JP3615104B2 - Cap for electromagnetic shielding of electronic parts and infrared data communication module - Google Patents

Cap for electromagnetic shielding of electronic parts and infrared data communication module Download PDF

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、たとえば赤外線データ通信モジュールなどの電子部品に装着されて、電子部品の電磁シールドを行なうキャップ、およびそのキャップが装着された赤外線データ通信モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
たとえば赤外線データ通信モジュールのように、外来ノイズの影響を防止する必要のある電子部品などにおいては、電磁シールドが施される。この電磁シールドは、電子部品の実装された基板自体が金属製の筐体に収容される場合、その筐体によって実現されるので、電子部品自体に個別に電磁シールドを施す必要は必ずしもない。しかし、近年、携帯電話装置などのような携帯機器の需要が急速に増大しており、このような携帯機器においては、軽量化のために金属製の筐体を採用しない傾向にある。このような場合、電子部品に金属製のキャップを装着することにより、電磁シールドを施していた。
【０００３】
そして、従来の電子部品の電磁シールド用キャップは、電子部品の基板への実装時などにおける電磁シールド用キャップの脱落を防止するために、接着剤により電子部品に固定していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、このような従来の電子部品の電磁シールド用キャップでは、電子部品に固定するために接着剤を用いているので、接着剤自体の材料費が必要であるばかりでなく、接着剤を塗布するための工程が必要であり、生産性の低下や設備費の増大を招くという課題があった。
【０００５】
本発明は、このような事情のもとで考え出されたものであって、安価にかつ効率良く電子部品に固定できる電子部品の電磁シールド用キャップ、およびそのキャップが装着された赤外線データ通信モジュールを提供することをその課題としている。
【０００６】
【発明の開示】
上記の課題を解決するため、本発明では、次の技術的手段を講じている。
【０００８】
本発明の第１の側面によれば、トランスファーモールド法によって成形されて半導体チップを保護する固形の封止部を有する電子部品に装着されて、電子部品の電磁シールドを行なうキャップであって、封止部との接触面に、封止部の成形の際にエジェクトピンによって形成された封止部表面の凹部に嵌入可能な嵌入部を設けたことを特徴とする、電子部品の電磁シールド用キャップが提供される。
【０００９】
好ましい実施の形態によれば、嵌入部は、凹部の底面に向けて先細り状に形成されており、嵌入部の側壁は、凹部の軸芯に対して３０度以上６０度以下の角度で傾斜している。
【００１０】
他の好ましい実施の形態によれば、封止部との接触面に、封止部側に屈曲する切起こし部を設けた。
【００１１】
他の好ましい実施の形態によれば、電子部品は、赤外線の発光素子と受光素子とを含む赤外線データ通信モジュールである。
【００１３】
本発明の第２の側面によれば、赤外線の発光素子としての半導体チップと、赤外線の受光素子としての半導体チップと、トランスファーモールド法によって成形されて各半導体チップを保護する固形の封止部とを有し、電磁シールドのためのキャップが装着された赤外線データ通信モジュールであって、キャップは、封止部との接触面に、封止部の成形の際にエジェクトピンによって形成された封止部表面の凹部に嵌入可能な嵌入部が設けられていることを特徴とする、赤外線データ通信モジュールが提供される。
【００１４】
このように、封止部との接触面に、封止部の成形の際にエジェクトピンによって形成された封止部表面の凹部に嵌入可能な嵌入部を設けることにより、電磁シールド用キャップを電子部品に装着した状態で、嵌入部が電子部品の封止部の凹部に嵌入することから、接着剤を用いることなく、電子部品からの電磁シールド用キャップの脱落を良好に防止できる。しかも、封止部の凹部として、トランスファーモールド時のエジェクトピンによって形成される凹部を利用するので、嵌入部が嵌入するための凹部を特別に封止部に形成する必要がない。
【００１５】
また、封止部との接触面に、封止部側に屈曲する切起こし部を設けることにより、電磁シールド用キャップを電子部品に装着した状態で、切起こし部が弾性力により電子部品の封止部を押圧することから、接着剤を用いることなく、電子部品からの電磁シールド用キャップの脱落を良好に防止できる。
【００１６】
したがって、安価にかつ効率良く電子部品に固定できる。
【００１７】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好ましい実施の形態を、図面を参照して具体的に説明する。
【００１９】
図１は、本発明に係る電磁シールド用キャップを装着した電子部品の正面図、図２は、同平面図、図３は、同底面図、図４は、同背面図、図５は、同右側面図、図６は、同左側面図である。また、図７は、電磁シールド用キャップを装着していない状態の電子部品の正面図、図８は、電磁シールド用キャップの正面図である。本実施形態においては、電子部品として、赤外線データ通信モジュールを用いている。
