shielding wall 17 formed on the surface mounting component 20 is formed by injecting resin between the mold portions 6 for molding semiconductor elements, thereby making the light shielding wall 17 small. At the same time, since the space to be formed may be small, the surface-mounting component 20 itself can be made compact and easily formed, so that the yield can be improved and the cost can be reduced, thereby solving the problem.
Description
본 발명은, 예를들면 프린트 회로기판등에 부착구멍을 형성하지 않고 면에서 실장하는 것을 가능하게 한 구성의 표면실장부품에 관한 것으로, 특히 반도체 소자끼리의 사이에 차광벽을 가지는 표면실장부품의 형성방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION Field of the Invention [0001] The present invention relates to a surface mounting component having a structure that enables surface mounting without forming attachment holes, for example, on a printed circuit board. Particularly, the surface mounting component having a light shielding wall between semiconductor elements It is about a method.
종래 이러한 종류의 표면실장부품(90)의 제조방법을 공정 순서대로 도시하는 것이 도12이고, 우선 최초 공정으로써는 도12(a)에 도시하는 바와같이, 예를들면 유리 에폭시등 절연성 기재의 표리면에 동박 패턴(92)이 에칭등에 의해 소정 형상으로 형성된 프린트 회로기판등의 기판(91)을 준비하고, 적당한 간격으로 반도체 소자인 발광소자(93) 및 수광소자(94)를 각각 도전성 접착제등에 의해 한쪽극을 기판(91)의 동박 패턴(92)상에 마운트하며, 다른쪽 극은 금선(金線)등의 와이어(96)로 상기 동박 패턴(92)에서 잘려진 다른 상기 동박 패턴(92)에 접속한다.12 shows a method of manufacturing this type of surface-mounted component 90 in the order of a process. First, as an initial process, as shown in FIG. 12 (a), for example, a table of insulating base material such as glass epoxy is shown. A substrate 91 such as a printed circuit board having a copper foil pattern 92 formed in a predetermined shape on the back surface by etching or the like is prepared, and the light-emitting element 93 and the light-receiving element 94, which are semiconductor elements, are attached to the conductive adhesive at an appropriate interval. One pole is mounted on the copper foil pattern 92 of the board | substrate 91, and the other pole is the said copper foil pattern 92 cut | disconnected by the copper foil pattern 92 with the wire 96, such as a gold wire. Connect to
또한, 불투명수지등으로 이루어지고 대략 판상으로 형성된 차광판(95)을 발광소자(93)와 수광소자(94)사이의 기판(91)상에 접착제에 의해 접착한다.Further, the light shielding plate 95 made of opaque resin or the like and formed into a substantially plate shape is bonded by an adhesive onto the substrate 91 between the light emitting element 93 and the light receiving element 94.
이 후 도12(b)에 도시하는 바와같이, 이들 발광소자(93), 수광소자(94), 차광판(95)을 덮도록 금형(98)을 셋트하고, 이 금형(98)내에 투명수지를 주입하여 몰드부(97)를 형성하고, 투명수지의 경화후, 금형(98)을 떼어내면 도12(c)에 도시하는 표면실장부품(90)이 완성된다.Thereafter, as shown in Fig. 12B, a mold 98 is set to cover the light emitting element 93, the light receiving element 94, and the light shielding plate 95, and the transparent resin is contained in the mold 98. The mold portion 97 is formed by injection, and after the curing of the transparent resin, the mold 98 is removed to complete the surface mount component 90 shown in Fig. 12C.
도13은 이와같이 하여 형성된 표표면실장부품(90)의 사시도이다.Fig. 13 is a perspective view of the surface mounting component 90 formed in this way.
또한, 본 종래예에서는 표면실장부품(90)을 1개만 도시하여 그 제조방법을 설명하고 있는데, 대형 기판상에 정열(整列)하여 다수의 동박 패턴(92), 발광소자(93), 수광소자(94) 및 차광판(95)을 설치하고, 몰드부(97)를 형성하여, 최후에 상기 대형 기판을 각 표면실장부품(90)마다 다이싱함으로서 다수의 표면실장부품(90)을 형성하는 것이 일반적으로 행해지고 있다.In addition, in this conventional example, only one surface mount component 90 is shown and the manufacturing method is demonstrated, but it arranges on a large board | substrate, and many copper foil patterns 92, the light emitting element 93, and the light receiving element are shown. 94 and the light shielding plate 95 are provided, and the mold part 97 is formed, and the large number of surface mount parts 90 are formed by dicing the said large board | substrate for each surface mount part 90 last. It is usually done.