【００２０】
赤外線データ通信モジュール１は、基板部２と、封止部３とを有している。基板部２は、たとえばガラスエポキシからなり、図３に表れているように、複数のスルーホール４が形成されている。基板部２の赤外線データ通信モジュール１背面側には、図４に表れているように、スルーホール４内部の導体と一体の電極５が形成されている。基板部２上には、図示していないが、赤外線の発光素子としての発光ダイオードチップと、赤外線の受光素子としてのＰＩＮホトダイオードチップと、制御用のＬＳＩチップとが実装されており、これらのチップが封止部３によって封止されている。
【００２１】
封止部３は、たとえば顔料を含んだエポキシ樹脂からなり、トランスファーモールド法により基板部２上に形成されている。この封止部３は、可視光に対しては透明ではないが、赤外線を充分良好に透過させる。封止部３には、半球状のレンズ６，７が一体に形成されている。レンズ６は、ＰＩＮホトダイオードチップの受光特性に指向性を付与するものであり、レンズ７は、発光ダイオードチップの発光特性に指向性を付与するものである。
【００２２】
赤外線データ通信モジュール１は、大きな基板を切断することにより多数が得られる。すなわち、大きな基板に所定の配線パターンやスルーホールなどを施しておき、それに発光ダイオードチップとＰＩＮホトダイオードチップとＬＳＩチップとを適当なピッチで多数実装し、所要箇所にワイヤボンディングを行なって、トランスファーモールド法により樹脂封止した後、大きな基板をカッターなどで縦横に切断することにより、多数の赤外線データ通信モジュール１が得られる。
【００２３】
トランスファーモールドに際しては、金型への樹脂注入後、金型から赤外線データ通信モジュール１を抜き取るために、金型の適所にエジェクトピンをセットしておく。このエジェクトピンのセットに際して、金型の内面とエジェクトピンの先端面とを完全に面一にすることは事実上不可能であるため、エジェクトピンの先端面が金型の内面から微小に突出するようにセットする。これは、エジェクトピンの先端面が金型の内面よりも凹入した状態になれば、封止部３の表面にエジェクトピンの位置に対応する突出部が形成されることになり、バリの発生などの問題を生じるからである。したがって、封止部３の表面には、図７に示すように、エジェクトピンの先端部に対応する凹部８が形成されることになる。この凹部８は、円柱形あるいはほぼ円柱形であり、たとえば５０μｍ程度の深さである。ちなみに、赤外線データ通信モジュール１の横方向すなわち図７の左右方向の寸法は７ｍｍ程度、縦方向すなわち図７の上下方向の寸法は１．５ｍｍ程度、奥行き方向すなわち図７の紙面と直交する方向の寸法はレンズ６，７部分を含めて２ｍｍ程度である。
【００２４】
大きな基板を切断するに際しては、スルーホール４の部分をスルーホール４の軸芯方向に沿って切断し、円柱状のスルーホール４の略半分が残るようにする。この結果、図３に表れているように、基板部２の赤外線データ通信モジュール１底面側にスルーホール４が露出する。
【００２５】
電磁シールド用キャップ１１は、金属製であり、赤外線データ通信モジュール１への装着に際しては、図１の矢印Ａ方向に嵌め込む。この電磁シールド用キャップ１１は、底面および正面が開放された箱形であり、図１に表れているように、平面の正面側端部中央部からは、赤外線データ通信モジュール１の正面中央部を覆う第１折曲部１２が突出している。この第１折曲部１２は、赤外線データ通信モジュール１のレンズ６とレンズ７との間に位置している。第１折曲部１２の先端からは、赤外線データ通信モジュール１の底面と平行な第２折曲部１３が突出している。この第２折曲部１３は、底面が赤外線データ通信モジュール１の底面とほぼ面一であり、赤外線データ通信モジュール１が実装される配線基板に必要に応じて半田付けされる。電磁シールド用キャップ１１の右側面には、図５に表れているように、レンズ７側の端部から下方に突出する矩形の突出部１４が突設されている。この突出部１４は、レンズ７を覆う面積を極力大きくし、発光ダイオードによって放射される赤外線に対する外来ノイズの影響を極力軽減するためのものである。電磁シールド用キャップ１１の左側面には、図６に表れているように、レンズ６側の端部から下方に突出する矩形の突出部１５が突設されている。この突出部１５は、レンズ６を覆う面積を極力大きくし、ＰＩＮホトダイオードによって受光される赤外線に対する外来ノイズの影響を極力軽減するためのものである。
【００２６】
電磁シールド用キャップ１１の第１折曲部１２には、図１および図８に表れているように、平面視円形の嵌入部１６が形成されている。この嵌入部１６は、第１折曲部１２の表面および裏面が、図１および図８における紙面の表面側から裏面側に先細り状に突出するように形成されたものであって、最大径部分が、赤外線データ通信モジュール１の凹部８よりも若干小径である。嵌入部１６は、電磁シールド用キャップ１１が基板部２に装着された状態では、凹部８に嵌入する。
【００２７】
電磁シールド用キャップ１１の右側面には、図５に表れているように、切起こし部１７が形成されている。この切起こし部１７は、所定寸法の矩形の４辺のうちの下辺を除く３辺に切り目を形成したものであって、電磁シールド用キャップ１１を赤外線データ通信モジュール１に装着する前の状態では、内側すなわち左側面側に若干屈曲している。
【００２８】
電磁シールド用キャップ１１の左側面には、図６に表れているように、切起こし部１８が形成されている。この切起こし部１８は、所定寸法の矩形の４辺のうちの下辺を除く３辺に切り目を形成したものであって、電磁シールド用キャップ１１を赤外線データ通信モジュール１に装着する前の状態では、内側すなわち右側面側に若干屈曲している。
【００２９】
図９は、赤外線データ通信モジュール１の凹部８および電磁シールド用キャップ１１の嵌入部１６部分の概略拡大断面図であって、図７および図８における矢視Ｂ−Ｂ方向の断面である。嵌入部１６は、第１折曲部１２から離れるに従って次第に小径になるように、すなわち先細り状に形成されており、嵌入部１６の側壁１６ａは、凹部８の軸芯と平行な直線Ｌに対してθの角度で傾斜している。この角度θは、３０度以上６０度以下の範囲のうちの所定角度であって、本実施形態では３７度である。
【００３０】
赤外線データ通信モジュール１に電磁シールド用キャップ１１を装着するに際しては、たとえば、赤外線データ通信モジュール１および電磁シールド用キャップ１１を図外の自動装着装置の適所にセットすることにより、電磁シールド用キャップ１１が赤外線データ通信モジュール１に対して図１および図９の矢印Ａ方向に嵌め込まれる。もちろん、嵌め込みに際して、電磁シールド用キャップ１１を移動させるか、赤外線データ通信モジュール１を移動させるか、あるいは電磁シールド用キャップ１１と赤外線データ通信モジュール１とを同時に移動させるかは、任意である。このとき、電磁シールド用キャップ１１の第１折曲部１２には嵌入部１６が形成されているので、第１折曲部１２が赤外線データ通信モジュール１によって若干外側に押し広げられた状態で、嵌入部１６が赤外線データ通信モジュール１の表面を滑っていき、嵌入部１６の位置と凹部８の位置とが一致した時点で、第１折曲部１２の弾性復元力により嵌入部１６が凹部８に嵌入する。
【００３１】
一方、切起こし部１７，１８は、電磁シールド用キャップ１１が赤外線データ通信モジュール１に嵌め込まれることにより、赤外線データ通信モジュール１の側面に当接し、傾斜角度が小さくなるように変位させられる。この結果、切起こし部１７，１８は、その弾性復元力によって赤外線データ通信モジュール１の側面を押圧する。
【００３２】
したがって、電磁シールド用キャップ１１を赤外線データ通信モジュール１に装着した後に、電磁シールド用キャップ１１に図１の矢印Ａ方向と逆方向の力が作用しても、嵌入部１６および切起こし部１７，１８によって、電磁シールド用キャップ１１の赤外線データ通信モジュール１からの抜け出しが良好に防止される。
【００３３】
このように、電磁シールド用キャップ１１に嵌入部１６および切起こし部１７，１８を形成することにより、接着剤を用いることなく、電磁シールド用キャップ１１の赤外線データ通信モジュール１からの脱落を防止するので、電磁シールド用キャップ１１を安価にかつ効率良く電子部品に固定できる
【００３４】
特に、嵌入部１６が嵌入する凹部８は、封止部３の成形時に必然的に生じるエジェクトピン跡であるので、エジェクトピン跡を有効に利用でき、金型に凹部８を形成するための凸部を特別に形成しておく必要がないことから、金型の設計や製作に要するコストが上昇することがない。
【００３５】
また、嵌入部１６を先細り状に形成し、嵌入部１６の側壁１６ａを、直線Ｌに対して３０度以上６０度以下の角度で傾斜させたので、赤外線データ通信モジュール１への電磁シールド用キャップ１１の装着を容易かつ円滑に行え、封止部３の角部３ａなどに損傷を与えることがない。
【００３６】
すなわち、電磁シールド用キャップ１１の装着に際して、角部３ａが側壁１６ａに当接するのであるが、側壁１６ａが３０度以上の角度で充分に傾斜しているので、角部３ａによって側壁１６ａが滑らかに押し上げられることから、角部３ａと側壁１６ａとの間に不必要に大きな力が作用することがなく、容易かつ円滑に装着が行われると共に、角部３ａなどにクラックや割れなどの損傷を発生させることがない。しかも、側壁１６ａの傾斜角度は６０度以下であるので、電磁シールド用キャップ１１を赤外線データ通信モジュール１に装着した後には、凹部８と嵌入部１６との充分な嵌合により、電磁シールド用キャップ１１の抜け出しを良好に防止できる。
【００３７】
なお上記実施形態においては、嵌入部１６と切起こし部１７，１８との双方を設けたが、いずれか一方のみを設けてもよい。
【００３８】
また上記実施形態においては、嵌入部１６を１箇所に設けたが、凹部８が複数箇所に存在する場合、複数箇所に設けてもよい。
【００３９】
また、上記実施形態においては、２箇所に切起こし部１７，１８を設けたが、１箇所あるいは３箇所以上に切起こし部を設けてもよい。
【００４０】
また、上記実施形態においては、電子部品として赤外線データ通信モジュール１を用いたが、本発明は、電磁シールドが必要な他の電子部品に装着される電磁シールド用キャップにももちろん適用可能である。
【００４１】
また、上記実施形態においては、直線Ｌに対する側壁１６ａの傾斜角度θを３７度としたが、角度θは３０度以上６０度以下の範囲で任意に選択すればよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電磁シールド用キャップを装着した電子部品の正面図である。
【図２】図１に示す電子部品の平面図である。
【図３】図１に示す電子部品の底面図である。
【図４】図１に示す電子部品の背面図である。
【図５】図１に示す電子部品の右側面図である。
【図６】図１に示す電子部品の左側面図である。