이와같이 형성된 표면실장부품(90)은 검출물의 유무를 판별하는 광 센서로써 이용되고, 그 작용은 발광소자(93)에서 방출된 광이, 검출물에 의해 반사되며, 수광소자(94)로 입사함으로서, 검출물의 유무를 판별한다. 그 때, 발광소자(93)에서 방출된 광이 직접 수광소자(94)로 입사하는 것을 방지하기 위해 차광벽(95)이 형성되어 있다.The surface mounting component 90 thus formed is used as an optical sensor for discriminating the presence or absence of a detection object, and its action is that the light emitted from the light emitting element 93 is reflected by the detection object and is incident on the light receiving element 94. The presence or absence of the detected object is determined. At that time, the light shielding wall 95 is formed to prevent the light emitted from the light emitting element 93 from directly entering the light receiving element 94.
그러나, 상기한 종래의 표면실장부품(90)의 제조방법에 있어서는, 상기 차광판(95)를 성형후, 발광소자(93)와 수광소자(94)사이의 기판(91)상에 접착하므로, 상기 차광판(95)을 비교적 대형으로 형성하지 않으면 안되고, 상기 발광소자(93)와 수광소자(94)의 간격도 넓게할 필요가 있으므로, 이에따라 표면실장부품(90)이 대형으로 되어버리는 문제가 발생했다.However, in the above-described method for manufacturing the surface mount component 90, the shading plate 95 is bonded to the substrate 91 between the light emitting element 93 and the light receiving element 94 after molding. Since the light shielding plate 95 must be formed in a relatively large size, and the distance between the light emitting element 93 and the light receiving element 94 needs to be widened, a problem arises in that the surface mounting component 90 becomes large in size. .
또한, 상기한 바와같이 차광판(95)을 접착에 의해 고정하는 공정이 필요해지고, 번잡한 작업이 증가해 결과적으로 표면실장부품(90)이 코스트 업되는 문제점도 발생하여, 이들 문제점의 해결이 과제로 되었다.In addition, as described above, a process of fixing the light shielding plate 95 by adhesion is required, and complicated work is increased, resulting in a problem that the surface-mounting component 90 is cost-up, resulting in the problem of solving these problems. It became.
도1은 본 발명에 관한 표면실장부품의 제조방법에 이용하는 기판을 도시하는 설명도,BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Explanatory drawing which shows the board | substrate used for the manufacturing method of the surface mount component which concerns on this invention.
도2는 본 발명에 관한 표면실장부품의 제조방법의 몰드부를 형성하는 공정을 도시하는 설명도,2 is an explanatory diagram showing a step of forming a mold part of the method of manufacturing a surface mount component according to the present invention;
도3은 본 발명에 관한 표면실장부품의 제조방법의 밀봉부를 형성하는 공정을 도시하는 설명도,3 is an explanatory diagram showing a step of forming a sealing portion of the method of manufacturing a surface-mounted component according to the present invention;
도4는 본 발명에 관한 표면실장부품의 제조방법의 슬릿부의 상부개구를 폐쇄하는 공정을 도시하는 설명도,4 is an explanatory view showing a step of closing an upper opening of a slit portion of a method of manufacturing a surface mount component according to the present invention;
도5는 본 발명에 관한 표면실장부품의 제조방법의 차광벽을 형성하는 공정을 도시하는 설명도,5 is an explanatory diagram showing a step of forming a light shielding wall in the method of manufacturing a surface-mounted component according to the present invention;
도6은 마찬가지로 본 발명에 관한 표면실장부품의 제조방법의 차광벽을 형성하는 공정을 도시하는 설명도,6 is an explanatory view showing a step of forming a light shielding wall in a method of manufacturing a surface mount component according to the present invention;
도7은 마찬가지로 본 발명에 관한 표면실장부품의 제조방법의 차광벽을 형성하는 공정을 도시하는 설명도,7 is an explanatory view showing a step of forming a light shielding wall in a method of manufacturing a surface-mounted component according to the present invention;
도8은 본 발명에 관한 표면실장부품의 제조방법의 절단하는 공정을 도시하는 설명도,8 is an explanatory diagram showing a step of cutting the manufacturing method of the surface mount component according to the present invention;
도9는 본 발명에 관한 제조방법에 의해 형성되는 표면실장부품의 일실시예를 도시하는 사시도,9 is a perspective view showing one embodiment of a surface mount component formed by a manufacturing method according to the present invention;
도10은 마찬가지로 본 발명에 관한 제조방법에 의해 형성되는 표면실장부품의 제2 실시예를 도시하는 사시도,Fig. 10 is a perspective view showing a second embodiment of the surface mount component similarly formed by the manufacturing method according to the present invention;
도11은 본 발명에 관한 표면실장부품의 제조방법의 밀봉부를 형성하는 공정을 도시하는 제3 실시예의 설명도,Fig. 11 is an explanatory diagram of a third embodiment showing a step of forming a sealing portion of the method of manufacturing a surface mount component according to the present invention;
도12는 종래의 표면실장부품의 제조방법에 있어서, 기판상에 반도체 소자 및 차광벽을 탑재하는 공정(a), 몰드부를 형성하는 공정(b), 완성된 상태(c)를 도시하는 요부단면도,Fig. 12 is a main cross-sectional view showing a step (a) of mounting a semiconductor element and a light shielding wall on a substrate, a step (b) of forming a mold part, and a completed state (c) in a conventional method of manufacturing a surface mount component. ,
도13은 종래의 표면실장부품을 도시하는 사시도이다.Fig. 13 is a perspective view showing a conventional surface mount component.
도면의 주요부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for main parts of the drawings
1 : 기판 2 : 관통구멍1 substrate 2 through hole
3 : 도전(導電)패턴 4 : 발광소자3: conductive pattern 4: light emitting element
5 : 수광소자 6 : 몰드부5 light receiving element 6 mold part
6a : 몰드단부 7 : 슬릿부6a: mold end 7: slit part
8 : 디스펜서 9 : 밀봉부8: dispenser 9: seal
10 : 밀폐판 11 : 감압 노즐10: sealing plate 11: pressure reducing nozzle
12 : 주입 노즐 13 : 불투명수지12 injection nozzle 13 opaque resin
14 : 와이어 15 : 凹부14: wire 15: ridge
16 : 가정선 17 : 차광벽16: home line 17: shading wall
18 : 개구 19 : 투명수지18: opening 19: transparent resin
20 : 표면실장부품20: surface mount parts
본 발명은, 상술의 과제해결을 위해, 기판의 양단부 근방에 타단과 한쌍이 되는 다수의 관통구멍을 일열 상태로 설치하는 공정과, 상기 한쌍의 관통구멍을 연결하는 선을 가정하여 상기 가정선을 사이에 두도록 하여 한쌍의 반도체소자를 다수 설치하는 공정과, 상기 한쌍의 반도체 소자의 각각의 측에 다수의 반도체 소자를 제1 수지에 의해 일체적으로 몰드하여 몰드부를 형성함과 동시에, 각 몰드부는 슬릿부로 되는 간격을 두고 배치하는 공정과, 상기 관통구멍에서 단부의 슬릿부를 밀봉하는 밀봉부를 형성하는 공정과, 상기 슬릿부의 상부개구를 봉쇄하고, 상기 슬릿부내의 한쪽의 상기 관통구멍에서 제2 수지를 유입 차광벽을 형성하는 공정과, 상기 다수의 반도체소자를 탑재한 상기 기판, 몰드부 및 차광벽을 한쌍의 반도체 소자 이상의 단위로 다이싱함으로서 형성하는 것을 특징으로 하는 표면실장부품의 형성방법을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above problems, the present invention assumes a step of providing a plurality of through holes paired with the other end in a row in the vicinity of both ends of the substrate, and assuming a line connecting the pair of through holes. A plurality of pairs of semiconductor elements are provided so as to be interposed therebetween; a plurality of semiconductor elements are integrally molded by a first resin on each side of the pair of semiconductor elements to form a mold portion, and each mold portion A step of disposing at intervals to be a slit portion, a step of forming a sealing portion for sealing a slit portion at an end portion in the through hole, a sealing of an upper opening of the slit portion, and a second resin in one of the through holes in the slit portion. Forming a light blocking wall; and the substrate, the mold part, and the light blocking wall on which the plurality of semiconductor devices are mounted, in units of a pair or more of semiconductor devices. To provide a method for forming a surface-mounted component, characterized in that for forming, by bracing.