【図７】本発明に係る電磁シールド用キャップを装着していない状態の電子部品の正面図である。
【図８】本発明に係る電磁シールド用キャップの正面図である。
【図９】赤外線データ通信モジュールの凹部および電磁シールド用キャップの嵌入部部分の概略拡大断面図である。
【符号の説明】
１ 赤外線データ通信モジュール
３ 封止部
３ａ 角部
８ 凹部
１１ 電磁シールド用キャップ
１６ 嵌入部
１６ａ 側壁
１７ 切起こし部
１８ 切起こし部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a cap that is mounted on an electronic component such as an infrared data communication module and performs electromagnetic shielding of the electronic component, and an infrared data communication module having the cap mounted thereon.
[0002]
[Prior art]
For example, in an electronic component that needs to prevent the influence of external noise, such as an infrared data communication module, an electromagnetic shield is provided. This electromagnetic shield is realized by a case where the substrate itself on which the electronic component is mounted is housed in a metal case, and therefore it is not always necessary to individually provide an electromagnetic shield to the electronic component itself. However, in recent years, the demand for portable devices such as mobile phone devices has increased rapidly, and such portable devices tend not to employ a metal casing for weight reduction. In such a case, an electromagnetic shield has been applied by attaching a metal cap to the electronic component.
[0003]
The conventional electromagnetic shielding cap for electronic components is fixed to the electronic component with an adhesive in order to prevent the electromagnetic shielding cap from falling off when the electronic component is mounted on a substrate.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, in such a conventional electromagnetic shielding cap for electronic parts, an adhesive is used for fixing to the electronic part, so that not only the material cost of the adhesive itself is required but also the adhesive is applied. For this reason, there is a problem that a reduction in productivity and an increase in equipment costs are required.
[0005]
The present invention has been conceived under such circumstances, and is an electromagnetic shielding cap for an electronic component that can be fixed to the electronic component at low cost and efficiently, and an infrared data communication module equipped with the cap. The challenge is to provide
[0006]
DISCLOSURE OF THE INVENTION
In order to solve the above problems, the present invention takes the following technical means.