또한, 상기 관통구멍에서 단부의 슬릿부를 밀봉하는 밀봉부를, 상기 몰드부를 형성할 때, 다수의 상기 몰드부 단부를 일체로 함으로서 형성한다.Further, when the mold portion is formed, a sealing portion for sealing the slit portion at the end portion in the through hole is formed by integrating a plurality of mold portion end portions.
또한, 상기 한쌍의 반도체 소자에 발광소자 및 수광소자를 이용한다.In addition, a light emitting element and a light receiving element are used for the pair of semiconductor elements.
또한, 상기 제1 수지가 투명재료이고, 상기 제2 수지를 불투명재료로 하는 것을 특징으로 하는 것으로, 이에의해 과제를 해결하는 것이다.The first resin is a transparent material, and the second resin is an opaque material, thereby solving the problem.
발명의 실시형태Embodiment of the invention
다음에, 본 발명에 관한 표면실장부품의 제조방법을 도면에 도시하는 실시형태에 의거하여 상세하게 설명한다.Next, the manufacturing method of the surface mounting component which concerns on this invention is demonstrated in detail based on embodiment shown in drawing.
우선, 도1에 도시하는 것은 본 발명에 의한 표면실장부품(20)의 제조방법에 이용되는 유리 에폭시등의 절연재료로 이루어지는 기판(1)이고, 이 기판(1)의 표리 양면에는 동박등에 의해 도전 패턴(3)을 소정형상으로 형성하고 있다.First, shown in FIG. 1 is the board | substrate 1 which consists of insulating materials, such as glass epoxy, used for the manufacturing method of the surface mounting component 20 which concerns on this invention, and the front and back surfaces of this board | substrate 1 are made of copper foil etc. by The conductive pattern 3 is formed in a predetermined shape.
기판(1) 표면의 도전 패턴(3)과 이면의 도전 패턴(3)의 접속은 도시는 하지않지만, 스루 홀(through hall)등을 설치하고, 이 스루 홀의 내면에 동박등을 형성함으로서 행하고 있다.Although not shown, connection between the conductive pattern 3 on the surface of the substrate 1 and the conductive pattern 3 on the back surface is provided by forming a through hole or the like and forming a copper foil on the inner surface of the through hole. .
또한, 기판(1)의 양단근방에는, 다수의 관통구멍(2)을 각각 일열 상태로 기판단부에 대해 평행이 되도록 형성하고, 각각의 관통구멍(2)은 타단의 관통구멍(2)과 상대하는 위치에 설치되어 있다.Further, in the vicinity of both ends of the substrate 1, a plurality of through holes 2 are formed so as to be parallel to the end of the substrate in a row, respectively, and each through hole 2 is opposed to the through hole 2 at the other end. It is installed at the position to be.
이어서, 기판(1)의 도전 패턴(3)상에 발광소자(4) 및 수광소자(5)를 도전성 접착제에 의해 마운트한다. 이 발광소자(4) 및 수광소자(5)는 양단의 관통구멍(2)사이에 있고, 또한 상대하는 관통구멍(2)을 연결하는 선을 가정하고, 이 가정선(16)의 양측에 다수가 일열 상태로 배치되도록 도전 패턴(3)이 기판(1)에 소정형상으로 설치되어 있다.Subsequently, the light emitting element 4 and the light receiving element 5 are mounted on the conductive pattern 3 of the substrate 1 with a conductive adhesive. The light emitting element 4 and the light receiving element 5 are assumed to be between the through holes 2 at both ends, and to assume a line connecting the opposite through holes 2 to each other. The conductive pattern 3 is provided in the predetermined shape on the board | substrate 1 so that it may arrange | position in one row state.
그리고 발광소자(4) 및 수광소자(5)의 타단을 금선등의 와이어(14)에 의해 도전 패턴(3)에 본딩한다.The other ends of the light emitting element 4 and the light receiving element 5 are bonded to the conductive pattern 3 by wires 14 such as gold wires.
다음에 도2에 도시하는 바와같이 발광소자(4), 수광소자(5) 및 와이어(14)를 몰드하므로, 금형(도시하지 않음)을 셋트하고, 금형내에 제1 수지인 투명수지(19)를 주입하여, 몰드부(6)를 형성한다.Next, as shown in Fig. 2, since the light emitting element 4, the light receiving element 5, and the wire 14 are molded, a mold (not shown) is set, and the transparent resin 19, which is the first resin, is placed in the mold. Is injected to form the mold part 6.
이 몰드부(6)는 가정선(16)의 양측에 재치되는 발광소자(4) 및 수광소자(5)중 각각의 측을 일체로 형성함과 동시에, 발광소자(4) 및 수광소자(5)가 재치되어 있지않은 관통구멍(2)보다도 기판단부에까지 연장되고, 몰드 단부(6a)를 형성하고 있다. 또한 이 몰드부(6)끼리는 적당한 간격을 두고 슬릿부(7)를 형성하고 있다.The mold part 6 integrally forms each side of the light emitting element 4 and the light receiving element 5 on both sides of the home line 16, and at the same time, the light emitting element 4 and the light receiving element 5 ) Extends to the end of the substrate rather than the through-hole 2 not placed, and forms the mold end 6a. In addition, the mold portions 6 form the slit portions 7 at appropriate intervals.
이어서, 도3에 도시하는 바와같이 상기 몰드 단부(6a)끼리의 슬릿부(7)에, 이 슬릿부(7)를 폐쇄하도록 디스펜서(8)에서 수지를 적하하고, 밀봉부(9)를 형성한다.Next, as shown in FIG. 3, resin is dripped in the dispenser 8 to the slit part 7 of the said mold edge part 6a so that this slit part 7 may be closed, and the sealing part 9 is formed. do.
다음에 도4에 도시하는 바와같이 폴리에스텔 테이프등으로 이루어지는 밀폐판(10)을 상기 몰드부(6)에 밀착시켜, 상기 슬릿부(7)의 상부 개구(18)를 폐쇄한다. 또한, 이 밀폐판(10)은 상기 몰드부(6)에 대해 탈착가능하게 되어 있다. 이와같이 함으로서, 슬릿부(7)는 밀봉부(9), 밀폐판(10)에 의해 폐쇄되며, 관통구멍(2)만으로 바깥공기와 연통하게 된다.Next, as shown in FIG. 4, the sealing plate 10 made of polyester tape or the like is brought into close contact with the mold portion 6 to close the upper opening 18 of the slit portion 7. In addition, this sealing plate 10 is detachable with respect to the said mold part 6. In this way, the slit portion 7 is closed by the sealing portion 9 and the sealing plate 10 and communicates with the outside air only through the through hole 2.
도5∼도7은 상기의 폐쇄된 슬릿부(7)내에 차광판(17)이 되는 제2 수지인 불투명수지(13)를 주입하는 공정을 도시하는 도면이다, 우선, 도5에 도시하는 바와같이 기판(1)의 이면보다 관통구멍(2)의 한쪽에 감압 노즐(11)을, 다른쪽의 관통구멍(2)에 수지 주입 노즐(12)을 삽입한다. 그리고 도6에 도시하는 바와같이 감압 노즐(11)에서 슬릿부(7)내의 공기를 흡인하고, 주입 노즐(12)에서 차광판(17)의 재료가 되는 불투명수지(13)를 주입함으로서 슬릿부(7)에 불투명수지(13)가 충전된다.5 to 7 show a step of injecting the opaque resin 13, which is the second resin to be the light shielding plate 17, into the closed slit portion 7, first of all, as shown in FIG. The pressure reducing nozzle 11 is inserted into one side of the through hole 2 from the back surface of the substrate 1, and the resin injection nozzle 12 is inserted into the other through hole 2. As shown in FIG. 6, the pressure reduction nozzle 11 sucks air in the slit portion 7, and the injection nozzle 12 injects the opaque resin 13, which is a material of the light shielding plate 17, to inject the slit portion ( 7) is filled with the opaque resin 13.
그리고, 도7에 도시하는 바와같이 불투명수지(13)의 충전이 완료되어 경화된 후, 밀폐판(10), 감압 노즐(11) 및 주입 노즐(12)을 제거하여, 차광판(17)의 형성이 완료된다.Then, as shown in FIG. 7, after the filling of the opaque resin 13 is completed and cured, the sealing plate 10, the pressure reducing nozzle 11, and the injection nozzle 12 are removed to form the light shielding plate 17. Is complete.