[0008]
According to a first aspect of the present invention, there is provided a cap that is mounted on an electronic component that is molded by a transfer molding method and has a solid sealing portion that protects a semiconductor chip, and that performs electromagnetic shielding of the electronic component. An electromagnetic shielding cap for electronic parts, characterized in that a fitting portion that can be fitted into a concave portion on the surface of the sealing portion formed by an eject pin at the time of molding the sealing portion is provided on the contact surface with the stop portion. Is provided.
[0009]
According to a preferred embodiment, the insertion portion is formed in a tapered shape toward the bottom surface of the recess, and the side wall of the insertion portion is inclined at an angle of 30 degrees or more and 60 degrees or less with respect to the axis of the recess. ing.
[0010]
According to another preferred embodiment, the cut-and-raised portion that is bent toward the sealing portion is provided on the contact surface with the sealing portion.
[0011]
According to another preferred embodiment, the electronic component is an infrared data communication module including an infrared light emitting element and a light receiving element.
[0013]
According to the second aspect of the present invention, a semiconductor chip as an infrared light emitting element, a semiconductor chip as an infrared light receiving element, and a solid sealing portion that is formed by a transfer molding method and protects each semiconductor chip; An infrared data communication module having a cap for electromagnetic shielding, the cap being a seal formed by an eject pin at the time of molding the sealing portion on the contact surface with the sealing portion An infrared data communication module is provided in which a fitting portion that can be fitted into a concave portion on the surface of the portion is provided.
[0014]
In this way, by providing a fitting portion that can be fitted into a concave portion on the surface of the sealing portion formed by the eject pin at the time of molding the sealing portion on the contact surface with the sealing portion, the electromagnetic shielding cap is made electronic. Since the fitting portion is fitted into the concave portion of the sealing portion of the electronic component in a state of being mounted on the component, the electromagnetic shielding cap can be satisfactorily prevented from being dropped from the electronic component without using an adhesive. And since the recessed part formed by the eject pin at the time of transfer molding is utilized as a recessed part of a sealing part, it is not necessary to form the recessed part for a fitting part to insert in a sealing part specially.
[0015]
In addition, by providing a cut-and-raised portion that bends toward the sealing portion on the contact surface with the sealing portion, the cut-and-raised portion seals the electronic component by an elastic force with the electromagnetic shielding cap attached to the electronic component. Since the stopper is pressed, the electromagnetic shield cap can be satisfactorily prevented from being removed from the electronic component without using an adhesive.
[0016]
Therefore, it can be fixed to the electronic component at low cost and efficiently.
[0017]
Other features and advantages of the present invention will become more apparent from the detailed description given below with reference to the accompanying drawings.
[0018]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
[0019]
1 is a front view of an electronic component equipped with an electromagnetic shielding cap according to the present invention, FIG. 2 is a plan view thereof, FIG. 3 is a bottom view thereof, FIG. 4 is a rear view thereof, and FIG. A right side view and FIG. 6 are left side views of the same. FIG. 7 is a front view of the electronic component without the electromagnetic shield cap, and FIG. 8 is a front view of the electromagnetic shield cap. In this embodiment, an infrared data communication module is used as the electronic component.
[0020]
The infrared data communication module 1 has a substrate part 2 and a sealing part 3. The substrate portion 2 is made of, for example, glass epoxy, and has a plurality of through holes 4 as shown in FIG. As shown in FIG. 4, an electrode 5 that is integral with the conductor inside the through hole 4 is formed on the back side of the infrared data communication module 1 of the substrate portion 2. Although not shown, a light emitting diode chip as an infrared light emitting element, a PIN photodiode chip as an infrared light receiving element, and a control LSI chip are mounted on the substrate 2, and these chips are mounted. Is sealed by the sealing portion 3.
[0021]
The sealing part 3 is made of, for example, an epoxy resin containing a pigment, and is formed on the substrate part 2 by a transfer molding method. Although this sealing part 3 is not transparent with respect to visible light, it transmits infrared rays sufficiently satisfactorily. In the sealing portion 3, hemispherical lenses 6 and 7 are integrally formed. The lens 6 imparts directivity to the light receiving characteristics of the PIN photodiode chip, and the lens 7 imparts directivity to the light emitting characteristics of the light emitting diode chip.
[0022]
A large number of infrared data communication modules 1 can be obtained by cutting a large substrate. That is, a predetermined wiring pattern or through-hole is provided on a large substrate, a large number of light emitting diode chips, PIN photodiode chips, and LSI chips are mounted at an appropriate pitch, wire bonding is performed at a required location, and transfer molding is performed. After resin sealing by the method, a large substrate is cut vertically and horizontally with a cutter or the like to obtain a large number of infrared data communication modules 1.
[0023]
At the time of transfer molding, after injecting the resin into the mold, an eject pin is set at an appropriate position of the mold in order to extract the infrared data communication module 1 from the mold. When setting the eject pin, it is virtually impossible to make the inner surface of the mold and the tip surface of the eject pin completely flush with each other, so the tip surface of the eject pin protrudes slightly from the inner surface of the mold. Set as follows. This is because if the tip end surface of the eject pin is recessed from the inner surface of the mold, a protrusion corresponding to the position of the eject pin is formed on the surface of the sealing portion 3, and burrs are generated. This causes problems such as. Therefore, as shown in FIG. 7, a recess 8 corresponding to the tip of the eject pin is formed on the surface of the sealing portion 3. The recess 8 is cylindrical or substantially cylindrical der is, for example, a depth of about 50 [mu] m. Incidentally, the horizontal direction of the infrared data communication module 1, that is, the horizontal dimension in FIG. 7 is about 7 mm, the vertical direction, that is, the vertical dimension in FIG. 7 is about 1.5 mm, and the depth direction, that is, the direction perpendicular to the paper surface of FIG. The dimension is about 2 mm including the lenses 6 and 7.
[0024]
When cutting a large substrate, the portion of the through hole 4 is cut along the axial center direction of the through hole 4 so that approximately half of the cylindrical through hole 4 remains. As a result, as shown in FIG. 3, the through hole 4 is exposed on the bottom surface side of the infrared data communication module 1 of the substrate portion 2.
[0025]
The electromagnetic shielding cap 11 is made of metal, and is fitted in the direction of arrow A in FIG. 1 when being attached to the infrared data communication module 1. The electromagnetic shielding cap 11 has a box shape with an open bottom and a front surface. As shown in FIG. 1, the front central portion of the infrared data communication module 1 is formed from the front central portion of the front side. The covering first bent portion 12 protrudes. The first bent portion 12 is located between the lens 6 and the lens 7 of the infrared data communication module 1. A second bent portion 13 parallel to the bottom surface of the infrared data communication module 1 protrudes from the tip of the first bent portion 12. The second bent portion 13 has a bottom surface that is substantially flush with the bottom surface of the infrared data communication module 1 and is soldered to a wiring board on which the infrared data communication module 1 is mounted, if necessary. On the right side surface of the electromagnetic shielding cap 11, as shown in FIG. 5, a rectangular projecting portion 14 projecting downward from the end portion on the lens 7 side is projected. The projecting portion 14 is intended to increase the area covering the lens 7 as much as possible, and to reduce the influence of external noise on infrared rays emitted by the light emitting diode as much as possible. As shown in FIG. 6, a rectangular projecting portion 15 that projects downward from an end portion on the lens 6 side is provided on the left side surface of the electromagnetic shielding cap 11. This protrusion 15 is intended to increase the area covering the lens 6 as much as possible and to reduce the influence of external noise on infrared rays received by the PIN photodiode as much as possible.
[0026]
As shown in FIGS. 1 and 8, the first bent portion 12 of the electromagnetic shielding cap 11 is formed with a circular insertion portion 16 in plan view. The insertion portion 16 is formed so that the front surface and the back surface of the first bent portion 12 project in a tapered manner from the front surface side to the back surface side in FIG. 1 and FIG. However, the diameter is slightly smaller than the concave portion 8 of the infrared data communication module 1. The fitting portion 16 is fitted into the concave portion 8 when the electromagnetic shielding cap 11 is attached to the substrate portion 2.
[0027]
As shown in FIG. 5, a cut and raised portion 17 is formed on the right side surface of the electromagnetic shielding cap 11. The cut-and-raised portion 17 is formed by forming cuts in three sides excluding the lower side of the four sides of a rectangle having a predetermined size. In the state before the electromagnetic shield cap 11 is attached to the infrared data communication module 1. , Slightly bent inward, that is, on the left side.
[0028]
As shown in FIG. 6, a cut and raised portion 18 is formed on the left side surface of the electromagnetic shielding cap 11. The cut-and-raised part 18 is formed by forming cuts on three sides of a rectangular side having a predetermined size, excluding the lower side, and in a state before the electromagnetic shield cap 11 is attached to the infrared data communication module 1. , Slightly bent inward, that is, on the right side.