마지막에 도8에 도시하는 바와같이 기판(1), 몰드부(6) 및 차광판(17)을 발광소자(4) 및 수광소자(5)를 둘러싸도록 적당한 곳에서 절단함으로서, 도9에 도시하는 표면실장부품(20)이 완성된다.Finally, as shown in FIG. 8, the substrate 1, the mold portion 6 and the light shielding plate 17 are cut at appropriate places to surround the light emitting element 4 and the light receiving element 5, as shown in FIG. The surface mounting component 20 is completed.
이상과 같이 하여 형성된 표면실장부품(20)은 종래예에서도 설명한 바와같이, 검출물의 유무를 판별하는 광 센서로서 이용되며, 발광소자(4)에서 방출된 광이 직접 수광소자(5)에 입사하는 것을 방지하기 위해 차광벽(17)이 형성되어 있다.The surface-mounted component 20 formed as described above is used as an optical sensor for discriminating the presence or absence of a detection object as described in the prior art, and the light emitted from the light emitting element 4 directly enters the light receiving element 5. The light shielding wall 17 is formed in order to prevent that.
이어서 상기 제조방법으로 한 본 발명의 작용 및 효과에 대해 설명을 하면, 우선 첫째로 차광벽(17)의 형성이 수지의 주입에 의해 행해지므로, 종래예와 같이 차광벽을 기판에 접착하는 번잡한 작업을 생략할 수 있고, 낮은 가격의 방법으로 고속으로 형성할 수 있다. 또한, 차광벽(17)을 형성하는 공간이 적어도 되고, 또한, 차광벽(17)자체도 소형화(박형화)할 수 있게 된다.Next, the operation and effect of the present invention made by the above manufacturing method will be described. First, since the shading wall 17 is first formed by the injection of resin, it is difficult to adhere the shading wall to the substrate as in the conventional example. The work can be omitted and can be formed at high speed by a low cost method. In addition, the space for forming the light shielding wall 17 can be minimized, and the light shielding wall 17 itself can also be miniaturized (thinned).
그리고 둘째로는 몰드부(6)의 형상의 변경에 의해 슬릿부(7)의 형상을 바꾸고, 차광벽(17)의 형상을 다양한 형상으로 형성하는 것이 가능하다.And secondly, it is possible to change the shape of the slit part 7 by changing the shape of the mold part 6, and to form the shape of the light shielding wall 17 in various shapes.
다음에 도10에 도시하는 것은 본 발명에 의한 제2 실시예이고, 상기한 제1 실시예와 상이한 점은, 기판(1)에 凹부(15)를 형성한 것이고, 다른 제조방법에 대해서는, 상기 제1 실시예와 같으므로, 설명은 생략한다. 이 凹부(15)는 상기 가정선(16)의 위치에 홈형상으로 형성되며, 상기 슬릿부(7)와 대략 같은 폭으로 형성되어 있다. 이와같이 기판(1)에 凹부(15)를 형성함으로서 차광판(17)이 기판(1)의 내부로 들어가므로, 기판(1)과 차광판(17)의 경계에 있어서의 광 누설을 더욱 더 방지할 수 있다.Next, FIG. 10 shows a second embodiment according to the present invention. The difference from the first embodiment described above is that the convex portion 15 is formed on the substrate 1. Since it is the same as the first embodiment, the description is omitted. The concave portion 15 is formed in a groove shape at the position of the hypothetical line 16 and is formed to have substantially the same width as the slit portion 7. By forming the convex portion 15 in the substrate 1 as described above, the light shielding plate 17 enters the inside of the substrate 1, thereby further preventing light leakage at the boundary between the substrate 1 and the light shielding plate 17. Can be.
또한 도11에 도시하는 것은 본 발명의 제3 실시예이고, 본 실시예에서는 몰드부(6)의 단부의 몰드단부(6a)를 다른 몰드단부(6a)와 일체로 설치함으로서, 슬릿부(7)를 밀봉하는 밀봉부(9)로 한 것이다.11 shows the third embodiment of the present invention, and in this embodiment, the mold end 6a at the end of the mold 6 is integrally provided with the other mold end 6a, whereby the slit 7 ) Is a sealing part 9 for sealing.