[0029]
FIG. 9 is a schematic enlarged cross-sectional view of the recessed portion 8 of the infrared data communication module 1 and the fitting portion 16 portion of the electromagnetic shielding cap 11, which is a cross-section in the direction of arrows BB in FIGS. 7 and 8. The insertion portion 16 is formed so as to gradually become smaller in diameter as it moves away from the first bent portion 12, that is, has a tapered shape, and the side wall 16 a of the insertion portion 16 has a straight line L parallel to the axis of the recess 8. Is inclined at an angle of θ. This angle θ is a predetermined angle within a range of 30 degrees or more and 60 degrees or less, and is 37 degrees in the present embodiment.
[0030]
When attaching the electromagnetic shielding cap 11 to the infrared data communication module 1, for example, by setting the infrared data communication module 1 and the electromagnetic shielding cap 11 at an appropriate position of an automatic attachment device (not shown), the electromagnetic shielding cap 11 is set. Is fitted to the infrared data communication module 1 in the direction of arrow A in FIGS. Of course, it is arbitrary whether the electromagnetic shielding cap 11 is moved, the infrared data communication module 1 is moved, or the electromagnetic shielding cap 11 and the infrared data communication module 1 are moved at the same time. At this time, since the fitting portion 16 is formed in the first bent portion 12 of the electromagnetic shield cap 11, the first bent portion 12 is slightly expanded outward by the infrared data communication module 1, When the insertion portion 16 slides on the surface of the infrared data communication module 1 and the position of the insertion portion 16 and the position of the concave portion 8 coincide with each other, the insertion portion 16 becomes the concave portion 8 by the elastic restoring force of the first bent portion 12. Fit into.
[0031]
On the other hand, when the electromagnetic shielding cap 11 is fitted into the infrared data communication module 1, the cut-and-raised portions 17 and 18 are displaced so as to abut against the side surface of the infrared data communication module 1 and the inclination angle becomes small. As a result, the cut-and-raised portions 17 and 18 press the side surface of the infrared data communication module 1 by the elastic restoring force.
[0032]
Therefore, even after the electromagnetic shield cap 11 is attached to the infrared data communication module 1, even if a force in the direction opposite to the arrow A direction in FIG. 1 acts on the electromagnetic shield cap 11, the fitting portion 16 and the cut-and-raised portion 17, 18 prevents the electromagnetic shield cap 11 from coming out of the infrared data communication module 1 satisfactorily.
[0033]
Thus, by forming the fitting portion 16 and the cut-and-raised portions 17 and 18 in the electromagnetic shield cap 11, the electromagnetic shield cap 11 is prevented from falling off the infrared data communication module 1 without using an adhesive. Therefore, the electromagnetic shielding cap 11 can be fixed to an electronic component inexpensively and efficiently.
In particular, since the recess 8 into which the insertion portion 16 is inserted is an eject pin mark that is inevitably generated when the sealing portion 3 is molded, the eject pin mark can be used effectively, and a protrusion for forming the recess 8 in the mold. Since it is not necessary to form the part specially, the cost required for the design and manufacture of the mold does not increase.
[0035]
Moreover, since the insertion part 16 is formed in a tapered shape and the side wall 16a of the insertion part 16 is inclined at an angle of 30 degrees or more and 60 degrees or less with respect to the straight line L, an electromagnetic shielding cap for the infrared data communication module 1 11 can be easily and smoothly mounted, and the corner portion 3a of the sealing portion 3 is not damaged.
[0036]
That is, when the electromagnetic shielding cap 11 is mounted, the corner 3a comes into contact with the side wall 16a. However, since the side wall 16a is sufficiently inclined at an angle of 30 degrees or more, the side wall 16a is smoothed by the corner 3a. Since it is pushed up, an unnecessary large force does not act between the corner 3a and the side wall 16a, and the mounting is performed easily and smoothly, and damage such as cracks and cracks occurs in the corner 3a and the like. I will not let you. In addition, since the inclination angle of the side wall 16a is 60 degrees or less, the electromagnetic shielding cap 11 is sufficiently fitted into the recessed portion 8 and the fitting portion 16 after the electromagnetic shielding cap 11 is attached to the infrared data communication module 1. 11 can be satisfactorily prevented from coming out.
[0037]
In addition, in the said embodiment, although both the insertion part 16 and the cut-and-raised part 17 and 18 were provided, you may provide only any one.
[0038]
Moreover, in the said embodiment, although the insertion part 16 was provided in one place, when the recessed part 8 exists in multiple places, you may provide in multiple places.