또한, 다른 제조방법에 대해서는 상기 제1 실시예와 같으므로, 설명은 생략한다.In addition, about another manufacturing method, since it is the same as that of the said 1st Example, description is abbreviate | omitted.
이와같이 함으로서, 몰드부(6)의 형성공정과, 슬릿부(7)를 밀봉하는 밀봉부(9)를 형성하는 공정을 1개의 공정으로 행할 수 있게 되고, 보다 한층 더 표면실장부품(20)의 형성을 간략화할 수 있게 된다.By doing in this way, the formation process of the mold part 6 and the formation process of the sealing part 9 which seals the slit part 7 can be performed by one process, and the surface mounting component 20 is further reduced. Formation can be simplified.
또한, 상기 각 실시예에서는 한쌍의 반도체 소자로서 발광소자 및 수광소자를 이용한 광 센서의 예로 설명했는데, 이 한쌍의 반도체소자는 발광소자끼리, 수광소자끼리의 조합이라도 된다. 이와같은 경우에는, 차광벽(17)에 의해 몰드부(6)내에서의 광의 간섭이 없어지고, 필요에 따른 다수의 반도체소자를 가지는 표면실장부품을 형성할 수 있어, 본 발명은 이 반도체소자의 종류에 한정되는 것은 아니다. 또한 몰드부(6), 차광벽(17)에 이용하는 수지재료는, 표면실장부품(20)에 이용되는 반도체소자의 종류에 따라 적당히 선택되는 것이고, 예를들면 발광소자(4)에 적외선을 발하는 것을 이용하면, 몰드부(6)는 적외선을 투과하는 것이면 불투명수지라도 되고, 차광벽(17)은 적외선을 차광하는 것이면 투명수지를 이용할 수 있다.In each of the above embodiments, an example of an optical sensor using a light emitting element and a light receiving element as a pair of semiconductor elements has been described, but the pair of semiconductor elements may be a combination of light emitting elements and light receiving elements. In such a case, the light shielding wall 17 eliminates the interference of the light in the mold portion 6, so that a surface mounting component having a large number of semiconductor elements as needed can be formed. It is not limited to the kind of. In addition, the resin material used for the mold part 6 and the light shielding wall 17 is suitably selected according to the kind of semiconductor element used for the surface mounting component 20, For example, it emits infrared rays to the light emitting element 4, for example. In this case, the mold portion 6 may be opaque as long as it transmits infrared rays, and the light shielding wall 17 may use transparent resin as long as it shields infrared rays.
또한, 상기 실시예에서는 발광소자(4) 및 수광소자(5)의 2개의 반도체소자에 의해 형성되는 표면실장부품(20)의 예를 도시했는데, 이에 한정되지 않고, 3개 이상의 반도체 소자를 탑재한 표면실장부품을 형성할 때에도 적응이 가능하다.In addition, in the above embodiment, an example of the surface mounting part 20 formed by two semiconductor elements of the light emitting element 4 and the light receiving element 5 is illustrated, but is not limited thereto, and three or more semiconductor elements are mounted. Adaptation is also possible when forming a surface mount component.
그리고, 상기 각 실시예를 적당히 조합해 실시하는 것이 가능한 것은 물론이다.It goes without saying that the above embodiments can be suitably combined.
이상 설명한 바와같이 본 발명에 의해, 표면실장부품(20)의 차광판(17)은 액상의 수지를 주입함으로써 형성되므로, 차광판(17)을 소형으로 할 수 있음과 동시에, 형성하는 공간도 적어지므로, 표면실장부품(20)자체도 소형으로 할 수 있다. 또한, 차광판(17)을 별도공정으로 형성할 필요가 없고, 표면실장부품(20)을 형성하는 과정에서 용이하게 형성할 수 있으므로, 수율이 상승함과 동시에 코스트를 억제할 수 있다.As described above, according to the present invention, since the light shielding plate 17 of the surface mounting component 20 is formed by injecting a liquid resin, the light shielding plate 17 can be made small and at the same time, the space to be formed is reduced. The surface mount component 20 itself can also be miniaturized. In addition, since the light shielding plate 17 does not need to be formed in a separate process, and can be easily formed in the process of forming the surface mounting component 20, the yield can be increased and the cost can be suppressed.
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