[0039]
Moreover, in the said embodiment, although the cut-and-raised parts 17 and 18 were provided in two places, you may provide a cut-and-raised part in one place or three or more places.
[0040]
Moreover, in the said embodiment, although the infrared data communication module 1 was used as an electronic component, of course, this invention is applicable also to the cap for electromagnetic shields with which the other electronic components which require an electromagnetic shield are mounted | worn.
[0041]
Moreover, in the said embodiment, although inclination-angle (theta) of the side wall 16a with respect to the straight line L was 37 degree | times, what is necessary is just to select angle (theta) arbitrarily in the range of 30 to 60 degree | times.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a front view of an electronic component equipped with an electromagnetic shielding cap according to the present invention.
FIG. 2 is a plan view of the electronic component shown in FIG.
3 is a bottom view of the electronic component shown in FIG. 1. FIG.
4 is a rear view of the electronic component shown in FIG. 1. FIG.
5 is a right side view of the electronic component shown in FIG.
6 is a left side view of the electronic component shown in FIG.
FIG. 7 is a front view of the electronic component in a state where the electromagnetic shielding cap according to the present invention is not mounted.
FIG. 8 is a front view of an electromagnetic shielding cap according to the present invention.
FIG. 9 is a schematic enlarged cross-sectional view of a concave portion of an infrared data communication module and a fitting portion of an electromagnetic shield cap.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Infrared data communication module 3 Sealing part 3a Corner | angular part 8 Recessed part 11 Electromagnetic shield cap 16 Insertion part 16a Side wall 17 Cut-and-raised part 18 Cut-and-raised part

Claims (5)

トランスファーモールド法によって成形されて半導体チップを保護する固形の封止部を有する電子部品に装着されて、電子部品の電磁シールドを行なうキャップであって、
前記封止部との接触面に、前記封止部の成形の際にエジェクトピンによって形成された封止部表面の凹部に嵌入可能な嵌入部を設けたことを特徴とする、電子部品の電磁シールド用キャップ。 A cap that is mounted on an electronic component having a solid sealing portion that is molded by a transfer molding method to protect a semiconductor chip, and that performs electromagnetic shielding of the electronic component,
An electromagnetic part of an electronic component, characterized in that a fitting part that can be fitted into a concave part of the surface of the sealing part formed by an eject pin at the time of molding the sealing part is provided on a contact surface with the sealing part. Shield cap. 前記嵌入部は、前記凹部の底面に向けて先細り状に形成されており、
前記嵌入部の側壁は、前記凹部の軸芯に対して３０度以上６０度以下の角度で傾斜している、請求項１に記載の電子部品の電磁シールド用キャップ。 The insertion portion is formed in a tapered shape toward the bottom surface of the recess,
2. The electromagnetic shielding cap for an electronic component according to claim 1, wherein the side wall of the insertion portion is inclined at an angle of 30 degrees or more and 60 degrees or less with respect to the axis of the recess . 前記封止部との接触面に、前記封止部側に屈曲する切起こし部を設けた、請求項１または２に記載の電子部品の電磁シールド用キャップ。 The cap for electromagnetic shielding of the electronic component of Claim 1 or 2 which provided the cut-and-raised part bent to the said sealing part side in the contact surface with the said sealing part . 前記電子部品は、赤外線の発光素子と受光素子とを含む赤外線データ通信モジュールである、請求項１ないし３のいずれかに記載の電子部品の電磁シールド用キャップ。 4. The electromagnetic shielding cap for an electronic component according to claim 1, wherein the electronic component is an infrared data communication module including an infrared light emitting element and a light receiving element . 5. 赤外線の発光素子としての半導体チップと、赤外線の受光素子としての半導体チップと、トランスファーモールド法によって成形されて前記各半導体チップを保護する固形の封止部とを有し、電磁シールドのためのキャップが装着された赤外線データ通信モジュールであって、A semiconductor chip as an infrared light emitting element, a semiconductor chip as an infrared light receiving element, and a solid sealing part formed by a transfer molding method for protecting each semiconductor chip, and a cap for electromagnetic shielding Is an infrared data communication module equipped with
前記キャップは、前記封止部との接触面に、前記封止部の成形の際にエジェクトピンによって形成された封止部表面の凹部に嵌入可能な嵌入部が設けられていることを特徴とする、赤外線データ通信モジュール。  The cap is provided with a fitting portion that can be fitted into a concave portion of a sealing portion surface formed by an eject pin when the sealing portion is molded, on a contact surface with the sealing portion. Infrared data communication module.
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